JP4948840B2 - Electronic component connection structure and method of manufacturing electronic component connection structure - Google Patents
Electronic component connection structure and method of manufacturing electronic component connection structure Download PDFInfo
- Publication number
- JP4948840B2 JP4948840B2 JP2006020339A JP2006020339A JP4948840B2 JP 4948840 B2 JP4948840 B2 JP 4948840B2 JP 2006020339 A JP2006020339 A JP 2006020339A JP 2006020339 A JP2006020339 A JP 2006020339A JP 4948840 B2 JP4948840 B2 JP 4948840B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead frames
- connection structure
- lead frame
- insulating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、離間している一対のリードフレーム上に、電子部品を橋渡しするように接続してなる電子部品の接続構造、およびそのような電子部品の接続構造の製造方法に関する。 The present invention relates to an electronic component connection structure in which electronic components are connected so as to bridge a pair of spaced lead frames , and a method of manufacturing such an electronic component connection structure .
従来より、この種の電子部品の接続構造としては、互いの一面側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第1のリードフレームおよび第2のリードフレームと、これら両リードフレームの一面上に、はんだや導電性接着剤などの導電性接合部材を介して接続され、両リードフレームの間に橋渡しされた状態で配置された電子部品とを備えるものが、提案されている(たとえば、特許文献1〜特許文献4参照)。
しかしながら、このような電子部品の接続構造においては、リードフレームの成形時やモールド樹脂の封止時などに、たとえば、2本のリードフレームの一方では、電子部品に向かって押しつける力が加わり、他方では電子部品から離れる力が加わることで、電子部品とリードフレームとが剥離し、両者の電気的な接続が確保できなくなるという可能性がある。 However, in such an electronic component connection structure, for example, one of the two lead frames is pressed against the electronic component when the lead frame is molded or when the mold resin is sealed. Then, when the force which leaves | separates from an electronic component is added, an electronic component and a lead frame may peel and it may become impossible to ensure electrical connection of both.
たとえば、このような接続構造では、電子部品およびリードフレームは、導電性接合部材による接続後、モールド樹脂にて封止される。このとき、樹脂バリを防止するために、成形金型には、通常、樹脂止めブロックが設けられている。 For example, in such a connection structure, the electronic component and the lead frame are sealed with a mold resin after being connected by the conductive bonding member. At this time, in order to prevent resin burrs, the molding die is usually provided with a resin stopper block.
樹脂止めブロックとは、成形時の樹脂バリを防止する為に、成形金型に搭載され、パッケージ外部に位置するタイバー付近のリードフレームを踏み潰すことにより、金型との気密性を上げ、フラッシュバリを防ぐ機構であり、一般的に用いられるものである。 The resin stop block is mounted on the molding die to prevent resin burrs during molding, and the lead frame near the tie bar located outside the package is stepped on to increase the airtightness with the die and flash. It is a mechanism for preventing burrs and is generally used.
この樹脂止めブロックにてリードフレームを潰すと、特にタイバーから遠くに位置するインナーリードにおいて、てこの原理が働き、上面方向へ浮き上がる力が加わる。この影響により電子部品の接続部に応力が加わり、電子部品がリードフレームから取れやすくなる。 When the lead frame is crushed by this resin stop block, the lever principle works especially on the inner lead located far from the tie bar, and a force that lifts in the upper surface direction is applied. Due to this influence, stress is applied to the connection part of the electronic component, and the electronic component is easily removed from the lead frame.
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、離間している一対のリードフレーム上に、電子部品を橋渡しするように接続してなる電子部品の接続構造において、リードフレームと電子部品との間の電気的な接続を確保することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and in a connection structure for an electronic component that is connected so as to bridge an electronic component on a pair of spaced apart lead frames, the lead frame and the electronic component The purpose is to ensure the electrical connection between.
上記目的を達成するため、本発明は、互いの一面(11a、12a)側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている2本の異なる部材である第1のリードフレーム(11)および第2のリードフレーム(12)と、両リードフレーム(11、12)の一面(11a、12a)上に導電性接合部材(30)を介して接続され、両リードフレーム(11、12)の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品(20)とを備え、両リードフレーム(11、12)と電子部品(20)との導電性接合部材(30)による接続部を覆うようにモールド樹脂による封止が行われた電子部品の接続構造において、両リードフレーム(11、12)と電子部品(20)との導電性接合部材(30)による接続部の少なくとも一部を、当該接続部のモールド樹脂の封止時における接合強度を補強する電気絶縁性の絶縁材(40)により封止し、絶縁材(40)は、両リードフレーム(11、12)の一面(11a、12a)上にて、電子部品(20)の上面(22)および下面(23)を被覆せず、電子部品(20)の両側面(21)および当該側面(21)からリードフレーム(11、12)に渡る導電性接合部材(30)の表面を被覆するように設けられたことを、第1の特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides a first lead frame (11), which is two different members that are spaced apart with one side (11a, 12a) facing each other in the same direction. The second lead frame (12) is connected to one surface (11a, 12a) of both lead frames (11, 12) via a conductive joining member (30), and between the two lead frames (11, 12). And an electronic component (20) arranged in a state of being bridged between the lead frame (11, 12) and the electronic component (20) so as to cover the connection portion by the conductive bonding member (30). In the connection structure of the electronic component sealed by the above, at least a part of the connection portion by the conductive bonding member (30) between the both lead frames (11, 12) and the electronic component (20) is connected to the connection portion. the mall Electrically insulating insulation material for reinforcing the bonding strength at the time of sealing of the resin sealing by (40), insulating material (40), at both one side of the lead frame (11, 12) (11a, 12a) on The electronic component (20) does not cover the upper surface (22) and the lower surface (23), and is electrically conductive from both side surfaces (21) of the electronic component (20) and the side surface (21) to the lead frame (11, 12). A first feature is that the surface of the bonding member (30) is provided so as to cover the surface .
