JP3461650B2 - Reflow soldering method and apparatus - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を搭載した配
線基板等の様な板状の被はんだ付けワークを搬送しなが
ら加熱し、予め供給しておいたはんだを溶融させてはん
だ付けを行うリフローはんだ付け方法およびその装置に
関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention heats a plate-like work to be soldered such as a wiring board on which electronic parts are mounted while heating it to melt the solder supplied in advance to perform soldering. The present invention relates to a reflow soldering method and an apparatus therefor.

【０００２】[0002]

【従来の技術】被はんだ付け部分に予めはんだを供給し
ておいた配線基板に電子部品を搭載し、該配線基板を搬
送装置で炉体内を搬送しつつ加熱し、前記のはんだを溶
融させて電子部品のはんだ付けを行うリフローはんだ付
け装置がある。なお、加熱方式に種々の方式があるが、
一括リフローはんだ付け方式として一般的な加熱方式
は、赤外線等の熱線を用いた熱線加熱方式、熱風を吹き
当てる熱風加熱方式、熱線加熱と熱風加熱を併用した加
熱方式、等である。2. Description of the Related Art An electronic component is mounted on a wiring board to which solder has been previously supplied to a portion to be soldered, and the wiring board is heated while being conveyed in a furnace by a conveying device to melt the solder. There is a reflow soldering device that solders electronic components. There are various heating methods,
A general heating method as a batch reflow soldering method is a heating wire heating method using a heating wire such as infrared rays, a hot air heating method in which hot air is blown, a heating method using both hot wire heating and hot air heating, and the like.

【０００３】図１７（ａ），（ｂ）は、特開平２−２８
４７６４号公報の「プリント基板の両面実装用半田付装
置」からの抜粋であり、図１７（ａ）は断面図、図１７
（ｂ）は図１７（ａ）のＩ−Ｉ線による側断面図であ
る。すなわち、１は配線基板で、加熱炉２の搬送装置３
を境界にして上部加熱室４と下部加熱室５とを形成する
とともに、それぞれ各加熱室４，５ごとに独立した熱風
循環路６，７を形成し、各熱風循環路６，７にそれぞれ
温度調整装置８，９と送風ファン１０，１１とを配設し
て独立した温度制御を行えるように構成したリフローは
んだ付け装置である。FIGS. 17 (a) and 17 (b) show Japanese Patent Laid-Open No. 2-28.
FIG. 17A is an excerpt from “Soldering apparatus for double-sided mounting of printed circuit board” in Japanese Patent No. 4764, and FIG.
17B is a side sectional view taken along the line I-I of FIG. That is, reference numeral 1 is a wiring board, which is a transfer device 3 of the heating furnace 2.
The upper heating chamber 4 and the lower heating chamber 5 are formed with the boundaries as boundaries, and independent hot air circulation paths 6 and 7 are formed for each of the heating chambers 4 and 5, respectively, and the hot air circulation paths 6 and 7 respectively have a temperature. This is a reflow soldering device in which adjusting devices 8 and 9 and blower fans 10 and 11 are arranged so that independent temperature control can be performed.

【０００４】また、搬送装置３の両側部には水平仕切板
１２を設け、上部加熱室４と下部加熱室５との雰囲気循
環における独立性を向上させている。さらに、図１７の
例では各加熱室４，５の加熱ゾーンをそれぞれを４つの
部分に分けた構成例が示されており、これにより、各加
熱ゾーン間の干渉を抑制して温度プロファイルの制御性
を向上させている。したがって、加熱室は上下合わせて
８室ある。Further, horizontal partition plates 12 are provided on both sides of the transfer device 3 to improve the independence of the upper heating chamber 4 and the lower heating chamber 5 in the atmosphere circulation. Further, the example of FIG. 17 shows a configuration example in which the heating zones of the heating chambers 4 and 5 are each divided into four parts, which suppresses interference between the heating zones and controls the temperature profile. It improves the sex. Therefore, there are 8 heating chambers in total.

【０００５】そしてこの技術によって、上部加熱室４と
下部加熱室５とを等圧にし、またそれぞれの加熱室の熱
風温度の独立した制御を可能としている。これにより、
配線基板１の各面における独立した温度プロファイルの
形成を実現しようとしている技術である。With this technique, the upper heating chamber 4 and the lower heating chamber 5 are equalized in pressure, and the hot air temperature in each heating chamber can be controlled independently. This allows
This is a technique for realizing the formation of an independent temperature profile on each surface of the wiring board 1.

【０００６】しかし、一般的には配線基板１を間欠的に
リフローはんだ付け装置に搬入させるので、配線基板１
の無い部分においては上部加熱室４と下部加熱室５との
間の仕切りが無い状態となり、１つの空間が形成され
る。However, in general, the wiring board 1 is intermittently carried into the reflow soldering apparatus, so that the wiring board 1
In the part without the space, there is no partition between the upper heating chamber 4 and the lower heating chamber 5, and one space is formed.

【０００７】そのため、実際には当該部分において上部
加熱室４から吹き出す熱風と下部加熱室５から吹き出す
熱風とが混ざり合い、両熱風の温度を独立して制御する
ことが困難となるばかりか、配線基板１が進入した際に
も配線基板１の上側の熱風あるいは雰囲気の温度と下側
の熱風あるいは雰囲気の温度とが、実際に目的とする温
度とは大幅に異なって配線基板１の各面における温度プ
ロファイルの独立性を保持することが困難となる。Therefore, in actuality, the hot air blown out from the upper heating chamber 4 and the hot air blown out from the lower heating chamber 5 are mixed together in that portion, which makes it difficult to control the temperature of both hot air lines independently, and the wiring is also difficult. Even when the board 1 enters, the temperature of the hot air or the atmosphere above the wiring board 1 and the temperature of the hot air or the atmosphere below the wiring board 1 are significantly different from the actual target temperature. It becomes difficult to maintain the independence of the temperature profile.

【０００８】現実には配線基板１の一方の面における加
熱温度を約２４０℃にした場合、他方の面における加熱
温度を±３０℃程度に制御することが限界である。In reality, when the heating temperature on one surface of the wiring board 1 is set to about 240 ° C., the limit is to control the heating temperature on the other surface to about ± 30 ° C.

【０００９】そこで、前後の配線基板１を連続・密着し
てリフローはんだ付け装置に搬入させる技術が開発され
た。Therefore, a technique has been developed in which the front and rear wiring boards 1 are continuously and closely attached to be carried into a reflow soldering apparatus.

【００１０】図１８（ａ），（ｂ）および図１９
（ａ），（ｂ）は、配線基板１を連続し、かつ密着して
搬送する技術を示す図で、図１８，図１９の各（ａ）は
平面図、図１８，図１９の各（ｂ）は側面図である。な
お、図１８，１９は特開平４−１０９６９５号公報の
「プリント基板のリフローはんだ付け方法およびその装
置」からの抜粋であり、搬送チェーン１３の両側部には
図１７と同様の図示しない水平仕切板を設けてある。18 (a), 18 (b) and 19
(A), (b) is a figure which shows the technique which conveys the wiring board 1 continuously and closely, and each (a) of FIG. 18, FIG. 19 is a top view, each of FIG. b) is a side view. 18 and 19 are excerpts from "Reflow soldering method and device for printed circuit board" of Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-109695, in which both sides of the carrier chain 13 have horizontal partitions (not shown) similar to those shown in FIG. A plate is provided.

【００１１】すなわち、図１８において、配線基板１の
両側縁部１ａを載置・保持して搬送する搬送チェーン
（チェーンコンベア）１３に配線基板１を連続・密着し
て搬送する技術で、配線基板１が搬送されない場合は配
線基板１と同じ幅の蓋板１４を搬入させて両側縁部１４
ａを載置・保持して前後の配線基板１間に間隙が生じな
いようにし、配線基板１の上側の雰囲気と下側の雰囲気
とが混ざり合わないようにした技術である。これによ
り、図１７で説明した特開平２−２８４７６４号公報の
技術の欠点を解消した技術である。That is, in FIG. 18, the wiring board 1 is continuously and closely contacted with a carrying chain (chain conveyor) 13 for placing and holding both side edge portions 1a of the wiring board 1 and carrying it. 1 is not conveyed, the lid plate 14 having the same width as that of the wiring board 1 is carried in and the side edge portions 14
This is a technique in which a is placed and held to prevent a gap from being formed between the front and rear wiring boards 1 and to prevent the upper atmosphere and the lower atmosphere of the wiring board 1 from being mixed with each other. This is a technique that solves the drawback of the technique disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2-284764 described in FIG.

【００１２】また、配線基板１の形状が小さいために配
線基板１を搬送チェーン１３に直接に載置・保持させる
ことができない場合は、図１９に例示するように蓋板１
４に配線基板１を載置あるいは嵌入・保持させるべく透
孔１５を形成し、この透孔１５に配線基板１を保持させ
て連続・密着して蓋板を搬入する技術が開示されてい
る。Further, when the wiring board 1 cannot be directly placed and held on the carrier chain 13 due to the small size of the wiring board 1, as shown in FIG.
There is disclosed a technique in which a through hole 15 is formed on the wiring board 4 to mount, fit, or hold the wiring board 1, and the wiring board 1 is held in the through hole 15 so that the cover plate is carried in continuously and closely.

【００１３】[0013]

【発明が解決しようとする課題】図１８および図１９で
説明した技術においては、配線基板１の上面側および下
面側においての雰囲気独立性を高くすることができるの
で、それぞれの温度の独立した制御性が極めて高い長所
がある。しかし、配線基板１を連続・密着して搬入しな
ければならないこと、配線基板１の間欠搬入においては
蓋板１４を使用する必要があること等のリフローはんだ
付け装置の運転上における制約を改善すべき課題があっ
た。In the technique described with reference to FIGS. 18 and 19, the atmosphere independence on the upper surface side and the lower surface side of the wiring board 1 can be increased, so that the respective temperatures can be controlled independently. It has the advantage of being extremely effective. However, the operating restrictions of the reflow soldering apparatus, such as the fact that the wiring board 1 must be carried in continuously and closely and that the lid plate 14 must be used in the intermittent carrying-in of the wiring board 1, are improved. There was a task to be done.

【００１４】本発明の目的は、配線基板のように板状の
被はんだ付けワークを間欠搬入しても被はんだ付けワー
クの上面側および下面側の加熱温度をそれぞれ独立して
制御ができるリフローはんだ付け方法とその装置を確立
し、あらゆる種類の配線基板を高品質ではんだ付けがで
きるようにすることにある。特に、一方の面に耐熱温度
の低い電子部品が搭載されているような配線基板のリフ
ローはんだ付けを部品の信頼性を損なうことなく行える
ようにすることにある。An object of the present invention is to provide a reflow solder capable of independently controlling the heating temperatures of the upper surface side and the lower surface side of a soldered work even if a plate-shaped soldered work such as a wiring board is intermittently carried in. The purpose is to establish a soldering method and its equipment so that all kinds of wiring boards can be soldered with high quality. In particular, it is to enable reflow soldering of a wiring board having an electronic component having a low heat resistant temperature mounted on one surface without impairing the reliability of the component.

【００１５】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明のリフローはんだ
付け方法およびリフローはんだ付け装置は、被はんだ付
けワークの搬送位置に合わせて該被はんだ付けワークの
上面側の加熱手段と下面側の加熱手段の動作を常に被は
んだ付けワークで遮断して独立させ、加熱プロファイル
の独立した制御性を高めたところに特徴がある。SUMMARY OF THE INVENTION The reflow soldering method and a reflow soldering apparatus of the present invention, the heating means and the lower surface side of the heating means on the upper surface of the work to be soldered in accordance with the conveying position of the work to be soldered, The feature is that the operation of is always shut off by the work to be soldered and made independent, and the independent controllability of the heating profile is enhanced.

【００１６】[0016]

【作用】本発明は、各請求項に対応して次のような作用
がある。The present invention has the following actions corresponding to each claim.

【００１７】（１）本発明の請求項１に記載の発明は、
被はんだ付けワークの搬送位置に合わせて熱風の吹出口
を開閉させるので、熱風によって加熱熱量が供給され加
熱されるのは被はんだ付けワークのみとなると同時に、
その対応する被加熱面のみとなる。すなわち、熱風の吹
出口の開閉機構により実現する方法で、被はんだ付けワ
ークの搬送位置に合わせて熱風吹出口を開き、被はんだ
付けワークのみに熱風が吹き当たるようにすることによ
り、当該加熱面以外の場所における雰囲気温度に左右さ
れることなく、当該加熱面を加熱することができる。 ま
た、各加熱手段の搬送方向の長さは被はんだ付けワーク
の搬送方向の長さよりも短いので、被はんだ付けワーク
の搬送位置に合わせて熱風が吹き出すように作動させる
ことで、搬送される被はんだ付けワークのそれのみを連
続して加熱することができる。 したがって、被はんだ付
けワークの上面側および下面側に加熱手段を設けたとし
ても、該加熱手段相互が干渉し合うこともなく、独立性
の高い加熱プロファイルを形成することが可能となる。
なお、被はんだ付けワークの一方の面のみに本方法を適
応し、他面には従来の加熱方法を用いた場合において
も、本方法の加熱手段の作動は被はんだ付けワークによ
って他方の面から遮断されるため、同様に独立性の高い
加熱プロファイルを形成することが可能となる。 (1) The invention according to claim 1 of the present invention is
Hot air outlet according to the transfer position of the work to be soldered
Since it opens and closes, only the work to be soldered is heated by the amount of heat supplied by the hot air .
Only the corresponding heated surface is provided. That is, the soldered solder
Open the hot air outlet according to the position where the
By blowing hot air only on the attached work
The ambient temperature in places other than the heating surface.
The heating surface can be heated without being heated. Well
Also, the length of each heating means in the transport direction is the work piece to be soldered.
Since it is shorter than the length of the
Operates so that hot air blows out according to the transport position
By doing so, only that of the workpiece to be soldered is
It can be heated continuously. Therefore, soldering
It is assumed that heating means are provided on the upper and lower surfaces of the workpiece.
However, the heating means do not interfere with each other and are independent.
It becomes possible to form a high heating profile.
The method is applicable only to one side of the work to be soldered.
However, when using the conventional heating method on the other side,
However, the operation of the heating means of this method depends on the workpiece to be soldered.
Since it is cut off from the other side, it is also highly independent.
It is possible to form a heating profile.

