JP4962368B2 - タンタルコンデンサおよびタンタルコンデンサの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、タンタル焼結体を含むタンタルコンデンサおよびタンタルコンデンサの製造方法に関する。

従来から、パーソナルコンピュータなどといった電子機器に、電源電圧のノイズを除去する電源平滑化回路が搭載されている。近年では、電子機器の小型化および高速化が進んでおり、電源平滑回路として、多孔質なタンタル焼結体を用いることによって小型・大容量化を実現したタンタルコンデンサが広く用いられている。

図１は、タンタルコンデンサの概略構成図であり、図２は、タンタルコンデンサ１０の製造方法を示す図である。

図１に示すように、タンタルコンデンサ１０は、樹脂などで構成された筐体１１内にコンデンサ本体１４が収容されており、コンデンサ本体１４と接続された陽極側リードフレーム１２および陰極側リードフレーム１３が筐体１１の外に延びている。また、コンデンサ本体１４は、タンタル焼結体を含む内部素子１４＿１と、内部素子１４＿１から突出してタンタルコンデンサ１０の陽極として機能する陽極棒１４＿２とで構成されており、内部素子１４＿１に塗布された導電性接着剤（銀など）がタンタルコンデンサ１０の陰極層１５を形成している。

タンタルコンデンサ１０を製造するときには、まず、コンデンサ本体１４の陽極棒１４＿２に陽極側リードフレーム１２が接着され、陰極側リードフレーム１３に陰極層１５が塗布される（図２のステップＳ１）。

続いて、陰極層１５によってコンデンサ本体１４が陰極側リードフレーム１３に接着され、それらが筐体１１内に収容される（図２のステップＳ２）。

さらに、陽極側リードフレーム１２および陰極側リードフレーム１３が折り曲げられて（図２のステップＳ３）、それらが同じ面に設置される（図２のステップＳ４）。

また、図１に示すように、タンタルコンデンサ１０は、陽極棒１４＿２と接続された陽極側リードフレーム１２と、陰極層１５と接続された陰極側リードフレーム１３が電子部品２１に半田２２で固定されることによって、プリント基板２０と接続される。

図３は、タンタルコンデンサ１０の層構造と抵抗成分との関係を示す図である。

タンタルコンデンサ１０の内部素子１４＿１は、タンタル焼結体３４、酸化被膜３３、機能性高分子層３２（あるいはマンガン層）、およびカーボン層３１が順に積層されている。さらに、内部素子１４＿１の外面に陰極層１５となる導電性接着剤が塗布され、陰極層１５に陰極側リードフレーム１３が接続されるとともに、タンタル焼結体３４に陽極棒１４＿２が挿しこまれ、陽極棒１４＿２に陽極側リードフレーム１２が接続される。このタンタルコンデンサ１０は、陰極側リードフレーム１３の抵抗成分４１（Ｒ１＋Ｌ１）と、酸化被膜３３、機能性高分子層３２、カーボン層３１、タンタル焼結体３４、および陰極層１５を合わせた抵抗成分４２（Ｒ２＋Ｌ２）と、タンタル焼結体３４のコンデンサ成分４３（Ｃ）と、陽極棒１４＿２および陽極側リードフレーム１２を合わせた抵抗成分４４（Ｒ３＋Ｌ３）を直列に繋いだ回路と等価であり、すなわち、等価直列抵抗４５（ＥＳＬ：Ｌ１＋Ｌ２＋Ｌ３）と、等価直列インダクタンス４６（ＥＳＲ：Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒ３）とコンデンサ成分４３（Ｃ）とを直列に接続した回路と等価となる。

ここで、図１に示すように、タンタルコンデンサ１０は、陰極側リードフレーム１３および陽極側リードフレーム１２が折れ曲がっている分だけ長くなってしまい、ＥＳＬ４５およびＥＳＲ４６が増加して高周波特性が劣化してしまうという問題がある。特に、近年では、電子機器の高速化に伴って電源周波数が増加してきており、高周波領域においても安定した性能を維持することが強く求められている。

