JP4906826B2 - 基板の搬送方法、搬送システムおよびリソグラフィ投影装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 280
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 40
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 23
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 22
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 8
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 4
- 238000003287 bathing Methods 0.000 claims description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 56
- 208000006011 Stroke Diseases 0.000 description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 230000009471 action Effects 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 3
- 206010000496 acne Diseases 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70716—Stages
- G03F7/70725—Stages control
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- G—PHYSICS
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/70633—Overlay, i.e. relative alignment between patterns printed by separate exposures in different layers, or in the same layer in multiple exposures or stitching
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70783—Handling stress or warp of chucks, masks or workpieces, e.g. to compensate for imaging errors or considerations related to warpage of masks or workpieces due to their own weight
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7007—Alignment other than original with workpiece
- G03F9/7011—Pre-exposure scan; original with original holder alignment; Prealignment, i.e. workpiece with workpiece holder
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- Physics & Mathematics (AREA)
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Description
前記第2基板ホルダの前記表面上に設けられた前記複数の第1バールの位置に関するバール位置データと、前記基板に対して行われた先行プロセス工程で使用された第3基板ホルダの表面上に設けられた複数の第2バールに対する前記基板の位置および方向に関する基板位置データとが符号化されたメモリを提供し、
前記基板を前記第1基板ホルダ上に提供し、
前記第1基板ホルダ上に提供された前記基板の位置誤差および方向を測定し、
前記バール位置データ、前記基板位置データおよび前記測定された方向に基づいて、方向調整データを計算し、
前記基板の方向を、前記計算された方向調整データに従って調整し、および
前記基板を、前記搬送ユニットを使用して、前記第1基板ホルダから前記第2基板ホルダへ、前記搬送データに従って搬送し、かつ前記基板を、第2基板ホルダ上に配置することを含む。
前記基板を保持する表面を設けた第1基板ホルダと、
前記第1基板ホルダに提供されたときの前記基板の位置誤差および方向を割り出すセンサと、
複数の第1バールが設けられた表面を含む第2基板ホルダであって、前記表面が前記基板を保持する第2基板ホルダと、
前記第2基板ホルダの前記表面上に設けられた前記複数の第1バールの位置に関するバール位置データと、前記基板に対して行われた先行プロセス工程で使用された第3基板ホルダに設けられた複数の第2バールに対する前記基板の位置および方向に関する基板位置データとが符号化されたメモリと、
前記センサおよび前記メモリと通信するプロセッサであって、前記バール位置データ、前記基板位置データ、および前記特定された方向に基づいて、方向調整データを計算するプロセッサと、
前記プロセッサにより計算された前記方向調整データに従って前記第1基板ホルダ上の前記基板の方向を調整する方向調整ユニットと、
前記搬送データに従って第1基板ホルダから第2基板ホルダへ前記基板を搬送する搬送ユニットとを含む
放射ビームを提供する照明システムと、
放射ビームの断面にパターンを付与する働きをするパターニングデバイスを支持する支持構造と、
基板を保持する基板テーブルと、
前記パターン付きビームを前記基板上に浴びせる投影システムとを含み、
請求項4〜7のいずれかに記載の搬送システムをさらに含み、前記基板テーブルが前記搬送システムにおける前記第2基板ホルダである。
Claims (10)
- リソグラフィ投影装置において、基板を、第1基板ホルダから第2基板ホルダへ、搬送ユニットを用いてそれに利用可能な搬送データに基づいて搬送する方法であって、前記第2基板ホルダは複数の第1バールが設けられた表面を含み、前記方法は、
前記第2基板ホルダの前記表面上に設けられた前記複数の第1バールの位置に関するバール位置データと、前記基板に対して行われた先行プロセス工程で使用された第3基板ホルダの表面上に設けられた複数の第2バールに対する前記基板の位置および方向に関する基板位置データとが符号化されたメモリを提供し、
前記基板を前記第1基板ホルダ上に提供し、
前記第1基板ホルダ上に提供された前記基板の位置誤差および方向を測定し、
前記バール位置データ、前記基板位置データおよび前記測定された方向に基づいて、方向調整データを計算し、
前記搬送データ、前記バール位置データ、前記基板位置データ、および、前記測定された位置誤差および方向に基づいて、修正された搬送データを計算し、
前記基板の前記方向を、前記計算された方向調整データに従って調整し、および
前記基板を、前記搬送ユニットを使用して、前記第1基板ホルダから前記第2基板ホルダへ、前記修正された搬送データに従って搬送し、かつ前記基板を、前記第2基板ホルダ上に配置することを含む方法。 - 前記位置誤差は、偏心センサにより測定される偏心誤差である、請求項1に記載の方法。
- コンピュータアセンブリにロードされるとコンピュータアセンブリによる請求項1または2のいずれかに記載の搬送方法の制御を可能にするコンピュータ実行可能コードを含むコンピュータ読み取り可能媒体。
- 利用可能な搬送データに基づいて基板を搬送する搬送システムであって、
前記基板を保持する表面を備えた第1基板ホルダと、
前記第1基板ホルダに提供された際の前記基板の位置誤差および方向を割り出すセンサと、
複数の第1バールが設けられた表面を含む第2基板ホルダであって、前記表面が前記基板を保持する第2基板ホルダと、
前記第2基板ホルダの前記表面上に設けられた前記複数の第1バールの位置に関するバール位置データと、前記基板に対して行われた先行プロセス工程で使用された第3基板ホルダに設けられた複数の第2バールに対する前記基板の位置および方向に関する基板位置データとが符号化されたメモリと、
前記センサおよび前記メモリと通信するプロセッサであって、
前記バール位置データ、前記基板位置データ、および前記割り出された方向に基づいて、方向調整データを計算し、
前記搬送データ、前記バール位置データ、前記基板位置データ、および、前記割り出された位置誤差および方向に基づいて、修正された搬送データを計算するプロセッサと、
前記プロセッサにより計算された前記方向調整データに従って前記第1基板ホルダ上の前記基板の方向を調整する方向調整ユニットと、
前記修正された搬送データに従って第1基板ホルダから第2基板ホルダへ前記基板を搬送する搬送ユニットとを含む搬送システム。 - 前記搬送システムは、前記第1基板ホルダ上に提供された際の前記基板上に設けられた1つ以上のマークの位置誤差および方向を割り出す追加センサをさらに含む、請求項4に記載の搬送システム。
- 前記搬送ユニットは、前記第2基板ホルダ内に位置する少なくとも3つの伸縮可能ピンを含む、請求項4または5に記載の搬送システム。
- 前記搬送システムは、前記少なくとも3つの伸縮可能ピンの伸縮を制御するアクチュエータをさらに含む、請求項6に記載の搬送システム。
- リソグラフィ投影装置であって、
放射ビームを提供する照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを付与する働きをするパターニングデバイスを支持する支持構造と、
基板を保持する基板テーブルと、
前記パターン付きビームを前記基板上に浴びせる投影システムとを含み、
請求項4〜7のいずれかに記載の搬送システムをさらに含み、前記基板テーブルは前記搬送システムにおける前記第2基板ホルダである、リソグラフィ投影装置。 - 請求項8に記載のリソグラフィ投影装置を使用してパターン付き放射ビームを基板上に投影することを含むデバイス製造方法。
- コンピュータアセンブリにロードされるとコンピュータアセンブリによる請求項9に記載のデバイス製造方法の制御を可能にするコンピュータ実行可能コードで符号化されたコンピュータ読み取り可能媒体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US96070007P | 2007-10-10 | 2007-10-10 | |
US60/960,700 | 2007-10-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009135443A JP2009135443A (ja) | 2009-06-18 |
JP4906826B2 true JP4906826B2 (ja) | 2012-03-28 |
Family
ID=40716734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008262677A Active JP4906826B2 (ja) | 2007-10-10 | 2008-10-09 | 基板の搬送方法、搬送システムおよびリソグラフィ投影装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8064045B2 (ja) |
JP (1) | JP4906826B2 (ja) |
NL (1) | NL1036033A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8149387B2 (en) * | 2007-10-10 | 2012-04-03 | Asml Netherlands B.V. | Method of placing a substrate, method of transferring a substrate, support system and lithographic projection apparatus |
US8154709B2 (en) * | 2007-10-10 | 2012-04-10 | Asml Netherlands B.V. | Method of placing a substrate, method of transferring a substrate, support system and lithographic projection apparatus |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6707528B1 (en) * | 1994-03-02 | 2004-03-16 | Nikon Corporation | Exposure apparatus having independent chambers and methods of making the same |
JPH11330206A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-30 | Nikon Corp | ステージ位置制御方法及び該方法を用いた基板処理装置 |
JP2001127144A (ja) | 1999-08-19 | 2001-05-11 | Canon Inc | 基板吸着保持方法、基板吸着保持装置および該基板吸着保持装置を用いた露光装置ならびにデバイス製造方法 |
US6795164B2 (en) * | 2001-07-20 | 2004-09-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
JP3760212B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2006-03-29 | 川崎重工業株式会社 | アライメント処理方法およびアライメント処理装置 |
KR100720415B1 (ko) * | 2002-03-08 | 2007-05-22 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자 제조 공정용 반송 장치 |
EP1475666A1 (en) | 2003-05-06 | 2004-11-10 | ASML Netherlands B.V. | Substrate holder for lithographic apparatus |
JP4522139B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2010-08-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理ユニット、基板載置状態検出方法および基板処理装置 |
KR100597641B1 (ko) * | 2004-07-13 | 2006-07-05 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 불량 로딩 검출부를 갖는 베이크 장비 |
US7583357B2 (en) * | 2004-11-12 | 2009-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7374957B2 (en) * | 2005-07-11 | 2008-05-20 | Asml Netherlands B.V. | Method of calibrating or qualifying a lithographic apparatus or part thereof, and device manufacturing method |
US7564536B2 (en) * | 2005-11-08 | 2009-07-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4887913B2 (ja) * | 2006-06-02 | 2012-02-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
US8149387B2 (en) * | 2007-10-10 | 2012-04-03 | Asml Netherlands B.V. | Method of placing a substrate, method of transferring a substrate, support system and lithographic projection apparatus |
US8154709B2 (en) * | 2007-10-10 | 2012-04-10 | Asml Netherlands B.V. | Method of placing a substrate, method of transferring a substrate, support system and lithographic projection apparatus |
-
2008
- 2008-10-08 NL NL1036033A patent/NL1036033A1/nl active Search and Examination
- 2008-10-09 JP JP2008262677A patent/JP4906826B2/ja active Active
- 2008-10-09 US US12/248,284 patent/US8064045B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8064045B2 (en) | 2011-11-22 |
JP2009135443A (ja) | 2009-06-18 |
NL1036033A1 (nl) | 2009-04-15 |
US20090153816A1 (en) | 2009-06-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110530 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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