JPH11251189A - 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 固体電解コンデンサに使用するコンデンサ素
子２１を、金属粉末を多孔質のチップ片２２に陽極棒２
３が一端面から突出するように固め成形する工程と、前
記陽極棒２３の先端に陽極板２７を溶接する工程と、前
記チップ片２２に対して誘電体膜２４、固体電解質層２
５及び陰極膜２６を形成する工程とを経て製造する場合
に、その小型化と、製造コストの低減とを図る。 【解決手段】前記陽極棒２３に前記陽極板２７を溶接す
る工程と、チップ片に対して誘電体膜、固体電解質層及
び陰極膜を形成する工程との間に、前記陽極棒２３のう
ちチップ片の一端面２２ａと陽極板２７との間の部分に
対して合成樹脂２８を塗布する工程を付加する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、タンタル又はアル
ミ等の弁作用金属を使用した固体電解コンデンサにおい
て、これに使用するコンデンサ素子の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、固体電解コンデンサに使用され
るコンデンサ素子の製造に際しては、従来から良く知ら
れているように、以下に述べる方法が採用されている。
すなわち、先づ、図１５に示すように、タンタル等の弁
作用金属の粉末を、多孔質のチップ片２に固め成形する
に際して、このチップ片２に金属製の陽極棒３を、当該
陽極棒３が一端面２ａから突出するように埋設し、次い
で、図１６に示すように、このチップ片２及び陽極棒３
の一部を、処理槽Ａ内に入れたりん酸水溶液等の化成液
Ｂ中に浸漬したのち化成液Ｂとの間に直流電流を印加す
ると言う陽極酸化を行うことにより、チップ片２におけ
る金属粉末の表面及び陽極棒３における一部の表面に、
五酸化タンタル等の誘電体膜４を形成する。

【０００３】次いで、前記チップ片２を、図１７に示す
ように、処理槽Ｃ内に入れた硝酸マンガン水溶液Ｄ中
に、当該チップ片２における一端面２ａまで浸漬したの
ち引き揚げて乾燥・焼成することを複数回にわたって繰
り返すことにより、前記誘電体膜４の表面のうちチップ
片２の部分のみに、二酸化マンガン等の金属酸化物によ
る固体電解質層５を形成し、そして、図１８に示すよう
に、この固体電解質層５の表面に、グラファイト層とニ
ッケル等の金属層とから成る陰極膜６を形成することに
よりコンデンサ素子１とすると言う方法が採用される。

【０００４】更に、前記陽極膜６におけるグラファイト
層及び金属層の形成は、チップ片２を、グラファイトを
含む溶液及びメッキ液中に、その一端面２ａまで浸漬す
ることによって行うのである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】この従来の製造方法に
おいて、陽極棒３と陰極膜６との間における誘電体膜４
による電気絶縁性を確保するためには、固体電解質層５
及び陰極膜６を、チップ片２の一端面２ａに形成しない
ようにしなければならず、このためには、これら固体電
解質層５及び陰極膜６を、チップ片２を各種の処理液に
浸漬することによって形成するに際して、各処理液の液
面を、当該処理液の液面がチップ２の一端面２ａを越え
ることがないように、厳格に規定しなければならないか
ら、これに多大の手数を必要とするばかりか、液面が一
端面２ａを越える頻度が大きく不良品の発生率が高いか
ら、コンデンサ素子の製造コストが大幅にアップするの
であった。

【０００６】また、前記構成のコンデンサ素子１を使用
して固体電解コンデンサとするには、図１９に示すよう
に、コンデンサ素子１における陽極棒３の先端側面に、
陽極棒３と平行に延びる陽極板７を溶接にて固着したの
ち、コンデンサ素子１の全体を合成樹脂製のパッケージ
体８にて、前記陽極体７の一部が当該パッケージ体８の
表面に露出するように密封し、このパッケージ体８の一
端面に、前記コンデンサ素子１における陰極膜６に電気
的に導通する陰極片９を形成すると言う構成にすると
か、或いは、図２０に示すように、コンデンサ素子１
を、陽極側リード端子１０と陰極側リード端子１１との
間に、当該コンデンサ素子１における陽極棒３を陽極側
リード端子１０に対して溶接にて固着し、陰極膜６を陰
極側リード端子１１に対して電気的に接続するように配
設し、このコンデンサ素子１の全体を合成樹脂製のパッ
ケージ体１２にて密封すると言う構成にしている。