この点に関し、特許文献１および特許文献２には、タンタル焼結体と陰極層との間に絶縁層を挟むことによって、陽極と陰極とをコンデンサの同一面上に形成する技術について記載されており、特許文献１には、陰極との間に絶縁層を挟んだ複数の陽極を設けて電流経路を増加させる技術について記載されている。これらの技術を利用することによって、ＥＳＬやＥＳＲを低減して高周波特性を向上させることができる。
特開２００５−１０１２７９号公報 特開２００２−２３７４３１号公報 特開２００３−３３２１７３号公報

しかし、引用文献１、引用文献２、および引用文献３に記載された技術では、タンタル焼結体や陽極を絶縁層で取り囲む必要があり、コンデンサ全体が大型化してしまうという問題がある。また、引用文献１、引用文献２、および引用文献３に記載された技術では、層の形状や構造が複雑であるため、製造工程が煩雑化したり、製造コストが上昇してしまうという問題がある。

上記事情に鑑み、製造工程の煩雑化を抑え、高周波性能が良好で小型なタンタルコンデンサ、およびタンタルコンデンサの製造方法を提供する。

上記目的を達成するタンタルコンデンサの基本形態は、複数のタンタル焼結体であって、各タンタル焼結体の第１面同士が互いに同一面を形成しかつ各タンタル焼結体が相互に離間して配列された複数のタンタル焼結体と、
複数のタンタル焼結体それぞれの内部に延びるとともに各タンタル焼結体の第１面から突出した複数本の電極棒と、
複数のタンタル焼結体の、第１面を除く面に順次積層された、酸化膜層、機能性高分子層又はマンガン層、およびカーボン層と、
複数のタンタル焼結体の、前記第１面を除く外面を覆う導電層と、
複数のタンタル焼結体それぞれの第１面に対向する位置に前記電極棒を露出させる開口を有し、複数のタンタル焼結体の該第１面に跨って広がって導電層に接続された電極板とを備えたことを特徴とする。

このタンタルコンデンサの基本形態では、導電層がタンタル焼結体の第１面を除く面を覆っており、タンタル焼結体から突出した電極棒に対応する位置に開口が設けられた電極板が導電層と接続している。このため、タンタル焼結体全体を覆うような複雑な絶縁層を設けることなく、陽極として機能する複数の電極棒と陰極として機能する電極板とを同一面上に形成することができ、コンデンサの大型化を抑えて、ＥＳＬおよびＥＳＲを低減することができる。また、このタンタルコンデンサの基本形態によると、複数のタンタルコンデンサの、第１面を除く外面に導電層を積層し、それらタンタルコンデンサの第１面側に電極板を接続することによって、複数の陽極を備えたタンタルコンデンサを容易に製造することができ、製造工程の煩雑化や製造コストの上昇を抑えることができる。

また、上述したタンタルコンデンサの基本形態に対し、上記導電層は、複数のタンタル焼結体それぞれの第１面上の、電極板の開口に対応する部分を除く部分を覆うものであるという応用形態は好ましい。

導電層がタンタル焼結体の、電極板の開口に対応する部分を除く部分を覆うことによって、導電層と電極板とを確実に接続することができる。

また、上述したタンタルコンデンサの基本形態に対し、上記導電層は、複数のタンタル焼結体の、第１面に対して窪んだものであるという応用形態は好ましい。

導電層をタンタル焼結体の第１面に対して窪ませることによって、タンタル焼結体と導電層との接触を確実に防止し、ショートなどといった不具合を回避することができる。

また、上述したタンタルコンデンサの基本形態に対し、複数のタンタル焼結体それぞれの第１面における、電極板の開口に対応する部分に樹脂層を備えたという応用形態は好適である。

このタンタルコンデンサの好適な応用形態によると、ショートなどといった不具合を果実に回避することができるとともに、電極棒と接続された端子の形状をＢＧＡ構造などに加工することができる。

また、上記目的を達成するタンタルコンデンサの製造方法の基本形態は、複数のタンタル焼結体の第１面同士が互いに同一面を形成するように各タンタル焼結体を相互に離間して配列するタンタル焼結体配置過程と、
複数のタンタル焼結体それぞれの内部に延びるとともに各タンタル焼結体の第１面から突出した複数本の電極棒を形成する電極棒形成過程と、
複数のタンタル焼結体の、前記第１面を除く面に、酸化膜層、機能性高分子層又はマンガン層、およびカーボン層を順次に積層する積層過程と、
前記複数のタンタル焼結体の、前記第１面を除く外面を覆う導電層を形成する導電層形成過程と、
前記複数のタンタル焼結体それぞれの前記第１面に対向する位置に前記電極棒を露出させる開口を有し、該複数のタンタル焼結体の該第１面に跨って広がる電極板を前記導電層に接続させる電極板接続過程とを有することを特徴とする。

このタンタルコンデンサの製造方法の基本形態によると、タンタル焼結体および電極棒と、導電層および電極板との間に絶縁層を設ける工程を追加せずに、電極板と電極棒とを同一面上に形成することができ、製造工程の煩雑化やコンデンサの大型化を抑えて、高周波特性を向上させることができる。

また、上述したタンタルコンデンサの製造方法の基本形態に対し、上記積層過程は、複数のタンタル焼結体それぞれの、第１面を除く面に、酸化膜層、機能性高分子層又はマンガン層、およびカーボン層を順次に積層する過程であり、
上記導電層形成過程は、導電層で複数のタンタル焼結体相互間の隙間を充填するとともに第１面を除く面を覆う過程であるという応用形態は好ましい。

このタンタルコンデンサの製造方法の応用形態によると、複数のタンタル焼結体に対して導電層をまとめて形成することができ、個々に導電層を形成する手間を省くことができる。

また、上述したタンタルコンデンサの製造方法の基本形態に対し、上記積層過程は、複数のタンタル焼結体それぞれの、第１面を除く面に、酸化膜層、および機能性高分子層又はマンガン層を順次に積層して複数の第１生成体を生成する第１過程と、カーボン層で複数の第１生成体焼結体相互間の隙間を充填するとともに第１面を除く面を覆う第２過程とを有するという応用形態も好ましい。

このタンタルコンデンサの製造方法の応用形態によると、複数のタンタル焼結体それぞれにカーボン層を個別に形成する手間を省くことができ、製造工程を簡略化することができる。

また、上述したタンタルコンデンサの製造方法の基本形態に対し、上記積層過程は、複数のタンタル焼結体それぞれの、第１面を除く面に、酸化膜層を積層して複数の第２生成体を生成する第３過程と、機能性高分子層又はマンガン層で該複数の第２生成体焼結体相互間の隙間を充填するとともに第１面を除く面を覆って第３生成体を生成する第４過程と、第３生成体の、第１面を除く面にカーボン層を積層する第５過程とを有するという応用形態は好適である。

この好適なタンタルコンデンサの製造方法の応用形態によると、複数のタンタル焼結体に対して機能性高分子層又はマンガン層と、カーボン層と、導電層とを個別に積層する手間を省くことができ、製造工程を大幅に簡略化することができる。

以上説明したように、タンタルコンデンサおよびタンタルコンデンサの製造方法における基本形態によると、高周波性能が良好で小型なタンタルコンデンサを提供することができる。

以下、図面を参照して、上記説明した基本形体および応用形態に対する具体的な実施形態を説明する。

図４は、上述したタンタルコンデンサの具体的な第１実施形態を示す図である。

本実施形態のタンタルコンデンサには、複数のタンタル焼結体が備えられているが、図４（Ａ）には、それら複数のタンタル焼結体のうちの１つのタンタル焼結体の側面が示されており、図４（Ｂ）には、１つのタンタル焼結体の陽極および陰極が設けられた面が示されている。

図４（Ａ）に示すように、タンタルコンデンサ１００は、タンタル焼結体１１０から陽極タンタル棒１７０が突出しており、その陽極タンタル棒１７０が突出した面（以下では、この面を端子面と称する）を除く外面に、酸化膜層１２０、機能性高分子層１３０、カーボン層１４０、銀層１５０が順に積層され、さらに、外部樹脂１９２で覆われている。タンタル焼結体１１０は、本実施形態におけるタンタル焼結体の一例にあたり、陽極タンタル棒１７０は、本実施形態における電極棒の一例に相当する。また、酸化層１２０は、本実施形態における酸化膜層の一例にあたり、機能性高分子層１３０は、本実施形態における機能性高分子層の一例にあたり、カーボン層１４０は、本実施形態におけるカーボン層の一例にあたり、銀層１５０は、本実施形態における導電層の一例に相当する。

