JP4925979B2 - 光導波路の形成方法、光導波路、および光電混載回路 - Google Patents
光導波路の形成方法、光導波路、および光電混載回路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4925979B2 JP4925979B2 JP2007230646A JP2007230646A JP4925979B2 JP 4925979 B2 JP4925979 B2 JP 4925979B2 JP 2007230646 A JP2007230646 A JP 2007230646A JP 2007230646 A JP2007230646 A JP 2007230646A JP 4925979 B2 JP4925979 B2 JP 4925979B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- clad
- layer
- optical waveguide
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 82
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 69
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 26
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 16
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 52
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 5
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229930192627 Naphthoquinone Natural products 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 150000002791 naphthoquinones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/02—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by a sequence of laminating steps, e.g. by adding new layers at consecutive laminating stations
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
- G02B6/1221—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths made from organic materials
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
- B32B2037/243—Coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/02—Noble metals
- B32B2311/04—Gold
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/14—Printing or colouring
- B32B38/145—Printing
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
ベース板上に、コアシートをラミネートする工程、
上記コアシートをパターニングすることにより、該ベース板上に平行配列した複数本のコア層を形成する工程、
上記平行配列した複数本のコア層が形成されたベース板上にクラッドシートをラミネートすることにより、該複数本のコア層を、該ベース板との接触面である一面を残して、該クラッドシートの一面から埋め込んでクラッド・コア接合体を形成する工程、
上記クラッド・コア接合体から上記ベース板を剥離し、上記コア層の上記一面を上記クラッドシートの上記一面から露出させた状態で、該クラッド・コア接合体の該クラッドシートの他面に、ダイシングテープを貼り付ける工程、
上記ダイシングテープ上で、上記複数本のコア層の両端部で、該コア層とそれを埋め込む上記クラッドシートを、該コア層の幅方向にベベルカットして傾斜面を形成する工程、
上記ダイシングテープ上で、上記複数本のコア層の長さ方向に沿って、該コア層間および最外部のコア層の外側で、上記クラッドシートをストレートカットすることにより、単一のコア層が上記一面を露出した状態で該クラッドシートに埋め込まれたクラッド・コア接合体個片を前記複数個一括形成する工程、
上記ダイシングテープ上で、上記複数個のクラッド・コア接合体個片の、上記クラッドシートの上記一面および上記コア層の上記一面を覆い上記傾斜面は露出させるマスクを配置する工程、
上記ダイシングテープ上で、上記マスクから露出した上記クラッド・コア接合体個片の上記傾斜面に反射膜としての金属膜を形成する工程、
上記マスクを除去した後、上記クラッド・コア接合体個片を上記ダイシングテープから剥離して、クラッド・コア接合体個片を個々に分離する工程、
回路基板上の光導波路配備予定部位に、該光導波路のクラッド層を構成し得る組成の液状の接着剤を塗布する工程、
前記クラッド・コア接合体個片のコア層の露出した上記一面を、上記液状の接着剤に接触させて位置決めした後に、該液状接着剤を硬化させることにより、該硬化した接着剤からなる下部クラッド層と、上記クラッド・コア接合体個片のコア層と、該クラッド・コア接合体個片のクラッドシートから成る上部クラッド層とから成り、両端に金属膜から成る反射膜を備えた光導波路を、上記回路基板上に形成する工程、
を含むことを特徴とする。
図2〜図6を参照して、本発明により光導波路を形成する一実施形態を説明する。
