JP4877694B2 - Manufacturing method of multilayer printed wiring board - Google Patents
Manufacturing method of multilayer printed wiring board Download PDFInfo
- Publication number
- JP4877694B2 JP4877694B2 JP2001287784A JP2001287784A JP4877694B2 JP 4877694 B2 JP4877694 B2 JP 4877694B2 JP 2001287784 A JP2001287784 A JP 2001287784A JP 2001287784 A JP2001287784 A JP 2001287784A JP 4877694 B2 JP4877694 B2 JP 4877694B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- resin
- wiring board
- printed wiring
- plating resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ビルドアップ多層プリント配線板は、例えば、特開平４−５５５５５号公報等に開示された方法により製造されている。
すなわち、まず、銅箔が貼り付けられた銅張積層板に貫通孔を形成し、続いて無電解銅めっき処理を施すことによりスルーホールを形成する。続いて、基板の表面を導体パターン状にエッチング処理して導体回路を形成し、この導体回路の表面に、エッチング等により粗化面を形成する。そして、この粗化面を有する導体回路上に樹脂絶縁層を形成した後、露光、現像処理を行ってバイアホール用開口を形成し、その後、ＵＶ硬化、本硬化を経て層間樹脂絶縁層を形成する。
【０００３】
さらに、層間樹脂絶縁層に酸や酸化剤などにより粗化処理を施した後、薄い無電解めっき層を形成し、この無電解めっき層上にめっきレジストを形成し、電気めっきにより厚付けを行い、めっきレジスト剥離後、めっきレジスト下に存在している薄い無電解めっき層をエッチング液により除去することにより独立した導体回路を形成し、さらに、第二銅錯体と有機酸塩等により導体回路表面に粗化面を形成する。
この工程を繰り返した後、最後に導体回路を保護するためのソルダーレジスト層を形成し、ＩＣチップ等との接続のために開口を形成し、露出した導体回路にめっき等を施し、半田ペーストを印刷して半田バンプを形成することにより、ビルドアップ多層プリント配線板の製造を完了する。
【０００４】
しかしながら、このような方法によりビルドアップ多層プリント配線板を製造する場合、めっきレジスト下に存在している薄い無電解めっき層をエッチング液により除去すると、厚付けした電気めっき層の一部も除去されてしまうため、電気めっき層が薄くなってしまうという問題があった。
また、粗化面を形成するためにエッチングを行うと、導体回路の側面がエッチングされすぎ、その形状がアンダーカット形状になったり、該アンダーカット部分の粗化面の凹凸が小さい場合があった。
そのため、導体回路上に層間樹脂絶縁層を形成した場合に、アンダーカット部分に樹脂が充填されなかったり、アンダーカット部分と樹脂との密着性が低かったりし、層間樹脂絶縁層にクラックが発生したり、層間樹脂絶縁層と導体回路との剥離が発生するという問題があった。
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、このような問題を回避するために、電気めっきによる厚付けを行う際に、電気めっき層を厚く、幅広く形成する方法もある。しかしながら、この場合以下のような問題が生じる。
即ち、電気めっき層を厚く形成する場合には、図１７に示すように、樹脂絶縁層２２上に薄膜導体層２４を形成し（図１７（ａ）参照）、次に、薄膜導体層２４上にめっきレジスト２３を形成した後（図１７（ｂ）参照）、電気めっき層２５をめっきレジスト２３の厚さよりも厚くなるように形成する（図１７（ｃ）参照）。その結果、電気めっき層２５がめっきレジスト２３の上部にまで形成され、めっきレジスト２３を剥離した際に、めっきレジスト２３を全部剥離させることができず、電気めっき層２５側面の一部にめっきレジスト残留物２３ａが存在してしまう（図１７（ｄ）参照）。
【０００６】
そのため、めっきレジスト２３の下に存在していた薄膜導体層を除去し（図１７（ｅ）参照）、さらに、電気めっき層２３表面および薄膜導体層２４側面に粗化面を形成しようとした場合に、めっきレジスト残留物２３ａが存在し、粗化面が形成されない部分が発生してしまう（図１７（ｆ）参照）。
このように、粗化面の形成されない部分が存在すると、この部分では、導体回路と樹脂絶縁層との密着性が不充分となり、層間樹脂絶縁層と導体回路との剥離の原因となってしまう。
【０００７】
また、電気めっき層２５をめっきレジスト２３の厚さよりも厚く形成する場合には、電気めっき層２５の上面が平坦ならず、そのため、独立した導体回路とした際に、厚さが不均一になるという問題もある。
このように、導体回路の厚さが不均一であると、得られる多層プリント配線板が電気特性に劣るものとなってしまう。
【０００８】
また、電気めっき層を幅広く形成する場合には、その分だけ、導体回路間が狭くなってしまうため、めっきレジストを剥離した後、該めっきレジスト下に存在する薄膜導体層を除去しようとした際に、エッチング液が導体回路間に充分に入りこめないことがある。このような場合には、薄膜導体層の一部に除去されない部分が生じ、導体回路間の短絡の原因となってしまう。
【０００９】
また、電気めっき層を形成する際に、厚付けを行ってもめっきレジスト上部に電気めっき層が形成されないように、めっきレジストの厚さを厚く形成すると、めっきレジストが厚くなるため、めっきレジスト非形成部の深さが深くなり、その結果、めっきレジスト非形成部の一部に電気めっき層を形成することができない部分が発生する。
【００１０】
本発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、厚さが均一でアンダーカット等がなく、表面全体に粗化面が形成された導体回路を有し、その結果、層間樹脂絶縁層にクラックが発生したり、層間樹脂絶縁層と導体回路との間で剥離が発生したりすることがない多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究した結果、めっきレジストを剥離する前に第一のエッチング処理を行うことにより、めっきレジスト上の電気めっき層を除去するとともに、電気めっき層をめっきレジストの厚さとほぼ同じ厚さとし、続いて、上記めっきレジストを剥離した後に第二のエッチング処理を行うとともに粗化面形成処理を行うことにより、厚さが均一でアンダーカットがなく、表面全体に粗化面を有する導体回路が形成された多層プリント配線板を製造できることを見いだし、以下に示す内容を要旨構成とする発明に到達した。
【００１２】
即ち、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これらの導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、下記（１）〜（４）の工程を含むことを特徴とする。
（１）上記基板上および／または上記樹脂絶縁層上に薄膜導体層を形成する工程、
（２）上記薄膜導体層上の一部にドライフィルムを用いてめっきレジストを形成した後、上記めっきレジスト非形成部に上記めっきレジストの厚さよりも厚い電気めっき層を形成する工程、
（３）第一のエッチング液を用いて上記電気めっき層をエッチングする工程、および、
（４）上記めっきレジストを剥離した後、第二のエッチング液を用い、上記めっきレジストの下に存在する薄膜導体層を除去するとともに上記電気めっき層表面および上記薄膜導体層側面に粗化面を形成する工程。
【００１３】
本発明の製造方法において、上記第一のエッチング液は、塩化第二銅、塩化第二鉄、過硫酸塩、過酸化水素／硫酸、アルカリエッチャントからなる群より選択される少なくとも一種を含む溶液であることが望ましい。
【００１４】
また、上記第一のエッチング液は、第二銅錯体と有機酸塩とを含む混合溶液、または、過酸化水素と硫酸とを含む混合溶液であることが望ましい。
【００１５】
上記製造方法において、上記第二のエッチング液は、第二銅錯体と有機酸塩とを含む混合溶液、または、過酸化水素と硫酸とを含む混合溶液であることが望ましい。
【００１６】
また、上記製造方法において、上記第一のエッチング液および上記第二のエッチング液は、第二銅錯体と有機酸塩とを含む混合溶液または過酸化水素と硫酸とを含む混合溶液であり、かつ、上記第一のエッチング液および上記第二のエッチング液は、同一であることが望ましい。
【００１７】
また、上記製造方法において、上記（３）の工程では、第一のエッチング液を用いて上記電気めっき層のエッチングを行った後、バフ研磨を行うことが望ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これらの導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
下記（１）〜（４）の工程を含むことを特徴とする。
（１）上記基板上および／または上記樹脂絶縁層上に薄膜導体層を形成する工程、
（２）上記薄膜導体層上の一部にドライフィルムを用いてめっきレジストを形成した後、上記めっきレジスト非形成部に上記めっきレジストの厚さよりも厚い電気めっき層を形成する工程、
（３）第一のエッチング液を用いて上記電気めっき層をエッチングする工程、および、
（４）上記めっきレジストを剥離した後、第二のエッチング液を用い、上記めっきレジストの下に存在する薄膜導体層を除去するとともに上記電気めっき層表面および上記薄膜導体層側面に粗化面を形成する工程。
【００１９】
上記多層プリント配線板の製造方法によれば、めっきレジストを剥離する前に第一のエッチング処理を行うため、めっきレジストの厚さより厚く形成された電気めっき層や、めっきレジストの上部に形成された電気めっき層が除去され、その厚さが均一となる。その結果、この工程の後に、めっきレジストの剥離処理を行うと、めっきレジストは完全に剥離され、めっきレジスト残留物が導体回路の側面に存在することはない。本発明では、上記めっきレジストを剥離した後に第二のエッチング処理を行うとともに粗化面形成処理を行うため、厚さが均一でアンダーカットがなく、表面に粗化面を有する導体回路が形成された多層プリント配線板を製造することができ、このような製造方法で製造された多層プリント配線板では、上記した特性を有する導体回路が形成されているため、樹脂絶縁層が導体回路に密着し、バイアホールも下の導体回路に密着する。その結果、接続性、信頼性に優れた多層プリント配線板となる。
【００２０】
図１は、本発明の製造方法において、樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程の一例を示す断面図である。
本発明の製造方法では、図１に示すように、まず、樹脂絶縁層２２上に薄膜導体層２４を形成する（図１（ａ）参照）。上記樹脂絶縁層とは、例えば、層間樹脂絶縁層のことをいう。
【００２１】
薄膜導体層２４の材質としては、例えば、スズ、亜鉛、銅、ニッケル、コバルト、タリウム、鉛等が挙げられる。
これらのなかでは、電気特性、経済性等を考慮すると銅が望ましい。
薄膜導体層２４を形成する方法としては、例えば、スパッタリング、無電解めっき、蒸着等が挙げられる。薄膜導体層２４の厚さは、０．３〜２．０μｍが望ましい。上記厚さが０．３μｍ未満では、樹脂絶縁層表面に粗化面が形成されている場合、該粗化面の形状に薄膜導体層が追従することができない場合があり、２．０μｍを超えると、後述する工程で薄膜導体層を除去する際に、薄膜導体層を完全に除去することができず、短絡の原因となる場合があるからである。
なお、上記樹脂絶縁層の材料については後述する。
【００２２】
次に、薄膜導体層２４上の一部にドライフィルムを用いてめっきレジスト２３を形成する（図１（ｂ）参照）。
めっきレジスト２３を形成する方法としては、例えば、感光性ドライフィルムを薄膜導体層２４上に貼り付けた後、露光、現像処理を施してめっきレジスト非形成部を除去する方法等が挙げられる。
上記ドライフィルムとしては特に限定されず、例えば、市販の感光性ドライフィルム等が挙げられる。
めっきレジスト２３の厚さとしては特に限定されず、形成する導体回路の厚さ等を考慮して適宜選択すればよいが、通常、１５〜３０μｍが望ましい。
【００２３】
次に、薄膜導体層２４上のめっきレジスト２３非形成部に電気めっき層２５を形成する。電気めっき層２５は図１（ｃ）に示すように、メッキレジスト２３の厚さよりも厚く形成する。これは、電気めっき層２５を厚く形成しておくことにより、後述するエッチング処理を施して粗化面を有する導体回路を形成する際に、該導体回路が薄くなりすぎず、所望の形状の導体回路を形成することができるからである。このとき、電気めっき層２５はめっきレジスト２３の上部にまで形成してもよい。
【００２４】
続いて、第一のエッチング液を用いて電気めっき層２５表層部を除去する（図１（ｄ）参照）。この場合、電気めっき層２５の側面はめっきレジスト２３と接触しているため第一のエッチング液により除去されることがなく、電気めっき層２５の表層部だけが第一のエッチング液により除去されることとなる。そのため、この工程を行うことにより、めっきレジスト２３の上部に形成された電気めっき層２５が除去されるとともに、電気めっき層２５の上面が平坦化され、厚さの均一な電気めっき層２５を形成することができる。
【００２５】
上記第一のエッチング液を用いて電気めっき層２５の表層部を除去した後、電気めっき層２５上面のバフ研磨を行なってもよい。
特に、上記第一のエッチング液を用いて電気めっき層２５の表層部を除去した際に、あまり長時間エッチングを行わなかった場合や低濃度のエッチング液を用いてエッチングを行なった場合に、バフ研磨を行なってもよい。
【００２６】
これは、厚く形成した電気めっき層が、エッチングにより薄くなることを避けるために、エッチングの条件を穏やかにした場合に、めっきレジスト２３の上部に電気めっき層が僅かに残留する場合があり、この場合に、めっきレジスト２３の上部に残留した電気めっき層をバフ研磨を用いて除去することにより、後の工程でめっきレジスト２３を確実に除去することができるからである。
【００２７】
上記第一のエッチング液としては、例えば、塩化第二銅、塩化第二鉄、過硫酸塩、過酸化水素／硫酸、アルカリエッチャント等が挙げられる。これらの第一のエッチング液は、単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
このようなエッチング液を用いて、第一のエッチング処理を行う場合は、比較的薄い濃度のエッチング液を用いて短時間でエッチング処理を行うことにより、電気めっき層の厚さを確保する。そして、エッチング処理終了後にバフ研磨を行うことにより電気めっき層の上面をある程度平坦化するとともに、めっきレジストの上部に、電気めっき層の残留物が存在する場合には、これを除去してもよい。上記エッチング液を用いて第一のエッチング処理を行う際の具体的な条件は、電気めっき層の厚さや電気めっき層を構成する金属の種類等を考慮して適宜選択すればよい。
【００２８】
また、上記第一のエッチング液としては、例えば、第二銅錯体と有機酸塩とを含む混合溶液や、過酸化水素と硫酸とを含む混合溶液等を用いてもよい。
上記第一のエッチング液として、第二銅錯体と有機酸塩とを含む混合溶液や、過酸化水素と硫酸とを含む混合溶液を用いた場合には、図１（ｄ）に示すように、電気めっき層２５表層部を除去するとともに、導体回路の上面に粗化面２５ａを形成することができる。そのため、後述する工程を経て、独立した導体回路を形成した際に、該導体回路は充分な粗さの粗化面を有することとなる。
【００２９】
上記第二銅錯体としては特に限定されないが、アゾール類の第二銅錯体が望ましい。この種の第二銅錯体は、金属銅等を酸化する酸化剤として作用する。
上記アゾール類としては、ジアゾール、トリアゾール、テトラゾールが望ましい。なかでも、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール等が望ましい。上記第二銅錯体の添加量は、１〜１５重量％が望ましい。上記範囲の添加量では、第二銅錯体の溶解性および安定性に優れるからである。
【００３０】
上記有機酸は、酸化銅を溶解させるために、上記第二銅錯体とともに配合する。アゾール類の第二銅錯体を用いる場合には、有機酸は、蟻酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉相酸、カプロン酸、アクリル酸、クロトン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、マレイン酸、安息香酸、グリコール酸、乳酸、リンゴ酸、スルファミン酸からなる群より選択される少なくとも一種が望ましい。また、有機酸の含有量は、０．１〜３０重量％が好ましい。酸化された銅の溶解性を維持し、かつ、溶解安定性を確保するためである。
【００３１】
上記第二銅錯体と有機酸塩とを含む混合溶液には、銅の溶解やアゾール類の酸化作用を補助するために、フッ素イオン、塩素イオン、臭素イオン等のハロゲンイオンを加えてもよい。上記ハロゲンイオンは、塩酸、塩化ナトリウム等として供給することかできる。ハロゲンイオンの添加量は、０．０１〜２０重量％が望ましい。層間樹脂絶縁層との密着性に優れた粗化面を形成することができるからである。
【００３２】
上記第二銅錯体と有機酸塩とを含む混合溶液は、上記第二銅錯体と有機酸と必要に応じてハロゲンイオンとを、水に溶解することにより調製することができる。また、市販のメック社製、商品名「メックエッチボンド」を用いることができる。
また、上記第二銅錯体と有機酸塩とを含む混合溶液や上記過酸化水素と硫酸とを含む混合溶液は、添加剤や安定剤を含んでいてもよい。
【００３３】
次に、めっきレジスト２３を剥離し（図１（ｅ）参照）、その後、第二のエッチング液を用い、めっきレジスト２３の下に存在する薄膜導体層２４を除去するとともに電気めっき層２５表面および薄膜導体層２４側面に粗化面２５ａおよび粗化面２４ａを形成する（図１（ｆ）参照）。
【００３４】
上記第二のエッチング液としては、例えば、第二銅錯体と有機酸塩とを含む混合溶液、過酸化水素と硫酸とを含む混合溶液等が挙げられる。
上記第二のエッチング液として、どのエッチング液を使用するかは、第一のエッチング液を考慮して選択するのが望ましく、具体的には、第一のエッチンク液および第二のエッチング液として、同一のエッチング液を用いることが望ましい。
【００３５】
このような工程を経ることにより、樹脂絶縁層上に表面に粗化面を有する導体回路を形成することができる。
なお、図１を参照しながら、樹脂絶縁層上に導体回路を形成する方法について説明したが、基板上に導体回路を形成する場合にも同様の方法を用いることができる。
【００３６】
次に、本発明のプリント配線板の製造方法について、工程順に説明する。
(1) 本発明のプリント配線板の製造方法においては、まず、絶縁性基板の表面に導体回路が形成された基板を作製する。
【００３７】
上記絶縁性基板としては、樹脂基板が望ましく、具体的には、例えば、ガラスエポキシ基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、熱硬化性ポリフェニレンエーテル基板、フッ素樹脂基板、セラミック基板、銅張積層板、ＲＣＣ基板などが挙げられる。
このとき、この絶縁性基板に貫通孔を設けてもよい。この場合、貫通孔は直径１００〜３００μｍのドリル、レーザ光等を用いて形成することが望ましい。
【００３８】
(2) 次に、上述したような方法を用いて、上記基板上に導体回路を形成する。即ち、無電解めっき等により基板上に薄膜導体層を形成し、さらに、該薄膜導体層上の一部にめっきレジストを形成した後、めっきレジスト非形成部に、電気めっき層を形成する。続いて、上記第一のエッチング液を用いて上記電気めっき層表層部を除去し、さらに、上記めっきレジストを剥離した後、上記第二のエッチング液を用いて該めっきレジスト下に存在する薄膜導体層を除去するとともに、上記電気めっき層表面および上記薄膜導体層側面に粗化面を形成する。
【００３９】
上記無電解めっきとしては銅めっきが望ましい。
また、このとき形成される粗化面の平均粗度Ｒｚは、０．１〜５μｍが望ましい。さらに、導体回路と層間樹脂絶縁層との密着性、金属層のエッチングされやすさ等を考慮すると２〜４μｍがより望ましい。
また、絶縁性基板に貫通孔を設けた場合には、薄膜導体層を形成する際に、該貫通孔の壁面にも同時に無電解めっきを施してスルーホールを形成することにより、基板の両面の導体回路間を電気的に接続してもよい。
【００４０】
また、上記したような方法に代えて、以下のような方法を用いて基板上に導体回路を形成してもよい。
即ち、銅張基板を用いるか、基板上に無電解めっきを施してベタの導体層を形成した後、基板上に導体回路形状のエッチングレジストを形成し、エッチングを行うことにより導体回路を形成してもよい。
【００４１】
さらに、この無電解めっきの後、通常、無電解めっき層表面とスルーホールを形成した場合にはスルーホール内壁との粗化形成処理を行う。粗化形成処理方法としては、例えば、黒化（酸化）−還元処理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっきによる処理等が挙げられる。
【００４２】
上記黒化（酸化）−還元処理の具体的な方法としては、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行う方法等が挙げられる。
【００４３】
(3) 次に、この導体回路が形成された基板上に層間樹脂絶縁層を形成する。
上記層間樹脂絶縁層の材料としては、粗化面形成用樹脂組成物、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
上記層間樹脂絶縁層は、未硬化の樹脂を塗布して成形してもよく、また、未硬化の樹脂フィルムを熱圧着して形成してもよい。さらに、未硬化の樹脂フィルムの片面に銅箔等の金属層が形成された樹脂フィルムを貼付してもよい。
【００４４】
上記粗化面形成用樹脂組成物としては、例えば、酸または酸化剤に可溶性の粒子（以下、可溶性粒子という）が酸または酸化剤に難溶性の樹脂（以下、難溶性樹脂という）中に分散したものが挙げられる。
なお、上記「難溶性」および「可溶性」という語は、同一の粗化液に同一時間浸漬した場合に、相対的に溶解速度の早いものを便宜上「可溶性」といい、相対的に溶解速度の遅いものを便宜上「難溶性」と呼ぶ。
【００４５】
上記可溶性粒子としては、例えば、酸または酸化剤に可溶性の樹脂粒子（以下、可溶性樹脂粒子）、酸または酸化剤に可溶性の無機粒子（以下、可溶性無機粒子）、酸または酸化剤に可溶性の金属粒子（以下、可溶性金属粒子）等が挙げられる。これらの可溶性粒子は、単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００４６】
上記可溶性粒子の形状（粒径等）としては特に限定されないが、（ａ）平均粒径が１０μｍ以下の可溶性粒子、（ｂ）平均粒径が２μｍ以下の可溶性粒子を凝集させた凝集粒子、（ｃ）平均粒径が２〜１０μｍの可溶性粒子と平均粒径が２μｍ以下の可溶性粒子との混合物、（ｄ）平均粒径が２〜１０μｍの可溶性粒子の表面に平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、（ｅ）平均粒径が０．１〜０．８μｍの可溶性粒子と平均粒径が０．８μｍを超え、２μｍ未満の可溶性粒子との混合物、（ｆ）平均粒径が０．１〜１．０μｍの可溶性粒子を用いることが望ましい。これらは、より複雑なアンカーを形成することができるからである。
【００４７】
上記可溶性樹脂粒子としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等からなるものが挙げられ、酸あるいは酸化剤からなる溶液に浸漬した場合に、上記難溶性樹脂よりも溶解速度が速いものであれば特に限定されない。
上記可溶性樹脂粒子の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、アミノ樹脂（メラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂）等からなるものが挙げられ、これらの樹脂の一種からなるものであってもよいし、２種以上の樹脂の混合物からなるものであってもよい。
【００４８】
また、上記可溶性樹脂粒子としては、ゴムからなる樹脂粒子を用いることもできる。上記ゴムとしては、例えば、ポリブタジエンゴム、エポキシ変性、ウレタン変性、（メタ）アクリロニトリル変性等の各種変性ポリブタジエンゴム、カルボキシル基を含有した（メタ）アクリロニトリル・ブタジエンゴム等が挙げられる。これらのゴムを使用することにより、可溶性樹脂粒子が酸あるいは酸化剤に溶解しやすくなる。つまり、酸を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、強酸以外の酸でも溶解することができ、酸化剤を用いて可溶性樹脂粒子を溶解する際には、比較的酸化力の弱い過マンガン酸でも溶解することができる。また、クロム酸を用いた場合でも、低濃度で溶解することができる。そのため、酸や酸化剤が樹脂表面に残留することがなく、後述するように、粗化面形成後、塩化パラジウム等の触媒を付与する際に、触媒が付与されなかったり、触媒が酸化されたりすることがない。
【００４９】
上記可溶性無機粒子としては、例えば、アルミニウム化合物、カルシウム化合物、カリウム化合物、マグネシウム化合物およびケイ素化合物からなる群より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられる。
【００５０】
上記アルミニウム化合物としては、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられ、上記カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム等が挙げられ、上記カリウム化合物としては、例えば、炭酸カリウム等が挙げられ、上記マグネシウム化合物としては、例えば、マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸マグネシウム等が挙げられ、上記ケイ素化合物としては、例えば、シリカ、ゼオライト等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００５１】
上記可溶性金属粒子としては、例えば、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、鉛、金、銀、アルミニウム、マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群より選択される少なくとも一種からなる粒子等が挙げられる。また、これらの可溶性金属粒子は、絶縁性を確保するために、表層が樹脂等により被覆されていてもよい。
【００５２】
上記可溶性粒子を、２種以上混合して用いる場合、混合する２種の可溶性粒子の組み合わせとしては、樹脂粒子と無機粒子との組み合わせが望ましい。両者とも導電性が低くいため樹脂フィルムの絶縁性を確保することができるとともに、難溶性樹脂との間で熱膨張の調整が図りやすく、樹脂フィルムからなる層間樹脂絶縁層にクラックが発生せず、層間樹脂絶縁層と導体回路との間で剥離が発生しないからである。
【００５３】
上記難溶性樹脂としては、層間樹脂絶縁層に酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する際に、粗化面の形状を保持できるものであれば特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの複合体等が挙げられる。また、これらの樹脂に感光性を付与した感光性樹脂であってもよい。
これらのなかでは、熱硬化性樹脂を含有しているものが望ましい。それにより、めっき液または種々の加熱処理によっても粗化面の形状を保持することができるからである。
【００５４】
上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。また、感光化した樹脂としては、例えば、メタクリル酸やアクリル酸等と熱硬化基とをアクリル化反応させたものが挙げられる。。特に、エポキシ樹脂をアクリレート化したものが望ましい。これらのなかでは、１分子中に、２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂がより望ましい。前述の粗化面を形成することができるばかりでなく、耐熱性等にも優れてるため、ヒートサイクル条件下においても、金属層に応力の集中が発生せず、金属層の剥離などが起きにくいからである。
【００５５】
上記エポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れるものとなる。
【００５６】
上記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリスルフォン（ＰＳＦ）、ポリフェニレンスルフォン（ＰＰＳ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ポリエーテルイミド（ＰＩ）、フッ素樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。
【００５７】
上記熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合割合は、熱硬化性樹脂／熱可塑性樹脂＝９５／５〜５０／５０が望ましい。耐熱性を損なうことなく、高い靱性値を確保できるからである。
【００５８】
上記可溶性粒子の混合重量比は、難溶性樹脂の固形分に対して５〜５０重量％が望ましく、１０〜４０重量％がさらに望ましい。
【００５９】
上記層間樹脂絶縁層を未硬化の樹脂フィルムを用いて形成する場合、該樹脂フィルムにおいて、上記可溶性粒子は、上記難溶性樹脂中にほぼ均一に分散されていることが望ましい。均一な粗さの凹凸を有する粗化面を形成することができ、樹脂フィルムにバイアホールやスルーホールを形成しても、その上に形成する導体回路の金属層の密着性を確保することができるからである。また、粗化面を形成する表層部だけに可溶性粒子を含有する樹脂フィルムを用いてもよい。それによって、樹脂フィルムの表層部以外は酸または酸化剤にさらされることがないため、層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の絶縁性が確実に保たれる。
【００６０】
上記樹脂フィルムにおいて、難溶性樹脂中に分散している可溶性粒子の配合量は、樹脂フィルムに対して、３〜４０重量％が望ましい。可溶性粒子の配合量が３重量％未満では、所望の凹凸を有する粗化面を形成することができない場合があり、４０重量％を超えると、酸または酸化剤を用いて可溶性粒子を溶解した際に、樹脂フィルムの深部まで溶解してしまい、樹脂フィルムからなる層間樹脂絶縁層を介した導体回路間の絶縁性を維持できず、短絡の原因となる場合がある。
【００６１】
上記樹脂フィルムは、上記可溶性粒子および難溶性樹脂以外に、必要に応じて、硬化剤、溶剤、その他の成分等を含有していてもよい。
【００６２】
上記ポリフェニレンエーテル樹脂としては特に限定されず、例えば、ＰＰＯ、ＰＰＥ等が挙げられる。
上記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、シクロオレフィン系樹脂、これらの樹脂の共重合体等が挙げられる。
これらのなかでは、誘電率および誘電正接が低く、ＧＨｚ帯域の高周波信号を用いた場合でも信号遅延や信号エラーが発生しにくく、さらには、剛性等の機械的特性にも優れている点からシクロオレフィン系樹脂が望ましい。
【００６３】
上記シクロオレフィン系樹脂としては、２−ノルボルネン、５−エチリデン−２−ノルボルネンまたはこれらの誘導体からなる単量体の単独重合体または共重合体等が望ましい。上記誘導体としては、上記２−ノルボルネン等のシクロオレフィンに、架橋を形成するためのアミノ基や無水マレイン酸残基あるいはマレイン酸変性したもの等が結合したもの等が挙げられる。
上記共重合体を合成する場合の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン等が挙げられる。
【００６４】
上記シクロオレフィン系樹脂は、上記した樹脂の２種以上の混合物であってもよく、シクロオレフィン系樹脂以外の樹脂を含むものであってもよい。
また、上記シクロオレフィン系樹脂が共重合体である場合には、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。
【００６５】
また、上記シクロオレフィン系樹脂は、熱硬化性シクロオレフィン系樹脂であることが望ましい。加熱を行って架橋を形成させることにより、より剛性が高くなり、機械的特性が向上するからである。
上記シクロオレフィン系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１３０〜２００℃であることが望ましい。
【００６６】
上記シクロオレフィン系樹脂は、既に樹脂シート（フィルム）として成形されたものを使用してもよく、単量体もしくは一定の分子量を有する低分子量の重合体が、キシレン、シクロヘキサン等の溶剤に分散した未硬化溶液の状態であってもよい。
また、樹脂シートの場合には、いわゆるＲＣＣ（ＲＥＳＩＮ ＣＯＡＴＥＤ ＣＯＰＰＥＲ：樹脂付銅箔）を用いてもよい。
【００６７】
上記シクロオレフィン系樹脂は、フィラー等を含まないものであってもよく、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、リン酸エステル等の難燃剤を含むものであってもよい。
【００６８】
上記フッ素樹脂としては、例えば、エチル／テトラフルオロエチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）等が挙げられる。
【００６９】
上記熱可塑性エラストマー樹脂としては特に限定されず、例えば、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、１，２−ポリブタジエン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
これらのなかでは、電気特性に優れる点からオレフィン系熱可塑性エラストマーやフッ素系熱可塑性エラストマーが望ましい。
【００７０】
上記樹脂フィルムを貼り付けることにより層間樹脂絶縁層を形成する場合、該層間樹脂絶縁層の形成は、真空ラミネーター等の装置を用い、減圧下または真空下において、２．０〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2 の圧力、６０〜１２０℃の温度で圧着し、その後、樹脂フィルムを熱硬化することにより行うことが望ましい。
なお、上記熱硬化は、後述するバイアホール用開口および貫通孔を形成した後に行ってもよい。
【００７１】
(4) 次に、層間樹脂絶縁層を形成した基板に、バイアホール用開口と必要に応じて貫通孔とを形成する。
上記バイアホール用開口は、レーザ処理等により形成する。また、感光性樹脂からなる層間樹脂絶縁層を形成した場合には、露光、現像処理を行うことにより、バイアホール用開口を設けてもよい。このとき、使用されるレーザ光としては、例えば、炭酸ガス（ＣＯ2 ）レーザ、紫外線レーザ、エキシマレーザ等が挙げられるが、これらのなかでは、エキシマレーザや短パルスの炭酸ガスレーザが望ましい。
【００７２】
エキシマレーザは、後述するように、バイヤホール用開口を形成する部分に貫通孔が形成されたマスク等を用いることにより、一度に多数のバイヤホール用開口を形成することができ、また、短パルスの炭酸ガスレーザは、開口内の樹脂残りが少なく、開口周縁の樹脂に対するダメージが小さいからである。
【００７３】
また、エキシマレーザのなかでも、ホログラム方式のエキシマレーザを用いることが望ましい。ホログラム方式とは、レーザ光をホログラム、集光レンズ、レーザマスク、転写レンズ等を介して目的物に照射する方式であり、この方式を用いることにより、一度の照射で層間樹脂絶縁層に多数の開口を効率的に形成することができる。
【００７４】
また、炭酸ガスレーザを用いる場合、そのパルス間隔は、１０-4〜１０-8秒であることが望ましい。また、開口を形成するためのレーザを照射する時間は、１０〜５００μ秒であることが望ましい。
エキシマレーザは、バイアホール用開口を形成する部分に貫通孔が形成されたマスクの貫通孔は、レーザ光のスポット形状を真円にするために、真円である必要があり、上記貫通孔の径は、０．１〜２ｍｍ程度が望ましい。
【００７５】
レーザ光にて開口を形成した場合、特に炭酸ガスレーザを用いた場合には、デスミア処理を行うことが望ましい。上記デスミア処理は、クロム酸、過マンガン酸塩等の水溶液からなる酸化剤を使用して行うことができる。また、酸素プラズマ、ＣＦ4 と酸素の混合プラズマやコロナ放電等で処理してもよい。また、低圧水銀ランプを用いて紫外線を照射することにより、表面改質することもできる。
また、層間樹脂絶縁層を形成した基板に、貫通孔を形成する場合には、直径５０〜３００μｍのドリル、レーザ光等を用いて貫通孔を形成する。
【００７６】
(5) 次に、バイアホール用開口の内壁を含む層間樹脂絶縁層の表面と上記工程で貫通孔を形成した場合には貫通孔の内壁とに、酸または酸化剤を用いて粗化面を形成する。
上記酸としては、硫酸、硝酸、塩酸、リン酸、蟻酸等が挙げられ、上記酸化剤としては、クロム酸、クロム硫酸、過マンガン酸ナトリウム等の過マンガン酸塩等が挙げられる。
【００７７】
その後、酸を用いて粗化面を形成した場合はアルカリ等の水溶液を用い、酸化剤を用いて粗化面を形成した場合は中和液を用いて、バイアホール用開口内や貫通孔内を中和する。この操作により酸や酸化剤を除去し、次工程に影響を与えないようにする。なお、この工程で形成する粗化面の平均粗度Ｒｚは、０．１〜５μｍが望ましい。
【００７８】
(6) 次に、形成された粗化面に、必要により、触媒を付与する。上記触媒としては、例えば、塩化パラジウム等が挙げられる。
このとき、触媒を確実に付与するために、酸素、窒素等のプラズマ処理やコロナ処理等のドライ処理を施すことにより、酸または酸化剤の残渣を除去するとともに層間樹脂絶縁層の表面を改質することにより、触媒を確実に付与し、無電解めっき時の金属の析出、および、無電解めっき層の層間樹脂絶縁層への密着性を向上させることができ、特に、バイアホール用開口の底面において、大きな効果が得られる。
【００７９】
(7) ついで、形成された層間樹脂絶縁層上に、上述した方法を用いて薄膜導体層を形成する。
また、上記(4) の工程で貫通孔を形成した場合は、この工程で貫通孔の内壁面にも金属からなる薄膜導体層を形成することにより、スルーホールとしてもよい。
【００８０】
上記(7) の工程で、スルーホールを形成した場合には、以下のような処理工程を行うことが望ましい。すなわち、無電解めっき層表面とスルーホール内壁とを黒化（酸化）−還元処理、有機酸と第二銅錯体の混合水溶液によるスプレー処理、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ針状合金めっきによる処理等を用いて粗化形成処理を行う。この後、さらに、樹脂充填剤等を用いてスルーホール内を充填し、ついで、樹脂充填剤の表層部と無電解めっき層表面とをバフ研磨等の研磨処理方法を用いて、平坦化する。
さらに、無電解めっきを行い、既に形成した金属からなる薄膜導体層と樹脂充填剤の表層部とに無電解めっき層を形成することにより、スルーホールの上に蓋めっき層を形成する。
【００８１】
(8) 次に、上記層間樹脂絶縁層上の一部にドライフィルムを用いてめっきレジストを形成し、その後、上記薄膜導体層をめっきリードとして電気めっきを行い、上記めっきレジスト非形成部に上記めっきレジストの厚さよりも厚い電気めっき層を形成する。
上記電気めっきとしては、銅めっきを用いることが望ましい。
この時、バイアホール用開口を電気めっきで充填してフィールドビア構造としてもよく、バイアホール用開口に導電性ペースト等を充填した後、その上に蓋めっき層を形成してフィールドビア構造としてもよい。フィールドビア構造を形成することにより、バイアホールの直上にバイアホールを設けることができる。
【００８２】
(9) 電気めっき層を形成した後、上記した第一のエッチング液を用いて上記電気めっき層表層部を除去する。次に、必要に応じて上記電気めっき層上面にバフ研磨を施す。
その後、上記めっきレジストを剥離し、めっきレジストの下に存在していた薄膜導体層を第二のエッチング液により除去するとともに、上記電気めっき層表面および上記薄膜導体層側面に粗化面を形成し、表面に粗化面を有する独立した導体回路とする。
さらに、必要により、酸または酸化剤を用いて層間樹脂絶縁層上の触媒を除去してもよい。触媒を除去することにより、触媒に用いたパラジウム等の金属がなくなるため、電気特性の低減を防止することができる。
【００８３】
(10)この後、必要により、(3) 〜(9) の工程を繰り返し、その後、最上層の導体回路に粗化面を形成する必要がある場合には、上述した第二のエッチング液を用いて、粗化面を有する導体回路を形成する。
【００８４】
(11)次に、最上層の導体回路を含む基板面にソルダーレジスト層を形成する。
上記ソルダーレジスト層としては、例えば、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂、熱可塑性エラストマー、ソルダーレジスト樹脂組成物等からなるものが挙げられる。
上記ソルダーレジスト層は、未硬化の樹脂（樹脂組成物）をロールコータ法等により塗布したり、未硬化の樹脂フィルムを熱圧着したりした後、レーザ処理、露光、現像処理等による開口処理を行い、さらに、硬化処理等を行うことにより形成する。
【００８５】
