JP2012038010A - 受熱器、液冷ユニット及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】受熱器の冷却効率を向上させる。
【解決手段】内部を流れる冷媒により、電子部品が発する熱を吸収する受熱器であって、電子部品の近傍に位置する第一面と、第一面に対向する第二面とを内部に備える筐体と、第一面から第二面に向けて延びるフィンと、を備え、フィンの第二面側の端と第二面との間において、第二面から第一面に向けて突出する突出部が第二面に形成されていることを特徴とする。
【選択図】図６
【解決手段】内部を流れる冷媒により、電子部品が発する熱を吸収する受熱器であって、電子部品の近傍に位置する第一面と、第一面に対向する第二面とを内部に備える筐体と、第一面から第二面に向けて延びるフィンと、を備え、フィンの第二面側の端と第二面との間において、第二面から第一面に向けて突出する突出部が第二面に形成されていることを特徴とする。
【選択図】図６
Description
本発明は、電子部品が発する熱を吸収する受熱器、受熱器を備える液冷ユニット及び電子機器に関する。
ノートブックパーソナルコンピュータなどの電子機器には、プリント基板が組み込まれる。プリント基板には、例えば、ＬＳＩチップなどの電子部品が実装される。電子部品が発する熱を吸収するため、プリント基板には受熱器を備える液冷ユニットが設けられる。
フィンを用いて受熱器の冷却効率を高める場合、フィンに伝わった熱は、フィンの壁面に沿って流れる冷媒に吸収される。しかしながら、フィンの壁面と冷媒との間で生じる摩擦抵抗により、フィンの壁面に沿って流れる冷媒の流速は低下する。
これに対し、フィンの壁面からある程度離れた位置を流れる冷媒は、フィンの壁面と冷媒との間で生じる摩擦抵抗の影響を受けにくい。そのため、フィンの壁面からある程度離れた位置を流れる冷媒の流速は、フィンの壁面に沿って流れる冷媒の流速よりも速くなる。
これに対し、フィンの壁面からある程度離れた位置を流れる冷媒は、フィンの壁面と冷媒との間で生じる摩擦抵抗の影響を受けにくい。そのため、フィンの壁面からある程度離れた位置を流れる冷媒の流速は、フィンの壁面に沿って流れる冷媒の流速よりも速くなる。
このように、フィンを備える受熱器の内部には、流速が異なる複数の冷媒の流れが形成されるため、受熱器の冷却効率を十分に高めることができない。
そこで、従来よりも受熱器の冷却効率を向上させることを目的とする。
上記課題を解決するため、第１の観点では、内部を流れる冷媒により、電子部品が発する熱を吸収する受熱器であって、前記電子部品の近傍に位置する第一面と、第一面に対向する第二面とを内部に備える筐体と、第一面から第二面に向けて延びるフィンと、を備え、前記フィンの第二面側の端と第二面との間において、第二面から第一面に向けて突出する突出部が第二面に形成されていることを特徴とする受熱器が提供される。
また、第２の観点では、上記受熱器を備える液冷ユニットが提供される。
また、第３の観点では、上記受熱器を備える電子機器が提供される。
また、第２の観点では、上記受熱器を備える液冷ユニットが提供される。
また、第３の観点では、上記受熱器を備える電子機器が提供される。
開示の受熱器によれば、従来よりも冷却効率を向上させることができる。
＜第１の実施形態＞
まず、図１を参照して、電子機器の一例であるノートブックパーソナルコンピュータ（ノートパソコン）１０について、実施形態に基づいて説明する。図１は、本実施形態のノートパソコン１０の一例を示す斜視図である。図１に示されるように、ノートパソコン１０は、本体筐体２０と、ディスプレイ用筐体３０とを備える。ディスプレイ用筐体３０は、本体筐体２０に対して開閉可能に結合されている。
まず、図１を参照して、電子機器の一例であるノートブックパーソナルコンピュータ（ノートパソコン）１０について、実施形態に基づいて説明する。図１は、本実施形態のノートパソコン１０の一例を示す斜視図である。図１に示されるように、ノートパソコン１０は、本体筐体２０と、ディスプレイ用筐体３０とを備える。ディスプレイ用筐体３０は、本体筐体２０に対して開閉可能に結合されている。
本体筐体２０は、ベース２２と、カバー２４とを備える。カバー２４は、ベース２２に対して脱着することができる。また、カバー２４の表面には、キーボード２６やポインティングデバイス２８などの入力装置が設けられている。
ディスプレイ用筐体３０は、液晶パネルモジュール３２を備える。液晶パネルモジュール３２は、テキストやグラフィックスなどを表示する。
ディスプレイ用筐体３０は、液晶パネルモジュール３２を備える。液晶パネルモジュール３２は、テキストやグラフィックスなどを表示する。
次に、図２を参照して、本体筐体２０の内部構造について説明する。図２は、本実施形態の本体筐体２０の内部構造の一例を示す斜視図である。図２に示されるように、本実施形態の本体筐体２０は、プリント基板ユニット４０と、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）駆動装置４６と、ハードディスク駆動装置４８と、カードユニット５０と、液冷ユニット１００と、を備える。
プリント基板ユニット４０は、プリント基板４２と、電子部品４４と、を備える。電子部品４４は、プリント基板４２の表面に実装される。電子部品４４は、例えば、ＬＳＩ回路（Large Scale Integration：大規模集積回路）である。ＬＳＩ回路などの電子部品４４には、例えば、中央演算処理チップが実装されている。中央演算処理チップは、ＯＳ（オペレーティングシステム）やアプリケーションソフトウェアに基づき、演算処理を実行する。中央演算処理チップが演算処理を実行すると、ＬＳＩ回路などの電子部品４４は、熱を発する。
電子部品４４が発する熱を吸収するため、プリント基板ユニット４０には液冷ユニット１００が取り付けられている。液冷ユニット１００の詳細な構成については、後述する。
電子部品４４が発する熱を吸収するため、プリント基板ユニット４０には液冷ユニット１００が取り付けられている。液冷ユニット１００の詳細な構成については、後述する。
ＤＶＤ駆動装置４６は、ＤＶＤなどの記録媒体からのデータの読み出しや、ＤＶＤなどの記録媒体へのデータの書き込みを行う。ハードディスク駆動装置４８は、例えば、上述したＯＳやアプリケーションソフトウェアを格納する。
また、カードユニット５０は、プリント基板４２に実装されている。カードユニット５０には、例えば、メモリカードやＬＡＮ（Local Area Network）カードが差し込まれる。
また、カードユニット５０は、プリント基板４２に実装されている。カードユニット５０には、例えば、メモリカードやＬＡＮ（Local Area Network）カードが差し込まれる。
ここで、図３を参照して、本実施形態の液冷ユニット１００について説明する。図３は、本実施形態の液冷ユニット１００の一例を示す平面図である。図３に示されるように、本実施形態の液冷ユニット１００は、熱交換器１１０と、ファンユニット１２０と、タンク１３０と、ポンプ１４０と、受熱器１５０と、を備える。液冷ユニット１００を構成する各部材は、ホース１０２及び金属管１０４によって接続され、循環経路が形成される。この循環経路を流れる冷媒により、電子部品４４により発せられた熱はノートパソコン１０の外部へ放出される。冷媒は、例えば、プロピレングリコール系の不凍液が用いられる。
熱交換器１１０は、熱交換器１１０に流入する冷媒から熱を奪う。熱交換器１１０は、本体筐体２０の側面に形成された排気口５２（図２参照）の近傍に設けられる。また、熱交換器１１０の近傍にはファンユニット１２０が設けられている。ファンユニット１２０は熱交換器１１０から排気口５２へ向かう気流を生成する。そのため、熱交換器１１０が冷媒から奪った熱は、排気口５２を通ってノートパソコン１０の外部へ放出される。
ファンユニット１２０は、ファンハウジング１２２と、ファン１２６と、を備える。ファンハウジング１２２の底板及び天板には、吸気用開口１２４が形成されている。吸気用開口１２４は、ファンハウジング１２２の内部空間とファンハウジング１２２の外部空間とを接続する。
タンク１３０は、熱交換器１１０の下流側に設けられる。タンク１３０は、熱交換器１１０によって熱を奪われた冷媒を貯蔵する。
ポンプ１４０は、タンク１３０の下流側に設けられる。ポンプ１４０は、タンク１３０に貯蔵された冷媒を吐出し、循環経路を流れる冷媒の流れを生成する。ポンプ１４０は、例えば、圧電式ポンプである。
ポンプ１４０は、タンク１３０の下流側に設けられる。ポンプ１４０は、タンク１３０に貯蔵された冷媒を吐出し、循環経路を流れる冷媒の流れを生成する。ポンプ１４０は、例えば、圧電式ポンプである。
受熱器１５０は、ポンプ１４０の下流側に設けられる。図２に示されるように、受熱器１５０は、熱を発する電子部品４４の上に設けられる。受熱器１５０は、電子部品４４が発する熱を吸収する。受熱器１５０の詳細な構成は、後述する。
受熱器１５０の下流側には上述した熱交換器１１０が位置する。液冷ユニット１００には、以上説明したような循環経路が形成される。
受熱器１５０の下流側には上述した熱交換器１１０が位置する。液冷ユニット１００には、以上説明したような循環経路が形成される。
次に、図４〜図６を参照して、本実施形態の受熱器１５０の構造を詳細に説明する。図４は、受熱器１５０の内部構造の一例を示す平面図である。具体的には、図４は、後述する筐体１５２の上面１５４を取り除いたときの、受熱器１５０の一例を示す平面図である。図５（ａ）は、図３のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図５（ｂ）は、図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図６は、図３のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
図４に示されるように、受熱器１５０は、筐体１５２と、フィン１６０と、を備える。図４に示される例では、受熱器１５０は、９枚のフィン１６０を備える。また、筐体１５２には、流入口１５６と流出口１５８とが形成されている。流入口１５６と流出口１５８には、それぞれ金属管１０４が接続されている。流入口１５６を通って筐体１５２の内部に流入した冷媒は、流出口１５８を通って筐体１５２の外部へ流出する。
図６に示されるように、筐体１５２は、下面（第一面）１５３と上面（第二面）１５４とを含む。下面１５３は電子部品４４に接している。また、筐体１５２の内部において、フィン１６０は下面１５３から上面１５４に向けて延びている。フィン１６０は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性の高い金属材料で形成される。そのため、電子部品４４が発した熱は、筐体１５２の下面１５３及びフィン１６０に伝わり、冷媒に吸収される。
ここで、図５（ａ）に示されるように、本実施形態のフィン１６０は、下面１５３と接触しているが、上面１５４とは接触していない。そのため、フィン１６０の上端と筐体１５２の上面１５４との間には、フィン１６０が存在しない領域がある。
また、図５（ｂ）及び図６に示されるように、フィン１６０の上端と筐体１５２の上面１５４との間において、筐体１５２の上面１５４には、上面１５４から下面１５３に向けて突出する突出部１６２が形成されている。突出部１６２は、例えば、筐体１５２の上面１５４を押し出して成形される。なお、図５（ｂ）及び図６に示される例では、フィン１６０の上端は突出部１６２と接していないが、フィン１６０の上端は突出部１６２と接触してもよい。
本実施形態の受熱器１５０では、フィン１６０の上端と筐体１５２の上面１５４との間には、フィン１６０が存在しない領域がある。そのため、フィン１６０の間を流れる冷媒の流速ｖ１は、フィン１６０の上端と筐体１５２の上面１５４との間を流れる冷媒の流速ｖ２とは異なる。具体的には、フィン１６０の間を流れる冷媒は、フィン１６０の壁面と冷媒との間で生じる摩擦抵抗の影響を受けるため、流速ｖ１は流速ｖ２よりも小さくなる。
また、本実施形態の受熱器１５０では、筐体１５２の上面１５４に、上面１５４から下面１５３に向けて突出する突出部１６２が形成されている。そのため、フィン１６０の上端と筐体１５２の上面１５４との間を流れる冷媒は突出部１６２に衝突し、フィン１６０の間に流れ込む。その結果、突出部１６２より下流側では、フィン１６０の間を流れる冷媒の速度が上昇する。
また、突出部１６２よりも上流側において、フィン１６０の上端と筐体１５２の上面１５４との間を流れる冷媒の温度は、フィン１６０の間を流れる冷媒の温度よりも低い。そのため、フィン１６０の上端と筐体１５２の上面１５４との間を流れる冷媒が突出部１６２に衝突し、フィン１６０の間に流れ込むことにより、突出部１６２よりも下流側においてフィン１６０の間を流れる冷媒の温度を下げることができる。
以上説明したように、本実施形態の受熱器１５０によれば、従来よりも冷却効率を向上させることができる。
以上説明したように、本実施形態の受熱器１５０によれば、従来よりも冷却効率を向上させることができる。
＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、受熱器１５０の構成が第１の実施形態と異なる。他の構成については第１の実施形態と同様であるため説明を省略する。以下、図７及び図８を参照して第２の実施形態の受熱器１５０の構成を説明する。図７（ａ）は、筐体１５２の上面１５４を取り除いたときの受熱器１５０の一例を示す平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。また、図８は、図７（ａ）のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、受熱器１５０の構成が第１の実施形態と異なる。他の構成については第１の実施形態と同様であるため説明を省略する。以下、図７及び図８を参照して第２の実施形態の受熱器１５０の構成を説明する。図７（ａ）は、筐体１５２の上面１５４を取り除いたときの受熱器１５０の一例を示す平面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。また、図８は、図７（ａ）のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
図７及び図８に示されるように、本実施形態の受熱器１５０は、仕切板１６４を備える点で上述した第１の実施形態と異なる。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。図７に示されるように、仕切板１６４は、フィン１６０の上端に接しており、筐体１５２の下面１５３と平行に配置される。フィン１６０と同様に、仕切板１６４は、熱伝導性の金属材料で形成される。仕切板１６４は、フィン１６０と同一の材料で形成されてもよいし、異なる材料で形成されてもよい。
また、図７に示される例では、仕切板１６４は、全てのフィン１６０の上端に接するように配置されているが、一部のフィン１６０の上端のみに接するように配置されてもよい。
また、図８に示される例では、突出部１６２よりも上流側に仕切板１６４が配置されているが、仕切板１６４は突出部１６２よりも下流側に配置されてもよい。
また、図８に示される例では、突出部１６２よりも上流側に仕切板１６４が配置されているが、仕切板１６４は突出部１６２よりも下流側に配置されてもよい。
本実施形態の受熱器１５０は、フィン１６０の上端に仕切板１６４を備えるため、電子部品４４が発した熱は、筐体１５２の下面１５３、フィン１６０を介して仕切板１６４に伝わる。そのため、電子部品４４が発した熱が伝わる部分の面積が増加し、第１の実施形態よりも冷却効率を向上させることができる。
＜第３の実施形態＞
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態は、受熱器１５０の構成が第２の実施形態と異なる。以下、図９を参照して第３の実施形態の受熱器１５０の構成を説明する。図９は、本実施形態の受熱器１５０の一例を示す断面図である。図９に示されるように、本実施形態の受熱器１５０のフィン１６０の上流側の端（図９にＴで示される部分）の形状がテーパ形状である点が第２の実施形態と異なる。その他の構成は、第２の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
次に、第３の実施形態について説明する。第３の実施形態は、受熱器１５０の構成が第２の実施形態と異なる。以下、図９を参照して第３の実施形態の受熱器１５０の構成を説明する。図９は、本実施形態の受熱器１５０の一例を示す断面図である。図９に示されるように、本実施形態の受熱器１５０のフィン１６０の上流側の端（図９にＴで示される部分）の形状がテーパ形状である点が第２の実施形態と異なる。その他の構成は、第２の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
図９に示されるように、本実施形態のフィン１６０の上流側の端は、テーパ形状である。そのため、流入口１５６から筐体１５２の内部に流入した冷媒は、テーパ形状に沿ってフィン１６０の上端と筐体１５２の上面１５４との間に流れ込みやすくなる。その結果、フィン１６０の上端と筐体１５２の上面１５４との間を流れる冷媒の流速が大きくなり、突出部１６２への衝突により、突出部１６２より下流側において、フィン１６０の間を流れる冷媒の速度が上昇する。
このようにして、本実施形態の受熱器１５０においても、冷却効率を向上させることができる。
このようにして、本実施形態の受熱器１５０においても、冷却効率を向上させることができる。
なお、図９に示される例では、フィン１６０の上端に仕切板１６４が設けられる場合について説明したが、仕切板１６４がない場合においても、本実施形態を適用することができる。
＜第４の実施形態＞
次に、第４の実施形態について説明する。第４の実施形態は、受熱器１５０の構成が第１の実施形態と異なる。他の構成については第１の実施形態と同様であるため説明を省略する。以下、図１０及び図１１を参照して第４の実施形態の受熱器１５０の構成を説明する。図１０は、筐体１５２の上面１５４を取り除いたときの受熱器１５０の一例を示す平面図である。また、図１１は、図１０のＦ−Ｆ線矢視断面図である。
次に、第４の実施形態について説明する。第４の実施形態は、受熱器１５０の構成が第１の実施形態と異なる。他の構成については第１の実施形態と同様であるため説明を省略する。以下、図１０及び図１１を参照して第４の実施形態の受熱器１５０の構成を説明する。図１０は、筐体１５２の上面１５４を取り除いたときの受熱器１５０の一例を示す平面図である。また、図１１は、図１０のＦ−Ｆ線矢視断面図である。
図１０及び図１１に示されるように、本実施形態の受熱器１５０は、筐体１５２の下面１５３に凸部１６６が形成されている点で上述した第１の実施形態と異なる。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。図１０に示されるように、凸部１６６は、複数のフィン１６０の間に形成されている。また、図１１に示されるように、凸部１６６は、筐体１５２の上面１５４に形成される突出部１６２の近傍に形成されることが好ましい。
凸部１６６は、例えば、ダイキャスト成形によってフィン１６０と共に筐体１５２の下面１５３に成形される。また、筐体１５２の下面１５３に形成された凸部１６６と嵌合する凹部をフィン１６０が備える場合には、ダイキャスト成形によって筐体１５２の下面１５３に凸部１６６を成形し、成形された凸部１６６にフィン１６０を取り付けてもよい。
本実施形態の受熱器１５０の筐体１５２の下面１５３には、凸部１６６が形成されている。そのため、凸部１６６よりも上流側においてフィン１６０の間を流れて温度が上昇した冷媒が凸部１６６に衝突し、凸部１６６よりも下流側において、フィン１６０の上端と筐体１５２の上面１５４との間に流れ込みやすくなり、また、フィン１６０の間の流れを乱し、攪拌することができる。このようにして、本実施形態の受熱器１５０においても、冷却効率を向上させることができる。
＜第５の実施形態＞
次に、第５の実施形態について説明する。第５の実施形態は、受熱器１５０の構成が第１の実施形態と異なる。他の構成については第１の実施形態と同様であるため説明を省略する。以下、図１２を参照して第５の実施形態の受熱器１５０の構成を説明する。図１２は、本実施形態の受熱器１５０の内部構造の一例を示す断面図である。
次に、第５の実施形態について説明する。第５の実施形態は、受熱器１５０の構成が第１の実施形態と異なる。他の構成については第１の実施形態と同様であるため説明を省略する。以下、図１２を参照して第５の実施形態の受熱器１５０の構成を説明する。図１２は、本実施形態の受熱器１５０の内部構造の一例を示す断面図である。
図１２に示されるように、本実施形態の受熱器１５０は、フィン１６０の上端に切り欠き部１６８が形成されている点で上述した第１の実施形態と異なる。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。図１２に示される例では、切り欠き部１６８は、突出部１６２の近傍に形成される。なお、１つのフィン１６０に形成される切り欠き部１６８の数は特に限定されるものではなく、１つのフィン１６０に複数の切り欠き部１６８が形成されてもよい。
また、フィン１６０に切り欠き部１６８が形成される位置は、各フィン１６０で異なっていてもよい。
また、フィン１６０に切り欠き部１６８が形成される位置は、各フィン１６０で異なっていてもよい。
本実施形態のフィン１６０には切り欠き部１６８が形成されているため、フィン１６０の間を流れる冷媒は、切り欠き部１６８を通って、隣接するフィン１６０の間に流れ込みやすくなる。また、本実施形態ではフィン１６０の上端に切り欠き部１６８が形成されているため、フィン１６０の上端と筐体１５２の上面１５４との間を流れる冷媒が切り欠き部１６８を通ってフィン１６０の間に流れ込みやすくなる。このようにして、本実施形態の受熱器１５０においても、冷却効率を向上させることができる。
（変形例）
上述した実施形態では、突出部１６２が筐体１５２の上面１５４の一部を押し出して成形される例を説明したが、突出部１６２の形状はこれに限られるものではない。ここで、図１３を参照して、突出部１６２の変形例について説明する。図１３（ａ）〜（ｃ）は、突出部１６２の変形例を示す図である。図１３には、筐体１５２の上面１５４と突出部１６２が示されており、他の部分は省略されている。図１３に示されるように、突出部１６２は、筐体１５２の上面１５４に付加されるものでもよい。
上述した実施形態では、突出部１６２が筐体１５２の上面１５４の一部を押し出して成形される例を説明したが、突出部１６２の形状はこれに限られるものではない。ここで、図１３を参照して、突出部１６２の変形例について説明する。図１３（ａ）〜（ｃ）は、突出部１６２の変形例を示す図である。図１３には、筐体１５２の上面１５４と突出部１６２が示されており、他の部分は省略されている。図１３に示されるように、突出部１６２は、筐体１５２の上面１５４に付加されるものでもよい。
また、フィン１６０の上端と筐体１５２の上面１５４との間を流れる冷媒が突出部１６２に衝突し、フィン１６０の間に流れ込みやすくなる形状であれば、突出部１６２の形状は上述した実施形態の形状に限られるものではない。例えば、突出部１６２は、図１３（ａ）に示されるような台形形状、図１３（ｂ）に示されるような半円形状、図１３（ｃ）に示されるような三角形状としてもよい。
以上、本発明の受熱器、液冷ユニット、及び、電子機器について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。また、上述した各実施形態は、適宜組み合わせることができる。また、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
（付記）
なお、本発明は、以下の付記に記載されるように構成することができる。
なお、本発明は、以下の付記に記載されるように構成することができる。
（付記１）
内部を流れる冷媒により、電子部品が発する熱を吸収する受熱器であって、
前記電子部品の近傍に位置する第一面と、第一面に対向する第二面とを内部に備える筐体と、
第一面から第二面に向けて延びるフィンと、を備え、
前記フィンの第二面側の端と第二面との間において、第二面から第一面に向けて突出する突出部が第二面に形成されていることを特徴とする受熱器。
内部を流れる冷媒により、電子部品が発する熱を吸収する受熱器であって、
前記電子部品の近傍に位置する第一面と、第一面に対向する第二面とを内部に備える筐体と、
第一面から第二面に向けて延びるフィンと、を備え、
前記フィンの第二面側の端と第二面との間において、第二面から第一面に向けて突出する突出部が第二面に形成されていることを特徴とする受熱器。
（付記２）
前記フィンの第二面側の端に、第一面と平行な仕切板を備える、付記１に記載の受熱器。
前記フィンの第二面側の端に、第一面と平行な仕切板を備える、付記１に記載の受熱器。
（付記３）
前記フィンの上流側の端の形状は、テーパ形状である、付記１又は２に記載の受熱器。
前記フィンの上流側の端の形状は、テーパ形状である、付記１又は２に記載の受熱器。
（付記４）
第一面には、凸部が形成されている、付記１乃至３のいずれかに記載の受熱器。
第一面には、凸部が形成されている、付記１乃至３のいずれかに記載の受熱器。
（付記５）
前記フィンには、切り欠きが形成されている、付記１乃至４のいずれかに記載の受熱器。
前記フィンには、切り欠きが形成されている、付記１乃至４のいずれかに記載の受熱器。
（付記６）
内部を流れる冷媒により、電子部品が発する熱を吸収する受熱器と、
前記冷媒から熱を奪う熱交換器と、
前記冷媒を循環させるポンプと、を備える液冷ユニットであって、
前記受熱器は、
前記電子部品の近傍に位置する第一面と、第一面に対向する第二面とを内部に備える筐体と、
第一面から第二面に向けて延びるフィンと、を備え、
前記フィンの第二面側の端と第二面との間において、第二面から第一面に向けて突出する突出部が第二面に形成されていることを特徴とする液冷ユニット。
内部を流れる冷媒により、電子部品が発する熱を吸収する受熱器と、
前記冷媒から熱を奪う熱交換器と、
前記冷媒を循環させるポンプと、を備える液冷ユニットであって、
前記受熱器は、
前記電子部品の近傍に位置する第一面と、第一面に対向する第二面とを内部に備える筐体と、
第一面から第二面に向けて延びるフィンと、を備え、
前記フィンの第二面側の端と第二面との間において、第二面から第一面に向けて突出する突出部が第二面に形成されていることを特徴とする液冷ユニット。
（付記７）
熱を発する電子部品と、
内部を流れる冷媒により、前記電子部品が発する熱を吸収する受熱器と、
前記冷媒から熱を奪う熱交換器と、
前記冷媒を循環させるポンプと、を備える電子機器であって、
前記受熱器は、
前記電子部品の近傍に位置する第一面と、第一面に対向する第二面とを内部に備える筐体と、
第一面から第二面に向けて延びるフィンと、を備え、
前記フィンの第二面側の端と第二面との間において、第二面から第一面に向けて突出する突出部が第二面に形成されていることを特徴とする電子機器。
熱を発する電子部品と、
内部を流れる冷媒により、前記電子部品が発する熱を吸収する受熱器と、
前記冷媒から熱を奪う熱交換器と、
前記冷媒を循環させるポンプと、を備える電子機器であって、
前記受熱器は、
前記電子部品の近傍に位置する第一面と、第一面に対向する第二面とを内部に備える筐体と、
第一面から第二面に向けて延びるフィンと、を備え、
前記フィンの第二面側の端と第二面との間において、第二面から第一面に向けて突出する突出部が第二面に形成されていることを特徴とする電子機器。
１０ ノートブックパーソナルコンピュータ
２０ 本体筐体
２２ ベース
２４ カバー
２６ キーボード
２８ ポインティングデバイス
３０ ディスプレイ用筐体
３２ 液晶パネルモジュール
４０ プリント基板ユニット
４２ プリント基板
４４ 電子部品
４６ ＤＶＤ駆動装置
４８ ハードディスク駆動装置
５０ カードユニット
５２ 排気口
１００ 液冷ユニット
１０２ ホース
１０４ 金属管
１１０ 熱交換器
１２０ ファンユニット
１２２ ファンハウジング
１２４ 吸気用開口
１２６ ファン
１３０ タンク
１４０ ポンプ
１５０ 受熱器
１５２ 筐体
１５３ 下面
１５４ 上面
１５６ 流入口
１５８ 流出口
１６０ フィン
１６２ 突出部
１６４ 仕切板
１６６ 凸部
１６８ 切り欠き部
２０ 本体筐体
２２ ベース
２４ カバー
２６ キーボード
２８ ポインティングデバイス
３０ ディスプレイ用筐体
３２ 液晶パネルモジュール
４０ プリント基板ユニット
４２ プリント基板
４４ 電子部品
４６ ＤＶＤ駆動装置
４８ ハードディスク駆動装置
５０ カードユニット
５２ 排気口
１００ 液冷ユニット
１０２ ホース
１０４ 金属管
１１０ 熱交換器
１２０ ファンユニット
１２２ ファンハウジング
１２４ 吸気用開口
１２６ ファン
１３０ タンク
１４０ ポンプ
１５０ 受熱器
１５２ 筐体
１５３ 下面
１５４ 上面
１５６ 流入口
１５８ 流出口
１６０ フィン
１６２ 突出部
１６４ 仕切板
１６６ 凸部
１６８ 切り欠き部
Claims (7)
- 内部を流れる冷媒により、電子部品が発する熱を吸収する受熱器であって、
前記電子部品の近傍に位置する第一面と、第一面に対向する第二面とを内部に備える筐体と、
第一面から第二面に向けて延びるフィンと、を備え、
前記フィンの第二面側の端と第二面との間において、第二面から第一面に向けて突出する突出部が第二面に形成されていることを特徴とする受熱器。 - 前記フィンの第二面側の端に、第一面と平行な仕切板を備える、請求項１に記載の受熱器。
- 前記フィンの上流側の端の形状は、テーパ形状である、請求項１又は２に記載の受熱器。
- 第一面には、凸部が形成されている、請求項１乃至３のいずれかに記載の受熱器。
- 前記フィンには、切り欠きが形成されている、請求項１乃至４のいずれかに記載の受熱器。
- 内部を流れる冷媒により、電子部品が発する熱を吸収する受熱器と、
前記冷媒から熱を奪う熱交換器と、
前記冷媒を循環させるポンプと、を備える液冷ユニットであって、
前記受熱器は、
前記電子部品の近傍に位置する第一面と、第一面に対向する第二面とを内部に備える筐体と、
第一面から第二面に向けて延びるフィンと、を備え、
前記フィンの第二面側の端と第二面との間において、第二面から第一面に向けて突出する突出部が第二面に形成されていることを特徴とする液冷ユニット。 - 熱を発する電子部品と、
内部を流れる冷媒により、前記電子部品が発する熱を吸収する受熱器と、
前記冷媒から熱を奪う熱交換器と、
前記冷媒を循環させるポンプと、を備える電子機器であって、
前記受熱器は、
前記電子部品の近傍に位置する第一面と、第一面に対向する第二面とを内部に備える筐体と、
第一面から第二面に向けて延びるフィンと、を備え、
前記フィンの第二面側の端と第二面との間において、第二面から第一面に向けて突出する突出部が第二面に形成されていることを特徴とする電子機器。
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|---|---|---|---|
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| TW100121619A TW201210459A (en) | 2010-08-05 | 2011-06-21 | Heat sink, liquid cooling unit, and electronic apparatus |
| US13/167,230 US20120033382A1 (en) | 2010-08-05 | 2011-06-23 | Heat sink, liquid cooling unit, and electronic apparatus |
| CN2011101937785A CN102378558A (zh) | 2010-08-05 | 2011-07-06 | 散热器、液体冷却单元和电子装置 |
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- 2010-08-05 JP JP2010176132A patent/JP2012038010A/ja active Pending
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2011
- 2011-06-21 TW TW100121619A patent/TW201210459A/zh unknown
- 2011-06-23 US US13/167,230 patent/US20120033382A1/en not_active Abandoned
- 2011-07-06 CN CN2011101937785A patent/CN102378558A/zh active Pending
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