【０００７】この場合において、従来は、コンデンサ素
子１を、前記した方法によって製造したのち、このコン
デンサ素子１における陽極棒３に対して、図１９に示す
ように、陽極板７を溶接にて固着したり、或いは、図２
０に示すように、陽極側リード端子１０を溶接にて固着
するようにしているが、この溶接に際して、コンデンサ
素子１における誘電体膜４、固体電解質層５及び陰極膜
６が受ける熱的ダメージを軽減するために、陽極棒３の
うちチップ片２の一端面２ａから陽極板７又は陽極側リ
ード端子１０までの突出長さＬを可成り大きくしなけれ
ばならないことに加えて、陽極棒３の陽極板７又は陽極
側リード端子１０に対する溶接代Ｓを必要とすることに
より、前記突出長さＬを長くする分に加えて前記溶接代
Ｓを必要とする分だけコンデンサ素子の長さが大幅に増
大するから、このコンデンサ素子を使用した固体電解コ
ンデンサは、その全体が大型化するばかりか、重量が増
大し、しかも、コンデンサ素子の長さが大幅に増大する
ことにより、固体電解コンデンサにおいてパッケージ体
の体積に占めるコンデンサ素子の体積の割合が小さくな
って、インピータンス特性が低下すると言う問題があっ
た。

【０００８】本発明は、これらの問題を解消した製造方
法を提供することを技術的課題とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明の請求項１は、「少なくとも、弁作用金属
の粉末を多孔質のチップ片に、陽極棒が当該チップ片に
おける一端面から突出するように固め成形する工程と、
前記陽極棒の先端に陽極板を溶接する工程と、前記チッ
プ片に対して少なくとも誘電体膜、固体電解質層及び陰
極膜を形成する工程とから成るコンデンサ素子の製造方
法において、前記陽極棒の先端に陽極板を溶接する工程
の後に、前記陽極棒のうちチップ片の一端面と陽極板と
の間の部分に対して合成樹脂を塗布する工程を付加した
のち、前記チップ片に対して誘電体膜、固体電解質層及
び陰極膜を形成する工程に移行することを特徴とす
る。」ものである。

【００１０】また、本発明の請求項２は、「前記請求項
１において、前記陽極板を、陽極棒の軸線と直角な平面
板にして、これに陽極棒を、その先端面を接当して溶接
することを特徴とする。」ものである。更にまた、本発
明の請求項３は、「前記請求項１において、前記陽極棒
のうちチップ片の一端面と陽極板との間の部分に対して
合成樹脂を塗布する工程に前後して、前記陽極板に絶縁
被膜を形成し、次いで、少なくとも前記チップ片に対し
て誘電体膜を形成する工程を経たのち前記陽極体におけ
る前記絶縁被膜を除去する工程を付加することを特徴と
する。」ものである。

【００１１】

【発明の作用・効果】本発明は、前記したように、コン
デンサ素子のチップ片から突出する陽極棒の先端に対し
て陽極板を溶接したあとにおいて、前記コンデンサ素子
におけるチップ片に対して誘電体膜、固体電解質層及び
陰極膜を形成するものであることにより、チップ片に対
して誘電体膜、固体電解質層及び陰極膜を形成したあと
でこのチップ片から突出する陽極棒に陽極板を溶接する
と言う従来のように、チップ片における誘電体膜、固体
電解質層及び陰極膜に対して前記溶接するときの熱的ダ
メージが及ぶことを完全になくすることができるから、
前記陽極棒のうちチップ片の一端面から陽極板までの突
出長さを、大幅に短縮できるのである。

【００１２】また、本発明は、前記したように、コンデ
ンサ素子における陽極棒のうちチップ片の一端面と陽極
板との間の部分に対して合成樹脂を塗布したあとにおい
て、前記コンデンサ素子におけるチップ片に対して誘電
体膜、固体電解質層及び陰極膜を形成するものであるこ
とにより、チップ片に対して形成する固体電解質層及び
陰極膜が陽極棒及びチップ片における金属粉末に電気的
に繋がることを前記陽極棒に塗布した合成樹脂にて確実
に阻止することができるから、前記固体電解質層及び陰
極膜をチップ片の処理液への浸漬にて形成するに際し
て、その処理液の液面を、従来のように厳格に規制する
ことを必要としないのであり、また、前記固体電解質層
は、これらを有機半導体層として化学重合方法又は電解
酸化重合方法によって形成することができる。