それによれば、両リードフレーム(11、12)と電子部品(20)との導電性接合部材(30)による接続部の少なくとも一部が、電気絶縁性の絶縁材(40)により封止されているため、この絶縁材(40)によって、当該接続部の接合強度を補強することができ、電子部品(20)とリードフレーム(11、12)との間の電気的な接続を確保することができる。 According to this, at least a part of the connection portion by the conductive joining member (30) between the both lead frames (11, 12) and the electronic component (20) is sealed with the electrically insulating insulating material (40). Thus, the insulating material (40) can reinforce the bonding strength of the connecting portion, and can ensure electrical connection between the electronic component (20) and the lead frame (11, 12). it can.
また、本発明は、離れて配置されている2本の異なる部材である第1のリードフレーム(11)および第2のリードフレーム(12)の一面(11a、12a)に第1の電子部品(20)を、一方、他面(11b、12b)のうち第1の電子部品(20)と対応する位置に第2の電子部品(25)を、それぞれ導電性接合部材(30)を介して接続し、両リードフレーム(11、12)の間に橋渡しされた状態で配置し、両リードフレーム(11、12)と第1および第2の電子部品(20、25)との導電性接合部材(30)による接続部を覆うようにモールド樹脂による封止が行われるものであり、さらに、第1の電子部品(20)と第2の電子部品(25)との間を、これら各電子部品(20、25)における導電性接合部材(30)による接続部のモールド樹脂の封止時における接合強度の補強を行う電気絶縁性の絶縁材(40)により封止し、両リードフレーム(11、12)の間隔の一部を、当該間隔に置けるそれ以外の部分よりも広くし、この広くした部分から絶縁材(40)を、両電子部品(20、25)の間に充填するようにしたことを、第2の特徴とする。それによれば、両電子部品(20、25)の間への絶縁材(40)の充填が容易になる。 Further, according to the present invention, the first electronic component (11a, 12a) is provided on one surface (11a, 12a) of the first lead frame (11) and the second lead frame (12) which are two different members that are arranged apart from each other. 20), on the other hand, the second electronic component (25) is connected to the position corresponding to the first electronic component (20) on the other surface (11b, 12b) via the conductive bonding member (30). And arranged in a state of being bridged between the two lead frames (11, 12), and a conductive joining member between the two lead frames (11, 12) and the first and second electronic components (20, 25) ( 30), sealing with a mold resin is performed so as to cover the connecting portion, and each of the electronic components (20) and the second electronic component (25) is connected between these electronic components ( Conductive joining member (30) in 20, 25) And sealed by an electrically insulating insulation (40) for reinforcing the bonding strength at the time of sealing of the mold resin of the connecting portion with a part of the distance between the lead frame (11, 12), put on the interval The second feature is that the insulating material (40) is filled between the two electronic components (20, 25) from the widened portion, which is wider than the other portions . According to this, filling of the insulating material (40) between the two electronic components (20, 25) is facilitated .
また、本発明は、互いの一面(11a、12a)側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている2本の異なる部材である第1のリードフレーム(11)および第2のリードフレーム(12)と、両リードフレーム(11、12)の一面(11a、12a)上に導電性接合部材(30)を介して接続され、両リードフレーム(11、12)の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品(20)とを備え、両リードフレーム(11、12)と電子部品(20)との導電性接合部材(30)による接続部を覆うようにモールド樹脂による封止が行われる電子部品の接続構造体の製造方法において、
接続部の少なくとも一部を、当該接続部のモールド樹脂の封止時における接合強度を補強する電気絶縁性の絶縁材(40)により封止した後、接続部、電子部品(20)および両リードフレーム(11、12)をモールド樹脂により封止しており、絶縁材(40)は、両リードフレーム(11、12)の一面(11a、12a)上にて、電子部品(20)の上面(22)および下面(23)を被覆せず、電子部品(20)の両側面(21)および当該側面(21)からリードフレーム(11、12)に渡る導電性接合部材(30)の表面を被覆するように設けられることを、第3の特徴とする。
Also, the present invention is, one side of each other (11a, 12a) the first lead frame (11) side is two different members which are spaced apart by being directed in the same direction and the second lead The frame (12) is connected to one surface (11a, 12a) of both lead frames (11, 12) via a conductive joining member (30), and is bridged between both lead frames (11, 12). The electronic component (20) arranged in a state is provided, and sealing with a mold resin is performed so as to cover the connection portion by the conductive joining member (30) between the lead frames (11, 12) and the electronic component (20). In the method of manufacturing a connection structure for electronic components to be performed,
After sealing at least a part of the connection part with an electrically insulating insulating material (40) that reinforces the bonding strength when sealing the molding resin of the connection part, the connection part, the electronic component (20), and both leads and frames (11, 12) is sealed by the mold resin, the insulating material (40) is a surface (11a, 12a) of both the lead frame (11, 12) at the top, the upper surface of the electronic component (20) ( 22) and the lower surface (23) are not covered, and both the side surfaces (21) of the electronic component (20) and the surface of the conductive bonding member (30) extending from the side surface (21) to the lead frame (11, 12) are covered. the Rukoto provided to, the third feature.