タンタル焼結体１１０の端子面には、半田１５１によって銀層１５０と接続された電極板１６０が配置されている。電極板１６０には、陽極タンタル棒１７０に接続された陽極端子１８０が貫通する貫通孔１６１が設けられており、タンタル焼結体１１０と電極板１６０との間の隙間には内部樹脂１９１が充填されている。電極板１６０は、本実施形態における電極板の一例に相当する。

タンタルコンデンサ１００は、陰極となる電極板１６０、および陽極となる陽極端子１８０が半田３０１によってプリント基板３００上の電子部品３０２と接続されている。本実施形態においては、電極板１６０と陽極端子１８０とが同一面上に形成されているために電流経路が短縮され、タンタルコンデンサ１００全体のＥＳＬおよびＥＳＲを低減することができ、高周波特性を向上させることができる。

図５は、複数のタンタル焼結体１１０を備えたタンタルコンデンサ１００の透過斜視図であり、図６は、タンタルコンデンサ１００の端子面を示す図である。

図５に示すように、タンタルコンデンサ１００は、外部樹脂１９２が筐体を形成しており、その筐体内に複数のタンタル焼結体１１０＿１，１１０＿２，…，１１０＿ｎが陽極端子１８０を同じ側に向けて相互に離間して配置されている。また、図６に示すように、電極板１６０には、複数のタンタル焼結体１１０＿１，１１０＿２，…，１１０＿ｎそれぞれの陽極端子１８０に対応する複数の貫通孔１６１が設けられており、タンタルコンデンサ１００は、複数の陽極端子１８０が陰極となる電極板１６０を共有している。タンタルコンデンサ１００に複数の陽極と広い面状の陰極とが設けられることによって、電流経路を増加させることができる。

図７は、タンタルコンデンサ１００の、陰極および陽極を形成する前までの製造工程を示す図である。

図７の左側には、各製造工程における製造物の端子面が示されており、図７の右側には、各製造工程における製造物の側面が示されている。

タンタルコンデンサ１００を製造するのにあたり、まず、複数のタンタル焼結体１１０それぞれに陽極タンタル棒１７０が挿し込まれ、それら複数のタンタル焼結体１１０が相互に離間して配置される（図７のステップＳ１１）。

続いて、複数のタンタル焼結体１１０それぞれの、端子面を除く外面に、酸化膜層１２０（図７のステップＳ１２）、機能性高分子層１３０（図７のステップＳ１３）、およびカーボン層１４０（図７のステップＳ１４）が順に積層される。

さらに、複数のタンタル焼結体１１０相互間の隙間に銀ペーストが充填されるとともに、それら複数のタンタル焼結体１１０の、端子面を除く外面にも銀ペーストが塗布されて、銀層１５０が形成される（図７のステップＳ１５）。複数のタンタル焼結体１１０に対して銀層１５０を一体的に形成することによって、製造工程を簡略化することができる。また、銀層１５０は、タンタル焼結体１１０の端子面に対して窪んだ段差Ｐを形成しており、ショートなどといった不具合の回避が図られている。

以上のようにして、タンタル焼結体１１０に酸化膜層１２０、機能性高分子層１３０、カーボン層１４０、および銀層１５０が積層されると、タンタルコンデンサ１００の陰極と陽極が形成される。

図８は、タンタルコンデンサ１００の陰極および陽極を形成する製造工程を示す図である。

まず、複数の陽極タンタル棒１７０が一体化されたタンタル生成物２００と、複数の貫通孔１６１が設けられた電極板１６０とが用意され、複数の陽極タンタル棒１７０それぞれに陽極端子１８０が溶接によって取り付けられる。さらに、各陽極端子１８０が各貫通孔１６１を貫通するように、タンタル焼結体１１０の端子面側に電極板１６０が設置される（図８のステップＳ２１）。

