JP2020035998A - 冷却器 - Google Patents
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Abstract
【課題】被冷却体の冷却性能を向上させることができる冷却器を提供する。【解決手段】冷却器は、被冷却体が配置されるヒートシンクと、前記ヒートシンクとは別体の流路構成部材と、を組み合わせることで冷媒流路が構成される冷却器であって、前記ヒートシンクは、前記流路構成部材に向かって前記冷媒流路内に延びる複数のフィンを備え、前記流路構成部材は、前記冷媒流路を画定する内壁面を備え、前記内壁面は、前記複数のフィンと向かい合う第1部分と、冷媒が前記冷媒流路外から前記冷媒流路内に流入する部分である第2部分とを備え、前記第1部分は、前記第2部分よりも前記被冷却体から離れる側に凹んでいる複数の凹部であり、前記複数のフィンの先端部は、前記第2部分よりも前記被冷却体から離れる側に突出しており、かつ、前記複数の凹部内に配置されている。【選択図】図1
Description
本発明は、冷却器に関する。
従来、半導体素子からの熱を除去できるように冷媒の流れを制御する半導体装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。この半導体装置は、半導体素子が配置されるベース板と、ベース板とは別体の冷媒ジャケットとを組み合わせることで流路が構成される冷却器を備えている。この半導体装置の冷却器では、ベース板が、冷媒ジャケットに向かって流路内に延びる複数のピンフィンを備えている。
ところで、特許文献1には、ピンフィンの先端部と冷媒ジャケットの内壁面との隙間について、詳細に記載されていない。
特許文献1に記載された半導体装置の冷却器のような、ベース板と冷媒ジャケットとを組み合わせることで流路が構成されるタイプの冷却器では、ピンフィンの先端部と冷媒ジャケットの内壁面との隙間の寸法がマイナスになると、ベース板と冷媒ジャケットとを組み付けることができないため、製造時のばらつきを考慮し、ピンフィンの先端部と冷媒ジャケットの内壁面との隙間の寸法がマイナスにならないように、ピンフィンの先端部の高さと冷媒ジャケットの内壁面の高さとが設計される。その結果、製造時のばらつきによっては、ピンフィンの先端部と冷媒ジャケットの内壁面との隙間が大きくなるおそれがある。ピンフィンの先端部と冷媒ジャケットの内壁面との隙間が大きい場合には、ピンフィンを十分に冷却することなく隙間を流れる冷媒の流量が多くなり、ピンフィンの冷却に寄与する冷媒の流量が少なくなる。それに伴って、半導体素子の冷却性能が著しく低下してしまう。
ところで、特許文献1には、ピンフィンの先端部と冷媒ジャケットの内壁面との隙間について、詳細に記載されていない。
特許文献1に記載された半導体装置の冷却器のような、ベース板と冷媒ジャケットとを組み合わせることで流路が構成されるタイプの冷却器では、ピンフィンの先端部と冷媒ジャケットの内壁面との隙間の寸法がマイナスになると、ベース板と冷媒ジャケットとを組み付けることができないため、製造時のばらつきを考慮し、ピンフィンの先端部と冷媒ジャケットの内壁面との隙間の寸法がマイナスにならないように、ピンフィンの先端部の高さと冷媒ジャケットの内壁面の高さとが設計される。その結果、製造時のばらつきによっては、ピンフィンの先端部と冷媒ジャケットの内壁面との隙間が大きくなるおそれがある。ピンフィンの先端部と冷媒ジャケットの内壁面との隙間が大きい場合には、ピンフィンを十分に冷却することなく隙間を流れる冷媒の流量が多くなり、ピンフィンの冷却に寄与する冷媒の流量が少なくなる。それに伴って、半導体素子の冷却性能が著しく低下してしまう。
また従来、冷媒の排出側における冷媒の淀みの発生を抑制する半導体冷却装置が知られている(例えば、特許文献2参照)。この半導体冷却装置では、半導体素子が配置されるヒートシンクと、ヒートシンクとは別体のケースとを組み合わせることで流路が構成される。この半導体冷却装置では、ヒートシンクが、ケースに向かって流路内に延びる複数のピンフィンを備えている。
ところで、特許文献2には、ピンフィンの先端部とケースの内壁面との隙間について、詳細に記載されていない。
特許文献2に記載された半導体冷却装置のような、ヒートシンクとケースとを組み合わせることで流路が構成されるタイプの半導体冷却装置では、特許文献1に記載された半導体装置の冷却器と同様に、製造時のばらつきによっては、ピンフィンの先端部とケースの内壁面との隙間が大きくなるおそれがある。ピンフィンの先端部とケースの内壁面との隙間が大きい場合には、ピンフィンを十分に冷却することなく隙間を流れる冷媒の流量が多くなり、ピンフィンの冷却に寄与する冷媒の流量が少なくなる。それに伴って、半導体素子の冷却性能が著しく低下してしまう。
ところで、特許文献2には、ピンフィンの先端部とケースの内壁面との隙間について、詳細に記載されていない。
特許文献2に記載された半導体冷却装置のような、ヒートシンクとケースとを組み合わせることで流路が構成されるタイプの半導体冷却装置では、特許文献1に記載された半導体装置の冷却器と同様に、製造時のばらつきによっては、ピンフィンの先端部とケースの内壁面との隙間が大きくなるおそれがある。ピンフィンの先端部とケースの内壁面との隙間が大きい場合には、ピンフィンを十分に冷却することなく隙間を流れる冷媒の流量が多くなり、ピンフィンの冷却に寄与する冷媒の流量が少なくなる。それに伴って、半導体素子の冷却性能が著しく低下してしまう。
上述した問題点に鑑み、本発明は、被冷却体の冷却性能を向上させることができる冷却器を提供することを目的とする。
(1)本発明の一態様に係る冷却器は、被冷却体が配置されるヒートシンクと、前記ヒートシンクとは別体の流路構成部材と、を組み合わせることで冷媒流路が構成される冷却器であって、前記ヒートシンクは、前記流路構成部材に向かって前記冷媒流路内に延びる複数のフィンを備え、前記流路構成部材は、前記冷媒流路を画定する内壁面を備え、前記内壁面は、前記複数のフィンと向かい合う第1部分と、冷媒が前記冷媒流路外から前記冷媒流路内に流入する部分である第2部分とを備え、前記第1部分は、前記第2部分よりも前記被冷却体から離れる側に凹んでいる複数の凹部であり、前記複数のフィンの先端部は、前記第2部分よりも前記被冷却体から離れる側に突出しており、かつ、前記複数の凹部内に配置されている。
(2)上記(1)に記載の冷却器では、前記複数のフィンのそれぞれは、前記ヒートシンクから前記流路構成部材に向かって延びる円柱形状のピンフィンであり、前記複数の凹部のそれぞれは、前記ピンフィンの前記先端部と相補形状の円柱形状の凹部であってもよい。
(3)上記(2)に記載の冷却器では、円柱形状の前記複数の凹部は、1個の凹部に隣接する6個の凹部が、前記1個の凹部を中心とする円上に60°間隔で配列される交互配列によって、配列されていてもよい。
(4)上記(1)に記載の冷却器では、前記複数のフィンのそれぞれは、前記ヒートシンクから前記流路構成部材に向かって延び、かつ、前記冷媒の流れの方向に直線状に延びる板状のストレートフィンであり、前記複数の凹部のそれぞれは、前記複数のフィンのそれぞれの前記先端部と相補形状の四角柱形状の凹部であってもよい。
(5)上記(4)に記載の冷却器では、前記内壁面は、前記冷媒が前記冷媒流路内から前記冷媒流路外に流出する部分である第3部分を更に備え、前記複数の凹部のそれぞれは、前記内壁面のうちの前記第2部分と前記第3部分との間の全体にわたって延びていてもよい。
(6)上記(1)に記載の冷却器では、前記流路構成部材は、ベース部材と、複数の貫通孔を有する板状部材とによって構成され、前記板状部材は、前記ベース部材に重ねて配置され、前記複数の凹部は、前記ベース部材と前記複数の貫通孔とによって構成されていてもよい。
(7)上記(6)に記載の冷却器では、前記流路構成部材は、前記ベース部材に、複数の前記板状部材を重ねて配置することによって構成されていてもよい。
(8)上記(7)に記載の冷却器では、前記被冷却体として、少なくとも第1被冷却体と第2被冷却体とが、前記ヒートシンクに配置され、前記第1被冷却体に重なる位置に配置されている前記板状部材の数と、前記第2被冷却体に重なる位置に配置されている前記板状部材の数とが異なってもよい。
上記(1)に記載の冷却器では、複数のフィンの先端部は、流路構成部材の内壁面のうちの、冷媒が冷媒流路外から冷媒流路内に流入する部分である第2部分よりも被冷却体から離れる側に突出しており、かつ、第2部分よりも被冷却体から離れる側に凹んでいる凹部内に配置されている。
つまり、上記(1)に記載の冷却器では、フィンの先端部と凹部との隙間を流れる冷媒は、被冷却体から離れる側に流れの向きを変えて、凹部内を流れる必要がある。
そのため、上記(1)に記載の冷却器では、フィンを十分に冷却することなくフィンの先端部と凹部との隙間を通過してしまう冷媒の流量増加を抑制することができる。その結果、フィンの先端部と凹部との隙間を通過する冷媒の流量増加が抑制されない場合よりも、フィンの冷却に寄与する冷媒の流量を増加させることができ、被冷却体の冷却性能を向上させることができる。
つまり、上記(1)に記載の冷却器では、フィンの先端部と凹部との隙間を流れる冷媒は、被冷却体から離れる側に流れの向きを変えて、凹部内を流れる必要がある。
そのため、上記(1)に記載の冷却器では、フィンを十分に冷却することなくフィンの先端部と凹部との隙間を通過してしまう冷媒の流量増加を抑制することができる。その結果、フィンの先端部と凹部との隙間を通過する冷媒の流量増加が抑制されない場合よりも、フィンの冷却に寄与する冷媒の流量を増加させることができ、被冷却体の冷却性能を向上させることができる。
上記(2)に記載の冷却器では、複数の凹部のそれぞれは、円柱形状のピンフィンの先端部と相補形状の円柱形状の凹部であってもよい。
そのように構成される場合には、複数の凹部を高密度に配列することができる。
そのように構成される場合には、複数の凹部を高密度に配列することができる。
上記(3)に記載の冷却器では、円柱形状の複数の凹部は、1個の凹部に隣接する6個の凹部が、その1個の凹部を中心とする円上に60°間隔で配列される交互配列によって、配列されていてもよい。
そのように構成される場合には、円柱形状の複数の凹部がグリッド状に配列(並列配列、平行配列)される場合よりも高密度に、円柱形状の複数の凹部を配列することができる。
そのように構成される場合には、円柱形状の複数の凹部がグリッド状に配列(並列配列、平行配列)される場合よりも高密度に、円柱形状の複数の凹部を配列することができる。
上記(4)に記載の冷却器では、複数のフィンのそれぞれは、冷媒の流れの方向に直線状に延びる板状のストレートフィンであり、複数の凹部のそれぞれは、複数のフィンのそれぞれの先端部と相補形状の四角柱形状の凹部であってもよい。
そのように構成される場合には、ストレートフィンによって冷媒流路の圧力損失を抑制しつつ、ストレートフィンの先端部と凹部との隙間を通過してしまう冷媒の流量増加を抑制することができる。
そのように構成される場合には、ストレートフィンによって冷媒流路の圧力損失を抑制しつつ、ストレートフィンの先端部と凹部との隙間を通過してしまう冷媒の流量増加を抑制することができる。
上記(5)に記載の冷却器では、複数の凹部のそれぞれは、内壁面のうちの、第2部分と、冷媒が冷媒流路内から冷媒流路外に流出する部分である第3部分との間の全体にわたって延びていてもよい。
そのように構成される場合には、複数の凹部のそれぞれが内壁面のうちの第2部分と第3部分との間の全体にわたって延びていない場合よりも、各ストレートフィンの表面積を大きくすることができ、被冷却体の冷却性能を向上させることができる。
そのように構成される場合には、複数の凹部のそれぞれが内壁面のうちの第2部分と第3部分との間の全体にわたって延びていない場合よりも、各ストレートフィンの表面積を大きくすることができ、被冷却体の冷却性能を向上させることができる。
上記(6)に記載の冷却器では、流路構成部材が、ベース部材と、複数の貫通孔を有する板状部材とによって構成され、板状部材がベース部材に重ねて配置され、流路構成部材の内壁面の複数の凹部が、ベース部材と複数の貫通孔とによって構成されていてもよい。
そのように構成される場合には、例えば有底穴加工を行うことによって複数の凹部が流路構成部材の内壁面に形成される場合よりも、冷却器のコストの増加を抑制することができる。
そのように構成される場合には、例えば有底穴加工を行うことによって複数の凹部が流路構成部材の内壁面に形成される場合よりも、冷却器のコストの増加を抑制することができる。
上記(7)に記載の冷却器では、複数の板状部材をベース部材に重ねて配置することによって流路構成部材が構成されていてもよい。
そのように構成される場合には、例えば重ねられる板状部材の数を変更することによって、流路構成部材の内壁面の凹部の深さおよび冷媒流路の幅を変更することができる。
そのように構成される場合には、例えば重ねられる板状部材の数を変更することによって、流路構成部材の内壁面の凹部の深さおよび冷媒流路の幅を変更することができる。
上記(8)に記載の冷却器では、被冷却体として、少なくとも第1被冷却体と第2被冷却体とが、ヒートシンクに配置され、第1被冷却体に重なる位置に配置されている板状部材の数と、第2被冷却体に重なる位置に配置されている板状部材の数とが異なってもよい。
そのように構成される場合には、冷却器による第1被冷却体の冷却性能と第2被冷却体の冷却性能とを異ならせることができる。
そのように構成される場合には、冷却器による第1被冷却体の冷却性能と第2被冷却体の冷却性能とを異ならせることができる。
本発明の冷却器の実施形態について説明する前に、本発明の冷却器を適用可能なウォータジャケットの前提技術について説明する。
ウォータジャケットには、冷却器の冷却フィンと被冷却体とが別体になっているタイプであるクローズ型と、冷却器の冷却フィンと被冷却体とが一体になっているタイプであるオープン型とがある。クローズ型ウォータジャケットの一例は、例えば特開2000−164779号公報の図13等に記載されている。オープン型ウォータジャケットの一例は、例えば上述した特許文献1、特許文献2等に記載されている。オープン型では、冷却フィンと被冷却体との間に熱伝導性が低い接合材を挟む必要がない。そのため、オープン型はクローズ型よりも冷却性能が優れていると言える。
一方、オープン型では、冷却フィンを備えるヒートシンクと、ヒートシンクとの組み合わせにより冷媒流路を構成する流路構成部材とが別体(別部品)であるため、冷却フィンの高さと、流路構成部材のうちの冷媒流路を画定する内壁面の高さとの管理が難しい。つまり、オープン型では、ヒートシンクおよび流路構成部材の製造時のばらつきによって、冷却フィンの先端部と流路構成部材の内壁面との間に隙間があいてしまうおそれがある。
この隙間には、冷却フィンが存在しないため、冷却フィンが存在する部分よりも、抵抗が小さく、冷媒が流れやすい。この隙間に多量の冷媒が流れると、本来冷媒を多量に流したいはずの冷却フィンの方に冷媒が流れなくなり、被冷却体の冷却性能が著しく低下してしまう。
一般的に、高熱伝達な冷却フィンを用いる場合には、圧力損失が高くなる。また、冷却フィンによる被冷却体の冷却性能と、圧力損失(冷媒の抵抗)とは、トレードオフの関係にある。従って、上述した隙間に多量の冷媒が流れることに伴う被冷却体の冷却性能の低下は、高熱伝達な冷却フィンを用いる場合に顕著に現れる。
ウォータジャケットには、冷却器の冷却フィンと被冷却体とが別体になっているタイプであるクローズ型と、冷却器の冷却フィンと被冷却体とが一体になっているタイプであるオープン型とがある。クローズ型ウォータジャケットの一例は、例えば特開2000−164779号公報の図13等に記載されている。オープン型ウォータジャケットの一例は、例えば上述した特許文献1、特許文献2等に記載されている。オープン型では、冷却フィンと被冷却体との間に熱伝導性が低い接合材を挟む必要がない。そのため、オープン型はクローズ型よりも冷却性能が優れていると言える。
一方、オープン型では、冷却フィンを備えるヒートシンクと、ヒートシンクとの組み合わせにより冷媒流路を構成する流路構成部材とが別体(別部品)であるため、冷却フィンの高さと、流路構成部材のうちの冷媒流路を画定する内壁面の高さとの管理が難しい。つまり、オープン型では、ヒートシンクおよび流路構成部材の製造時のばらつきによって、冷却フィンの先端部と流路構成部材の内壁面との間に隙間があいてしまうおそれがある。
この隙間には、冷却フィンが存在しないため、冷却フィンが存在する部分よりも、抵抗が小さく、冷媒が流れやすい。この隙間に多量の冷媒が流れると、本来冷媒を多量に流したいはずの冷却フィンの方に冷媒が流れなくなり、被冷却体の冷却性能が著しく低下してしまう。
一般的に、高熱伝達な冷却フィンを用いる場合には、圧力損失が高くなる。また、冷却フィンによる被冷却体の冷却性能と、圧力損失(冷媒の抵抗)とは、トレードオフの関係にある。従って、上述した隙間に多量の冷媒が流れることに伴う被冷却体の冷却性能の低下は、高熱伝達な冷却フィンを用いる場合に顕著に現れる。
以下、本発明の冷却器の実施形態について添付図面を参照しながら説明する。
<第1実施形態>
図1は第1実施形態の冷却器2の一例を示す図である。詳細には、図1(A)はヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされる前の状態における第1実施形態の冷却器2の一例を示す図である。図1(B)はヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされた状態における第1実施形態の冷却器2の一例を示す図である。図1(C)は図1(B)中のY部の拡大図である。
図1は第1実施形態の冷却器2の一例を示す図である。詳細には、図1(A)はヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされる前の状態における第1実施形態の冷却器2の一例を示す図である。図1(B)はヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされた状態における第1実施形態の冷却器2の一例を示す図である。図1(C)は図1(B)中のY部の拡大図である。
図1に示す例では、冷却器2が、被冷却体3と、ヒートシンク4と、流路構成部材8とを備えている。被冷却体3は、冷却の必要がある公知の任意の物であり、例えば発熱体である。発熱体には、例えばスイッチング素子UH、UL、VH、VL、WH、WL、S1、S2(図11参照)を有するパワーモジュール(パワー半導体モジュール)21(図11参照)などが含まれる。
ヒートシンク4は、ヒートシンク4とは別体の流路構成部材8と組み合わされることによって、冷媒流路9を構成する。ヒートシンク4は、搭載部5と、放熱部6とを備えている。搭載部5の一方(図1(A)および図1(B)の下側)の面には、被冷却体3が搭載(配置)されている。搭載部5の他方(図1(A)および図1(B)の上側)の面と、流路構成部材8の内壁面8Aとによって、冷媒流路9が画定されている。冷媒は、冷媒流路9内を流通する。
放熱部6は、搭載部5を介して被冷却体3に熱的に接続されている。放熱部6は、流路構成部材8に向かって冷媒流路9内に延びる複数のフィン7Aを備えている。
図1に示す例では、放熱部6が3個のフィン7Aを備えているが、他の例では、放熱部6が3個以外の任意の数(ただし、複数)のフィン7Aを備えていてもよい。
ヒートシンク4は、ヒートシンク4とは別体の流路構成部材8と組み合わされることによって、冷媒流路9を構成する。ヒートシンク4は、搭載部5と、放熱部6とを備えている。搭載部5の一方(図1(A)および図1(B)の下側)の面には、被冷却体3が搭載(配置)されている。搭載部5の他方(図1(A)および図1(B)の上側)の面と、流路構成部材8の内壁面8Aとによって、冷媒流路9が画定されている。冷媒は、冷媒流路9内を流通する。
放熱部6は、搭載部5を介して被冷却体3に熱的に接続されている。放熱部6は、流路構成部材8に向かって冷媒流路9内に延びる複数のフィン7Aを備えている。
図1に示す例では、放熱部6が3個のフィン7Aを備えているが、他の例では、放熱部6が3個以外の任意の数(ただし、複数)のフィン7Aを備えていてもよい。
図1に示す例では、流路構成部材8の内壁面8Aが、第1部分81と、第2部分82と、第3部分83と、第4部分84とを備えている。
第1部分81は、フィン7Aと向かい合う部分である。第2部分82は、冷媒が冷媒流路9外から冷媒流路9内に流入する部分である。第3部分83は、冷媒が冷媒流路9内から冷媒流路9外に流出する部分である。第4部分84は、互いに隣接する2個の第1部分81の間の部分である。
詳細には、第1部分81は、フィン7Aの先端部7Bを避けるように、第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図1(A)および図1(B)の上側)に凹んでいる凹部である。
ヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされると、図1(B)に示すように、フィン7Aの先端部7Bは、第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図1(B)の上側)に突出し、かつ、第1部分(凹部)81内に配置される。つまり、フィン7Aの先端部7Bは、第1部分(凹部)81内に収められる。
従って、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を流れる冷媒は、図1(C)に矢印A1で示すように、被冷却体3から離れる側(図1(C)の上側)に流れの向きを変えて、第1部分(凹部)81内を流れる必要がある。つまり、冷媒がフィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を流れづらくなり、その隙間の冷媒の流れを妨げる力(流路抵抗)が大きくなる。
そのため、図1に示す例では、フィン7Aを十分に冷却することなくフィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を通過してしまう冷媒の流量増加を抑制することができる。その結果、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を通過する冷媒の流量増加が抑制されない場合よりも、フィン7Aの冷却に寄与する冷媒の流量を増加させることができ、被冷却体3の冷却性能を向上させることができる。
また、図1に示す例では、図1(C)に矢印A1および矢印A2で示すように、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間に冷媒の乱流を形成することもできる。その結果、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間に冷媒の乱流が形成されない場合よりも、被冷却体3の冷却性能を向上させることができる。
被冷却体3の冷却性能を向上させることによって、冷却器2を小型化することができる。すなわち、小型化された冷却器2においても、必要な冷却性能を確保することができる。
第1部分81は、フィン7Aと向かい合う部分である。第2部分82は、冷媒が冷媒流路9外から冷媒流路9内に流入する部分である。第3部分83は、冷媒が冷媒流路9内から冷媒流路9外に流出する部分である。第4部分84は、互いに隣接する2個の第1部分81の間の部分である。