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子部品の接続構造の概略構成を示す図であり、(a)は概略断面図、(b)は概略平面図である。
(First embodiment)
1A and 1B are diagrams showing a schematic configuration of an electronic component connection structure according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a schematic sectional view and FIG. 1B is a schematic plan view.
図1において、リードフレーム11、12は、ともに板状をなしており、銅や42アロイなどの通常のリードフレームと同様に、プレス加工やエッチング加工などにより形成されるものである。
In FIG. 1,
このリードフレーム11、12は、互いの一面11a、12a側を同一方向に向けた状態で離れて配置されている第1のリードフレーム11および第2のリードフレーム12よりなる。
The
そして、両リードフレーム11、12の一面11a、12a上には、導電性接合部材30を介して電子部品20が接続されている。なお、両リードフレーム11、12において、この電子部品20が搭載される一面11a、12aとは反対側の面は他面11b、12bとして、図1に示される。
The
電子部品20としては、チップコンデンサ、抵抗素子、ICチップなどリードフレーム11、12上に搭載可能な電子部品であれば、特に限定されるものではない。本例では、電子部品20としてチップコンデンサを採用している。
The
そして、電子部品20は、その上面22を両リードフレーム11、12の一面11a、12aとは反対に向けるとともに、下面23を両リードフレーム11、12の一面11a、12aと対向させつつ、両リードフレーム11、12の間に橋渡しされた状態で配置されている。
The
また、本実施形態では、導電性接合部材30としては、電子部品20と各リードフレーム11、12とを電気的且つ機械的に接続することのできるものであればよく、たとえば、Agペーストなどの導電性接着剤やはんだなどを採用することができる。
In the present embodiment, the
そして、本実施形態では、図1に示されるように、両リードフレーム11、12と電子部品20との導電性接合部材30による接続部は、その少なくとも一部が電気絶縁性の絶縁材40により封止されている。
In this embodiment, as shown in FIG. 1, at least a part of the connection portion of the
この絶縁材40としては、樹脂やセラミックなどの電気的に絶縁性を持ち、当該接続部を封止可能なように密着性を持つものが採用される。具体的には、ポッティング材料やモールド樹脂材料などを採用でき、塗布して硬化させるなどの方法により配設を行うことができる。
As this
本実施形態では、この絶縁材40は、それぞれのリードフレーム11、12の一面11a、12a上にて導電性接合部材30を被覆するように設けられている。
In the present embodiment, the
それにより、本例では、電子部品20の両側面21、および、この側面21からリードフレーム11、12に渡る導電性接合部材30の表面が、絶縁部材40により封止されている。なお、本例では、電子部品20の上面22および下面23は絶縁材40にて被覆されていない。
Accordingly, in this example, both
このような電子部品の接続構造は、両リードフレーム11、12の一面11a、12a上に導電性接合部材30を介して電子部品20を接着した後、絶縁材40の配設を行うことで形成される。
Such an electronic component connection structure is formed by disposing the
かかる電子部品の接続構造によれば、両リードフレーム11、12と電子部品20との導電性接合部材30による接続部の一部が、電気絶縁性の絶縁材40により封止されているため、この絶縁材40によって、当該接続部の接合強度を補強することができる。
According to the connection structure of the electronic component, a part of the connection portion by the
そのため、両リードフレーム11、12に対して一方では、電子部品20に向かって押しつける力が加わり、他方では電子部品20から離れる力が加わっても、電子部品20とリードフレーム11、12との間の剥離を防止でき、両者の電気的な接続を確保することができる。
For this reason, a force pressing toward the
なお、上記図1に示される電子部品の接続構造においては、さらに、各部を覆うようにモールド樹脂による封止が行われるのが通常である。上述したように、樹脂止めブロックによる電子部品のリードフレームからの剥離という問題があるが、本実施形態では、このような問題を適切に解決できる。 In addition, in the connection structure of the electronic component shown in FIG. 1, it is normal that sealing is performed with a mold resin so as to cover each part. As described above, there is a problem that the electronic component is peeled off from the lead frame by the resin stopper block. In this embodiment, such a problem can be appropriately solved.
(第2実施形態)
図2は、本発明の第2実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。本実施形態は上記第1実施形態と同様に、絶縁材40による接続部の補強構成を採用する。
(Second Embodiment)
FIG. 2 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic component connection structure according to the second embodiment of the present invention. As in the first embodiment, the present embodiment employs a connecting portion reinforcement configuration using an insulating
本実施形態では、上記第1実施形態と同様に、絶縁材40により、それぞれのリードフレーム11、12の一面11a、12a上にて導電性接合部材30を被覆するように設けられているが、さらに、本例では、絶縁材40は、電子部品20の側面21だけでなく上面22までも被覆するように設けられている。本実施形態によれば、絶縁材40による補強度合がより強まる。
In the present embodiment, as in the first embodiment, the insulating
(第3実施形態)
図3は、本発明の第3実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。本実施形態は上記第1実施形態と同様に、絶縁材40による接続部の補強構成を採用する。
(Third embodiment)
FIG. 3 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic component connection structure according to the third embodiment of the present invention. As in the first embodiment, the present embodiment employs a connecting portion reinforcement configuration using an insulating
ただし、本実施形態では、上記第1実施形態とは異なり、絶縁材40は、両リードフレーム11、12の一面11a、12aとは反対側の他面11b、12bに設けられ、導電性接合部材30および電子部品20の下面23を被覆するように設けられている。このような絶縁材40の配置構成としても、上記第1実施形態と同様の効果がある。
However, in the present embodiment, unlike the first embodiment, the insulating
なお、上記図1〜図3では、両リードフレーム11、12と電子部品20との導電性接合部材30による接続部の一部を絶縁材40により封止した例を示したが、当該接続部の全体が封止されていてもよい。具体的には、上記図1に示される絶縁材40の配置と上記図3に示される絶縁材40の配置とを合わせたものとすればよい。
1 to 3 show an example in which a part of the connection portion by the
(第4実施形態)
図4は、本発明の第4実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。
(Fourth embodiment)
FIG. 4 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic component connection structure according to the fourth embodiment of the present invention.