上記ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂および熱可塑性エラストマーとしては、例えば、層間樹脂絶縁層を形成する際に用いるものと同様のもの等が挙げられる。
また、上記ソルダーレジスト樹脂組成物としては、例えば、ノボラック型エポキシ樹脂の（メタ）アクリレート、イミダゾール硬化剤、２官能性（メタ）アクリル酸エステルモノマー、分子量５００〜５０００程度の（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ビスフェノール型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂、多価アクリル系モノマー等の感光性モノマー、グリコールエーテル系溶剤などを含むペースト状の流動体等が挙げられ、その粘度は２５℃で１〜１０Ｐａ・ｓに調製されていることが望ましい。
【００８６】
上記ノボラック型エポキシ樹脂の（メタ）アクリレートとしては、例えば、フェノールノボラックやクレゾールノボラックのグリシジルエーテルをアクリル酸やメタクリル酸等と反応させたエポキシ樹脂等が挙げられる。
また、上記２官能性（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては特に限定されず、例えば、各種ジオール類やアクリル酸やメタクリル酸のエステル等が挙げられる。
【００８７】
(12)次に、ソルダーレジスト層の開口部分にＮｉ、Ａｕ等からなる耐食金属層をめっき、スパッタリングまたは蒸着等により形成し、その後、ＩＣチップ接続面には、半田ペーストを印刷することにより半田バンプを形成し、外部基板接続面には、半田ボールやピン等を配設することによりプリント配線板の製造を終了する。
【００８８】
なお、製品認識文字などを形成するための文字印刷工程やソルダーレジスト層の改質のために、酸素や四塩化炭素などのプラズマ処理を適時行ってもよい。
以上の方法は、セミアディティブ法によるものであるが、フルアディティブ法を採用してもよい。
【００８９】
【実施例】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
（実施例１）
Ａ．上層の粗化面形成用樹脂組成物の調製
1)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液４００重量部、感光性モノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３２５）６０重量部、消泡剤（サンノプコ社製 Ｓ−６５）５重量部およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３５重量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。
【００９０】
2)ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８０重量部、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマーポール）の平均粒径１．０μｍのもの７２重量部および平均粒径０．５μｍのもの３１重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにＮＭＰ２５７重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製した。
【００９１】
3)イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２０重量部、光重合開始剤（ベンゾフェノン）２０重量部、光増感剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＥＡＢ）４重量部およびＮＭＰ１６重量部をさらに別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。
そして、1)、2)および3)で調製した混合組成物を混合することにより粗化面形成用樹脂組成物を得た。
【００９２】
Ｂ．下層の粗化面形成用樹脂組成物の調製
1)クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を８０重量％の濃度でジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に溶解させた樹脂液４００重量部、感光性モノマー（東亜合成社製、アロニックスＭ３２５）６０重量部、消泡剤（サンノプコ社製 Ｓ−６５）５重量部およびＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）３５重量部を容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。
【００９３】
2)ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）８０量部、および、エポキシ樹脂粒子（三洋化成社製、ポリマーポール）の平均粒径０．５μｍのもの１４５重量部を別の容器にとり、攪拌混合した後、さらにＮＭＰ２８５重量部を添加し、ビーズミルで攪拌混合し、別の混合組成物を調製した。
【００９４】
3)イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）２０重量部、光重合開始剤（ベンゾフェノン）２０重量部、光増感剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、ＥＡＢ）４重量部およびＮＭＰ１６重量部をさらに別の容器にとり、攪拌混合することにより混合組成物を調製した。
そして、1)、2)および3)で調製した混合組成物を混合することにより無電解めっき用接着剤を得た。
【００９５】
Ｃ．樹脂充填剤の調製
1)ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳｉＯ2 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ １１０１−ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプコ社製 ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌混合することにより、その粘度が２３±１℃で４５〜４９Ｐａ・ｓの樹脂充填剤を調製した。
なお、硬化剤として、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。
【００９６】
Ｄ．プリント配線板の製造方法
(1) 厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層板を出発材料とした（図２（ａ）参照）。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パターン状にエッチングすることにより、基板１の両面に下層導体回路４とスルーホール９を形成した。
【００９７】
(2) スルーホール９および下層導体回路４を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （１６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１９ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （５ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図２（ｂ）参照）。
【００９８】
(3) 上記Ｃに記載した樹脂充填剤を調製した後、下記の方法により調製後２４時間以内に、スルーホール９内、および、基板１の片面の導体回路非形成部と導体回路４の外縁部とに樹脂充填剤１０の層を形成した。
すなわち、まず、スキージを用いてスルーホール内に樹脂充填剤を押し込んだ後、１００℃、２０分の条件で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分が開口したマスクを基板上に載置し、スキージを用いて凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填剤１０の層を形成し、１００℃、２０分の条件で乾燥させた（図２（ｃ）参照）。
【００９９】
(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面やスルーホール９のランド表面に樹脂充填剤１０が残らないように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。
次いで、１００℃で１時間、１２０℃で３時間、１５０℃で１時間、１８０℃で７時間の加熱処理を行って樹脂充填剤１０を硬化した。
【０１００】
このようにして、スルーホール９や導体回路非形成部に形成された樹脂充填材１０の表層部および下層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填材１０と下層導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材１０とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た（図２（ｄ）参照）。この工程により、樹脂充填剤１０の表面と下層導体回路４の表面が同一平面となる。
【０１０１】
(5) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路４の表面とスルーホール９のランド表面と内壁とをエッチングすることにより、下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図３（ａ）参照）。エッチング液として、イミダゾール銅（II）錯体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量部からなるエッチング液（メック社製、メックエッチボンド）を使用した。
【０１０２】
(6) 基板の両面に、上記Ｂの粗化面形成用樹脂組成物（粘度：１．５Ｐａ・ｓ）をロールコータで塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾燥を行い、粗化面形成用樹脂層２ａを形成した。
さらにこの粗化面形成用樹脂層２ａの上に上記Ａの粗化面形成用樹脂組成物（粘度：７Ｐａ・ｓ）をロールコータを用いて塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾燥を行い、粗化面形成用樹脂層２ｂを形成し、厚さ３５μｍの粗化面形成用樹脂層を形成した（図３（ｂ）参照）。
【０１０３】
(7) 上記(6) で粗化面形成用樹脂層を形成した基板１の両面に、直径８５μｍの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ2 強度で露光した後、ＤＭＤＧ溶液でスプレー現像した。この後、さらに、この基板を超高圧水銀灯により３０００ｍＪ／ｃｍ2 強度で露光し、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の加熱処理を施し、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた直径８５μｍのバイアホール用開口６を有する厚さ３５μｍの層間樹脂絶縁層２を形成した（図３（ｃ）参照）。
【０１０４】
(8) バイアホール用開口６を形成した基板を、８００ｇ／ｌのクロム酸を含む７０℃の溶液に１９分間浸漬し、層間樹脂絶縁層２の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、層間樹脂絶縁層２の表面を粗面（深さ３μｍ）とした（図３（ｄ）参照）。
【０１０５】
(9) 次に、上記処理を終えた基板を、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。
さらに、粗面化処理した該基板の表面に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層２の表面およびバイアホール用開口６の内壁面に触媒核を付着させた。
【０１０６】
(10)次に、以下の組成の無電解銅めっき水溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．８μｍの無電解銅めっき層１２を形成した（図４（ａ）参照）。
〔無電解めっき水溶液〕
ＮｉＳＯ4 ０．００３ ｍｏｌ／ｌ
酒石酸 ０．２００ ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅 ０．０３０ ｍｏｌ／ｌ
ＨＣＨＯ ０．０５０ ｍｏｌ／ｌ
ＮａＯＨ ０．１００ ｍｏｌ／ｌ
α、α′−ビピリジル ４０ ｍｇ／ｌ
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ） ０．１０ ｇ／ｌ
〔無電解めっき条件〕
３５℃の液温度で４０分
【０１０７】
(11)市販の感光性ドライフィルムを無電解銅めっき層１２に貼り付け、マスクを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、厚さ２５μｍのめっきレジスト３を設けた（図４（ｂ）参照）。
【０１０８】
(12)ついで、基板を５０℃の水で洗浄して脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解銅めっきを施し、電解銅めっき層１３を形成した。なお、電解銅めっき層１３はめっきレジスト３よりも厚く形成した（図４（ｃ）参照）。
〔電解めっき水溶液〕
硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ
添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ
（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度 １ Ａ／ｄｍ2
時間 ６５ 分
温度 ２２±２ ℃
【０１０９】
(13)次に、有機酸塩と第二銅錯体とからなるエッチング液を用いて、電解銅めっき層１３の表層部を除去した。なお、この処理により、電解銅めっき層１３の表層部を除去すると同時に、電解銅めっき層１３の上面に粗化面を形成した（図４（ｄ）参照）。
【０１１０】
(14)めっきレジスト３を５％ＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解めっき層１２を有機酸塩と第二銅錯体とからなるエッチング液で処理して溶解除去するとともに、無電解銅めっき層１２側面と電解銅めっき層１３表面に粗化面を形成することにより、表面に粗化面の形成された厚さ１８μｍの導体回路（バイアホール７を含む）５を形成した。
さらに、８００ｇ／ｌのクロム酸を含む７０℃の溶液に３分間浸漬して、導体回路非形成部分に位置する導体回路間の層間樹脂絶縁層２の表面を１μｍエッチング処理し、その表面に残存するパラジウム触媒を除去した（図５（ａ）参照）。
【０１１１】
(15)上記 (5)〜(14)の工程を繰り返すことにより、さらに上層の導体回路を形成し、多層配線板を得た（図５（ｂ）〜図６（ｂ）参照）。
【０１１２】
(16)次に、ジエチレングリコールジメチルエーテル（ＤＭＤＧ）に６０重量％の濃度になるように溶解させた、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）のエポキシ基５０％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量：４０００）４６．６７重量部、メチルエチルケトンに溶解させた８０重量％のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名：エピコート１００１）６．６７重量部、同じくビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル社製、商品名：エピコートＥ−１００１−Ｂ８０）６．６７重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）１．６重量部、感光性モノマーである２官能アクリルモノマー（日本化薬社製、商品名：Ｒ６０４）４．５重量部、同じく多価アクリルモノマー（共栄社化学社製、商品名：ＤＰＥ６Ａ）１．５重量部、アクリル酸エステル重合物からなるレベリング剤（共栄社化学社製、商品名：ポリフローＮｏ．７５）０．３６重量部を容器にとり、攪拌、混合して混合組成物を調製し、この混合組成物に対して光重合開始剤としてイルガキュアＩ−９０７（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）２．０重量部、光増感剤としてのＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬社製）０．２重量部、ＤＭＤＧ０．６重量部を加えることにより、粘度を２５℃で１．４±０．３Ｐａ・ｓに調整したソルダーレジスト組成物を得た。
なお、粘度測定は、Ｂ型粘度計（東京計器社製、ＤＶＬ−Ｂ型）で６０ｍｉｎ-1（ｒｐｍ）の場合はローターＮｏ．４、６ｍｉｎ-1 (ｒｐｍ)の場合はローターＮｏ．３によった。
【０１１３】
(17)次に、多層配線基板の両面に、上記ソルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層に密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、直径２００μｍの開口を形成した。
そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化させ、開口を有し、その厚さが２０μｍのソルダーレジスト層１４を形成した。
【０１１４】
(18)次に、ソルダーレジスト層１４を形成した基板を、塩化ニッケル（３０ｇ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１０ｇ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（１０ｇ／ｌ）を含むｐＨ＝５の無電解ニッケルめっき液に２０分間浸漬して、開口部に厚さ５μｍのニッケルめっき層１５を形成した。さらに、その基板をシアン化金カリウム（２ｇ／ｌ）、塩化アンモニウム（７５ｇ／ｌ）、クエン酸ナトリウム（５０ｇ／ｌ）、次亜リン酸ナトリウム（１０ｇ／ｌ）を含む無電解めっき液に９３℃の条件で２３秒間浸漬して、ニッケルめっき層１５上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層１６を形成した。
【０１１５】
(19)この後、ソルダーレジスト層１４の開口にはんだペーストを印刷して、２００℃でリフローすることによりはんだバンプ（はんだ体）１７を形成し、はんだバンプ１７を有する多層配線プリント基板を製造した（図６（ｃ）参照）。
【０１１６】
（実施例２）
Ａ．層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムの作製
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量４６９、油化シェルエポキシ社製エピコート１００１）３０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５、大日本インキ化学工業社製 エピクロンＮ−６７３）４０重量部、トリアジン構造含有フェノールノボラック樹脂（フェノール性水酸基当量１２０、大日本インキ化学工業社製 フェノライトＫＡ−７０５２）３０重量部をエチルジグリコールアセテート２０重量部、ソルベントナフサ２０重量部に攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ末端エポキシ化ポリブタジエンゴム（ナガセ化成工業社製 デナレックスＲ−４５ＥＰＴ）１５重量部と２−フェニル−４、５−ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾール粉砕品１．５重量部、微粉砕シリカ２重量部、シリコン系消泡剤０．５重量部を添加しエポキシ樹脂組成物を調製した。
得られたエポキシ樹脂組成物を厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さが５０μｍとなるようにロールコーターを用いて塗布した後、８０〜１２０℃で１０分間乾燥させることにより、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを作製した。
【０１１７】
Ｂ．樹脂充填剤の調製
1)ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳｉＯ2 球状粒子（アドテック社製、ＣＲＳ １１０１−ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプコ社製 ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌混合することにより、その粘度が２３±１℃で４５〜４９Ｐａ・ｓの樹脂充填剤を調製した。