図2(1)に(A)平面図、(B)横断面図、(C)側面図を示すように、ベース板40上に、コアシート42Aをラミネートする。ベース板40としては、アクリル、ポリカーボネート、PET板等を用いることができ、平坦度の高いことが望ましい。コアシート42Aとしては、光硬化性のアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、珪素系樹脂や、電子線硬化性樹脂などを使用することができ、活性エネルギー線の照射によって溶剤に対する溶解性が高くなるものとしては、光分解性のナフトキノン系樹脂などを使用することができる。これらのなかでも透明性が高く、耐熱性の高いものが好ましい。
図2(2)に示すように、コアシート42Aを露光・現像によりパターニングして、平行配列した複数本のコア層42を形成する。
図3(1)に示すように、平行配列した複数本のコア層42が形成されたベース板40上にクラッドシート44Aをラミネートする。これにより、複数本のコア層42は、ベース板40との接触面以外の部分が、クラッドシート44Aに埋め込まれた状態になる。すなわち、クラッドシート44Aとコア層42とはベース板40上に貼り付いた状態で一体の接合体(クラッド・コア接合体42/44A)を形成する。クラッドシート44Aとしては、コアシート42Aと同様の光硬化性樹脂の他、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。またこの樹脂には、難燃性付与や、活性エネルギー線吸収のため、添加型あるいは反応型のハロゲン系、燐系、シリコン系等の難燃剤や紫外線吸収剤を含有させてもよい。
クラッド・コア接合体42/44Aからベース板40を剥離する。これにより、コア層42の、ベース板40と接触していた面が、クラッド・コア接合体42/44Aのクラッドシート44Aから露出した状態になる。このクラッド・コア接合体42/44Aをクラッドシート44A側でダイシングテープ46に貼り付ける。この状態を図3(2)に示す。
次いで、図4(1)に示すように、ダイシングテープ46上で、複数本のコア層42の両端部で、コア層42とそれを埋め込むクラッドシート44Aを、コア層42の幅方向(図面上で左右方向)にベベルカット(V)して傾斜面48を形成する。このベベルカット(V)による切り込み深さは、コア層42およびクラッドシート44Aを完全に切断するため、ダイシングテープ46内に若干入り込む程度が適当である。したがって、本発明の一つの利点として、このベベルカットに高い加工精度を必要としない。
次いで、図4(2)に示すように、ダイシングテープ46上で、複数本のコア層42の長さ方向に沿って、コア層42間および最外部のコア層の外側で、クラッドシート44Aをストレートカット(L)する。これにより、コア層42が一面を露出した状態でクラッド層44に埋め込まれたクラッド・コア接合体個片42/44が複数個一括して形成される。
次いで、図5(1)に示すように、ダイシングテープ46上で、複数個のクラッド・コア接合体個片42/44の、クラッド層44およびコア層42を覆い、ただし傾斜面48は露出させるマスク50を配置する。マスク50としては、例えばニッケルなどのメタルマスクを用いることができる。
次に、図5(2)に示すように、ダイシングテープ46上で、マスク50を介してスパッタ等により金等の金属膜52を形成する。これにより、マスク50から露出したクラッド・コア接合体個片42/44の傾斜面48に反射膜としての金属膜52が形成される。
次いで、図6(1)に示すように、マスク50を除去した後、クラッド・コア接合体個片42/44をダイシングテープ46から剥離して、クラッド・コア接合体個片42/44を個々に分離する。
図6(2)に示すように、回路基板60上の光導波路配備予定部位に、光導波路のクラッド層を構成し得る組成の液状の接着剤54を塗布する。回路基板60は、多層配線構造62の最上層にソルダーレジスト層64の開口66に露出した接続パッド68を備えている。図示の例では、ソルダーレジスト層64の大きな開口70に露出した多層配線構造62の露出面上に液状の接着剤54を塗布する。
次いで、図6(3)に示すように、クラッド・コア接合体個片42/44のコア層42の露出面を、液状の接着剤54に接触させて位置決めした後に、液状接着剤54を硬化させる。これにより、硬化した接着剤からなる下部クラッド層54と、クラッド・コア接合体個片42/44のコア層42と、クラッド・コア接合体個片42/44のクラッド層から成る上部クラッド層44とから成り、両端に金属膜から成る反射膜52を備えた光導波路72が、回路基板60上に完成する。
図7は、図6(3)のように回路基板60上に本発明により光導波路72を形成して構成した光配線100を示す。光導波路72の両端の近傍に位置する1対の接続パッド68、68上にそれぞれバンプ74、74を介して受発光部76、76を配設してある。受発光部76、76はそれぞれビクセル(VCSEL)等の発光素子とフォトダイオード等の受光デバイスが組み込まれていて光信号を送受信する。すなわち、受発光部76、76間は光導波路72のコア層42を通る光信号伝送Tにより光学的に接続され光配線100を構成している。光配線100と回路基板60の電気配線とにより光電混載回路を構成している。
図8は、図6(3)のように2基の回路基板60、60上に本発明により光導波路72、72をそれぞれ形成して構成した1対の光配線110、110を光ファイバ80で遠隔接続した光電混載回路を示す。ただし、図6(3)に示す構成とは一部異なる。すなわち、それぞれの回路基板60上の光導波路72の一端の近傍に位置する接続パッド68上にバンプ74を介して実施形態2と同様な受発光部76を配設してある。実施形態2とは異なり、光導波路72の他端には上部クラッド層44の上面に接して光コネクタ78が配設してある。
図9は、本発明による1個のクラッド/コア接合体個片により、複数個の光導波路を一括して形成する形態を示す。
すなわち、前述の図6(1)に示したクラッド/コア接合体個片42/44は、個片中に1個のコア層42を含むが、これに対して図9のクラッド/コア接合体個片42’/44は、個片中に4個のサブコア層42’を含む。個々のサブコア層42’は両側をクラッド層44で挟まれていて、クラッド層44/サブコア層42’/クラッド層44から成る4個の光導波路を構成している。図6(1)と対応する部位には同じ参照符号を付した。
42A コアシート
42 コア層
42’ サブコア層
44A クラッドシート
44 クラッド層
42/44 クラッド・コア接合体個片
46 ダイシングテープ
48 傾斜面
50 マスク
52 金属膜
54 接着剤
60 回路基板
62 多層配線構造
64 ソルダーレジスト層
66 開口
68 接続パッド
70 開口
72 光導波路
74 バンプ
76 受発光部
78 光コネクタ
80 光ファイバ
100、110 光配線
Claims (2)
- 光の進路となるコア層の両面がクラッド層に覆われ、両端に傾斜した反射面を有する光導波路を、回路基板上に形成する方法であって、
ベース板上にラミネートされたコアシートをパターニングすることにより、前記ベース板上に平行配列した複数本のコア層を形成する工程と、
前記複数本のコア層が形成されたベース板上に、前記複数本のコア層を覆うようにクラッドシートをラミネートすることにより、クラッド・コア接合体を形成する工程と、
前記クラッド・コア接合体から前記ベース板を剥離し、前記クラッド・コア接合体の前記ベース板を剥離した面とは反対側の面に、ダイシングテープを貼り付ける工程と、
前記ダイシングテープ上に形成される前記クラッド・コア接合体の両端部近傍を、前記クラッド・コア接合体の幅方向に沿ってベベルカットし、該両端部近傍に傾斜面を形成する工程と、
前記ダイシングテープ上の、前記傾斜面が形成された前記クラッド・コア接合体の前記コア層間および最外部の前記コア層の外側に位置する前記クラッド層を、当該クラッド・コア接合体の長さ方向に沿ってストレートカットする工程と、
前記ストレートカットされた前記クラッド・コア接合体の前記ダイシングテープが貼り付けられた面とは反対側の面を、前記傾斜面については露出するようにマスクで覆い、前記マスクから露出した前記傾斜面に金属膜を形成する工程と、
前記金属膜が形成された前記クラッド・コア接合体から、前記マスクを除去するとともに前記ダイシングテープを剥離することで、それぞれが前記コア層を有する複数のクラッド・コア接合体個片を形成する工程と、
回路基板上において光導波路が配備される予定の部位に、前記クラッド層と同一組成を有する液状の接着剤を塗布する工程と、
前記クラッド・コア接合体個片中の前記コア層が露出した側の面を、前記液状の接着剤に接触させて前記回路基板上に位置決めし、前記液状の接着剤を硬化させる工程と、
を備えることを特徴とする光導波路の形成方法。 - 前記クラッド・コア接合体個片がそれぞれ複数個のサブコア層を含み、各サブコア層間は前記クラッド層と同じ材料で充填されている請求項1に記載の光導波路の形成方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007230646A JP4925979B2 (ja) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 光導波路の形成方法、光導波路、および光電混載回路 |
US12/204,140 US7801399B2 (en) | 2007-09-05 | 2008-09-04 | Method of forming optical waveguide |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007230646A JP4925979B2 (ja) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 光導波路の形成方法、光導波路、および光電混載回路 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009063766A JP2009063766A (ja) | 2009-03-26 |
JP2009063766A5 JP2009063766A5 (ja) | 2010-08-19 |
JP4925979B2 true JP4925979B2 (ja) | 2012-05-09 |
Family
ID=40430576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007230646A Active JP4925979B2 (ja) | 2007-09-05 | 2007-09-05 | 光導波路の形成方法、光導波路、および光電混載回路 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7801399B2 (ja) |
JP (1) | JP4925979B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011017787A (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光導波路層、光電気混載基板及び製造方法 |
JP5185222B2 (ja) * | 2009-07-21 | 2013-04-17 | 株式会社ディスコ | 光導波路シートの加工方法 |
JP5313849B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2013-10-09 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
WO2016076797A1 (en) * | 2014-11-13 | 2016-05-19 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Manufacture of optical light guides |
TWI743188B (zh) * | 2016-09-20 | 2021-10-21 | 新加坡商新加坡恒立私人有限公司 | 光學裝置、具有此裝置之合成光學裝置及製造此裝置之方法 |
JP6909637B2 (ja) * | 2017-05-25 | 2021-07-28 | 新光電気工業株式会社 | 光導波路装置及びその製造方法 |
US11886001B2 (en) * | 2019-12-20 | 2024-01-30 | Snap Inc. | Optical waveguide fabrication process |
US11768338B2 (en) * | 2021-05-27 | 2023-09-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Optical interconnect structure, package structure and fabricating method thereof |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2986140B2 (ja) * | 1993-12-24 | 1999-12-06 | 日本電気株式会社 | マルチチップモジュール |
JP2000199827A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-07-18 | Sony Corp | 光導波装置およびその製造方法 |
JP4539031B2 (ja) * | 2002-05-28 | 2010-09-08 | パナソニック電工株式会社 | 光電気混載基板の製造方法 |
JP2007017652A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Sony Corp | 光導波構造体及びその製造方法、並びに光導波路の製造方法 |
US20080031584A1 (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-07 | National Semiconductor Corporation | Apparatus and method for a singulation of polymer waveguides using photolithography |
JP2008145684A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Sony Corp | 光導波路及び光モジュール |
-
2007
- 2007-09-05 JP JP2007230646A patent/JP4925979B2/ja active Active
-
2008
- 2008-09-04 US US12/204,140 patent/US7801399B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7801399B2 (en) | 2010-09-21 |
US20090065132A1 (en) | 2009-03-12 |
JP2009063766A (ja) | 2009-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4925979B2 (ja) | 光導波路の形成方法、光導波路、および光電混載回路 | |
JP5097827B2 (ja) | フレックスリジッド配線板及び電子デバイス | |
JP5461897B2 (ja) | 光導波路積層配線基板及びその製造方法と実装構造 | |
KR101098072B1 (ko) | 가요성 배선판 및 그의 제조 방법 | |
JP4974917B2 (ja) | 光導波路の製造方法 | |
US8275223B2 (en) | Opto-electrical hybrid wiring board and method for manufacturing the same | |
JP5512131B2 (ja) | 光電気混載基板およびその製造方法 | |
KR100688845B1 (ko) | 광도파로 제조방법, 상기 광도파로를 포함하는 광전기인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
US11378763B2 (en) | Optical waveguide having support member, optical waveguide mounting substrate and optical transceiver | |
JP5667862B2 (ja) | 2層光導波路及びその製造方法と実装構造 | |
JP6084027B2 (ja) | 光導波路装置及びその製造方法 | |
JP4696589B2 (ja) | 光導波路形成基板 | |
JP2009063766A5 (ja) | ||
JP4677651B2 (ja) | 光配線層の製造方法、及び光・電気配線基板とその製造法、並びに実装基板 | |
JP2008129385A (ja) | 光部品搭載用基板及び光モジュール | |
JP6435111B2 (ja) | 光導波路装置及びその製造方法 | |
JP2019047063A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP7321907B2 (ja) | 光導波路、光導波路装置及び光導波路の製造方法 | |
JP2010060821A (ja) | フレキシブル光電気配線及びその製造方法 | |
KR100736641B1 (ko) | 전기 광 회로기판 및 그 제조방법 | |
JP4280677B2 (ja) | 光導波路構造付きデバイスの製造方法 | |
KR20180004421A (ko) | 캐비티기판 제조방법 | |
JP3843861B2 (ja) | 光・電気複合基板及びその製造方法 | |
JP5501204B2 (ja) | 支持基板、該支持基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法 | |
US10928598B2 (en) | Optical waveguide mounting substrate and optical communication device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100707 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100707 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120110 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120207 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4925979 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |