JP4978294B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
なお、上記実施形態におけるインナーリード41の加熱処理は、その目的が、モールド樹脂60の内部のインナーリード41の樹脂密着性を向上させることであるため、局所的に加熱する方法として、例えばレーザ加熱のような方法を用いてもよい。また、リードフレーム10は、Pd−PPFであって上記したCuの量を考慮した表面構成を持つものであればよく、上記実施形態に限定されるものではない。
40…リードフレーム、40a…リードフレームの母材、
40b…Niメッキ層、40c…Pdメッキ層、40d…Auメッキ層、
41…インナーリード、42…アウターリード、50…ボンディングワイヤ。
Claims (6)
- 半導体素子(30)と、ボンディングワイヤ(50)を介して前記半導体素子(30)に電気的に接続されたリードフレーム(40)と、前記半導体素子(30)、前記ボンディングワイヤ(50)および前記リードフレーム(40)を封止するモールド樹脂(60)とを備え、
前記リードフレーム(40)における前記モールド樹脂(60)で封止されている部位であるインナーリード(41)は、Cuよりなる母材(40a)の表面上に、当該母材(40a)側からNiメッキよりなるNiメッキ層(40b)、PdメッキよりなるPdメッキ層(40c)、AuよりなるAuメッキ層(40d)が、順次積層されてなるものである半導体装置において、
前記インナーリード(41)における最表面をオージェ電子分光法によって表面分析したときの当該最表面に存在するCuの量が、当該最表面に存在するPdの量の40%以上となっており、
前記Niメッキ層(40b)、前記Pdメッキ層(40c)、前記Auメッキ層(40d)のそれぞれの膜厚は、0.3μm以上2.3μm未満、0.005μm以上0.05μm未満、0.003μm以上0.02μm未満であることを特徴とする半導体装置。 - 前記モールド樹脂(60)はエポキシ樹脂よりなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- モールド樹脂(60)で封止される部位であるインナーリード(41)がCuよりなる母材(40a)の表面上に、当該母材(40a)側からNiメッキよりなるNiメッキ層(40b)、PdメッキよりなるPdメッキ層(40c)、AuよりなるAuメッキ層(40d)が、順次積層されてなるものとして構成されているリードフレーム(40)と、半導体素子(30)とを、ボンディングワイヤ(50)により電気的に接続し、
前記リードフレーム(40)、前記ボンディングワイヤ(50)および前記半導体素子(30)を前記モールド樹脂(60)によって封止してなる半導体装置の製造方法において、
前記リードフレーム(40)と前記半導体素子(30)との間でワイヤボンディングを行って前記ボンディングワイヤ(50)による接続を行った後、
前記リードフレーム(40)のうち前記インナーリード(41)を、前記ワイヤボンディング時に前記インナーリード(41)に加わる温度よりも高い温度で加熱処理することにより、前記インナーリード(41)における最表面をオージェ電子分光法によって表面分析したときの当該最表面に存在するCuの量を、当該最表面に存在するPdの量の40%以上とし、
しかる後、前記モールド樹脂(60)による封止を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記インナーリード(41)を加熱処理する工程の温度は、275℃以上であることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記インナーリード(41)を加熱処理する工程の温度は、295℃以上であることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記インナーリード(41)を加熱処理する工程では、前記リードフレーム(40)のアイランド(10)に前記半導体素子(30)を搭載し、この半導体素子(30)と前記インナーリード(41)とを前記ボンディングワイヤ(50)により接続した状態で、前記加熱処理を行うものであり、
当該加熱処理は、前記アイランド(10)は当該加熱処理の温度よりも低い温度とした状態で前記インナーリード(41)の加熱を行うことを特徴とする請求項3ないし5のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
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