【００１８】[0018]

【００１９】[0019]

【００２０】[0020]

【００２１】（２）また、請求項２に記載の発明は、請
求項１に記載した方法を赤外線の放射口の開閉機構によ
り実現する方法である。すなわち、被はんだ付けワーク
の搬送位置に合わせて赤外線放射口を開き、被はんだ付
けワークのみに赤外線が照射されるようにすることによ
り、当該加熱面以外の加熱に用いられる加熱手段に赤外
線が照射されてその加熱手段の加熱温度制御に外乱を与
えることなく、当該加熱面を加熱することができる。( 2 ) The invention according to claim 2 is a method for realizing the method according to claim 1 by an opening / closing mechanism of an infrared radiation emitting port. That is, by opening the infrared radiation port according to the transport position of the work to be soldered and irradiating only the work to be soldered with infrared light, the heating means used for heating other than the heating surface is irradiated with infrared light. Thus, the heating surface can be heated without giving a disturbance to the heating temperature control of the heating means.

【００２２】（３）また、請求項３に記載の発明は、熱
風の吹出口および赤外線の放射口とを共用してこれを開
閉機構で開閉することで、請求項１に記載した方法を実
現する方法である。すなわち、搬送される被はんだ付け
ワークの被加熱面のみに熱風が吹き当てられまた赤外線
が照射され、他の部分の加熱雰囲気や他の加熱手段に外
乱を与えることなく、被はんだ付けワークの目的とする
被加熱面を加熱することができる。( 3 ) Further, the invention according to claim 3 realizes the method according to claim 1 by sharing a hot air outlet and an infrared radiation outlet with an opening / closing mechanism. Is the way to do it. That is, hot air is blown only on the heated surface of the workpiece to be soldered and is also irradiated with infrared rays, without disturbing the heating atmosphere or other heating means of other parts, the purpose of the workpiece to be soldered. The heated surface to be heated can be heated.

【００２３】[0023]

【００２４】[0024]

【００２５】[0025]

【００２６】（４）また、請求項４に記載の発明は、熱
風または冷風の吸込口を吹出口の近傍に設けたので、上
側と下側の加熱装置から吹き出す熱風や冷風が混ざり合
うことがなく、配線基板の上面側と下面側の加熱プロフ
ァイルをさらに良好に独立して設定することができる。( 4 ) Further, in the invention according to claim 4 , since the inlet for hot air or cold air is provided in the vicinity of the air outlet, hot air or cold air blown from the upper and lower heating devices may be mixed. Therefore, the heating profiles on the upper surface side and the lower surface side of the wiring board can be set independently and satisfactorily.

【００２７】（５）また、請求項５に記載の発明は、被
はんだ付けワークの搬送位置に合わせて該被はんだ付け
ワークのみを加熱することが可能となり、被はんだ付け
ワークの加熱面をそれぞれ（上面および下面）独立した
加熱プロファイルで加熱することができる。( 5 ) Further, according to the invention of claim 5 , only the work to be soldered can be heated in accordance with the transfer position of the work to be soldered, and the heating surfaces of the works to be soldered are respectively heated. (Top and bottom) Heating can be done with independent heating profiles.

【００２８】すなわち、被はんだ付けワークの搬送位置
はその位置を特定するセンサから得られる信号により求
まる。したがって、被はんだ付けワークの搬送位置に合
わせて熱風吹出口チャネルの熱風吹出口を開くことによ
り、被はんだ付けワークの被加熱面のみに熱風を吹き当
てて加熱することができる。 That is , the carrying position of the work to be soldered is determined by the signal obtained from the sensor that specifies the position. Therefore, by opening the hot air outlet of the hot air outlet channel according to the transport position of the workpiece to be soldered, hot air can be blown and heated only on the heated surface of the workpiece to be soldered.

【００２９】また、各熱風吹出口チャネルの搬送方向の
長さは被はんだ付けワークの搬送方向の長さよりも短い
ので、被はんだ付けワークの搬送位置に合わせて各チャ
ネルの熱風吹出口を開いて熱風を吹き当て、搬送される
被はんだ付けワークのそれのみを連続して加熱すること
ができる。 （６）また、請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
した装置の熱風吹出口チャネルに代えて、赤外線放射チ
ャネルにより構成した装置である。したがって、被はん
だ付けワークの搬送位置に合わせて赤外線放射チャネル
の赤外線放射口を開き、被はんだ付けワークのみに赤外
線が照射されるようにすることにより、当該加熱面のみ
を加熱することができる。 （７）また、請求項７に記載の発明は、請求項５に記載
した装置の熱風吹出口チャネルに代えて、熱風の吹出口
と赤外線の放射口とが併用されたチャネルにより構成し
た装置である。したがって、この併用された熱風の吹出
口と赤外線の放射口を被はんだ付けワークの搬送位置に
合わせて開くことで、搬送される被はんだ付けワークの
被加熱面のみに熱風が吹き当てられまた赤外線が照射さ
れ、他の部分の加熱雰囲気や他の加熱手段に外乱を与え
ることなく、被はんだ付けワークの被加熱面のみを加熱
することができる。そして、被はんだ付けワークの加熱
を熱風と赤外線を併用して行うことができるようにな
り、被はんだ付けワークの色調や材質の相違による熱風
伝熱係数の相違および赤外線吸収率の相違により相補い
合い、加熱温度むらを発生することなく均一に加熱する
ことができるようになる（参考：「ＳＭＴはんだ付け不
良の解析と対策」 工業調査会 第３５頁〜第３８
頁）。しかも、これを被はんだ付けワークの各加熱面に
おいて独立した加熱温度と加熱プロファイルを実現する
ことができる。Further, since the length of each hot air outlet channel in the carrying direction is shorter than the length of the workpiece to be soldered in the carrying direction, open the hot air outlet of each channel according to the carrying position of the workpiece to be soldered. Only the workpiece to be soldered that is transported can be heated continuously by blowing hot air. ( 6 ) Further, the invention described in claim 6 is an apparatus configured by an infrared radiation channel instead of the hot air outlet channel of the apparatus described in claim 5 . Therefore, only the heating surface can be heated by opening the infrared radiation port of the infrared radiation channel so as to irradiate only the work to be soldered with the infrared rays in accordance with the transport position of the work to be soldered. (7) Further, the invention according to claim 7, in place of the hot air outlet channel of the apparatus according to claim 5, the outlet and the infrared radiation port of the hot air is constituted by combination channel device is there. Therefore, by opening the hot air outlet and the infrared radiation port that are used together in accordance with the transfer position of the work to be soldered, the hot air is blown only to the heated surface of the work to be soldered and the infrared Is applied, and only the heated surface of the soldered work can be heated without causing disturbance to the heating atmosphere of other portions and other heating means. And, it becomes possible to heat the work to be soldered by using both hot air and infrared rays.Complementary due to the difference in hot air heat transfer coefficient due to the difference in color tone and material of the work to be soldered and the difference in infrared absorption rate. , It becomes possible to heat uniformly without generating heating temperature unevenness (Reference: “Analysis of SMT soldering defects and countermeasures”, Industrial Research Group, pages 35 to 38.
page). Moreover, it is possible to realize an independent heating temperature and heating profile on each heating surface of the workpiece to be soldered.

【００３０】（８）また、請求項８に記載の発明は、熱
風吹出口が開いている場合は閉じ、熱風吹出口が閉じて
いる場合は開く熱風バイパス路を備えることにより、ヒ
ータ等により加熱された熱風流量が変化しない。また
は、大きく変化することがない。したがって、熱風温度
を制御する制御系に与える外乱要因が少なくなり、精度
の高い安定した温度制御を行うことができる。( 8 ) Further, the invention according to claim 8 is provided with a hot air bypass passage which is closed when the hot air outlet is opened and which is opened when the hot air outlet is closed so that the heater is heated by a heater or the like. The generated hot air flow rate does not change. Or, it does not change significantly. Therefore, the disturbance factors given to the control system that controls the hot air temperature are reduced, and highly accurate and stable temperature control can be performed.

【００３１】また、熱風吹出口チャネルの搬送方向から
見て前後の位置に熱風還流用バイパス口を設けることに
より、熱風吹出口から吹き出した熱風は被はんだ付けワ
ークの被加熱面に吹き当たった後に直ちにバイパス口に
吸い込まれる。したがって、該加熱面以外の部分の雰囲
気と混ざり合うこともなく、被加熱面における加熱温度
を正確に制御することが可能となり、被はんだ付けワー
クの上面および下面の各面について、目的とする独立し
た加熱プロファイルを得ることができるようになる。[0031] Also, by providing the hot air reflux bypass port at the position of the front and rear when seen from the transporting direction of the hot air outlet channels, hot air discharged from hot air outlet hit blown to the heated surface of the work to be soldered It is immediately sucked into the bypass mouth afterwards. Therefore, it is possible to accurately control the heating temperature on the surface to be heated without being mixed with the atmosphere of the portion other than the heating surface, and to achieve the desired independent It becomes possible to obtain the heating profile that has been set.

【００３２】[0032]

【００３３】[0033]

【００３４】[0034]

【００３５】[0035]

【００３６】[0036]

【実施例】次に、本発明によるリフローはんだ付け方法
およびリフローはんだ付け装置を実際上どのように具体
化できるかを実施例で説明する。EXAMPLES Next, practical examples of the reflow soldering method and the reflow soldering apparatus according to the present invention will be described.

【００３７】（１）実施例１ 図１は、本発明の第１の実施例を示す側断面図である。
なお、図１においては熱風の加熱および循環系統と熱風
温度制御系統をブロック図で示している。(1) First Embodiment FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of the present invention.
In FIG. 1, a hot air heating and circulation system and a hot air temperature control system are shown in a block diagram.

【００３８】また図２は、図１の下側の加熱装置部分を
斜め上方から見た斜視図、図３は図２を上側から見た平
面図、図４は熱風の吐出孔の開閉機構を示す斜視図であ
る。さらに図５は、図１の上側の加熱装置部分を斜め下
方から見た斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the lower heating device portion of FIG. 1 seen obliquely from above, FIG. 3 is a plan view of FIG. 2 seen from above, and FIG. 4 shows an opening / closing mechanism for hot air discharge holes. It is a perspective view shown. Further, FIG. 5 is a perspective view of the heating device portion on the upper side of FIG. 1 as seen obliquely from below.

【００３９】すなわち、２０はリフローはんだ付け装置
の加熱装置の全容を示し、２１はリフローの加熱室全体
を示す。下側の加熱装置２２の部分は、循環雰囲気を加
熱する加熱室２３のヒータ２４で加熱されブロワ２５で
供給される熱風を吐出導入口２６から内チャンバ２７に
導き、整流板２８で整流した後に加熱手段としての開閉
板２９の孔（熱風の吹出口）３０から噴出させ配線基板
１に吹き当て、その後に外チャンバ３１との間に形成さ
れた吸込口３２から吸い込み、吸込導入口３３からブロ
ワ２５に還流させる構成である。循環路３４はこの熱風
の供給と還流の流路である。That is, reference numeral 20 represents the entire heating device of the reflow soldering device, and 21 represents the entire reflow heating chamber. The lower heating device 22 portion guides the hot air heated by the heater 24 of the heating chamber 23 for heating the circulation atmosphere and supplied by the blower 25 from the discharge introduction port 26 to the inner chamber 27, and rectifies it by the rectifying plate 28. It blows from the hole (hot air outlet) 30 of the opening / closing plate 29 as a heating means and blows it against the wiring board 1, then sucks it through the suction port 32 formed between the outer chamber 31 and the blower inlet 33. It is configured to be refluxed to 25. The circulation path 34 is a flow path for supplying and returning the hot air.

【００４０】そして、開閉板２９を設けた内チャンバ２
７の表面には、各開閉板２９の孔３０の位置に合わせて
孔３５を設けてあり、開閉板２９を内チャンバ２７の表
面で摺動させることにより内チャンバ２７の孔３５と開
閉板２９の孔３０とを整合して重ね合わせ、各孔３０，
３５から熱風を吹き出させる仕組みである。なお、開閉
板２９は長尺状の形状とし、配線基板１の搬送方向Ａの
長さよりも十分に短い幅に形成してある。そして、これ
を搬送方向Ａと交差する方向に並べて配設する。ちなみ
に、内チャンバ２７に設けた熱風を吐出する孔３５およ
び開閉板２９に設けた熱風を吐出する孔３０は整流機能
も有する。Then, the inner chamber 2 provided with the opening / closing plate 29
Holes 35 are provided on the surface of 7 in accordance with the positions of the holes 30 of each opening / closing plate 29. By sliding the opening / closing plate 29 on the surface of the inner chamber 27, the holes 35 of the inner chamber 27 and the opening / closing plate 29 are formed. The holes 30 of the
It is a mechanism to blow hot air from 35. The opening / closing plate 29 has an elongated shape and is formed to have a width sufficiently shorter than the length of the wiring board 1 in the carrying direction A. Then, they are arranged side by side in a direction intersecting the transport direction A. Incidentally, the hole 35 for discharging hot air provided in the inner chamber 27 and the hole 30 for discharging hot air provided in the opening / closing plate 29 also have a rectifying function.

【００４１】また、この開閉板２９は、断熱カプラ３６
を介してアクチュエータ３７に接続し、開閉板２９を摺
動・スライド駆動する構成である。アクチュエータ３７
としては、空気圧アクチュエータや油圧アクチュエー
タ、電動アクチュエータ、等を使用することができる。Further, this opening / closing plate 29 is provided with a heat insulating coupler 36.
The opening / closing plate 29 is connected to the actuator 37 via the to slide / slide the opening / closing plate 29. Actuator 37
A pneumatic actuator, a hydraulic actuator, an electric actuator, or the like can be used as the actuator.

【００４２】ちなみに、図３においては、中央に位置す
る２枚の開閉板２９がアクチュエータ３７により引き寄
せられ、開閉板２９の孔３０と内チャンバ２７の孔３５
とが重ね合わさり、これらの孔３０，３５すなわち吐出
孔から熱風が吹き出す状態を例示したものである。Incidentally, in FIG. 3, the two opening / closing plates 29 located at the center are attracted by the actuator 37, and the hole 30 of the opening / closing plate 29 and the hole 35 of the inner chamber 27 are drawn.
2 and 3 are overlapped with each other, and hot air is blown out from these holes 30, 35, that is, the discharge holes.

【００４３】なお、図２にも例示するように、内チャン
バ２７にはバイパス孔３８を設けてあり、すべての開閉
板２９が閉鎖された際においてもバイパス孔３８から吸
込口３２に熱風がバイパスして流れ、熱風流量が急激に
変化しないように配慮している。また、このバイパス孔
３８に暖簾式の弁（図示せず）を設け、バイパス流量を
熱風供給圧力に応じて調節できるように構成しても良
い。なお、３９は前記内チャンバ２７の熱風吐出口であ
る。As illustrated in FIG. 2, a bypass hole 38 is provided in the inner chamber 27, and hot air is bypassed from the bypass hole 38 to the suction port 32 even when all the opening / closing plates 29 are closed. The flow of hot air does not change suddenly. In addition, a hot-drain valve (not shown) may be provided in the bypass hole 38 so that the bypass flow rate can be adjusted according to the hot air supply pressure. Reference numeral 39 is a hot air outlet of the inner chamber 27.

【００４４】他方、上側の加熱装置４０の部分には開閉
板は無く、整流板４１を２枚間隔を空けて重ねて設けて
熱風の吐出口４２面を形成した構成である。そして、循
環雰囲気を加熱する加熱室４４のヒータ４５で加熱され
ブロワ４６で供給される熱風を吐出導入口４７から内チ
ャンバ４８に導き、整流板４１で整流した後に吐出口４
２を形成する整流板４１の各孔４３から噴出させ配線基
板１に吹き当て、その後に外チャンバ４９との間に形成
された吸込口５０から吸い込み、吸込導入口５１からブ
ロワ４６に還流させる構成である。循環路５２はこの熱
風の供給と還流の流路である。On the other hand, there is no open / close plate in the upper heating device 40, and two straightening vanes 41 are provided so as to be spaced apart from each other to form a hot air discharge port 42 surface. Then, the hot air heated by the heater 45 of the heating chamber 44 that heats the circulation atmosphere and supplied by the blower 46 is guided from the discharge introduction port 47 to the inner chamber 48, and is rectified by the rectifying plate 41, after which the discharge port 4 is discharged.
2 is blown out from each hole 43 of the straightening plate 41 and sprayed on the wiring board 1, then sucked through the suction port 50 formed between the outer chamber 49 and the suction inlet port 51 and returned to the blower 46. Is. The circulation path 52 is a flow path for supplying and returning the hot air.

【００４５】次に、熱風の循環系統と熱風温度の制御系
統であるが、熱風の循環はブロワ２５，４６により行
い、吸込口３２，５０から吸い込んだ熱風は外チャンバ
３１，４９の吸込導入口３３，５１からブロワ２５，４
６によって還流させ、続いてブロワ２５，４６が吐出し
た熱風を別途に設けた加熱室２３，４４のヒータ２４，
４５により再加熱を行う構成である。Next, regarding the hot air circulation system and the hot air temperature control system, the hot air is circulated by the blowers 25 and 46, and the hot air sucked from the suction ports 32 and 50 is the suction introduction port of the outer chambers 31 and 49. 33,51 to blower 25,4
6 and then the hot air discharged by the blowers 25, 46 is provided separately in the heaters 23, 44 of the heating chambers 23, 44.
The reheating is performed by 45.

【００４６】熱風温度の調節・制御は温度調節装置５
８，５９が電源５３，５４からヒータ２４，４５に印加
される電力を制御して行うが、熱風の温度を検出するセ
ンサ５５，５６を熱風の吐出口３９，５７の近傍すなわ
ち整流板２８，４１の近傍に設けてあり、これにより配
線基板１に吹き当てられる熱風温度を温度調節装置５
８，５９に指示した値に保持させる仕組みである。The hot air temperature is adjusted and controlled by the temperature adjusting device 5.
8, 59 controls the electric power applied to the heaters 24, 45 from the power sources 53, 54, and the sensors 55, 56 for detecting the temperature of the hot air are provided in the vicinity of the hot air discharge ports 39, 57, that is, the straightening plate 28, The temperature of the hot air blown onto the wiring board 1 is set in the vicinity of the temperature control device 5.
This is a mechanism for holding the value specified in 8, 59.

【００４７】なお、上側の加熱装置４０部分の熱風循環
系統には外気吸込口６０から外気を吸い込むための開閉
弁６１を設けてあり、温度調節装置５９がヒータ印加電
力を０にしても、例えば熱風温度を２５０℃から目的と
する８０℃の熱風温度にすぐに下げられない場合に開閉
弁６１を開いて外気を導入するように制御する。そし
て、外気の導入により熱風温度が８０℃以下になったと
き、８０℃に回復するためにヒータ４５への電力の印加
が開始され、それに合わせてこの開閉弁６１は閉じるよ
うに制御される。An open / close valve 61 for sucking the outside air from the outside air suction port 60 is provided in the hot air circulation system of the heating device 40 on the upper side. Even if the temperature adjusting device 59 sets the heater applied power to 0, for example, When the hot air temperature cannot be immediately lowered from 250 ° C. to the target hot air temperature of 80 ° C., the opening / closing valve 61 is opened to control the introduction of outside air. Then, when the temperature of the hot air becomes 80 ° C. or lower due to the introduction of the outside air, the application of electric power to the heater 45 is started in order to recover the temperature to 80 ° C., and the opening / closing valve 61 is controlled so as to close accordingly.

【００４８】次に搬送装置３であるが、これは一般的に
使用されているチェーンコンベアであり、配線基板１の
側縁部１ａを載置・保持して搬送するように構成された
ものである。また、このチェーンコンベアの両側部には
水平仕切板を設けてある。Next, the transfer device 3, which is a commonly used chain conveyor, is configured to place and hold the side edge portion 1a of the wiring board 1 for transfer. is there. Further, horizontal partition plates are provided on both sides of the chain conveyor.

【００４９】そして、搬送装置３の駆動モータ６２の回
転に連動して作動する回転エンコーダ６３が、配線基板
１の搬送距離に比例したパルス信号、すなわちパルス数
を出力する。したがって、搬送速度に反比例した周期の
パルス信号を出力する。この回転エンコーダ６３の分解
能は、例えば搬送距離１mmに対して１パルスである。Then, the rotary encoder 63, which operates in conjunction with the rotation of the drive motor 62 of the transfer device 3, outputs a pulse signal proportional to the transfer distance of the wiring board 1, that is, the number of pulses. Therefore, a pulse signal having a cycle inversely proportional to the transport speed is output. The resolution of the rotary encoder 63 is, for example, one pulse for a transport distance of 1 mm.

【００５０】また、リフローはんだ付け装置の搬入口６
４は、配線基板１の搬入を検出する搬入センサ６５を設
けてある。したがって、配線基板１の搬入を検出した時
点から回転エンコーダ６３が出力するパルス数をカウン
トすることにより、配線基板１のリフローはんだ付け装
置内における搬送位置を特定することができる。そし
て、これにより配線基板１の搬送位置に合わせて前記開
閉板２９を開閉し、配線基板１が当該開閉板２９の上に
位置している場合にのみ当該開閉板２９を開き、熱風を
吹き当てるように制御することができる。また、６６は
搬出口を示す。なお、この制御の詳細については、次に
説明する第２の実施例と併せて詳細に説明する。The carry-in port 6 of the reflow soldering device
4 is provided with a carry-in sensor 65 for detecting the carry-in of the wiring board 1. Therefore, by counting the number of pulses output from the rotary encoder 63 from the time when the carry-in of the wiring board 1 is detected, the carrying position of the wiring board 1 in the reflow soldering apparatus can be specified. Thereby, the opening / closing plate 29 is opened / closed in accordance with the transport position of the wiring board 1, and only when the wiring board 1 is located on the opening / closing plate 29, the opening / closing plate 29 is opened and hot air is blown. Can be controlled. Further, 66 indicates an outlet. The details of this control will be described in combination with the second embodiment described below.

【００５１】他方で、上側の加熱装置４０の部分は、予
め決めた所定の温度の熱風を吹き出すと同時にこれを吸
い込み、熱風を循環させている。すなわち、図１の例
は、配線基板１の下側面のみをリフローはんだ付けし、
上側面についてはリフローはんだ付けしない構成であ
る。具体的には、上側の加熱装置４０の部分が吹き出す
熱風温度を８０℃とし、下側の加熱装置２２部分が吹き
出す熱風温度を２５０℃に設定した場合、配線基板１の
上側に搭載された電子部品（縦型でリード線付きの電解
コンデンサ）の表面温度を１２０℃以下に保持して配線
基板１の下面をリフローはんだ付けすることが可能であ
る。On the other hand, the part of the heating device 40 on the upper side blows out hot air of a predetermined temperature at the same time as it sucks in hot air and circulates the hot air. That is, in the example of FIG. 1, only the lower surface of the wiring board 1 is reflow-soldered,
The upper side surface is configured not to be reflow soldered. Specifically, when the hot air temperature blown out by the upper heating device 40 is set to 80 ° C. and the hot air temperature blown out by the lower heating device 22 is set to 250 ° C., the electrons mounted on the upper side of the wiring board 1 are set. It is possible to reflow-solder the lower surface of the wiring board 1 while maintaining the surface temperature of the component (vertical electrolytic capacitor with lead wire) at 120 ° C. or lower.

【００５２】もちろん、上側の加熱装置４０部分が吹き
出す熱風温度をさらに低い温度に設定すれば電子部品の
温度をこれよりも低い温度にすることができる。しか
し、配線基板１の下面の温度を速やかに昇温させる上で
は、極端に低い温度に設定しない方が良い。Of course, if the temperature of the hot air blown out by the upper heating device 40 is set to a lower temperature, the temperature of the electronic component can be made lower than this. However, in order to quickly raise the temperature of the lower surface of the wiring board 1, it is better not to set it to an extremely low temperature.

【００５３】また、別の実施例としては、上側の加熱装
置４０部分も下側の加熱装置２２の部分と同じ構成の加
熱装置とすれば、配線基板１の両面に搭載された電子部
品の相違に合わせて異なる加熱プロファイルでリフロー
はんだ付けすることが可能となる。もちろん、上側の加
熱装置４０部分に従来から用いられている各種の加熱装
置を使用することもできる。すなわち、下側の加熱装置
２２の部分が配線基板１の被加熱面に対してのみ加熱を
行い上側の加熱装置４０部分に影響を与えないように作
動するからである。したがって、図１の構成例を上下逆
にした構成とすることもできる。As another embodiment, if the heating device 40 on the upper side has the same structure as the heating device 22 on the lower side, the electronic components mounted on both sides of the wiring board 1 are different. It is possible to perform reflow soldering with different heating profiles according to the above. Of course, various heating devices conventionally used can be used for the upper heating device 40. That is, the lower heating device 22 operates so as to heat only the heated surface of the wiring board 1 and not affect the upper heating device 40. Therefore, the configuration example of FIG. 1 may be turned upside down.

【００５４】（２）実施例２ 図６は、本発明の第２の実施例を示す側断面図である。
なお、図６においては熱風の加熱および循環系統と熱風
温度制御系統をブロック図で示し、また、図１と同一符
号は同一部分を示している。(2) Second Embodiment FIG. 6 is a side sectional view showing a second embodiment of the present invention.
In FIG. 6, a hot air heating and circulation system and a hot air temperature control system are shown in a block diagram, and the same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same parts.

【００５５】また図７は、図６の下側の加熱装置２２の
部分を示す斜視図で、構造をわかりやすくするために側
板１枚を取り外して斜め上方から見たものである。さら
に図８（ａ），（ｂ）は、図７の下側の加熱装置を示す
図で、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図７を背面か
ら見た背面図である。Further, FIG. 7 is a perspective view showing a portion of the heating device 22 on the lower side of FIG. 6, and is one seen from obliquely above with one side plate removed to make the structure easy to understand. Further, FIGS. 8A and 8B are views showing the heating device on the lower side of FIG. 7, FIG. 8A is a plan view, and FIG. 8B is a rear view of FIG. 7 viewed from the rear side. is there.

【００５６】また、図９は下側の加熱装置部分の開閉機
構を示す図で、図９（ａ）は熱風吐出孔が閉鎖されてい
る状態を示す斜視図、図９（ｂ）は熱風吐出孔が開いて
いる状態を示す斜視図である。FIG. 9 is a view showing an opening / closing mechanism of the lower heating device portion. FIG. 9 (a) is a perspective view showing a state where the hot air discharge holes are closed, and FIG. 9 (b) is a hot air discharge. It is a perspective view showing the state where a hole is opened.

【００５７】すなわち、図６の第２の実施例が図１の実
施例１と相違する点は、下側の加熱装置２２の部分の構
成であり、熱風吹出口チャネル７１を配線基板１の搬送
方向Ａに沿って多数を順次並べて設けたところに特徴が
ある。That is, the second embodiment of FIG. 6 is different from the first embodiment of FIG. 1 in the configuration of the lower heating device 22, and the hot air outlet channel 71 conveys the wiring board 1. It is characterized in that a large number are arranged in sequence along the direction A.

【００５８】熱風吹出口チャネル（以下単にチャネルと
もいう）７１は細長い箱状体でそれぞれ構成し、図７に
示すようにチャネル７１は配線基板１の搬送方向Ａと同
一方向となる幅Ｗを配線基板１の搬送方向Ａの長さより
も十分に短い長さに設定し、チャネル７１の長手方向の
長さＤは配線基板１の搬送方向Ａと交差（直交）するよ
うに設けて構成する。The hot air outlet channels (hereinafter also simply referred to as channels) 71 are each formed of an elongated box-like body, and the channels 71 have a width W in the same direction as the transfer direction A of the wiring board 1 as shown in FIG. The length is set to be sufficiently shorter than the length of the substrate 1 in the carrying direction A, and the length D of the channel 71 in the longitudinal direction is provided so as to intersect (orthogonal) with the carrying direction A of the wiring substrate 1.

【００５９】そして、各熱風吹出口チャネル７１にはそ
の上面および両側面を覆う開閉板７２が設けてあり、図
９に示すように、各開閉板７２の上面の孔（熱風吐出
孔）７４の位置に合わせてチャネル７１の上面にも孔７
３を設けてあり、開閉板７２をチャネル７１の表面で摺
動・スライドさせることによりチャネル７１の孔７３と
開閉板７２の孔７４とを整合・重ね合わせ、これらの孔
７３，７４から熱風を吹き出させる仕組みである。ま
た、これらの孔７３，７４は整流機能も有する構成とな
っている。Each hot air outlet channel 71 is provided with an opening / closing plate 72 for covering the upper surface and both side surfaces thereof. As shown in FIG. 9, holes (hot air discharge holes) 74 on the upper surface of each opening / closing plate 72 are provided. A hole 7 is also formed on the upper surface of the channel 71 according to the position.
3, the opening / closing plate 72 is slid / slide on the surface of the channel 71 so that the hole 73 of the channel 71 and the hole 74 of the opening / closing plate 72 are aligned and overlapped with each other, and hot air is blown from these holes 73, 74. It is a mechanism to make it blow out. Further, these holes 73 and 74 are also configured to have a rectifying function.

【００６０】また、この開閉板７２は、図８に示すよう
に断熱カプラ７５を介してアクチュエータ７６に接続
し、開閉板７２を摺動・スライド駆動する構成である。
ちなみに、図８（ａ）においては、左側から３番目と４
番目に位置する２枚の開閉板７２がアクチュエータ７６
により引き寄せられ、開閉板７２の孔７４とチャネル７
１の上面に設けた孔７３とが重ね合わさり、各孔（熱風
吐出孔）７３，７４から熱風が吹き出す状態を例示した
ものである。Further, as shown in FIG. 8, the opening / closing plate 72 is connected to an actuator 76 via a heat insulating coupler 75 to slide / slide the opening / closing plate 72.
By the way, in FIG. 8A, the third and fourth from the left side
The second opening / closing plate 72 located at the second position is the actuator 76.
Are drawn by the holes 74 of the opening / closing plate 72 and the channel 7
1 illustrates an example of a state in which holes 73 provided on the upper surface of 1 overlap each other and hot air is blown out from the holes (hot air discharge holes) 73 and 74.

【００６１】次に、図９にも例示するように、各チャネ
ル７１の側面および開閉板７２の側面にはバイパス孔７
７，７８を設けてあり、チャネル７１の上側の熱風吐出
孔７３が閉鎖されると開閉板７２のバイパス孔７８とチ
ャネル７１のバイパス孔７７とが重ね合わさり、熱風の
バイパス路７９を形成する構成である。これにより、各
熱風吐出孔７３，７４が閉鎖された際に該バイパス路７
９に熱風が流れてチャネル７１内の熱風流量が急激に変
化しないように配慮している。また、各熱風吹出口チャ
ネル７１の間すなわち搬送方向Ａの前後位置には、熱風
を吸い込んでブロワ２５に還流させるための吸込口８０
を設けてあり、先のバイパス路７９に流れた熱風はこの
吸込口８０に吸い込まれる。Next, as illustrated in FIG. 9, the bypass hole 7 is formed on the side surface of each channel 71 and the side surface of the opening / closing plate 72.
7 and 78 are provided, and when the hot air discharge hole 73 on the upper side of the channel 71 is closed, the bypass hole 78 of the opening / closing plate 72 and the bypass hole 77 of the channel 71 are overlapped with each other to form a hot air bypass passage 79. Is. As a result, when the hot air discharge holes 73, 74 are closed, the bypass 7
Consideration is given so that hot air does not flow to 9 and the flow rate of hot air in the channel 71 does not change abruptly. A suction port 80 for sucking hot air and returning it to the blower 25 is provided between the hot air outlet channels 71, that is, at the front and rear positions in the transport direction A.
Is provided, and the hot air that has flowed through the bypass passage 79 is sucked into the suction port 80.

【００６２】なお、図８に示すように、各熱風吹出口チ
ャネル７１は吐出チャンバ８１に接続され、吐出導入口
８２から一括して熱風が供給される。また、吐出チャン
バ８１の下側には吸込チャンバ８３を形成してあり、先
に説明した吸込口８０は吸込チャンバ８３に設けてあ
る。そして、吸い込んだ熱風は吸込導入口８４からブロ
ワ２５に還流する仕組みである。As shown in FIG. 8, each hot air outlet channel 71 is connected to the discharge chamber 81, and hot air is collectively supplied from the discharge introduction port 82. A suction chamber 83 is formed below the discharge chamber 81, and the suction port 80 described above is provided in the suction chamber 83. Then, the sucked hot air is returned to the blower 25 from the suction inlet 84.

【００６３】すなわち、熱風吹出口チャネル７１から吹
き出して配線基板１に吹き当たった熱風は、該チャネル
７１の前後に設けた吸込口８０から直ちに吸い込まれて
還流する仕組みである。したがって、図６の第２の下側
の加熱装置８５の部分は図１の第１の実施例の下側の加
熱装置２２の部分に比べ、吹き出した熱風が上側（他方
側）の加熱装置４０部分が吹き出す熱風と一層混ざり合
い難く、配線基板１の上面側と下面側において加熱プロ
ファイルの独立性を一層向上させることができる。That is, the hot air blown out from the hot air outlet channel 71 and blown onto the wiring board 1 is immediately sucked and recirculated from the suction ports 80 provided in front of and behind the channel 71. Therefore, the portion of the second lower heating device 85 in FIG. 6 is higher than the portion of the lower heating device 22 of the first embodiment in FIG. It is more difficult for the portion to mix with the hot air blown out, and the independence of the heating profile can be further improved on the upper surface side and the lower surface side of the wiring board 1.

【００６４】なお、上側の加熱装置４０の部分そして熱
風の循環系統と熱風温度の制御系統は第１の実施例と同
様であるが、下側の加熱装置８５の部分においては各チ
ャネル７１に供給される熱風温度を検出するセンサを吐
出チャンバ８１内に設けている。The upper heating device 40, the hot air circulation system and the hot air temperature control system are the same as those in the first embodiment, but the lower heating device 85 is supplied to each channel 71. A sensor for detecting the temperature of the hot air generated is provided in the discharge chamber 81.

【００６５】図６の例も図１の例と同様に、配線基板１
の下側面のみをリフローはんだ付けし、上側面について
はリフローはんだ付けしない構成である。そして具体的
には、上側の加熱装置４０の部分が吹き出す熱風温度を
１００℃として、下側の加熱装置８５の部分が吹き出す
熱風温度を２５０℃に設定した場合、配線基板１の上側
に搭載された電子部品（縦型でリード線付きの電解コン
デンサ）の表面温度を１２０℃以下に保持して配線基板
１の下面をリフローはんだ付けすることが可能である。The example of FIG. 6 is similar to the example of FIG.
Only the lower side surface of the upper side is reflow soldered, and the upper side surface is not reflow soldered. Specifically, when the temperature of the hot air blown out by the upper heating device 40 is set to 100 ° C. and the temperature of the hot air blown out by the lower heating device 85 is set to 250 ° C., it is mounted on the upper side of the wiring board 1. It is possible to reflow-solder the lower surface of the wiring board 1 while maintaining the surface temperature of the electronic component (vertical electrolytic capacitor with lead wire) at 120 ° C. or lower.

【００６６】次に、別の実施例としては、図１の第１の
実施例と同様に上側の加熱装置４０部分も下側の加熱装
置８５の部分と同じ構成の加熱装置とすれば、配線基板
１の両面を、搭載された電子部品の相違に合わせて異な
る加熱プロファイルでリフローはんだ付けすることが可
能となる。もちろん、上側の加熱装置４０部分に従来か
ら用いられている各種の加熱装置を使用することもでき
る。すなわち、下側の加熱装置８５が配線基板１の被加
熱面に対してのみ加熱を行い上側の加熱装置４０部分に
影響を与えないように作動するからである。したがっ
て、図４の構成例を上下逆にした構成とすることもでき
る。Next, as another embodiment, if the upper heating device 40 and the lower heating device 85 have the same structure as in the first embodiment shown in FIG. Both surfaces of the substrate 1 can be reflow-soldered with different heating profiles according to the difference in the mounted electronic components. Of course, various heating devices conventionally used can be used for the upper heating device 40. That is, this is because the lower heating device 85 operates so as to heat only the surface to be heated of the wiring board 1 and not to affect the upper heating device 40 portion. Therefore, the configuration example of FIG. 4 may be turned upside down.

【００６７】図１０（ａ），（ｂ）、図１１（ａ）〜
（ｄ）は、チャネル内部の構成例を示す図で、図１０
（ａ）は図９（ｂ）のII−II線による断面の端面図、図
１０（ｂ）はチャネル内に赤外線ヒータを内蔵した場合
の構成例を示す。図１１（ａ）は図１０（ｂ）のIII −
III 線による断面の端面図、図１１（ｂ），（ｃ），
（ｄ）はチャネル形状の種々の例を説明する図で、図１
１（ａ）の断面を示す図に相当する図である。10 (a), 10 (b) and 11 (a)-
10D is a diagram showing a configuration example of the inside of the channel, and FIG.
9A is an end view of a cross section taken along line II-II in FIG. 9B, and FIG. 10B shows a configuration example in the case where an infrared heater is incorporated in the channel. FIG. 11A shows the line III- of FIG.
An end view of the cross section along the line III, FIG. 11 (b), (c),
(D) is a figure explaining various examples of a channel shape, FIG.
It is a figure equivalent to the figure which shows the cross section of 1 (a).

【００６８】すなわち、図１０（ａ）は、熱風吐出口チ
ャネル７１の吐出チャンバ８１から供給される熱風を整
流板２８で整流してから熱風吐出孔７３，７４から吹き
出させる構成であり、均圧案内板８６は熱風の慣性力に
よる動圧によって熱風吐出孔７３，７４に加わる圧力に
不平衡を生じないようにするための板状の部材である。
すなわち、図１０のように傾斜した均圧案内板８６を設
けることにより、熱風の慣性による動圧を各熱風吐出孔
７３，７４に均等に加えることが可能となる。That is, FIG. 10A shows a structure in which the hot air supplied from the discharge chamber 81 of the hot air discharge port channel 71 is rectified by the rectifying plate 28 and then blown out from the hot air discharge holes 73 and 74. The guide plate 86 is a plate-shaped member for preventing an imbalance in the pressure applied to the hot air discharge holes 73, 74 due to the dynamic pressure due to the inertial force of the hot air.
That is, by providing the inclined pressure equalizing guide plate 86 as shown in FIG. 10, it becomes possible to uniformly apply the dynamic pressure due to the inertia of the hot air to the hot air discharge holes 73, 74.