本実施形態では、両リードフレーム11、12の一面11a、12a上に設けられている電子部品20を第1の電子部品20とし、これとは反対側、すなわち両リードフレーム11、12の他面11b、12bのうち第1の電子部品20と対応する位置に、第2の電子部品25を導電性接合部材30を介して接続したものである。
In the present embodiment, the
それによれば、両リードフレーム11、12の一面11a、12aと他面11b、12bの両方で、橋渡し状態にある両電子部品21、25によって両リードフレーム11、12が挟み付けられて固定された状態となる。
According to this, both the lead frames 11, 12 are sandwiched and fixed by the
そのため、本実施形態によれば、リードフレーム11、12の一面11a、12a側のみに電子部品20が接続されている場合に比べて、リードフレーム11、12のたわみなどを抑制することができる。
Therefore, according to the present embodiment, the deflection of the lead frames 11 and 12 can be suppressed as compared with the case where the
そのため、従来に比べて、両電子部品20、25のリードフレーム11、12からの剥離を抑えることが可能となり、結果として、電子部品20、25とリードフレーム11、12との間の電気的な接続を確保することができる。
Therefore, it is possible to suppress separation of both
なお、本実施形態においては、第1の電子部品20と第2の電子部品25とは、互いに同一のものでもよいが、異なる種類のものであったり、異なるサイズのものであってもよい。
In the present embodiment, the first
(第5実施形態)
図5は、本発明の第5実施形態に係る電子部品の接続構造の概略構成を示す図であり、(a)は概略断面図、(b)は、(a)において絶縁材40を省略した状態の概略平面構成を示す図である。
(Fifth embodiment)
5A and 5B are diagrams showing a schematic configuration of an electronic component connection structure according to a fifth embodiment of the present invention, where FIG. 5A is a schematic cross-sectional view, and FIG. 5B is a diagram in which the insulating
本実施形態は、上記第4実施形態と同様に、両リードフレーム11、12の一面11a、12a側と他面11b、12b側とにそれぞれ電子部品20、25を設けることで電子部品20、25とリードフレーム11、12との間の電気的な接続を確保するようにしたものである。
In the present embodiment, as in the fourth embodiment, the
ここで、本実施形態では、さらに、第1の電子部品20と第2の電子部品25との間を、電気絶縁性の絶縁材40により封止しており、それによって、各電子部品20、25における導電性接合部材30による接続部の補強を行っている。
Here, in the present embodiment, the space between the first
具体的に、本例では、両電子部品20、25の間の対向する面、および、これらの面から各リードフレーム11、12に渡る導電性接合部材30の表面が、絶縁材40により封止され、補強がなされている。
Specifically, in this example, the opposing surfaces between the
この絶縁材40としては、上記第1実施形態に示したものと同様のものを採用することができる。ここで、図5(b)に示されるように、両リードフレーム11、12の間隔において、一部は、それ以外の部分よりも広くなっている。
As this insulating
そして、図5(b)中の矢印Yに示されるように、この広くなっている部分から絶縁材40が充填されるようになっている。このように、広くした部分を設けることで、両電子部品20、25の間に絶縁材40を容易に充填することができる。
And as shown by the arrow Y in FIG.5 (b), the insulating
(第6実施形態)
図6は、本発明の第6実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第5実施形態を、さらに一部変形したものである。
(Sixth embodiment)
FIG. 6 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of an electronic component connection structure according to a sixth embodiment of the present invention. This embodiment is a partial modification of the fifth embodiment.