続いて、電極板１６０と銀層１５０とが半田１５１で接続されることによって（図８のステップＳ２２）、陰極が形成される。この状態では、タンタル焼結体１１０の端子面と、電極板１６０との間には、電極板１６０と銀層１５０との間に挟まれた半田１５１の分だけ隙間が形成されている。

さらに、タンタル焼結体１１０の、銀層１５０よりもさらに外面が外部樹脂１９２で覆われるとともに（図８のステップＳ２３）、電極板１６０の貫通孔１６１から内部樹脂１９１が注がれることによって、タンタル焼結体１１０の端子面と電極板１６０との間の隙間に内部樹脂１９１が充填される（図８のステップＳ２４）。本実施形態においては、タンタル焼結体１１０と電極板１６０とが内部樹脂１９１によって絶縁されるため、層構造の複雑化やタンタルコンデンサ１００の大型化を抑えて、タンタルコンデンサ１００の高周波特性を向上させることができる。

以上のようにして、タンタルコンデンサ１００に陰極となる電極板１６０と、陽極となる陽極端子１８０が取り付けられると、陽極端子１８０に折り曲げ加工が施されて（図８のステップＳ２５）、タンタルコンデンサ１００が完成する（図８のステップＳ２６）。尚、ステップＳ２５において、陽極端子１８０にボールパンプ加工が施されると、ＢＧＡ構造のタンタルコンデンサ１００が形成される（図８のステップＳ２７）。

このように、本実施形態のタンタルコンデンサ１００によると、層構造の複雑化やコンデンサの大型化を抑えて、陽極と陰極とを同一面上に形成することができ、コンデンサのＥＳＬおよびＥＳＲを低減して高周波特性を向上させることができる。

以上で、タンタルコンデンサおよびタンタルコンデンサの製造方法における第１実施形態の説明を終了し、第２実施形態について説明する。タンタルコンデンサおよびタンタルコンデンサの製造方法の第２実施形態は、積層構造が第１実施形態とは異なっている。以下では、第１実施形態と同じ材料については同じ符号を付して説明を省略し、第１実施形態との相違点についてのみ説明する。

図９は、第２実施形態のタンタルコンデンサ１００＿２における、陰極および陽極を生成する前段階のタンタル生成物２００＿２を形成する製造工程を示す図である。

図９には、各製造工程における製造物の端子面と側面とが示されている。

第２実施形態のタンタルコンデンサ１００＿２においても、図７に示す第１実施形態のタンタルコンデンサ１００と同様に、まず、複数のタンタル焼結体１１０それぞれに陽極タンタル棒１７０が挿し込まれ（図９のステップＳ３１）、各タンタル焼結体１１０の端子面を除く外面に、酸化膜層１２０（図９のステップＳ３２）、および機能性高分子層１３０（図９のステップＳ３３）が順に積層される。

図７に示す第１実施形態のタンタルコンデンサ１００では、カーボン層１４０が各タンタル焼結体１１０それぞれの、端子面を除く外面に積層されていたが、本実施形態のタンタルコンデンサ１００＿２においては、複数のタンタル焼結体１１０相互間の隙間、および端子面を除く外面に、まとめてカーボン層１４０が形成されて、ひとまとまりのタンタル生成物２００＿２が生成される（図９のステップＳ３４＿１）。

さらに、カーボン層１４０が形成されることによってまとめられたタンタル生成物２００＿２の、端子面を除く外面に銀層１５０が形成される（図９のステップＳ３５＿１）。

以上のようにして生成されたタンタル生成物２００＿２に対して、図８に従って陰極および陽極が形成され、タンタルコンデンサ１００＿２が生成される。

このように、本実施形態のタンタルコンデンサ１００＿２によると、複数のタンタル焼結体１１０それぞれに対して一体的にカーボン層１４０および銀層１５０を積層することができ、製造工程をさらに効率良く簡略化することができる。

