JP4983219B2 - 部品内蔵基板 - Google Patents
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Description
第1の実施形態
本実施形態の部品内蔵基板10は、例えば図1に示すように、配線基板11と、配線基板11に内蔵された複数の電子部品12と、を備えている。配線基板11は、上下方向に積層された第1、第2の絶縁層13、14と、これらの絶縁層13、14の界面に所定のパターンで形成された第1の配線層15と、第1の絶縁層13の上面に形成された第1のグランド電極16と、第2の絶縁層14の下面に所定のパターンで形成された第2の配線層17と、を備えている。複数の電子部品12は、第1の絶縁層13に内蔵され、第1の配線層15に電気的に接続されている。第1のグランド電極16は、絶縁層13の上面全面を被覆し、電磁波のシールド電極として機能し、外部の電磁波の侵入を防止すると共に内部の電子部品12からの外部への電磁波の放射を防止している。
本実施形態の部品内蔵基板10Aは、例えば図2の(a)〜(c)に示すように構成されている。本実施形態では、第1の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して本実施形態について説明する。図2において、(a)はその水平方向の断面図、(b)は(a)のB−B線に沿う断面図、(c)は(a)のC−C線に沿う断面図である。
本実施形態の部品内蔵基板10Bは、例えば図3の(a)、(b)に示すように構成されている。本実施形態では、第1の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して本実施形態について説明する。図3において、(a)はその水平方向の断面図、(b)は(a)のB−B線に沿う断面図である。
11 配線基板
12 電子部品
13 第1の絶縁層
14 第2の絶縁層
15 第1の配線層
16 グランド電極
20 非貫通ビアホール導体(すだれ状のシールド電極)
21 カーテン状のシールド電極
Claims (5)
- 絶縁層を含む配線基板と、上記絶縁層に内蔵された少なくとも一つの電子部品と、上記配線基板に設けられたグランド電極と、を備えた部品内蔵基板において、上記グランド電極に基端部が電気的に接続され且つ上記絶縁層内に上記絶縁層を貫通しないように配置された複数の非貫通ビアホール導体からなる、すだれ状のシールド電極を備え、上記シールド電極は、上記絶縁層の少なくとも一つの側面に沿って設けられていることを特徴とする部品内蔵基板。
- 絶縁層を含む配線基板と、上記絶縁層に内蔵された少なくとも一つの電子部品と、上記配線基板に設けられたグランド電極と、を備えた部品内蔵基板において、上記グランド電極に基端部が電気的に接続され且つ上記絶縁層内に上記絶縁層を貫通しないように非貫通状態で配置されてなる、カーテン状のシールド電極を備え、上記シールド電極は、上記絶縁層の少なくとも一つの側面に沿って設けられていることを特徴とする部品内蔵基板。
- 上記シールド電極は、上記絶縁層の全ての側面に沿って設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の部品内蔵基板。
- 上記シールド電極の先端が対向する位置に、配線層が形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の部品内蔵基板。
- 上記配線層の一部がグランド電極として形成されていることを特徴とする請求項4に記載の部品内蔵基板。
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