上記第5実施形態では、両電子部品20、25の間の対向する面、および、これらの面から各リードフレーム11、12に渡る導電性接合部材30の表面を、絶縁材40により封止したが、本実施形態では、図6に示されるように、さらに、絶縁材40の量を増やして、両電子部品20、25の側面までも絶縁材40で封止している。
In the fifth embodiment, the opposing surfaces between the
それにより、本実施形態では、さらなる絶縁材40による補強効果が期待できる。また、上記第5実施形態および本実施形態では、両電子部品20、25としてサイズのことなるものを採用した場合、サイズの大きいもの、つまり投影面積の大きな方を下方に位置させて、絶縁材40を充填すると、その供給がやりやすくなる。
Thereby, in this embodiment, the reinforcement effect by the further insulating
(第7実施形態)
図7は、本発明の第7実施形態に係る電子部品の接続構造の概略平面構成を示す図である。本実施形態は、上記図1に示した第1実施形態において、電子部品20の数を複数個としたものである。
(Seventh embodiment)
FIG. 7 is a diagram showing a schematic plan configuration of an electronic component connection structure according to the seventh embodiment of the present invention. In the present embodiment, a plurality of
図7に示される例では、上記図1と同様の形態で、2個の電子部品20、20が、両リードフレーム11、12の一面11a、12a上に導電性接合部材30を介して接続され、さらに、各電子部品20において絶縁材40による封止がなされている。
In the example shown in FIG. 7, two
このように複数個の電子部品20を用いた場合であっても、上記第1実施形態と同様の効果が得られることは明らかである。また、本実施形態において、各電子部品20は、互いに同一のものでもよいが、異なる種類のものであったり、異なるサイズのものであってもよい。
Even when a plurality of
(第8実施形態)
図8は、本発明の第8実施形態に係る電子部品の接続構造の概略平面構成を示す図である。なお、本第8実施形態および後述の第9、第10実施形態は、本発明に対する参考例として示したものである。
(Eighth embodiment)
FIG. 8 is a diagram showing a schematic plan configuration of an electronic component connection structure according to the eighth embodiment of the present invention. The eighth embodiment and the ninth and tenth embodiments described later are shown as reference examples for the present invention.
図8に示されるように、本実施形態においても、電子部品の接続構造は、離れて配置されている第1のリードフレーム11および第2のリードフレーム12の一面11a、12a上に、電子部品20が両リードフレーム11、12の間に橋渡しされた状態で配置されている。 As shown in FIG. 8, also in the present embodiment, the connection structure for electronic components is arranged on the first and second lead frames 11 and 12a, which are arranged apart from each other. 20 is arranged in a state of being bridged between the lead frames 11 and 12.
ここで、本実施形態では、両リードフレーム11、12の一面11a、12aと電子部品20との間に、電気絶縁性の絶縁部材50を介在させている。本例では、絶縁部材50はセラミックや樹脂などよりなる板材である。
Here, in the present embodiment, an electrically insulating insulating
そして、この絶縁材50は、両リードフレーム11、12の一面11a、12a上には図示しない接着剤などを介して固定され、両リードフレーム11、12の間に橋渡しされた状態で接続されている。
The insulating
そして、電子部品20は、接着剤60を介して、この絶縁部材50の上に固定されている。この接着剤60は、上記各実施形態に適用されているはんだや導電性接着剤などの導電性接合部材と同様のものでもよいが、機械的な接続を行うものであればよく、非導電性の接着剤であってもよい。
The
さらに、図8に示されるように、本実施形態では、電子部品20は、両リードフレーム11、12の一面11a、12aのそれぞれに対して、ボンディングワイヤ70を介して電気的に接続されている。
Further, as shown in FIG. 8, in this embodiment, the
このボンディングワイヤ70は、通常の金やアルミなどのワイヤボンディングにより形成できる。より具体的には、ボンディングワイヤ70としては、たとえばワイヤ径がφ80μm〜φ300μm程度の太線のアルミワイヤを採用できる。
The
かかる電子部品の接続構造によれば、電子部品20とリードフレーム11、12との間を絶縁部材50で接続することで従来の導電性接合部材による接続よりも接合強度を大きくできうる。
According to the connection structure of the electronic component, the connection strength can be increased as compared with the connection using the conventional conductive bonding member by connecting the
それとともに、電子部品20と各リードフレーム11、12との電気的接続はボンディングワイヤ70にて行える。さらに、たとえ、絶縁部材50を介した電子部品20とリードフレーム11、12との機械的な接合部がダメージを受けても、ボンディングワイヤ70は、その形状による応力緩和がなされやすい。
At the same time, the electrical connection between the
そのため、本実施形態によれば、従来に比べて、電子部品20とリードフレーム11、12との間の電気的な接続を確保しやすい構成とすることができる。
Therefore, according to the present embodiment, it is possible to make it easier to ensure the electrical connection between the
また、本実施形態においては、両リードフレーム11、12の一面11a、12aとは反対の他面11b、12b側にも、同様に、絶縁部材50およびボンディングワイヤ70を用いて、別の電子部品を接続してもよい。
Further, in the present embodiment, another electronic component is similarly provided on the
また、図8に示される例では、電子部品20の1つの電極に対して1本のボンディングワイヤ70が接続されているが、1つの電極に対して複数本のボンディングワイヤ70が接続されていてもよい。
Further, in the example shown in FIG. 8, one
(第9実施形態)
図9は、本発明の第9実施形態に係る電子部品の接続構造の概略断面構成を示す図である。
(Ninth embodiment)
FIG. 9 is a diagram showing a schematic cross-sectional configuration of the electronic component connection structure according to the ninth embodiment of the present invention.
本実施形態の電子部品の接続構造は、離れて配置されている第1のリードフレーム11および第2のリードフレーム12の一面11a、12a上に、電子部品20が導電性接合部材30を介して接続され、両リードフレーム11、12の間に橋渡しされた状態で配置されている。
In the electronic component connection structure of the present embodiment, the
そして、本実施形態では、さらに、電子部品20を、両リードフレーム11、12のそれぞれにボンディングワイヤ70を介して電気的に接続している。このボンディングワイヤ70は、上記第8実施形態のものと同様に、通常の金やアルミなどのワイヤボンディングにより形成できる。
In the present embodiment, the
このように、本実施形態では、離れて配置されている第1のリードフレーム11および第2のリードフレーム12の一面11a、12a上に、電子部品20を導電性接合部材30を介して接続し、両リードフレーム11、12の間に橋渡しされた状態で配置するとともに、さらに、電子部品20を、両リードフレーム11、12のそれぞれにボンディングワイヤ70を介して電気的に接続している。
As described above, in the present embodiment, the
本実施形態の接続構造によれば、導電性接合部材30による接続部がダメージを受けても、ボンディングワイヤ70は、その形状により応力が緩和されやすいため、このボンディングワイヤ70にて、電子部品20とリードフレーム11、12との間の電気的な接続を確保することができる。
According to the connection structure of the present embodiment, even if the connection portion of the
また、本実施形態においても、両リードフレーム11、12の一面11a、12aとは反対の他面11b、12b側にも、同様に、ボンディングワイヤ70を用いて、別の電子部品を接続してもよい。さらに、本実施形態においても、1つの電極に対して複数本のボンディングワイヤ70が接続されていてもよい。
Also in this embodiment, another electronic component is similarly connected to the
(第10実施形態)
図10は、本発明の第10実施形態に係る電子部品の接続構造の形成方法を示す概略平面図であり、(a)は押さえ部13を折り曲げる前の状態を示し、(b)はこの押さえ部13を折り曲げた後の状態を示すもので、完成した本実施形態の電子部品の接続構造を示す図である。
(10th Embodiment)
10A and 10B are schematic plan views showing a method for forming an electronic component connection structure according to the tenth embodiment of the present invention. FIG. 10A shows a state before the
本実施形態の電子部品の接続構造は、離れて配置されている第1のリードフレーム11および第2のリードフレーム12の一面11a、12a上に、電子部品20が導電性接合部材30を介して接続され、両リードフレーム11、12の間に橋渡しされた状態で配置されている。
In the electronic component connection structure of the present embodiment, the
そして、本実施形態では、さらに、両リードフレーム11、12の一部が、電子部品20を両リードフレーム11、12に対して押さえつける押さえ部13として構成されている。
In the present embodiment, a part of both the lead frames 11 and 12 is further configured as a
ここでは、図10に示されるように、各リードフレーム11、12の一部を突出させ、この突出部を押さえ部13とする。そして、図10(a)に示されるように、両リードフレーム11、12の一面11a、12aに導電性接合部材30を介して電子部品20を接続した後、図10(b)に示されるように、押さえ部13を折り曲げて、押さえ部13により電子部品20を押さえつける。
Here, as shown in FIG. 10, a part of each of the lead frames 11 and 12 is projected, and this projecting portion is used as a
このようにして、本実施形態の接続構造が形成されるが、本実施形態では、離れて配置されている第1のリードフレーム11および第2のリードフレーム12の一面11a、12a上に、電子部品20を導電性接合部材30を介して接続し、両リードフレーム11、12の間に橋渡しされた状態で配置するとともに、さらに、両リードフレーム11、12の一部を、電子部品20を押さえつける押さえ部13として構成している。
In this way, the connection structure of the present embodiment is formed. In the present embodiment, electrons are formed on the
それによれば、押さえ部13により、両リードフレーム11、12と電子部品20との導電性接合部材30による接続部を補強できる。そのため、電子部品20とリードフレーム11、12との間の電気的な接続を確保することができる。
According to this, the holding
また、本実施形態において、両リードフレーム11、12の一面11a、12aとは反対の他面11b、12b側にも、同様に、押さえ部材13を用いて、別の電子部品を接続してもよい。
Further, in the present embodiment, similarly, another electronic component can be connected to the
(他の実施形態)
なお、上記した実施形態のうち両リードフレーム11、12上に、電子部品20を導電性接合部材30を介して接続し、両リードフレーム11、12の間に橋渡しされた状態で配置した構成を採用したものについては、リードフレーム11、12側および電子部品20側のそれぞれの導電性接合部材との接続部の表面を粗化することが好ましい。
(Other embodiments)
In the above-described embodiment, a configuration in which the
それによれば、粗化によるアンカー効果で接合性を確保しやすくできる。この粗化の方法としては、粗化メッキなどを採用することができ、粗化の程度として、比表面積Saが1.2〜2.0、粗さRaが50nm〜200nmのものを用いることが好ましい。 According to this, it is possible to easily secure the bondability by the anchor effect due to roughening. As the roughening method, roughening plating or the like can be employed. As the degree of roughening, one having a specific surface area Sa of 1.2 to 2.0 and a roughness Ra of 50 nm to 200 nm is used. preferable.
また、上記第1実施形態以外の各実施形態においても、さらに、各部を覆うようにモールド樹脂による封止が行われてもよく、そのときの樹脂止めブロックによる電子部品のリードフレームからの剥離という問題に対する効果は、上記第1実施形態と同様である。なお、上記各実施形態において、モールド樹脂による封止を行わなくてもよい。 Further, in each of the embodiments other than the first embodiment, sealing with a mold resin may be further performed so as to cover each part, and the electronic component is peeled off from the lead frame by the resin stopper block at that time. The effect on the problem is the same as in the first embodiment. In each of the above embodiments, sealing with a mold resin may not be performed.
