JP4954631B2 - 電力用絶縁機器の製造方法、電力用絶縁機器および絶縁用フィルム - Google Patents
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Description
しかし、前記六フッ化硫黄ガスは1997年12月に開催された地球温暖化防止京都会議(COP3)で排出量削減対象ガスに指定された。このため、六フッ化硫黄ガスに代わる絶縁媒体として空気、窒素ガスまたは炭酸ガス等のガスを用いた絶縁機器が提供されるようになった。
更に、代替ガスをもガスを使用せず、真空遮断器や真空断路器をエポキシ樹脂で一体モールド絶縁した固体絶縁機器(以下、SISともいう)なども開発され、使用されるようになってきている。
また、特許文献3には、絶縁フィルムを巻回して絶縁被覆されている高電圧導体であって、前記高電圧導体の湾曲部及び接続部とこれらの周辺部が熱可塑性エラストマーフィルムを巻回して絶縁皮膜を構成した高電圧導体を有するガス静止誘導電器が記載されている。
高電圧導体の表面は絶縁処理するのが好ましいので、特許文献2に記載されたガス絶縁機器および特許文献3に記載されたガス静止誘導電器はいずれも、導体から絶縁フィルムがずれたりささくれたりするのを防止するため、フィルム表面にエンボス加工等のギャップを形成している。
当該電気機器用絶縁フィルムは、絶縁フィルム上の接着剤を格子縞状パターンに塗布形成され、前記格子縞状パターンは、そのパターンを構成する各ドットがそれぞれ8つのドットに囲まれ、かつ各ドットの中心と隣接する8つのドットの中心とを結ぶ4つの直線がそれぞれ上記絶縁性基材の長さ方向に対して傾斜するように形成されていることを特徴とする。前記ガス絶縁電気機器とは、この電気機器用絶縁フィルムを用いたものである。
前記電気機器用絶縁フィルムは、接着剤を用いることによって前述の特許文献2及び特許文献3と同様、表面に凹凸を形成し、前記ガス絶縁電気機器における導体からのずれを防止している。また、外周に凹凸の発生を抑制し、接着強度の確保、及びフィルム間に通気路を形成し、ガスを形成した空間に十分行き渡らせ絶縁性を向上させている。
近年開発された金属と樹脂とを一体で成型してしまう樹脂モールドの技術は、絶縁性能に優れた成型品を提供できる。しかし、全ての部品に樹脂モールドの技術が採用できるわけではない。
その絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、 その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その基材フィルムの片面に形成した接着剤層とを備えるとともに、もう片面に絶縁繊維からなる繊維層を備え、 前記接着剤層を加熱および加圧することで接着剤層におけるエポキシ樹脂組成物からなる接着剤を繊維層内へ含浸させ、含浸させた接着剤を硬化させることで形成したことを特徴とする。
「基材フィルム」としては、導電性のない合成樹脂製フィルムが用いられる。
前記材フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、セロハンやアラミドペーパー、絶縁紙等が挙げられる。
「繊維層」としては、絶縁性が求められるので、合成樹脂やガラス繊維などを用いる。合成樹脂としては、絶縁フィルムの基材フィルムの材料を繊維状にしたものが挙げられる。
前記接着剤層を加熱することで接着剤層成分が繊維層に含浸し、接着剤層と繊維層が一体化することにより、絶縁性と耐久性を向上させることができる。
すなわち、前記絶縁層は、粉体塗装による塗装層を含んで形成するのである。
前記絶縁層は、電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁フィルムを固定した後に、粉体塗料による塗装層を形成することとしてもよい。
電力用絶縁機器の構成部品の表面に対してフィルム層を形成し、そのフィルム層の上に粉体塗装を行う場合には、静電塗装が一般的である。
電力用絶縁機器の構成部品の表面に対して粉体塗装を行い、その塗装層の上にフィルム層を形成する場合には、粉体塗装は静電塗装、流動浸漬塗装の何れも採用することができる。