【００１３】従って、本発明によると、コンデンサ素子
の長さを大幅に短くできるから、このコンデンサ素子を
使用した固体電解コンデンサの小型・軽量化を確実に達
成できると共に、全体の体積に占めるコンデンサ素子の
体積の割合が大きくなって、インピーダンス特性を向上
できるのであり、しかも、コンデンサ素子の生産性を向
上できると共に、不良品の発生率が低くなるから、その
製造コストの大幅な低減を図ることができる効果を有す
る。

【００１４】特に、請求項２に記載したように、陽極板
を、陽極棒の軸線と直角な平面板にして、これに陽極棒
を、その先端面を接当して溶接することにより、コンデ
ンサ素子の長さに、従来のように陽極棒に対する陽極板
の溶接代が加算されることを回避できて、コンデンサ素
子の長さをより短くすることができるから、前記の効果
を更に助長できるのである。

【００１５】更に、請求項３に記載したように、前記陽
極棒のうちチップ片の一端面と陽極板との間の部分に対
して合成樹脂を塗布する工程に前後して、前記陽極板に
絶縁被膜を形成し、次いで、少なくとも前記チップ片に
対して誘電体膜を形成する工程を経たのち前記陽極体に
おける前記絶縁被膜を除去する工程を付加することによ
り、陽極板を、チップ片における金属粉末及び陽極棒と
同じ材質の弁作用金属製にする必要ががなく、銅又は銅
合金或いは炭素鋼製にするか、或いはチップ片の金属粉
末及び陽極棒がタンタルである場合にはアルミと言うよ
うにより安価な金属製にすることができるから、製造コ
ストを更に低減できるのである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図１３の図面について説明する。図１〜図６におい
て、符号２２は、従来と同様に、タンタル等の弁作用金
属の粉末を多孔質の立方体に固め成形して成るチップ片
を示し、このチップ片２２に固め成形するに際しては、
チップ片２２における金属粉末がタンタルである場合に
は同じタンタル製の陽極棒２３が、当該陽極棒２３がチ
ップ片２２の一端面２２ａから突出するように埋設され
ている。

【００１７】また、図１〜図９において、符号Ｅは、タ
ンタル等の弁作用金属製の金属板から打ち抜いたリード
フレームを示し、このリードフレームＥには、平面状に
構成した陽極板２７が長手方向に沿って適宜ピッチの間
隔で一体的に形成されている。そして、このリードフレ
ームＥをその長手方向に移送する途中において、このリ
ードフレームＥにおける各陽極板２７に対して、図１及
び図２に示すように、前記チップ片２２を、当該チップ
片２２における一端面２２ａから突出する陽極棒２３の
先端面が接当するように垂直状に載置したのち、前記陽
極棒２３を陽極板２７に対して溶接する。

【００１８】この溶接は、陽極棒２３と陽極板２７との
接当部に対してレーザビームを照射すると言うレーザ溶
接によるか、或いは、陽極棒２３と陽極板２７との間に
高い電流を印加すると言う抵抗溶接等によって行う。次
いで、前記各チップ片２２における陽極棒２３のうち、
チップ片２２の一端面２２ａと、陽極板２７との間の部
分に、図３に示すように、エポキシ樹脂等の合成樹脂２
８を塗着する。

【００１９】そして、前記リードフレームＥに固着した
各チップ片２２を、リードフレームＥと一緒に、従来と
同様に、りん酸水溶液等の化成液中に浸漬したのち化成
液との間に直流電流を印加すると言う陽極酸化を行うこ
とにより、図４に示すように、チップ片２２における金
属粉末の表面、及びリードフレームＥの表面に五酸化タ
ンタル等の誘電体膜２４を形成したのち、図５に示すよ
うに、前記リードフレームＥにおける各陽極板２７の表
面（チップ辺２２とは反対側の面）における五酸化タン
タル等の誘電体膜を研磨等にて剥離・除去（この剥離・
除去の作業は、後述する固体電解質層２５及び陰極膜２
６を形成した後で行うようにしても良い）し、これによ
って、各チップ片２２における金属粉末の表面に五酸化
タンタル等の誘電体膜２４を形成する。

