JP4893651B2 - 部品実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Description
4 部品
5 実装装置
7 樹脂シート
8 配線パターン
9(9a、9b) 接合電極
10 ICチップ
11 帯状部品集合体
14 切断線
21 部品送給部
22 レーザ切断部
23 実装部
31 レーザ照射手段
32 ステージ
33 認識カメラ(部品位置認識手段)
35 レーザ
51 第1のレーザ照射手段
52 第2のレーザ照射手段
Claims (8)
- 樹脂シートにICチップやそのパッケージと接合電極を含む配線パターンあるいは接合電極を含む配線パターンの少なくともいずれか一方が配設された部品が多数、帯状の樹脂シートに連続的に配設された帯状部品集合体を間欠的に送給する部品送給部と、樹脂シートの配線パターン配設側とは反対側の表面から780nm以下の波長のレーザを照射し、接合電極部を含む部品の外周を切断して部品を切り出すレーザ切断部と、切り出した部品の接合電極を基板の接合電極に位置合わせして基板に部品を装着する実装部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
- 部品の樹脂シートの厚さは50μm以下、接合電極を含む配線パターンを形成する金属箔の厚さは10μm以下であることを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。
- レーザ切断部は、帯状部品集合体の切り出すべき部品の部位を支持するステージと、ステージの上部に配設されたレーザ照射手段と、ステージの透光部を通して部品に設けられた位置マークを認識する部品位置検出手段とを備え、部品位置検出手段の検出結果に基づいてレーザ照射手段による切断位置を制御することを特徴とする請求項1又は2記載の部品実装装置。
- レーザ切断部による部品の外周の切り出し形状は方形形状であり、このレーザ切断部は、帯状部品集合体の移動方向に第1と第2のレーザ照射手段が配設され、第1のレーザ照射手段は部品の帯状部品集合体の長手方向の両側縁を切断し、第2のレーザ照射手段は部品の帯状部品集合体の長手方向と直交する両側縁における接合電極部を切断することを特徴とする請求項1〜3の何れか1つに記載の部品実装装置。
- 樹脂シートにICチップやそのパッケージと接合電極を含む配線パターンあるいは接合電極を含む配線パターンの少なくともいずれか一方が配設された部品が多数、帯状の樹脂シートに連続的に配設された帯状部品集合体を間欠的に送給する部品送給工程と、樹脂シートの配線パターン配設側とは反対側の表面から780nm以下の波長のレーザを照射し、接合電極部を含む部品の外周を切断して部品を切り出す部品切り出し工程と、切り出した部品の接合電極を基板の接合電極に位置合わせして基板に部品を装着する実装工程とを有することを特徴とすることを特徴とする部品実装方法。
- 部品の樹脂シートの厚さは50μm以下、接合電極を含む配線パターンを形成する金属箔の厚さは10μm以下であることを特徴とする請求項5記載の部品実装方法。
- 帯状部品集合体の切り出すべき部品の部位をステージ上に支持し、ステージの透光部を通して部品に設けられた位置マークを認識して部品位置を検出し、検出した部品位置に基づいてレーザ照射位置を制御して切断することを特徴とする請求項5又は6記載の部品実装方法。
- 部品切り出し工程での部品の外周のレーザの照射による切り出し形状は方形形状であり、この部品切り出し工程は帯状部品集合体の移動方向に第1と第2のレーザ照射手段を配設し、部品の帯状部品集合体の長手方向の両側縁を第1のレーザ照射手段にて切断し、部品の帯状部品集合体の長手方向と直交する両側縁における接合電極部を第2のレーザ照射手段にて切断することを特徴とする請求項5〜7の何れか1つに記載の部品実装方法。
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