JP4947467B2

JP4947467B2 - 電子部品試験装置および電子部品の試験方法

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Description

本発明は、半導体集積回路素子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣと称する。）をテストするための電子部品試験装置および方法に関し、特にテスト時における電子部品の自己発熱を考慮して正確な温度で試験を行うことができる電子部品試験装置および方法に関する。

半導体装置などの製造課程においては、最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験する試験装置が必要となる。このような試験装置の一種として、常温または常温よりも高い温度条件もしくは低い温度条件で、ＩＣチップを試験するための装置が知られている。ＩＣチップの特性として、常温または高温もしくは低温でも良好に動作することの保証が必要とされるからである。

この種の電子部品試験装置においては、テストヘッドの上部をチャンバで覆って内部を密閉空間とし、このチャンバ内部を常温、高温または低温といった一定温度環境にしたうえで、ＩＣチップをテストヘッドの上に搬送し、そこでＩＣチップをテストヘッドに押圧して電気的に接続することで試験を行う。このような試験により、ＩＣチップは良好に試験され、少なくとも良品と不良品とに分類される。

ところが、近年におけるＩＣチップの高速化および高集積化に伴い、動作時の自己発熱量が増加する傾向となり、試験中においてもこうした自己発熱量は増加傾向にある。たとえば、ＩＣチップの種類によっては３０ワットもの自己発熱を生じるものがある。

このため、たとえば１２５℃前後の高温試験を行うと、この熱量に加えて自己発熱による熱量がＩＣチップに印加され、これによりＩＣチップの温度がその許容限界を超えてしまうおそれがある。また、常温試験や低温試験においても、たとえチャンバ内部を一定温度に維持したとしても、ＩＣチップの自己発熱量が生じるため目的とする試験温度で試験することが困難となる。

尤も、ＩＣチップの温度を検出するセンサを当該ＩＣチップの直近に設け、このセンサで検出されたＩＣチップの実際の温度を温度印加装置にフィードバックすることも検討されているが、温度センサをＩＣチップの直近に設けるにしても限界があり、ＩＣチップと温度センサとの間の熱抵抗をゼロにすることはできない。したがって、外部センサを用いる限りＩＣチップの真の温度は検出できない。

本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、テスト時における電子部品の自己発熱を考慮して正確な温度で試験を行うことができる電子部品試験装置および方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明による電子部品試験装置は、複数の被試験電子部品がそれぞれ接続される複数のコンタクト部と、前記複数のコンタクト部に複数の被試験電子部品をそれぞれ接続するように、これら複数の被試験電子部品を前記コンタクト部方向に押し付ける複数のプッシャと、前記複数のプッシャにそれぞれ形成された送風孔を介して、前記被試験電子部品の試験中に当該被試験電子部品の周囲に温度調節された温調ガスを送風する温調ガス供給手段と、前記複数のコンタクト部、複数のプッシャおよび複数の被試験電子部品の周囲を一体的に覆う密閉されたチャンバと、前記チャンバの内部において温調ガスを循環させ、前記複数の被試験電子部品を所定温度とする温調用送風装置と、前記被試験電子部品への印加温度を制御する印加温度制御手段と、前記テスト信号の入力による前記被試験電子部品の自己発熱を含む当該被試験電子部品の実際の温度に関連するデータを、予め求めて格納する温度格納手段と、前記テスト信号を送出する際に前記温度格納手段に格納された前記被試験電子部品の実際の温度に関連するデータを前記印加温度制御手段へ送出する印加温度送出手段と、を有する電子部品試験装置において、前記印加温度制御手段は、前記印加温度送出手段から送出された前記被試験電子部品の実際の温度に関連するデータに基づいて、前記温調用送風装置により前記チャンバの内部において循環させる温調ガスの温度と、前記温調ガス供給手段により前記送風孔を介して前記被試験電子部品の周囲に送風される温調ガスの温度と、を、前記被試験電子部品の自己発熱を考慮して制御することを特徴とする。