【００２０】なお、各チップ片２２における金属粉末の
表面に五酸化タンタル等の誘電体膜２４を形成するに際
しては、以下の方法を採用しても良い。すなわち、前記
各チップ片２２における陽極棒２３のうち、チップ片２
２の一端面２２ａと陽極板２７との間の部分にエポシキ
樹脂等の合成樹脂２８を塗着するに際しては、図６に示
すように、リードフレームＥの片面に絶縁体製シートＦ
を当てたのち、前記合成樹脂２８を、当該合成樹脂２８
が絶縁体製シートＦに接着するように塗着し、この状態
で、全体を、りん酸水溶液等の化成液中に浸漬したのち
化成液との間に直流電流を印加すると言う陽極酸化を行
ったのち、前記絶縁体製シートＦを剥離（この剥離の作
業は、後述する固体電解質層２５及び陰極膜２６を形成
した後で行うようにしても良い）することにより、図７
に示すように、各チップ片２２における金属粉末の表面
に五酸化タンタル等の誘電体膜２４を形成したのち、前
記絶縁体製シートＦをリードフレームＥから剥離するの
であり、この方法を採用することにより、陽極酸化の処
理により誘電体膜２４を形成した後において、前記した
方法のように、各陽極板２７の表面側における誘電体膜
２４を研磨等にて剥離・除去することを回避することが
できる。

【００２１】このようにして、誘電体膜２４を形成する
と、次いで、各チップ片２２を、これも従来と同様に、
硝酸マンガン水溶液中に、浸漬したのち引き揚げて乾燥
・焼成することを複数回にわたって繰り返すことによ
り、前記誘電体膜２４の表面に、図８に示すように、二
酸化マンガン等の金属酸化物による固体電解質層２５を
形成するのである。

【００２２】この場合において、チップ片２２の一端面
２２ａ及び陽極棒２３は、合成樹脂２８にて被覆されて
いることにより、チップ片２２を、硝酸マンガン水溶液
中に、当該チップ片２２における一端面２２ａを越えて
浸漬しても、前記チップ片２２の一端面２２ａ及び陽極
棒２３に固体電解質層５が形成されることを、前記合成
樹脂２８にて完全に阻止することができるのである。

【００２３】このようにして、各チップ片２２に誘電体
膜２４及び固体電解質層２５を形成すると、この固体電
解質層２５の表面に、各チップ片２２をグラファイト水
溶液に浸漬して引き揚げて乾燥・焼成することでグラフ
ァイト層を形成したのち、メッキ液に浸漬してメッキ処
理を行うことで金属層を形成すると言うようにすること
により、図９に示すように、陰極膜２６を形成する。

【００２４】この陰極膜２６を構成するグラファイト層
及び金属層の形成に際して、チップ片２２を、硝酸マン
ガン水溶液及びメッキ液中に当該チップ片２２における
一端面２ａを越えて浸漬しても、前記チップ片２２の一
端面２２ａ及び陽極棒２３にグラファイト層及び金属層
形成されることを、前記合成樹脂２１にて完全する阻止
することができるのである。

【００２５】このようにして、各チップ片２２に対して
誘電体膜２４、固体電解質層２５及び陰極膜２６を形成
すると、このチップ片２２から突出の陽極棒２３が溶接
されている陽極板２７を、リードフレームＡから打ち抜
き加工にて切り離すことにより、図９に示すような構成
によるコンデンサ素子２１を得ることができるのであ
る。

【００２６】すなわち、ここに得たコンデンサ素子２１
は、そのチップ片２２から突出する陽極棒２３の先端に
対して陽極板２７を溶接したあとにおいて、前記チップ
片２２に対して誘電体膜２４、固体電解質層２５及び陰
極膜２６を形成するものであることにより、陽極棒２３
に陽極板２７を溶接するときの熱的ダメージがチップ片
２２における誘電体膜２４、固体電解質層２５及び陰極
膜２６に対して及ぶことを完全になくすることができる
から、前記陽極棒２３のうちチップ片２２の一端面２２
ａから陽極板２７までの突出長さＬを大幅に短縮でき、
ひいては、コンデンサ素子２１の長さを大幅はに短くで
きるのである。

【００２７】また、コンデンサ素子２１における陽極棒
２３のうちチップ片２２の一端面２２ａと陽極板２７と
の間の部分に対して合成樹脂２８を塗布したあとにおい
て、前記チップ片２２に対して誘電体膜２４、固体電解
質層２５及び陰極膜２６を形成するものであることによ
り、チップ片２２に対して形成する固体電解質層２５及
び陰極膜２６が陽極棒２３及びチップ片２２における金
属粉末に電気的に繋がることを前記陽極棒２３に塗布し
た合成樹脂２８にて確実に阻止することができるから、
前記固体電解質層２５及び陰極膜２６をチップ片２２の
処理液への浸漬にて形成するに際して、その処理液の液
面が、従来のように、チップ片２２における一端面２２
ａに位置するように厳格に規制することを必要としない
のである。

【００２８】更にまた、前記陽極板２７を、陽極棒２３
の軸線と直角な平面板にして、これに陽極棒２３を、そ
の先端面を接当して溶接することにより、コンデンサ素
子２１の長さに、従来のように陽極棒に対する陽極板の
溶接代が加算されることを回避できるから、コンデンサ
素子の長さをより短くすることができるのである。そし
て、図１０〜図１３は、前記のようにして製造されたコ
ンデンサ素子２１を使用した固体電解コンデンサを示
す。

【００２９】すなわち、図１０に示すように、このコン
デンサ素子２１の全体を、合成樹脂製のパッケージ体２
９にて、その陽極板２７の外側面が当該パッケージ体２
９の一端面に、チップ片２２における陰極膜２６の一部
が当該パッケージ体２９の他端面に各々露出するように
密封し、このパッケージ体２９の他端面に、陰極端膜３
０を前記陰極膜２６に電気的に接続するように形成する
ことにより、面実装型の固体電解コンデンサ１００に構
成することができるのである。

【００３０】また、図１１〜図１３に示すように、合成
樹脂等の絶縁体にて上面を開放した箱体３１を形成し
て、この箱体３１の一端部に、その内側面から外側面を
経て底面にまで延びる陽極端子膜３２を、他端部に、同
じくその内側面から外側面を経て底面にまで延びる陰極
端子膜３３を各々形成し、この箱体３１内に、前記コン
デンサ素子２１を、その陽極板２７が導電性ペースト３
４を介して前記陽極端子膜３２に、その陰極膜２６が導
電性ペースト３５を介して前記陰極端子膜３３に各々電
気的に接続するように挿入したのち、この箱体３１の上
面に、合成樹脂等の絶縁体製の蓋板３６を固着して、そ
の内部を密封することにより、面実装型の固体電解コン
デンサ２００に構成することができるのである。

【００３１】特に、前記した実施形態によると、コンデ
ンサ素子２１をリードフレームＥを使用し、このリード
フレームＥを長手方向に移送しながら製造することがで
きるから、従来のように、チップ片２２の複数個を金属
バーに溶接にて固着し、この状態で誘電体膜２４、固体
電解質層２５及び陰極膜２６を形成したのち、前記金属
バーから切り離すと言う従来の方法よりも生産速度を大
幅にアップすることができる利点がある。

【００３２】ところで、前記した製造方法によると、弁
作用金属粉末を固めた各チップ片２２を陽極酸化するに
は、この各チップ片２２を溶接等にて固着したリードフ
レームＥの全体も、チップ片２２の金属粉末及び陽極棒
２３がタンタルである場合には、タンタル製にすると言
うように、チップ片２２の金属粉末及び陽極棒２３と同
じ材質の弁作用金属製にしなければならず、換言する
と、チップ片２２を固着したリードフレームＥの全体
を、化成液に浸漬した状態で陽極酸化するに際しては、
リードフレームＥの全体をタンタル等のような高価な弁
作用金属製にしないと、前記各チップ片２２を陽極酸化
することができないから、製造コストがそれだけアップ
することになる。

【００３３】そこで、本発明では、前記リードフレーム
Ｅにおける各陽極板２７に各々にチップ片２２を溶接に
て固着したあとにおいて、各チップ片２２における陽極
棒２３のうち、チップ片２２の一端面２２ａと、陽極板
２７との間の部分に、エポキシ樹脂等の合成樹脂２８を
塗着するに際して、これに前後して、図１４に示すよう
に、リードフレームＥの全体を合成樹脂等の絶縁被膜
Ｄ′にて被覆することにしたのである（なお、絶縁被膜
Ｄ′による被覆は、前記合成樹脂２８を塗布するときに
おいて同じ合成樹脂によって同時に行うようにしても良
く、また、前記合成樹脂２８とは別の合成樹脂の塗布に
よって行うようにしても良い）。

【００３４】このように、リードフレームＥの全体を合
成樹脂等の絶縁被膜Ｄ′にて被覆することにより、チッ
プ片２２を固着したリードフレームＥの全体を化成液に
浸漬した状態で陽極酸化するに際し、リードフレームＥ
は、化成液に対して電気的に絶縁した状態に保持するこ
とができるから、リードフレームＥを、タンタル等の弁
作用金属製にしなくても、各チップ片２２を陽極酸化で
きるのである。

【００３５】そして、この絶縁被膜Ｄ′は、陽極酸化の
処理した後において除去するか、或いは、前記固体電解
質層２５及び陰極膜２６を形成した後において除去す
る。これにより、リードフレームＥ、ひいては、陽極板
２７を、チップ片における金属粉末及び陽極棒と同じ材
質の弁作用金属製にする必要ががなく、銅又は銅合金或
いは炭素鋼製にするか、或いはチップ片の金属粉末及び
陽極棒がタンタルである場合にはアルミと言うようによ
り安価な金属製にすることができるから、製造コストを
更に低減できるのである。

【００３６】なお、このように、リードフレームＥの全
体を、合成樹脂等の絶縁被膜Ｄ′にて被覆するに際して
は、前記図６ど同様に、リードフレームＥの表面側に、
絶縁体製シートＦを接着し、この絶縁製体シートＦを剥
離するようにしても良いのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態において第１の工程を示す
斜視図である。

【図２】図１のII−II視断面図である。

【図３】本発明の実施の形態において第２の工程を示す
断面図である。

【図４】本発明の実施の形態において第３の工程を示す
断面図である。

【図５】本発明の実施の形態において第４の工程を示す
断面図である。

【図６】前記第２の工程と別の工程を示す断面図であ
る。

【図７】前記第４の工程と別の工程を示す断面図であ
る。

【図８】本発明の実施の形態において第５の工程を示す
断面図である。

【図９】本発明の実施の形態におけるコンデンサ素子の
縦断正面図である。

【図１０】本発明によるコンデンサ素子を使用した固体
電解コンデンサの縦断正面図である。

【図１１】本発明によるコンデンサ素子を使用した別の
固体電解コンデンサの分解斜視図である。

【図１２】図１１のXII −XII 視断面図である。

【図１３】本発明によるコンデンサ素子を使用した別の
固体電解コンデンサの縦断正面図である。

【図１４】本発明の別の実施の形態を示す図である。

【図１５】従来の方法によるコンデンサ素子を示す斜視
図である。

【図１６】従来の方法による第１の工程を示す断面図で
ある。

【図１７】従来の方法による第２の工程を示す断面図で
ある。

【図１８】従来の方法によるコンデンサ素子の縦断正面
図である。

【図１９】従来のコンデンサ素子を使用した固体電解コ
ンデンサの縦断正面図である。

【図２０】従来のコンデンサ素子を使用した別の固体電
解コンデンサの縦断正面図である。

【符号の説明】

２１ コンデンサ素子 ２２ チップ片 ２２ａ チップ片の一端面 ２３ 陽極棒 ２４ 誘電体膜 ２５ 固体電解質層 ２６ 陰極膜 ２７ 陽極板 ２８ 合成樹脂 ２９ パッケージ体

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも、弁作用金属の粉末を多孔質の
   チップ片に、陽極棒が当該チップ片における一端面から
   突出するように固め成形する工程と、前記陽極棒の先端
   に陽極板を溶接する工程と、前記チップ片に対して少な
   くとも誘電体膜、固体電解質層及び陰極膜を形成する工
   程とから成るコンデンサ素子の製造方法において、 前記陽極棒の先端に陽極板を溶接する工程の後に、前記
   陽極棒のうちチップ片の一端面と陽極板との間の部分に
   対して合成樹脂を塗布する工程を付加したのち、前記チ
   ップ片に対して誘電体膜、固体電解質層及び陰極膜を形
   成する工程に移行することを特徴とする固体電解コンデ
   ンサにおけるコンデンサ素子の製造方法。
2. 【請求項２】前記請求項１において、前記陽極板を、陽
   極棒の軸線と直角な平面板にして、これに陽極棒を、そ
   の先端面を接当して溶接することを特徴とする固体電解
   コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造方法。
3. 【請求項３】前記請求項１において、前記陽極棒のうち
   チップ片の一端面と陽極板との間の部分に対して合成樹
   脂を塗布する工程に前後して、前記陽極板に絶縁被膜を
   形成し、次いで、少なくとも前記チップ片に対して誘電
   体膜を形成する工程を経たのち前記陽極体における前記
   絶縁被膜を除去する工程を付加することを特徴とする固
   体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の製造方法。