なお、硬化剤として、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。
【０１１８】
Ｃ．プリント配線板の製造方法
(1) 厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層板を出発材料とした（図７（ａ）参照）。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、無電解めっき処理を施し、パターン状にエッチングすることにより、基板１の両面に下層導体回路４とスルーホール９を形成した。
【０１１９】
(2) スルーホール９および下層導体回路４を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＣｌＯ2 （４０ｇ／ｌ）、Ｎａ3 ＰＯ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を黒化浴（酸化浴）とする黒化処理、および、ＮａＯＨ（１０ｇ／ｌ）、ＮａＢＨ4 （６ｇ／ｌ）を含む水溶液を還元浴とする還元処理を行い、そのスルーホール９を含む下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図７（ｂ）参照）。
【０１２０】
(3) 上記Ｂに記載した樹脂充填剤を調製した後、下記の方法により調製後２４時間以内に、スルーホール９内、および、基板１の片面の導体回路非形成部と導体回路４の外縁部とに樹脂充填剤１０の層を形成した。
すなわち、まず、スキージを用いてスルーホール内に樹脂充填剤を押し込んだ後、１００℃、２０分の条件で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分が開口したマスクを基板上に載置し、スキージを用いて凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填剤１０の層を形成し、１００℃、２０分の条件で乾燥させた（図７（ｃ）参照）。
【０１２１】
(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨により、内層銅パターン４の表面やスルーホール９のランド表面に樹脂充填剤１０が残らないように研磨し、次いで、上記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。
次いで、１００℃で１時間、１５０℃で１時間の加熱処理を行って樹脂充填剤１０を硬化した。
【０１２２】
このようにして、スルーホール９や導体回路非形成部に形成された樹脂充填材１０の表層部および下層導体回路４の表面を平坦化し、樹脂充填材１０と下層導体回路４の側面４ａとが粗化面を介して強固に密着し、またスルーホール９の内壁面９ａと樹脂充填材１０とが粗化面を介して強固に密着した絶縁性基板を得た（図７（ｄ）参照）。すなわち、この工程により、樹脂充填剤１０の表面と下層導体回路４の表面とが同一平面となる。
【０１２３】
(5) 上記基板を水洗、酸性脱脂した後、ソフトエッチングし、次いで、エッチング液を基板の両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路４の表面とスルーホール９のランド表面と内壁とをエッチングすることにより、下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図８（ａ）参照）。
エッチング液としては、イミダゾール銅（ＩＩ）錯体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量部からなるエッチング液（メック社製、メックエッチボンド）を使用した。
【０１２４】
(6) 基板の両面に、上記Ａで作製した層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを、以下の方法により真空ラミネーター装置を用いて貼り付けることにより層間樹脂絶縁層を形成した（図８（ｂ）参照）。すなわち、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを基板上に載置し、真空度０．５Ｔｏｒｒ、圧力０．４ＭＰａ 、温度８０℃、圧着時間６０秒の条件で貼り付け、その後、１００℃で３０分、１５０℃で１時間熱硬化させた。
【０１２５】
(7) 次に、層間樹脂絶縁層２上に、貫通孔が形成されたマスクを介して、波長１０．４μｍのＣＯ2 ガスレーザにて、ビーム径４．０ｍｍ、トップハットモード、パルス幅８．０μ秒、マスクの貫通孔の径１．０ｍｍ、２ショットの条件で層間樹脂絶縁層２に、直径６０μｍのバイアホール用開口６を形成した（図８（ｃ）参照）。
【０１２６】
(8) バイアホール用開口６を形成した基板を、４０ｇ／ｌの過マンガン酸塩を含む６０℃の溶液に１５分間浸漬し、層間樹脂絶縁層２の表面に存在するエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、バイアホール用開口６の内壁を含む層間樹脂絶縁層２の表面を粗面とした（図８（ｄ）参照）。
【０１２７】
(9) 次に、上記処理を終えた基板を、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いした。
さらに、粗面化処理（粗化深さ３μｍ）した該基板の表面に、パラジウム触媒（アトテック社製）を付与することにより、層間樹脂絶縁層２の表面およびバイアホール用開口６の内壁面に触媒核を付着させた。
【０１２８】
(10)次に、以下の組成の無電解銅めっき水溶液中に基板を浸漬して、粗面全体に厚さ０．６〜０．９μｍの無電解銅めっき層１２を形成した（図９（ａ）参照）。
〔無電解めっき水溶液〕
ＮｉＳＯ4 ０．００３ ｍｏｌ／ｌ
酒石酸 ０．２００ ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅 ０．０３０ ｍｏｌ／ｌ
ＨＣＨＯ ０．０５０ ｍｏｌ／ｌ
ＮａＯＨ ０．１００ ｍｏｌ／ｌ
α、α′−ビピリジル ４０ ｍｇ／ｌ
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ） ０．１０ ｇ／ｌ
〔無電解めっき条件〕
３５℃の液温度で４０分
【０１２９】
(11)市販の感光性ドライフィルムを無電解銅めっき層１２に貼り付け、マスクを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、０．８％炭酸ナトリウム水溶液で現像処理することにより、厚さ２５μｍのめっきレジスト３を設けた（図９（ｂ）参照）。
【０１３０】
(12)ついで、基板を５０℃の水で洗浄して脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解銅めっきを施し、電解銅めっき層１３を形成した。なお、電解銅めっき層１３はめっきレジスト３よりも厚く形成した（図９（ｃ）参照）。
〔電解めっき水溶液〕
硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ
添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ
（アトテックジャパン社製、カパラシドＨＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度 １ Ａ／ｄｍ2
資時間 ６５ 分
温度 ２２±２ ℃
【０１３１】
(13)次に、有機酸塩と第二銅錯体とからなるエッチング液を用いて、電解銅めっき層１３の表層部を除去した。なお、この処理により、電解銅めっき層１３の表層部を除去すると同時に、電解銅めっき層１３の上面に粗化面を形成した（図９（ｄ）参照）。
【０１３２】
(14)めっきレジスト３を５％ＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解めっき層１２を有機酸塩と第二銅錯体とからなるエッチング液で処理して溶解除去するとともに、無電解銅めっき層１２側面と電解銅めっき層１３表面に粗化面を形成することにより、表面に粗化面の形成された厚さ１８μｍの導体回路（バイアホール７を含む）５を形成した。
さらに、８００ｇ／ｌのクロム酸を含む７０℃の溶液に３分間浸漬して、導体回路非形成部分に位置する導体回路間の層間樹脂絶縁層２の表面を１μｍエッチング処理し、その表面に残存するパラジウム触媒を除去した（図１０（ａ）参照）。
【０１３３】
(15)上記 (5)〜(14)の工程を繰り返すことにより、さらに上層の導体回路を形成し、多層配線板を得た（図１０（ａ）〜図１１（ｂ）参照）。
(16)次に、実施例１の(16)〜(19)と同様にして、はんだバンプ１７を有する多層配線プリント基板を製造した。（図１１（ｃ）参照）。
【０１３４】
（実施例３）
Ａ．樹脂充填剤の調製
実施例１と同様にして樹脂充填剤を調製した。
【０１３５】
Ｂ．プリント配線板の製造
(1) 厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）樹脂からなる基板１の両面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層板を出発材料とした（図１２（ａ）参照）。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、続いてめっきレジストを形成した後、この基板に無電解銅めっき処理を施してスルーホール９を形成し、さらに、銅箔を常法に従いパターン状にエッチングすることにより、基板の両面に内層銅パターン（下層導体回路）４を形成した。
【０１３６】
(2) 下層導体回路４を形成した基板を水洗いし、乾燥した後、エッチング液を基板の両面にスプレイで吹きつけて、下層導体回路４の表面とスルーホール９のランド表面と内壁とをエッチングすることにより、下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図１２（ｂ）参照）。エッチング液として、イミダゾール銅（II）錯体１０重量部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量部およびイオン交換水７８重量部を混合したものを使用した。
【０１３７】
(3) 上記Ａに記載した樹脂充填剤を調製した後、下記の方法により調製後２４時間以内に、スルーホール９内、および、基板１の片面の導体回路非形成部と導体回路４の外縁部とに樹脂充填剤１０の層を形成した。
すなわち、まず、スキージを用いてスルーホール内に樹脂充填剤を押し込んだ後、１００℃、２０分の条件で乾燥させた。次に、導体回路非形成部に相当する部分が開口したマスクを基板上に載置し、スキージを用いて凹部となっている導体回路非形成部に樹脂充填剤１０の層を形成し、１００℃、２０分の条件で乾燥させた（図１２（ｃ）参照）。
【０１３８】
(4) 上記(3) の処理を終えた基板の片面を、ベルト研磨紙（三共理化学社製）を用いたベルトサンダー研磨により、下層導体回路４の表面やスルーホール９のランド表面に樹脂充填剤１０が残らないように研磨し、ついで、上記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。そして、充填した樹脂充填剤１０を加熱硬化させた（図１２（ｄ）参照）。
【０１３９】
このようにして、スルーホール９等に充填された樹脂充填剤１０の表層部および下層導体回路４上面の粗化層４ａを除去して基板両面を平滑化し、樹脂充填剤１０と下層導体回路４の側面とが粗化面４ａを介して強固に密着し、またスルーホール９の内壁面と樹脂充填剤１０とが粗化面９ａを介して強固に密着した配線基板を得た。
【０１４０】
(5) 次に、上記(4) の処理を終えた基板の両面に、上記(2) で用いたエッチング液と同じエッチング液をスプレイで吹きつけ、一旦平坦化された下層導体回路４の表面とスルーホール９のランド表面とをエッチングすることにより、下層導体回路４の全表面に粗化面４ａ、９ａを形成した（図１３（ａ）参照）。
【０１４１】
(6) 次に、上記工程を経た基板の両面に、厚さ５０μｍの熱硬化型シクロオレフィン系樹脂シートを温度５０〜１５０℃まで昇温しながら圧力０．５ＭＰａで真空圧着ラミネートし、シクロオレフィン系樹脂からなる層間樹脂絶縁層２を設けた（図１３（ｂ）参照）。真空圧着時の真空度は、１０ｍｍＨｇであった。
【０１４２】
(7) 次に、層間樹脂絶縁層２上に、貫通孔が形成されたマスクを介して、波長２４８ｎｍのエキシマレーザを用いてレーザ光を照射することにより、シクロオレフィン系樹脂からなる層間樹脂絶縁層２に直径８０μｍのバイアホール用開口６を設けた（図１３（ｃ）参照）。この後、酸素プラズマを用いてデスミア処理を行った。
【０１４３】
(8) 次に、日本真空技術株式会社製のＳＶ−４５４０を用い、Ｎｉをターゲットにしたスパッタリングを、ガス圧０．６Ｐａ、温度８０℃、電力２００Ｗ、時間５分間の条件で行い、Ｎｉ金属層１２ａを層間樹脂絶縁層２の表面に形成した。このとき、形成されたＮｉ金属層１２ａの厚さは０．１μｍであった。
さらに、Ｎｉ金属層１２ａ上に、Ｃｕをターゲットにしたスパッタリングを同条件で行いＣｕ金属層１２ｂを形成した。このとき、形成されたＣｕ金属層１２ｂの厚さは０．１μｍであった（図１３（ｄ）参照）。
【０１４４】
(9) 上記処理を終えた基板の両面に、市販の感光性ドライフィルムを貼り付け、フォトマスクフィルムを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ2 で露光した後、０．８％炭酸ナトリウムで現像処理し、厚さ２５μｍのめっきレジスト３のパターンを形成した（図１４（ａ）参照）。
【０１４５】
(10)ついで、基板を５０℃の水で洗浄して脱脂し、２５℃の水で水洗後、さらに硫酸で洗浄してから、以下の条件で電解銅めっきを施し、電解銅めっき層１３を形成した。なお、電解銅めっき層１３はめっきレジスト３よりも厚く形成した（図１４（ｂ）参照）。
〔電解めっき水溶液〕
硫酸 ２．２４ ｍｏｌ／ｌ
硫酸銅 ０．２６ ｍｏｌ／ｌ
添加剤 １９．５ ｍｌ／ｌ
（アトテックジャパン社製、カパラシドＧＬ）
〔電解めっき条件〕
電流密度 １ Ａ／ｄｍ2
時間 ６５ 分
温度 ２２±２ 度
【０１４６】
(11)次に、有機酸塩と第二銅錯体とからなるエッチング液を用いて、電解銅めっき層１３の表層部を除去した。なお、この処理により、電解銅めっき層１３の表層部を除去すると同時に、電解銅めっき層１３の上面に粗化面を形成した（図１４（ｃ）参照）。
【０１４７】
(12)めっきレジスト３を５％ＫＯＨで剥離除去した後、そのめっきレジスト３下の無電解めっき層１２を有機酸塩と第二銅錯体とからなるエッチング液で処理して溶解除去するとともに、無電解銅めっき層１２側面と電解銅めっき層１３表面に粗化面を形成することにより、表面に粗化面の形成された厚さ１８μｍの導体回路（バイアホール７を含む）５を形成した（図１４（ｄ）参照）。
【０１４８】
(13)上記 (5)〜(14)の工程を繰り返すことにより、さらに上層の導体回路を形成し、多層配線板を得た（図１５（ａ）〜図１６（ｂ）参照）。
(14)次に、実施例１の(16)〜(19)と同様にして、はんだバンプ１７を有する多層配線プリント基板を製造した（図１６（ｃ）参照）。
【０１４９】
実施例４
実施例１の(13)の工程において、塩化第二銅からなるエッチング液を用いて、電解銅めっき層の表層部を除去し、その後、シリコン製の研磨材を用いたバフ研磨を行い、めっきレジストの上部に残留する電解銅めっき層を完全に除去した以外は実施例１と同様にして多層プリント配線板を製造した。
【０１５０】
このようにして製造した実施例１〜４の多層プリント配線板について、該多層プリント配線板をクロスカットして、導体回路およびその表面に形成した粗化面の形状、導体回路と層間樹脂絶縁層との剥離の有無、並びに、層間樹脂絶縁層にクラックが発生しているか否かをその断面を顕微鏡観察することにより調べた。
【０１５１】
その結果、実施例１〜４で製造した多層プリント配線板においては、導体回路の形状は厚さが均一であり、アンダーカットも見られなかった。また、導体回路の表面に形成した粗化面は、層間樹脂絶縁層との密着性を確保するのに充分な粗さを有していた。
【０１５２】
また、実施例１〜４で製造した多層プリント配線板において、導体回路と層間樹脂絶縁層との剥離は観察されず、層間樹脂絶縁層にもクラックの発生は観察されなかった。
【０１５３】
また、実施例１〜４で製造した多層プリント配線板について、１２５℃で３分、−５５℃で３分の条件によるヒートサイクル試験を１０００回実施した後、上記と同様に多層プリント配線板をクロスカットして、導体回路と層間樹脂絶縁層との剥離の有無、並びに、層間樹脂絶縁層にクラックが発生しているか否かをその断面を顕微鏡観察することにより調べた。
【０１５４】
その結果、実施例１〜４で製造した多層プリント配線板において、導体回路と層間樹脂絶縁層との剥離は観察されず、層間樹脂絶縁層にもクラックの発生は観察されなかった。
【０１５５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、めっきレジストを剥離する前に第一のエッチング処理を行い、さらに、上記めっきレジストを剥離した後に第二のエッチング処理を行うとともに粗化面形成処理を行うため、厚さが均一でアンダーカットがなく、表面に粗化面を有する導体回路が形成された多層プリント配線板を製造することができ、このような製造方法で製造された多層プリント配線板は、上記した特性を有する導体回路が形成されているため接続性、信頼性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の製造工程おいて、樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程を模式的に示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１０】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１５】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の多層プリント配線板の製造工程の一部を示す断面図である。
【図１７】（ａ）〜（ｆ）は、従来の多層プリント配線板の製造工程おいて、樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１ 基板
２ 層間樹脂絶縁層（粗化面形成用樹脂層）
３ めっきレジスト
４ 下層導体回路
４ａ 粗化面
５ 導体回路
６ バイアホール用開口
７ バイアホール
８ 銅箔
９、２９ スルーホール
９ａ 粗化面
１０ 樹脂充填剤
１２ 無電解銅めっき層
１２ａ Ｎｉ金属層
１２ｂ Ｃｕ金属層
１３ 電気めっき層
１４ ソルダーレジスト層
１５ ニッケルめっき層
１６ 金めっき層
１７ はんだバンプ
２２ 樹脂絶縁層
２３ めっきレジスト
２４ 薄膜導体層
２４ａ 粗化面
２５ 電気めっき層
２５ａ 粗化面[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a build-up multilayer printed wiring board is manufactured by a method disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 4-55555.
That is, first, a through hole is formed in a copper clad laminate on which a copper foil is attached, and then a through hole is formed by performing an electroless copper plating process. Subsequently, the surface of the substrate is etched into a conductor pattern to form a conductor circuit, and a roughened surface is formed on the surface of the conductor circuit by etching or the like. Then, after forming a resin insulation layer on the conductor circuit having the roughened surface, exposure and development are performed to form a via hole opening, and then an interlayer resin insulation layer is formed through UV curing and main curing. To do.