詳細には、第1部分81は、フィン7Aの先端部7Bを避けるように、第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図1(A)および図1(B)の上側)に凹んでいる凹部である。
ヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされると、図1(B)に示すように、フィン7Aの先端部7Bは、第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図1(B)の上側)に突出し、かつ、第1部分(凹部)81内に配置される。つまり、フィン7Aの先端部7Bは、第1部分(凹部)81内に収められる。
従って、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を流れる冷媒は、図1(C)に矢印A1で示すように、被冷却体3から離れる側(図1(C)の上側)に流れの向きを変えて、第1部分(凹部)81内を流れる必要がある。つまり、冷媒がフィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を流れづらくなり、その隙間の冷媒の流れを妨げる力(流路抵抗)が大きくなる。
そのため、図1に示す例では、フィン7Aを十分に冷却することなくフィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を通過してしまう冷媒の流量増加を抑制することができる。その結果、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を通過する冷媒の流量増加が抑制されない場合よりも、フィン7Aの冷却に寄与する冷媒の流量を増加させることができ、被冷却体3の冷却性能を向上させることができる。
また、図1に示す例では、図1(C)に矢印A1および矢印A2で示すように、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間に冷媒の乱流を形成することもできる。その結果、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間に冷媒の乱流が形成されない場合よりも、被冷却体3の冷却性能を向上させることができる。
被冷却体3の冷却性能を向上させることによって、冷却器2を小型化することができる。すなわち、小型化された冷却器2においても、必要な冷却性能を確保することができる。
図1に示す例では、複数のフィン7Aのそれぞれが、搭載部5から流路構成部材8に向かって(図1(A)および図1(B)の上向きに)延び、かつ、冷媒の流れの向き(図1(B)の左向き)に直交する方向(図1(A)および図1(B)の手前側−奥側方向)に直線状に延びる板状のフィンである。また、複数のフィン7Aのそれぞれは、冷媒の流れ方向(図1(B)の左右方向)に配列されている。
<第2実施形態>
以下、本発明の冷却器2の第2実施形態について説明する。
第2実施形態の冷却器2は、後述する点を除き、上述した第1実施形態の冷却器2と同様に構成されている。従って、第2実施形態の冷却器2によれば、後述する点を除き、上述した第1実施形態の冷却器2と同様の効果を奏することができる。
以下、本発明の冷却器2の第2実施形態について説明する。
第2実施形態の冷却器2は、後述する点を除き、上述した第1実施形態の冷却器2と同様に構成されている。従って、第2実施形態の冷却器2によれば、後述する点を除き、上述した第1実施形態の冷却器2と同様の効果を奏することができる。
図2は第2実施形態の冷却器2の一例を示す図である。詳細には、図2(A)はヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされる前の状態における、被冷却体3(図1(A)および図1(B)参照)を透視して見た第2実施形態の冷却器2の斜視図である。図2(B)はヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされた状態における、被冷却体3を透視して見た第2実施形態の冷却器2の斜視図である。
図3は図2に示す第2実施形態の冷却器2の詳細図である。詳細には、図3(A)は図2(B)中の矢印Z1の方向から第2実施形態の冷却器2を見た矢視図である。図3(B)は図2(B)中のA1−A1線に沿った第2実施形態の冷却器2の断面図である。図3(C)は図2(B)中のB1−B1線に沿った第2実施形態の冷却器2の断面図である。
図4は第2実施形態の冷却器2における複数の第1部分(凹部)81の配列を説明するための図である。詳細には、図4(A)は図2(A)に示す複数の第1部分(凹部)81の一部を図2(A)の上側から見た図である。図4(B)は複数の第1部分(凹部)81がグリッド状に配列(並列配列、平行配列)される参考例を説明するための図である。
図3は図2に示す第2実施形態の冷却器2の詳細図である。詳細には、図3(A)は図2(B)中の矢印Z1の方向から第2実施形態の冷却器2を見た矢視図である。図3(B)は図2(B)中のA1−A1線に沿った第2実施形態の冷却器2の断面図である。図3(C)は図2(B)中のB1−B1線に沿った第2実施形態の冷却器2の断面図である。
図4は第2実施形態の冷却器2における複数の第1部分(凹部)81の配列を説明するための図である。詳細には、図4(A)は図2(A)に示す複数の第1部分(凹部)81の一部を図2(A)の上側から見た図である。図4(B)は複数の第1部分(凹部)81がグリッド状に配列(並列配列、平行配列)される参考例を説明するための図である。
図2および図3に示す例では、図1に示す例と同様に、冷却器2が、被冷却体3(図示せず)と、ヒートシンク4と、流路構成部材8とを備えている。
ヒートシンク4は、図2(B)に示すように流路構成部材8と組み合わされることによって、冷媒流路9を構成する。ヒートシンク4は、搭載部5と、放熱部6とを備えている。搭載部5の一方(図2(A)および図2(B)の上側)の面には、被冷却体3(図示せず)が搭載される。搭載部5の他方(図2(A)および図2(B)の下側)の面と、流路構成部材8の内壁面8A(図2(A)参照)とによって、冷媒流路9が画定される。
放熱部6は、流路構成部材8に向かって(図2(A)および図2(B)の下向きに)冷媒流路9内に延びる複数のフィン7Aを備えている。
ヒートシンク4は、図2(B)に示すように流路構成部材8と組み合わされることによって、冷媒流路9を構成する。ヒートシンク4は、搭載部5と、放熱部6とを備えている。搭載部5の一方(図2(A)および図2(B)の上側)の面には、被冷却体3(図示せず)が搭載される。搭載部5の他方(図2(A)および図2(B)の下側)の面と、流路構成部材8の内壁面8A(図2(A)参照)とによって、冷媒流路9が画定される。
放熱部6は、流路構成部材8に向かって(図2(A)および図2(B)の下向きに)冷媒流路9内に延びる複数のフィン7Aを備えている。
図2および図3に示す例では、流路構成部材8の内壁面8Aが、第1部分81と、第2部分82と、第3部分83と、第4部分84(図4参照)とを備えている。
第1部分81は、フィン7Aと向かい合う部分である。第2部分82は、冷媒が冷媒流路9外から冷媒流路9内に流入する部分である。第3部分83は、冷媒が冷媒流路9内から冷媒流路9外に流出する部分である。第4部分84は、隣接する複数の第1部分81の間の部分である。
詳細には、第1部分81は、フィン7Aの先端部7Bを避けるように、第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図3(B)および図3(C)の下側)に凹んでいる凹部である。つまり、図3に示すように、第1部分81は、基準高さRHに位置する第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図3(B)および図3(C)の下側)に凹んでいる。
ヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされると、図3(B)および図3(C)に示すように、フィン7Aの先端部7Bは、第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図3(B)および図3(C)の下側)に突出し、かつ、第1部分(凹部)81内に配置される。
従って、第2実施形態の冷却器2においても、第1実施形態の冷却器2と同様に、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を流れる冷媒は、図1(C)に矢印A1で示すように、被冷却体3から離れる側(図1(C)の上側)に流れの向きを変えて、第1部分(凹部)81内を流れる必要がある。
そのため、図2および図3に示す例では、フィン7Aを十分に冷却することなくフィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を通過してしまう冷媒の流量増加を抑制することができる。その結果、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を通過する冷媒の流量増加が抑制されない場合よりも、フィン7Aの冷却に寄与する冷媒の流量を増加させることができ、被冷却体3の冷却性能を向上させることができる。
また、第2実施形態の冷却器2においても、第1実施形態の冷却器2と同様に、図1(C)に矢印A1および矢印A2で示すように、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間に冷媒の乱流を形成することができる。その結果、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間に冷媒の乱流が形成されない場合よりも、被冷却体3の冷却性能を向上させることができる。
第1部分81は、フィン7Aと向かい合う部分である。第2部分82は、冷媒が冷媒流路9外から冷媒流路9内に流入する部分である。第3部分83は、冷媒が冷媒流路9内から冷媒流路9外に流出する部分である。第4部分84は、隣接する複数の第1部分81の間の部分である。
詳細には、第1部分81は、フィン7Aの先端部7Bを避けるように、第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図3(B)および図3(C)の下側)に凹んでいる凹部である。つまり、図3に示すように、第1部分81は、基準高さRHに位置する第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図3(B)および図3(C)の下側)に凹んでいる。
ヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされると、図3(B)および図3(C)に示すように、フィン7Aの先端部7Bは、第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図3(B)および図3(C)の下側)に突出し、かつ、第1部分(凹部)81内に配置される。
従って、第2実施形態の冷却器2においても、第1実施形態の冷却器2と同様に、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を流れる冷媒は、図1(C)に矢印A1で示すように、被冷却体3から離れる側(図1(C)の上側)に流れの向きを変えて、第1部分(凹部)81内を流れる必要がある。
そのため、図2および図3に示す例では、フィン7Aを十分に冷却することなくフィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を通過してしまう冷媒の流量増加を抑制することができる。その結果、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を通過する冷媒の流量増加が抑制されない場合よりも、フィン7Aの冷却に寄与する冷媒の流量を増加させることができ、被冷却体3の冷却性能を向上させることができる。
