JPH02226793A - フレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents

フレキシブルプリント基板の製造方法

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Publication number
JPH02226793A
JPH02226793A JP1047381A JP4738189A JPH02226793A JP H02226793 A JPH02226793 A JP H02226793A JP 1047381 A JP1047381 A JP 1047381A JP 4738189 A JP4738189 A JP 4738189A JP H02226793 A JPH02226793 A JP H02226793A
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JP
Japan
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release
film
layer
flexible printed
fpc
Prior art date
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Pending
Application number
JP1047381A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirofumi Sakurai
桜井 洋文
Kenji Ninomiya
謙二 二宮
Katsunori Nitta
新田 克典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
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Publication of JPH02226793A publication Critical patent/JPH02226793A/ja
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明はフレキシブルプリント基板(以下FPCという
)の製造方法にかかり、特に、所定の回路パターンが形
成されたFPCの表面にカバーレイと呼ばれる111m
をプレスする処理において、フレス手段とF P Cと
の間に介在させられる離型フィルム特定の断面構造を適
用してなる製造方法に関するものである。
「従来の技術」 一般に上記FPCは、 ■合成樹脂フィルムからなる基板の表面に導体箔を積層
し、 ■導体箔の表面を、回路パターンに対応するレジスト膜
により被覆し、 ■レジストされた基板にエツチングを施して前記導体箔
を所定の回路パターンに形成し、■さらに、カバーレイ
と呼ばれる保護膜で表面を被覆するとともに、このカバ
ーレイを加熱下でプレス処理することにより密着させる
。(キュア処理) という工程を経て製造される。
また、一般に上記■〜■の工程は、ロールから巻き出し
つつ各々の処理を行った後、再びロールに巻き取るよう
にしたいわゆるロールトウーロール処理にて行われ、こ
れらの処理が終了した後、長尺状のFPCを所定の長さ
に切断した上で上記■の工程をバッチ処理にて行なうの
が一般的であった。
「発明が解決しようとする課題」 ところで、FPCの製造工程の合理化を図るには、全て
の工程をロールトウーロール処理化し、あるいは、いく
つかの工程を合併してオンライン化することにより、巻
き出しおよび巻き取りの繰り返し回数を可能な限り削減
することが望ましいが、上記■のカバーレイのキュア処
理工程は、下記の理由からロールトウーロール処理が困
難とされていた。
すなわち、上記■の工程において、FPCの表面にカバ
ーレイを肢せて加熱下でプレスしようとする場合、FP
Cの表面の凹凸(パターンが存在する部分とそうでない
部分との凹凸)にカバーレイをなじませるべ(、プレス
面との間に紙、PE。
EVAなどからなるクツション材を介在させ、さらに、
クツション材とカバーレイとの間の離型性を確保すべく
、これらの間にフッ素樹脂系の有機フィルムを介在させ
ることが必要とされている。
しかしながら、この種の有機フィルムは、プレス時の加
熱によって引っ張り強度の低下か避けられず、上記ロー
ルトウーロール処理に伴って必然的に生じる張力によっ
て切断され、あるいはしわを生じてカバーレイの表面に
悪影響を及ぼすおそれがある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたちので、ロールトウ
ーロール処理に伴う張力に1耐えて良好な離型性を発揮
し得る離型フィルムを得て、ロールトウーロールにてカ
バーレイのキュアを実現することを目的とするものであ
る。
[課題を解決するための手段」 上記目的を達成するため、本発明は、 フレキシブルプリント基板の表面に導体パターンを形成
し、パターン形成面に重ねられたカバーレイフィルムを
加熱下で圧縮することによって前記パターン形成面に密
着させるようにしたフレキシブルプリント基板の製造方
法において、前記フレキシブルプリント基板、カバーレ
イフィルム、該カバーレイフィルムに重ねられた離型フ
ィルムをいずれも長尺状に形成するとともに、これらの
長さ方向への移動させる工程と、これらを加熱下で圧縮
する工程とから構成し、この処理に必要な離型フィルム
として、前記カバーレイフィルムに一方の面が向けられ
た離型層と、該離型層の他方の面に接着されるとともに
、加熱状態において前記離型層より大きな引っ張り強度
を呈する支持層とからなる構造を採用してなるものであ
る。
1作用」 上記構成であると、支持層の存在により、ロール間を連
続的に移動することにより生じる張力に耐えることがで
きるとともに、支持層に重ねられた離型層がカバーレイ
フィルムに対して良好な離型性を発揮することができる
「実施例」 以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
第1図は本発明の製造方法に適用される加熱、圧縮処理
装置を示すものである。
符号lはFPCである。このFPCIは、可撓性持った
プラスチック製基材の表面に積層された金属石をエツチ
ング処理することにより、その−方の而(図中下側の而
)に所定の回路パターンを形成してなるもので、この回
路パターンは、所定の間隔をおいて繰り返し形成されて
いる。また前記FPCIは、いわゆるロールトウーロー
ル処理すべく巻き出しロールLAから巻取りロールIB
に至る経路に沿って走行させられるようになっている。
前記FPCIの回路形成面側には、カバーレイフィルム
2、離型フィルム3が順次配置され、また、反対側には
前記離型フィルム3と同様の構成とされた離型フィルム
4が配置されており、これらは、いずれも、巻き出しロ
ール2A・3A・4Aからそれぞれ巻き出されて、ロー
ル5・5間に導かれ、更に、走行経路を挟んで対向する
加熱プレス6・6によって一体に重ね合わせられた後、
巻き取りロールIB・3B・4Bにそれぞれ巻き取られ
るようになっている。なおりバーレイフィルム2は、F
PCIの表面に積層されて一体化し、FPCIとともに
巻き取りロールIBに巻き取られる。
前記加熱ブレス6・6における加熱および圧縮によって
カバーレイ2に被覆されたFPCIは、加熱ブレス6・
6の後方のロール7・7を通過した後、巻き取りロール
IBに巻き取られ、一方、カバーレイ2が被覆されたF
PCIに重ねられた離型フィルム3・4は、加熱ブレス
6・6の後方のロール7・7を通過した後、前記FPC
Iから分離して巻き取りロール3B・4Bにそれぞれ巻
き取られるようになっている。
さらに、上下の加熱ブレス6・6の表面には、それぞれ
下記のような構造の抑圧面が形成されている。
まず、下側の加熱ブレス6の表面には、シリコーンゴム
からなる弾性層8を介して、所定の平面度を持った鏡面
板と呼ばれるステンレス鋼板9が取り付けられ、さらに
、このステンレス鋼板9の表面には、前記FPCIの表
面の凹凸(プリントパターンの存在による凹凸)に対応
じて凹凸状に変形することが可能なボール紙などのり、
ジョン材10が設けられている。また上側の加熱ブレス
6の両側部には、支持部材6aか設けられ、この支持部
材6aにより、ステンレス鋼板9に連結された案内ロッ
ド11か懸垂状態にかつ上下動可能に支持されている。
また上側の加熱ブレス6の下面とステンレス鋼板9との
間には下側の加熱ブレス6と同様に弾性層8が設けられ
て均一な加圧を実現するようになっている。
上記構成の製造装置においては、前記各巻き出しロール
IA〜4Aおよび巻き取りロールIB・3B・4Bを間
欠的に駆動する動作と、これらの停止時に加熱ブレス6
・6を動作させて所定の温度および圧力に保持する動作
とを行うことにより、カバーレイ2がキュアされたFP
CIが巻き取りロールIBに巻き取られる。そして、ロ
ールから再度巻き出されたFPCをシャーなどによって
所定の寸法に切断することにより、最終製品としてのF
PCを得ることができる。
なお前記加熱ブレス6・6によるプレスに際しては、上
下の加熱プレス6の抑圧面とステンレスjM[9との間
にそれぞれクツション材8が介在しているから、加熱ブ
レス6とステンレス鋼板9との間の平面度の差などに起
因する両者の間の隙間を埋めて均一な加圧をすることが
できる。また上側のステンレス鋼板9は、プレスに際し
て、案内Oラド11に支持されながら上側の加熱ブレス
6へ移動することかできる。
なお下側のステンレス鋼板9上に設けられるクツション
材10は、所定回数(あるいは時間)の加熱、圧縮によ
って劣化し、FPCIの表面の凹凸に対する追随性かな
くなるから、所定周期で (あるいは−回毎に)これを
交換することか必要とされる。
マタ、プレス6・6の作動時間、すなわち加熱、圧縮状
態に保持すべき時間は、加熱温度、および圧力などのプ
レス処理条件に対応して定められるものであるから、こ
れらの条件に応じて、ラインの走行速度、あるいは停止
させて加圧状態に保持する時間を変更することが必要と
される。
次いで上記離型フィルム3および4に適用される材料に
ついて説明する。
この離型フィルムは、第2図に示すように、片面にエン
ボス加工が施された10〜50μm厚のフッ素系樹脂フ
ィルムからなる離型層Aと、片面にシリコーン樹脂を塗
布することによって離型処理が施された10〜50μm
厚のPETフィルム(一般にフッ素樹脂フィルムに比し
て高温における引っ張り強度が大きい)からなる支持層
Bとを、両者の非加工面を互いに対向させて、3〜10
μm厚の接着剤層Cを介して一体に接着した断面構造と
なっている。
上記構造の離型フィルムは、フッ素系樹脂フィルムから
なる離型層へのエンボス加工面をFPC側(正確にはそ
の表面のカバーレイ側)に、PETフィルムからなる支
持層Bの離型処理面をクツション材側(加熱プレス側)
に向けた状態で使用されることにより、FPC〜クツシ
ョン材間の離型性を確保し、また、加熱下で充分な引っ
張り強度および腰の強さ(剛性が高くしわが入り難い性
質)を発揮することができる。またエンボス加工された
フッ素樹脂フィルム面をカバーレイフィルムに重ね合わ
せて加熱、圧縮を行うから、その後に良好な離型性を発
揮することかできる。
なお、上記実施例では、往復式のプレス装置を間欠動作
させるようにしたが、例えば、ロール式のプレス装置を
用いて連続的にプレス処理を行うようにしてもよいのは
もちろんである。
また、上記実施例ではプレス直前にFPCの走行ライン
