JP4907898B2 - Thermoplastic resin molding - Google Patents

Description

本発明は、（Ａ）ポリトリメチレンテレフタレート（以下「ＰＴＴ」と略す。）と（Ｂ）ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略す。）と（Ｃ）ガラス転移温度が０℃以下であるエラストマーを含む樹脂組成物からなる、新規な相構造を有する、樹脂成形体に関する。より詳しくは、本発明は、優れた機械物性、寸法特性を有するとともに、耐薬品性に著しく優れた樹脂成形体に関する。   The present invention includes (A) polytrimethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as “PTT”), (B) polycarbonate (hereinafter abbreviated as “PC”), and (C) an elastomer having a glass transition temperature of 0 ° C. or less. The present invention relates to a resin molded article having a novel phase structure made of a resin composition. More specifically, the present invention relates to a resin molded article having excellent mechanical properties and dimensional characteristics and remarkably excellent chemical resistance.

一般にポリエステルとＰＣを含む樹脂組成物からなる樹脂成形体は、その優れた機械特性、寸法安定性、耐薬品性の観点から、自動車部品、電気・電子部品、建築部品および工業部品としても広く使用されている。中でも、ＰＴＴとＰＣを含む樹脂成形体は、上記優れた特性に加え、耐熱性に優れた特長を有するため、より過酷な条件下での使用が期待されている。例えば、自動車のアンダーフード部品においては、さらに高レベルな耐熱性や耐薬品性が要求される。   In general, resin moldings made of a resin composition containing polyester and PC are widely used as automotive parts, electrical / electronic parts, building parts, and industrial parts from the viewpoint of their excellent mechanical properties, dimensional stability, and chemical resistance. Has been. Especially, since the resin molding containing PTT and PC has the characteristic excellent in heat resistance in addition to the said outstanding characteristic, the use under more severe conditions is anticipated. For example, under-hood parts for automobiles require higher levels of heat resistance and chemical resistance.

ＰＴＴとＰＣを含む樹脂組成物としては、例えば、ＰＣの５〜９５重量部に対して、ＰＴＴを９５〜５重量部の割合で含んでなる、溶融粘度安定性を規定した樹脂組成物が開示されている（特許文献１参照）。
さらに、ビス（３−ヒドロキシプロピル）エーテル成分を規定したＰＴＴとＰＣを含む、溶融粘度安定性を規定した樹脂組成物が開示されている（特許文献２参照）。
しかしながら、上記手法により得られる樹脂成形体は、要求される耐薬品性を満たすには至ってない。 As a resin composition containing PTT and PC, for example, a resin composition having a specified melt viscosity stability, containing 95 to 5 parts by weight of PTT with respect to 5 to 95 parts by weight of PC is disclosed. (See Patent Document 1).
Furthermore, a resin composition having a prescribed melt viscosity stability, which includes PTT and PC having a bis (3-hydroxypropyl) ether component, is disclosed (see Patent Document 2).
However, the resin molded body obtained by the above method does not satisfy the required chemical resistance.

特開２００２−２６５７７１号公報JP 2002-265771 A 特開２００２−２７５３６９号公報JP 2002-275369 A

本発明は、極めて優れた機械物性、耐熱性、寸法安定性を有するとともに、耐薬品性に著しく優れ、例えば、自動車部品材料、電気電子材料、産業資材、工業材料、家庭用品などの成形材料として好適に使用することができる樹脂成形体を提供することを目的とする。   The present invention has extremely excellent mechanical properties, heat resistance, dimensional stability, and remarkably excellent chemical resistance. For example, as molding materials for automobile parts materials, electrical and electronic materials, industrial materials, industrial materials, household products, etc. It aims at providing the resin molding which can be used conveniently.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、（Ａ）ＰＴＴと（Ｂ）ＰＣと（Ｃ）ガラス転移温度が０℃以下のエラストマーを含む樹脂組成物からなる樹脂成形体の表面から深さ５０μｍまでの深さ領域で、（Ｃ）成分が成形体表面と平行に層状に存在する場合に、機械物性、耐熱性、寸法安定性に加え、耐薬品性に著しく優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、下記の通りである。
１．（Ａ）ポリトリメチレンテレフタレート１〜９９重量部と（Ｂ）ポリカーボネート９９〜１重量部を含む樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｃ）エチレン−メチルアクリレートグリシジルメタクリレート共重合体からなるガラス転移温度が０℃以下であるエラ
ストマー０．１〜３０重量部を含む（Ｘ）樹脂組成物からなる樹脂成形体であって、該樹脂成形体の表面から深さ１０μｍまでの深さ領域で、（Ｃ）成分を主成分とする相が成形品表面と平行に層状に存在することを特徴とする樹脂成形体。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the inventors of the present invention have (A) PTT, (B) PC, and (C) a resin molded body comprising a resin composition containing an elastomer having a glass transition temperature of 0 ° C. or lower. In the depth region from the surface to a depth of 50 μm, when the component (C) is present in layers in parallel to the surface of the molded body, in addition to mechanical properties, heat resistance and dimensional stability, it must be extremely excellent in chemical resistance. The headline and the present invention were completed.
That is, the present invention is as follows.
1. (A) Glass transition made of (C) ethylene-methyl acrylate glycidyl methacrylate copolymer with respect to 100 parts by weight of resin composition containing 1 to 99 parts by weight of polytrimethylene terephthalate and (B) 99 to 1 part by weight of polycarbonate (X) a resin molded body comprising a resin composition containing 0.1 to 30 parts by weight of an elastomer having a temperature of 0 ° C. or less, in a depth region from the surface of the resin molded body to a depth of 10 μm, C) A resin molded body characterized in that a phase containing a component as a main component is present in layers in parallel with the surface of the molded product.

２．（Ｃ）成分を主成分とする相の厚みが１０ｎｍ〜２０００ｎｍであることを特徴とする１．に記載の樹脂成形体。
３．（Ａ）成分を主成分とする相、及び／又は（Ｂ）成分を主成分とする相が、該樹脂成形体の表面から深さ１０μｍまでの深さ領域で、成形品表面と平行に層状に存在することを特徴とする１．または２．に記載の樹脂成形体。
４．（Ａ）成分を主成分とする相、及び／又は（Ｂ）成分を主成分とする相の厚みが１ｎｍ〜５００ｎｍであることを特徴とする３．に記載の樹脂成形体。
５．（Ｃ）成分がエチレン−メチルアクリレートグリシジルメタクリレート共重合体、及び／又はエチレンアクリル酸エステル共重合体であることを特徴とする１．〜４．のいずれか１項に記載の樹脂成形体。 2. (C) The thickness of the phase containing the component as a main component is 10 nm to 2000 nm. The resin molding as described in 2.
3. The phase mainly composed of the component (A) and / or the phase mainly composed of the component (B) is layered in parallel with the surface of the molded product in a depth region from the surface of the resin molded body to a depth of 10 μm. 1. It exists in 1. Or 2. The resin molding as described in 2.
4). 2. The thickness of the phase containing the component (A) as a main component and / or the phase containing the component (B) as a main component is 1 nm to 500 nm. The resin molding as described in 2.
5. The component (C) is an ethylene-methyl acrylate glycidyl methacrylate copolymer and / or an ethylene acrylate copolymer. ~ 4. The resin molding of any one of these.

本発明の（Ａ）ＰＴＴと（Ｂ）ＰＣと（Ｃ）ガラス転移温度が０℃以下であるエラストマーを含む（Ｘ）樹脂組成物からなる樹脂成形体は、従来の（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを含む樹脂成形体では達成し得なかった、新規な相構造を有する樹脂成形体であり、優れた機械物性、耐熱性、寸法安定性を保持したまま、耐薬品性に著しく優れるという顕著な効果を有する。該樹脂成形体は、例えば、自動車部品材料、電気電子材料、産業資材、工業材料、家庭用品などの成形材料として好適に使用することができる。   (A) PTT, (B) PC of the present invention, and (C) a resin molded article comprising a resin composition (X) containing an elastomer having a glass transition temperature of 0 ° C. or lower is composed of a conventional component (A) and (B It is a resin molded body having a novel phase structure that could not be achieved with a resin molded body containing a component, and has excellent chemical resistance while maintaining excellent mechanical properties, heat resistance, and dimensional stability. Has a noticeable effect. The resin molded body can be suitably used as a molding material for, for example, automobile parts materials, electrical and electronic materials, industrial materials, industrial materials, and household products.

本発明における（Ａ）ポリトリメチレンテレフタレート（以下、ＰＴＴと略称することがある。）とは、酸成分としてテレフタル酸を用い、グリコール成分としてトリメチレングリコールを用いたポリエステルポリマーを示している。本発明においてトリメチレングリコールとしては、１，３−プロパンジオール、１，２−プロパンジオール、１，１−プロパンジオール、２，２−プロパンジオール、及びこれらの混合物からなる群から選ばれる。それらの中でも安定性の観点から１，３−プロパンジオールが特に好ましい。   In the present invention, (A) polytrimethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as PTT) refers to a polyester polymer using terephthalic acid as the acid component and trimethylene glycol as the glycol component. In the present invention, trimethylene glycol is selected from the group consisting of 1,3-propanediol, 1,2-propanediol, 1,1-propanediol, 2,2-propanediol, and mixtures thereof. Among these, 1,3-propanediol is particularly preferable from the viewpoint of stability.

このほかに、本発明の目的を損なわない範囲で、酸成分として、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸、例えばフタル酸、イソフタル酸、２，６ーナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルメタンジカルボン酸、ジフェニルケトンジカルボン酸、ジフェニルスルフォンジカルボン酸等；コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸；ε―オキシカプロン酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシエトキシ安息香酸等のオキシジカルボン酸を一部用いて共重合することができる。また、グリコール成分として、エチレングリコール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、オクタメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、ジエチレングリコール、ポリオキシアルキレングリコール、ハイドロキノンなどを一部用いて共重合することができる。   In addition, as long as the purpose of the present invention is not impaired, an aromatic dicarboxylic acid other than terephthalic acid, for example, phthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, diphenyldicarboxylic acid, diphenyletherdicarboxylic acid, Diphenoxyethane dicarboxylic acid, diphenylmethane dicarboxylic acid, diphenyl ketone dicarboxylic acid, diphenyl sulfone dicarboxylic acid, etc .; aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, and sebacic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexane dicarboxylic acid; ε-oxy Copolymerization can be carried out using a part of oxydicarboxylic acid such as caproic acid, hydroxybenzoic acid, hydroxyethoxybenzoic acid and the like. In addition, ethylene glycol, tetramethylene glycol, pentamethylene glycol, hexamethylene glycol, octamethylene glycol, neopentyl glycol, cyclohexane dimethanol, xylylene glycol, diethylene glycol, polyoxyalkylene glycol, hydroquinone, etc. are partially used as the glycol component. Can be copolymerized.

共重合する場合の共重合成分の量は、本発明の目的を損なわない範囲であれば特に制限はないが、通常酸成分の０モル％以上２０モル％以下、あるいはグリコール成分０モル％以上の２０モル％以下であることが好ましい。
また、上述のポリエステル成分に分岐成分、例えばトリカルバリル酸、トリメシン酸、トリメリット酸等の、三官能または四官能のエステル形成能を持つ酸、またはグリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリトリットなどの三官能または四官能のエステル形成能を持つアルコールを共重合してもよい。その場合にそれらは全ジカルボン酸成分の１．０モル％以下、好ましくは、０．５モル％以下、さらに好ましくは、０．３モル％以下０モル％以上であってもよい。更に、ＰＴＴはこれら共重合成分を２種類以上組み合わせて使用しても構わない。 The amount of the copolymer component in the case of copolymerization is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention, but usually 0 mol% or more and 20 mol% or less of the acid component, or 0 mol% or more of the glycol component. It is preferable that it is 20 mol% or less.
In addition, the above-described polyester component may be added to a branched component such as tricarbaric acid, trimesic acid, trimellitic acid, or other trifunctional or tetrafunctional ester-forming acid, or glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, or the like. An alcohol having a functional or tetrafunctional ester-forming ability may be copolymerized. In that case, they may be 1.0 mol% or less, preferably 0.5 mol% or less, more preferably 0.3 mol% or less and 0 mol% or more of the total dicarboxylic acid component. Further, PTT may be used in combination of two or more of these copolymer components.

本発明に用いられるＰＴＴの製造方法は、特に限定されるものではない。例えば、特開昭５１−１４０９９２号公報、特開平５−２６２８６２号公報、特開平８−３１１１７７号公報等に記載されている方法によって製造することができる。一例として、テレフタル
酸またはそのエステル形成性誘導体（例えばジメチルエステル、モノメチルエステル等の低級アルキルエステル）とトリメチレングリコールまたはそのエステル形成性誘導体とを、触媒の存在下、好適な温度・時間で加熱反応させ、更に得られるテレフタル酸のグリコールエステルを触媒の存在下、好適な温度・時間で所望の重合度まで重縮合反応させる方法が挙げられる。 The manufacturing method of PTT used for this invention is not specifically limited. For example, it can be produced by the methods described in JP-A Nos. 51-140992, 5-262862, and 8-311177. As an example, terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof (for example, a lower alkyl ester such as dimethyl ester or monomethyl ester) is reacted with trimethylene glycol or an ester-forming derivative thereof at a suitable temperature and time in the presence of a catalyst. And a method of subjecting the resulting terephthalic acid glycol ester to a polycondensation reaction in the presence of a catalyst at a suitable temperature and time to a desired degree of polymerization.

本発明に用いられるＰＴＴの極限粘度［η］は０．５０ｄｌ／ｇ〜１．５０ｄｌ／ｇであることが組成物の機械特性及び耐薬品性の観点から好ましく、［η］が０．７０ｄｌ／ｇ〜１．４０ｄｌ／ｇであることがより好ましく、［η］が０．８０ｄｌ／ｇ〜１．３０ｄｌ／ｇであることが最も好ましい。
ＰＴＴの極限粘度［η］については、オストワルド粘度計を用い、３５℃、ｏ−クロロフェノール中にＰＴＴを含む樹脂組成物を、溶質（ＰＴＴ樹脂成分）／溶液＝１．００ｇ／ｄｌになるように溶解させ、不溶分（無機質強化材等）をフィルターで除去した後、不溶分除去後の溶液を用いて比粘度ηｓｐを測定し、下記式により求めることができる。
［η］＝ｌｉｍ（１／Ｃ）×（ηｒ−１）［Ｃ→０］
式中のηｒは、純度９８％以上のｏ−クロロフェノールで溶解したポリトリメチレンテレフタレートの希釈溶液の３５℃での粘度を、同一温度で測定した上記溶剤自体の粘度で割った値で相対粘度として定義されるものである。またＣは上記溶液１００ｍｌ中のグラム単位による溶質重量値である。 The intrinsic viscosity [η] of the PTT used in the present invention is preferably 0.50 dl / g to 1.50 dl / g from the viewpoint of mechanical properties and chemical resistance of the composition, and [η] is 0.70 dl / g. It is more preferable that it is g-1.40 dl / g, and it is most preferable that [(eta)] is 0.80 dl / g-1.30 dl / g.
With respect to the intrinsic viscosity [η] of PTT, an Ostwald viscometer was used, and a resin composition containing PTT in o-chlorophenol at 35 ° C. was made to have a solute (PTT resin component) /solution=1.00 g / dl. Insoluble matter (inorganic reinforcing material, etc.) is removed with a filter, the specific viscosity ηsp is measured using the solution after the insoluble matter has been removed, and can be determined by the following formula.
[Η] = lim (1 / C) × (ηr−1) [C → 0]
Ηr in the formula is a value obtained by dividing the viscosity at 35 ° C. of a diluted solution of polytrimethylene terephthalate dissolved in o-chlorophenol having a purity of 98% or more by the viscosity of the solvent itself measured at the same temperature. Is defined as C is the solute weight value in grams in 100 ml of the solution.

また、本発明のＰＴＴには必要に応じて、各種の添加剤、例えば、ｐＨ調整剤、消泡剤、整色剤、難燃剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、結晶核剤、蛍光増白剤、艶消し剤などを共重合、または混合する場合も含む。
本発明の（Ｂ）ＰＣは、下記式（１）で表される繰り返し単位からなる主鎖を有するものである。
−(Ｏ−Ａｒ−Ｏ−ＣＯ)− （１）
（式中、Ａｒは、二価の芳香族残基であり、例えば、フェニレン、ナフチレン、 ビフェニレン、ピリジレンや、下記式（２）で表される基が挙げられる。）
−Ａｒ^１−Ｙ−Ａｒ^２− （２）
（式中、Ａｒ^１及びＡｒ^２はそれぞれアリーレン基であり、例えば、フェニレン、ナフチレン、ビフェニレン、ピリジレン等の基を表す。Ｙはアルキレン基または置換アルキレン基である。） Further, the PTT of the present invention has various additives as necessary, for example, pH adjusters, antifoaming agents, color adjusters, flame retardants, antioxidants, ultraviolet absorbers, infrared absorbers, crystal nucleating agents. In addition, a case where a fluorescent whitening agent, a matting agent or the like is copolymerized or mixed is also included.
(B) PC of the present invention has a main chain composed of a repeating unit represented by the following formula (1).
-(O-Ar-O-CO)-(1)
(In the formula, Ar is a divalent aromatic residue, and examples thereof include phenylene, naphthylene, biphenylene, pyridylene, and groups represented by the following formula (2).)
—Ar ¹ —Y—Ar ² — (2)
(In the formula, Ar ¹ and Ar ² are each an arylene group, for example, a group such as phenylene, naphthylene, biphenylene, pyridylene, etc. Y is an alkylene group or a substituted alkylene group.)

また、下記式（３）で示される二価の芳香族残基を共重合体成分として含有している場合も含む。
−Ａｒ^１−Ｚ−Ａｒ^２− （３）
（式中Ａｒ^１、Ａｒ^２は式（２）と同じ。Ｚは単なる結合または−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｓ−、−ＳＯ_２−、−ＣＯ_２−、−ＣＯＮＲ^１−等の二価の基である。ただし、Ｒ^１は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜６の低級アルキル基、炭素数５〜１０のシクロアルキル基または炭素数６〜３０のアリール基である。） Moreover, the case where the bivalent aromatic residue shown by following formula (3) is contained as a copolymer component is also included.
—Ar ¹ —Z—Ar ² — (3)
(In the formula, Ar ¹ and Ar ² are the same as those in the formula (2). Z represents a simple bond or two such as —O—, —CO—, —S—, —SO ₂ —, —CO ₂ —, —CONR ¹ —, etc. R ¹ is independently a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 10 carbon atoms, or an aryl group having 6 to 30 carbon atoms.)

これら二価の芳香族残基の具体例としては下記式（４）で表されるもの等が挙げられる。

（式中、Ｒ^７及びＲ^８は、それぞれ独立に、水素、ハロゲン、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数１〜１０のアルコキシル基、炭素数５〜１０のシクロアルキル基または炭素数６〜３０のアリール基である。ｍ及びｎは１〜４の整数で、ｍが２〜４の場合には各Ｒ^７はそれぞれ同一でも異なるものであってもよいし、ｎが２〜４の場合は各Ｒ^８はそれぞれ同一でも異なるものであっても良い。） Specific examples of these divalent aromatic residues include those represented by the following formula (4).

(Wherein R ⁷ and R ⁸ are each independently hydrogen, halogen, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an alkoxyl group having 1 to 10 carbon atoms, a cycloalkyl group having 5 to 10 carbon atoms, or 6 carbon atoms. M and n are integers of 1 to 4, and when m is 2 to 4, each R ⁷ may be the same or different, and n is 2 to 4. In this case, each R ⁸ may be the same or different.)

これら二価の芳香族残基の中でも、下記式（５）で表される基が好ましい一例である。

Among these divalent aromatic residues, a group represented by the following formula (5) is a preferred example.

特に、上記の式（５）で表される基をＡｒとする繰り返し単位を８５モル％以上（ポリ
カーボネート中の全モノマー単位を基準として）含むポリカーボネートが特に好ましい。
また、本発明に用いることができるポリカーボネートは、三価以上の芳香族残基を共重合成分として含有している場合も含む。
ポリマー末端の分子構造は特に限定されないが、フェノール性水酸基、アリールカーボネート基、アルキルカーボネート基から選ばれた１種以上の末端基を結合することができる。これらの中で、フェノール性水酸基、フェニルカーボネート基、ｐ−ｔ−ブチルフェニルカーボネート基、ｐ−クミルフェニルカーボネート等が末端構造として好ましい。フェノール性水酸基末端の全末端基数に対する割合は、特に限定されないが、よりすぐれた色調や機械的物性を得る観点からは、フェノール性水酸基末端の割合が全末端基数の２０％以上であることが好ましく、２０〜８０％の範囲にあることが更に好ましい。フェノール性水酸基末端の割合が全末端基数の８０％を超えると、組成物の溶融時の熱安定性が若干低下する傾向にある。フェノール性水酸基末端の割合は、一般にＮＭＲを用いて測定する方法（ＮＭＲ法）や、チタンを用いて測定する方法（チタン法）や、ＵＶもしくはＩＲを用いて測定する方法（ＵＶ法もしくはＩＲ法）で求めることができる。 Particularly preferred is a polycarbonate containing 85 mol% or more (based on all monomer units in the polycarbonate) of a repeating unit having Ar as the group represented by the above formula (5).
Moreover, the polycarbonate which can be used for this invention includes the case where the trivalent or more aromatic residue is contained as a copolymerization component.
Although the molecular structure of the polymer terminal is not particularly limited, one or more terminal groups selected from a phenolic hydroxyl group, an aryl carbonate group, and an alkyl carbonate group can be bonded. Among these, a phenolic hydroxyl group, a phenyl carbonate group, a pt-butylphenyl carbonate group, p-cumylphenyl carbonate and the like are preferable as a terminal structure. The ratio of the number of phenolic hydroxyl groups to the total number of terminal groups is not particularly limited, but from the viewpoint of obtaining better color tone and mechanical properties, the ratio of phenolic hydroxyl groups is preferably 20% or more of the total number of terminal groups. More preferably, it is in the range of 20 to 80%. When the proportion of phenolic hydroxyl groups exceeds 80% of the total number of terminal groups, the thermal stability during melting of the composition tends to be slightly reduced. The ratio of phenolic hydroxyl terminal is generally measured using NMR (NMR method), measured using titanium (titanium method), or measured using UV or IR (UV method or IR method). ).

本発明に使用されるＰＣ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、一般に耐衝撃性の観点から５０００以上、また熱可塑性樹脂組成物の溶融流動性の観点から２０００００以下の範囲にあることが好ましく、より好ましくは１００００〜６００００であり、さらに好ましくは１５０００〜４００００であり、特に好ましくは１８０００〜３００００である。
重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて行い、測定条件は以下の通りである。すなわち、テトラヒドロフランを溶媒とし、ポリスチレンゲルを使用し、標準単分散ポリスチレンの構成曲線から下式による換算分子量較正曲線を用いて求められる。
Ｍ_ＰＣ＝０．３５９１Ｍ_ＰＳ ^{１．０３８８}
（式中、Ｍ_ＰＣはＰＣの重量平均分子量、Ｍ_ＰＳはポリスチレンの重量平均分子量である。） The weight average molecular weight (Mw) of the PC resin used in the present invention is preferably in the range of 5000 or more from the viewpoint of impact resistance, and in the range of 200000 or less from the viewpoint of the melt fluidity of the thermoplastic resin composition. More preferably, it is 10000-60000, More preferably, it is 15000-40000, Most preferably, it is 18000-30000.
The weight average molecular weight (Mw) is measured using gel permeation chromatography (GPC), and the measurement conditions are as follows. That is, it is obtained by using a converted molecular weight calibration curve according to the following formula from the composition curve of standard monodisperse polystyrene using tetrahydrofuran as a solvent and polystyrene gel.
M _PC = 0.3591 M _PS ^1.0388
(In the formula, _MPC is the weight average molecular weight of PC, and _MPS is the weight average molecular weight of polystyrene.)

本発明で用いられるＰＣ樹脂は、公知の方法で製造したものを使用することができる。例えば、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体と反応せしめる公知の方法で製造することができる。具体的には、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体（例えばホスゲン）を水酸化ナトリウム水溶液及び塩化メチレン溶媒の存在下に反応させる界面重合法（例えばホスゲン法）、芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステル（例えばジフェニルカーボネート）などを反応させるエステル交換法（溶融法）、ホスゲン法または溶融法で得られた結晶化カーボネートプレポリマーを固相重合する方法〔特開平１−１５８０３３号公報（米国特許第４，９４８，８７１号明細書に対応）、特開平１−２７１４２６号公報、特開平３−６８６２７号公報（米国特許第５，２０４，３７７号明細書に対応）〕等の方法により製造されたものが用いられる。   What was manufactured by the well-known method can be used for PC resin used by this invention. For example, it can be produced by a known method in which an aromatic dihydroxy compound and a carbonate precursor are reacted. Specifically, an interfacial polymerization method (for example, phosgene method) in which an aromatic dihydroxy compound and a carbonate precursor (for example, phosgene) are reacted in the presence of an aqueous sodium hydroxide solution and a methylene chloride solvent, an aromatic dihydroxy compound and a carbonic acid diester (for example, A method of solid-phase polymerization of a crystallized carbonate prepolymer obtained by a transesterification method (melting method), a phosgene method or a melting method in which diphenyl carbonate) is reacted [Japanese Patent Laid-Open No. 1-158033 (US Pat. No. 4,948) , 871), JP-A-1-271426, JP-A-3-68627 (corresponding to US Pat. No. 5,204,377)] and the like are used. It is done.

好ましいＰＣ樹脂としては、２価フェノール（芳香族ジヒドロキシ化合物）と炭酸ジエステルとからエステル交換法にて製造された実質的に塩素原子を含まないＰＣ樹脂があげられる。本発明では異なる構造や分子量の２種以上の異なるＰＣを組み合わせて使用することも可能である。
さらに、（Ａ）ＰＴＴと（Ｂ）ＰＣは、両者の混練温度における溶融粘度が近いことが望ましい。また剪断速度１００ｓｅｃ^−１におけるそれぞれの溶融粘度（単位；ｐｏｉｓｅ）をμ（Ａ）及びμ（Ｂ）で表した場合、次の条件を満たすことが望ましい。
｜μ（Ａ）−μ（Ｂ）｜≦１８，０００（ｐｏｉｓｅ）
この溶融粘度差は、（Ａ）ＰＴＴの（Ｂ）ＰＣに対する相溶化を進め、樹脂組成物の成形性および物性を発揮させるために望ましい範囲である。 As a preferable PC resin, a PC resin substantially free of chlorine atoms produced by a transesterification method from a dihydric phenol (aromatic dihydroxy compound) and a carbonic acid diester can be mentioned. In the present invention, two or more different PCs having different structures and molecular weights can be used in combination.
Furthermore, it is desirable that (A) PTT and (B) PC have close melt viscosities at the kneading temperature of both. Moreover, when each melt viscosity (unit; poise) at a shear rate of 100 sec ⁻¹ is expressed by μ (A) and μ (B), it is desirable that the following condition is satisfied.
| Μ (A) −μ (B) | ≦ 18,000 (poise)
This melt viscosity difference is a desirable range in order to promote compatibilization of (A) PTT with (B) PC and to exhibit the moldability and physical properties of the resin composition.

本発明の（Ａ）ＰＴＴと（Ｂ）ＰＣの配合量は（Ａ）成分１〜９９重量部に対して（Ｂ
）成分９９〜１重量部であり、機械特性、寸法安定性の観点から、（Ａ）成分５〜７０重量部に対して（Ｂ）成分９５〜３０重量部であることが好ましく、（Ａ）成分１０〜５０重量部に対して（Ｂ）成分９０〜５０重量部であることが最も好ましい。
本発明の（Ｃ）ガラス転移温度が０℃以下のエラストマーは、ガラス転移温度が０℃以下であれば、特に種類には依らない。ガラス転移温度は、粘弾性測定装置を用いて、（Ｘ）熱可塑性樹脂組成物を樹脂温度２７０℃、金型温度８０℃の条件で成形加工したＩＳＯダンベル片を用いて、−１５０℃から１００℃の温度領域で、２℃／分の昇温速度、１０ｒａｄ／秒の条件で動的粘弾性測定を行った際の損失弾性率（Ｇ‘’）の最も高温側に発現するピーク温度である。 The blending amount of (A) PTT and (B) PC of the present invention is (B) with respect to 1 to 99 parts by weight of component (A).
) Component 99 to 1 part by weight, and from the viewpoint of mechanical properties and dimensional stability, component (B) is preferably 95 to 30 parts by weight with respect to component 5 to 70 parts by weight, and (A) It is most preferable that it is 90-50 weight part of (B) component with respect to 10-50 weight part of component.
The (C) elastomer having a glass transition temperature of 0 ° C. or lower of the present invention is not particularly limited as long as the glass transition temperature is 0 ° C. or lower. The glass transition temperature is from −150 ° C. to 100 ° C. using an ISO dumbbell piece formed by molding a thermoplastic resin composition (X) under the conditions of a resin temperature of 270 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. using a viscoelasticity measuring device. This is the peak temperature that appears on the highest temperature side of the loss elastic modulus (G ″) when dynamic viscoelasticity measurement is performed at a temperature increase rate of 2 ° C./min in the temperature range of 2 ° C. under conditions of 10 rad / sec. .

本発明の（Ｘ）樹脂組成物からなる成形体は、その表面から深さ１０μｍまでの深さ領域で（Ｃ）成分を主成分とする相が成形体表面と平行に層状に存在する構造を有する。（Ｃ）成分を主成分とする相を成形体表面と平行に層状に存在させるためには、（Ｃ）成分種の選択が重要である。本発明の（Ｃ）成分である、ガラス転移温度（以下、Ｔｇと略記することがある。）が０℃以下のエラストマーは、具体的には、エチレン−メチルアクリレートグリシジルメタクリレート共重合体であるＬｏｔａｄａｒ ＧＭＡ（ＡＴＯＦＩＮＡ社）やノフアロイ ＩＥ２８５（日本油脂社製）、またエチレンアクリル酸エステル共重合体であるＬｏｔｒｙｌ（ＡＴＯＦＩＮＡ社）等が好ましく用いられる。特に、ノフアロイ ＩＥ２８５を用いた場合には、（Ｃ）成分層のＬ／Ｄが大きくなるため、好ましく用いられる。   The molded body made of the (X) resin composition of the present invention has a structure in which a phase mainly composed of the component (C) is present in a layer form in parallel with the surface of the molded body in a depth region from the surface to a depth of 10 μm. Have. In order for the phase containing the component (C) as a main component to exist in a layered manner in parallel with the surface of the molded body, selection of the component type (C) is important. The elastomer having a glass transition temperature (hereinafter sometimes abbreviated as Tg) which is (C) component of the present invention is 0 ° C. or less, specifically, Lotadar which is an ethylene-methyl acrylate glycidyl methacrylate copolymer. GMA (ATOFINA), NOFALLOY IE285 (manufactured by NOF Corporation), and Lotryl (ATOFINA), which is an ethylene acrylate copolymer, are preferably used. In particular, when NOFALLOY IE285 is used, it is preferably used because the L / D of the component layer (C) increases.

本発明の（Ｘ）樹脂組成物は第４成分として、（Ｄ）ｐＨ調整剤を添加することが、耐熱性、滞留安定性及び色調の観点から好ましい。（Ｄ）ｐＨ調整剤とは系全体のｐＨを特定範囲に調整する働きを持つ化合物であり、 （Ｄ）成分の配合量としては、上記の（Ａ）と（Ｂ）成分の合計重量と（Ｄ）成分の重量比を１００／Ｘとした時、ｐＨ＝７の蒸留水１００ｇに（Ｄ）ｐＨ調整剤Ｘｇを完全溶解させた系の２０℃のｐＨが２．５〜５．５を示すような量であることが好ましい。さらに組成物の耐熱性、滞留安定性の観点から、上記ｐＨが３〜５を示すような量を配合することがより好ましい。（Ｄ）成分としては、そのＸｇがｐＨ＝７の蒸留水１００ｇに完全溶解するものが、樹脂への分散速度の観点から好ましい。   In the resin composition (X) of the present invention, it is preferable to add a pH adjuster (D) as the fourth component from the viewpoints of heat resistance, residence stability and color tone. (D) A pH adjuster is a compound that has the function of adjusting the pH of the entire system to a specific range. (D) The amount of component added is the total weight of components (A) and (B) ( When the weight ratio of component D) is 100 / X, the pH of 20 ° C. of the system in which (D) pH adjuster Xg is completely dissolved in 100 g of distilled water having pH = 7 is 2.5 to 5.5. Such an amount is preferred. Furthermore, it is more preferable to mix | blend the quantity which the said pH shows 3-5 from a heat resistant and retention stability viewpoint of a composition. As the component (D), those in which Xg is completely dissolved in 100 g of distilled water having a pH of 7 are preferable from the viewpoint of the dispersion rate in the resin.

上記項目を満足するような（Ｄ）ｐＨ調整剤の種類としては、リン酸金属塩、ピロリン酸金属塩、メタリン酸金属塩、リン酸アンモニウム塩、オキソ酸、リン酸エステル、ホスファイト化合物、次亜リン酸金属塩等が挙げられる。中でも、樹脂への分散速度の観点から、リン酸金属塩、ピロリン酸金属塩、メタリン酸金属塩、リン酸アンモニウム塩、オキソ酸が好ましく用いられる。
リン酸金属塩、ピロリン酸金属塩、メタリン酸金属塩、リン酸アンモニウム塩及びオキソ酸の具体例としては、リン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カルシウム、リン酸二水素マグネシウム、リン酸二水素カリウム、第一リン酸アルミニウム、リン酸二水素亜鉛、リン酸二水素アンモニウム、ピロリン酸二水素二ナトリウム、ピロリン酸二水素カルシウム、ピロリン酸二水素二カリウム、ピロリン酸二水素亜鉛、ピロリン酸二水素マグネシウム、メタリン酸ナトリウム、メタリン酸カリウム、メタリン酸マグネシウム、メタリン酸アルミニウム、メタリン酸亜鉛、クエン酸、リン酸及びホスホン酸等挙げることができる。上記金属塩の中でリン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カリウム、ピロリン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素アンモニウム及びクエン酸が最も好ましく用いられる。 The types of (D) pH adjusting agents that satisfy the above items include metal phosphates, metal pyrophosphates, metal metaphosphates, ammonium phosphates, oxo acids, phosphate esters, phosphite compounds, Examples thereof include metal phosphites. Among these, from the viewpoint of the dispersion rate in the resin, a metal phosphate, a metal pyrophosphate, a metal metaphosphate, an ammonium phosphate, and an oxo acid are preferably used.
Specific examples of metal phosphates, metal pyrophosphates, metal metaphosphates, ammonium phosphates and oxo acids include sodium dihydrogen phosphate, calcium dihydrogen phosphate, magnesium dihydrogen phosphate, dihydrogen phosphate Potassium, monoaluminum phosphate, zinc dihydrogen phosphate, ammonium dihydrogen phosphate, disodium dihydrogen pyrophosphate, calcium dihydrogen pyrophosphate, dipotassium pyrohydrogen phosphate, zinc dihydrogen pyrophosphate, dihydrogen pyrophosphate Examples thereof include magnesium, sodium metaphosphate, potassium metaphosphate, magnesium metaphosphate, aluminum metaphosphate, zinc metaphosphate, citric acid, phosphoric acid and phosphonic acid. Among the metal salts, sodium dihydrogen phosphate, potassium dihydrogen phosphate, sodium dihydrogen pyrophosphate, ammonium dihydrogen phosphate and citric acid are most preferably used.

（Ｄ）ｐＨ調整剤は、押出機前段においてポリカーボネート樹脂およびポリトリメチレンテレフタレート樹脂の反応時に存在していればよい。従って、（Ｄ）ｐＨ調整剤の添加方法は、特に制限されない。例えば、上記の原料樹脂を供給口から供給する際に何れかの原料樹脂に（Ｄ）ｐＨ調整剤を混合して添加する方法、あるいは両原料樹脂を混合した後
に（Ｄ）ｐＨ調整剤を混合する方法を採用することができる。
また、本発明の（Ｘ）樹脂組成物には、本願発明の目的を損なわない範囲で、剛性及び耐熱性の向上を目的として（Ｅ）無機充填剤を配合することが可能である。（Ｅ）無機充填剤としては目的に応じて繊維状、粉粒状、板状の無機充填剤が用いられる。 (D) The pH adjuster should just exist at the time of reaction of polycarbonate resin and polytrimethylene terephthalate resin in the front stage of an extruder. Therefore, the method for adding the (D) pH adjuster is not particularly limited. For example, when the raw material resin is supplied from the supply port, either (D) a pH adjuster is mixed and added to any raw resin, or (D) the pH adjuster is mixed after mixing both raw resin The method to do can be adopted.
In addition, the (X) resin composition of the present invention can be blended with (E) an inorganic filler for the purpose of improving rigidity and heat resistance as long as the object of the present invention is not impaired. (E) As an inorganic filler, a fibrous, granular, or plate-like inorganic filler is used depending on the purpose.

繊維状無機充填剤としては、ガラス繊維、アスベスト繊維、カーボン繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウムウィスカー、ウォラストナイト、さらにステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真鍮等の金属の繊維状物などの無機質繊維状物質があげられる。特に代表的な繊維状無機充填剤はガラス繊維およびカーボン繊維である。なおポリアミド、フッ素樹脂、アクリル樹脂などの高融点有機質繊維状物質も使用することができる。   Examples of fibrous inorganic fillers include glass fiber, asbestos fiber, carbon fiber, silica fiber, silica / alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, boron fiber, potassium titanate whisker, wollastonite, and stainless steel. Inorganic fibrous materials such as metallic fibrous materials such as aluminum, titanium, copper, and brass. Particularly typical fibrous inorganic fillers are glass fibers and carbon fibers. High melting point organic fibrous materials such as polyamide, fluororesin, and acrylic resin can also be used.

一方、粉粒状無機充填剤としてはカーボンブラック、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、硅酸カルシウム、硅酸アルミニウム、カオリン、クレー、硅藻土のごとき硅酸塩、酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナのごとき金属の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムのごとき金属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムのごとき金属の硫酸塩、その他、炭化硅素、窒化硅素、窒化硼素、各種金属粉末が挙げられる。
又、板状無機充填剤としてはタルク、マイカ、ガラスフレーク、各種の金属箔等が挙げられる。 On the other hand, powdered inorganic fillers include carbon black, silica, quartz powder, glass beads, glass powder, calcium oxalate, aluminum oxalate, kaolin, clay, oxalate such as diatomaceous earth, iron oxide, titanium oxide, Metal oxides such as zinc oxide and alumina, metal carbonates such as calcium carbonate and magnesium carbonate, metal sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate, silicon carbide, silicon nitride, boron nitride, various metal powders Can be mentioned.
Examples of the plate-like inorganic filler include talc, mica, glass flakes, various metal foils and the like.

本発明の無機充填剤はなかんずく，ガラス繊維、ウォラストナイト，タルク，マイカ，カオリン，炭酸カルシウム，炭素繊維（ＣＦ），及びチタン酸カリウムウィスカーからなる群から選ばれた少なくとも一つの無機充填剤が好ましい。特に、機械的特性の補強効果という観点から、ガラス繊維が最も好ましく用いられる。
これらの無機充填剤は一種又は二種以上併用することができる。繊維状無機充填剤、特にガラス繊維と粒状及び／又は板状無機充填剤の併用は、機械的強度と寸法精度、電気的性質等を兼備する上で好ましい組み合わせである。 The inorganic filler of the present invention is, among others, at least one inorganic filler selected from the group consisting of glass fiber, wollastonite, talc, mica, kaolin, calcium carbonate, carbon fiber (CF), and potassium titanate whisker. preferable. In particular, glass fiber is most preferably used from the viewpoint of a reinforcing effect on mechanical properties.
These inorganic fillers can be used alone or in combination of two or more. The combined use of fibrous inorganic fillers, particularly glass fibers and granular and / or plate-like inorganic fillers, is a preferable combination in order to combine mechanical strength, dimensional accuracy, electrical properties, and the like.

また、本発明に用いられる繊維状無機充填剤の平均繊維長（以下、Ｌともいう）、平均繊維径（以下、ｄともいう）、アスペクト比（以下、Ｌ／ｄともいう）については特に限定されない。ガラス繊維の場合、平均繊維長（Ｌ）が５０〜１００００μｍ、平均繊維径（ｄ）が５〜３０μｍ、アスペクト比（Ｌ／ｄ）が１０〜１０００であることが高い機械的特性を発現するという観点から最も好ましい。また炭素繊維は、平均繊維長（Ｌ）が１００〜７５０μｍ、平均繊維径（ｄ）が、３〜３０μｍ、アスペクト比（Ｌ／ｄ）が１０〜１００であるものが好ましく用いられる。さらに、ウォラストナイトは、平均繊維径は、３〜３０μｍ、平均繊維長が１０〜５００μｍ、前記アスペクト比（Ｌ／ｄ）が３〜１００のものが好ましく用いられる。その他のタルク、マイカ、カオリン、炭酸カルシウム、チタン酸カリウムウィスカーは平均粒径が０．１〜１００μｍのものが最も好ましく用いられる。   The average fiber length (hereinafter also referred to as L), average fiber diameter (hereinafter also referred to as d), and aspect ratio (hereinafter also referred to as L / d) of the fibrous inorganic filler used in the present invention are particularly limited. Not. In the case of glass fiber, the average fiber length (L) is 50 to 10,000 μm, the average fiber diameter (d) is 5 to 30 μm, and the aspect ratio (L / d) is 10 to 1000. Most preferable from the viewpoint. Carbon fibers having an average fiber length (L) of 100 to 750 μm, an average fiber diameter (d) of 3 to 30 μm, and an aspect ratio (L / d) of 10 to 100 are preferably used. Further, wollastonite having an average fiber diameter of 3 to 30 μm, an average fiber length of 10 to 500 μm, and an aspect ratio (L / d) of 3 to 100 is preferably used. Other talc, mica, kaolin, calcium carbonate, and potassium titanate whiskers having an average particle size of 0.1 to 100 μm are most preferably used.

（Ｅ）無機充填剤の樹脂組成物への添加量としては、（Ａ）成分＋（Ｂ）成分１００重量部に対して、０〜１５０重量部が剛性及び成形品外観の観点から好ましく、０〜１００重量部がより好ましく、０〜５０重量部が最も好ましい。
これらの無機充填剤は、特に表面処理を施したものが好ましく用いられる。表面処理としては公知のカップリング剤やフィルム形成剤を用いて行う。好ましく用いられるカップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤が挙げられる。これ等の化合物はあらかじめ表面処理又は収束処理を施して用いるか、又は材料調製の際同時に添加してもよい。 (E) The amount of the inorganic filler added to the resin composition is preferably 0 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A) + the component (B) from the viewpoint of rigidity and appearance of the molded product. -100 parts by weight is more preferable, and 0-50 parts by weight is most preferable.
As these inorganic fillers, those subjected to surface treatment are particularly preferably used. As the surface treatment, a known coupling agent or film forming agent is used. Examples of the coupling agent preferably used include a silane coupling agent and a titanium coupling agent. These compounds may be used after being subjected to surface treatment or convergence treatment in advance, or may be added at the same time as material preparation.

シラン系カップリング剤としては、トリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシ
−エトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（１，１−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−α−（アミノエチル）−α−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−α−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピル−トリス（２−メトキシ−エトキシ）シラン、Ｎ−メチル−α−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ビニルベンジル−α−アミノプロピルトリエトキシシラン、トリアミノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−４，５ジヒドロイミダゾールプロピルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、Ｎ，Ｏ−（ビストリメチルシリル）アミド、Ｎ，Ｎ−ビス（トリメチルシリル）ウレア等が挙げられる。
この中でも、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−α−（アミノエチル）−α−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（１，１−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のアミノシランおよびエポキシシランが好ましく用いられる。 Examples of silane coupling agents include triethoxysilane, vinyltris (β-methoxy-ethoxy) silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (1,1-epoxycyclohexyl). ) Ethyltrimethoxysilane, N-α- (aminoethyl) -α-aminopropylmethyldimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, N-phenyl-α-aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane , Γ-chloropropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyl-tris (2-methoxy-ethoxy) silane, N-methyl-α-aminopropyltrimethoxysilane, N-vinylbenzyl-α -Aminopropyl Triethoxysilane, triaminopropyltrimethoxysilane, 3-ureidopropyltrimethoxysilane, 3-4,5 dihydroimidazolepropyltriethoxysilane, hexamethyldisilazane, N, O- (bistrimethylsilyl) amide, N, N- And bis (trimethylsilyl) urea.
Among these, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-α- (aminoethyl) -α-aminopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (1,1-epoxycyclohexyl) ethyltri Aminosilane such as methoxysilane and epoxysilane are preferably used.

チタン系カップリング剤は、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェイト）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスフェイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（１，１−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェイト）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェイト）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェイト）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミドエチル、アミノエチル）チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等が挙げられる。   Titanium coupling agents include isopropyl triisostearoyl titanate, isopropyl tridodecyl benzene sulfonyl titanate, isopropyl tris (dioctyl pyrophosphate) titanate, tetraisopropyl bis (dioctyl phosphate) titanate, tetraoctyl bis (ditridecyl phosphite) titanate Tetra (1,1-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (ditridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctanoyl titanate, Isopropyl dimethacrylic isostearoyl titanate, isopropyl isostearoyl diacryl titanate, isoprene Pirutori (dioctyl phosphate) titanate, isopropyl tricumylphenyl titanate, isopropyl tri (N- amidoethyl, aminoethyl) titanate, dicumyl phenyloxy acetate titanate, diisostearoyl ethylene titanate.

フィルム形成剤としては、ウレタン系ポリマー、アクリル酸系ポリマー、無水マレイン酸とエチレン、スチレン、α−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレン、クロロプレン、２，３−ジクロロブタジエン、１，３−ペンタジエン、シクロオクタジエンなどの不飽和単量体とのコポリマー、エポキシ系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、酢酸ビニル系ポリマー、ポリエーテル系ポリマーなどの重合体を挙げることが出来る。これらの中でも、エポキシ系ポリマー、ウレタン系ポリマー、アクリル酸系ポリマー、ブタジエン無水マレイン酸コポリマー、エチレン無水マレイン酸コポリマー、スチレン無水マレイン酸コポリマー、及び、これらの混合物が好ましく用いられる。   Film forming agents include urethane polymers, acrylic polymers, maleic anhydride and ethylene, styrene, α-methylstyrene, butadiene, isoprene, chloroprene, 2,3-dichlorobutadiene, 1,3-pentadiene, cyclooctadiene Examples thereof include a copolymer with an unsaturated monomer such as an epoxy polymer, a polyester polymer, a vinyl acetate polymer, and a polyether polymer. Among these, epoxy polymers, urethane polymers, acrylic acid polymers, butadiene maleic anhydride copolymers, ethylene maleic anhydride copolymers, styrene maleic anhydride copolymers, and mixtures thereof are preferably used.

本発明の（Ｘ）樹脂組成物に、さらに（Ｆ）成形性改良剤を添加するとより本発明の目的に合致した樹脂組成物あるいは樹脂成形体が得られる。（Ｆ）成形性改良剤としては、高級脂肪酸類、高級脂肪酸金属塩類、高級脂肪酸エステル類、高級脂肪酸アミド化合物類、ポリアルキレングリコールあるいはその末端変性物類、低分子量ポリエチレンあるいは酸化低分子量ポリエチレン類、置換ベンジリデンソルビトール類、ポリシロキサン類、カプロラクトン類が挙げられる。特に好ましいのは、（ｘ）高級脂肪酸類、（ｙ）高級脂肪酸金属塩類、（ｚ）高級脂肪酸エステル類である。以下これら（Ｆ）成形性改良剤について詳細に説明する。   When the (F) moldability improving agent is further added to the (X) resin composition of the present invention, a resin composition or a resin molded body more suitable for the purpose of the present invention can be obtained. (F) Moldability improvers include higher fatty acids, higher fatty acid metal salts, higher fatty acid esters, higher fatty acid amide compounds, polyalkylene glycols or terminal modified products thereof, low molecular weight polyethylene or oxidized low molecular weight polyethylenes, Examples thereof include substituted benzylidene sorbitols, polysiloxanes, and caprolactones. Particularly preferred are (x) higher fatty acids, (y) higher fatty acid metal salts, and (z) higher fatty acid esters. Hereinafter, these (F) moldability improving agents will be described in detail.

（ｘ）高級脂肪酸類
高級脂肪酸類としては、高級飽和脂肪酸類、高級不飽和脂肪酸類あるいはこれらの混合物が好ましく用いられる。
（ｘ−１）高級飽和脂肪酸類
高級脂飽和肪酸類は、例えばカプリン酸、ウラデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、ヘプタコサン酸、モンタン酸、メリシン酸、ラクセル酸など、あるいはこれらの混合物を挙げることができる。 (X) Higher fatty acids As the higher fatty acids, higher saturated fatty acids, higher unsaturated fatty acids or mixtures thereof are preferably used.
(X-1) Higher saturated fatty acids Higher fatty saturated fatty acids are, for example, capric acid, uradecylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, heptadecylic acid, stearic acid, nonadecanoic acid, arachidic acid, Examples thereof include behenic acid, lignoceric acid, serotic acid, heptacosanoic acid, montanic acid, melissic acid, and laccelic acid, and mixtures thereof.

（ｘ−２）高級不飽和脂肪酸類
高級不飽和脂肪酸類としては、炭素数が６〜２２の不飽和脂肪酸が好ましく用いられ、中でも、より好ましいものとしては、例えばウンデシレン酸、オレイン酸、エライジン酸、セトレイン酸、エルカ酸、ブラシジン酸、ソルビル酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸、ステアロール酸、２−ヘキサデセン酸、７−ヘキサデセン酸、９−ヘキサデセン酸、ガドレイン酸、ガドエライジン酸、１１−エイコセン酸など、あるいはこれらの混合物を挙げることができる。 (X-2) Higher unsaturated fatty acids As the higher unsaturated fatty acids, unsaturated fatty acids having 6 to 22 carbon atoms are preferably used. Among them, more preferable examples include undecylenic acid, oleic acid, and elaidic acid. , Cetoleic acid, erucic acid, brassic acid, sorbic acid, linoleic acid, linolenic acid, arachidonic acid, stearolic acid, 2-hexadecenoic acid, 7-hexadecenoic acid, 9-hexadecenoic acid, gadoleic acid, gadoelasinic acid, 11-eicosene An acid etc. or a mixture thereof can be mentioned.

（ｙ）高級脂肪酸金属塩類
高級脂肪酸金属塩類としては、高級飽和脂肪酸金属塩類、高級不飽和脂肪酸金属塩類あるいはこれらの混合物が好ましく用いられる。
（ｙ−１）高級飽和脂肪酸金属塩類
高級脂飽和肪酸類は、下記一般式で示される。
ＣＨ_３（ＣＨ_２）_ｎＣＯＯ（Ｍ）
ここで、ｎ＝８〜３０であり、金属元素（Ｍ）が、元素周期律表の１Ａ、２Ａ、３Ａ族元素、亜鉛、アルミニウムなどが好ましく用いられる。
中でも、より好ましいものとしては、例えばカプリン酸、ウラデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、ヘプタコサン酸、モンタン酸、メリシン酸、ラクセル酸のリチウム塩、ナトリウム塩、マグネシウム塩、カルシウム塩、亜鉛塩、アルミニウム塩など、あるいはこれらの混合物を挙げることができる。 (Y) Higher fatty acid metal salts As the higher fatty acid metal salts, higher saturated fatty acid metal salts, higher unsaturated fatty acid metal salts, or mixtures thereof are preferably used.
(Y-1) Higher saturated fatty acid metal salts The higher fat saturated fatty acids are represented by the following general formula.
_{CH 3 (CH 2) n COO} (M)
Here, n = 8 to 30, and the metal element (M) is preferably 1A, 2A, 3A group element, zinc, aluminum or the like of the periodic table.
Among these, more preferred are, for example, capric acid, uradecylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, heptadecylic acid, stearic acid, nonadecanoic acid, arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, serotic acid , Heptacosanoic acid, montanic acid, mellicic acid, lithium salt of lactic acid, sodium salt, magnesium salt, calcium salt, zinc salt, aluminum salt, etc., or a mixture thereof.

（ｙ−２）高級不飽和脂肪酸金属塩類
高級不飽和脂肪酸金属塩類としては、炭素数が６〜２２の不飽和脂肪酸と、元素周期律表の１Ａ、２Ａ、３Ａ族元素、亜鉛、アルミニウムなどとの金属塩が好ましく用いられ、中でも、より好ましいものとしては、ウンデシレン酸、オレイン酸、エライジン酸、セトレイン酸、エルカ酸、ブラシジン酸、ソルビル酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸、ステアロール酸、２−ヘキサデセン酸、７−ヘキサデセン酸、９−ヘキサデセン酸、ガドレイン酸、ガドエライジン酸、１１−エイコセン酸のリチウム塩、ナトリウム塩、マグネシウム塩、カルシウム塩、亜鉛塩、アルミニウム塩など、あるいはこれらの混合物を挙げることができる。 (Y-2) Higher unsaturated fatty acid metal salts As higher unsaturated fatty acid metal salts, unsaturated fatty acids having 6 to 22 carbon atoms, elements 1A, 2A and 3A of the periodic table, zinc, aluminum and the like Of these, the metal salts of these are preferably used, and among them, undecylenic acid, oleic acid, elaidic acid, cetreic acid, erucic acid, brassic acid, sorbyl acid, linoleic acid, linolenic acid, arachidonic acid, stearic acid, 2-hexadecenoic acid, 7-hexadecenoic acid, 9-hexadecenoic acid, gadoleic acid, gadoelaidic acid, lithium salt of 11-eicosenoic acid, sodium salt, magnesium salt, calcium salt, zinc salt, aluminum salt, etc., or a mixture thereof Can be mentioned.

（ｚ）高級脂肪酸エステル類
本発明における高級脂肪酸エステル類は、高級アルコールと高級脂肪酸とのエステル、あるいは多価アルコールと高級脂肪酸とのエステル、あるいはこれらの混合物が好ましく用いられる。
（ｚ−１）高級アルコールと高級脂肪酸とのエステル類
高級アルコールと高級脂肪酸とのエステル類として、好ましいのは、炭素数８以上の脂肪族アルコールと炭素数８以上の高級脂肪酸とのエステル類である。好ましい高級脂肪酸エステル類としては、例えばラウリルラウレート、ラウリルミリステート、ラウリルパルミテート、ラウリルステアレート、ラウリルベヘネート、ラウリルリグノセレート、ラウリルメリセート、ミリスチルラウレート、ミリスチルミリステート、ミリスチルステアレート、ミリスチルベヘネート、ミリスチルリグノセレート、ミリスチルメリセート、パル
ミチルラウレート、パルミチルミリステート、パルミチルステアレート、パルミチルベヘネート、パルミチルリグノセレート、パルミチルメリセート、ステアリルラウレート、ステアリルミリステート、ステアリルパルミテート、ステアリルステアレート、ステアリルベヘネート、ステアリルアラキネート、ステアリルリグノセレート、ステアリルメリセート、アイコシルラウレート、アイコシルパルミテート、アイコシルステアレート、アイコシルベヘネート、アイコシルリグノセレート、アイコシルメリセート、ベヘニルラウレート、ベヘニルミリステート、ベヘニルパルミテート、ベヘニルステアレート、ベヘニルベヘネート、ベヘニルアラキネート、ベヘニルメリセート、テトラコサニルラウレート、テトラコサパルミテート、テトラコサニルステアレート、テトラコサニルベヘネート、テトラコサニルリグノセレート、テトラコサニルセロテート、セロチニルステアレート、セロチニルベヘネート、セロチニルセロチネート、メリシルラウレート、メリシルステアレート、メリシルベヘネート、メリシルメリセートなど、あるいはこれらの混合物を挙げることができる。 (Z) Higher fatty acid esters As the higher fatty acid esters in the present invention, an ester of a higher alcohol and a higher fatty acid, an ester of a polyhydric alcohol and a higher fatty acid, or a mixture thereof is preferably used.
(Z-1) Esters of higher alcohols and higher fatty acids As esters of higher alcohols and higher fatty acids, preferred are esters of aliphatic alcohols having 8 or more carbon atoms and higher fatty acids having 8 or more carbon atoms. is there. Preferred higher fatty acid esters include, for example, lauryl laurate, lauryl myristate, lauryl palmitate, lauryl stearate, lauryl behenate, lauryl lignocerate, lauryl meristate, myristyl laurate, myristyl myristate, myristyl stearate. , Myristyl behenate, myristyl lignocerate, myristyl melysate, palmityl laurate, palmityl myristate, palmityl stearate, palmityl behenate, palmityl lignocerate, palmityl meristate, stearyl laurate , Stearyl myristate, stearyl palmitate, stearyl stearate, stearyl behenate, stearyl arachinate, stearyl lignocerate, stearyl melicate, eye Syl laurate, eicosyl palmitate, eicosyl stearate, eicosyl behenate, eicosyl lignocerate, eicosyl meristate, behenyl laurate, behenyl myristate, behenyl palmitate, behenyl stearate, behenyl behenate, behenyl Arachinate, behenyl merisate, tetracosanyl laurate, tetracosapalmitate, tetracosanyl stearate, tetracosanyl behenate, tetracosanyl lignocerate, tetracosanyl serotete, serotinyl stearate, Mention may be made of serotinyl behenate, serotinyl serotinate, merisyl laurate, merisyl stearate, merisyl behenate, merisyl meristate, etc., or mixtures thereof.

（ｚ−２）多価アルコールと高級脂肪酸とのエステル類
多価アルコールと高級脂肪酸の部分エステル類は、多価アルコールとして、例えばグリセリン、１,２,３−ブタントリオール、１,２,３−ペンタントリオール、エリスリット、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、マニトール、ソルビトールなどが好ましく用いられる。
また高級脂肪酸としては、例えばカプリン酸、ウラデシル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、ヘプタコサン酸、モンタン酸、メリシン酸、ラクセル酸などが好ましく用いられる。 (Z-2) Esters of polyhydric alcohol and higher fatty acid Partial esters of polyhydric alcohol and higher fatty acid are, for example, glycerin, 1,2,3-butanetriol, 1,2,3- Pentanetriol, erythritol, pentaerythritol, trimethylolpropane, mannitol, sorbitol and the like are preferably used.
Examples of higher fatty acids include capric acid, uradecylic acid, lauric acid, tridecylic acid, myristic acid, pentadecylic acid, palmitic acid, heptadecylic acid, stearic acid, nonadecanoic acid, arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, serotic acid, heptacosane Acid, montanic acid, melissic acid, laccelic acid and the like are preferably used.

これら多価アルコールと高級脂肪酸とのエステル類は、モノエステル類、ジエステル類またはトリエステルのいずれであってもかまわない。より好ましいものとしては、例えばグリセリンモノラウレート、グリセリンモノミリステート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノベヘネート、グリセリンモノリグノセレート、グリセリンモノメリセートなどの高級脂肪酸モノグリセリド、ペンタエリスリトール−モノまたはジ−ラウレ−ト、ペンタエリスリトール−モノまたはジ−ラウレ−ト、ペンタエリスリトール−モノまたはジ−ミリステ−ト、ペンタエリスリトール−モノまたはジ−パルミテート、ペンタエリスリトール−モノまたはジ−ステアレート、ペンタエリスリトール−モノまたはジ−ベヘネート、ペンタエリスリトール−モノまたはジ−リグノセレート、ペンタエリスリトール−モノまたはジ−メリセートなどのペンタエリスリトールのモノまたはジ高級脂肪酸エステル、トリメチロールプロパン−モノ−またはジ−ラウレート、トリメチロールプロパン−モノ−またはジ−ミリステート、トリメチロールプロパン−モノ−またはジ−パルミテート、トリメチロールプロパン−モノ−またはジ−ステアレート、トリメチロールプロパン−モノ−またはジ−ベヘネート、トリメチロールプロパン−モノ−またはジ−リグノセレート、 トリメチロールプロパン−モノ−またはジ−メリセートなどのトリメチロールプロパンのモノ−またはジ−高級脂肪酸エステルが挙げられる。   Esters of these polyhydric alcohols and higher fatty acids may be monoesters, diesters or triesters. More preferable examples include higher fatty acid monoglycerides such as glycerin monolaurate, glycerin monomyristate, glycerin monostearate, glycerin monobehenate, glycerin monolignocerate, glycerin monomellate, pentaerythritol mono- or di- Laurate, pentaerythritol mono- or di-laurate, pentaerythritol mono- or di-myristate, pentaerythritol mono- or di-palmitate, pentaerythritol mono- or di-stearate, pentaerythritol mono- or Mono- or di-higher fats of pentaerythritol, such as di-behenate, pentaerythritol mono- or di-lignocerate, pentaerythritol mono- or di-melissate Esters, trimethylolpropane-mono- or di-laurate, trimethylolpropane-mono- or dimyristate, trimethylolpropane-mono- or dipalmitate, trimethylolpropane-mono- or di-stearate, trimethylol Mention may be made of mono- or di-higher fatty acid esters of trimethylolpropane, such as propane-mono- or di-behenate, trimethylolpropane-mono- or di-lignocerate, trimethylolpropane-mono- or di-melisate.

また、ソルビタン−モノ、ジまたはトリ−ラウレート、ソルビタン−モノ、ジまたはトリ−ミリステート、ソルビタン−モノ、ジまたはトリ−ステアレート、ソルビタン−モノ、ジまたはトリ−ベヘネート、ソルビタン−モノ、ジまたはトリ−リグノセレート、ソルビタン−モノ、ジまたはトリ−メリセートなどのソルビタン−モノ、ジ、またはトリ高級脂肪酸エステル、マンニタン−モノ、ジまたはトリ−ラウレート、マンニタン−モノ、ジまたはトリ−ミリステート、マンニタン−モノ、ジまたはトリ−パルミテート、マンニタン−モノ、ジまたはトリ−ステアレート、マンニタン−モノ、ジまたはトリ−ベヘネート、マンニタン−モノ、ジまたはトリ−リグノセレート、マンニタン−モノ、ジまたはトリ−メリセレートなどのマンニタン−モノ、ジまたはトリ−高級脂肪酸エステルなど、ある
いはこれらの混合物を挙げることができる。 And sorbitan-mono, di- or tri-laurate, sorbitan-mono, di- or tri-myristate, sorbitan-mono, di- or tri-stearate, sorbitan-mono, di- or tri-behenate, sorbitan-mono, di- or Sorbitan-mono, di- or tri-higher fatty acid esters such as tri-lignocerate, sorbitan-mono, di- or tri-melisate, mannitan-mono, di- or tri-laurate, mannitan-mono, di- or tri-myristate, mannitan- Mono-, di- or tri-palmitate, mannitan-mono, di- or tri-stearate, mannitan-mono, di- or tri-behenate, mannitan-mono, di- or tri-lignocerate, mannitan-mono, di- or tri-meliselate, etc. Mannita - it can be mentioned higher fatty acid esters, or mixtures thereof - mono-, di- or tri.

これら（ｘ）高級脂肪酸類、（ｙ）高級脂肪酸金属塩類、（ｚ）高級脂肪酸エステル類の配合量は、本発明の熱可塑性樹脂組成物中のＰＴＴ１００重量部に対して、０．００１〜５重量部であることが好ましく、より好ましくは０．０１〜３重量部である。前記の成形性改良剤の配合量が、０．００１重量部未満の場合には、成形加工性が本発明の目的を達成するまでに向上せず好ましくない。また５重量部を越える場合には、成形品表面に、銀ぶくれを発生させたり、成形品の機械的物性を低下させる傾向にあるので好ましくない。   The blending amount of these (x) higher fatty acids, (y) higher fatty acid metal salts, and (z) higher fatty acid esters is 0.001-5 with respect to 100 parts by weight of PTT in the thermoplastic resin composition of the present invention. It is preferable that it is a weight part, More preferably, it is 0.01-3 weight part. When the compounding amount of the moldability improving agent is less than 0.001 part by weight, the moldability is not improved until the object of the present invention is achieved. On the other hand, when the amount exceeds 5 parts by weight, it is not preferable because it tends to cause silver blurring on the surface of the molded product or to lower the mechanical properties of the molded product.

本発明の（Ｘ）樹脂組成物に、さらに（Ｇ）結晶化促進剤を添加するとより本発明の目的に合致した樹脂組成物あるいは樹脂成形体が得られる。
（Ｇ）結晶化促進剤としては、ガラス繊維、タルク、マイカ、ワラストナイトなどの無機充填剤や有機カルボン酸金属塩、無機カルボン酸金属塩、アイオノマー樹脂及び熱可塑性ポリエステル樹脂などが挙げられる。結晶化促進効果の大きさから熱可塑性ポリエステル樹脂が好ましく用いられる。 When (G) a crystallization accelerator is further added to the (X) resin composition of the present invention, a resin composition or a resin molded body more suitable for the purpose of the present invention can be obtained.
(G) Examples of the crystallization accelerator include inorganic fillers such as glass fiber, talc, mica, and wollastonite, organic carboxylic acid metal salts, inorganic carboxylic acid metal salts, ionomer resins, and thermoplastic polyester resins. A thermoplastic polyester resin is preferably used because of its large crystallization promoting effect.

本発明において、（Ｇ）結晶化促進剤として好ましく用いられる熱可塑性ポリエステル樹脂としては、ポリトリメチレンテレフタレート以外の熱可塑性ポリエステル樹脂であれば特に制限はない。例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、４，４‘−ジフェニルジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸成分とエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−へキサンジオール、１，９−ノナンジオール等の脂肪族ジオール成分とから得られる芳香族ポリエステルや、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、ヘキサデカンジカルボン酸、エイコサンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸成分とエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−へキサンジオール、１，９−ノナンジオール等の脂肪族ジオール成分とから得られる脂肪族ポリエステルが挙げられる。   In the present invention, (G) the thermoplastic polyester resin preferably used as the crystallization accelerator is not particularly limited as long as it is a thermoplastic polyester resin other than polytrimethylene terephthalate. For example, aromatic dicarboxylic acid components such as terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, diphenoxyethanedicarboxylic acid, and ethylene Aromatic polyesters obtained from aliphatic diol components such as glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid , Aliphatic carboxylic acid components such as dodecanedicarboxylic acid, hexadecanedicarboxylic acid, eicosanedicarboxylic acid and ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, etc. Fats obtained from the aliphatic diol component of Family polyester, and the like.

上記ポリエステル樹脂は単独で用いることもできるし、２種以上の混合物を用いることができる。中でも、特にポリエチレンテレフタレート樹脂とポリブチレンテレフタレート樹脂は、本発明の（Ａ）ポリトリメチレンテレフタレートと（Ｂ）ポリカーボネートを含む樹脂組成物の結晶化速度を著しく増加させる効果があり、より好ましく用いられる。結晶化促進剤の添加量は、組成物の耐熱性および熱時剛性の観点から、（Ａ）ポリトリメチレンテレフタレート樹脂１００重量部に対して、０．０１〜１００重量部であることが好ましく、０．１〜５０重量部であることがより好ましく、０．５〜３０重量部であることが最も好ましい。   The said polyester resin can also be used independently and 2 or more types of mixtures can be used. Among them, in particular, polyethylene terephthalate resin and polybutylene terephthalate resin are more preferably used because they have the effect of remarkably increasing the crystallization speed of the resin composition containing (A) polytrimethylene terephthalate and (B) polycarbonate of the present invention. The addition amount of the crystallization accelerator is preferably 0.01 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (A) polytrimethylene terephthalate resin, from the viewpoint of heat resistance and thermal rigidity of the composition. The amount is more preferably 0.1 to 50 parts by weight, and most preferably 0.5 to 30 parts by weight.

本発明の（Ｘ）樹脂組成物に、本発明の特徴および効果を損なわない範囲で必要に応じて他の樹脂または添加剤、例えば、酸化防止剤、難燃剤、可塑剤、難燃助剤、耐候（光）性改良剤、スリップ剤、各種着色剤等を添加してもかまわない。
本発明の（Ｘ）樹脂組成物からなる成形体は、その表面から深さ１０μｍまでの深さ領域で、（Ｃ）成分を主成分とする相が成形体表面と平行に層状に存在する構造を有する。耐薬品性の観点から、該成形体は、その表面から深さ５０μｍまでの深さ領域で（Ｃ）成分を主成分とする相が成形体表面と平行に層状に存在する構造を有することが好ましく、その表面から深さ１００μｍまでの深さ領域で（Ｃ）成分を主成分とする相が成形体表面と平行に層状に存在する構造を有することが最も好ましい。具体的に、樹脂成形品の（Ｃ）成分を主成分とする相の相構造は、樹脂流動方向（以後、「ＭＤ」方向と略す。）と樹脂流動方向に直角方向（以後、「ＴＤ方向」と略す。）から成形品断面を電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、観察することができる（図１参照）。（Ｃ）成分を主成分とする相が層
状であることは、ＭＤ方向とＴＤ方向の両断面図（ＴＥＭ写真）において、（Ｃ）成分を主成分とする相が共にＬ（長さ）／Ｄ（厚さ）が２以上の線状構造が、相面積にして５０％以上存在することを示す。耐薬品性の観点から、Ｌ／Ｄが１０以上の線状構造が、相面積にして５０％以上存在することが好ましく、Ｌ／Ｄが１００以上の線状構造が、相面積にして５０％以上存在することがより好ましく、Ｌ／Ｄが１０００以上の線状構造が相面積にして５０％以上存在することが最も好ましい。（Ｃ）成分を主成分とする相の厚みは、耐薬品性の観点から、１０〜２０００ｎｍであることが好ましく、１０〜１０００ｎｍであることがより好ましく、１０〜５００ｎｍであることが最も好ましい。 In the resin composition (X) of the present invention, other resins or additives, for example, antioxidants, flame retardants, plasticizers, flame retardant aids, as necessary, as long as the characteristics and effects of the present invention are not impaired. A weather resistance (light) improver, slip agent, various colorants and the like may be added.
The molded body comprising the (X) resin composition of the present invention has a structure in which a phase mainly composed of the component (C) is present in a layered form in parallel with the surface of the molded body in a depth region from the surface to a depth of 10 μm. Have From the viewpoint of chemical resistance, the molded body may have a structure in which a phase mainly composed of the component (C) exists in a layer form parallel to the surface of the molded body in a depth region from the surface to a depth of 50 μm. Preferably, it is most preferable to have a structure in which a phase mainly composed of component (C) is present in layers in a depth region from the surface to a depth of 100 μm in parallel with the surface of the molded body. Specifically, the phase structure of the phase composed mainly of the component (C) of the resin molded product has a resin flow direction (hereinafter abbreviated as “MD” direction) and a direction perpendicular to the resin flow direction (hereinafter referred to as “TD direction”). The section of the molded product can be observed using an electron microscope (TEM) (see FIG. 1). The fact that the phase containing the component (C) as the main component is laminar means that in both the MD and TD cross-sectional views (TEM photograph), the phase containing the component (C) as the main component is L (length) / A linear structure having D (thickness) of 2 or more is present in a phase area of 50% or more. From the viewpoint of chemical resistance, it is preferable that a linear structure having an L / D of 10 or more is present in a phase area of 50% or more, and a linear structure having an L / D of 100 or more is a phase area of 50%. More preferably, the linear structure having an L / D of 1000 or more is most preferably 50% or more in terms of phase area. From the viewpoint of chemical resistance, the thickness of the phase containing the component (C) as a main component is preferably 10 to 2000 nm, more preferably 10 to 1000 nm, and most preferably 10 to 500 nm.

さらに、本発明の（Ｘ）樹脂組成物からなる成形体は、その表面から深さ１０μｍまでの深さ領域で、（Ａ）成分を主成分とする相、及び／又は（Ｂ）成分を主成分とする相が成形体表面と平行に層状に存在する構造を有することが、耐薬品性の観点から好ましく、その表面から深さ５０μｍまでの深さ領域で（Ａ）成分を主成分とする相、及び／又は（Ｂ）成分を主成分とする相が成形体表面と平行に層状に存在する構造を有することがより好ましく、その表面から深さ１００μｍまでの深さ領域で（Ａ）成分を主成分とする相、及び／又は（Ｂ）成分を主成分とする相が成形体表と平行に層状に存在する構造を有することが最も好ましい。具体的に、樹脂成形品の（Ａ）ＰＴＴと（Ｂ）ＰＣの相構造は、前述の通り、成形品断面を電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、観察することができる（図１参照）。（Ａ）成分を主成分とする相、あるいは（Ｂ）成分を主成分とする相が、樹脂成形体表面から前述深さまでの深さ領域の５０％以上において層状であることは、上記ＭＤ方向とＴＤ方向の両断面図（ＴＥＭ写真）において、各相の相構造が、各相の前述深さ領域における総面積の５０％以上の比率で、Ｌ（長さ）／Ｄ（厚さ）が５以上の線状構造であることを示す。耐薬品性の観点から、Ｌ／Ｄが１０以上の線状構造が、各相の総面積に対して５０％以上存在することが好ましく、Ｌ／Ｄが１００以上の線状構造が、各相の総面積に対して５０％以上存在することがより好ましく、Ｌ／Ｄが１０００以上の線状構造が各相の総面積に対して５０％以上存在することが最も好ましい。（Ａ）成分相及び／又は（Ｂ）成分相の厚みは、耐薬品性の観点から、１〜５００ｎｍであることが好ましく、１〜２００ｎｍであることがより好ましく、１〜１００ｎｍであることが最も好ましい。（Ａ）成分相と（Ｂ）成分相の層の厚みは電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、ＭＤ方向あるいは、ＴＤ方向の画像から求めることができる。   Furthermore, the molded body made of the resin composition (X) of the present invention has a phase mainly composed of the component (A) and / or the component (B) in a depth region from the surface to a depth of 10 μm. It is preferable from the viewpoint of chemical resistance that the phase as a component exists in a layered structure parallel to the surface of the molded body, and the component (A) is a main component in a depth region from the surface to a depth of 50 μm. More preferably, the phase and / or the phase containing the component (B) as a main component has a layer structure parallel to the surface of the molded body, and the component (A) in a depth region from the surface to a depth of 100 μm. It is most preferable to have a structure in which a phase mainly composed of and / or a phase mainly composed of the component (B) is present in layers in parallel to the surface of the molded body. Specifically, the phase structure of (A) PTT and (B) PC of the resin molded product can be observed using an electron microscope (TEM) as described above (see FIG. 1). It is said MD direction that the phase which has (A) component as a main component, or the phase which has (B) component as a main component is 50% or more of the depth area | region from the resin molding surface to the said depth. In both cross-sectional views (TEM photograph) in the TD direction, the phase structure of each phase is a ratio of 50% or more of the total area in the aforementioned depth region of each phase, and L (length) / D (thickness) is It indicates that the structure is 5 or more. From the viewpoint of chemical resistance, it is preferable that a linear structure having an L / D of 10 or more is 50% or more of the total area of each phase, and a linear structure having an L / D of 100 or more is More preferably, the linear area having an L / D of 1000 or more is most preferably 50% or more based on the total area of each phase. The thickness of (A) component phase and / or (B) component phase is preferably 1 to 500 nm, more preferably 1 to 200 nm, and more preferably 1 to 100 nm, from the viewpoint of chemical resistance. Most preferred. The thicknesses of the (A) component phase and (B) component phase layers can be determined from images in the MD direction or TD direction using an electron microscope (TEM).

本発明の樹脂成形体は、その表層から深さ１０μｍまでの深さ領域において、（Ｃ）成分を表層に平行に制御すること、またより好ましくは（Ａ）成分層及び／又は（Ｂ）成分層を表層に平行に制御することが重要であるが、該樹脂成形体は、最適な成形方法、成形条件及び、金型形状を適用することにより達成される。具体的には、成形方法として、射出成形、射出圧縮成形、ガスアシスト射出成形等の射出速度の速い成形方法が好ましく用いられる。さらに、本発明の樹脂成形体構造を達成するためにより重要な点は、金型形状、特にゲート形状であり、中でもフィルムゲートが好適に用いられる。
本発明の（Ｘ）熱可塑性樹脂組成物からなる樹脂成形体は、従来の（Ａ）成分と（Ｂ）成分からなる樹脂成形体と比較し、極めて優れた機械物性、耐熱性、寸法特性を有するとともに、耐薬品性に優れる。そのため、例えば、自動車部品材料、電気電子材料、産業資材、工業材料、家庭用品などの成形材料として好適に使用することができる。 In the resin molded body of the present invention, in the depth region from the surface layer to a depth of 10 μm, the component (C) is controlled to be parallel to the surface layer, and more preferably the component (A) and / or the component (B). Although it is important to control the layer parallel to the surface layer, the resin molded body is achieved by applying an optimum molding method, molding conditions, and mold shape. Specifically, as the molding method, a molding method having a high injection speed such as injection molding, injection compression molding, or gas assist injection molding is preferably used. Furthermore, a more important point for achieving the resin molded body structure of the present invention is a mold shape, particularly a gate shape, and a film gate is preferably used.
The resin molded body comprising the thermoplastic resin composition (X) of the present invention has extremely excellent mechanical properties, heat resistance, and dimensional characteristics as compared with the conventional resin molded body comprising the component (A) and the component (B). In addition, it has excellent chemical resistance. Therefore, for example, it can be suitably used as a molding material for automobile part materials, electrical and electronic materials, industrial materials, industrial materials, household goods, and the like.

以下実施例により本発明の効果を更に詳細に説明する。ただし本発明はこれらの例になんら限定されるものではない。なお、使用した熱可塑性樹脂およびその配合剤は下記のとおりである。
・ＰＴＴ１：ポリトリメチレンテレフタレート樹脂。
極限粘度［η］＝０．７２×ｄｌ／ｇのポリトリメチレンテレフタレート
なお，極限粘度［η］は次の定義式に基づいて求められた。
［η］＝ｌｉｍ（１／Ｃ）×（ηｒ−１）［Ｃ→０］
式中のηｒは、純度９８％以上のｏ−クロロフェノールで溶解したポリトリメチレンテレフタレートの希釈溶液の３５℃での粘度を、同一温度で測定した上記溶剤自体の粘度で割った値で相対粘度として定義されるものである。またＣは上記溶液１００ｍｌ中のグラム単位による溶質重量値である。
・ＰＴＴ２：ポリトリメチレンテレフタレート樹脂
極限粘度［η］＝０．８９×ｄｌ／ｇのポリトリメチレンテレフタレート
・ＰＴＴ３：ポリトリメチレンテレフタレート樹脂
極限粘度［η］＝１．００×ｄｌ／ｇのポリトリメチレンテレフタレート The effects of the present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to these examples. In addition, the used thermoplastic resin and its compounding agent are as follows.
-PTT1: Polytrimethylene terephthalate resin.
Intrinsic viscosity [η] = 0.72 × dl / g of polytrimethylene terephthalate The intrinsic viscosity [η] was determined based on the following defining formula.
[Η] = lim (1 / C) × (ηr−1) [C → 0]
Ηr in the formula is a value obtained by dividing the viscosity at 35 ° C. of a diluted solution of polytrimethylene terephthalate dissolved in o-chlorophenol having a purity of 98% or more by the viscosity of the solvent itself measured at the same temperature. Is defined as C is the solute weight value in grams in 100 ml of the solution.
PTT2: Polytrimethylene terephthalate resin Intrinsic viscosity [η] = 0.89 × dl / g polytrimethylene terephthalate PTT3: Polytrimethylene terephthalate resin Intrinsic viscosity [η] = 1.00 × dl / g polytrimethylene Methylene terephthalate

・ＰＣ１：ポリカーボネート樹脂；ユーピロンＳ−２０００、三菱エンジニアリングプラスチックス社製
・Ｅ１：エチレン−メチルアクリレートグリシジルメタクリレート共重合体；ノフアロイＩＥ２８５、日本油脂社製
・Ｅ２：エチレン−メチルアクリレートグリシジルメタクリレート共重合体；ＬＯＴＡＤＥＲＧＭＡ ＡＸ−８９００、アトフィナ社製
・Ｅ３：エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体；モディパーＡ４２００、日本油脂社製
・Ｅ４：シリコーン・アクリル複合エラストマー；Ｓ−２００１、三菱レーヨン社製
・ＭＦ１：タルク；Ｍ−ＳＰ、日本タルク社製
・Ｓ１：ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８、チバ・スペシャルティーケミカルズ社製
・Ｓ２：リン酸二水素Ｎａ、太平化学産業社製
・Ｓ３：フォスファイト系化合物；ＰＥＰ８、旭電化社製 PC1: Polycarbonate resin; Iupilon S-2000, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd. E1: Ethylene-methyl acrylate glycidyl methacrylate copolymer; NOFALLOY IE285, manufactured by NOF Corporation E2: Ethylene-methyl acrylate glycidyl methacrylate copolymer; LOTADERGMA AX-8900, manufactured by Atofina ・ E3: Ethylene-glycidyl methacrylate copolymer; Modiper A4200, manufactured by NOF Corporation ・ E4: Silicone / acrylic composite elastomer; S-2001, manufactured by Mitsubishi Rayon ・ MF1: Talc; M- SP, manufactured by Nippon Talc Co., Ltd. S1: IRGANOX 1098, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. S2: Na dihydrogen phosphate, manufactured by Taihei Chemical Industrial Co., Ltd. S3: Phosphite compound ; PEP8, Asahi Denka Co., Ltd.

なお、以下の実施例、比較例において記載した樹脂成形品の物性評価は、以下のように行った。
１．樹脂成形品の作成および諸特性
図２及び図３に示す樹脂成形品は、射出成形機を用いて作成した。装置は日精樹脂（株）製ＦＮ３０００、シリンダー温度２６０℃、金型温度８０℃に設定し、射出２０秒、冷却２０秒の射出成形条件で、樹脂成形品を得た。なお、射出速度は９９％とし、射出圧力は、一次圧、二次圧すべて一定とし、金型にフル充填する最低射出圧力＋２０ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で成形を行った。
図２に示す成形品は１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚の平板であり、ゲートは１５０ｍｍ×１ｍｍ厚のフィルムゲートである。
図３に示す成形品は１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２ｍｍ厚の平板であり、ゲートは２．５ｍｍφのピンゲートである。 In addition, the physical property evaluation of the resin molded product described in the following examples and comparative examples was performed as follows.
1. Production of resin molded product and various characteristics The resin molded product shown in FIGS. 2 and 3 was produced using an injection molding machine. The apparatus was set to Nissei Resin Co., Ltd. FN3000, cylinder temperature 260 ° C., mold temperature 80 ° C., and a resin molded product was obtained under injection molding conditions of injection 20 seconds and cooling 20 seconds. The injection speed was 99%, the injection pressure was constant for both the primary pressure and the secondary pressure, and the molding was performed under the conditions of the minimum injection pressure for full filling of the mold + 20 kgf / cm ² .
The molded product shown in FIG. 2 is a 150 mm × 150 mm × 2 mm thick flat plate, and the gate is a 150 mm × 1 mm thick film gate.
The molded product shown in FIG. 3 is a 150 mm × 150 mm × 2 mm thick flat plate, and the gate is a 2.5 mmφ pin gate.

（１−１）表層モルフォロジー
図２及び図３に示す平板から切出したＪＩＳＫ７１１３−１号型（１Ｂ型）試験片を、図１に示すようにＭＤ方向とＴＤ方向から、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、表層から１０μｍの深さまで観察した。透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）としては、ＨＩＴＡＣＨＩ社製のＨ−６００Ａを用いた。ＴＥＭ観察には、上記試験片をミクロトームで８０ｎｍにスライスし、その切片をルテニウム酸染色したサンプルを用いた。ＭＤ方向から観察しても、ＴＤ方向から観察しても、（Ｃ）成分相に関して、アスペクト比（Ｌ／Ｄ）≧２の線状構造が相面積の５０％以上である構造は層状構造とした。ＭＤ方向から観察しても、ＴＤ方向から観察しても、アスペクト比（Ｌ／Ｄ）＜２の島状構造が総面積の５０％以上である構造は球状構造とした。（Ａ）成分相及び（Ｂ）成分相に関しては、アスペクト比（Ｌ／Ｄ）≧５の線状構造が相面積の５０％以上である構造は層状構造とした。ＭＤ方向から観察しても、ＴＤ方向から観察しても、アスペクト比（Ｌ／Ｄ）＜５の島状構造が総面積の５０％以上である構造は海島構造とした。 (1-1) Surface Morphology A JISK7113-1 type (1B type) test piece cut out from the flat plate shown in FIG. 2 and FIG. 3 was taken from the MD direction and the TD direction as shown in FIG. ) Was observed from the surface layer to a depth of 10 μm. As a transmission electron microscope (TEM), H-600A manufactured by HITACHI was used. For TEM observation, a sample in which the test piece was sliced at 80 nm with a microtome and the section was stained with ruthenic acid was used. Whether observed from the MD direction or the TD direction, the (C) component phase has a layered structure in which the linear structure with an aspect ratio (L / D) ≧ 2 is 50% or more of the phase area. did. Whether observed from the MD direction or the TD direction, the structure in which the island-shaped structure having an aspect ratio (L / D) <2 is 50% or more of the total area is a spherical structure. Regarding the component phase (A) and the component phase (B), a structure in which the linear structure having an aspect ratio (L / D) ≧ 5 is 50% or more of the phase area is a layered structure. Whether observed from the MD direction or the TD direction, the structure in which the island-like structure having an aspect ratio (L / D) <5 is 50% or more of the total area is a sea-island structure.

（１−２）（Ｃ）層平均厚み
前述（１−１）で観察したＴＥＭ画像（表層から５０μｍの深さ）を用いて（Ｃ）層の厚み実測し、その平均値を求めた。
（１−３）（Ａ）層平均厚み
前述（１−１）で観察したＴＥＭ画像（表層から５０μｍの深さ）を用いてＰＴＴ層の厚み実測し、その平均値を求めた。
（１−４）（Ｂ）層平均厚み
前述（１−１）で観察したＴＥＭ画像（表層から５０μｍの深さ）を用いてＰＣ層の厚み実測し、その平均値を求めた。 (1-2) (C) Layer Average Thickness Using the TEM image (depth of 50 μm from the surface layer) observed in the above (1-1), the thickness of the (C) layer was measured and the average value was obtained.
(1-3) (A) Layer Average Thickness Using the TEM image (depth of 50 μm from the surface layer) observed in (1-1) above, the thickness of the PTT layer was measured and the average value was obtained.
(1-4) (B) Layer Average Thickness Using the TEM image (depth of 50 μm from the surface layer) observed in (1-1) above, the thickness of the PC layer was measured and the average value was obtained.

（１−５）引張強度（ＭＰａ）
ＩＳＯ ５２７−１に準じて測定した。
（１−６）荷重たわみ温度（℃）
ＩＳＯ ７５−１に準じて測定した。その際の荷重は０．４６ＭＰａとした。
（１−７）成形収縮率（％）
図２及び図３に示した成形品のＭＤ方向とＴＤ方向の成形収縮率（％）を、成形品寸法と金型寸法を実測することにより求めた。成形品寸法は成形後、恒温恒湿槽（２３℃、５０％ＲＨ）に２４時間放置した後、測定を行った。上記平板の成形品寸法及び金型寸法測定は、図４及び図５に示す位置で行った。 (1-5) Tensile strength (MPa)
It measured according to ISO 527-1.
(1-6) Deflection temperature under load (° C)
It measured according to ISO 75-1. The load at that time was 0.46 MPa.
(1-7) Mold shrinkage (%)
The molding shrinkage rate (%) in the MD direction and TD direction of the molded product shown in FIGS. 2 and 3 was determined by actually measuring the molded product size and the mold size. The dimensions of the molded product were measured after being molded and left in a constant temperature and humidity chamber (23 ° C., 50% RH) for 24 hours. The dimensions of the molded product of the flat plate and the dimensions of the mold were measured at the positions shown in FIGS.

（１−８）耐薬品性
図２及び図３に示す平板から切出したＪＩＳＫ７１１３−１号型（１Ｂ型）試験片の平行部にガーゼを巻き、その上にアルミ箔を巻きつけ、各資料を引張クリープ試験機にセットした状態で、試験応力を負荷した。その３０秒後、平行部に巻いたガーゼに２ｍｌのレビュラーガソリン（新日本石油社製）を滴下し、破断時間を計測した。なお、レギュラーガソリンの蒸発を防ぐため、５分間毎にレギュラーガソリンの滴下作業を実施した。試験温度は２３℃とした。試験応力に関しては、それぞれの材料に対して、引張降伏応力を測定し、その３０％の応力をかけて実験を行った。 (1-8) Chemical resistance A gauze is wound around the parallel part of a JISK7113-1 type (1B type) test piece cut out from the flat plate shown in FIGS. 2 and 3, and an aluminum foil is wrapped around the sample. The test stress was applied in the state set in the tensile creep tester. After 30 seconds, 2 ml of reviewer gasoline (manufactured by Nippon Oil Corporation) was dropped onto gauze wound around the parallel part, and the breaking time was measured. In order to prevent evaporation of regular gasoline, regular gasoline was dropped every 5 minutes. The test temperature was 23 ° C. With respect to the test stress, the tensile yield stress was measured for each material, and an experiment was conducted by applying a stress of 30%.

［実施例１〜８および比較例１〜３］
ＰＴＴ１〜ＰＴＴ３、ＰＣ１、Ｅ１〜Ｅ４、Ｓ１〜Ｓ３を下記表１に示した配合比でドライブレンドした。そのブレンド物を２軸押出機（東芝機械（株）製：ＴＥＭ５８）を用いて溶融混練し、サイドフィーダーからＭＦ１を表１に示した配合比で添加した。スクリュー回転数３００ｒｐｍ、シリンダー温度２５０℃（先端ノズル付近のポリマー温度は、２８０℃であった）、押出速度１５０Ｋｇ／Ｈｒ（滞留時間１分）、減圧度は０．０５ＭＰａで押出を行った。先端ノズルからストランド状にポリマーを排出し、水冷・カッティングを行いペレットとした。該ペレットを１２０℃で５時間、除湿型乾燥機で乾燥した後、上記に示す射出成形方法で試験片を作成し、この試験片を上記測定方法に従って、解析および諸特性の測定を行った。結果を表１に示した。
実施例３及び比較例１に示した、成形品の表層の相構造を図６及び図７に示す。実施例３は（Ａ）ＰＴＴと（Ｂ）ＰＣが層状構造を有し、比較例１と比較して、著しく耐薬品性に優れることが分かった。 [Examples 1-8 and Comparative Examples 1-3]
PTT1 to PTT3, PC1, E1 to E4, and S1 to S3 were dry blended at the blending ratio shown in Table 1 below. The blend was melt-kneaded using a twin-screw extruder (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd .: TEM58), and MF1 was added from the side feeder at a blending ratio shown in Table 1. Extrusion was performed at a screw speed of 300 rpm, a cylinder temperature of 250 ° C. (the polymer temperature near the tip nozzle was 280 ° C.), an extrusion rate of 150 kg / hr (residence time of 1 minute), and a reduced pressure of 0.05 MPa. The polymer was discharged in a strand form from the tip nozzle, and water-cooled and cut into pellets. After the pellets were dried at 120 ° C. for 5 hours with a dehumidifying dryer, test pieces were prepared by the injection molding method described above, and the test pieces were analyzed and measured for various properties according to the measurement methods described above. The results are shown in Table 1.
The phase structure of the surface layer of the molded product shown in Example 3 and Comparative Example 1 is shown in FIGS. In Example 3, it was found that (A) PTT and (B) PC had a layered structure, and were extremely excellent in chemical resistance as compared with Comparative Example 1.

本発明により、優れた機械物性、耐熱性、寸法安定性に加え、耐薬品性に著しく優れる熱可塑性樹脂組成物を提供することが可能となった。したがって自動車外装・外板部品、自動車内装部品、自動車アンダーフード部品、二輪車用部品、家具用部品、ＯＡ機器分野用品、電子電器用部品、工業用部品など、各種用途に求められている高性能化・高機能化という要求の解決にも大きく貢献できることが期待される。   According to the present invention, it is possible to provide a thermoplastic resin composition which is remarkably excellent in chemical resistance in addition to excellent mechanical properties, heat resistance and dimensional stability. Therefore, the high performance required for various applications such as automotive exterior / skin parts, automotive interior parts, automotive underhood parts, motorcycle parts, furniture parts, OA equipment field products, electronic parts, industrial parts, etc.・ It is expected to contribute greatly to the solution of the demand for higher functionality.

樹脂成形品の樹脂流動方向（「ＭＤ」方向）断面と樹脂流動方向に直角方向（「ＴＤ方向」）断面を電子顕微鏡（ＴＥＭ）で撮影する際の撮影方向を説明する図である。It is a figure explaining the imaging | photography direction at the time of imaging | photographing the resin flow direction ("MD" direction) cross section of a resin molded product, and a cross section perpendicular to a resin flow direction ("TD direction") with an electron microscope (TEM). フィルムゲートで射出成形した成形品(平板)と該平板から切出したＪＩＳＫ７１１３−１号型（１Ｂ型）試験片を説明する図である。It is a figure explaining the molded article (flat plate) injection-molded with the film gate, and the JISK7113-1 type | mold (1B type) test piece cut out from this flat plate. ピンフィルムゲートで射出成形した成形品(平板)と該平板から切出したＪＩＳＫ７１１３−１号型（１Ｂ型）試験片を説明する図である。It is a figure explaining the molded article (flat plate) injection-molded with the pin film gate and the JISK7113-1 type (1B type) test piece cut out from the flat plate. フィルムゲートで射出成形した成形品(平板)のＭＤ方向とＴＤ方向の成形収縮率（％）を算定するための成形品寸法と金型寸法の実測位置を説明する図である。It is a figure explaining the measurement position of a molded product dimension and a metal mold | die dimension for calculating the mold shrinkage rate (%) of MD direction and TD direction of the molded product (flat plate) injection-molded with the film gate. ピンフィルムゲートで射出成形した成形品(平板)のＭＤ方向とＴＤ方向の成形収縮率（％）を算定するための成形品寸法と金型寸法の実測位置を説明する図である。It is a figure explaining the measurement position of a molded product dimension and a metal mold | die dimension for calculating the molding shrinkage | contraction rate (%) of MD direction and TD direction of the molded product (flat plate) injection-molded with the pin film gate. 実施例３の成形品表層のＴＤ方向の相構造を撮影したＴＥＭ写真である。4 is a TEM photograph obtained by photographing a phase structure in a TD direction of a surface layer of a molded product of Example 3. FIG. 比較例１のＴＤ方向の相構造を撮影したＴＥＭ写真である。4 is a TEM photograph taken of the phase structure in the TD direction of Comparative Example 1.

Claims (4)

（Ａ）ポリトリメチレンテレフタレート１〜９９重量部と（Ｂ）ポリカーボネート９９〜１重量部を含む樹脂組成物１００重量部に対して、（Ｃ）エチレン−メチルアクリレートグリシジルメタクリレート共重合体からなるガラス転移温度が０℃以下であるエラストマー０．１〜３０重量部を含む（Ｘ）樹脂組成物からなる樹脂成形体であって、該樹脂成形体の表面から深さ１０μｍまでの深さ領域で、（Ｃ）成分を主成分とする相が成形品表面と平行に層状に存在することを特徴とする樹脂成形体。 (A) Glass transition made of (C) ethylene-methyl acrylate glycidyl methacrylate copolymer with respect to 100 parts by weight of resin composition containing 1 to 99 parts by weight of polytrimethylene terephthalate and (B) 99 to 1 part by weight of polycarbonate (X) a resin molded body comprising a resin composition containing 0.1 to 30 parts by weight of an elastomer having a temperature of 0 ° C. or less, in a depth region from the surface of the resin molded body to a depth of 10 μm, C) A resin molded body characterized in that a phase containing a component as a main component is present in layers in parallel with the surface of the molded product. （Ｃ）成分を主成分とする相の厚みが１０ｎｍ〜２０００ｎｍであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形体。   The resin molded body according to claim 1, wherein the thickness of the phase mainly composed of component (C) is 10 nm to 2000 nm. （Ａ）成分を主成分とする相、及び／又は（Ｂ）成分を主成分とする相が、該樹脂成形体の表面から深さ１０μｍまでの深さ領域で、成形品表面と平行に層状に存在することを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂成形体。   The phase mainly composed of the component (A) and / or the phase mainly composed of the component (B) is layered in parallel with the surface of the molded product in a depth region from the surface of the resin molded body to a depth of 10 μm. The resin molded product according to claim 1 or 2, wherein （Ａ）成分を主成分とする相、及び／又は（Ｂ）成分を主成分とする相の厚みが１ｎｍ〜５００ｎｍであることを特徴とする請求項３に記載の樹脂成形体。   The resin molded body according to claim 3, wherein the thickness of the phase mainly comprising the component (A) and / or the phase mainly comprising the component (B) is 1 nm to 500 nm.

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