JP4907286B2 - 回路構成体とその製造方法 - Google Patents
回路構成体とその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4907286B2 JP4907286B2 JP2006267260A JP2006267260A JP4907286B2 JP 4907286 B2 JP4907286 B2 JP 4907286B2 JP 2006267260 A JP2006267260 A JP 2006267260A JP 2006267260 A JP2006267260 A JP 2006267260A JP 4907286 B2 JP4907286 B2 JP 4907286B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- functional pattern
- circuit
- layer
- pattern layer
- circuit components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
図4に示すように、金属箔100として厚みが10μmのアルミニウム箔の一方表面上に、グラビア印刷法によってレジスト層13からなるアンテナ回路パターン(機能パターン)を印刷した後、樹脂を含む基材11として厚みが50μmのポリエチレンテレフタレートフィルムをアルミニウム箔の反対側の表面上にポリエステル系ドライラミネート接着剤(乾燥後厚み4μm)を介在させて積層した。その後、図5に示すように、金属箔100を酸性溶液中で化学的エッチングすることによりアンテナ回路パターン(機能パターン)層10を形成し、アルカリ処理によりレジスト層13を除去して第1の回路構成体101を作製した。同様にして、図6〜図7に示すように、アンテナ回路パターン(機能パターン)が異なる第2の回路構成体102を作製した。
従来例で得られた図5と図7に示す第1と第2の回路構成体101と102の機能パターン層10と20の表面上に、ガラス転移温度40℃の変性エポキシ樹脂(東亜合成株式会社製 BX60)を厚み5μmで塗布して、Bステージの熱接着層31を形成した。
従来例で得られた図5と図7に示す第1と第2の回路構成体101と102の機能パターン層10と20の表面上に、ガラス転移温度83℃のポリエステル樹脂(東洋紡績株式会社製 バイロンUR1400)を厚み5μmで塗布して、Bステージの熱接着層31を形成した。
Claims (2)
- 樹脂を含む基材の上に、金属箔を含む機能パターン層が形成された第1と第2の回路構成体を準備する工程と、
前記第1と第2の回路構成体の少なくともいずれか一方の前記機能パターン層の上に、Bステージの熱硬化性樹脂を含む熱接着層を形成する工程と、
前記熱接着層を形成した後に、前記第1と第2の回路構成体の一方の前記機能パターン層と、前記第1と第2の回路構成体の他方の前記機能パターン層とが対向するように前記第1と第2の回路構成体を重ね合わせる工程と、
重ね合わせられた前記第1と第2の回路構成体を加熱することにより固着する工程と、
固着された前記第1と第2の回路構成体にクリンピング加工を施すことによって、前記第1の回路構成体の機能パターン層の少なくとも一部を、前記第2の回路構成体の機能パターン層の少なくとも一部に接触させる工程とを備えた、回路構成体の製造方法。 - 樹脂を含む基材の上に、金属箔を含む機能パターン層が形成された第1と第2の回路構成体と、
前記第1と第2の回路構成体の少なくともいずれか一方の前記機能パターン層の上に形成された、Bステージの熱硬化性樹脂を含む熱接着層とを備え、
前記第1と第2の回路構成体の一方の前記機能パターン層と、前記第1と第2の回路構成体の他方の前記機能パターン層とが対向するように前記第1と第2の回路構成体が前記熱接着層を介して重ね合わせられて固着され、
固着された前記第1と第2の回路構成体にクリンピング加工を施すことによって、前記第1の回路構成体の機能パターン層の少なくとも一部が、前記第2の回路構成体の機能パターン層の少なくとも一部に接触させられている、回路構成体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006267260A JP4907286B2 (ja) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 回路構成体とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006267260A JP4907286B2 (ja) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 回路構成体とその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008090357A JP2008090357A (ja) | 2008-04-17 |
JP4907286B2 true JP4907286B2 (ja) | 2012-03-28 |
Family
ID=39374487
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006267260A Expired - Fee Related JP4907286B2 (ja) | 2006-09-29 | 2006-09-29 | 回路構成体とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4907286B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4409137B2 (ja) * | 1999-06-03 | 2010-02-03 | 東洋鋼鈑株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
JP3557130B2 (ja) * | 1999-07-14 | 2004-08-25 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2005275802A (ja) * | 2004-03-24 | 2005-10-06 | Omron Corp | 電波読み取り可能なデータキャリアの製造方法および該製造方法に用いる基板並びに電子部品モジュール |
-
2006
- 2006-09-29 JP JP2006267260A patent/JP4907286B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008090357A (ja) | 2008-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5109662B2 (ja) | 積層回路基板の製造方法および回路板の製造方法 | |
JP5287731B2 (ja) | トランスポンダ及び冊子体 | |
JP5181724B2 (ja) | Icカード及びその製造方法 | |
JP2004310619A (ja) | Icカードの製造方法 | |
JP2005166012A (ja) | Rfidタグの製造方法 | |
JP2007042087A (ja) | Rfidタグ及びその製造方法 | |
JP3951409B2 (ja) | Icカードとその製造法 | |
JPWO2009107342A1 (ja) | 電子部品モジュールの製造方法 | |
JP4907286B2 (ja) | 回路構成体とその製造方法 | |
JP2008269161A (ja) | Icカード・タグ用アンテナ回路構成体とその製造方法 | |
JP2002290028A (ja) | プリント配線基板の接続方法及び接続構造 | |
JP4626225B2 (ja) | 多層プリント配線板用銅張り積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 | |
JP4657840B2 (ja) | 半導体装置、およびその製造方法 | |
JP4848214B2 (ja) | 非接触icタグ | |
JPH07312468A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
JP5024190B2 (ja) | Icモジュール製造方法 | |
JP5379710B2 (ja) | 補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法 | |
JP4343297B2 (ja) | Icカード用基板およびその製造方法 | |
JP4285347B2 (ja) | 電子部品実装済基板および回路モジュール | |
JP3948250B2 (ja) | プリント配線基板の接続方法 | |
JPH11175676A (ja) | 非接触式icカード | |
JP2006165079A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
JP5029026B2 (ja) | 電子装置の製造方法 | |
JP5701712B2 (ja) | Rfid用アンテナシート、rfid用インレット、非接触型icカード、及び非接触型icタグ | |
JP4468746B2 (ja) | 回路構成体の製造方法および機能カードの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090128 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111018 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111227 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4907286 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |