JP4950038B2 - X線生成装置及び目標材料のx線処理方法 - Google Patents
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Description
本発明は一般的には、X線の生成および使用法に関し、より特別には、連続源からの収束または発散X線放射パターンを生成するためのシステムおよび方法に関する。
X線の形状での高エネルギー電磁放射は、幅広い分野および試みにおいて使用されている。医学的撮像におけるX線の使用は、多くの人にとっては、おそらく最も身近な例であるが、他の使用法も数多く存在する。例えば、X線は、撮像目的ではなく、医薬品または薬物などの活性化を目的とする医療的状況において使用できる。更に、石油の探索または表面下の撮像と関連してなどのように、地中および地質探査におけるX線放射の使用法が数多く知られている。X線放射の1つの有効的使用法は、生物的および他の汚染を削減するための薬物の処理にある。例えば、食品に照射することで微生物を殺し、食品を消費する際の安全性を高めることができる。廃水または排水は同じように照射して汚染を削減できる。
本発明の実施形態により、X線の生成および使用法に対する新しい技術が提供される。ここで記述される技術は、点源ではなく、1つまたは2つ以上の放射表面を利用する。放射表面と目標表面の形状は、本発明の実施形態においては、放射表面からの電子が目標表面に衝突することより収束放射フィールドが生成されるようになっている。本発明の更なる実施形態においては、目標表面は、管状部材の外部表面に、収束放射フィールドが管状部材内で起きるように位置している。これは、液体、気体などの流動性材料の放射処理に対しては特に有効である。
Claims (21)
- X線生成装置であって、
X線が衝突する目標材料が内部に配置される内部経路と外部表面を有する第1管状部材であって、前記外部表面は、前記表面の少なくとも一部上に、電子衝撃に応答してX線放射を発するX線発生材料を有する第1管状部材と、
実質的に同心円状の関係で前記第1管状部材を取り囲む第2管状部材であって、前記第1および第2管状部材の間に空隙があり、前記第1円柱形チューブの前記外部表面に面する内部表面を有し、前記内部表面はその少なくとも一部上に電子エミッター素子を備える第2管状部材と、を備えるX線生成装置。 - 加速フィールドが前記電子エミッター素子と、前記第1管状部材の前記外部表面の間に維持される、請求項1に記載のX線生成装置。
- 前記電子エミッター素子は、ゲート制御される電子エミッターである、請求項1に記載のX線生成装置。
- 前記電子エミッター素子は、熱イオン電子エミッターである、請求項1に記載のX線生成装置。
- 前記電子エミッター素子から発せられた電子は、前記内部管状部材の前記外部表面に向かって加速し、その上の前記X線放射材料に衝突し、それにより前記X線放射を引き起こす、請求項2に記載のX線生成装置。
- 前記発せられたX線放射の少なくとも一部は、前記第1管状部材の前記内部経路に入る、請求項5に記載のX線生成装置。
- 前記内部管状部材の外部表面と、前記外部管状部材の前記内部表面は空隙を画定し、前記空隙は密封され、周囲の圧力未満に排気される、請求項1に記載のX線生成装置。
- 前記空隙は、1.33322×10-3Pa(10-5torr)未満の圧力に排気される、請求項7に記載のX線生成装置。
- 前記第1および第2管状部材の少なくとも1つは、実質的に滑らかな断面を有する、請求項1に記載のX線生成装置。
- 前記第1および第2管状部材の少なくとも1つは、滑らかでない断面を有する、請求項1に記載のX線生成装置。
- 前記第1および第2管状部材の少なくとも1つは、実質的に円形の断面を有する、請求項1に記載のX線生成装置。
- 前記第1および第2管状部材の少なくとも1つは、多角形の断面を有する、請求項1に記載のX線生成装置。
- 前記第1および第2管状部材の間の前記空隙の両端に、2つの絶縁スペーサを、前記スペーサが、お互いに関して非導電配置にある前記第1および第2管状部材を維持するように備える、請求項1に記載のX線生成装置。
- 前記第2管状部材は、X線放射に対して実質的に不透明である、請求項1に記載のX線生成装置。
- 目標材料のX線処理方法であって、
前記目標材料を、主要本体と、電子衝撃に応答してX線放射を発する金属層でコーティングされた外部表面と、を有する格納チューブ内に配置するステップであって、前記格納チューブの前記主要本体はX線に対して実質的に透明であって、前記格納チューブは、エミッターチューブの内部表面に取り囲まれ、前記エミッターチューブの前記内部表面は、電子エミッター表面を備える、前記目標材料を配置するステップと、
前記エミッター表面から電子を抽出するステップと、
加速電位を、前記エミッター表面と前記格納チューブの前記金属層の間に加えるステップであって、それにより、前記抽出された電子は前記金属層に向かって加速して衝突し、そこからのX線放射の放出を促進し、そのX線放射の少なくとも一部は、前記格納チューブの前記本体を透過し、その中に配置された目標材料に衝突する、加速電位を加えるステップと、を含む方法。 - 前記目標材料は液体材料である、請求項15に記載のX線処理方法。
- 前記目標材料はガス状またはプラズマ材料である、請求項15に記載のX線処理方法。
- 前記目標材料は固体またはスラリー材料である、請求項15に記載のX線処理方法。
- 前記格納チューブと前記エミッターチューブの間の空間を排気して、前記空間内の圧力を周囲の圧力未満に減少することを更に含む、請求項15に記載のX線処理方法。
- 前記格納チューブと前記エミッターチューブの間の前記空間を、1.33322×10-3Pa(10-5torr)未満に排気することを更に含む、請求項19に記載のX線処理方法。
- 前記格納チューブは、入口と出口を備え、前記目標材料を前記格納チューブ内に配置する前記ステップは、前記材料を前記入口に導き、前記材料を、前記チューブを通して移動し、前記材料を前記出口において取り除くことを含む、請求項15に記載のX線処理方法。
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