【００６９】図１０（ｂ），図１１（ａ）は、チャネル
内に赤外線ヒータを設けた例である。すなわち、熱風加
熱は行わずに、赤外線放射チャネル９０の孔７３および
開閉板７２の孔７４が重なり合った際に、これらの孔
（赤外線放射孔）７３，７４すなわち放射口から赤外線
を放射し、配線基板１に照射して加熱する構成である。
なお、反射板８７は赤外線ヒータ８８が放射する赤外線
を効率良く赤外線放射孔７３，７４から放射させるため
に設けているものである。FIGS. 10B and 11A are examples in which an infrared heater is provided in the channel. That is, when the hole 73 of the infrared radiation channel 90 and the hole 74 of the opening / closing plate 72 are overlapped without hot air heating, infrared rays are radiated from these holes (infrared radiation holes) 73, 74, that is, the radiation port, and wiring is performed. The substrate 1 is irradiated and heated.
The reflection plate 87 is provided to efficiently radiate the infrared rays emitted by the infrared heater 88 from the infrared ray emission holes 73 and 74.

【００７０】また、赤外線ヒータ８８の表面には例えば
熱電対のような温度センサ８９を設けてあり、赤外線ヒ
ータ８８の表面温度を図示しない温度調節装置で予め指
示した目的とする値に保持する構成である。これによ
り、開閉板７２の開閉動作に係わりなく赤外線ヒータ８
８の表面温度を一定の値に保持することが可能となる。Further, a temperature sensor 89 such as a thermocouple is provided on the surface of the infrared heater 88, and the surface temperature of the infrared heater 88 is maintained at a target value preliminarily instructed by a temperature adjusting device (not shown). Is. As a result, the infrared heater 8 is independent of the opening / closing operation of the opening / closing plate 72.
It is possible to keep the surface temperature of No. 8 at a constant value.

【００７１】ところで、図１０（ｂ），図１１（ａ）に
おいて、赤外線放射チャネル９０内に図１０（ａ）のよ
うに熱風吐出チャネル７１から熱風を供給するように構
成すれば、開閉板７２の動作により熱風および赤外線を
同時に配線基板１に吹き当てまた照射することが可能と
なり、熱風と赤外線の併用加熱が可能となる。10 (b) and 11 (a), if the hot air discharge channel 71 is used to supply hot air into the infrared radiation channel 90 as shown in FIG. 10 (a), the opening / closing plate 72 will be used. By this operation, it is possible to simultaneously blow and irradiate the hot air and the infrared rays onto the wiring board 1, and it is possible to heat the hot air and the infrared rays together.

【００７２】次に、図１１（ａ）〜（ｄ）に例示するよ
うに、熱風吹出口チャネル７１の断面形状は方形に限る
ことなく、丸形や五角形、Ｍ形、等々の形状にすること
ができる。これにより、各例図にも示すように熱風吹き
出し方向に指向性を与えることが可能となる。Next, as illustrated in FIGS. 11 (a) to 11 (d), the cross-sectional shape of the hot air outlet channel 71 is not limited to a square, but may be round, pentagonal, M-shaped or the like. You can As a result, it is possible to give directivity to the hot air blowing direction as shown in each example.

【００７３】（３）リフローはんだ付け装置の全体構成
例 図１２は、リフローはんだ付け装置の全体の構成をモデ
ル的に示した側断面図である。(3) Overall Configuration Example of Reflow Soldering Device FIG. 12 is a side sectional view showing the overall configuration of the reflow soldering device as a model.

【００７４】すなわち、従来技術においても例示したよ
うに、温度プロファイルの制御性を向上させる上では加
熱室９１を幾つかに分割して設けることが良い。図１２
の例では、加熱室９１は昇温部９１Ａを１室、均熱部９
１Ｂを１室、リフロー部９１Ｃを１室の構成としている
が、さらに多分割しても良い。そして各部９１Ａ，９１
Ｂ，９１Ｃには、搬送装置３を境界として配線基板１の
上面を加熱する上部加熱手段９２Ａ，９２Ｂ，９２Ｃと
下面を加熱する下部加熱手段９３Ａ，９３Ｂ，９３Ｃと
をそれぞれ設ける。That is, as exemplified in the prior art, in order to improve the controllability of the temperature profile, it is preferable to divide the heating chamber 91 into several parts. 12
In the example, the heating chamber 91 includes one temperature raising unit 91A and the soaking unit 9A.
Although 1B has one chamber and the reflow section 91C has one chamber, it may be further divided. And each part 91A, 91
B and 91C are provided with upper heating means 92A, 92B and 92C for heating the upper surface of the wiring board 1 and lower heating means 93A, 93B and 93C for heating the lower surface, respectively, with the transfer device 3 as a boundary.

【００７５】その他の例としては、配線基板１の上面側
のみを加熱・リフローはんだ付けする目的のリフローは
んだ付け装置では、加熱室９１の各部９１Ａ，９１Ｂ，
９１Ｃの上側にのみ加熱手段９２Ａ，９２Ｂ，９２Ｃを
配設している。また、下面側のみを加熱・リフローはん
だ付けする目的のリフローはんだ付け装置では、加熱室
９１の各部９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃの下側にのみ加熱手
段９３Ａ，９３Ｂ，９３Ｃを配設している。さらに、配
線基板１のいずれか一方の面のみを加熱・リフローはん
だ付けする目的のリフローはんだ付け装置であっても、
配線基板１を均一に加熱する目的から、リフローはんだ
付け面以外の面も補助的に加熱する加熱手段を設けるこ
ともある。As another example, in a reflow soldering apparatus for heating / reflow soldering only the upper surface side of the wiring board 1, each portion 91A, 91B of the heating chamber 91,
The heating means 92A, 92B, and 92C are arranged only above the 91C. Further, in the reflow soldering device for the purpose of heating / reflow soldering only the lower surface side, the heating means 93A, 93B, 93C are arranged only below the respective portions 91A, 91B, 91C of the heating chamber 91. Further, even if the reflow soldering device is for the purpose of heating / reflow soldering only one surface of the wiring board 1,
For the purpose of uniformly heating the wiring board 1, a heating means may be provided to supplementarily heat the surface other than the reflow soldering surface.

【００７６】図１の第１の実施例および図６の第２の実
施例に例示した加熱室２１，７０の構成は、配線基板１
の下面側をリフローはんだ付けする場合の構成である。
そこで、これらの例を図１２の加熱室９１のリフロー部
９１Ｃに採用した場合においては、昇温部９１Ａおよび
均熱部９１Ｂからなる予熱部の下側に赤外線ヒータを設
ける程度でも良い。しかし、本格的な構成を望むのであ
れば、昇温部９１Ａおよび均熱部９１Ｂとも図１または
図６の構成にしても良く、この際は熱風および赤外線の
併用加熱を用いると一層の均一加熱が可能となる。The structure of the heating chambers 21 and 70 illustrated in the first embodiment of FIG. 1 and the second embodiment of FIG.
This is a configuration in which the lower surface side of is reflow-soldered.
Therefore, when these examples are adopted for the reflow section 91C of the heating chamber 91 of FIG. 12, an infrared heater may be provided below the preheating section including the temperature raising section 91A and the soaking section 91B. However, if a full-scale configuration is desired, both the temperature raising section 91A and the soaking section 91B may have the configuration shown in FIG. 1 or FIG. Is possible.

【００７７】（４）制御手段の構成とその制御手順およ
び動作 動作については、図１２のリフロー部９１Ｃに第１の実
施例または第２の実施例の構成の加熱室２１，７０を設
けた場合を例とし、その制御手段の構成，制御手順およ
び動作について説明する。(4) Regarding the structure of the control means and its control procedure and operation, the reflow part 91C of FIG. 12 is provided with the heating chambers 21 and 70 of the structure of the first or second embodiment. As an example, the configuration, control procedure and operation of the control means will be described.

【００７８】図１３は、第１の実施例または第２の実施
例に示したアクチュエータの駆動制御を行うための構成
を説明する図で、アクチュエータ７６を制御手段として
マイクロコンピュータシステムからなる制御部１０１に
より駆動部１０２を介して駆動制御する構成図である。
駆動部１０２はアクチュエータ７６が空気圧アクチュエ
ータの場合や油圧アクチュエータのような場合は各圧力
流体の供給を制御する電磁弁から構成し、電動アクチュ
エータ（モータやプランジャ等）のような場合は駆動電
力の供給制御を行う電力駆動回路から構成する。FIG. 13 is a diagram for explaining the structure for performing drive control of the actuator shown in the first or second embodiment. The controller 101 is a microcomputer system using the actuator 76 as a control means. FIG. 3 is a configuration diagram in which drive control is performed via a drive unit 102 according to FIG.
When the actuator 76 is a pneumatic actuator or a hydraulic actuator, the drive unit 102 is composed of a solenoid valve that controls the supply of each pressure fluid, and when the actuator 76 is an electric actuator (motor, plunger, etc.), the drive power is supplied. It is composed of a power drive circuit for controlling.

【００７９】図１２，図１３において、各駆動部１０２
は制御部１０１の出力ポートに接続し、他方、配線基板
１の搬入を検出するセンサ６５からの検出信号Ｓ_I 、搬
送装置３を駆動する駆動モータ６２の回転軸に接続して
その回転角度ひいては搬送装置（配線基板）３の搬送距
離に比例した数のパルスを出力する回転エンコーダ６３
からの搬送パルス信号Ｓ_E を、制御部１０１の入力ポー
トに接続し入力する。12 and 13, each drive unit 102
Is connected to the output port of the control unit 101, while the detection signal S _I from the sensor 65 that detects the loading of the wiring board 1 and the rotation shaft of the drive motor 62 that drives the transport device 3 are connected to the rotation angle and thus the rotation angle. A rotary encoder 63 that outputs a number of pulses proportional to the transport distance of the transport device (wiring board) 3.
The carrier pulse signal S _E from is connected to the input port of the control unit 101 and input.

【００８０】ところで、配線基板１の搬入センサ６５か
ら見た各開閉板７２の位置はそれぞれ一定（Ｌ₁ ，Ｌ
₂ ，Ｌ₃ ，Ｌ₄ ，Ｌ₅ ，Ｌ₆ ，Ｌ₇ ）であるから、配線
基板１の搬入、すなわち配線基板１の前縁１ｂおよび後
縁１ｃを検出してから、前縁１ｂおよび後縁１ｃが開閉
板７２の上に到達するまでの搬送パルス信号数も一定で
ある。すなわち、各開閉板７２上に到達するパルス数Ｎ
₁ ，Ｎ₂ ，Ｎ₃ ，Ｎ₄ ，Ｎ₅ ，Ｎ₆ ，Ｎ₇ は、エンコー
ダの分解能を１パルス＝ΔＬとすると、Ｎ₁ ＝Ｌ₁ ／Δ
Ｌ，Ｎ₂ ＝Ｌ₂ ／ΔＬ，Ｎ₃ ＝Ｌ₃ ／ΔＬ，Ｎ₄ ＝Ｌ₄
／ΔＬ，Ｎ₅ ＝Ｌ₅ ／ΔＬ，Ｎ₆ ＝Ｌ₆ ／ΔＬ，Ｎ₇ ＝
Ｌ₇ ／ΔＬとなる。By the way, the position of each opening / closing plate 72 viewed from the carry-in sensor 65 of the wiring board 1 is constant (L ₁ , L
₂ , L ₃ , L ₄ , L ₅ , L ₆ , L ₇ ), the wiring board 1 is carried in, that is, the front edge 1 b and the rear edge 1 c of the wiring board 1 are detected, and then the front edge 1 b and the rear edge 1 b are detected. The number of carrier pulse signals until the edge 1c reaches the opening / closing plate 72 is also constant. That is, the number of pulses N reaching each opening / closing plate 72
_If N, N ₂ , N ₃ , N ₄ , N ₅ , N ₆ , and N ₇ have an encoder resolution of 1 pulse = ΔL, then N ₁ = L ₁ / Δ
L, N ₂ = L ₂ / ΔL, N ₃ = L ₃ / ΔL, N ₄ = L ₄
/ ΔL, N ₅ = L ₅ / ΔL, N ₆ = L ₆ / ΔL, N ₇ =
It becomes L ₇ / ΔL.

【００８１】次に、制御部１０１が開閉板７２の開閉動
作をどのように制御し、配線基板１の被加熱面のみに熱
風を吹き当てあるいは赤外線を照射しあるいは熱風と赤
外線を併せて吹き当て照射するかを図１２，１３および
図１４，１５，１６の各フローチャートにより説明す
る。なお、制御部１０１のマイクロコンピュータシステ
ムはタイムシェアリングシステムにより複数のプログラ
ムを併せて作動させることができるものである。また
は、割り込み処理により必要が生じた際に逐次各プログ
ラムを動作させるようにしても良い。Next, how the control unit 101 controls the opening / closing operation of the opening / closing plate 72 so that only the surface to be heated of the wiring board 1 is blown with hot air or infrared rays, or both hot air and infrared rays are blown together. Whether irradiation is performed will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 12, 13 and 14, 15, 16. The microcomputer system of the control unit 101 can operate a plurality of programs together by a time sharing system. Alternatively, each program may be sequentially operated when a need arises due to interrupt processing.