また、本発明による電子部品の試験方法は、上記電子部品試験装置を用いて、被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部へ押し付け、前記被試験電子部品へ所定の温度を印加した状態で、テスト信号を前記被試験電子部品に送出してテストを行う電子部品の試験方法において、前記テスト信号の入力による前記被試験電子部品の自己発熱を含む当該被試験電子部品の実際の温度に関連するデータを予め求めておき、この実際の温度に関連するデータにて前記被試験電子部品に対する印加温度を、前記被試験電子部品の自己発熱を考慮してフィードフォワード制御することを特徴とする。

この電子部品試験装置および方法では、各テスト条件における被試験電子部品の実際の温度に関連するデータを予め求めておき、これをテストフローにしたがって送出するので、熱抵抗などのノイズを入れることなく被試験電子部品の真の温度またはそれに関連するデータを求めておけば、テスト時における電子部品の自己発熱が考慮されて目的とする正確な温度でテストを行うことができ、テスト結果の信頼性が向上する。

これに加えて、本発明によれば、いわゆるフィードフォワード制御が可能となるので、事前に目標温度を送出しておけば、被試験電子部品が搬入されてから目的とする温度に達するまでの時間を短縮することができる。

ちなみに、印加温度送出手段からの被試験電子部品の実際の温度に関連するデータは、印加温度制御手段へ送出され、この印加温度制御手段からの制御信号により温度印加手段が制御されて、被試験電子部品への印加温度が適切な値に設定される。

上記発明における実際の温度に関連するデータとは、実際の温度データ以外にも、温度制御パターン等をも含む趣旨である。

上記発明において、温度格納手段や印加温度送出手段の設置場所は特に限定されず、被試験電子部品を取り廻すハンドラに設けることもできるし、コンタクト部へテスト信号を送出して被試験電子部品のテストを行うテスタに設けることもできる。また、これら温度演算手段および印加温度制御手段を別装置として構成することもできる。

特にこれら温度格納手段および印加温度送出手段をテスタに設ける場合には、テスタから被試験電子部品を取り廻すハンドラに対する動作指令プログラムに組み込むことがより好ましい。こうすることで、動作指令処理が著しく簡単かつ正確になるとともに、ハードウェアを新設、変更または改造することなく、ソフトウェアの変更または追加のみで対処することができる。

上記発明において、被試験電子部品を所定の温度に印加するための温度印加手段の具体的構成は特に限定されず、全てのものが含まれる。また、印加温度は、高温、常温および低温の全てのものが含まれる。

本発明において適用される被試験電子部品は、特に限定されず全てのタイプの電子部品が含まれるが、動作時の自己発熱量がきわめて大きいＩＣなどに適用すると、その効果も特に著しい。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
第１実施形態
図１は本発明の電子部品試験装置の第１実施形態を示すブロック図、図２は同実施形態に係るテストチャンバ部を示す断面図（図３の II-II線に沿う断面図）、図３は同電子部品試験装置で用いられる被試験ＩＣの取り廻し方法を示す平面図である。なお、図３は本実施形態の電子部品試験装置における被試験ＩＣの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。

本実施形態の電子部品試験装置１は、被試験ＩＣに高温または低温の温度ストレスを与えた状態または温度ストレスを与えない常温でＩＣが適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩＣを分類する装置であって、図１に示すように、被試験ＩＣを順次テストヘッド５に設けられたＩＣソケットに搬送し、試験を終了した被試験ＩＣをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行するハンドラ３と、試験用信号を送出し応答信号に基づいて被試験ＩＣをテストするテスタ７と、ＩＣソケットを有しハンドラ３とテスタ７とのインターフェースとしてのテストヘッド５とから構成されている。なお、テスタ７とテストヘッド５とはケーブルＣ１などの信号線を介して電気的に接続され、またハンドラ３とテスタ７もケーブルＣ２などの信号線を介して電気的に接続されている。

こうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試験ＩＣが多数搭載されたトレイ（以下、カスタマトレイＫＳＴともいう。）からハンドラ３内を搬送されるテストトレイＴＳＴに被試験ＩＣを載せ替えて実施される。何れのトレイＫＳＴ，ＴＳＴもその構造は特に限定されないため、その詳細な図示は省略し、図３に模式的に示すこととする。

本実施形態のハンドラ３は、図３に示すように、これから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド５を含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ部４００とから構成されている。

ＩＣ格納部２００には、試験前の被試験ＩＣを格納する試験前ＩＣストッカと、試験の結果に応じて分類された被試験ＩＣを格納する試験済ＩＣストッカとが設けられており、図３に示す例では、試験前ストッカに２個のストッカＳＴＫ−Ｂを設け、またその隣にアンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けるとともに、試験済ＩＣストッカに８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けて試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。

上述したカスタマトレイＫＳＴは、ＩＣ格納部２００の上部に設けられたトレイ移送アーム（図示を省略する。）によってローダ部３００の窓部３０６に下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣをＸ−Ｙ搬送装置（図示を省略する。）によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣを再びＸ−Ｙ搬送装置を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。

上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣが積み込まれたのちチャンバ部１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣがテストされる。

チャンバ部１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣをテストヘッドのコンタクトピンに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。

図３に概念的に示すように、恒温槽１０１には、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣに高温又は低温の熱ストレスが印加される。

テストチャンバ１０２には、その中央にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれて、被試験ＩＣの入出力端子ＨＢをテストヘッド５のコンタクトピン５１に電気的に接触させることによりテストが行われる（図１参照）。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣの温度を室温に戻したのち、アンローダ部４００に排出される。

なお、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ部３００を介して恒温槽１０１へ返送される。

アンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。

図１に示されるように、アンローダ部４００には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが下側から臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設されている。また、図示は省略するが、それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣが積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイを既述したトレイ移送アームに受け渡す。

ちなみに、本実施形態のハンドラ３では、仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類であるものの、アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚のカスタマトレイＫＳＴしか配置することができなので、これを補うために、アンローダ部４００のテストトレイＴＳＴと窓部４０６との間にバッファ部４０５を設け、このバッファ部４０５に希にしか発生しないカテゴリの被試験ＩＣを一時的に預かるようにしている。

次に、図２を参照しながらテストチャンバ１０２の内部構造を説明する。
図２に示すプッシャ３０は、ソケットガイド４０の数に対応して、テストヘッド５の上側に設けられている。各プッシャ３０は、アダプタ６２の下端に固定され、各アダプタ６２は、マッチプレート６０に弾性的に保持されている。

マッチプレート６０は、テストヘッド５の上部に位置するように、且つプッシャ３０とソケットガイド４０との間にテストトレイＴＳＴが挿入可能となるように装着されており、このマッチプレート６０は、テストヘッド５またはＺ軸駆動装置７０の駆動プレート７２に対して移動自在に装着され、試験すべき被試験ＩＣ２の形状などに合わせて、アダプタ６２およびプッシャ３０と共に、交換自在な構造とされている。

なお、テストトレイＴＳＴは、同図において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０とソケットガイド４０との間に搬送されてくる。また、チャンバ１００内部でのテストプレートＴＳＴの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられ、テストトレイＴＳＴの搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７０の駆動プレートは、Ｚ軸方向に沿って上昇され、プッシャ３０とソケットガイド４０との間には、テストトレイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成されている。

テストチャンバ１０２の内部に配置された駆動プレート７２の下面には、アダプタ６２に対応する数の押圧部７４が固定されており、マッチプレート６０に保持されたアダプタ６２の上面を押圧可能とされている。駆動プレート７２には、駆動軸７８が固定され、この駆動軸７８は、図示を省略した圧力シリンダに接続されている。圧力シリンダは、たとえば空気圧シリンダなどで構成され、駆動軸７８をＺ軸方向に沿って上下移動させ、アダプタ６２の上面を押圧可能となっている。なお、押圧部７４は、個別押圧用圧力シリンダおよび押圧ロッドなどで構成し、駆動プレート７２がマッチプレート６０に対して近づいた後は、個別押圧用シリンダが駆動されて、押圧ロッドを押し下げ、各アダプタ６２の上面を個別に押圧しても良い。

各アダプタ６２の下端に装着固定されたプッシャ３０の中央には、図１に示すように、被試験ＩＣ２を押し付けるための押圧子３１が設けられている。また、ソケットガイド４０の下側には、同図に示すように、複数のコンタクトピン（コンタクト部）５１を有するソケット５０が固定されており、このコンタクトピン５１は、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢されている。したがって、被試験ＩＣ２を押し付けても、コンタクトピン５１がソケット５０の上面まで後退する一方で、被試験ＩＣ２が多少傾斜して押し付けられても、被試験ＩＣ２の全ての端子にコンタクトピン５１が接触できるようになっている。

本実施形態では、上述したように構成されたテストチャンバ１０２において、図１に示すように、テストチャンバ１０２を構成する密閉されたケーシング８０の内部に、温調用送風装置９０が装着されている。温調用送風装置９０は、ファン９２と、ヒータ９４と、液体窒素を噴射するノズル９６とを有し、ファン９２によりケーシング内部の空気を吸い込み、ヒータ９４を通してケーシング８０の内部に吐き出すことで、ケーシング８０の内部を、所定の温度条件（たとえば室温〜１６０℃）に昇温する。また、ノズル９６から液体窒素を噴射しこれをファン９２によりケーシング８０の内部へ吐き出すことで、ケーシング８０の内部を所定の温度条件（たとえば−６０℃〜室温）に降温する。

なお、温調用送風装置９０で発生した温風または冷風は、ケーシング８０の上部をＹ軸方向に沿って流れ、装置９０と反対側のケーシング側壁に沿って下降し、マッチプレート６０とテストヘッド５との間の隙間を通して、装置９０へと戻り、ケーシング内部を循環するようになっている。

本実施形態では、このような温調用送風装置９０を備えたテストチャンバ１０２を有するハンドラ３において、各プッシャ３０の押圧子３１には、その軸芯に沿って第１送風孔１１０が形成されている。この第１送風孔１１０の下端開口部は、押圧子３１の下端面略中央に開口し、押圧子３１の下端面において、第１送風孔１１０の下端開口部を中心として、半径方向に伸びる複数の半径溝が形成されている。これらの半径溝は、第１送風孔１１０に対して連通するが、押圧子３１の下端面が被試験ＩＣ２に接触しても、第１送風孔１１０の下端開口部が完全に閉塞されることを防止する機能を有する。

第１送風孔１１０の上端開口部は、プッシャ３０の上面に対して開口し、アダプタ６２の内側の中空部を介して第２送風孔１１６の内部と連通されている。なお、中空部を持たないアダプタ６２の場合には、第２送風孔１１６が軸方向に伸び、アダプタ６２の下面にプッシャ３０の上面が取り付けられる際に、第２送風孔１１６と第１送風孔１１０とが直接接続される。

アダプタ６２に形成された第２送風孔１１６の上端開口部は、Ｏリングなどのシール部材を介して、押圧部７４に形成された第３送風孔１１８の下端開口部に対して気密に連通されている。図２に示すように、各押圧部７４に形成された第３送風孔１１８は、送風チューブを介してエア分配器１２１に接続され、このエア分配器１２１は、テストチャンバ１０２の外部に配置された温度制御手段１２４から送風チューブを通して供給される温調空気（温調ガス）を、各プッシャ３０の第１送風孔１１０へと分配する。

エア分配器１２１は、たとえば流量制御弁を有し、各送風孔１１０を通して各被試験ＩＣ２の周囲へ温調空気を送風する送風量を個別に制御しても良い。また、このエア分配器１２１は、冷却素子またはヒータなどを内蔵しても良く、各プッシャ３０の第１送風孔１１０から被試験ＩＣ２へ向けて吹き出される温調空気の温度を、各被試験ＩＣ２毎に個別に調節可能なものでも良い。

温度制御手段１２４は、送風量制御手段１２６、乾燥手段１２８およびエア供給手段１３０に順次接続されている。

エア供給手段１３０は、ファンやコンプレッサなどの送風装置を有し、テストチャンバ１０２の外部の空気を乾燥手段１２８へ送風する。乾燥手段１２８は、ドライエアを生成するための一般的な装置であり、エア供給手段１３０から供給された空気の乾燥を行う。送風量制御手段１２６は、テストチャンバ１０２の内部に位置するプッシャ３０の第１送風孔１１０から送風される全送風量を制御する装置であり、電子制御される流量制御弁などで構成される。温度制御手段１２４は、プッシャ３０の第１送風孔１１０からＩＣチップ２へ向けて吹き出される温調空気の温度を全体的に制御するための装置である。

このようにして温調された温調空気は、送風チューブ１２２、分配器１２１、送風孔１１８、１１６および１１０および半径溝を介して被試験ＩＣ２の周囲に送風される。

特に本実施形態の電子部品試験装置１は、被試験ＩＣ２の内部につくり込まれた温度感応素子２Ｄを利用して、当該被試験ＩＣ２のテスト時における実際の温度を検出することとしている。

図１にそのブロック図を示すように、たとえばダイオードなどの素子は温度に対する信号特性が一義的に定まる温度感応素子２Ｄであるので、テスタ７による応答信号の読み取り時等に、この温度感応素子２Ｄと電気的に接続された入出力端子（接地端子を含む）ＨＢからの出力信号をも読み取り、これにより被試験ＩＣの実際の温度を演算する。

このため、テストヘッド５のコンタクトピン５１から、温度感応素子２Ｄに対応する入出力端子ＨＢの電気信号をケーブルＣ１を介してテスタ７内に設けられた温度演算手段５０１へ取り込む。温度演算手段５０１には、被試験ＩＣ２の温度感応素子２Ｄのダイオード特性から実際の温度を演算する演算プログラムが格納されており、これにより求められた被試験ＩＣの実際の温度を、今度はケーブルＣ２（たとえば、ＧＰ−ＩＢ系やＲＳ２３２Ｃ系）を介してハンドラ３の印加温度制御手段５０２へ送出する。

テストヘッド５からテスタ７への温度感応素子２Ｄに関する電気信号の取り込みは、テスタ７に設定されるテストプログラム中に当該温度感応素子２Ｄの電気信号の取り込みコマンドを追加することで達成されるので、ハードウェアの変更等をともなうことなく実施することができる。また、テスタ７からハンドラ３への温度データの送出も、通常実行されているテスタ７とハンドラ３との交信中に組み込むといったソフトウェア上で変更でき、これについてもハードウェアの変更をともなうことなく実施することができる。

印加温度制御手段５０２に入力された温度データは、被試験ＩＣそのものの温度であることから、この値がテスト条件とされている温度範囲にあるかどうかを判断し、もしその温度条件から外れているときは温度印加手段５０３に対して温度条件内に入るような指令信号を送出する。

なお、図１に示す温度印加手段５０３が、図２に示す温調用送風装置９０や、エア供給手段１３０，乾燥手段１２８，送風量制御手段１２６および温度制御手段１２４を含む温度調節装置に該当する。ただし、これら温度印加手段の具体的構成は特に限定されず、温調用送風装置９０のみであっても良いし、逆に温度調節装置のみであっても良い。また、その他の構成の温度印加装置であっても良い。要するに、本発明は被試験ＩＣの内部につくり込まれた温度感応素子２Ｄを利用して被試験ＩＣの温度を直接的に検出することをその要旨とするので、それ以外の構成は特に限定されることはない。

次に作用を説明する。
チャンバ部１００内のテストチャンバ１０２において、被試験ＩＣはテストトレイＴＳＴに搭載された状態でテストヘッド５の上部に搬送されてくる。

テストトレイＴＳＴがテストヘッド５において停止すると、Ｚ軸駆動装置７０が下降し始め、被試験ＩＣ２は押圧子３１によりコンタクトピン５１へ押し付けられ、これからテストが開始される。

テスタ７から送出される各種のテスト信号によって被試験ＩＣ２が自己発熱することもあるが、本実施形態では被試験ＩＣ２の温度感応素子２Ｄからの電気信号をテスタ７の温度演算手段５０１へ取り込み、この取り込まれた電気信号と当該温度感応素子２Ｄの特性とによって被試験ＩＣ２の実際の温度を演算する。求められた温度は、ハンドラ３の印加温度制御手段５０２へ送出され、ここから温度印加手段５０３が制御されて、被試験ＩＣ２を適切な温度に維持する。

第２実施形態
本発明は上述した実施形態にのみ限定されず、種々に改変することができる。図４は本発明の他の実施形態を示すブロック図である。

本例では、被試験ＩＣ２の温度センサとして当該被試験ＩＣ２につくり込まれた温度感応素子２Ｄを用いる代わりに、テスタ７に温度格納手段５０４が設けられている。

この温度格納手段５０４は、対象とされる被試験ＩＣを対象とされるテスト条件にてテストしたときの実際の温度を予め測定しておく。そして、テスタ７からテストヘッド５へテスト信号を送出する際に、テスタ７からハンドラ３へ送出される動作通信プログラムの中に、対応するテストのステップに応じた温度制御値を追加する。この温度制御値を織り込んだプログラム自体が本発明の温度格納手段５０４および印加温度送出手段５０５に相当する。

予め求めておく被試験ＩＣの温度を、上述した第１実施形態と同様に被試験ＩＣの温度感応素子２Ｄを用いて測定することで、第１実施形態と同様に被試験ＩＣの実際の温度が正確に検出でき、テスト結果の信頼性が向上する。

また、本実施形態では、いわゆるフィードフォワード制御を行うことができるので、被試験ＩＣが搬送されてくる前から事前に目標温度を送出しておけば、被試験電子部品が搬入されてから目的とする温度に達するまでの時間を短縮することができる。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

以上述べたように本発明によれば、熱抵抗などのノイズが入ることなく被試験電子部品の真の温度を検出することができるので、目的とする正確な温度でテストを行うことができ、テスト結果の信頼性が向上する。

本発明の電子部品試験装置の第１実施形態を示すブロック図である。図１の電子部品試験装置におけるテストチャンバ内の構造を示す断面図である。図１の電子部品試験装置における被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイのフローチャートである。本発明の電子部品試験装置の第２実施形態を示すブロック図である。

符号の説明

１…電子部品試験装置
３…ハンドラ
１００…チャンバ部
１０２…テストチャンバ
５…テストヘッド
７…テスタ
２…ＩＣ（被試験電子部品）

Claims

複数の被試験電子部品がそれぞれ接続される複数のコンタクト部と、
前記複数のコンタクト部に複数の被試験電子部品をそれぞれ接続するように、これら複数の被試験電子部品を前記コンタクト部方向に押し付ける複数のプッシャと、
前記複数のプッシャにそれぞれ形成された送風孔を介して、前記被試験電子部品の試験中に当該被試験電子部品の周囲に温度調節された温調ガスを送風する温調ガス供給手段と、
前記複数のコンタクト部、複数のプッシャおよび複数の被試験電子部品の周囲を一体的に覆う密閉されたチャンバと、
前記チャンバの内部において温調ガスを循環させ、前記複数の被試験電子部品を所定温度とする温調用送風装置と、
前記被試験電子部品への印加温度を制御する印加温度制御手段と、
前記テスト信号の入力による前記被試験電子部品の自己発熱を含む当該被試験電子部品の実際の温度に関連するデータを、予め求めて格納する温度格納手段と、
前記テスト信号を送出する際に前記温度格納手段に格納された前記被試験電子部品の実際の温度に関連するデータを前記印加温度制御手段へ送出する印加温度送出手段と、を有する電子部品試験装置において、
前記印加温度制御手段は、
前記印加温度送出手段から送出された前記被試験電子部品の実際の温度に関連するデータに基づいて、
前記温調用送風装置により前記チャンバの内部において循環させる温調ガスの温度と、
前記温調ガス供給手段により前記送風孔を介して前記被試験電子部品の周囲に送風される温調ガスの温度と、を、
前記被試験電子部品の自己発熱を考慮して制御することを特徴とする電子部品試験装置。
前記温度格納手段および前記印加温度送出手段が、前記コンタクト部へテスト信号を送出して被試験電子部品のテストを行うテスタに設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品試験装置。
前記温度格納手段および前記印加温度送出手段が、前記テスタから前記被試験電子部品を取り廻すハンドラに対する動作指令プログラムに含まれていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品試験装置。
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品試験装置を用いて、被試験電子部品の端子をテストヘッドのコンタクト部へ押し付け、前記被試験電子部品へ所定の温度を印加した状態で、テスト信号を前記被試験電子部品に送出してテストを行う電子部品の試験方法において、
前記テスト信号の入力による前記被試験電子部品の自己発熱を含む当該被試験電子部品の実際の温度に関連するデータを予め求めておき、
この実際の温度に関連するデータにて前記被試験電子部品に対する印加温度を、前記被試験電子部品の自己発熱を考慮してフィードフォワード制御することを特徴とする電子部品の試験方法。