また、第2実施形態の冷却器2においても、第1実施形態の冷却器2と同様に、図1(C)に矢印A1および矢印A2で示すように、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間に冷媒の乱流を形成することができる。その結果、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間に冷媒の乱流が形成されない場合よりも、被冷却体3の冷却性能を向上させることができる。
図2および図3に示す例では、複数のフィン7Aのそれぞれが、搭載部5から流路構成部材8に向かって(図2および図3の下向きに)延びる円柱形状のピンフィンである。複数の第1部分81のそれぞれは、ピンフィン7Aの先端部7Bと相補形状の円柱形状の凹部である。そのため、図2および図3に示す例では、図2(A)に示すように高密度に複数の第1部分(凹部)81を配列することができる。詳細には、図2および図3に示す例では、複数の第1部分(凹部)81のそれぞれが角柱形状である場合よりも高密度に、複数の第1部分(凹部)81を配列することができる。
複数のフィン7A及び複数の凹部は、円柱状以外に、三角形、四角形、ひし形、五角形、六角形などの多角形状に形成しても良い。
複数のフィン7A及び複数の凹部は、円柱状以外に、三角形、四角形、ひし形、五角形、六角形などの多角形状に形成しても良い。
図2および図3に示す例では、円柱形状の複数の第1部分(凹部)81が、交互配列によって配列されている。交互配列とは、図4(A)に示すように、1個の第1部分(凹部)81(円CRの中心に位置する第1部分81)に隣接する6個の第1部分(凹部)81が、円CR上に60°間隔で配列される配列である。
一方、並列配列(平行配列、グリッド状配列)とは、図4(B)に示すように、4個の第1部分(凹部)81が、正方形SQの頂点に位置する配列である。図4(A)および図4(B)に示す例では、隣接する2個の第1部分(凹部)81の最短距離が、等しい値に設定されている。
図4(A)に示す例における互いに隣接する3個の第1部分81の間の部分(第4部分84)の大きさは、図4(B)に示す例における互いに隣接する4個の第1部分81の間の部分(第4部分84)の大きさよりも小さくなる。
そのため、図4(A)に示すように円柱形状の複数の第1部分(凹部)81が、交互配列によって配列される図2および図3に示す例では、図4(B)に示すように円柱形状の複数の第1部分(凹部)81がグリッド状に配列される場合よりも高密度に、円柱形状の複数の第1部分(凹部)81を配列することができる。
一方、並列配列(平行配列、グリッド状配列)とは、図4(B)に示すように、4個の第1部分(凹部)81が、正方形SQの頂点に位置する配列である。図4(A)および図4(B)に示す例では、隣接する2個の第1部分(凹部)81の最短距離が、等しい値に設定されている。
図4(A)に示す例における互いに隣接する3個の第1部分81の間の部分(第4部分84)の大きさは、図4(B)に示す例における互いに隣接する4個の第1部分81の間の部分(第4部分84)の大きさよりも小さくなる。
そのため、図4(A)に示すように円柱形状の複数の第1部分(凹部)81が、交互配列によって配列される図2および図3に示す例では、図4(B)に示すように円柱形状の複数の第1部分(凹部)81がグリッド状に配列される場合よりも高密度に、円柱形状の複数の第1部分(凹部)81を配列することができる。
<第3実施形態>
以下、本発明の冷却器2の第3実施形態について説明する。
第3実施形態の冷却器2は、後述する点を除き、上述した第1実施形態の冷却器2と同様に構成されている。従って、第3実施形態の冷却器2によれば、後述する点を除き、上述した第1実施形態の冷却器2と同様の効果を奏することができる。
以下、本発明の冷却器2の第3実施形態について説明する。
第3実施形態の冷却器2は、後述する点を除き、上述した第1実施形態の冷却器2と同様に構成されている。従って、第3実施形態の冷却器2によれば、後述する点を除き、上述した第1実施形態の冷却器2と同様の効果を奏することができる。
図5は第3実施形態の冷却器2の一例を示す図である。詳細には、図5(A)はヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされる前の状態における、被冷却体3(図1(A)および図1(B)参照)を透視して見た第3実施形態の冷却器2の斜視図である。図5(B)はヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされた状態における、被冷却体3を透視して見た第3実施形態の冷却器2の斜視図である。
図6は図5に示す第3実施形態の冷却器2の詳細図である。詳細には、図6(A)は図5(B)中の矢印Z2の方向から第3実施形態の冷却器2を見た矢視図である。図6(B)は図5(B)中のA2−A2線に沿った第3実施形態の冷却器2の断面図である。
図6は図5に示す第3実施形態の冷却器2の詳細図である。詳細には、図6(A)は図5(B)中の矢印Z2の方向から第3実施形態の冷却器2を見た矢視図である。図6(B)は図5(B)中のA2−A2線に沿った第3実施形態の冷却器2の断面図である。
図5および図6に示す例では、図1に示す例と同様に、冷却器2が、被冷却体3(図示せず)と、ヒートシンク4と、流路構成部材8とを備えている。
ヒートシンク4は、図5(B)に示すように流路構成部材8と組み合わされることによって、冷媒流路9を構成する。ヒートシンク4は、搭載部5と、放熱部6とを備えている。搭載部5の一方(図5(A)および図5(B)の上側)の面には、被冷却体3(図示せず)が搭載される。搭載部5の他方(図5(A)および図5(B)の下側)の面と、流路構成部材8の内壁面8A(図5(A)参照)とによって、冷媒流路9が画定される。
放熱部6は、流路構成部材8に向かって(図5(A)および図5(B)の下向きに)冷媒流路9内に延びる複数のフィン7Aを備えている。
ヒートシンク4は、図5(B)に示すように流路構成部材8と組み合わされることによって、冷媒流路9を構成する。ヒートシンク4は、搭載部5と、放熱部6とを備えている。搭載部5の一方(図5(A)および図5(B)の上側)の面には、被冷却体3(図示せず)が搭載される。搭載部5の他方(図5(A)および図5(B)の下側)の面と、流路構成部材8の内壁面8A(図5(A)参照)とによって、冷媒流路9が画定される。
放熱部6は、流路構成部材8に向かって(図5(A)および図5(B)の下向きに)冷媒流路9内に延びる複数のフィン7Aを備えている。
図5および図6に示す例では、流路構成部材8の内壁面8Aが、第1部分81と、第2部分82と、第3部分83と、第4部分84とを備えている。
第1部分81は、フィン7Aと向かい合う部分である。第2部分82は、冷媒が冷媒流路9外から冷媒流路9内に流入する部分である。第3部分83は、冷媒が冷媒流路9内から冷媒流路9外に流出する部分である。第4部分84は、隣接する複数の第1部分81の間の部分である。
詳細には、第1部分81は、フィン7Aの先端部7Bを避けるように、第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図6(B)の下側)に凹んでいる凹部である。つまり、図6に示すように、第1部分81は、基準高さRHに位置する第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図6(B)の下側)に凹んでいる。
ヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされると、図6(B)に示すように、フィン7Aの先端部7Bは、第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図6(B)の下側)に突出し、かつ、第1部分(凹部)81内に配置される。
従って、第3実施形態の冷却器2においても、第1実施形態の冷却器2と同様に、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を流れる冷媒は、図1(C)に矢印A1で示すように、被冷却体3から離れる側(図1(C)の上側)に流れの向きを変えて、第1部分(凹部)81内を流れる必要がある。
そのため、図5および図6に示す例では、フィン7Aを十分に冷却することなくフィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を通過してしまう冷媒の流量増加を抑制することができる。その結果、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を通過する冷媒の流量増加が抑制されない場合よりも、フィン7Aの冷却に寄与する冷媒の流量を増加させることができ、被冷却体3の冷却性能を向上させることができる。
また、第3実施形態の冷却器2においても、第1実施形態の冷却器2と同様に、図1(C)に矢印A1および矢印A2で示すように、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間に冷媒の乱流を形成することができる。その結果、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間に冷媒の乱流が形成されない場合よりも、被冷却体3の冷却性能を向上させることができる。
第1部分81は、フィン7Aと向かい合う部分である。第2部分82は、冷媒が冷媒流路9外から冷媒流路9内に流入する部分である。第3部分83は、冷媒が冷媒流路9内から冷媒流路9外に流出する部分である。第4部分84は、隣接する複数の第1部分81の間の部分である。
詳細には、第1部分81は、フィン7Aの先端部7Bを避けるように、第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図6(B)の下側)に凹んでいる凹部である。つまり、図6に示すように、第1部分81は、基準高さRHに位置する第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図6(B)の下側)に凹んでいる。
ヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされると、図6(B)に示すように、フィン7Aの先端部7Bは、第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図6(B)の下側)に突出し、かつ、第1部分(凹部)81内に配置される。
従って、第3実施形態の冷却器2においても、第1実施形態の冷却器2と同様に、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を流れる冷媒は、図1(C)に矢印A1で示すように、被冷却体3から離れる側(図1(C)の上側)に流れの向きを変えて、第1部分(凹部)81内を流れる必要がある。
そのため、図5および図6に示す例では、フィン7Aを十分に冷却することなくフィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を通過してしまう冷媒の流量増加を抑制することができる。その結果、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を通過する冷媒の流量増加が抑制されない場合よりも、フィン7Aの冷却に寄与する冷媒の流量を増加させることができ、被冷却体3の冷却性能を向上させることができる。
また、第3実施形態の冷却器2においても、第1実施形態の冷却器2と同様に、図1(C)に矢印A1および矢印A2で示すように、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間に冷媒の乱流を形成することができる。その結果、フィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間に冷媒の乱流が形成されない場合よりも、被冷却体3の冷却性能を向上させることができる。
図5および図6に示す例では、複数のフィン7Aのそれぞれが、搭載部5から流路構成部材8に向かって(図5および図6の上向きに)延びる板状のストレートフィンである。複数の第1部分81のそれぞれは、ストレートフィン7Aの先端部7Bと相補形状の四角柱形状の凹部である。そのため、図5および図6に示す例では、ストレートフィン7Aによって冷媒流路9の圧力損失を抑制しつつ、ストレートフィン7Aの先端部7Bと第1部分(凹部)81との隙間を通過してしまう冷媒の流量増加を抑制することができる。
図5および図6に示す例では、複数の第1部分(凹部)81のそれぞれが、内壁面8Aのうちの第2部分82と第3部分83との間の全体にわたって延びている。そのため、複数の第1部分(凹部)81のそれぞれが内壁面8Aのうちの第2部分82と第3部分83との間の全体にわたって延びていない場合よりも、各ストレートフィン7Aの表面積を大きくすることができ、被冷却体3の冷却性能を向上させることができる。
上述したように、図5および図6に示す例では、複数の第1部分(凹部)81のそれぞれが、内壁面8Aのうちの第2部分82と第3部分83との間の全体にわたって図5の左下−右上方向に延びており、各ストレートフィン7Aが、複数の第1部分(凹部)81のそれぞれとほぼ等しい長さを有する。他の例では、図5に示す複数の第1部分(凹部)81を図5の左下−右上方向に所定間隔で分割した(途切れさせた)ものが、流路構成部材8の内壁面8Aが備えられていてもよい。この例では、図5に示す複数のストレートフィン7Aを、図5の左下−右上方向に第1部分(凹部)81と同一間隔で分割した(途切れさせた)ものが、ヒートシンク4に備えられる。その結果、この例においても、複数の四角柱形状の第1部分(凹部)81のそれぞれは、複数のストレートフィン7Aのそれぞれの先端部7Bと相補形状になる。
<第4実施形態>
以下、本発明の冷却器2の第4実施形態について説明する。
第4実施形態の冷却器2は、後述する点を除き、上述した第1または第2実施形態の冷却器2と同様に構成されている。従って、第4実施形態の冷却器2によれば、後述する点を除き、上述した第1または第2実施形態の冷却器2と同様の効果を奏することができる。
以下、本発明の冷却器2の第4実施形態について説明する。
第4実施形態の冷却器2は、後述する点を除き、上述した第1または第2実施形態の冷却器2と同様に構成されている。従って、第4実施形態の冷却器2によれば、後述する点を除き、上述した第1または第2実施形態の冷却器2と同様の効果を奏することができる。
図7は第4実施形態の冷却器2の一例を示す図である。詳細には、図7(A)はヒートシンク4と流路構成部材8を構成するベース部材8Xと板状部材8Yとが組み合わされる前の状態における第1実施形態の冷却器2の一例を示す図である。図7(B)はヒートシンク4とベース部材8Xと板状部材8Yとが組み合わされた状態における第1実施形態の冷却器2の一例を示す図である。図8は第4実施形態の冷却器2の一例を示す分解斜視図である。詳細には、図8はヒートシンク4とベース部材8Xと板状部材8Yとが組み合わされる前の状態における、被冷却体3(図7(A)および図7(B)参照)を透視して見た第4実施形態の冷却器2の斜視図である。
図7および図8に示す例では、冷却器2が、被冷却体3と、ヒートシンク4と、流路構成部材8とを備えている。
図1に示す例では、流路構成部材8が一部材によって構成されているが、図7および図8に示す例では、流路構成部材8がベース部材8Xと板状部材8Yとによって構成されている。板状部材8Yは、複数の貫通孔8Zを有し、図7(B)に示すように、ベース部材8Xに重ねて配置される。
図1に示す例では、流路構成部材8が一部材によって構成されているが、図7および図8に示す例では、流路構成部材8がベース部材8Xと板状部材8Yとによって構成されている。板状部材8Yは、複数の貫通孔8Zを有し、図7(B)に示すように、ベース部材8Xに重ねて配置される。
図7および図8に示す例では、図1に示す例と同様に、流路構成部材8の内壁面8Aが、第1部分81と、第2部分82と、第3部分83と、第4部分84とを備えている。第1部分81は、フィン7Aの先端部7Bを避けるように、第2部分82よりも被冷却体3から離れる側(図7(A)および図7(B)の上側)に凹んでいる凹部である。
第1部分(凹部)81の上面(図7の上側の面)は、ベース部材8Xによって構成され、第1部分(凹部)81の側面(図7の左側および右側の面)は、板状部材8Yの貫通孔8Zの壁面によって構成されている。また、第2部分82と、第3部分83と、第4部分84とが、板状部材8Yの下面(図7の下側の面)によって構成されている。
第1部分(凹部)81の上面(図7の上側の面)は、ベース部材8Xによって構成され、第1部分(凹部)81の側面(図7の左側および右側の面)は、板状部材8Yの貫通孔8Zの壁面によって構成されている。また、第2部分82と、第3部分83と、第4部分84とが、板状部材8Yの下面(図7の下側の面)によって構成されている。
図7および図8に示す例では、複数の貫通孔8Zを有する板状部材8Yとして、例えばプレス部品が用いられる。他の例では、複数の貫通孔8Zを有する板状部材8Yとして、プレス部品以外の部品(例えばダイキャスト部品など)を用いてもよい。
図7および図8に示す例では、ベース部材8Xと、複数の貫通孔8Zを有する板状部材8Yとが、例えばロウ付けによって接合される。他の例では、ベース部材8Xと、複数の貫通孔8Zを有する板状部材8Yとが、例えばロウ付け以外の公知の任意の手法によって接合されてもよい。
図7および図8に示す例では、ベース部材8Xと、複数の貫通孔8Zを有する板状部材8Yとが、例えばロウ付けによって接合される。他の例では、ベース部材8Xと、複数の貫通孔8Zを有する板状部材8Yとが、例えばロウ付け以外の公知の任意の手法によって接合されてもよい。
図7および図8に示す例では、流路構成部材8が、ベース部材8Xと、複数の貫通孔8Zを有する板状部材8Yとによって構成され、板状部材8Yがベース部材8Xに重ねて配置され、流路構成部材8の内壁面8Aの複数の第1部分(凹部)81が、ベース部材8Xの下面と複数の貫通孔8Zの壁面とによって構成されている。そのため、例えば有底穴加工を行うことによって複数の第1部分(凹部)81が流路構成部材8の内壁面8Aに形成される場合よりも、冷却器2のコストの増加を抑制することができる。
<第5実施形態>
以下、本発明の冷却器2の第5実施形態について説明する。
第5実施形態の冷却器2は、後述する点を除き、上述した第4実施形態の冷却器2と同様に構成されている。従って、第5実施形態の冷却器2によれば、後述する点を除き、上述した第4実施形態の冷却器2と同様の効果を奏することができる。
以下、本発明の冷却器2の第5実施形態について説明する。
第5実施形態の冷却器2は、後述する点を除き、上述した第4実施形態の冷却器2と同様に構成されている。従って、第5実施形態の冷却器2によれば、後述する点を除き、上述した第4実施形態の冷却器2と同様の効果を奏することができる。
図9は第5実施形態の冷却器2の一例を示す図である。
図9に示す例では、冷却器2が、被冷却体3A、3B、3Cと、ヒートシンク4と、流路構成部材8とを備えており、被冷却体3A、3B、3Cがヒートシンク4に配置されている。
被冷却体3Aは、発熱量が大きい被冷却体であり、例えば第3電力変換回路部33(図11参照)のスイッチング素子S1、S2(図11参照)などである。被冷却体3Aは、冷却器2の領域AAに配置されている。
被冷却体3Bは、発熱量が小さい被冷却体であり、例えば第2電力変換回路部32(図11参照)のスイッチング素子UH、UL、VH、VL、WH、WL(図11参照)などである。冷却器2の領域ABに配置されている。
被冷却体3Cは、発熱量が中程度の被冷却体であり、例えば第1電力変換回路部31(図11参照)のスイッチング素子UH、UL、VH、VL、WH、WL(図11参照)などである。冷却器2の領域ACに配置されている。
図9に示す例では、冷却器2が、被冷却体3A、3B、3Cと、ヒートシンク4と、流路構成部材8とを備えており、被冷却体3A、3B、3Cがヒートシンク4に配置されている。
被冷却体3Aは、発熱量が大きい被冷却体であり、例えば第3電力変換回路部33(図11参照)のスイッチング素子S1、S2(図11参照)などである。被冷却体3Aは、冷却器2の領域AAに配置されている。
被冷却体3Bは、発熱量が小さい被冷却体であり、例えば第2電力変換回路部32(図11参照)のスイッチング素子UH、UL、VH、VL、WH、WL(図11参照)などである。冷却器2の領域ABに配置されている。
被冷却体3Cは、発熱量が中程度の被冷却体であり、例えば第1電力変換回路部31(図11参照)のスイッチング素子UH、UL、VH、VL、WH、WL(図11参照)などである。冷却器2の領域ACに配置されている。
図9に示す例では、発熱量が大きい被冷却体3Aが、領域AAに配置されているため、領域AAの冷却性能が、高い冷却性能に設定されている。
具体的には、領域AAでは、例えば2枚の板状部材8Yをベース部材8Xに重ねて配置することによって、流路構成部材8が構成されている。
そのため、領域AAの冷媒流路9の幅9Aを小さくすることができ、領域AAの冷媒流路9内の冷媒の流速および冷却性能を高くすることができる。尚、この場合、領域AAでの圧損も大きくなる。
具体的には、領域AAでは、例えば2枚の板状部材8Yをベース部材8Xに重ねて配置することによって、流路構成部材8が構成されている。
そのため、領域AAの冷媒流路9の幅9Aを小さくすることができ、領域AAの冷媒流路9内の冷媒の流速および冷却性能を高くすることができる。尚、この場合、領域AAでの圧損も大きくなる。
また、発熱量が小さい被冷却体3Bが、領域ABに配置されているため、領域ABの冷却性能は、低い冷却性能に設定されている。
具体的には、領域ABでは、板状部材8Yがベース部材8Xに重ねて配置されることなく、流路構成部材8がベース部材8Xのみによって構成されている。
そのため、領域ABの冷媒流路9の幅9Bを大きくすることができ、領域ABの冷媒流路9内の冷媒の流速および冷却性能を低くすることができる。尚、この場合、領域ABでの圧損も小さくなる。
具体的には、領域ABでは、板状部材8Yがベース部材8Xに重ねて配置されることなく、流路構成部材8がベース部材8Xのみによって構成されている。
そのため、領域ABの冷媒流路9の幅9Bを大きくすることができ、領域ABの冷媒流路9内の冷媒の流速および冷却性能を低くすることができる。尚、この場合、領域ABでの圧損も小さくなる。
発熱量が中程度の被冷却体3Cが、領域ACに配置されているため、領域ACの冷却性能は、中程度の冷却性能に設定されている。
具体的には、領域ACでは、例えば1枚の板状部材8Yをベース部材8Xに重ねて配置することによって、流路構成部材8が構成されている。
そのため、領域ACの冷媒流路9の幅9Cを中程度することができ、領域ACの冷媒流路9内の冷媒の流速および冷却性能を中程度にすることができる。尚、この場合、領域ACでの圧損も中程度となる。
つまり、図9に示す例では、被冷却体3Aに重なる位置(領域AA)に配置されている板状部材8Yの数(2枚)と、被冷却体3Cに重なる位置(領域AC)に配置されている板状部材8Yの数(1枚)とが異ならされている。
具体的には、領域ACでは、例えば1枚の板状部材8Yをベース部材8Xに重ねて配置することによって、流路構成部材8が構成されている。
そのため、領域ACの冷媒流路9の幅9Cを中程度することができ、領域ACの冷媒流路9内の冷媒の流速および冷却性能を中程度にすることができる。尚、この場合、領域ACでの圧損も中程度となる。
つまり、図9に示す例では、被冷却体3Aに重なる位置(領域AA)に配置されている板状部材8Yの数(2枚)と、被冷却体3Cに重なる位置(領域AC)に配置されている板状部材8Yの数(1枚)とが異ならされている。
図9に示す例では、発熱量が互いに異なる被冷却体3A、3B、3Cのそれぞれの冷却性能を適切に設定するために、被冷却体3Aが配置されている領域AAの第1部分(凹部)81の深さと、被冷却体3Bが配置されている領域ABの第1部分(凹部)81(図9に示す例では、存在しない。)の深さと、被冷却体3Cが配置されている領域ACの第1部分(凹部)81の深さとが、互いに異ならされている。
一方、被冷却体3Aが配置されている領域AAと、被冷却体3Bが配置されている領域ABと、被冷却体3Cが配置されている領域ACとで、フィン7Aの長さは共通である。
つまり、領域AA、AB、ACでフィン7Aの長さを共通にしつつ、領域AA、AB、ACで第1部分(凹部)81の深さを互いに異ならせることによって、被冷却体3Aが配置されている領域AAの冷媒流路9の幅9Aと、被冷却体3Bが配置されている領域ABの冷媒流路9の幅9Bと、被冷却体3Cが配置されている領域ACの冷媒流路9の幅9Cとが、互いに異ならされている。
そのため、共通部品の利用によって冷却器2のコストを低減しつつ、発熱量が互いに異なる被冷却体3A、3B、3Cのそれぞれの冷却性能を適切に設定することができる。
一方、被冷却体3Aが配置されている領域AAと、被冷却体3Bが配置されている領域ABと、被冷却体3Cが配置されている領域ACとで、フィン7Aの長さは共通である。
つまり、領域AA、AB、ACでフィン7Aの長さを共通にしつつ、領域AA、AB、ACで第1部分(凹部)81の深さを互いに異ならせることによって、被冷却体3Aが配置されている領域AAの冷媒流路9の幅9Aと、被冷却体3Bが配置されている領域ABの冷媒流路9の幅9Bと、被冷却体3Cが配置されている領域ACの冷媒流路9の幅9Cとが、互いに異ならされている。
そのため、共通部品の利用によって冷却器2のコストを低減しつつ、発熱量が互いに異なる被冷却体3A、3B、3Cのそれぞれの冷却性能を適切に設定することができる。
また、図9に示す例では、発熱量が小さい被冷却体3Bが配置されている領域ABでは、第1部分(凹部)81が形成されておらず、発熱量が大きい被冷却体3Aが配置されている領域AAと、発熱量が中程度の被冷却体3Cが配置されている領域ACとに、第1部分(凹部)81が形成されている。つまり、流路構成部材8が、別部品のベース部材8Xと板状部材8Yとによって構成され、冷却性能を高くする必要がない領域ABでは、板状部材8Yが用いられない。そのため、冷却性能が不必要に高く設定されることを回避することによって、冷却器2のコスト又は圧損の増加を抑制することもできる。
図9に示す例のように、複数の板状部材8Yをベース部材8Xに重ねて配置することによって流路構成部材8が構成される場合には、例えば重ねられる板状部材8Yの数を変更することによって、流路構成部材8の内壁面8Aの第1部分(凹部)81の深さおよび冷媒流路9の幅9A、9B、9Cを変更することができる。
他の例では、領域AAにおいてベース部材8Xに重ねて配置される板状部材8Yの厚さと、領域ACにおいてベース部材8Xに重ねて配置される板状部材8Yの厚さとを異ならせることによって、領域AAにおける流路構成部材8の内壁面8Aの第1部分(凹部)81の深さおよび冷媒流路9の幅9Aと、領域ACにおける流路構成部材8の内壁面8Aの第1部分(凹部)81の深さおよび冷媒流路9の幅9Cとを異ならせてもよい。つまり、この例では、領域AAにおいてベース部材8Xに重ねて配置される板状部材8Yの数と、領域ACにおいてベース部材8Xに重ねて配置される板状部材8Yの数とが異なる。
図9に示す例およびこの例では、選択的に冷却性能を設定することができるため、発熱量が互いに異なる被冷却体3A、3B、3Cで共通の部品を用いることができ(つまり、ウォータジャケットの仕様を同一にすることができ)、冷却器2のコストを低減することができる。
他の例では、領域AAにおいてベース部材8Xに重ねて配置される板状部材8Yの厚さと、領域ACにおいてベース部材8Xに重ねて配置される板状部材8Yの厚さとを異ならせることによって、領域AAにおける流路構成部材8の内壁面8Aの第1部分(凹部)81の深さおよび冷媒流路9の幅9Aと、領域ACにおける流路構成部材8の内壁面8Aの第1部分(凹部)81の深さおよび冷媒流路9の幅9Cとを異ならせてもよい。つまり、この例では、領域AAにおいてベース部材8Xに重ねて配置される板状部材8Yの数と、領域ACにおいてベース部材8Xに重ねて配置される板状部材8Yの数とが異なる。
図9に示す例およびこの例では、選択的に冷却性能を設定することができるため、発熱量が互いに異なる被冷却体3A、3B、3Cで共通の部品を用いることができ(つまり、ウォータジャケットの仕様を同一にすることができ)、冷却器2のコストを低減することができる。
次に、本発明に関連する発明の冷却器の一例について説明する。
図10は関連発明の冷却器2を示す図である。詳細には、図10(A)はヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされる前の状態における関連発明の冷却器2を示す図である。図10(B)はヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされた状態における関連発明の冷却器2を示す図である。
関連発明の冷却器2では、流路構成部材8の内壁面8Aに金属8Bが接合されている。金属8Bは、多孔質金属のような可縮性を有する金属である。ヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされた状態(図10(B)参照)では、金属8Bが、フィン7Aの先端部7Bによって潰されている。(つまり、金属8Bとフィン7Aの先端部7Bとの間に隙間が存在せず、金属8Bがフィン7Aの先端部7Bに当接している。)その結果、関連発明の冷却器2では、フィン7Aの先端部7Bと流路構成部材8の内壁面8Aとの間を通過する冷媒の流量増加を抑制することができる。
図10(B)中に矢印A3で示すように、冷媒の一部は金属8Bの中を通過する。金属8Bの中を通過する冷媒は、フィン7Aを冷却する。そのため、関連発明の冷却器2では、金属8Bの中を通過する冷媒によっても、被冷却体3を冷却することができる。
図10は関連発明の冷却器2を示す図である。詳細には、図10(A)はヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされる前の状態における関連発明の冷却器2を示す図である。図10(B)はヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされた状態における関連発明の冷却器2を示す図である。
関連発明の冷却器2では、流路構成部材8の内壁面8Aに金属8Bが接合されている。金属8Bは、多孔質金属のような可縮性を有する金属である。ヒートシンク4と流路構成部材8とが組み合わされた状態(図10(B)参照)では、金属8Bが、フィン7Aの先端部7Bによって潰されている。(つまり、金属8Bとフィン7Aの先端部7Bとの間に隙間が存在せず、金属8Bがフィン7Aの先端部7Bに当接している。)その結果、関連発明の冷却器2では、フィン7Aの先端部7Bと流路構成部材8の内壁面8Aとの間を通過する冷媒の流量増加を抑制することができる。
図10(B)中に矢印A3で示すように、冷媒の一部は金属8Bの中を通過する。金属8Bの中を通過する冷媒は、フィン7Aを冷却する。そのため、関連発明の冷却器2では、金属8Bの中を通過する冷媒によっても、被冷却体3を冷却することができる。
<適用例>
以下、本発明の冷却器2の適用例について添付図面を参照しながら説明する。
図11は第1から第5実施形態の冷却器2を適用可能な車両10の一部の一例を示す図である。
以下、本発明の冷却器2の適用例について添付図面を参照しながら説明する。
図11は第1から第5実施形態の冷却器2を適用可能な車両10の一部の一例を示す図である。
図11に示す例では、第1〜第3実施形態の冷却器2のいずれかが、あるいは、第1〜第3実施形態の冷却器2のいくつかを組み合わせたものが、車両10に適用される。
つまり、第1〜第3実施形態の冷却器2のいずれかによって、あるいは、第1〜第3実施形態の冷却器2のいくつかを組み合わせたものによって、被冷却体3としての、第1電力変換回路部31のスイッチング素子UH、UL、VH、VL、WH、WLと、第2電力変換回路部32のスイッチング素子UH、UL、VH、VL、WH、WLと、第3電力変換回路部33のスイッチング素子S1、S2とが冷却される。
つまり、第1〜第3実施形態の冷却器2のいずれかによって、あるいは、第1〜第3実施形態の冷却器2のいくつかを組み合わせたものによって、被冷却体3としての、第1電力変換回路部31のスイッチング素子UH、UL、VH、VL、WH、WLと、第2電力変換回路部32のスイッチング素子UH、UL、VH、VL、WH、WLと、第3電力変換回路部33のスイッチング素子S1、S2とが冷却される。
図11に示す例では、車両10が、電力変換装置1に加えて、バッテリ11(BATT)と、走行駆動用の第1モータ12(MOT)、発電用の第2モータ13(GEN)とを備えている。
バッテリ11は、バッテリケースと、バッテリケース内に収容される複数のバッテリモジュールとを備えている。バッテリモジュールは、直列に接続される複数のバッテリセルを備えている。バッテリ11は、電力変換装置1の直流コネクタ1aに接続される正極端子PB及び負極端子NBを備えている。正極端子PB及び負極端子NBは、バッテリケース内において直列に接続される複数のバッテリモジュールの正極端及び負極端に接続されている。
バッテリ11は、バッテリケースと、バッテリケース内に収容される複数のバッテリモジュールとを備えている。バッテリモジュールは、直列に接続される複数のバッテリセルを備えている。バッテリ11は、電力変換装置1の直流コネクタ1aに接続される正極端子PB及び負極端子NBを備えている。正極端子PB及び負極端子NBは、バッテリケース内において直列に接続される複数のバッテリモジュールの正極端及び負極端に接続されている。
第1モータ12は、バッテリ11から供給される電力によって回転駆動力(力行動作)を発生させる。第2モータ13は、回転軸に入力される回転駆動力によって発電電力を発生させる。ここで、第2モータ13には、内燃機関の回転動力が伝達可能に構成されている。例えば、第1モータ12及び第2モータ13の各々は、3相交流のブラシレスDCモータである。3相は、U相、V相、及びW相である。第1モータ12及び第2モータ13の各々は、インナーロータ型である。第1モータ12及び第2モータ13は、界磁用の永久磁石を有する回転子と、回転子を回転させる回転磁界を発生させるための3相のステータ巻線を有する固定子とをそれぞれ備えている。第1モータ12の3相のステータ巻線は、電力変換装置1の第1の3相コネクタ1bに接続されている。第2モータ13の3相のステータ巻線は、電力変換装置1の第2の3相コネクタ1cに接続されている。
図11に示す電力変換装置1は、パワーモジュール21と、リアクトル22と、コンデンサユニット23と、抵抗器24と、第1電流センサ25と、第2電流センサ26と、第3電流センサ27と、電子制御ユニット28(MOT GEN ECU)と、ゲートドライブユニット29(G/D VCU ECU)とを備えている。
パワーモジュール21は、第1電力変換回路部31と、第2電力変換回路部32と、第3電力変換回路部33とを備えている。
パワーモジュール21は、第1電力変換回路部31と、第2電力変換回路部32と、第3電力変換回路部33とを備えている。
図11に示す例では、第1電力変換回路部31の出力側導電体51は、まとめられて、第1の3相コネクタ1bに接続されている。すなわち、第1電力変換回路部31の出力側導電体51は、第1の3相コネクタ1bを介して第1モータ12の3相のステータ巻線に接続されている。
第1電力変換回路部31の正極側導電体PIは、まとめられて、バッテリ11の正極端子PBに接続されている。
第1電力変換回路部31の負極側導電体NIは、まとめられて、バッテリ11の負極端子NBに接続されている。
つまり、第1電力変換回路部31は、バッテリ11から第3電力変換回路部33を介して入力される直流電力を3相交流電力に変換する。
第1電力変換回路部31の正極側導電体PIは、まとめられて、バッテリ11の正極端子PBに接続されている。
第1電力変換回路部31の負極側導電体NIは、まとめられて、バッテリ11の負極端子NBに接続されている。
つまり、第1電力変換回路部31は、バッテリ11から第3電力変換回路部33を介して入力される直流電力を3相交流電力に変換する。
図11に示す例では、第2電力変換回路部32の出力側導電体52は、まとめられて、第2の3相コネクタ1cに接続されている。すなわち、第2電力変換回路部32の出力側導電体52は、第2の3相コネクタ1cを介して第2モータ13の3相のステータ巻線に接続されている。
第2電力変換回路部32の正極側導電体PIは、まとめられて、バッテリ11の正極端子PBと、第1電力変換回路部31の正極側導電体PIとに接続されている。
第2電力変換回路部32の負極側導電体NIは、まとめられて、バッテリ11の負極端子NBと、第1電力変換回路部31の負極側導電体NIとに接続されている。
第2電力変換回路部32は、第2モータ13から入力される3相交流電力を直流電力に変換する。第2電力変換回路部32によって変換された直流電力は、バッテリ11及び第1電力変換回路部31の少なくとも一方に供給することが可能である。
第2電力変換回路部32の正極側導電体PIは、まとめられて、バッテリ11の正極端子PBと、第1電力変換回路部31の正極側導電体PIとに接続されている。
第2電力変換回路部32の負極側導電体NIは、まとめられて、バッテリ11の負極端子NBと、第1電力変換回路部31の負極側導電体NIとに接続されている。
第2電力変換回路部32は、第2モータ13から入力される3相交流電力を直流電力に変換する。第2電力変換回路部32によって変換された直流電力は、バッテリ11及び第1電力変換回路部31の少なくとも一方に供給することが可能である。
図11に示す例では、第1電力変換回路部31のU相スイッチング素子UH、V相スイッチング素子VH、W相スイッチング素子WH、および、第2電力変換回路部32のU相スイッチング素子UH、V相スイッチング素子VH、W相スイッチング素子WHが、正極バスバーPIに接続されている。正極バスバーPIは、コンデンサユニット23の正極バスバー50pに接続されている。
第1電力変換回路部31のU相スイッチング素子UL、V相スイッチング素子VL、W相スイッチング素子WL、および、第2電力変換回路部32のU相スイッチング素子UL、V相スイッチング素子VL、W相スイッチング素子WLが、負極バスバーNIに接続されている。負極バスバーNIは、コンデンサユニット23の負極バスバー50nに接続されている。
第1電力変換回路部31のU相スイッチング素子UL、V相スイッチング素子VL、W相スイッチング素子WL、および、第2電力変換回路部32のU相スイッチング素子UL、V相スイッチング素子VL、W相スイッチング素子WLが、負極バスバーNIに接続されている。負極バスバーNIは、コンデンサユニット23の負極バスバー50nに接続されている。
図11に示す例では、第1電力変換回路部31の出力側導電体(第1バスバー)51が、第1入出力端子Q1に接続されている。第1入出力端子Q1は、第1の3相コネクタ1bに接続されている。第1電力変換回路部31の各相の接続点TIは、出力側導電体(第1バスバー)51、第1入出力端子Q1、及び第1の3相コネクタ1bを介して第1モータ12の各相のステータ巻線に接続されている。
第2電力変換回路部32の出力側導電体(第2バスバー)52は、第2入出力端子Q2に接続されている。第2入出力端子Q2は、第2の3相コネクタ1cに接続されている。第2電力変換回路部32の各相の接続点TIは、出力側導電体(第2バスバー)52、第2入出力端子Q2、及び第2の3相コネクタ1cを介して第2モータ13の各相のステータ巻線に接続されている。
第2電力変換回路部32の出力側導電体(第2バスバー)52は、第2入出力端子Q2に接続されている。第2入出力端子Q2は、第2の3相コネクタ1cに接続されている。第2電力変換回路部32の各相の接続点TIは、出力側導電体(第2バスバー)52、第2入出力端子Q2、及び第2の3相コネクタ1cを介して第2モータ13の各相のステータ巻線に接続されている。
図11に示す例では、第1電力変換回路部31のU相スイッチング素子UH、ULと、V相スイッチング素子VH、VLと、W相スイッチング素子WH、WLとが、フライホイールダイオードを備えている。
同様に、第2電力変換回路部32のU相スイッチング素子UH、ULと、V相スイッチング素子VH、VLと、W相スイッチング素子WH、WLとが、フライホイールダイオードを備えている。
同様に、第2電力変換回路部32のU相スイッチング素子UH、ULと、V相スイッチング素子VH、VLと、W相スイッチング素子WH、WLとが、フライホイールダイオードを備えている。
図11に示す例では、ゲートドライブユニット29が、第1電力変換回路部31のU相スイッチング素子UH、ULと、V相スイッチング素子VH、VLと、W相スイッチング素子WH、WLとにゲート信号を入力する。
同様に、ゲートドライブユニット29は、第2電力変換回路部32のU相スイッチング素子UH、ULと、V相スイッチング素子VH、VLと、W相スイッチング素子WH、WLとにゲート信号を入力する。
第1電力変換回路部31は、バッテリ11から第3電力変換回路部33を介して入力される直流電力を3相交流電力に変換し、第1モータ12の3相のステータ巻線に交流のU相電流、V相電流、及びW相電流を供給する。第2電力変換回路部32は、第2モータ13の回転に同期がとられた第2電力変換回路部32のU相スイッチング素子UH、ULと、V相スイッチング素子VH、VLと、W相スイッチング素子WH、WLとのオン(導通)/オフ(遮断)駆動によって、第2モータ13の3相のステータ巻線から出力される3相交流電力を直流電力に変換する。
同様に、ゲートドライブユニット29は、第2電力変換回路部32のU相スイッチング素子UH、ULと、V相スイッチング素子VH、VLと、W相スイッチング素子WH、WLとにゲート信号を入力する。
第1電力変換回路部31は、バッテリ11から第3電力変換回路部33を介して入力される直流電力を3相交流電力に変換し、第1モータ12の3相のステータ巻線に交流のU相電流、V相電流、及びW相電流を供給する。第2電力変換回路部32は、第2モータ13の回転に同期がとられた第2電力変換回路部32のU相スイッチング素子UH、ULと、V相スイッチング素子VH、VLと、W相スイッチング素子WH、WLとのオン(導通)/オフ(遮断)駆動によって、第2モータ13の3相のステータ巻線から出力される3相交流電力を直流電力に変換する。
第3電力変換回路部33は、電圧コントロールユニット(VCU)である。第3電力変換回路部33は、1相分のスイッチング素子S1、S2を備えている。
スイッチング素子S1の正極側の電極は、正極バスバーPVに接続されている。正極バスバーPVは、コンデンサユニット23の正極バスバー50pに接続されている。スイッチング素子S2の負極側の電極は、負極バスバーNVに接続されている。負極バスバーNVは、コンデンサユニット23の負極バスバー50nに接続されている。コンデンサユニット23の負極バスバー50nは、バッテリ11の負極端子NBに接続されている。スイッチング素子S1の負極側の電極は、スイッチング素子S2の正極側の電極に接続されている。スイッチング素子S1と、スイッチング素子S2とは、フライホイールダイオードを備えている。
第3電力変換回路部33のスイッチング素子S1とスイッチング素子S2との接続点を構成する第3バスバー53は、リアクトル22の一端に接続されている。リアクトル22の他端は、バッテリ11の正極端子PBに接続されている。リアクトル22は、コイルと、コイルの温度を検出する温度センサとを備えている。温度センサは、信号線によって電子制御ユニット28に接続されている。
第3電力変換回路部33は、ゲートドライブユニット29からスイッチング素子S1のゲート電極とスイッチング素子S2のゲート電極とに入力されるゲート信号に基づき、スイッチング素子S1とスイッチング素子S2とのオン(導通)/オフ(遮断)を切り替える。
第3電力変換回路部33は、昇圧時において、スイッチング素子S2がオン(導通)及びスイッチング素子S1がオフ(遮断)に設定される第1状態と、スイッチング素子S2がオフ(遮断)及びスイッチング素子S1がオン(導通)に設定される第2状態とを交互に切り替える。第1状態では、順次、バッテリ11の正極端子PB、リアクトル22、スイッチング素子S2、バッテリ11の負極端子NBへと電流が流れ、リアクトル22が直流励磁されて磁気エネルギーが蓄積される。第2状態では、リアクトル22に流れる電流が遮断されることに起因する磁束の変化を妨げるようにしてリアクトル22の両端間に起電圧(誘導電圧)が発生する。リアクトル22に蓄積された磁気エネルギーによる誘導電圧はバッテリ電圧に重畳されて、バッテリ11の端子間電圧よりも高い昇圧電圧が第3電力変換回路部33の正極バスバーPVと負極バスバーNVとの間に印加される。
第3電力変換回路部33は、回生時において、第2状態と、第1状態とを交互に切り替える。第2状態では、順次、第3電力変換回路部33の正極バスバーPV、スイッチング素子S1、リアクトル22、バッテリ11の正極端子PBへと電流が流れ、リアクトル22が直流励磁されて磁気エネルギーが蓄積される。第1状態では、リアクトル22に流れる電流が遮断されることに起因する磁束の変化を妨げるようにしてリアクトル22の両端間に起電圧(誘導電圧)が発生する。リアクトル22に蓄積された磁気エネルギーによる誘導電圧は降圧されて、第3電力変換回路部33の正極バスバーPV及び負極バスバーNV間の電圧よりも低い降圧電圧がバッテリ11の正極端子PBと負極端子NBとの間に印加される。
コンデンサユニット23は、第1平滑コンデンサ41と、第2平滑コンデンサ42と、ノイズフィルタ43とを備えている。
第1平滑コンデンサ41は、バッテリ11の正極端子PBと負極端子NBとの間に接続されている。第1平滑コンデンサ41は、第3電力変換回路部33の回生時におけるスイッチング素子S1及びスイッチング素子S2のオン/オフの切換動作に伴って発生する電圧変動を平滑化する。
第2平滑コンデンサ42は、第1電力変換回路部31及び第2電力変換回路部32の各々の正極バスバーPI及び負極バスバーNI間、並びに第3電力変換回路部33の正極バスバーPV及び負極バスバーNV間に接続されている。第2平滑コンデンサ42は、正極バスバー50p及び負極バスバー50nを介して、複数の正極バスバーPI及び負極バスバーNI、並びに正極バスバーPV及び負極バスバーNVに接続されている。第2平滑コンデンサ42は、第1電力変換回路部31及び第2電力変換回路部32のU相スイッチング素子UH、UL、V相スイッチング素子VH、VL、W相スイッチング素子WH、WLのオン/オフの切換動作に伴って発生する電圧変動を平滑化する。第2平滑コンデンサ42は、第3電力変換回路部33の昇圧時におけるスイッチング素子S1及びスイッチング素子S2のオン/オフの切換動作に伴って発生する電圧変動を平滑化する。
第2平滑コンデンサ42は、第1電力変換回路部31及び第2電力変換回路部32の各々の正極バスバーPI及び負極バスバーNI間、並びに第3電力変換回路部33の正極バスバーPV及び負極バスバーNV間に接続されている。第2平滑コンデンサ42は、正極バスバー50p及び負極バスバー50nを介して、複数の正極バスバーPI及び負極バスバーNI、並びに正極バスバーPV及び負極バスバーNVに接続されている。第2平滑コンデンサ42は、第1電力変換回路部31及び第2電力変換回路部32のU相スイッチング素子UH、UL、V相スイッチング素子VH、VL、W相スイッチング素子WH、WLのオン/オフの切換動作に伴って発生する電圧変動を平滑化する。第2平滑コンデンサ42は、第3電力変換回路部33の昇圧時におけるスイッチング素子S1及びスイッチング素子S2のオン/オフの切換動作に伴って発生する電圧変動を平滑化する。
ノイズフィルタ43は、第1電力変換回路部31及び第2電力変換回路部32の各々の正極バスバーPI及び負極バスバーNI間、並びに第3電力変換回路部33の正極バスバーPV及び負極バスバーNV間に接続されている。ノイズフィルタ43は、直列に接続される2つのコンデンサを備えている。2つのコンデンサの接続点は、車両10のボディグラウンド等に接続されている。
抵抗器24は、第1電力変換回路部31及び第2電力変換回路部32の各々の正極バスバーPI及び負極バスバーNI間、並びに第3電力変換回路部33の正極バスバーPV及び負極バスバーNV間に接続されている。
抵抗器24は、第1電力変換回路部31及び第2電力変換回路部32の各々の正極バスバーPI及び負極バスバーNI間、並びに第3電力変換回路部33の正極バスバーPV及び負極バスバーNV間に接続されている。
第1電流センサ25は、第1電力変換回路部31の各相の接続点TIを成し、第1入出力端子Q1と接続される出力側導電体(第1バスバー)51に配置され、U相、V相、及びW相の各々の電流を検出する。第2電流センサ26は、第2電力変換回路部32の各相の接続点TIを成すとともに第2入出力端子Q2と接続される出力側導電体(第2バスバー)52に配置され、U相、V相、及びW相の各々の電流を検出する。第3電流センサ27は、第1トランジスタS1及び第2トランジスタS2の接続点を成すとともにリアクトル22と接続される第3バスバー53に配置され、リアクトル22に流れる電流を検出する。
第1電流センサ25、第2電流センサ26、及び第3電流センサ27の各々は、信号線によって電子制御ユニット28に接続されている。
第1電流センサ25、第2電流センサ26、及び第3電流センサ27の各々は、信号線によって電子制御ユニット28に接続されている。
電子制御ユニット28は、第1モータ12及び第2モータ13の各々の動作を制御する。例えば、電子制御ユニット28は、CPU(Central Processing Unit)等のプロセッサによって所定のプログラムが実行されることにより機能するソフトウェア機能部である。ソフトウェア機能部は、CPU等のプロセッサ、プログラムを格納するROM(Read Only Memory)、データを一時的に記憶するRAM(Random Access Memory)、及びタイマー等の電子回路を備えるECU(Electronic Control Unit)である。なお、電子制御ユニット28の少なくとも一部は、LSI(Large Scale Integration)等の集積回路であってもよい。例えば、電子制御ユニット28は、第1電流センサ25の電流検出値と第1モータ12に対するトルク指令値に応じた電流目標値とを用いる電流のフィードバック制御等を実行し、ゲートドライブユニット29に入力する制御信号を生成する。例えば、電子制御ユニット28は、第2電流センサ26の電流検出値と第2モータ13に対する回生指令値に応じた電流目標値とを用いる電流のフィードバック制御等を実行し、ゲートドライブユニット29に入力する制御信号を生成する。制御信号は、第1電力変換回路部31及び第2電力変換回路部32のU相スイッチング素子UH、UL、V相スイッチング素子VH、VL、W相スイッチング素子WH、WLをオン(導通)/オフ(遮断)駆動するタイミングを示す信号である。例えば、制御信号は、パルス幅変調された信号等である。
ゲートドライブユニット29は、電子制御ユニット28から受け取る制御信号に基づいて、第1電力変換回路部31及び第2電力変換回路部32のU相スイッチング素子UH、UL、V相スイッチング素子VH、VL、W相スイッチング素子WH、WLを実際にオン(導通)/オフ(遮断)駆動するためのゲート信号を生成する。例えば、ゲートドライブユニット29は、制御信号の増幅及びレベルシフト等を実行して、ゲート信号を生成する。
ゲートドライブユニット29は、第3電力変換回路部33のスイッチング素子S1及びスイッチング素子S2の各々をオン(導通)/オフ(遮断)駆動するためのゲート信号を生成する。例えば、ゲートドライブユニット29は、第3電力変換回路部33の昇圧時における昇圧電圧指令又は第3電力変換回路部33の回生時における降圧電圧指令に応じたデューティー比のゲート信号を生成する。デューティー比は、スイッチング素子S1及びスイッチング素子S2の比率である。
ゲートドライブユニット29は、第3電力変換回路部33のスイッチング素子S1及びスイッチング素子S2の各々をオン(導通)/オフ(遮断)駆動するためのゲート信号を生成する。例えば、ゲートドライブユニット29は、第3電力変換回路部33の昇圧時における昇圧電圧指令又は第3電力変換回路部33の回生時における降圧電圧指令に応じたデューティー比のゲート信号を生成する。デューティー比は、スイッチング素子S1及びスイッチング素子S2の比率である。
図11に示す例では、第1から第3実施形態の冷却器2が車両10に適用されるが、他の例では、例えばエレベータ、ポンプ、ファン、鉄道車両、空気調和機、冷蔵庫、洗濯機などのような車両10以外のものに対して第1から第3実施形態の冷却器2を適用してもよい。
本発明の実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
2…冷却器、3…被冷却体、3A…被冷却体、3B…被冷却体、3C…被冷却体、4…ヒートシンク、5…搭載部、6…放熱部、7A…フィン、7B…先端部、8…流路構成部材、8A…内壁面、81…第1部分、82…第2部分、83…第3部分、84…第4部分、8X…ベース部材、8Y…板状部材、8Z…貫通孔、9…冷媒流路、9A…幅、9B…幅、9C…幅、AA…領域、AB…領域、AC…領域、1…電力変換装置、10…車両
Claims (8)
- 被冷却体が配置されるヒートシンクと、
前記ヒートシンクとは別体の流路構成部材と、
を組み合わせることで冷媒流路が構成される冷却器であって、
前記ヒートシンクは、前記流路構成部材に向かって前記冷媒流路内に延びる複数のフィンを備え、
前記流路構成部材は、前記冷媒流路を画定する内壁面を備え、
前記内壁面は、
前記複数のフィンと向かい合う第1部分と、
冷媒が前記冷媒流路外から前記冷媒流路内に流入する部分である第2部分とを備え、
前記第1部分は、前記第2部分よりも前記被冷却体から離れる側に凹んでいる複数の凹部であり、
前記複数のフィンの先端部は、前記第2部分よりも前記被冷却体から離れる側に突出しており、かつ、前記複数の凹部内に配置されている、
冷却器。 - 前記複数のフィンのそれぞれは、前記ヒートシンクから前記流路構成部材に向かって延びる円柱形状のピンフィンであり、
前記複数の凹部のそれぞれは、前記ピンフィンの前記先端部と相補形状の円柱形状の凹部である、
請求項1に記載の冷却器。 - 円柱形状の前記複数の凹部は、1個の凹部に隣接する6個の凹部が、前記1個の凹部を中心とする円上に60°間隔で配列される交互配列によって、配列されている、
請求項2に記載の冷却器。 - 前記複数のフィンのそれぞれは、前記ヒートシンクから前記流路構成部材に向かって延び、かつ、前記冷媒の流れの方向に直線状に延びる板状のストレートフィンであり、
前記複数の凹部のそれぞれは、前記複数のフィンのそれぞれの前記先端部と相補形状の四角柱形状の凹部である、
請求項1に記載の冷却器。 - 前記内壁面は、
前記冷媒が前記冷媒流路内から前記冷媒流路外に流出する部分である第3部分を更に備え、
前記複数の凹部のそれぞれは、前記内壁面のうちの前記第2部分と前記第3部分との間の全体にわたって延びている、
請求項4に記載の冷却器。 - 前記流路構成部材は、ベース部材と、複数の貫通孔を有する板状部材とによって構成され、
前記板状部材は、前記ベース部材に重ねて配置され、
前記複数の凹部は、前記ベース部材と前記複数の貫通孔とによって構成されている、
請求項1に記載の冷却器。 - 前記流路構成部材は、前記ベース部材に、複数の前記板状部材を重ねて配置することによって構成されている、
請求項6に記載の冷却器。 - 前記被冷却体として、少なくとも第1被冷却体と第2被冷却体とが、前記ヒートシンクに配置され、
前記第1被冷却体に重なる位置に配置されている前記板状部材の数と、前記第2被冷却体に重なる位置に配置されている前記板状部材の数とが異なる、
請求項7に記載の冷却器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910795189.0A CN110867423B (zh) | 2018-08-28 | 2019-08-26 | 冷却器 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018159262 | 2018-08-28 | ||
JP2018159262 | 2018-08-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020035998A true JP2020035998A (ja) | 2020-03-05 |
Family
ID=69668686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019095137A Pending JP2020035998A (ja) | 2018-08-28 | 2019-05-21 | 冷却器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020035998A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102022107555A1 (de) | 2021-05-20 | 2022-11-24 | Fuji Electric Co., Ltd. | Kühlvorrichtung und halbleitervorrichtung mit kühlvorrichtung |
-
2019
- 2019-05-21 JP JP2019095137A patent/JP2020035998A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102022107555A1 (de) | 2021-05-20 | 2022-11-24 | Fuji Electric Co., Ltd. | Kühlvorrichtung und halbleitervorrichtung mit kühlvorrichtung |
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