JP4970963B2 - 研磨パッドの製造方法 - Google Patents
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Description
(350−80×fav−120/fav)≦OHVav≦(350−80×fav+120/fav)
上記式において、OHVav及びfav(平均官能基数)は下記式により算出される。
例えば、使用する活性水素含有化合物が第1〜第nポリオール成分まである場合、第1ポリオール成分の水酸基価をa1、官能基数をb1、及び添加重量部をc1とし、・・・、第nポリオール成分の水酸基価をan、官能基数をbn、及び添加重量部をcnとする。ただし、ポリマーポリオールについてはポリマー粒子が分散しているため、どの種類においても官能基数は3として計算する。
(窒素ガス透過速度の測定)
シートの窒素ガス透過速度〔cm3/cm2・s・cmHg〕は、ASTM−D−1434に準拠して測定した。具体的には下記方法により測定した。シートを12cmφの大きさに切り出してサンプルを作製した。10cmφの気体透過面積を持つ2枚のプレートで前記サンプルを挟み込み、該サンプルの両面に圧力差をつけ、25℃における窒素ガス透過体積の、時間に対する変化の勾配から窒素ガス透過速度を算出した。ただし、サンプルが樹脂の場合には圧力差を0.5MPaとし、サンプルが紙の場合には圧力差を0.3MPaとした。
作製したポリウレタン発泡層を厚み1mm以下になるべく薄くカミソリ刃で平行に切り出したものをサンプルとした。サンプルをスライドガラス上に固定し、SEM(S−3500N、日立サイエンスシステムズ(株))を用いて100倍で観察した。得られた画像を画像解析ソフト(WinRoof、三谷商事(株))を用いて、任意範囲の全気泡径を測定し、その値から平均気泡径を算出した。
連続気泡率はASTM−2856−94−C法に準拠して測定した。ただし、円形に打ち抜いたポリウレタン発泡層を10枚重ねたものを測定サンプルとした。測定器は、空気比較式比重計930型(ベックマン株式会社製)を用いた。連続気泡率は下記式により算出した。
連続気泡率(%)=〔(V−V1)/V〕×100
V:サンプル寸法から算出した見かけ容積(cm3)
V1:空気比較式比重計を用いて測定したサンプルの容積(cm3)
JIS Z8807−1976に準拠して行った。作製したポリウレタン発泡層を4cm×8.5cmの短冊状(厚み:任意)に切り出したものをサンプルとし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定には比重計(ザルトリウス社製)を用い、比重を測定した。
JIS K−7312に準拠して行った。作製したポリウレタン発泡層を5cm×5cm(厚み:任意)の大きさに切り出したものをサンプルとし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定時には、サンプルを重ね合わせ、厚み10mm以上とした。硬度計(高分子計器社製、アスカーC型硬度計、加圧面高さ:3mm)を用い、加圧面を接触させてから30秒後の硬度を測定した。
研磨装置としてSPP600S(岡本工作機械社製)を用い、作製した研磨パッドの研磨速度安定性の評価を行った。評価結果を表1に示す。研磨条件は以下の通りである。
ガラス板:6インチφ、厚さ1.1mm(光学ガラス、BK7)
スラリー:セリアスラリー(昭和電工GPL C1010)
スラリー量:100ml/min
研磨加工圧力:10kPa
研磨定盤回転数:55rpm
ガラス板回転数:50rpm
研磨時間:10min/枚
研磨したガラス板枚数:500枚
まず、研磨したガラス板1枚ごとの研磨速度(Å/min)を算出する。算出方法は以下の通りである。
研磨速度=〔研磨前後のガラス板の重量変化量[g]/(ガラス板密度[g/cm3]×ガラス板の研磨面積[cm2]×研磨時間[min])〕×108
研磨速度安定性(%)は、ガラス板1枚目から処理枚数(100枚、300枚、又は500枚)までにおける最大研磨速度、最小研磨速度、及び全平均研磨速度(1枚目から処理枚数までの各研磨速度の平均値)を求めて、その値を下記式に代入することにより算出する。研磨速度安定性(%)は数値が低いほど、多数のガラス板を研磨しても研磨速度が変化しにくいことを示す。本発明においては、500枚処理した後の研磨速度安定性が15%以内であることが好ましく、より好ましくは10%以内である。
研磨速度安定性(%)={(最大研磨速度−最小研磨速度)/全平均研磨速度}×100