絶縁フィルムの単独で厚さ100μm以上とする必要はなく、基材フィルムおよび接着剤層の合計、または基材フィルム、接着剤層および繊維層の合計が厚さ100μm以上となればよい。
100μmに満たないと必要な絶縁性能の確保(例えば、厚さ1000μm以上)のために巻回の回数を増やさなくてはならないため、作業性が劣ることとなるからである。
すなわち、 その絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、 その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その基材フィルムの片面に形成した接着剤層とを備えるとともに、もう片面に絶縁繊維からなる繊維層を備え、 前記接着剤層は、その接着剤層におけるエポキシ樹脂組成物からなる接着剤を加熱および加圧することで繊維層内へ含浸させ、含浸させた接着剤を硬化させることで形成したことを特徴とする。
絶縁フィルム表面にエンボスや接着剤によるギャップを設ける必要が無いので、絶縁フィルムの製造工程または接着剤層の形成工程が簡易化される。
図1は、電力用絶縁機器の一の実施形態を模式的に示す断面図である。
この実施形態に係る電力用絶縁機器1は、母線2、断路器3、遮断器4、ケーブル接続部6、および変流器7を備えている。前記の母線2、断路器3、遮断器4および変流器7が導体により連結されて形成されている。
母線2、断路器3、遮断器4およびケーブル接続部6には、絶縁層が設けられているが、絶縁層は、他の部材にも配設することとしてもよい。
第一に、母線2、断路器3、遮断器4およびケーブル接続部6における絶縁が必要な部位に対して、絶縁フィルムを固定する方法である。
第二に、母線2、断路器3、遮断器4およびケーブル接続部6に対して粉体塗装を施した上で、その粉体塗装の表面に、更に絶縁フィルムを固定する方法である。
以下、絶縁層を形成するための各構成要素について説明する。
前述の絶縁フィルムは、
(1) 基材フィルムをそのまま絶縁性フィルムとして用いる方法
(2) 基材フィルムの少なくとも片面に接着剤層を有する方法
(3) 基材フィルムの少なくとも片面に接着剤層とガラス繊維や合成樹脂繊維等からなる繊維層とを順次積層する方法
などがある。
基材フィルムの厚さは、基材フィルムを単独で絶縁フィルムとして用いる場合は作業性の面から100μm〜350μm程度である。絶縁が必要な部品への固定作業が、この範囲よりも低くても高くても行いにくいからである。
接着剤層等を用いる場合の、基材フィルムの厚さは4〜250μm程度が好ましい。
基材フィルムの厚さは、絶縁層を形成する機器に応じても適宜選択すればよく、絶縁母線の導体の場合は、導体の直径が小さいため、巻き回ししやすいようできるだけ薄い物を選び、遮断器や絶縁母線の容器などの表面を絶縁する場合は、比較的厚いものを用いてもよい。
前記の接着剤層は、高電圧導体やガス封入容器の内側及び/又は外側、遮断器、断路器等、ガス絶縁変圧器やガス絶縁開閉器及び固体絶縁開閉器等と基材フィルムとを接着する。このような接着剤としては、エポキシ系やウレタン系、シリコーン系等の熱硬化性接着剤が用いることができるが、エポキシ系接着剤を用いるのが好ましい。基材フィルムの絶縁性を向上できることからである。
前記エポキシ系接着剤としては、エポキシ樹脂、硬化剤及び所望により用いられる硬化促進剤、充填剤、顔料、タレ防止剤、レベリング剤などの成分から構成されるエポキシ樹脂組成物からなるものである。
エポキシ樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型もしくはAD型エポキシ樹脂、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル等の脂肪族系エポキシ樹脂、脂肪族若しくは芳香族カルボン酸とエピクロルヒドリンとから得られるエポキシ樹脂、脂肪族若しくは芳香族アミンとエピクロルヒドリンとから得られるエポキシ樹脂、複素環エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂は、単独もしくは2種以上を組み合わせて採用することも可能である。
エポキシ樹脂組成物には、硬化剤を用いる。用いられる硬化剤としては、エポキシ樹脂組成物に従来から用いられている硬化剤、例えば酸無水物、イミダゾール類、フェノール系化合物、アミド類等が挙げられる。これらの硬化剤としては、例えば、酸無水物、アミン類、イミダゾール、ジヒドロジン類、ルイス酸、ブレンステッド酸塩類、ポリメルカプトン類、イソシアネート類、ブロックイソシアネート類、フェノール樹脂等が挙げられる。中でもフェノール樹脂が好ましい。このフェノール樹脂としては、例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、4,4’−ビフェニルフェノール、2,2’−メチレン−ビス(4−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、2,2’−メチレン−ビス(4−エチル−6−tert−ブチルフェノール)、4,4’−ブチリレン−ビス(3−メチル−6−tert−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−tert−ブチルフェノール)、トリスヒドロキシフェニルメタン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール類、1,1−ジ−4−ヒドロキシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等のノボラック樹脂等があげられる。
上記の中でも、アミド類や酸無水物が耐熱性、接着性の面から好ましい。
エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、他の添加物を加えることができる。添加剤としては、例えばトリフェニルホスフィン等のリン系化合物、例えば、トリエチルアミン、テトラエタノールアミン、1,8−ジアザ−ビシクロ〔5.4.0〕−7−ウンデセン(DBU)、N,N−ジメチルベンジルアミン、1,1,3,3−テトラメチルグアニジン、2−エチル−4−メチルイミダゾール、N−メチルピペラジン等の第3級アミン系化合物、各種イミダゾール類、各種イミダゾール類と多価カルボン酸との塩類、アミド類、ジアザ化合物及びそれらとフェノール類、前記多価カルボン酸類、又はフォスフィン酸類との塩類、ホスフィン類、フェノール類等からなる硬化促進剤が挙げられる。
前記各種イミダゾール類としては、例えば2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジ アミノ−6(2’−ウンデシルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2’−エチル,4−メチルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6(2’−メチルイミダゾール(1’))エチル−s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、2−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の2:3付加物、2−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、2−フェニル−3,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−ヒドロキシメチル−5−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニル−3,5−ジシアノエトキシメチルイミダゾール等があげられる。
前記アミド類としては、例えばジシアンジアミドがあげられる。ジアザ化合物としては、例えば1,8−ジアザ−ビシクロ(5.4.0)ウンデセン−7が挙げられる。ホスフィン類としては、例えばトリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等が挙げられる。フェノール類としては、2,4,6−トリスアミノメチルフェノール等が挙げられる。
また、各種イミダゾール類と多価カルボン酸との塩類における好ましいイミダゾール類としては、例えば2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール等が挙げられる。また、好ましい多価カルボン酸としては、例えばテレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の芳香族多価カルボン酸があげられる。ホスフィン類としては、例えばトリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等があげられる。
中でもシラン系カップリング剤は、エポキシ樹脂とフィラーとの密着性の面で用いるのが好ましい。また、難燃性や耐フロー性を付与する場合には水酸化アルミニウム等を用いるのが好ましい。
また、充填剤としては、シリカやアルミナは絶縁性の面で有利である。充填剤の配合割合はエポキシ樹脂組成物中10〜60質量%の範囲が好ましい。充填剤の個数平均粒径は0.01〜30μmのものを用いるのが被着体との接着性の面で好ましい。また、充填剤は、その粒度を調整することにより、絶縁性の面で有利になるので好ましい。
この理由は、以下のようなものである。すなわち、絶縁器は、図2を用いた説明にて後述するが、金属、セラミック、銀蝋等の部品から構成されている。また絶縁母線は、絶縁スペーサを介して金属製容器内に金属からなる導体が設けられている。このため、各材料の熱膨張率が異なるため、表面に絶縁層を形成しても、温度条件による接着剤層と被着体との間に剥離による空隙が発生する場合がある。この空隙により絶縁性が低下することがあっては好ましくないのである。
中でも下記式(化1)で表される化合物を使用するのが好ましい。
(式中、x、y、z、l、m及びnは、それぞれ平均重合度であって、x=3〜7、y=1〜4、z=5〜15、l+m=2〜200の整数をそれぞれ示し、m/(l+m)≧0.04である。)で示される共重合体である。
絶縁フィルムは、絶縁層の形成方法により様々な構成を有する。絶縁層の形成に粉体塗装を用いない場合の絶縁フィルムは、(1)基材フィルムの両面に接着剤層を設けたもの、(2)前記(1)の少なくとも一方の接着剤層表面に絶縁繊維からなる繊維層を設けたもの、(3)基材フィルムの片面に接着剤層を設け、さらに、その上に繊維層を設けたもの等が挙げられる。粉体塗装を用いる場合はの絶縁フィルムは、(a)基材フィルムのみ、(b)基材フィルムの片面に接着剤層を設けたもの、(c)〜(e)前述の粉体塗装をしない場合の絶縁フィルム(1)〜(3)と同様のものが挙げられる。
本発明の絶縁層を形成する絶縁フィルムとしては、前記接着剤層と被着体との間に繊維層を設けてもよい。繊維層としては、例えば、合成樹脂繊維やガラス繊維からなる層で、前記接着剤層を加熱することで接着剤層成分が繊維層に含浸し、接着剤層と繊維層が一体化することにより、絶縁性と耐久性を向上させることができる。このとき用いられる合成樹脂繊維としては、前述の絶縁フィルムを構成する合成樹脂を繊維状にしたもの等が挙げられる。
この場合、繊維層を設けることにより繊維層を設けない場合に比べさらにトータルの厚さ(基材フィルム+接着剤層+繊維層)を厚くすることができるため、接着剤層を設ける場合に比べ、少ない巻き回し量で高い絶縁性が得られるものである。
この遮断器4は、セラミックや金属等の筒体12と、その筒体12の内部空間13に銅製の導体10,11と、前記筒体12の両端を閉じる蓋体9とを備えて形成されている。前記導体10,11は、互いに接触しないように間隙を設けて設置し、蓋体9と筒体12とを銀蝋等の封止剤8によって封止している。封止された筒体12の内部空間13は、真空としてもよいし、空気、炭酸ガス、六フッ化硫黄ガス等のガスを封入してもよい。筒体12内が真空のものを真空遮断器といい、ガスが封入されているものをガス絶縁器という。
筒体12に内部空間13を備えることで、送電トラブルやメンテナンスなど電力を遮断しなければならない場合、その電力遮断により発生する放電(スパーク)を導体10と導体11との間隙にて発生させることにより、短時間で確実に絶縁することができる。
絶縁層の形成方法としては、前述した絶縁フィルムをテープ状にし、遮断器4等の表面に巻き回す方法、前述した接着剤層を介して絶縁フィルムを接着する方法等が挙げられるが、接着剤層を介して絶縁フィルムを接着する方法が好ましい。その場合、前述の繊維層を含んでいるとより好ましい。
さらに、絶縁層を形成する方法としては、粉体塗装をした後に絶縁フィルムを固定する方法、絶縁フィルムを固定した後に粉体塗装を施す方法など、ハイブリッドな絶縁層を形成する方法でもよい。
