JP4947467B2 - 電子部品試験装置および電子部品の試験方法 - Google Patents
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Description
第1実施形態
図1は本発明の電子部品試験装置の第1実施形態を示すブロック図、図2は同実施形態に係るテストチャンバ部を示す断面図(図3の II-II線に沿う断面図)、図3は同電子部品試験装置で用いられる被試験ICの取り廻し方法を示す平面図である。なお、図3は本実施形態の電子部品試験装置における被試験ICの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。
図2に示すプッシャ30は、ソケットガイド40の数に対応して、テストヘッド5の上側に設けられている。各プッシャ30は、アダプタ62の下端に固定され、各アダプタ62は、マッチプレート60に弾性的に保持されている。
チャンバ部100内のテストチャンバ102において、被試験ICはテストトレイTSTに搭載された状態でテストヘッド5の上部に搬送されてくる。
本発明は上述した実施形態にのみ限定されず、種々に改変することができる。図4は本発明の他の実施形態を示すブロック図である。
3…ハンドラ
100…チャンバ部
102…テストチャンバ
5…テストヘッド
7…テスタ
2…IC(被試験電子部品)
Claims (4)
- 複数の被試験電子部品がそれぞれ接続される複数のコンタクト部と、
前記複数のコンタクト部に複数の被試験電子部品をそれぞれ接続するように、これら複数の被試験電子部品を前記コンタクト部方向に押し付ける複数のプッシャと、
前記複数のプッシャにそれぞれ形成された送風孔を介して、前記被試験電子部品の試験中に当該被試験電子部品の周囲に温度調節された温調ガスを送風する温調ガス供給手段と、
前記複数のコンタクト部、複数のプッシャおよび複数の被試験電子部品の周囲を一体的に覆う密閉されたチャンバと、
前記チャンバの内部において温調ガスを循環させ、前記複数の被試験電子部品を所定温度とする温調用送風装置と、
前記被試験電子部品への印加温度を制御する印加温度制御手段と、
前記テスト信号の入力による前記被試験電子部品の自己発熱を含む当該被試験電子部品の実際の温度に関連するデータを、予め求めて格納する温度格納手段と、
前記テスト信号を送出する際に前記温度格納手段に格納された前記被試験電子部品の実際の温度に関連するデータを前記印加温度制御手段へ送出する印加温度送出手段と、を有する電子部品試験装置において、
前記印加温度制御手段は、
前記印加温度送出手段から送出された前記被試験電子部品の実際の温度に関連するデータに基づいて、
前記温調用送風装置により前記チャンバの内部において循環させる温調ガスの温度と、
前記温調ガス供給手段により前記送風孔を介して前記被試験電子部品の周囲に送風される温調ガスの温度と、を、
前記被試験電子部品の自己発熱を考慮して制御することを特徴とする電子部品試験装置。 - 前記温度格納手段および前記印加温度送出手段が、前記コンタクト部へテスト信号を送出して被試験電子部品のテストを行うテスタに設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品試験装置。
- 前記温度格納手段および前記印加温度送出手段が、前記テスタから前記被試験電子部品を取り廻すハンドラに対する動作指令プログラムに含まれていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品試験装置。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品試験装置を用いて、被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部へ押し付け、前記被試験電子部品へ所定の温度を印加した状態で、テスト信号を前記被試験電子部品に送出してテストを行う電子部品の試験方法において、
前記テスト信号の入力による前記被試験電子部品の自己発熱を含む当該被試験電子部品の実際の温度に関連するデータを予め求めておき、
この実際の温度に関連するデータにて前記被試験電子部品に対する印加温度を、前記被試験電子部品の自己発熱を考慮してフィードフォワード制御することを特徴とする電子部品の試験方法。
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