【００８２】図１４，１５，１６はいずれも制御手順を
説明するフローチャートで、図１４は、回転エンコーダ
６３の出力するパルスをカウントする手順を示すフロー
チャート、図１５は、開閉板７２の開閉タイミングを求
める手順を示すフローチャート、図１６（ａ）は、各開
閉板７２を開くための手順を示すフローチャート、図１
６（ｂ）は、各開閉板７２を閉じるための手順を示すフ
ローチャートである。14, 15 and 16 are flow charts for explaining the control procedure. FIG. 14 is a flow chart showing the procedure for counting the pulses output from the rotary encoder 63, and FIG. 15 shows the open / close timing of the open / close plate 72. 16A is a flowchart showing a procedure for obtaining the opening / closing plate, and FIG. 16A is a flowchart showing a procedure for opening each opening / closing plate 72.
6B is a flowchart showing a procedure for closing each opening / closing plate 72.

【００８３】なお、図１４中の（１）〜（３），図１５
中の（１１）〜（４４），図１６（ａ）中の（５１）〜
（６２），図１６（ｂ）中の（７１）〜（８２）は各ス
テップを示す。Incidentally, (1) to (3) in FIG. 14 and FIG.
(11) to (44) in FIG. 16 and (51) to (44) in FIG.
(62), (71) to (82) in FIG. 16 (b) indicate each step.

【００８４】カウンタプログラム 図１４に示すように、装置を起動した際にステップ
（１）で変数Ｃを初期化すなわち０にし、その後はステ
ップ（２）で搬送パルス信号Ｓ_E がアクティブとなった
か否かを判断し、アクティブの場合にのみステップ
（３）へ移行して変数Ｃをインクリメント（＋１）す
る。そしてその後はステップ（２）に戻って以上の動作
を繰り返す。すなわち、変数Ｃの値がカウント値であ
る。Counter Program As shown in FIG. 14, when the apparatus is activated, the variable C is initialized, that is, set to 0 in step (1), and thereafter, in step (2), it is determined whether or not the carrier pulse signal S _E becomes active. If it is active, the process proceeds to step (3) and the variable C is incremented (+1). After that, the process returns to step (2) and the above operation is repeated. That is, the value of the variable C is the count value.

【００８５】開閉板７２の開閉タイミング計算とその
データテーブルの作成プログラム 次に、配線基板１が搬入されたことを検出した際に、開
閉板７２の開閉タイミングを求め、併せてそのタイミン
グをデータテーブルとして作成する手順を説明する。ち
なみにこの開閉タイミングは前記変数Ｃの値を参照して
決定する。Calculation of Opening / Closing Timing of Opening / Closing Plate 72 and Program for Creating its Data Table Next, when it is detected that the wiring board 1 has been loaded, the opening / closing timing of the opening / closing plate 72 is obtained, and the timing is also stored in a data table. The procedure for creating will be described. Incidentally, the opening / closing timing is determined by referring to the value of the variable C.

【００８６】すなわち、図１５に示すように、装置を起
動した際にまずステップ（１１）でデータテーブルのア
ドレスを指定する変数ｍとｎを初期化する（ｍ＝０００
Ｈ，ｎ＝１００Ｈ）。続いてステップ（１２）へ移行
し、搬入信号Ｓ_I を参照して配線基板１が搬入されたか
否かをすなわち配線基板１の前縁１ｂを検出したか否か
を判断し、搬入を検出した場合にのみステップ（１３）
へ移行して変数ＣすなわちカウンタＣの値Ｃ_i を読む。That is, as shown in FIG. 15, when the apparatus is activated, first, in step (11), variables m and n for designating the address of the data table are initialized (m = 000).
H, n = 100H). Subsequently, the process proceeds to step (12), it is determined by referring to the carry-in signal S _I whether or not the wiring board 1 is carried in, that is, whether or not the front edge 1b of the wiring board 1 is detected, and the carry-in is detected. Only Steps (13)
And the variable C, that is, the value C _{i of the} counter C is read.

【００８７】次に、ステップ（１４）〜ステップ（２
７）は、各開閉板（この例では開閉板７２は７枚であ
る）７２を開くタイミングを計算してその結果をデータ
テーブルに格納する手順である。すなわち配線基板１の
前縁１ｂを検出した際のカウンタの値Ｃ_i に、先に予め
求めておいたＮ₁ 〜Ｎ₇ の値を加算し、その計算結果Ｉ
₁〜Ｉ₇ を開タイミングとしてｍ〜ｍ＋７のアドレスに
格納し、開閉板７２を開くタイミングデータテーブルと
する。Next, from step (14) to step (2
7) is a procedure of calculating the timing of opening each opening / closing plate (the number of the opening / closing plates 72 is 7 in this example) 72 and storing the result in the data table. That is, the previously calculated values of N _{1 to} N ₇ are added to the counter value C _i when the front edge 1 b of the wiring board 1 is detected, and the calculation result I
_{1 to} I ₇ are stored at the addresses m to m + 7 as the opening timing, and the opening / closing plate 72 is used as a timing data table.

【００８８】続いて、ステップ（２８）では搬入信号Ｓ
_I を参照して搬入された配線基板１の後縁１ｃを検出し
たか否かを判断し、後縁１ｃを検出した場合にのみステ
ップ（２９）へ移行してカウンタＣの値Ｃ_O を読む。Subsequently, in step (28), the carry-in signal S
By referring to _I , it is determined whether or not the trailing edge 1c of the loaded wiring board 1 is detected. Only when the trailing edge 1c is detected, the process proceeds to step (29) to read the value C _{O of the} counter C. .

【００８９】次に、ステップ（３０）〜ステップ（４
３）は、各開閉板７２を閉じるタイミングを計算してそ
の結果をデータテーブルに格納する手順である。すなわ
ち配線基板１の後縁１ｃを検出した際のカウンタの値Ｃ
_O に、先に予め求めておいたＮ₁ 〜Ｎ₇ の値を加算し、
その計算結果Ｊ₁ 〜Ｊ₇ を閉タイミングとしてｎ〜ｎ＋
７のアドレスに格納し、開閉板７２を閉じるタイミング
データテーブルとする。Next, steps (30) to (4)
3) is a procedure for calculating the timing of closing each opening / closing plate 72 and storing the result in the data table. That is, the value C of the counter when the trailing edge 1c of the wiring board 1 is detected
_{To O} , add the values of N _{1 to} N ₇ previously obtained,
The calculation results J _{1 to} J ₇ are set as the closing timing, and n to n +
The timing data table is stored in the address 7 and the opening / closing plate 72 is closed.

【００９０】なお、データテーブルの大きさはマイクロ
コンピュータシステムの作業用メモリ空間の広さに規定
されるが、配線基板１の大きさにもよるが通常はリフロ
ーはんだ付け装置内に３０枚を越えて配線基板１が搬入
されることはないので、最大でも約３０枚分の開タイミ
ングデータテーブルと閉タイミングデータテーブルとを
用意しておけば十分である。Although the size of the data table is defined by the size of the working memory space of the microcomputer system, it usually depends on the size of the wiring board 1 but exceeds 30 in the reflow soldering apparatus. Since the wiring board 1 is not carried in, it is sufficient to prepare the open timing data table and the close timing data table for about 30 sheets at the maximum.

【００９１】すなわち、ステップ（４４）ではデータテ
ーブルアドレスｍおよびｎが、予め用意したメモリ空間
の広さを越えるか否かすなわち各アドレスが上限値Ｙ_m
およびＹ_n となったか否かを判断する。アドレスが上限
値に達していなければステップ（１２）に戻ってアドレ
スをインクリメントしながら以上の作業を繰り返す。ア
ドレスが上限値に達した場合はステップ（１１）に戻
り、アドレスｍおよびｎを初期化して使用の終わった最
初のデータを新しいデータに代えて格納して行く。That is, at step (44), whether or not the data table addresses m and n exceed the width of the memory space prepared in advance, that is, each address is the upper limit value Y _m.
And Y _n are determined. If the address has not reached the upper limit, the process returns to step (12) and the above operation is repeated while incrementing the address. When the address has reached the upper limit value, the process returns to step (11) to initialize the addresses m and n and store the first data which has been used in place of new data.

【００９２】開閉板の開制御手順プログラムと閉制御
手順プログラム これらのプログラムは、カウンタの値Ｃと先の開タイミ
ングデータテーブルおよび閉タイミングデータテーブル
を参照しつつ、実際に開閉板７２の開閉を行うプログラ
ムである。Open / Close Plate Open Control Procedure Program and Close Control Procedure Program These programs actually open / close the open / close plate 72 while referring to the counter value C and the previous open timing data table and close timing data table. It is a program.

【００９３】すなわち、図１６（ａ）の開制御手順プロ
グラムは、先ずステップ（５１）で開閉板７２の番号Ｋ
（この例では７枚の開閉板７２すなわちＫ＝１〜Ｋ＝７
までの開閉板７２がある）を先頭の開閉板（図１３の左
端の開閉板）７２の番号１に設定する。続いてステップ
（５２）へ移行し、Ｋ＝１の開閉板７２のタイミングデ
ータが格納されているアドレスすなわちＰ＝０００Ｈに
設定する。That is, in the opening control procedure program of FIG. 16A, first, in step (51), the number K of the opening / closing plate 72 is set.
(In this example, seven open / close plates 72, that is, K = 1 to K = 7.
Up to the opening / closing plate 72) is set to the number 1 of the leading opening / closing plate (the opening / closing plate at the left end in FIG. 13) 72. Then, the process proceeds to step (52), and the address where the timing data of the opening / closing plate 72 of K = 1 is stored, that is, P = 000H is set.

【００９４】続いてステップ（５３）ではＫ＝１の開タ
イミングデータすなわちアドレスＰのデータを変数Ａに
読みだす。そしてステップ（５４）ではこのデータとカ
ウンタの値Ｃとが一致したか否かを判断し、一致した場
合にのみステップ（５５）へ移行して信号Ｓ_K （Ｋ＝１
すなわちＳ₁ ）として開信号を出力する。Subsequently, at step (53), the open timing data of K = 1, that is, the data of the address P is read into the variable A. Then, in step (54), it is judged whether or not this data and the value C of the counter match, and only when they match, the process proceeds to step (55) and the signal S _K (K = 1
That is, an open signal is output as S ₁ ).

【００９５】そして、ステップ（５６）ではＫ＝７か否
か、すなわち図１３の右端の開閉板７２までの開制御が
完了したか否かを判断し、Ｋ＝７でない場合はステップ
（５７）でＫの値をインクリメントし、ステップ（５
８）で開タイミングデータテーブルのアドレスＰもイン
クリメントする。そしてその後ステップ（５３）へ戻
り、以上の動作を繰り返す。Then, in step (56), it is determined whether or not K = 7, that is, whether or not the opening control up to the opening / closing plate 72 at the right end in FIG. 13 is completed, and if K = 7 is not satisfied, step (57). Increment the value of K with step (5
In 8), the address P of the open timing data table is also incremented. After that, the process returns to step (53) and the above operation is repeated.

【００９６】しかし、ステップ（５６）でＫ＝７の場合
はステップ（５９）へ移行してＫ＝１に設定し、ステッ
プ（６０）でアドレスＰをインクリメントし、ステップ
（６１）へ移行する。ステップ（６１）ではアドレスＰ
が開タイミングデータテーブルの上限値Ｙ_m か否かを判
断し、上限値Ｙ_m でなければステップ（５３）へ戻って
以上の動作を繰り返し、上限値Ｙ_m であればステップ
（６２）へ移行してアドレスＰを初期値０００Ｈに設定
した後にステップ（５３）へ戻り、以上の動作を繰り返
す。ここで、ステップ（６２）でアドレスＰを初期値０
００Ｈに戻す理由は、図１５のステップ（４４）でアド
レスｍおよびｎが上限値に達した場合にステップ（１
１）に戻ってそれらの値を初期化する理由と同一であ
る。However, if K = 7 in step (56), the process proceeds to step (59) to set K = 1, the address P is incremented in step (60), and the process proceeds to step (61). In step (61), the address P
Is the upper limit value Y _m of the open timing data table, and if it is not the upper limit value Y _m , returns to step (53) and repeats the above operation. If the upper limit value Y _m , moves to step (62). Then, the address P is set to the initial value 000H and then the process returns to step (53) to repeat the above operation. Here, in step (62), the address P is set to the initial value 0.
The reason for returning to 00H is step (1) when addresses m and n reach the upper limit in step (44) in FIG.
This is the same as the reason for returning to 1) and initializing those values.

【００９７】次に開閉板７２を閉じる制御手順である
が、これは先の開制御手順と同一である。すなわち、図
１６（ｂ）の閉制御手順プログラムは、先ずステップ
（７１）で開閉板７２の番号Ｌ（この例では７枚の開閉
板７２すなわちＬ＝１〜Ｌ＝７までの開閉板７２があ
る）を先頭の開閉板（図１３の左端の開閉板）７２の番
号１に設定する。続いてステップ（７２）へ移行し、Ｌ
＝１の開閉板７２のタイミングデータが格納されている
アドレスすなわちＱ＝１００Ｈに設定する。Next, the control procedure for closing the opening / closing plate 72 is the same as the previous opening control procedure. That is, in the closing control procedure program of FIG. 16B, first, in step (71), the number L of the open / close plates 72 (in this example, the seven open / close plates 72, that is, the open / close plates 72 from L = 1 to L = 7 are Is set to the number 1 of the leading opening / closing plate (the leftmost opening / closing plate in FIG. 13) 72. Then, the process proceeds to step (72), where L
The address where the timing data of the opening / closing plate 72 of = 1 is stored, that is, Q = 100H is set.

【００９８】続いてステップ（７３）ではＬ＝１の閉タ
イミングデータすなわちアドレスＱのデータを変数Ｂに
読みだす、そしてステップ（７４）ではこのデータとカ
ウンタの値Ｃとが一致したか否かを判断し、一致した場
合にのみステップ（７５）へ移行して信号Ｓ_L （Ｌ＝１
すなわちＳ₁ ）として閉信号を出力する。Subsequently, in step (73), the closing timing data of L = 1, that is, the data of the address Q is read into the variable B, and in step (74), it is checked whether or not this data and the counter value C match. Judgment, only when they match, the process proceeds to step (75) and the signal S _L (L = 1)
That is, a closed signal is output as S ₁ ).

【００９９】そして、ステップ（７６）ではＬ＝７か否
か、すなわち図１３の右端の開閉板７２までの閉制御が
完了したか否かを判断し、Ｌ＝７でない場合はステップ
（７７）でＬの値をインクリメントし、ステップ（７
８）で閉タイミングデータテーブルのアドレスＱもイン
クリメントする。そしてその後ステップ（７３）へ戻
り、以上の動作を繰り返す。Then, in step (76), it is determined whether or not L = 7, that is, whether or not the closing control up to the right and left opening / closing plate 72 in FIG. 13 is completed, and when L = 7 is not satisfied, step (77). Increment the value of L with step (7
In 8), the address Q of the closing timing data table is also incremented. After that, the process returns to step (73) and the above operation is repeated.

【０１００】しかし、ステップ（７６）でＬ＝７の場合
はステップ（７９）へ移行してＬ＝１に設定し、ステッ
プ（８０）でアドレスＱをインクリメントし、ステップ
（８１）へ移行する。ステップ（８１）ではアドレスＱ
が閉タイミングデータテーブルの上限値Ｙ_n か否かを判
断し、上限値Ｙ_n でなければステップ（７３）へ戻って
以上の動作を繰り返し、上限値Ｙ_n であればステップ
（８２）へ移行してアドレスＱを初期値１００Ｈに設定
した後にステップ（７３）へ戻り、以上の動作を繰り返
す。ここで、ステップ（８２）でアドレスＱを初期値１
００Ｈに戻す理由は、図１５のステップ（４４）でアド
レスｍおよびｎが上限値に達した場合にステップ（１
１）に戻ってそれらの値を初期化する理由と同一であ
る。However, if L = 7 in step (76), the process proceeds to step (79) to set L = 1, the address Q is incremented in step (80), and the process proceeds to step (81). Address Q in step (81)
Is the upper limit value Y _n of the closing timing data table, and _if it is not the upper limit value Y _n , returns to step (73) and repeats the above operation. If the upper limit value Y _n , moves to step (82). Then, the address Q is set to the initial value 100H, and then the process returns to step (73) to repeat the above operation. Here, in step (82), the address Q is set to the initial value 1
The reason for returning to 00H is step (1) when addresses m and n reach the upper limit in step (44) in FIG.
This is the same as the reason for returning to 1) and initializing those values.

【０１０１】以上のように開閉板７２の開閉制御を行う
ことにより、搬送装置３に依って搬送される配線基板１
の被加熱面のみに熱風を吹き当て、あるいは赤外線を照
射し、あるいは熱風を吹き当て併せて赤外線を照射する
ことができる。By controlling the opening / closing of the opening / closing plate 72 as described above, the wiring board 1 carried by the carrying device 3 is carried out.
It is possible to irradiate only the surface to be heated with hot air, or to irradiate infrared rays, or to irradiate with infrared rays together with hot air.

【０１０２】したがって、配線基板１の上面側に吹き当
てられる熱風と下面側に吹き当てられる熱風とが混ざり
合うことなく、それぞれ独立した温度制御を行い独立し
た加熱プロファイルを得ることができるようになる。Therefore, the hot air blown to the upper surface side of the wiring board 1 and the hot air blown to the lower surface side do not mix with each other, and independent temperature control can be performed to obtain independent heating profiles. .

【０１０３】また、赤外線ヒータから照射される赤外線
が他のヒータや加熱手段（熱風吹出口チャネル）等を加
熱することもなく、加熱手段相互が外乱を与え合うこと
がなくなる。したがって、配線基板１の下面側と上面側
とを独立した加熱プロファイルで加熱することができる
ようになる。Further, the infrared rays emitted from the infrared heater do not heat other heaters, heating means (hot air outlet channel), etc., so that the heating means do not disturb each other. Therefore, the lower surface side and the upper surface side of the wiring board 1 can be heated with independent heating profiles.

【０１０４】すなわち、配線基板１の下面側を加熱する
加熱手段と上面側を加熱する加熱手段とは常に配線基板
１をあたかも遮蔽板のようにして加熱作動する。しか
も、配線基板１を間欠的に搬入しても何ら差し支えな
い。That is, the heating means for heating the lower surface side of the wiring board 1 and the heating means for heating the upper surface side always heat the wiring board 1 as if they were shield plates. Moreover, the wiring board 1 may be carried in intermittently without any problem.

【０１０５】[0105]

【発明の効果】以上のように、本発明によれば各請求項
に対応して次のような効果がある。As described above, according to the present invention, there are the following effects corresponding to each claim.

【０１０６】本発明は、搬送される配線基板（板状の被
はんだ付けワーク）の被加熱面のみを連続して選択的に
加熱することができるので、配線基板の各面の（上面お
よび下面）を異なる温度で加熱することができるように
なる。また、異なる加熱プロファイルで加熱することが
できる。さらに、各加熱手段相互は配線基板を遮蔽版と
して作動するので、それぞれの加熱装置が温度制御上に
おける外乱を与え合うこともなく、精度の高い加熱制御
を行うことができるようになる。[0106] The onset Ming, it is possible to selectively heat only the heated surface of the wiring board to be conveyed (plate-like work to be soldered) in succession, each surface of the wiring substrate (the upper surface and The lower surface) can be heated at different temperatures. It can also be heated with different heating profiles. Further, since the respective heating means operate with the wiring board as the shield plate, the heating devices do not give disturbances in the temperature control to each other, and the heating control can be performed with high accuracy.

【０１０７】そして、請求項１に記載の発明では、それ
を熱風加熱において実現することができる。[0107] In the invention described in claim 1, it can be realized in it <br/> hot air heating.

【０１０８】また、請求項２に記載の発明は、それを赤
外線加熱において実現することができる。[0108] The invention described in Claim 2 is capable of realizing it in infrared heating.

【０１０９】また、請求項３に記載の発明は、それを熱
風および赤外線加熱の併用において実現することができ
る。すなわち、各加熱方式の特徴を備えつつ請求項１と
同じ効果を実現することができる。[0109] The invention described in Claim 3, it can be implemented in combination hot air and infrared heating. That is, it is possible to achieve the same effect as that of claim 1 while providing the features of each heating method.

【０１１０】[0110]

【０１１１】[0111]

【０１１２】また、請求項４に記載の発明は、上側と下
側の加熱装置から吹き出す熱風または冷風が混ざり合う
ことがないので、配線基板の上面側と下面側の加熱プロ
ファイルの独立性が一層向上し、独立した加熱プロファ
イルを容易に調節・設定することができるようになる。Further, in the invention according to claim 4 , since hot air or cold air blown from the upper and lower heating devices is not mixed with each other, the independence of the heating profile on the upper surface side and the lower surface side of the wiring board is further improved. Improved, allowing independent heating profiles to be easily adjusted and set.

【０１１３】また、請求項５〜７に記載の発明は、搬送
される配線基板（板状の被はんだ付けワーク）の被加熱
面のみを連続して選択的に加熱することができるので、
配線基板の各面（上面および下面）を異なる温度で加熱
することができるようになる。また、異なる加熱プロフ
ァイルで加熱することができる。さらに、各加熱手段相
互は配線基板を遮蔽板として作動するので、それぞれの
加熱装置が温度制御上における外乱を与えることもな
く、精度の高い加熱制御を行うことができるようにな
る。Further, according to the invention described in claims 5 to 7 , since only the heated surface of the conveyed wiring board (plate-like soldered work) can be continuously and selectively heated,
It becomes possible to heat each surface (upper surface and lower surface) of the wiring board at different temperatures. It can also be heated with different heating profiles. Further, since the respective heating means operate by using the wiring board as a shielding plate, the respective heating devices can perform heating control with high accuracy without giving a disturbance in temperature control.

【０１１４】具体的には、請求項５に記載の発明では、
配線基板の搬送位置と同じ位置の熱風吹出口から熱風を
吹き出して配線基板を加熱することができるので、被加
熱面のみを連続して選択的に加熱することができる。そ
して、配線基板の各面（上面および下面）を異なる温度
で加熱することができるようになる。また、異なる加熱
プロファイルで加熱することができる。さらに、各熱風
吹出口相互は配線基板を遮蔽版として熱風を吹き出すこ
とになるので、それぞれの熱風を混ざり合わせることな
く配線基板を加熱することが可能となり、精度の高い加
熱制御を行うことができるようになる。また、請求項６
に記載の発明では、熱風に代えて赤外線でそれを実現で
きる。また、請求項７に記載の発明では、熱風と赤外線
の併用においてそれを実現できる。Specifically, in the invention described in claim 5 ,
Since it is possible to heat the wiring board by blowing hot air from the hot air outlet at the same position as the carrying position of the wiring board, it is possible to continuously and selectively heat only the surface to be heated. Then, each surface (top surface and bottom surface) of the wiring board can be heated at different temperatures. It can also be heated with different heating profiles. Further, since the hot air is blown between the hot air outlets by using the wiring board as a shielding plate, it is possible to heat the wiring board without mixing the hot air with each other, and highly accurate heating control can be performed. Like In addition, claim 6
In the invention described in (1), it can be realized by infrared rays instead of hot air. In the invention according to claim 7 , it can be realized by using hot air and infrared rays in combination.

【０１１５】また、請求項８に記載の発明は、熱風流量
を変化させることなく、または大きく変化させることな
く熱風の供給を行うことが可能となり、熱風温度を精度
の高い安定した温度に制御・維持することが可能とな
り、請求項５または請求項７の効果に加えて温度の制御
精度を向上させることができるようになる。Further, according to the invention described in claim 8 , it becomes possible to supply the hot air without changing the hot air flow rate or without largely changing the hot air flow rate, and the hot air temperature can be controlled to a stable temperature with high accuracy. Therefore, the temperature control accuracy can be improved in addition to the effect of claim 5 or claim 7 .

【０１１６】しかも、配線基板の被加熱面に吹き当たっ
た熱風は直ちにバイパス口に吸い込まれる。したがっ
て、該加熱面以外の部分の雰囲気と混ざり合うこともな
く、さらに配線基板の加熱温度を精度良く制御すること
が可能となる。 Moreover , the hot air blown on the heated surface of the wiring board is immediately sucked into the bypass port. Therefore, without being mixed with the atmosphere in the portion other than the the heating surface, it becomes possible to accurately control the heating temperature of the wiring board further.

【０１１７】[0117]

【０１１８】[0118]

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の第１の実施例を示す側断面図である。FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of the present invention.

【図２】図１の下側の加熱装置部分を斜め上方から見た
斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the lower heating device portion of FIG. 1 as seen obliquely from above.

【図３】図２を上側から見た平面図である。FIG. 3 is a plan view of FIG. 2 viewed from the upper side.

【図４】熱風の吐出孔の開閉機構を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an opening / closing mechanism of a hot air discharge hole.

【図５】図１の上側の加熱室を斜め下方から見た斜視図
である。5 is a perspective view of the upper heating chamber of FIG. 1 as viewed from diagonally below.

【図６】本発明の第２の実施例を示す側断面図である。FIG. 6 is a side sectional view showing a second embodiment of the present invention.

【図７】図６の下側の加熱装置の部分を示す斜視図であ
る。FIG. 7 is a perspective view showing a part of the heating device on the lower side of FIG.

【図８】図７の下側の加熱装置の部分を示す図である。8 is a diagram showing a part of the heating device on the lower side of FIG. 7. FIG.

【図９】下側の加熱装置の開閉機構を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an opening / closing mechanism of a lower heating device.

【図１０】チャネル内部の構成例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an example of the internal structure of a channel.

【図１１】チャネル内部の構成例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a configuration example of the inside of a channel.

【図１２】リフローはんだ付け装置の全体の構成を示し
た側断面図である。FIG. 12 is a side sectional view showing the overall configuration of a reflow soldering device.

【図１３】アクチュエータの駆動制御を行うための構成
を説明する図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration for performing drive control of an actuator.

【図１４】回転エンコーダの出力するパルスをカウント
する手順を示すフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart showing a procedure for counting pulses output from a rotary encoder.

【図１５】開閉板の開閉タイミングを求める手順を示す
フローチャートである。FIG. 15 is a flowchart showing a procedure for obtaining an opening / closing timing of an opening / closing plate.

【図１６】各開閉板を開閉駆動するための手順を示すフ
ローチャートである。FIG. 16 is a flowchart showing a procedure for opening / closing driving each opening / closing plate.

【図１７】従来のプリント基板の両面実装用半田付装置
を示す図である。FIG. 17 is a view showing a conventional soldering device for double-sided mounting of a printed circuit board.

【図１８】従来のプリント基板のリフローはんだ付け方
法およびその装置における配線基板または蓋板の搬送態
様を示す図である。FIG. 18 is a diagram illustrating a conventional method of reflow soldering a printed board and a mode of carrying a wiring board or a cover plate in the apparatus.

【図１９】図１８の配線基板または蓋板の他の形状を示
した図である。19 is a diagram showing another shape of the wiring board or the cover plate of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 配線基板 ３ 搬送装置 ２０ 加熱装置 ２１ 加熱室 ２２ 下側の加熱装置 ２６ 吐出導入口 ２７ 内チャンバ ２８ 整流板 ２９ 開閉板 ３０ 孔 ３１ 外チャンバ ３２ 吸込口 ３３ 吸込導入口 ３５ 孔 ３７ アクチュエータ ３８ バイパス孔 ３９ 吐出口 ４０ 上側の加熱装置 ４１ 整流板 ４３ 孔 ４７ 吐出導入口 ４８ 内チャンバ ４９ 外チャンバ ５０ 吸込口 ５１ 吸込導入口 ５５ センサ ５６ センサ ５７ 吐出口 ５８ 温度調節装置 ５９ 温度調節装置 ６０ 外気吸入口 ６１ 開閉弁 ６２ 駆動モータ ６３ 回転エンコーダ ６５ センサ ７０ 加熱室 ７１ 熱風吹出口チャネル ７２ 開閉板 ７３ 孔 ７４ 孔 ７６ アクチュエータ ７７ バイパス孔 ７８ バイパス孔 ７９ パイパス路 ８０ 吸入口 ８１ 吐出チャンバ ８２ 吐出導入口 ８３ 吸込チャンバ ８４ 吸込導入口 ８５ 下側の加熱装置 ８８ 赤外線ヒータ ８９ センサ ９０ 赤外線放射チャネル １０１ 制御部 １０２ 駆動部 1 wiring board 3 Conveyor 20 heating device 21 heating chamber 22 Lower heating device 26 Discharge inlet 27 inner chamber 28 Current plate 29 Open / close plate 30 holes 31 Outer chamber 32 Suction port 33 Suction inlet 35 holes 37 Actuator 38 Bypass hole 39 outlet 40 Upper heating device 41 Rectifier 43 holes 47 Discharge inlet 48 inner chamber 49 Outer chamber 50 suction port 51 Suction inlet 55 sensor 56 sensor 57 outlet 58 Temperature control device 59 Temperature control device 60 Outside air intake 61 on-off valve 62 drive motor 63 rotary encoder 65 sensor 70 heating chamber 71 Hot air outlet channel 72 Open / close plate 73 holes 74 holes 76 actuator 77 Bypass hole 78 Bypass hole 79 Bypass Road 80 suction port 81 Discharge chamber 82 Discharge inlet 83 Suction chamber 84 Suction inlet 85 Lower heating device 88 infrared heater 89 sensor 90 infrared radiation channel 101 control unit 102 drive

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 板状の被はんだ付けワークを搬送しなが
ら加熱し、予め被はんだ付け部に供給したはんだを溶融
させてはんだ付けを行うリフローはんだ付け方法であっ
て、 被はんだ付けワークの搬送方向に沿ってその搬送方向の
長さが被はんだ付けワークの搬送方向の長さよりも短い
加熱手段を順次に配設し、 前記加熱手段は、開閉機構を用いて熱風の吹出口を開閉
させ、前記搬送されている被はんだ付けワークの搬送位
置に合わせて前記吹出口を開いて熱風を吹き出すことに
より被はんだ付けワークを加熱してリフローはんだ付け
をする、ことを特徴とするリフローはんだ付け方法。1. A reflow soldering method for heating a plate-shaped workpiece to be soldered while transporting it to melt the solder supplied to a soldered portion in advance and soldering the workpiece. A heating means whose length in the carrying direction along the direction is shorter than the length in the carrying direction of the work to be soldered is sequentially arranged, and the heating means opens and closes the outlet of the hot air using the opening and closing mechanism, A reflow soldering method, characterized in that the work to be soldered is heated and reflow soldered by opening the blow-out port and blowing out hot air in accordance with the carrying position of the work to be soldered being carried. 【請求項２】 板状の被はんだ付けワークを搬送しなが
ら、予め被はんだ付け部に供給したはんだを溶融させて
はんだ付けを行うリフローはんだ付け方法であって、 被はんだ付けワークの搬送方向に沿ってその搬送方向の
長さが被はんだ付けワークの搬送方向の長さよりも短い
加熱手段を順次に配設し、 前記加熱手段は、開閉機構を用いて赤外線の放射口を開
閉させ、前記搬送されている被はんだ付けワークの搬送
位置に合わせて前記放射口を開いて赤外線を放射するこ
とにより被はんだ付けワークを加熱してリフローはんだ
付けをする、ことを特徴とするリフローはんだ付け方
法。2. A reflow soldering method in which a plate-shaped work to be soldered is transported and the solder supplied to a soldered portion in advance is melted for soldering. A heating means whose length in the carrying direction is shorter than the length in the carrying direction of the workpiece to be soldered is sequentially disposed along the heating means, and the heating means opens and closes an infrared radiation port using an opening / closing mechanism, A reflow soldering method, characterized in that the work to be soldered is heated to perform reflow soldering by opening the radiation port and radiating infrared rays in accordance with the carried position of the work to be soldered. 【請求項３】 板状の被はんだ付けワークを搬送しなが
ら加熱し、予め被はんだ付け部に供給したはんだを溶融
させてはんだ付けを行うリフローはんだ付け方法であっ
て、 被はんだ付けワークの搬送方向に沿ってその搬送方向の
長さが被はんだ付けワークの搬送方向の長さよりも短い
加熱手段を順次に配設し、 前記加熱手段は、開閉機構を用いて熱風の吹出口と赤外
線の放射口とを共用する開口を開閉させ、前記搬送され
ている被はんだ付けワークの搬送位置に合わせて前記開
口から熱風を吹き出すとともに、赤外線を照射すること
により被はんだ付けワークを加熱してリフローはんだ付
けをする、ことを特徴とするリフローはんだ付け方法。3. A reflow soldering method for heating a plate-shaped workpiece to be soldered while transporting it to melt the solder that has been supplied to a soldered portion in advance and soldering the workpiece. A heating means whose length in the carrying direction along the direction is shorter than the length in the carrying direction of the workpiece to be soldered is sequentially arranged, and the heating means uses an opening / closing mechanism to radiate hot air outlets and infrared rays. Open and close the opening that shares the mouth, blow hot air from the opening according to the transfer position of the soldered work being conveyed, and heat the soldered work by irradiating infrared rays to perform reflow soldering. A reflow soldering method characterized by: 【請求項４】 請求項１または請求項３に記載のリフロ
ーはんだ付け方法において、被はんだ付けワークの搬送
方向に沿って設けた熱風の吹出口から前記被はんだ付け
ワークに吹き付けた熱風を、前記熱風の吹出口の前記搬
送方向の前後の近傍位置に設けた吸込孔から還流させ
る、ことを特徴とするリフローはんだ付け方法。4. A reflow soldering method according to claim 1 or claim 3, heat air blown to the air outlet or found the work to be soldered of hot air provided along the conveying direction of the work to be soldered, The reflow soldering method is characterized in that the hot air is recirculated from suction holes provided at positions near the front and rear of the hot air outlet in the transport direction. 【請求項５】 板状の被はんだ付けワークを搬送しなが
ら加熱し、予め被はんだ付け部に供給したはんだを溶融
させてはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置であっ
て、 その搬送方向の長さが前記被はんだ付けワークの搬送方
向の長さよりも短い熱風の吹出口チャネルを前記被はん
だ付けワークの搬送方向に沿って複数配設するととも
に、前記吹出口の開閉機構と開閉駆動手段を設け、 また、搬送される前記被はんだ付けワークの位置を検出
するセンサを備えるとともに、このセンサから得られる
前記被はんだ付けワークの位置情報に基づいて前記搬送
されている被はんだ付けワークの位置に合わせて前記開
閉駆動手段を制御して順次に熱風の吹出口を開閉させる
制御手段を備えた、ことを特徴とするリフローはんだ付
け装置。5. A reflow soldering device for heating a plate-shaped workpiece to be soldered while transporting it to melt the solder supplied to a soldered portion in advance to perform soldering, the length in the transporting direction. Is provided with a plurality of hot air outlet channels shorter than the length of the soldering workpiece in the transport direction along the transport direction of the soldered workpiece, and an opening / closing mechanism and opening / closing drive means for the outlet, Further, with a sensor for detecting the position of the workpiece to be soldered being transported, according to the position information of the workpiece to be soldered being transported based on the position information of the workpiece to be soldered obtained from this sensor. A reflow soldering apparatus comprising: a control unit that controls the opening / closing drive unit to sequentially open and close hot air outlets. 【請求項６】 板状の被はんだ付けワークを搬送しなが
ら加熱し、予め被はんだ付け部に供給したはんだを溶融
させてはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置であっ
て、 その搬送方向の長さが前記被はんだ付けワークの搬送方
向の長さよりも短い赤外線放射チャネルを前記被はんだ
付けワークの搬送方向に沿って複数配設するとともに、
前記赤外線放射チャネルの赤外線放射口の開閉機構と開
閉駆動手段を設け、 また、搬送される前記被はんだ付けワークの位置を検出
するセンサを備えるとともに、このセンサから得られる
前記被はんだ付けワークの位置情報に基づいて前記搬送
されている被はんだ付けワークの位置に合わせて前記開
閉駆動手段を制御して順次に赤外線放射口を開閉させる
制御手段を備えた、ことを特徴とするリフローはんだ付
け装置。6. A reflow soldering device for heating a plate-shaped workpiece to be soldered while transporting it to melt the solder supplied to a soldered portion in advance to perform soldering, the length of which in the transport direction. While arranging a plurality of infrared radiation channels shorter than the length of the soldered work in the transport direction along the transport direction of the soldered work,
An opening / closing mechanism and opening / closing drive means for the infrared radiation port of the infrared radiation channel are provided, and a sensor for detecting the position of the soldered work being conveyed is provided, and the position of the soldered work obtained from this sensor is provided. A reflow soldering apparatus comprising: a control unit that controls the opening / closing drive unit according to the position of the workpiece to be soldered being conveyed based on information to sequentially open and close the infrared emitting port. 【請求項７】 板状の被はんだ付けワークを搬送しなが
ら加熱し、予め被はんだ付け部に供給したはんだを溶融
させてはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置であっ
て、 その搬送方向の長さが前記被はんだ付けワークの搬送方
向の長さよりも短い熱風の吹出口と赤外線の放射口とが
併用されたチャネルを前記被はんだ付けワークの搬送方
向に沿って複数配設するとともに、前記併用された熱風
の吹出口と赤外線の放射口の開閉機構と開閉駆動手段を
設け、 また、搬送される前記被はんだ付けワークの位置を検出
するセンサを備えるとともに、このセンサから得られる
前記被はんだ付けワークの位置情報に基づいて前記搬送
されている被はんだ付けワークの位置に合わせて前記開
閉駆動手段を制御して順次に前記併用された熱風の吹出
口と赤外線の放射口を開閉させる制御手段を備えた、こ
とを特徴とするリフローはんだ付け装置。7. A reflow soldering device for heating a plate-shaped workpiece to be soldered while transporting it to melt the solder previously supplied to the soldered portion and soldering the workpiece, the length of which in the transport direction. Is provided with a plurality of channels in which hot air outlets and infrared radiation outlets that are shorter than the length of the soldered workpiece in the transport direction are arranged along the transport direction of the soldered workpiece, and are used together. A hot air outlet and an infrared radiation opening / closing mechanism and opening / closing drive means are provided, and a sensor for detecting the position of the soldered work being conveyed is provided, and the soldered work obtained from this sensor is provided. The opening / closing drive means is controlled according to the position of the workpiece to be soldered being conveyed based on the positional information of the Comprising a control means for opening and closing the exit opening of the line, the reflow soldering apparatus, characterized in that. 【請求項８】 熱風の吹出口の開閉に連動して閉開する
熱風のバイパス路を備えた、ことを特徴とする請求項５
または請求項７記載のリフローはんだ付け装置。8. A claim in conjunction with opening and closing of the outlet of the hot air with the bypass passage of the hot air to be closed opening, it is characterized by 5
Alternatively, the reflow soldering device according to claim 7 .