11…第1のリードフレーム、11a…第1のリードフレームの一面、
11b…第1のリードフレームの他面、12…第2のリードフレーム、
12a…第2のリードフレームの一面、12b…第2のリードフレームの他面、
13…押さえ部、20…電子部品、21…電子部品の側面、22…電子部品の上面、
23…電子部品の下面、25…第2の電子部品、30…導電性接合部材、
40…絶縁材、50…絶縁部材、60…接着剤、70…ボンディングワイヤ。
11: First lead frame, 11a: One surface of the first lead frame,
11b ... the other surface of the first lead frame, 12 ... the second lead frame,
12a: one surface of the second lead frame, 12b: the other surface of the second lead frame,
13 ... Presser, 20 ... Electronic component, 21 ... Side surface of electronic component, 22 ... Top surface of electronic component,
23 ... lower surface of electronic component, 25 ... second electronic component, 30 ... conductive joint member,
40 ... insulating material, 50 ... insulating member, 60 ... adhesive, 70 ... bonding wire.
Claims (3)
前記両リードフレーム(11、12)の一面(11a、12a)上に導電性接合部材(30)を介して接続され、前記両リードフレーム(11、12)の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品(20)とを備え、前記両リードフレーム(11、12)と前記電子部品(20)との前記導電性接合部材(30)による接続部を覆うようにモールド樹脂による封止が行われた電子部品の接続構造において、
前記接続部は、その少なくとも一部が、当該接続部の前記モールド樹脂の封止時における接合強度を補強する電気絶縁性の絶縁材(40)により封止されており、
前記絶縁材(40)は、前記両リードフレーム(11、12)の前記一面(11a、12a)上にて、前記電子部品(20)の上面(22)および下面(23)を被覆せず、前記電子部品(20)の両側面(21)および当該側面(21)から前記リードフレーム(11、12)に渡る前記導電性接合部材(30)の表面を被覆するように設けられていることを特徴とする電子部品の接続構造。 A first lead frame (11) and a second lead frame (12) which are two different members that are arranged apart from each other with their one surface (11a, 12a) facing in the same direction;
The lead frames (11, 12) are connected to one surface (11a, 12a) via a conductive joining member (30), and are arranged in a state of being bridged between the lead frames (11, 12). The electronic component (20) is sealed, and sealing is performed with a mold resin so as to cover a connection portion between the lead frames (11, 12) and the electronic component (20) by the conductive joining member (30). In the connection structure of electronic components
At least a part of the connection part is sealed with an electrically insulating insulating material (40) that reinforces the bonding strength at the time of sealing the molding resin of the connection part ,
The insulating material (40) does not cover the upper surface (22) and the lower surface (23) of the electronic component (20) on the one surface (11a, 12a) of the both lead frames (11, 12), The electronic component (20) is provided so as to cover both surfaces (21) of the electronic component (20) and the surface of the conductive bonding member (30) extending from the side surface (21) to the lead frame (11, 12). Characteristic electronic component connection structure.
前記両リードフレーム(11、12)の一面(11a、12a)に導電性接合部材(30)を介して接続され、前記両リードフレーム(11、12)の間に橋渡しされた状態で配置された第1の電子部品(20)とを備え、
前記両リードフレーム(11、12)の前記一面(11a、12a)とは反対側の他面(11b、12b)のうち前記第1の電子部品(20)と対応する位置には、第2の電子部品(25)が導電性接合部材(30)を介して接続されており、
前記両リードフレーム(11、12)と前記第1および第2の電子部品(20、25)との前記導電性接合部材(30)による接続部を覆うようにモールド樹脂による封止が行われるものであり、
前記第1の電子部品(20)と前記第2の電子部品(25)との間は、前記接続部の前記モールド樹脂の封止時における接合強度の補強を行う電気絶縁性の絶縁材(40)により封止されており、
前記両リードフレーム(11、12)の間隔において、一部は、それ以外の部分よりも広くなっており、この広くなっている部分から前記絶縁材(40)が充填されるようになっていることを特徴とする電子部品の接続構造。 A first lead frame (11) and a second lead frame (12) which are two different members that are arranged apart from each other with their one surface (11a, 12a) facing in the same direction;
The lead frames (11, 12) are connected to one surface (11a, 12a) via a conductive joining member (30), and are arranged in a state of being bridged between the lead frames (11, 12). A first electronic component (20),
A position corresponding to the first electronic component (20) on the other surface (11b, 12b) opposite to the one surface (11a, 12a) of the lead frames (11, 12) is a second surface. The electronic component (25) is connected via the conductive bonding member (30),
What is sealed with a mold resin so as to cover the connection portion of the both lead frames (11, 12) and the first and second electronic components (20, 25) by the conductive joint member (30). And
Between the first electronic component (20) and the second electronic component (25), an electrically insulating insulating material (40) that reinforces the bonding strength at the time of sealing the molding resin of the connecting portion (40). ) are sealed by,
A part of the space between the lead frames (11, 12) is wider than the other part, and the insulating material (40) is filled from the widened part . An electronic component connection structure characterized by that.
