JP2008130915A - 部品内蔵基板 - Google Patents
部品内蔵基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008130915A JP2008130915A JP2006315782A JP2006315782A JP2008130915A JP 2008130915 A JP2008130915 A JP 2008130915A JP 2006315782 A JP2006315782 A JP 2006315782A JP 2006315782 A JP2006315782 A JP 2006315782A JP 2008130915 A JP2008130915 A JP 2008130915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- substrate
- component
- shield electrode
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明の部品内蔵基板10は、第1の絶縁層13を含む配線基板11と、第1の絶縁層13に内蔵された複数の電子部品12と、配線基板11の上面、即ち第1の絶縁層13の上面に設けられた第1のグランド電極16と、を備え、第1のグランド電極16に基端部が電気的に接続され且つ第1の絶縁層13内に第1の絶縁層13を貫通しないように配置された複数の非貫通ビアホール導体20からなる、すだれ状のシールド電極を備えている。
【選択図】図1
Description
第1の実施形態
本実施形態の部品内蔵基板10は、例えば図1に示すように、配線基板11と、配線基板11に内蔵された複数の電子部品12と、を備えている。配線基板11は、上下方向に積層された第1、第2の絶縁層13、14と、これらの絶縁層13、14の界面に所定のパターンで形成された第1の配線層15と、第1の絶縁層13の上面に形成された第1のグランド電極16と、第2の絶縁層14の下面に所定のパターンで形成された第2の配線層17と、を備えている。複数の電子部品12は、第1の絶縁層13に内蔵され、第1の配線層15に電気的に接続されている。第1のグランド電極16は、絶縁層13の上面全面を被覆し、電磁波のシールド電極として機能し、外部の電磁波の侵入を防止すると共に内部の電子部品12からの外部への電磁波の放射を防止している。
本実施形態の部品内蔵基板10Aは、例えば図2の(a)〜(c)に示すように構成されている。本実施形態では、第1の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して本実施形態について説明する。図2において、(a)はその水平方向の断面図、(b)は(a)のB−B線に沿う断面図、(c)は(a)のC−C線に沿う断面図である。
本実施形態の部品内蔵基板10Bは、例えば図3の(a)、(b)に示すように構成されている。本実施形態では、第1の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して本実施形態について説明する。図3において、(a)はその水平方向の断面図、(b)は(a)のB−B線に沿う断面図である。
11 配線基板
12 電子部品
13 第1の絶縁層
14 第2の絶縁層
15 第1の配線層
16 グランド電極
20 非貫通ビアホール導体(すだれ状のシールド電極)
21 カーテン状のシールド電極
Claims (6)
- 絶縁層を含む配線基板と、上記絶縁層に内蔵された少なくとも一つの電子部品と、上記配線基板に設けられたグランド電極と、を備えた部品内蔵基板において、上記グランド電極に基端部が電気的に接続され且つ上記絶縁層内に上記絶縁層を貫通しないように配置された複数の非貫通ビアホール導体からなる、すだれ状のシールド電極を備えたことを特徴とする部品内蔵基板。
- 絶縁層を含む配線基板と、上記絶縁層に内蔵された少なくとも一つの電子部品と、上記配線基板に設けられたグランド電極と、を備えた部品内蔵基板において、上記グランド電極に基端部が電気的に接続され且つ上記絶縁層内に上記絶縁層を貫通しないように非貫通状態で配置されてなる、カーテン状のシールド電極を備えたことを特徴とする部品内蔵基板。
- 上記シールド電極は、上記絶縁層の少なくとも一つの側面に沿って設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の部品内蔵基板。
- 上記シールド電極は、上記絶縁層の全ての側面に沿って設けられていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の部品内蔵基板。
- 上記シールド電極の先端が対向する位置に、配線層が形成されていることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の部品内蔵基板。
- 上記配線層の一部がグランド電極として形成されていることを特徴とする請求項5に記載の部品内蔵基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006315782A JP4983219B2 (ja) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | 部品内蔵基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006315782A JP4983219B2 (ja) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | 部品内蔵基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008130915A true JP2008130915A (ja) | 2008-06-05 |
JP4983219B2 JP4983219B2 (ja) | 2012-07-25 |
Family
ID=39556428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006315782A Active JP4983219B2 (ja) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | 部品内蔵基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4983219B2 (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5527785B1 (ja) * | 2013-08-08 | 2014-06-25 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 |
JP2015072935A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-04-16 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール及びその製造方法 |
CN107535081A (zh) * | 2015-05-11 | 2018-01-02 | 株式会社村田制作所 | 高频模块 |
WO2018168591A1 (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | モジュール |
KR20190138108A (ko) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | 삼성전자주식회사 | 전자부품 패키지 |
JP2020509942A (ja) * | 2017-02-09 | 2020-04-02 | インヴェンサス ボンディング テクノロジーズ インコーポレイテッド | 接合構造物 |
WO2021225116A1 (ja) * | 2020-05-07 | 2021-11-11 | 住友電気工業株式会社 | 回路モジュール及び通信装置 |
US11600542B2 (en) | 2017-12-22 | 2023-03-07 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Cavity packages |
US11670615B2 (en) | 2016-12-21 | 2023-06-06 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonded structures |
US11948847B2 (en) | 2017-12-22 | 2024-04-02 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonded structures |
US11955393B2 (en) | 2018-05-14 | 2024-04-09 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Structures for bonding elements including conductive interface features |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000307305A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Hitachi Ltd | 高周波通信装置 |
JP2001244688A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-07 | Kyocera Corp | 高周波モジュール部品及びその製造方法 |
JP2006303202A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Cmk Corp | 部品内蔵型プリント配線板とその製造方法 |
JP2006310629A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2006
- 2006-11-22 JP JP2006315782A patent/JP4983219B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000307305A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-02 | Hitachi Ltd | 高周波通信装置 |
JP2001244688A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-09-07 | Kyocera Corp | 高周波モジュール部品及びその製造方法 |
JP2006303202A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Cmk Corp | 部品内蔵型プリント配線板とその製造方法 |
JP2006310629A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5527785B1 (ja) * | 2013-08-08 | 2014-06-25 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール及び回路モジュールの製造方法 |
US8890309B1 (en) | 2013-08-08 | 2014-11-18 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Circuit module and method of producing circuit module |
US9018039B2 (en) | 2013-08-08 | 2015-04-28 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Circuit module and method of producing circuit module |
JP2015072935A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-04-16 | 太陽誘電株式会社 | 回路モジュール及びその製造方法 |
JP7120295B2 (ja) | 2015-05-11 | 2022-08-17 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
CN107535081B (zh) * | 2015-05-11 | 2021-02-02 | 株式会社村田制作所 | 高频模块 |
CN107535081A (zh) * | 2015-05-11 | 2018-01-02 | 株式会社村田制作所 | 高频模块 |
JP2021061412A (ja) * | 2015-05-11 | 2021-04-15 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
US11670615B2 (en) | 2016-12-21 | 2023-06-06 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonded structures |
JP7030825B2 (ja) | 2017-02-09 | 2022-03-07 | インヴェンサス ボンディング テクノロジーズ インコーポレイテッド | 接合構造物 |
JP2020509942A (ja) * | 2017-02-09 | 2020-04-02 | インヴェンサス ボンディング テクノロジーズ インコーポレイテッド | 接合構造物 |
US11171067B2 (en) | 2017-03-13 | 2021-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Module having a sealing resin layer with radiating member filled depressions |
WO2018168591A1 (ja) * | 2017-03-13 | 2018-09-20 | 株式会社村田製作所 | モジュール |
US11600542B2 (en) | 2017-12-22 | 2023-03-07 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Cavity packages |
US11948847B2 (en) | 2017-12-22 | 2024-04-02 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Bonded structures |
US11955393B2 (en) | 2018-05-14 | 2024-04-09 | Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. | Structures for bonding elements including conductive interface features |
US10692791B2 (en) | 2018-06-04 | 2020-06-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic component package with electromagnetic wave shielding |
KR102099748B1 (ko) * | 2018-06-04 | 2020-04-13 | 삼성전자주식회사 | 전자부품 패키지 |
KR20190138108A (ko) * | 2018-06-04 | 2019-12-12 | 삼성전자주식회사 | 전자부품 패키지 |
WO2021225116A1 (ja) * | 2020-05-07 | 2021-11-11 | 住友電気工業株式会社 | 回路モジュール及び通信装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4983219B2 (ja) | 2012-07-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4983219B2 (ja) | 部品内蔵基板 | |
US9055682B2 (en) | Circuit module | |
KR102246040B1 (ko) | 회로 모듈 | |
JP5041897B2 (ja) | シールド機能を有するインダクタ形成型配線基板 | |
KR101046716B1 (ko) | 전자기 밴드갭 구조물 및 회로 기판 | |
KR101055492B1 (ko) | 전자기파 차단 기판 | |
JP4494714B2 (ja) | プリント配線板 | |
US20070228578A1 (en) | Circuit substrate | |
JP2010109243A (ja) | 配線基板 | |
JP2007088102A (ja) | プリント基板 | |
JP2009218258A (ja) | 高周波モジュール | |
JPH11298097A (ja) | プリント配線板 | |
JPWO2008010445A1 (ja) | 多層プリント回路基板 | |
JP2008283114A (ja) | 電子部品実装配線板、及び電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法 | |
JP2004200477A (ja) | 電子回路基板および電子回路装置 | |
KR20200090718A (ko) | 전자 소자 모듈 | |
JP2007158243A (ja) | 多層プリント回路基板 | |
JP3796104B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP2013222924A (ja) | 部品内蔵基板 | |
JP4010927B2 (ja) | パターンアンテナ内蔵回路基板 | |
JP2006114623A (ja) | 基板モジュール及び印刷配線板並びにこれを用いた電子装置 | |
KR20140060980A (ko) | 다층 인쇄회로기판 | |
US12004296B2 (en) | Printed circuit board | |
JP6970262B2 (ja) | 無線通信モジュール、プリント基板、および製造方法 | |
KR101305581B1 (ko) | 차폐 부재 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110705 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110901 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120327 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120409 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4983219 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511 Year of fee payment: 3 |