この実施形態に係るガス絶縁管路母線は、図1に示した電力用絶縁機器1や電力送電機器に用いられるものであり、内部空間17に絶縁ガスが封入された金属製やセラミック製等の容器15内に設けられる銅製の導体14が設置され、その導体14の表面に絶縁層16が形成されている。
さらに具体的には、内部空間17に空気や炭酸ガス、六フッ化硫黄ガス等のガスが封入された容器15内に高電圧が印加される導体14を設け、この導体14を絶縁スペーサで支持し、又は容器12と導体14とを繊維等からなる帯状物で容器12の中心に配置している。この導体14の表面には、前述した絶縁フィルムを、接着剤を介して積層して固定することにより絶縁層16を形成する。このような形成方法では、絶縁層16の形成を望む表面がいかなる形状をしていても、所望の厚さと高い絶縁性を有する絶縁層を得ることができる。
なお、絶縁フィルムには、前述の繊維層を含んでいるとより好ましい。また、絶縁フィルムによる絶縁層の形成は、前記導体14の表面のみならず、容器15の表面や容器15の内側であってもよい。
さらに、絶縁層を形成する場合は、前述した粉体塗料と絶縁フィルムとのハイブリッドな絶縁層としてもよい。この場合、絶縁フィルムを先に固定した後、粉体塗料による塗装を行うことにより、表面平滑性及び絶縁性の高い絶縁層を得ることができる。
ここで、主回路導体とは、母線とケーブル接続器との間に設けられる導体であって、遮断器や断路器をその構成に有するものをいう。本実施形態の電力用絶縁機器が固体絶縁機器である場合には、真空遮断器及び/又は真空断路器を含む主回路導体全体の表面に絶縁層を形成することが好ましい。本発明の電力用絶縁機器の製造方法を用いた場合、500μm以上という厚い絶縁層を形成できるにもかかわらず、複雑な形状に対しても密着性の高い絶縁層を得ることができるので好ましい。
図2に示す構造の遮断器に、粉体塗料を用いて絶縁層を形成した。遮断器としてはセラミック製の筒体12、蓋体9及び導体10,11は共に銅が用いられている。また、筒体12、蓋体9及び導体10,11は銀蝋による封止されている。さらに筒体内は真空である。絶縁フィルムは、厚さ50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面にエポキシ樹脂(平均分子量2900、平均エポキシ当量2000、融点130℃のビスフェノールA型エポキシ樹脂)100質量部、硬化剤〔10(2,5−ジヒドロキシフェニル)−10H−9オキサ−10−ホスファフェナントレン−10−オキシド(三光社製、商品名「HCA−HQ」)65.1質量部及びビフェニル型ナフトールノボラック樹脂(明和化成社製、商品名「MEH−7851−3H」)29.9質量部〕95質量部、2−メチルイミダゾール1質量部、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体(固形分40%DMF溶液品)243質量部、をメチルエチルケトン400質量部に混合、溶解し接着剤層形成塗工液を調製後、塗布、乾燥(100℃、3分間)し、片面の膜厚が約30μmの接着剤層を設けた。この絶縁フィルムを4回巻き回し、その後160℃、荷重400kgf/cm2で60分間プレスし硬化させ厚さ500μmの絶縁層を形成した。
この絶縁層は、以下の試験方法でその絶縁破壊電圧を測定した場合、絶縁破壊電圧が15kV以上であり、絶縁性は高いものであった。また、筒体12と蓋体9及び導体10,11とは使用する材料が異なるため熱膨張率も異なるが、本件では絶縁層と遮断器との界面で剥離は見られず、追従性、絶縁性は低下することはなかった。
測定方法:絶縁破壊試験装置(日立化成社製、型番HAT−300−50R)を用いて、JIS C 2161に準拠し、絶縁破壊電圧が15kV以上であるかどうかを確認した。15kV以上であれば絶縁性が良好であることとした。
実施例1において、絶縁フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の接着剤層上にガラス繊維を平織りにしたガラスクロス(110g/m2、厚さ133μm)を積層したものを用い、この絶縁フィルムをガラスクロスが遮断器側になるようにして4回巻き回した以外は、全て実施例1と同様の方法で厚さ550μmの絶縁層を形成した。
この絶縁層は、前記の試験方法でその絶縁破壊電圧を測定した場合、絶縁破壊電圧が15kV以上であり、絶縁性は高いものであった。また、実施例1と同様、絶縁層と遮断器との界面で剥離は見られず、追従性、絶縁性は低下することはなかった。
実施例1において、500mの絶縁層形成後、さらに、塗装方法として摩擦帯電式静電スプレー法を用いて500μmの絶縁層上に粉体塗料により絶縁層を形成した。絶縁層は3回の塗装で600μmの絶縁層が得、絶縁層全体で1100μmの絶縁層が得られた。この絶縁層は、前記試験方法でその絶縁破壊電圧を測定した場合、絶縁破壊電圧が15kV以上であり、絶縁性は高いものであった。また、実施例1の場合と同様、絶縁層と遮断器との界面で剥離は見られず、追従性、絶縁性は低下することはなかった。
実施例2において、550mの絶縁層形成後、さらに、塗装方法として摩擦帯電式静電スプレー法を用いて550μmの絶縁層上に粉体塗料により絶縁層を形成した。絶縁層は2回の塗装で400μmの絶縁層が得、絶縁層全体で950μmの絶縁層が得られた。この絶縁層は、前記試験方法でその絶縁破壊電圧を測定した場合、絶縁破壊電圧が15kV以上であり、絶縁性は高いものであった。また、実施例1の場合と同様、絶縁層と遮断器との界面で剥離は見られず、追従性、絶縁性は低下することはなかった。
実施例1において、使用する絶縁フィルムを厚さ50μmのエンボス加工したポリエチレンテレフタレートフィルム(エンボス加工:深さ5μm)のものを用い、絶縁層の厚さが440μmとなるように巻き回した以外は全て実施例1と同様にして絶縁層を形成したところ、巻き回し回数8回であり、前記絶縁性試験による絶縁性は絶縁破壊電圧が15kV未満であり、実施例1のものよりも低い結果となった。
2:母線
3:断路器
4:遮断器
6:ケーブル接続部
7:変流器
8:封止剤
9:蓋体
10,11,14:導体
12:筒体
13,17:内部空間
15:容器
16:絶縁層
Claims (7)
- 導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器の製造方法であって、
その絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、
その絶縁フィルムは、絶縁性の基材フィルムと、その基材フィルムの片面に形成した接着剤層とを備えるとともに、もう片面に絶縁繊維からなる繊維層を備え、
前記接着剤層を加熱および加圧することで接着剤層におけるエポキシ樹脂組成物からなる接着剤を繊維層内へ含浸させ、含浸させた接着剤を硬化させることで形成したことを特徴とする電力用絶縁機器の製造方法。 - 前記絶縁層は、粉体塗装による塗装層を含むことによって形成したことを特徴とする請求項1に記載の電力用絶縁機器の製造方法。
- 前記絶縁層は、電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁フィルムを固定した後に、粉体塗料による塗装層を形成することとした請求項2に記載の電力用絶縁機器の製造方法。
- 絶縁フィルムは、厚さ100μm以上としたことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の電力用絶縁機器の製造方法。
- 導体材料からなる構成部品の表面に絶縁層を形成した電力用絶縁機器であって、
その絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、
その絶縁フィルムは、絶縁性の基材フィルムと、その基材フィルムの片面に形成した接着剤層とを備えるとともに、もう片面に絶縁繊維からなる繊維層を備え、
前記接着剤層は、その接着剤層におけるエポキシ樹脂組成物からなる接着剤を加熱および加圧することで繊維層内へ含浸させ、含浸させた接着剤を硬化させることで形成したことを特徴とする電力用絶縁機器。 - 前記絶縁層は、粉体塗装による塗装層を含んで形成したことを特徴とする請求項5に記載の電力用絶縁機器。
- 絶縁フィルムは、厚さ100μm以上としたことを特徴とする請求項5または請求項6のいずれかに記載の電力用絶縁機器。
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