前記両リードフレーム(11、12)の一面(11a、12a)上に導電性接合部材(30)を介して接続され、前記両リードフレーム(11、12)の間に橋渡しされた状態で配置された電子部品(20)とを備え、前記両リードフレーム(11、12)と前記電子部品(20)との前記導電性接合部材(30)による接続部を覆うようにモールド樹脂による封止が行われる電子部品の接続構造体の製造方法において、
前記接続部の少なくとも一部を、当該接続部の前記モールド樹脂の封止時における接合強度を補強する電気絶縁性の絶縁材(40)により封止した後、
前記接続部、前記電子部品(20)および前記両リードフレーム(11、12)を前記モールド樹脂により封止しており、
前記絶縁材(40)は、前記両リードフレーム(11、12)の前記一面(11a、12a)上にて、前記電子部品(20)の上面(22)および下面(23)を被覆せず、前記電子部品(20)の両側面(21)および当該側面(21)から前記リードフレーム(11、12)に渡る前記導電性接合部材(30)の表面を被覆するように設けられることを特徴とする電子部品の接続構造体の製造方法。 A first lead frame (11) and a second lead frame (12) which are two different members that are arranged apart from each other with their one surface (11a, 12a) facing in the same direction;
The lead frames (11, 12) are connected to one surface (11a, 12a) via a conductive joining member (30), and are arranged in a state of being bridged between the lead frames (11, 12). The electronic component (20) is sealed, and sealing is performed with a mold resin so as to cover a connection portion between the lead frames (11, 12) and the electronic component (20) by the conductive joining member (30). In the method of manufacturing a connection structure for electronic components,
After sealing at least a part of the connection part with an electrically insulating insulating material (40) that reinforces the bonding strength at the time of sealing the molding resin of the connection part,
The connecting portion, and then sealed by the electronic component (20) and said mold resin both lead frames (11, 12),
The insulating material (40) does not cover the upper surface (22) and the lower surface (23) of the electronic component (20) on the one surface (11a, 12a) of the both lead frames (11, 12), wherein Rukoto provided so as to cover the surface of the electronic component (20) said conductive bonding member (30) over said lead frame (11, 12) from both sides (21) and the side (21) of The manufacturing method of the connection structure of an electronic component.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006020339A JP4948840B2 (en) | 2006-01-30 | 2006-01-30 | Electronic component connection structure and method of manufacturing electronic component connection structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006020339A JP4948840B2 (en) | 2006-01-30 | 2006-01-30 | Electronic component connection structure and method of manufacturing electronic component connection structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007201323A JP2007201323A (en) | 2007-08-09 |
JP4948840B2 true JP4948840B2 (en) | 2012-06-06 |
Family
ID=38455575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006020339A Expired - Fee Related JP4948840B2 (en) | 2006-01-30 | 2006-01-30 | Electronic component connection structure and method of manufacturing electronic component connection structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4948840B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5163069B2 (en) * | 2007-11-20 | 2013-03-13 | 株式会社デンソー | Semiconductor device |
JP2012052809A (en) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Hitachi Automotive Systems Ltd | Sensor structure |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56164564A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-17 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
JPS62123434A (en) * | 1985-11-22 | 1987-06-04 | Canon Inc | Finder of camera |
JPS62143434A (en) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | Hitachi Ltd | Tape carrier type semiconductor device |
JPS62210651A (en) * | 1986-03-12 | 1987-09-16 | Hitachi Ltd | Resin sealed type semiconductor device |
JPH05291345A (en) * | 1992-04-07 | 1993-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
JPH06188280A (en) * | 1992-12-21 | 1994-07-08 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
JP3238825B2 (en) * | 1994-03-16 | 2001-12-17 | オリジン電気株式会社 | Surface mount type semiconductor device |
JPH0855946A (en) * | 1994-08-15 | 1996-02-27 | Fuji Xerox Co Ltd | Semiconductor device, outer connecting lead, and wiring pattern |
JPH0955390A (en) * | 1995-08-17 | 1997-02-25 | Toshiba Corp | Resin-sealed semiconductor device and manufacture thereof |
JPH11330347A (en) * | 1998-05-20 | 1999-11-30 | Rohm Co Ltd | Semiconductor ic |
JP2002189150A (en) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | Resin-sealed type optical module |
JP3708478B2 (en) * | 2001-11-20 | 2005-10-19 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting method |
-
2006
- 2006-01-30 JP JP2006020339A patent/JP4948840B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007201323A (en) | 2007-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970010678B1 (en) | Lead frame and the package thereof | |
JP4658268B2 (en) | Power semiconductor module | |
US20100013086A1 (en) | Power semiconductor device | |
JP4254527B2 (en) | Semiconductor device | |
JP6149932B2 (en) | Semiconductor device | |
JP5983249B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor module | |
WO2016088684A1 (en) | Circuit structure and circuit structure with heat radiating body | |
JP5799974B2 (en) | Electronic equipment | |
TWI631677B (en) | A package structure and the method to fabricate thereof | |
JP4948840B2 (en) | Electronic component connection structure and method of manufacturing electronic component connection structure | |
JP4942629B2 (en) | Power semiconductor module | |
JP4100332B2 (en) | Electronic device and manufacturing method thereof | |
JP2007234737A (en) | Connection structure of electronic component | |
JP4737664B2 (en) | Surface mount type solid electrolytic capacitor and manufacturing method thereof | |
JP2019531600A (en) | Power module | |
JP4356494B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2010140930A (en) | Manufacturing method of molded package | |
WO2019082344A1 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
JP4055700B2 (en) | Semiconductor device | |
JP4715772B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2009182230A (en) | Resin sealing type semiconductor device, and method of manufacturing the same | |
KR20190089464A (en) | Pressure Type Semiconductor package | |
JP4676252B2 (en) | Circuit device manufacturing method | |
JP4258411B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2017199818A (en) | Semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080204 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091023 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091104 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101116 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110401 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110426 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120203 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120307 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4948840 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150316 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |