JP4939076B2 - 荷電粒子ビーム描画方法 - Google Patents
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Description
可変成形型電子線描画装置(EB(Electron beam)描画装置)における第1のアパーチャ410には、電子線330を成形するための矩形例えば長方形の開口411が形成されている。また、第2のアパーチャ420には、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口421が形成されている。荷電粒子ソース430から照射され、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330は、偏向器により偏向され、第2のアパーチャ420の可変成形開口421の一部を通過して、所定の一方向(例えば、X方向とする)に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340に照射される。すなわち、第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過できる矩形形状が、X方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340の描画領域に描画される。第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
北海道大学 本間利久他"「数値電磁力学」基礎と応用",日本シミュレーション学会/編,2002年6月
試料が載置されたステージを連続移動させながら荷電粒子ビームを用いて試料に描画する荷電粒子ビーム描画方法において、
一方向に描画してパターンの誤差寸法を測定し、次に、前記一方向逆向きに描画してまたパターンの誤差寸法を測定し、前記一方向の誤差寸法と前記一方向逆向きの誤差寸法の差分を演算して渦電流による磁場が生じる領域を特定し、
特定された渦電流による磁場が生じる領域を、前記磁場により生じる誤差寸法に反比例した速度以下になるように低下させた前記ステージの移動速度で描画することを特徴とする。
試料が載置されたステージを一定速度で連続移動させながら荷電粒子ビームを用いて試料に描画する荷電粒子ビーム描画方法において、
試料の描画領域の端部を一定速度で描画する場合のステージの移動速度を描画領域の中央部を一定速度で描画する場合の移動速度より遅くすることを特徴とする。
試料が載置されたステージをパターン密度に応じて可変速で連続移動させながら荷電粒子ビームを用いて試料に描画する荷電粒子ビーム描画方法において、
試料の描画領域の端部を描画する場合のステージの移動速度を、描画領域の中央部における同等のパターン密度の領域におけるステージの移動速度より遅くすることを特徴とする。
図1は、実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。
図1において、荷電粒子ビーム描画装置の一例である描画装置100は、照射部の一例となる描画部150を構成する電子鏡筒102、描画室103、XYステージ105、電子銃201、照明レンズ202、第1のアパーチャ203、投影レンズ204、偏向器205、第2のアパーチャ206、対物レンズ207、偏向器208、支持ピン222、台座312、反射ミラー314、参照ミラー216、支柱332、駆動部106を備え、制御部160として、描画制御回路110、偏向制御部の一例となる偏向制御回路112、ステージ駆動回路114、CPU120、メモリ122、レーザー干渉計132、レーザー干渉計134を備えている。コンピュータとなるCPU120には、描画制御回路110、偏向制御回路112、ステージ駆動回路114、メモリ122、レーザー干渉計132、レーザー干渉計134が図示していないバスを介して接続されている。描画制御回路110、偏向制御回路112、ステージ駆動回路114は、CPU120から出力される制御信号により制御される。また、CPU120で演算される入力データ或いは出力データ等はメモリ122に記憶される。そして、CPU120内には、微分演算部124といった機能を有している。
試料101に描画する場合には、XYステージ105を例えばX方向に連続移動させながら、描画(露光)面を電子ビーム200が偏向可能な短冊状の複数のストライプ領域に仮想分割された試料101の1つのストライプ領域上を電子ビーム200が照射する。XYステージ105のX方向の移動は、連続移動とし、同時に電子ビーム200のショット位置もステージ移動に追従させる。連続移動させることで描画時間を短縮させることができる。そして、1つのストライプ領域を描画し終わったら、XYステージ105をY方向にステップ送りしてX方向(今度は逆向き)に次のストライプ領域の描画動作を行なう。各ストライプ領域の描画動作を蛇行させるように進めることでXYステージ105の移動時間を短縮することができる。
図3では、XYステージ105が一定速度で連続移動しながら電子ビーム200を用いて試料101に描画する電子ビーム描画方法を示している。渦電流による磁場はステージの移動速度に比例する。よって、図3に示すように、試料101の描画領域上における渦電流発生領域を描画する際のXYステージ105の移動速度を下げることで磁場の磁束密度(強度)を弱めることができる。磁場を弱めることで、照射される電子ビームが磁場から受ける影響を小さくすることができる。
描画装置100内では、対物レンズ207等の電子レンズの磁場10の一部がXYステージ105上に漏れている場合、XYステージ105上の導電性部品に渦電流(eddy current)20が生じる。ここで、渦電流密度をJ、材質等で決まる電気伝導率をσ、形状等の境界条件によって決まる電場をE、ステージ速度をv、対物レンズからの磁場(磁束密度)をBとすると、渦電流密度Jは、以下の式(式1)にて表すことができる。
式1:J=σ(E+v×B)
式2:divJ=∂Jx/∂x+∂Jy/∂y+∂Jz/∂z=0
式3:divJ=σdivE+σdiv(v×B)=0
図5に示すように、XYステージ105上に渦電流20が発生すると、かかる渦電流20による磁場30がXYステージ105上に発生する。そして、かかる磁場30の磁束密度をB’とすると、式1における磁場10の磁束密度Bを磁場30の磁束密度B’に置き換えた式となり、渦電流密度Jは、磁場30の磁束密度B’に比例する(J∝B’)ので、やはり、磁場30の磁束密度をB’もステージ速度vに比例する(B’∝v)ことになる。照射される電子ビーム200は、磁場30の磁束密度をB’によって曲げられるので、それによって生じるビーム位置のずれ量(誤差寸法x)は、ステージ速度vに比例する(x∝v)ことになる。
電子ビーム描画において描画したバターンの位置ずれの要因としては、かかる渦電流による位置ずれとそもそもの位置に依存した位置ずれとが考えられる。よって、例えばX方向にXYステージ105を連続移動させながら描画する場合には、まず、X方向(正方向)に描画してパターンの位置ずれ量を測定し、次に、X方向逆向き(負方向)に描画してまたパターンの位置ずれ量を測定する。そして、得られた位置ずれ量の差分をとれば、位置に依存しない位置ずれ量の分布を得ることができる。渦電流による位置ずれは、位置に依存しないため、差分で得られた領域に渦電流による位置ずれ領域が存在することになる。図6では、かかる位置に依存しない位置ずれ量の分布を示している。図6によれば、試料101の描画領域の中央部ではなく、試料101の描画領域の端部(両端部)に位置ずれ領域40が集中していることがわかる。
図7において、位置ずれ領域40を渦電流発生領域42として、かかる渦電流発生領域42を取り囲む領域を速度制限領域50にする。そして、かかる速度制限領域50を描画する場合のXYステージ105の移動速度を低下させることにより渦電流の磁場30から受ける影響を排除することができる。
図8では、XYステージ105が可変速で連続移動しながら電子ビーム200を用いて試料101に描画する電子ビーム描画方法を示している。XYステージ105の移動速度は、描画するパターンのパターン密度によって変化させる。図8の例では、パターン密度A〜Dの4種類のグループに分けた場合を示している。実線で記載された分布が渦電流が生じていない場合の速度である。上述したように、渦電流発生領域42は、試料101の描画領域の中央部ではなく、試料101の描画領域の端部(両端部)に集中している。よって、試料101の描画領域の端部を描画する場合のステージの移動速度v’を、描画領域の中央部における同等のパターン密度の領域におけるステージの移動速度より遅くすることにより渦電流の磁場30から受ける影響を排除する。その結果、渦電流20による位置ずれを低減することができる。図8の例では、試料101の端部のパターン密度がAグループに属している場合に、試料101の中央部でパターン密度が同じAグループに属している領域の速度より遅い速度(点線)にすることで渦電流20による位置ずれを低減することができる。例えば、描画装置100にパターン密度を設定する場合に、予め、実際よりも大きい(密)な値を設定しておくことで、速度計算プログラム等を改良せずに効果を発揮させることができる。
20 渦電流
40 位置ずれ領域
42 渦電流発生領域
50 速度制限領域
100 描画装置
101,340 試料
102 電子鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
106 駆動部
107 移動部
110 描画制御回路
112 偏向制御回路
114 ステージ駆動回路
120 CPU
122 メモリ
124 微分演算部
132,134 レーザー干渉計
150 描画部
160 制御部
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203,410 第1のアパーチャ
204 投影レンズ
205,208 偏向器
206,420 第2のアパーチャ
207 対物レンズ
214,314 反射ミラー
216 参照ミラー
222 支持ピン
312 台座
330 電子線
332 支柱
411 開口
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース
Claims (4)
- 試料が載置されたステージを連続移動させながら荷電粒子ビームを用いて試料に描画する荷電粒子ビーム描画方法において、
一方向に描画してパターンの誤差寸法を測定し、次に、前記一方向逆向きに描画してまたパターンの誤差寸法を測定し、前記一方向の誤差寸法と前記一方向逆向きの誤差寸法の差分を演算して渦電流による磁場が生じる領域を特定し、
特定された渦電流による磁場が生じる領域を、前記磁場により生じる誤差寸法に反比例した速度以下になるように低下させた前記ステージの移動速度で描画することを特徴とする荷電粒子ビーム描画方法。 - 前記低下させるステージの移動速度は、前記磁場が生じない場合のステージの移動速度に、許容誤差寸法を前記磁場により生じる誤差寸法で除した値を乗じた速度以下になるように設定することを特徴とする請求項1記載の荷電粒子ビーム描画方法。
- 試料が載置されたステージを一定速度で連続移動させながら荷電粒子ビームを用いて試料に描画し、
前記試料の描画領域の端部を一定速度で描画する場合の前記ステージの移動速度を前記描画領域の中央部を一定速度で描画する場合の移動速度より遅くすることを特徴とする請求項1記載の荷電粒子ビーム描画方法。 - 試料が載置されたステージをパターン密度に応じて可変速で連続移動させながら荷電粒子ビームを用いて試料に描画し、
前記試料の描画領域の端部を描画する場合の前記ステージの移動速度を、前記描画領域の中央部における同等のパターン密度の領域におけるステージの移動速度より遅くすることを特徴とする請求項1記載の荷電粒子ビーム描画方法。
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