とカバーレイの走行ラインとを合流させるようにしたが
、例えば、プレス処理ラインとは別個のラインにて予め
FPCとカバーレイを(あるいは必要に応じて離型フィ
ルム等をも)重ね合わせてロール状に巻き取っておき、
これらを走行させつつプレスするようにしてもよい。こ
のような方式を採用することにより、図示例の装置に必
要とされるところの、多数のロールを同期させつつ間欠
的に駆動するという1夏雑な制御を簡略化することがで
きる。一方、加熱プレスに設けられるクツション材を、
前記FPC,カバーレイ、離型フィルムなどと並列にロ
ールトウーロールテ走行させるようにして、クツション
材の交換作業を能率化するようにしてもよいのはもちろ
んである。
「発明の効果」 以上の説明で明らかなように、本発明によれば、離型層
と、この離型層より引っ張り強度の高い支持層とを積層
した離型フィルムを用いて、この離型フィルムの離型層
をカバーレイフィルム側に向けて走行させながらプレス
および加熱を行うようにしたから、キュアされたFPC
との間で前記離型層が良好な剥離性を発揮するとともに
、前記支持層が張力を支持して前記剥離層を保護するこ
とができ、したがって、FPCの加熱、プレス処理をロ
ールトウーロールの連続的な工程にて実現し、該処理の
能率化を図ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図はプレス
装置の側面図、第2図は離型フィルムの一部を断面とし
た斜視図である。 l・・・・・・FPC,2・・・・・・カバーレイフィ
ルム、3・4・・・・・・離型フィルム、7・・・・・
・加熱プレス、9・・・ステンレス鋼板、10・・・・
・・クツション材、lA〜4A・・・・・・巻き出しロ
ール、IB〜4B・・・・・・巻き取りロール。 第1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  フレキシブルプリント基板の表面に導体パターンを形
    成し、パターン形成面に重ねられたカバーレイフィルム
    を加熱下で圧縮することによって前記パターン形成面に
    密着させるようにしたフレキシブルプリント基板の製造
    方法において、 前記フレキシブルプリント基板、カバーレイフィルム、
    該カバーレイフィルムに重ねられた離型フィルムをいず
    れも長尺状に形成するとともに、これらの長さ方向への
    移動させる工程と、これらを加熱下で圧縮する工程とか
    らなり、 前記離型フィルムは、前記カバーレイフィルムに一方の
    面が向けられた離型層と、該離型層の他方の面に接着さ
    れるとともに、加熱状態において前記離型層より大きな
    引っ張り強度を呈する支持層とから構成されたことを特
    徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
JP1047381A 1989-02-28 1989-02-28 フレキシブルプリント基板の製造方法 Pending JPH02226793A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6687969B1 (en) * 1997-05-16 2004-02-10 Micron Technology, Inc. Methods of fixturing flexible substrates and methods of processing flexible substrates
WO2005100220A1 (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Beac Co., Ltd. カバーレイフィルム貼り合わせ装置
KR100616105B1 (ko) * 2005-03-04 2006-08-25 (주)인터플렉스 연성회로기판의 롤투롤 제조시스템 및 그를 이용한 제조방법
KR100722620B1 (ko) * 2005-10-31 2007-05-28 삼성전기주식회사 리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
WO2007138687A1 (ja) * 2006-05-30 2007-12-06 Beac Co., Ltd. カバーレイフィルム貼り合わせ装置
KR102083309B1 (ko) * 2018-11-06 2020-03-02 주식회사 동아엠씨 Fpcb 제조장치

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6687969B1 (en) * 1997-05-16 2004-02-10 Micron Technology, Inc. Methods of fixturing flexible substrates and methods of processing flexible substrates
WO2005100220A1 (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Beac Co., Ltd. カバーレイフィルム貼り合わせ装置
KR100616105B1 (ko) * 2005-03-04 2006-08-25 (주)인터플렉스 연성회로기판의 롤투롤 제조시스템 및 그를 이용한 제조방법
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WO2007138687A1 (ja) * 2006-05-30 2007-12-06 Beac Co., Ltd. カバーレイフィルム貼り合わせ装置
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