また、カーボン層１４０を積層するのにあたり、タンタル焼結体１１０の端子面に対して窪んだ段差Ｐ２を形成し（図９のステップＳ３４＿２）、銀層１５０を、タンタル生成物２００＿２の外面に加えて、タンタル生成物２００＿２の端子面の、タンタル焼結体１１０に対応する部分を除く部分にも塗布してもよい（図９のステップＳ３５＿２）。段差Ｐ２を形成することによって、銀層１５０とタンタル焼結体１１０との接触を防止してショートなどを回避することができ、銀層１５０をタンタル生成物２００＿２の端子面の一部にも塗布することによって、図８のステップＳ２１において電極板１６０と銀層１５０とを広い面で接続させることができ、通電性を向上させることができる。

以上で、タンタルコンデンサおよびタンタルコンデンサの製造方法における第２実施形態の説明を終了し、第３実施形態について説明する。タンタルコンデンサおよびタンタルコンデンサの製造方法の第３実施形態は、積層構造が第１実施形態および第２実施形態とは異なっている。以下では、第１実施形態および第２実施形態と同じ材料については同じ符号を付して説明を省略し、第１実施形態および第２実施形態との相違点についてのみ説明する。

図１０は、第３実施形態のタンタルコンデンサ１００＿３における、陰極および陽極を生成する前段階のタンタル生成物２００＿３を形成する製造工程を示す図である。

図１０には、各製造工程における製造物の端子面と側面とが示されている。

第３実施形態のタンタルコンデンサ１００＿３においても、図７に示す第１実施形態のタンタルコンデンサ１００と同様に、まず、複数のタンタル焼結体１１０それぞれに陽極タンタル棒１７０が挿し込まれ（図１０のステップＳ４１）、各タンタル焼結体１１０の端子面を除く外面に、酸化膜層１２０が積層される（図１０のステップＳ４２）。

本実施形態のタンタルコンデンサ１００＿３においては、機能性高分子層１３０を形成する段階で、複数のタンタル焼結体１１０がまとめられてタンタル生成物２００＿２が生成される。酸化膜層１２０が積層されたタンタル焼結体１１０が相互に離間して配置され、それら複数のタンタル焼結体１１０相互間および端子面を除く外面に機能性高分子層１３０が積層される（図１０のステップＳ４３＿１）。

続いて、タンタル生成物２００＿２の、端子面を除く外面にカーボン層１４０が積層され（図１０のステップＳ４４＿１）、さらに、銀層１５０が積層される（図１０のステップＳ４５＿１）。以上のようにして生成されたタンタル生成物２００＿３に対して、図８に従って陰極および陽極が形成され、タンタルコンデンサ１００＿３が生成される。

このように、本実施形態のタンタルコンデンサ１００＿３によると、複数のタンタル焼結体１１０それぞれに対して個々に機能性高分子層１３０、カーボン層１４０、および銀層１５０を積層する手間を省くことができる。

また、機能性高分子層１３０を積層するのにあたり、タンタル焼結体１１０の端子面に対して窪んだ段差Ｐ３を形成し（図１０のステップＳ４３＿２）、カーボン層１４０および銀層１５０を、タンタル生成物２００＿３の外面に加えて、タンタル生成物２００＿３の端子面の、タンタル焼結体１１０に対応する部分を除く部分にも順に塗布してもよい（図１０のステップＳ４４＿２，Ｓ４５＿２）。

ここで、上記では、酸化膜層とカーボン層との間に機能性高分子層を形成する例について説明したが、酸化膜層とカーボン層との間にマンガン層を形成してもよい。

タンタルコンデンサの概略構成図である。 タンタルコンデンサの製造方法を示す図である。 タンタルコンデンサの層構造と抵抗成分との関係を示す図である。 タンタルコンデンサの具体的な第１実施形態を示す図である。 複数のタンタル焼結体を備えたタンタルコンデンサの透過斜視図である。 タンタルコンデンサの端子面を示す図である。 タンタルコンデンサの、陰極および陽極を形成する前までの製造工程を示す図である。 タンタルコンデンサの陰極および陽極を形成する製造工程を示す図である。 第２実施形態のタンタルコンデンサにおける、陰極および陽極を生成する前段階のタンタル生成物を形成する製造工程を示す図である。 第３実施形態のタンタルコンデンサにおける、陰極および陽極を生成する前段階のタンタル生成物を形成する製造工程を示す図である。

符号の説明

１０，１００ タンタルコンデンサ
１１ 筐体
１２ 陽極側リードフレーム
１３ 陰極側リードフレーム
１４ コンデンサ本体
１１０ タンタル焼結体
１７０ 陽極タンタル
１２０ 酸化膜層
１３０ 機能性高分子層
１４０ カーボン層
１５０ 銀層
１９２ 外部樹脂
１６０ 電極板
１８０ 陽極端子

Claims (8)

1. 複数のタンタル焼結体であって、各タンタル焼結体の第１面同士が互いに同一面を形成しかつ各タンタル焼結体が相互に離間して配列された複数のタンタル焼結体と、
   前記複数のタンタル焼結体それぞれの内部に延びるとともに各タンタル焼結体の第１面から突出した複数本の電極棒と、
   前記複数のタンタル焼結体の、前記第１面を除く面に順次積層された、酸化膜層、機能性高分子層又はマンガン層、およびカーボン層と、
   前記複数のタンタル焼結体の、前記第１面を除く外面を覆う導電層と、
   前記複数のタンタル焼結体それぞれの前記第１面に対向する位置に前記電極棒を露出させる開口を有し、該複数のタンタル焼結体の該第１面に跨って広がって前記導電層に接続された電極板とを備えたことを特徴とするタンタルコンデンサ。
2. 前記導電層は、前記複数のタンタル焼結体それぞれの前記第１面上の、前記電極板の開口に対応する部分を除く部分を覆うものであることを特徴とする請求項１記載のタンタルコンデンサ。
3. 前記導電層は、前記複数のタンタル焼結体の、前記第１面に対して窪んだものであることを特徴とする請求項１から２のうちのいずれか１項記載のタンタルコンデンサ。
4. 前記複数のタンタル焼結体それぞれの前記第１面における、前記電極板の開口に対応する部分に樹脂層を備えたことを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか１項記載のタンタルコンデンサ。
5. 複数のタンタル焼結体の第１面同士が互いに同一面を形成するように各タンタル焼結体を相互に離間して配列するタンタル焼結体配置過程と、
   前記複数のタンタル焼結体それぞれの内部に延びるとともに各タンタル焼結体の第１面から突出した複数本の電極棒を形成する電極棒形成過程と、
   前記複数のタンタル焼結体の、前記第１面を除く面に、酸化膜層、機能性高分子層又はマンガン層、およびカーボン層を順次に積層する積層過程と、
   前記複数のタンタル焼結体の、前記第１面を除く外面を覆う導電層を形成する導電層形成過程と、
   前記複数のタンタル焼結体それぞれの前記第１面に対向する位置に前記電極棒を露出させる開口を有し、該複数のタンタル焼結体の該第１面に跨って広がる電極板を前記導電層に接続させる電極板接続過程とを有することを特徴とするタンタルコンデンサの製造方法。
6. 前記積層過程は、前記複数のタンタル焼結体それぞれの、前記第１面を除く面に、酸化膜層、機能性高分子層又はマンガン層、およびカーボン層を順次に積層する過程であり、
   前記導電層形成過程は、前記導電層で前記複数のタンタル焼結体相互間の隙間を充填するとともに前記第１面を除く面を覆う過程であることを特徴とする請求項５記載のタンタルコンデンサの製造方法。
7. 前記積層過程は、前記複数のタンタル焼結体それぞれの、前記第１面を除く面に、酸化膜層、および機能性高分子層又はマンガン層を順次に積層して複数の第１生成体を生成する第１過程と、前記カーボン層で該複数の第１生成体焼結体相互間の隙間を充填するとともに該第１面を除く面を覆う第２過程とを有することを特徴とする請求項５記載のタンタルコンデンサの製造方法。
8. 前記積層過程は、前記複数のタンタル焼結体それぞれの、前記第１面を除く面に、酸化膜層を積層して複数の第２生成体を生成する第３過程と、前記機能性高分子層又はマンガン層で該複数の第２生成体焼結体相互間の隙間を充填するとともに該第１面を除く面を覆って第３生成体を生成する第４過程と、該第３生成体の、該第１面を除く面に前記カーボン層を積層する第５過程とを有することを特徴とする請求項５記載のタンタルコンデンサの製造方法。

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