容器に高分子量ポリオールEX−5030(旭硝子株式会社製、OHV:33、官能基数:3)70重量部、ポリカプロラクトントリオール(ダイセル化学(株)製、プラクセル305、OHV:305、官能基数:3)30重量部、シリコン系界面活性剤(L−5340、東レ・ダウコーニング・シリコーン社製)5重量部、及び触媒(No.25、花王製)0.18重量部を入れ、混合して第2成分(25℃)を調製した。なお、平均水酸基価(OHVav)は、114.6mgKOH/g(計算値)、平均官能基数(fav)は、3(計算値)である。そして、撹拌翼を用いて、回転数900rpmで反応系内に気泡を取り込むように約4分間激しく撹拌を行った。その後、第1成分であるカルボジイミド変性MDI(日本ポリウレタン工業(株)製、ミリオネートMTL、NCOwt%:29wt%、25℃)32.5重量部を前記第2成分に添加し(NCO/OH=1.1)、約1分間撹拌して気泡分散ウレタン組成物を調製した。
実施例1において、70℃で2時間1次キュアし、その後2次キュアを行わなかった以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
実施例1に記載の離型シートの代わりに、離型シート(ポリプロピレン、東洋紡績社製、トヨパールSS P4256、厚さ:0.05mm、窒素ガス透過速度:2.33×10−9〔cm3/cm2・s・cmHg〕)を用いた以外は実施例1と同様の方法で研磨パッドを作製した。
実施例1に記載の離型シート及び支持シートの代わりに、離型シート(紙、王子製紙社製、セパレータ70GS、厚さ:0.058mm、窒素ガス透過速度:1.06×10−6〔cm3/cm2・s・cmHg〕)、及び支持シート(紙、王子製紙社製、セパレータ70GS、厚さ:0.058mm、窒素ガス透過速度:1.06×10−6〔cm3/cm2・s・cmHg〕)を用いた以外は実施例1と同様の方法でポリウレタン発泡層を形成した。その後、ポリウレタン発泡層上下の離型シート及び支持シートを剥離した。次に、バンドソータイプのスライサー(フェッケン社製)を用いてポリウレタン発泡層の両表面をスライスして厚さを1.0mmにし、厚み精度を調整した。その後、ポリウレタン発泡層にラミ機を使用して両面テープ(基材:ポリエチレンテレフタレート)を貼りあわせて研磨パッドを作製した。
2:研磨定盤
3:研磨剤(スラリー)
4:被研磨材(半導体ウエハ、レンズ、ガラス板)
5:支持台(ポリシングヘッド)
6、7:回転軸
Claims (6)
- 機械発泡法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、窒素ガス透過速度が1×10−7〔cm3/cm2・s・cmHg〕以下であるシートA上に気泡分散ウレタン組成物を塗布する工程、窒素ガス透過速度が1×10−7〔cm3/cm2・s・cmHg〕以下であるシートBを、塗布した気泡分散ウレタン組成物上に積層する工程、押圧手段により厚さを均一にしつつ気泡分散ウレタン組成物を硬化させて、連続気泡率が50%以上、平均気泡径が20〜300μm、かつ連続気泡表面の円形孔の平均直径が100μm以下である気泡構造を有する熱硬化性ポリウレタン発泡層からなる研磨層を形成する工程を含み、
前記シートA及びBはそれぞれ独立に、厚さ0.025〜0.3mmのポリエチレンテレフタレートシート、ポリプロピレンシート、又はポリエチレンシート、或いは前記シートの両面に接着層を有する両面テープである研磨パッドの製造方法。 - 硬化工程は、少なくとも1次キュア及び2次キュアを含み、1次キュアはキュア温度30〜50℃、キュア時間5〜60分であり、2次キュアはキュア温度60〜80℃、キュア時間30分以上である請求項1記載の研磨パッドの製造方法。
- 熱硬化性ポリウレタン発泡層の下面側のシートAを剥離する工程を含む請求項1又は2記載の研磨パッドの製造方法。
- 気泡分散ウレタン組成物は、イソシアネート成分及び活性水素含有化合物を含み、前記イソシアネート成分は、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート又はカルボジイミド変性MDIであり、前記活性水素含有化合物は、官能基数が2〜4、水酸基価が20〜100mgKOH/gの高分子量ポリオールを60〜85重量%含む請求項1〜3のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の方法によって製造される研磨パッド。
- 請求項5記載の研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
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