JP4901439B2 - 回路装置および回路モジュール - Google Patents
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
12 配線基板
14 パッケージ
18 外部接続電極
20 封止樹脂
22 基材
24 第1配線層
26 第2配線層
28 第3配線層
30 第4配線層
32 半導体素子
34 半導体素子
36 半導体素子
38 チップ素子
40 被覆樹脂
42 被覆樹脂
44 貫通接続部
46 金属細線
48 リード
50 切り込み部
52 スリット
54 水晶発振子
56 水晶発振子
58 接続部
60 接続部
62 パッド
64 配線
66 パッド
68 導電パターン
70 パッド
72 配線
74 導電パターン
76 除去部
78 除去部
80 コネクタ
82 記憶部
84 A/D変換部
86 復調部
88 分離部
90 ビデオデコーダ
92 オーディオデコーダ
94 キャプションデコーダ
96 コントローラ
98 記憶部
100 D/A変換部
102 エンコーダ
104 チューナー
106 回路装置
108 コンデンサ
110 実装基板
112 導電路
114 デジタル放送受信装置
116 アンテナ
120 電源回路
122 スピーカ
124 ディスプレイ
Claims (4)
- 表面に配線層が設けられ、対向する第1側辺と第2側辺、および対向する第3側辺と第4側辺を有する配線基板と、
前記配線基板の前記第1側辺に沿って前記第3側辺から前記第4側辺に渡り設けられた電極配置領域と、
前記配線基板の前記電極配置領域、前記第2側辺、前記第3側辺および前記第4側辺で囲まれた素子配置領域と、
前記電極配置領域の前記第1側辺に沿って設けられた前記配線層から成る複数の外部接続電極と、
前記配線基板の上面で前記素子配置領域に設けられ、前記配線層の一部から成るパッドに接続されたデジタル信号処理用の半導体素子と、
前記素子配置領域に対応する前記配線基板及び前記半導体素子を封止する封止樹脂とを有し、
中空構造のパッケージに水晶が内蔵された水晶振動子は、前記配線基板を貫通する接続部を介して前記半導体素子と電気的に接続されて前記配線基板の下面に実装され、且つ前記半導体素子と重畳しない領域に配置されると共に、前記パッドと平面視で重畳する位置に配置されることを特徴とする回路装置。 - 前記半導体素子と重畳する位置で前記配線基板の下面に、前記配線基板を貫通する接続部を経由して前記半導体素子と接続されるバイパスコンデンサを配置することを特徴とする請求項1に記載の回路装置。
- 前記半導体素子には、アナログ回路とデジタル回路が設けられ、
前記バイパスコンデンサは、前記アナログ回路および前記デジタル回路の両方に対応して設けられることを特徴とする請求項2に記載の回路装置。 - 前記配線基板が多層構造とされた請求項1から請求項3の何れかに記載の回路装置と、
前記回路装置が差込実装されると共に、単層の配線層を備えたフェノール樹脂からなる実装基板と、
を具備することを特徴とする回路モジュール。
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