[0003]
Further, after roughening the interlayer resin insulation layer with acid or oxidizing agent, a thin electroless plating layer is formed, a plating resist is formed on the electroless plating layer, and thickening is performed by electroplating. After the plating resist is stripped, an independent conductor circuit is formed by removing the thin electroless plating layer existing under the plating resist with an etching solution. A roughened surface is formed.
After repeating this process, finally, a solder resist layer for protecting the conductor circuit is formed, an opening is formed for connection with the IC chip, etc., the exposed conductor circuit is plated, and solder paste is applied. By printing and forming solder bumps, the manufacture of the build-up multilayer printed wiring board is completed.
[0004]
However, when manufacturing a build-up multilayer printed wiring board by such a method, if the thin electroless plating layer existing under the plating resist is removed with an etching solution, a part of the thickened electroplating layer is also removed. Therefore, there is a problem that the electroplating layer becomes thin.
In addition, when etching is performed to form a roughened surface, the side surface of the conductor circuit is excessively etched, and the shape thereof becomes an undercut shape, or the unevenness of the roughened surface of the undercut portion may be small. .
Therefore, when an interlayer resin insulation layer is formed on a conductor circuit, the resin is not filled in the undercut part, or the adhesion between the undercut part and the resin is low, and a crack occurs in the interlayer resin insulation layer. There is also a problem that peeling between the interlayer resin insulation layer and the conductor circuit occurs.
[Problems to be solved by the invention]
[0005]
Therefore, in order to avoid such a problem, there is a method in which the electroplating layer is thick and widely formed when performing thickening by electroplating. However, the following problems arise in this case.
That is, when the electroplating layer is formed thick, as shown in FIG. 17, a thin
[0006]
Therefore, when the thin film conductor layer existing under the
Thus, when there is a portion where the roughened surface is not formed, the adhesion between the conductor circuit and the resin insulating layer becomes insufficient at this portion, which causes peeling between the interlayer resin insulating layer and the conductor circuit. .
[0007]
Further, when the
Thus, when the thickness of the conductor circuit is not uniform, the resulting multilayer printed wiring board is inferior in electrical characteristics.
[0008]
In addition, when the electroplating layer is formed widely, the space between the conductor circuits is reduced by that amount. Therefore, after the plating resist is removed, the thin film conductor layer existing under the plating resist is removed. In addition, the etching solution may not sufficiently enter between the conductor circuits. In such a case, the part which is not removed arises in a part of thin film conductor layer, and will cause the short circuit between conductor circuits.
[0009]
In addition, when forming the electroplating layer, if the plating resist is formed thick so that the electroplating layer is not formed on top of the plating resist even if it is thickened, the plating resist becomes thick. As a result, the depth of the forming portion is increased, and as a result, a portion where the electroplating layer cannot be formed in a portion of the plating resist non-forming portion is generated.
[0010]
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and the object thereof is to have a conductor circuit having a uniform thickness, no undercut, etc., and a roughened surface formed on the entire surface. As a result, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which no cracks occur in the interlayer resin insulation layer and no separation occurs between the interlayer resin insulation layer and the conductor circuit.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive research aimed at realizing the above object, the present inventors removed the electroplating layer on the plating resist by performing a first etching treatment before peeling the plating resist, The thickness is substantially the same as the thickness of the plating resist, and then the second etching process is performed after the plating resist is peeled off and the roughened surface forming process is performed. The inventors have found that it is possible to produce a multilayer printed wiring board in which a conductor circuit having a roughened surface is formed, and have arrived at the invention having the following contents.
[0012]
That is, the method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention is a method for producing a multilayer printed wiring board in which a conductor circuit and a resin insulating layer are sequentially formed on a substrate, and these conductor circuits are connected via via holes. And, it includes the following steps (1) to (4).
(1) forming a thin film conductor layer on the substrate and / or the resin insulation layer;
(2) A step of forming an electroplating layer thicker than the thickness of the plating resist in the plating resist non-forming portion after forming a plating resist on a part of the thin film conductor layer using a dry film;
(3) etching the electroplating layer using a first etchant; and
(4) After removing the plating resist, the second etching solution is used to remove the thin film conductor layer existing under the plating resist and to provide a roughened surface on the surface of the electroplating layer and the side surface of the thin film conductor layer. Forming step.
[0013]
In the manufacturing method of the present invention, the first etching solution is a solution containing at least one selected from the group consisting of cupric chloride, ferric chloride, persulfate, hydrogen peroxide / sulfuric acid, and alkali etchant. It is desirable to be.
[0014]
The first etching solution is preferably a mixed solution containing a cupric complex and an organic acid salt, or a mixed solution containing hydrogen peroxide and sulfuric acid.
[0015]
In the manufacturing method, the second etching solution is preferably a mixed solution containing a cupric complex and an organic acid salt, or a mixed solution containing hydrogen peroxide and sulfuric acid.
[0016]
In the manufacturing method, the first etching solution and the second etching solution are a mixed solution containing a cupric complex and an organic acid salt or a mixed solution containing hydrogen peroxide and sulfuric acid, and The first etching solution and the second etching solution are preferably the same.
[0017]
Moreover, in the said manufacturing method, it is desirable to perform buffing | polishing after etching the said electroplating layer using a 1st etching liquid in the process of said (3).
[0018]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention is a method for producing a multilayer printed wiring board in which a conductor circuit and a resin insulating layer are sequentially formed on a substrate, and these conductor circuits are connected via via holes. And
It includes the following steps (1) to (4).
(1) forming a thin film conductor layer on the substrate and / or the resin insulation layer;
(2) A step of forming an electroplating layer thicker than the thickness of the plating resist in the plating resist non-forming portion after forming a plating resist on a part of the thin film conductor layer using a dry film;
(3) etching the electroplating layer using a first etchant; and
(4) After removing the plating resist, the second etching solution is used to remove the thin film conductor layer existing under the plating resist and to provide a roughened surface on the surface of the electroplating layer and the side surface of the thin film conductor layer. Forming step.
[0019]
According to the manufacturing method of the multilayer printed wiring board, the first etching process is performed before the plating resist is peeled off, so that the electroplating layer formed thicker than the thickness of the plating resist or the upper part of the plating resist is formed. The electroplating layer is removed and the thickness becomes uniform. As a result, when the plating resist peeling process is performed after this step, the plating resist is completely peeled off, and the plating resist residue does not exist on the side surface of the conductor circuit. In the present invention, since the second etching process and the roughened surface forming process are performed after the plating resist is removed, a conductor circuit having a uniform thickness, no undercut, and a roughened surface on the surface is formed. In the multilayer printed wiring board manufactured by such a manufacturing method, since the conductor circuit having the above-mentioned characteristics is formed, the resin insulating layer is in close contact with the conductor circuit. The via hole is also in close contact with the lower conductor circuit. As a result, a multilayer printed wiring board having excellent connectivity and reliability is obtained.
[0020]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a process of forming a conductor circuit on a resin insulating layer in the manufacturing method of the present invention.
In the manufacturing method of the present invention, as shown in FIG. 1, first, the thin
[0021]
Examples of the material of the thin
Of these, copper is desirable in view of electrical characteristics, economy, and the like.
Examples of the method for forming the thin
The material for the resin insulation layer will be described later.
[0022]
Next, a plating resist 23 is formed on a part of the thin
Examples of the method for forming the plating resist 23 include a method in which a photosensitive dry film is attached on the thin
It does not specifically limit as said dry film, For example, a commercially available photosensitive dry film etc. are mentioned.
The thickness of the plating resist 23 is not particularly limited, and may be appropriately selected in consideration of the thickness of the conductor circuit to be formed, etc., but normally 15 to 30 μm is desirable.
[0023]
Next, the
[0024]
Subsequently, the surface layer portion of the
[0025]
After removing the surface layer portion of the
In particular, when the surface layer portion of the
[0026]
This is because, in order to avoid that the thick electroplating layer is thinned by etching, the electroplating layer may remain slightly above the plating resist 23 when the etching conditions are moderated. In this case, the plating resist 23 can be reliably removed in a later step by removing the electroplating layer remaining on the plating resist 23 by buffing.
[0027]
Examples of the first etching solution include cupric chloride, ferric chloride, persulfate, hydrogen peroxide / sulfuric acid, alkaline etchant, and the like. These first etching solutions may be used alone or in combination of two or more.
When the first etching process is performed using such an etching solution, the thickness of the electroplating layer is ensured by performing the etching process in a short time using an etching solution having a relatively low concentration. Then, the upper surface of the electroplating layer is flattened to some extent by performing buffing after the etching process is completed, and if there is a residue of the electroplating layer on the plating resist, it may be removed. . Specific conditions for performing the first etching treatment using the etching solution may be appropriately selected in consideration of the thickness of the electroplating layer, the type of metal constituting the electroplating layer, and the like.
[0028]
Further, as the first etching solution, for example, a mixed solution containing a cupric complex and an organic acid salt, a mixed solution containing hydrogen peroxide and sulfuric acid, or the like may be used.
When a mixed solution containing a cupric complex and an organic acid salt or a mixed solution containing hydrogen peroxide and sulfuric acid is used as the first etching solution, as shown in FIG. While removing the surface layer portion of the
[0029]
Although it does not specifically limit as said cupric complex, The cupric complex of azoles is desirable. This type of cupric complex acts as an oxidizing agent that oxidizes metallic copper and the like.
As the azoles, diazole, triazole, and tetrazole are desirable. Of these, imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-undecylimidazole and the like are preferable. The addition amount of the cupric complex is preferably 1 to 15% by weight. This is because the addition amount within the above range is excellent in the solubility and stability of the cupric complex.
[0030]
The organic acid is blended with the cupric complex in order to dissolve the copper oxide. When using cupric complexes of azoles, the organic acids are formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, halophatic acid, caproic acid, acrylic acid, crotonic acid, oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, At least one selected from the group consisting of maleic acid, benzoic acid, glycolic acid, lactic acid, malic acid, and sulfamic acid is desirable. The content of the organic acid is preferably 0.1 to 30% by weight. This is to maintain the solubility of oxidized copper and to ensure dissolution stability.
[0031]
To the mixed solution containing the cupric complex and the organic acid salt, halogen ions such as fluorine ion, chlorine ion and bromine ion may be added in order to assist the dissolution of copper and the oxidizing action of azoles. The halogen ions can be supplied as hydrochloric acid, sodium chloride or the like. The added amount of halogen ions is preferably 0.01 to 20% by weight. This is because a roughened surface having excellent adhesion to the interlayer resin insulation layer can be formed.
[0032]
The mixed solution containing the cupric complex and the organic acid salt can be prepared by dissolving the cupric complex, the organic acid, and, if necessary, a halogen ion in water. Further, a commercially available product name “MEC Etch Bond” manufactured by MEC can be used.
Moreover, the mixed solution containing the said cupric complex and organic acid salt and the mixed solution containing the said hydrogen peroxide and a sulfuric acid may contain the additive and the stabilizer.
[0033]
Next, the plating resist 23 is peeled off (see FIG. 1 (e)), and then the second etching solution is used to remove the thin
[0034]
Examples of the second etching solution include a mixed solution containing a cupric complex and an organic acid salt, a mixed solution containing hydrogen peroxide and sulfuric acid, and the like.
Which etchant is used as the second etchant is preferably selected in consideration of the first etchant. Specifically, as the first etchant and the second etchant, It is desirable to use the same etching solution.
[0035]
Through such a process, a conductor circuit having a roughened surface on the surface can be formed on the resin insulating layer.
In addition, although the method for forming the conductor circuit on the resin insulating layer has been described with reference to FIG. 1, the same method can be used when the conductor circuit is formed on the substrate.
[0036]
Next, the manufacturing method of the printed wiring board of this invention is demonstrated in order of a process.
(1) In the method for producing a printed wiring board of the present invention, first, a substrate having a conductor circuit formed on the surface of an insulating substrate is produced.
[0037]
As the insulating substrate, a resin substrate is desirable. Specifically, for example, a glass epoxy substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a bismaleimide-triazine resin substrate, a thermosetting polyphenylene ether substrate, a fluororesin substrate, a ceramic substrate, Examples thereof include a copper clad laminate and an RCC substrate.
At this time, a through hole may be provided in the insulating substrate. In this case, the through-hole is desirably formed using a drill having a diameter of 100 to 300 μm, a laser beam, or the like.
[0038]
(2) Next, a conductor circuit is formed on the substrate using the method described above. That is, a thin film conductor layer is formed on a substrate by electroless plating or the like, and further, a plating resist is formed on a part of the thin film conductor layer, and then an electroplating layer is formed in a plating resist non-formation portion. Subsequently, the electroplating layer surface layer is removed using the first etching solution, and after the plating resist is peeled off, the thin film conductor existing under the plating resist is used using the second etching solution. While removing the layer, a roughened surface is formed on the surface of the electroplating layer and the side surface of the thin film conductor layer.
[0039]
As the electroless plating, copper plating is desirable.
Moreover, as for the average roughness Rz of the roughening surface formed at this time, 0.1-5 micrometers is desirable. Furthermore, considering the adhesion between the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer, the ease of etching of the metal layer, etc., 2 to 4 μm is more desirable.
Further, when the through hole is provided in the insulating substrate, when the thin film conductor layer is formed, the wall surface of the through hole is simultaneously subjected to electroless plating to form the through hole. You may electrically connect between conductor circuits.
[0040]
Further, instead of the method as described above, a conductor circuit may be formed on the substrate by using the following method.
That is, a copper-clad substrate is used, or electroless plating is performed on the substrate to form a solid conductor layer, then a conductive circuit-shaped etching resist is formed on the substrate, and etching is performed to form a conductor circuit. May be.
[0041]
Further, after this electroless plating, in general, when the surface of the electroless plating layer and the through hole are formed, a roughening process is performed on the through hole inner wall. Examples of the roughening treatment method include blackening (oxidation) -reduction treatment, spray treatment with a mixed aqueous solution of an organic acid and a cupric complex, treatment with Cu—Ni—P acicular alloy plating, and the like.
[0042]
Specific examples of the blackening (oxidation) -reduction treatment include NaOH (10 g / l), NaClO.2 (40 g / l), NaThree POFour Blackening treatment using an aqueous solution containing (6 g / l) as a blackening bath (oxidation bath), and NaOH (10 g / l), NaBHFour And a method of performing a reduction treatment using an aqueous solution containing (6 g / l) as a reduction bath.
[0043]
(3) Next, an interlayer resin insulation layer is formed on the substrate on which the conductor circuit is formed.
Examples of the material for the interlayer resin insulating layer include a roughened surface-forming resin composition, a polyphenylene ether resin, a polyolefin resin, a fluororesin, and a thermoplastic elastomer.
The interlayer resin insulation layer may be formed by applying uncured resin, or may be formed by thermocompression bonding of an uncured resin film. Furthermore, you may affix the resin film in which metal layers, such as copper foil, were formed in the single side | surface of an uncured resin film.
[0044]
As the roughened surface-forming resin composition, for example, particles soluble in an acid or an oxidizing agent (hereinafter referred to as soluble particles) are dispersed in a resin that is hardly soluble in an acid or oxidizing agent (hereinafter referred to as a poorly soluble resin). The thing which was done is mentioned.
As used herein, the terms “slightly soluble” and “soluble” refer to those having a relatively high dissolution rate as “soluble” for convenience when immersed in the same roughening solution for the same time. The slow one is called “slightly soluble” for convenience.
[0045]
Examples of the soluble particles include resin particles soluble in an acid or an oxidizing agent (hereinafter, soluble resin particles), inorganic particles soluble in an acid or an oxidizing agent (hereinafter, soluble inorganic particles), and a metal soluble in an acid or an oxidizing agent. Examples thereof include particles (hereinafter, soluble metal particles). These soluble particles may be used alone or in combination of two or more.
[0046]
The shape (particle size and the like) of the soluble particles is not particularly limited, but (a) soluble particles having an average particle size of 10 μm or less, (b) aggregated particles obtained by aggregating soluble particles having an average particle size of 2 μm or less, ( c) A mixture of soluble particles having an average particle diameter of 2 to 10 μm and soluble particles having an average particle diameter of 2 μm or less, (d) heat resistance having an average particle diameter of 2 μm or less on the surface of the soluble particles having an average particle diameter of 2 to 10 μm Pseudo particles formed by adhering at least one of a conductive resin powder or an inorganic powder, (e) soluble particles having an average particle size of 0.1 to 0.8 μm and an average particle size of more than 0.8 μm and less than 2 μm (F) Soluble particles having an average particle size of 0.1 to 1.0 μm are preferably used. This is because more complex anchors can be formed.
[0047]
Examples of the soluble resin particles include those made of a thermosetting resin, a thermoplastic resin, and the like, as long as the dissolution rate is higher than that of the hardly soluble resin when immersed in a solution made of an acid or an oxidizing agent. There is no particular limitation.
Specific examples of the soluble resin particles include, for example, those composed of epoxy resin, phenol resin, polyimide resin, polyphenylene resin, polyolefin resin, fluororesin, amino resin (melamine resin, urea resin, guanamine resin), etc. It may be composed of one of these resins, or may be composed of a mixture of two or more resins.
[0048]
Moreover, as the soluble resin particles, resin particles made of rubber can be used. Examples of the rubber include polybutadiene rubber, epoxy-modified, urethane-modified, (meth) acrylonitrile-modified various modified polybutadiene rubber, carboxyl group-containing (meth) acrylonitrile-butadiene rubber, and the like. By using these rubbers, the soluble resin particles are easily dissolved in an acid or an oxidizing agent. That is, when soluble resin particles are dissolved using an acid, acids other than strong acids can be dissolved. When soluble resin particles are dissolved using an oxidizing agent, permanganese having a relatively low oxidizing power is used. Even acids can be dissolved. Even when chromic acid is used, it can be dissolved at a low concentration. Therefore, no acid or oxidant remains on the resin surface. As described later, when a catalyst such as palladium chloride is applied after the roughened surface is formed, the catalyst is not applied or the catalyst is oxidized. There is nothing to do.
[0049]
Examples of the soluble inorganic particles include particles composed of at least one selected from the group consisting of aluminum compounds, calcium compounds, potassium compounds, magnesium compounds, and silicon compounds.
[0050]
Examples of the aluminum compound include alumina and aluminum hydroxide. Examples of the calcium compound include calcium carbonate and calcium hydroxide. Examples of the potassium compound include potassium carbonate. Examples of the magnesium compound include magnesia, dolomite, and basic magnesium carbonate. Examples of the silicon compound include silica and zeolite. These may be used alone or in combination of two or more.
[0051]
Examples of the soluble metal particles include particles composed of at least one selected from the group consisting of copper, nickel, iron, zinc, lead, gold, silver, aluminum, magnesium, calcium, and silicon. Further, the surface layer of these soluble metal particles may be coated with a resin or the like in order to ensure insulation.
[0052]
When two or more kinds of the soluble particles are used in combination, the combination of the two kinds of soluble particles to be mixed is preferably a combination of resin particles and inorganic particles. Both of them have low electrical conductivity, so that the insulation of the resin film can be ensured, and the thermal expansion can be easily adjusted between the poorly soluble resin, and no crack occurs in the interlayer resin insulation layer made of the resin film. This is because no peeling occurs between the interlayer resin insulation layer and the conductor circuit.
[0053]
The poorly soluble resin is not particularly limited as long as it can maintain the shape of the roughened surface when the roughened surface is formed using an acid or an oxidizing agent in the interlayer resin insulation layer. For example, thermosetting Examples thereof include resins, thermoplastic resins, and composites thereof. Moreover, the photosensitive resin which provided photosensitivity to these resin may be sufficient.
Among these, those containing a thermosetting resin are desirable. This is because the shape of the roughened surface can be maintained by the plating solution or various heat treatments.
[0054]
As said thermosetting resin, an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin etc. are mentioned, for example. Examples of the sensitized resin include those obtained by acrylate reaction of methacrylic acid, acrylic acid, and the like with a thermosetting group. . In particular, an acrylated epoxy resin is desirable. Among these, an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule is more desirable. Not only can the aforementioned roughened surface be formed, but also has excellent heat resistance, etc., so that stress concentration does not occur in the metal layer even under heat cycle conditions, and peeling of the metal layer is unlikely to occur. Because.
[0055]
Examples of the epoxy resin include cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, alkylphenol novolac type epoxy resin, biphenol F type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, Examples thereof include cyclopentadiene type epoxy resins, epoxidized products of condensates of phenols and aromatic aldehydes having a phenolic hydroxyl group, triglycidyl isocyanurate, and alicyclic epoxy resins. These may be used alone or in combination of two or more. Thereby, it will be excellent in heat resistance.
[0056]
Examples of the thermoplastic resin include polyether sulfone (PES), polysulfone (PSF), polyphenylene sulfone (PPS), polyphenylene sulfide (PPES), polyphenylene ether (PPE), polyetherimide (PI), fluororesin, Examples include phenoxy resin.
[0057]
The mixing ratio of the thermosetting resin and the thermoplastic resin is preferably thermosetting resin / thermoplastic resin = 95/5 to 50/50. This is because a high toughness value can be secured without impairing heat resistance.
[0058]
The mixing weight ratio of the soluble particles is preferably 5 to 50% by weight, more preferably 10 to 40% by weight, based on the solid content of the hardly soluble resin.
[0059]
When the interlayer resin insulation layer is formed using an uncured resin film, it is desirable that the soluble particles are dispersed almost uniformly in the hardly soluble resin in the resin film. A roughened surface with unevenness of uniform roughness can be formed, and even if a via hole or a through hole is formed in a resin film, the adhesion of the metal layer of the conductor circuit formed thereon can be secured. Because it can. Moreover, you may use the resin film containing a soluble particle only in the surface layer part which forms a roughening surface. As a result, since the portion other than the surface layer portion of the resin film is not exposed to the acid or the oxidizing agent, the insulation between the conductor circuits via the interlayer resin insulation layer is reliably maintained.
[0060]
In the resin film, the blending amount of the soluble particles dispersed in the hardly soluble resin is preferably 3 to 40% by weight with respect to the resin film. When the blending amount of the soluble particles is less than 3% by weight, a roughened surface having desired irregularities may not be formed. When the blending amount exceeds 40% by weight, the soluble particles are dissolved using an acid or an oxidizing agent. In addition, the resin film is melted to the deep part of the resin film, and the insulation between the conductor circuits through the interlayer resin insulating layer made of the resin film cannot be maintained, which may cause a short circuit.
[0061]
The resin film may contain a curing agent, a solvent, other components, and the like as necessary, in addition to the soluble particles and the hardly soluble resin.
[0062]
The polyphenylene ether resin is not particularly limited, and examples thereof include PPO and PPE.
Examples of the polyolefin resin include polyethylene, polypropylene, polyisobutylene, polybutadiene, polyisoprene, cycloolefin resin, and copolymers of these resins.
Among these, the dielectric constant and dielectric loss tangent are low, and even when a high frequency signal in the GHz band is used, signal delay and signal error are not easily generated. Olefin resins are desirable.
[0063]
As the cycloolefin-based resin, a homopolymer or copolymer of a monomer composed of 2-norbornene, 5-ethylidene-2-norbornene, or a derivative thereof is desirable. Examples of the derivative include those in which an amino group for forming a bridge, a maleic anhydride residue, or a maleic acid-modified one is bonded to the cycloolefin such as 2-norbornene.
Examples of the monomer for synthesizing the copolymer include ethylene and propylene.
[0064]
The cycloolefin-based resin may be a mixture of two or more of the above-described resins, or may include a resin other than the cycloolefin-based resin.
Moreover, when the said cycloolefin resin is a copolymer, a block copolymer may be sufficient and a random copolymer may be sufficient.
[0065]
The cycloolefin resin is preferably a thermosetting cycloolefin resin. This is because by heating to form a crosslink, the rigidity becomes higher and the mechanical properties are improved.
The glass transition temperature (Tg) of the cycloolefin resin is preferably 130 to 200 ° C.
[0066]
The cycloolefin resin may be a resin sheet (film) that has already been molded, and a monomer or a low molecular weight polymer having a certain molecular weight is dispersed in a solvent such as xylene or cyclohexane. It may be in an uncured solution state.
In the case of a resin sheet, so-called RCC (RESIN COATED copper) may be used.
[0067]
The cycloolefin-based resin may not contain a filler or the like, or may contain a flame retardant such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, or phosphate ester.
[0068]
Examples of the fluororesin include ethyl / tetrafluoroethylene copolymer resin (ETFE) and polychlorotrifluoroethylene (PCTFE).
[0069]
The thermoplastic elastomer resin is not particularly limited. For example, styrene thermoplastic elastomer, olefin thermoplastic elastomer, urethane thermoplastic elastomer, polyester thermoplastic elastomer, polyamide thermoplastic elastomer, 1,2-polybutadiene Examples include thermoplastic elastomers, vinyl chloride thermoplastic elastomers, fluorine thermoplastic elastomers, and the like.
Among these, olefin-based thermoplastic elastomers and fluorine-based thermoplastic elastomers are desirable from the viewpoint of excellent electrical characteristics.
[0070]
When an interlayer resin insulation layer is formed by attaching the resin film, the interlayer resin insulation layer is formed using a device such as a vacuum laminator under reduced pressure or under vacuum at 2.0 to 10 kgf / cm.2 It is desirable to carry out pressure bonding at a temperature of 60 to 120 ° C. and then heat curing the resin film.
In addition, you may perform the said thermosetting, after forming the opening for via holes and a through-hole which are mentioned later.
[0071]
(4) Next, openings for via holes and, if necessary, through holes are formed in the substrate on which the interlayer resin insulating layer is formed.
The via hole opening is formed by laser processing or the like. When an interlayer resin insulating layer made of a photosensitive resin is formed, a via hole opening may be provided by performing exposure and development processes. At this time, as the laser beam used, for example, carbon dioxide (CO2 ) Lasers, ultraviolet lasers, excimer lasers, etc. Among these, excimer lasers and short pulse carbon dioxide lasers are desirable.
[0072]
As will be described later, the excimer laser can form a large number of via-hole openings at a time by using a mask or the like in which a through-hole is formed in a portion where the via-hole opening is formed. This is because the carbon dioxide gas laser has little resin residue in the opening and damage to the resin at the periphery of the opening is small.
[0073]
Among excimer lasers, it is desirable to use a hologram type excimer laser. The hologram method is a method of irradiating a target object with laser light through a hologram, a condensing lens, a laser mask, a transfer lens, etc., and by using this method, a large number of layers can be applied to the interlayer resin insulation layer by one irradiation. An opening can be formed efficiently.
[0074]
When a carbon dioxide laser is used, the pulse interval is 10-Four-10-8It is desirable to be seconds. Moreover, it is desirable that the time for irradiating the laser for forming the opening is 10 to 500 μsec.
In the excimer laser, the through hole of the mask in which the through hole is formed in the portion where the via hole opening is formed needs to be a perfect circle in order to make the spot shape of the laser beam a perfect circle. The diameter is preferably about 0.1 to 2 mm.
[0075]
When the opening is formed with laser light, particularly when a carbon dioxide laser is used, it is desirable to perform desmear treatment. The desmear treatment can be carried out using an oxidizing agent comprising an aqueous solution such as chromic acid or permanganate. Also oxygen plasma, CFFour And may be treated with a mixed plasma of oxygen and oxygen, corona discharge, or the like. Further, the surface can be modified by irradiating with ultraviolet rays using a low-pressure mercury lamp.
Moreover, when forming a through-hole in the board | substrate with which the interlayer resin insulation layer was formed, a through-hole is formed using a 50-300 micrometers diameter drill, a laser beam, etc.
[0076]
(5) Next, the surface of the interlayer resin insulation layer including the inner wall of the opening for the via hole and the inner wall of the through hole in the case where the through hole is formed in the above process, are roughened with an acid or an oxidizing agent. Form.
Examples of the acid include sulfuric acid, nitric acid, hydrochloric acid, phosphoric acid, formic acid, and examples of the oxidizing agent include permanganates such as chromic acid, chromium sulfuric acid, and sodium permanganate.
[0077]
After that, when the roughened surface is formed using acid, an aqueous solution such as an alkali is used, and when the roughened surface is formed using an oxidizing agent, the inside of the via hole or the through hole is formed using a neutralizing solution. Neutralize. By this operation, acid and oxidant are removed so as not to affect the next process. In addition, as for the average roughness Rz of the roughening surface formed at this process, 0.1-5 micrometers is desirable.
[0078]
(6) Next, if necessary, a catalyst is applied to the formed roughened surface. Examples of the catalyst include palladium chloride.
At this time, in order to reliably apply the catalyst, dry treatment such as plasma treatment of oxygen, nitrogen, etc. and corona treatment removes the residue of acid or oxidant and reforms the surface of the interlayer resin insulation layer By doing so, it is possible to reliably provide a catalyst and improve the metal deposition during electroless plating and the adhesion of the electroless plating layer to the interlayer resin insulation layer. In this case, a great effect can be obtained.
[0079]
(7) Next, a thin film conductor layer is formed on the formed interlayer resin insulation layer using the method described above.
Further, when the through hole is formed in the step (4), a through hole may be formed by forming a thin film conductor layer made of metal on the inner wall surface of the through hole in this step.
[0080]
When a through hole is formed in the step (7), it is desirable to perform the following processing steps. That is, the surface of the electroless plating layer and the inner wall of the through hole are blackened (oxidation) -reduction treatment, spray treatment with a mixed aqueous solution of organic acid and cupric complex, treatment with Cu-Ni-P needle alloy plating, etc. The roughening process is performed. Thereafter, the inside of the through hole is further filled with a resin filler or the like, and then the surface layer portion of the resin filler and the surface of the electroless plating layer are flattened by using a polishing method such as buffing.
Furthermore, electroless plating is performed, and an electroless plating layer is formed on the already formed metal thin film conductor layer and the surface layer portion of the resin filler, thereby forming a lid plating layer on the through hole.
[0081]
(8) Next, a plating resist is formed on a part of the interlayer resin insulation layer using a dry film, and then electroplating is performed using the thin film conductor layer as a plating lead, and the plating resist non-formed portion is An electroplating layer thicker than the plating resist is formed.
As the electroplating, it is desirable to use copper plating.
At this time, the via hole opening may be filled with electroplating to form a field via structure, or after filling the via hole opening with a conductive paste or the like, a lid plating layer is formed thereon to form a field via structure. Good. By forming the field via structure, a via hole can be provided immediately above the via hole.
[0082]
(9) After the electroplating layer is formed, the electroplating layer surface layer portion is removed using the first etching solution described above. Next, buffing is performed on the upper surface of the electroplating layer as necessary.
Thereafter, the plating resist is peeled off, and the thin film conductor layer existing under the plating resist is removed with a second etching solution, and a roughened surface is formed on the surface of the electroplating layer and the side surface of the thin film conductor layer. And an independent conductor circuit having a roughened surface.
Furthermore, if necessary, the catalyst on the interlayer resin insulating layer may be removed using an acid or an oxidizing agent. By removing the catalyst, the metal such as palladium used for the catalyst is eliminated, so that reduction in electrical characteristics can be prevented.
[0083]
(10) Thereafter, if necessary, the steps (3) to (9) are repeated.After that, when it is necessary to form a roughened surface on the uppermost conductor circuit, the second etching solution described above is used. And a conductor circuit having a roughened surface is formed.
[0084]
(11) Next, a solder resist layer is formed on the substrate surface including the uppermost conductor circuit.
Examples of the solder resist layer include those made of polyphenylene ether resin, polyolefin resin, fluororesin, thermoplastic elastomer, solder resist resin composition, and the like.
The solder resist layer is formed by applying an uncured resin (resin composition) by a roll coater method, etc., or thermocompression bonding an uncured resin film, followed by laser processing, exposure, development processing, or the like. It is formed by performing a curing process or the like.
[0085]
Examples of the polyphenylene ether resin, polyolefin resin, fluororesin, and thermoplastic elastomer include the same ones used when forming the interlayer resin insulation layer.
Examples of the solder resist resin composition include (meth) acrylates of novolak type epoxy resins, imidazole curing agents, bifunctional (meth) acrylate monomers, and (meth) acrylate esters having a molecular weight of about 500 to 5,000. Polymer, a thermosetting resin comprising a bisphenol type epoxy resin, a photosensitive monomer such as a polyvalent acrylic monomer, a paste-like fluid containing a glycol ether solvent, and the like. It is desirable that it is adjusted to 1 to 10 Pa · s.
[0086]
Examples of the (meth) acrylate of the novolak type epoxy resin include an epoxy resin obtained by reacting a glycidyl ether of phenol novolak or cresol novolak with acrylic acid or methacrylic acid.
Moreover, it does not specifically limit as said bifunctional (meth) acrylic acid ester monomer, For example, various diols, ester of acrylic acid, methacrylic acid, etc. are mentioned.
[0087]
(12) Next, a corrosion-resistant metal layer made of Ni, Au, or the like is formed on the opening portion of the solder resist layer by plating, sputtering, vapor deposition, or the like, and then solder is printed on the IC chip connection surface by printing a solder paste. Bumps are formed, and solder balls, pins, etc. are disposed on the external substrate connection surface, thereby completing the production of the printed wiring board.
[0088]
In addition, plasma treatment with oxygen, carbon tetrachloride, or the like may be performed in a timely manner for a character printing process for forming product recognition characters or the like or for modifying the solder resist layer.
The above method is based on the semi-additive method, but the full additive method may be adopted.
[0089]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
Example 1
A. Preparation of a resin composition for forming the roughened surface of the upper layer
1) 400 parts by weight of a resin solution prepared by dissolving 25% acrylate of cresol novolak type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight: 2500) in diethylene glycol dimethyl ether (DMDG) at a concentration of 80% by weight, photosensitive monomer (Toa A mixed composition is prepared by taking 60 parts by weight of Synthetic Co., Ltd., Aronix M325), 5 parts by weight of an antifoaming agent (S-65, manufactured by Sannopco) and 35 parts by weight of N-methylpyrrolidone (NMP) and mixing them by stirring. did.
[0090]
2) Separately, 80 parts by weight of polyethersulfone (PES), 72 parts by weight of epoxy resin particles (manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd., polymer pole) with an average particle diameter of 1.0 μm and 31 parts by weight with an average particle diameter of 0.5 μm The mixture was stirred and mixed, and then 257 parts by weight of NMP was further added and stirred and mixed with a bead mill to prepare another mixed composition.
[0091]
3) 20 parts by weight of an imidazole curing agent (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 2E4MZ-CN), 20 parts by weight of a photopolymerization initiator (benzophenone), 4 parts by weight of a photosensitizer (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, EAB) and NMP16 A mixed composition was prepared by taking a weight part in another container and stirring and mixing.
And the resin composition for roughening surface formation was obtained by mixing the mixed composition prepared by 1), 2), and 3).
[0092]
B. Preparation of resin composition for forming roughened surface of lower layer
1) 400 parts by weight of a resin solution prepared by dissolving 25% acrylate of cresol novolak type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight: 2500) in diethylene glycol dimethyl ether (DMDG) at a concentration of 80% by weight, photosensitive monomer (Toa A mixed composition is prepared by taking 60 parts by weight of Synthetic Co., Ltd., Aronix M325), 5 parts by weight of an antifoaming agent (S-65, manufactured by Sannopco) and 35 parts by weight of N-methylpyrrolidone (NMP) and mixing them by stirring. did.
[0093]
2) Take 80 parts by weight of polyethersulfone (PES) and 145 parts by weight of epoxy resin particles (manufactured by Sanyo Kasei Co., Ltd., polymer pole) having an average particle size of 0.5 μm in another container, and after stirring and mixing, 285 parts by weight of NMP was added and stirred and mixed with a bead mill to prepare another mixed composition.
[0094]
3) 20 parts by weight of an imidazole curing agent (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 2E4MZ-CN), 20 parts by weight of a photopolymerization initiator (benzophenone), 4 parts by weight of a photosensitizer (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, EAB) and NMP16 A mixed composition was prepared by taking a weight part in another container and stirring and mixing.
Then, the adhesive composition for electroless plating was obtained by mixing the mixed composition prepared in 1), 2) and 3).
[0095]
C. Preparation of resin filler
1) Bisphenol F-type epoxy monomer (manufactured by Yuka Shell Co., Ltd., molecular weight: 310, YL983U) 100 parts by weight, surface coated with a silane coupling agent has an average particle diameter of 1.6 μm, and the maximum particle diameter is 15 μm or less SiO2 170 parts by weight of spherical particles (manufactured by Adtech, CRS 1101-CE) and 1.5 parts by weight of a leveling agent (Perenol S4, manufactured by San Nopco) are placed in a container and mixed by stirring. A 49 Pa · s resin filler was prepared.
As the curing agent, 6.5 parts by weight of an imidazole curing agent (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 2E4MZ-CN) was used.
[0096]
D. Method for manufacturing printed wiring board
(1) A copper-clad laminate in which 18
[0097]
(2) The substrate on which the through
[0098]
(3) After preparing the resin filler described in C above, within 24 hours after preparation by the following method, the inside of the through
That is, first, a resin filler was pushed into a through hole using a squeegee, and then dried at 100 ° C. for 20 minutes. Next, a mask having an opening corresponding to the conductor circuit non-forming portion is placed on the substrate, and a layer of the
[0099]
(4) One side of the substrate after the processing in (3) above is applied to the surface of the inner
Next, the
[0100]
In this way, the surface layer portion of the
[0101]
(5) After washing the substrate with water and acid degreasing, soft etching is performed, and then an etchant is sprayed on both sides of the substrate to spray the surface of the
[0102]
(6) The roughened surface forming resin composition of B (viscosity: 1.5 Pa · s) is applied to both sides of the substrate with a roll coater, left in a horizontal state for 20 minutes, and then at 60 ° C. for 30 minutes. The roughened surface forming
Furthermore, on the roughened surface forming
[0103]
(7) A photomask film on which a black circle having a diameter of 85 μm is printed is brought into close contact with both surfaces of the
[0104]
(8) The substrate on which the via
[0105]
(9) Next, the substrate after the above treatment was immersed in a neutralization solution (manufactured by Shipley Co., Ltd.) and then washed with water.
Furthermore, a catalyst catalyst was attached to the surface of the interlayer
[0106]
(10) Next, the substrate was immersed in an electroless copper plating aqueous solution having the following composition to form an electroless
[Electroless plating aqueous solution]
NiSOFour 0.003 mol / l
Tartaric acid 0.200 mol / l
Copper sulfate 0.030 mol / l
HCHO 0.050 mol / l
NaOH 0.100 mol / l
α, α'-bipyridyl 40 mg / l
Polyethylene glycol (PEG) 0.10 g / l
[Electroless plating conditions]
40 minutes at 35 ° C liquid temperature
[0107]
(11) A commercially available photosensitive dry film is affixed to the electroless
[0108]
(12) Next, the substrate is washed with 50 ° C. water, degreased, washed with 25 ° C. water, further washed with sulfuric acid, and then subjected to electrolytic copper plating under the following conditions. Formed. The electrolytic
(Electrolytic plating aqueous solution)
Sulfuric acid 2.24 mol / l
Copper sulfate 0.26 mol / l
Additive 19.5 ml / l
(Manufactured by Atotech Japan, Kaparaside GL)
[Electrolytic plating conditions]
Current density 1 A / dm2
65 minutes
[0109]
(13) Next, the surface layer portion of the electrolytic
[0110]
(14) After stripping and removing the plating resist 3 with 5% KOH, the
Further, the surface of the interlayer
[0111]
(15) By repeating the above steps (5) to (14), a further upper conductor circuit was formed to obtain a multilayer wiring board (see FIGS. 5B to 6B).
[0112]
(16) Next, a photosensitizing agent obtained by acrylating 50% of an epoxy group of a cresol novolac type epoxy resin (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) dissolved in diethylene glycol dimethyl ether (DMDG) to a concentration of 60% by weight. 46.67 parts by weight of oligomer (molecular weight: 4000), 80% by weight of bisphenol A type epoxy resin dissolved in methyl ethyl ketone (product name: Epicoat 1001 manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.) 6.67 parts by weight, also bisphenol A type epoxy 6.67 parts by weight of resin (manufactured by Yuka Shell, trade name: Epicoat E-1001-B80), 1.6 parts by weight of imidazole curing agent (trade name: 2E4MZ-CN, manufactured by Shikoku Kasei) A certain bifunctional acrylic monomer (Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: R604) 4.5 parts by weight, also multivalent acrylic 1.5 parts by weight of a monomer (trade name: DPE6A, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), 0.36 parts by weight of a leveling agent (trade name: Polyflow No. 75, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) made of an acrylic ester polymer, A mixed composition is prepared by stirring and mixing, and 2.0 parts by weight of Irgacure I-907 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals) as a photopolymerization initiator and DETX as a photosensitizer are prepared for this mixed composition. A solder resist composition having a viscosity adjusted to 1.4 ± 0.3 Pa · s at 25 ° C. was obtained by adding 0.2 parts by weight of —S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and 0.6 parts by weight of DMDG.
The viscosity is measured with a B-type viscometer (DVL-B type, manufactured by Tokyo Keiki Co., Ltd.) for 60 minutes.-1(Rpm), rotor No. 4, 6 min-1 (rpm), rotor No. 3 according.
[0113]
(17) Next, the solder resist composition is applied to both sides of the multilayer wiring board in a thickness of 20 μm, and after drying at 70 ° C. for 20 minutes and at 70 ° C. for 30 minutes, the solder resist is applied. A photomask with a thickness of 5 mm on which the pattern of the opening is drawn is brought into close contact with the solder resist layer and 1000 mJ / cm2 Were exposed to UV light and developed with DMTG solution to form openings with a diameter of 200 μm.
Further, the solder resist layer is cured by heating at 80 ° C. for 1 hour, 100 ° C. for 1 hour, 120 ° C. for 1 hour, and 150 ° C. for 3 hours. A solder resist
[0114]
(18) Next, the substrate on which the solder resist
[0115]
(19) Thereafter, a solder paste is printed on the opening of the solder resist
[0116]
(Example 2)
A. Preparation of resin film for interlayer resin insulation layer
30 parts by weight of bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 469, Epicoat 1001 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.), 40 parts by weight of cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent 215, Epiklon N-673 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), triazine 30 parts by weight of a structure-containing phenol novolac resin (phenolic hydroxyl group equivalent 120, Phenolite KA-7052 manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) was dissolved in 20 parts by weight of ethyl diglycol acetate and 20 parts by weight of solvent naphtha with stirring. Thereto, terminal epoxidized polybutadiene rubber (Nagase Kasei Kogyo Denarex R-45EPT) 15 parts by weight, 2-phenyl-4,5-bis (hydroxymethyl) imidazole pulverized product 1.5 parts by weight, finely pulverized
The obtained epoxy resin composition was applied on a PET film having a thickness of 38 μm using a roll coater so that the thickness after drying was 50 μm, and then dried at 80 to 120 ° C. for 10 minutes, whereby an interlayer resin was obtained. A resin film for an insulating layer was produced.
[0117]
B. Preparation of resin filler
1) Bisphenol F-type epoxy monomer (manufactured by Yuka Shell Co., Ltd., molecular weight: 310, YL983U) 100 parts by weight, surface coated with a silane coupling agent has an average particle diameter of 1.6 μm, and the maximum particle diameter is 15 μm or less SiO2 170 parts by weight of spherical particles (manufactured by Adtech, CRS 1101-CE) and 1.5 parts by weight of a leveling agent (Perenol S4, manufactured by San Nopco) are placed in a container and mixed by stirring. A 49 Pa · s resin filler was prepared.
As the curing agent, 6.5 parts by weight of an imidazole curing agent (manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 2E4MZ-CN) was used.
[0118]
C. Method for manufacturing printed wiring board
(1) A copper-clad laminate in which 18 μm of
[0119]
(2) The substrate on which the through
[0120]
(3) After preparing the resin filler described in B above, within 24 hours after preparation by the following method, within the through
That is, first, a resin filler was pushed into a through hole using a squeegee, and then dried at 100 ° C. for 20 minutes. Next, a mask having an opening corresponding to the conductor circuit non-forming portion is placed on the substrate, and a layer of the
[0121]
(4) One side of the substrate after the processing in (3) above is applied to the surface of the inner
Next, the
[0122]
In this way, the surface layer portion of the
[0123]
(5) After washing the substrate with water and acid degreasing, soft etching is performed, and then an etchant is sprayed on both sides of the substrate to spray the surface of the
As an etchant, an etchant (MEC Etch Bond, manufactured by MEC Co.) consisting of 10 parts by weight of imidazole copper (II) complex, 7 parts by weight of glycolic acid, and 5 parts by weight of potassium chloride was used.
[0124]
(6) An interlayer resin insulation layer was formed on both sides of the substrate by attaching the resin film for interlayer resin insulation layer prepared in A above using a vacuum laminator apparatus by the following method (see FIG. 8B). ). That is, a resin film for an interlayer resin insulation layer is placed on a substrate and attached under the conditions of a vacuum degree of 0.5 Torr, a pressure of 0.4 MPa, a temperature of 80 ° C., and a pressure bonding time of 60 seconds, and then 100 ° C. for 30 minutes Heat-cured at 150 ° C. for 1 hour.
[0125]
(7) Next,
[0126]
(8) The substrate on which the via
[0127]
(9) Next, the substrate after the above treatment was immersed in a neutralization solution (manufactured by Shipley Co., Ltd.) and then washed with water.
Further, a palladium catalyst (manufactured by Atotech) is applied to the surface of the substrate that has been roughened (roughening depth: 3 μm), so that the surface of the interlayer
[0128]
(10) Next, the substrate was immersed in an electroless copper plating aqueous solution having the following composition to form an electroless
[Electroless plating aqueous solution]
NiSOFour 0.003 mol / l
Tartaric acid 0.200 mol / l
Copper sulfate 0.030 mol / l
HCHO 0.050 mol / l
NaOH 0.100 mol / l
α, α'-bipyridyl 40 mg / l
Polyethylene glycol (PEG) 0.10 g / l
[Electroless plating conditions]
40 minutes at 35 ° C liquid temperature
[0129]
(11) A commercially available photosensitive dry film is affixed to the electroless
[0130]
(12) Next, the substrate is washed with 50 ° C. water, degreased, washed with 25 ° C. water, further washed with sulfuric acid, and then subjected to electrolytic copper plating under the following conditions. Formed. The electrolytic
(Electrolytic plating aqueous solution)
Sulfuric acid 2.24 mol / l
Copper sulfate 0.26 mol / l
Additive 19.5 ml / l
(Manufactured by Atotech Japan, Kaparaside HL)
[Electrolytic plating conditions]
Current density 1 A / dm2
Hours 65 minutes
[0131]
(13) Next, the surface layer portion of the electrolytic
[0132]
(14) After stripping and removing the plating resist 3 with 5% KOH, the
Further, the surface of the interlayer
[0133]
(15) By repeating the above steps (5) to (14), a further upper conductor circuit was formed to obtain a multilayer wiring board (see FIGS. 10 (a) to 11 (b)).
(16) Next, a multilayer wiring printed board having the solder bumps 17 was manufactured in the same manner as in (16) to (19) of Example 1. (Refer FIG.11 (c)).
[0134]
(Example 3)
A. Preparation of resin filler
A resin filler was prepared in the same manner as in Example 1.
[0135]
B. Manufacture of printed wiring boards
(1) A copper-clad laminate in which 18
[0136]
(2) The substrate on which the
[0137]
(3) After preparing the resin filler described in A above, within 24 hours after preparation by the following method, the inside of the through
That is, first, a resin filler was pushed into a through hole using a squeegee, and then dried at 100 ° C. for 20 minutes. Next, a mask having an opening corresponding to the conductor circuit non-forming portion is placed on the substrate, and a layer of the
[0138]
(4) Resin filling the surface of the
[0139]
In this way, the surface layer portion of the
[0140]
(5) Next, the same etching solution as that used in (2) above is sprayed on both surfaces of the substrate after the processing in (4) above, and the surface of the
[0141]
(6) Next, a thermosetting cycloolefin resin sheet having a thickness of 50 μm is vacuum-bonded at a pressure of 0.5 MPa on both surfaces of the substrate subjected to the above-described process while raising the temperature to 50 to 150 ° C. An interlayer
[0142]
(7) Next, the interlayer
[0143]
(8) Next, using Ni-4 Vacuum Co., Ltd. SV-4540, sputtering with Ni as the target was performed under the conditions of gas pressure 0.6 Pa, temperature 80 ° C., power 200 W,
Further, a
[0144]
(9) A commercially available photosensitive dry film is pasted on both sides of the substrate after the above treatment, and a photomask film is placed thereon, and 100 mJ / cm.2 Then, the resist film was developed with 0.8% sodium carbonate to form a pattern of plating resist 3 having a thickness of 25 μm (see FIG. 14A).
[0145]
(10) Next, the substrate is washed with 50 ° C. water, degreased, washed with 25 ° C. water, further washed with sulfuric acid, and then subjected to electrolytic copper plating under the following conditions. Formed. The electrolytic
(Electrolytic plating aqueous solution)
Sulfuric acid 2.24 mol / l
Copper sulfate 0.26 mol / l
Additive 19.5 ml / l
(Manufactured by Atotech Japan, Kaparaside GL)
[Electrolytic plating conditions]
Current density 1 A / dm2
65 minutes
[0146]
(11) Next, the surface layer portion of the electrolytic
[0147]
(12) After stripping and removing the plating resist 3 with 5% KOH, the
[0148]
(13) By repeating the above steps (5) to (14), a further upper conductor circuit was formed to obtain a multilayer wiring board (see FIGS. 15A to 16B).
(14) Next, the multilayer wiring printed board having the solder bumps 17 was manufactured in the same manner as in (16) to (19) of Example 1 (see FIG. 16C).
[0149]
Example 4
In the step (13) of Example 1, the surface layer portion of the electrolytic copper plating layer was removed using an etching solution made of cupric chloride, and then buffing using a silicon abrasive was performed. A multilayer printed wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that the electrolytic copper plating layer remaining on the resist was completely removed.
[0150]
For the multilayer printed wiring boards of Examples 1 to 4 manufactured in this way, the multilayer printed wiring board was cross-cut to form a conductor circuit and a roughened surface formed on the surface, the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer The presence or absence of peeling and whether or not cracks were generated in the interlayer resin insulation layer were examined by observing the cross section under a microscope.
[0151]
As a result, in the multilayer printed wiring boards manufactured in Examples 1 to 4, the conductor circuit had a uniform thickness and no undercut was observed. Further, the roughened surface formed on the surface of the conductor circuit had sufficient roughness to ensure adhesion with the interlayer resin insulation layer.
[0152]
Moreover, in the multilayer printed wiring boards manufactured in Examples 1 to 4, no peeling between the conductor circuit and the interlayer resin insulating layer was observed, and no crack was observed in the interlayer resin insulating layer.
[0153]
Moreover, about the multilayer printed wiring board manufactured in Examples 1-4, after implementing the heat cycle test 1000 times at 125 degreeC for 3 minutes and -55 degreeC for 3 minutes conditions, a multilayer printed wiring board is similar to the above. Cross-cutting was performed by observing the cross-section of the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer by microscopic observation of the presence or absence of separation between the conductor circuit and the interlayer resin insulation layer and whether or not a crack occurred in the interlayer resin insulation layer.
[0154]
As a result, in the multilayer printed wiring boards manufactured in Examples 1 to 4, no peeling between the conductor circuit and the interlayer resin insulating layer was observed, and no crack was observed in the interlayer resin insulating layer.
[0155]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for manufacturing a multilayer printed wiring board of the present invention, the first etching process is performed before the plating resist is stripped, and the second etching process is performed after the plating resist is stripped. In addition, since the roughened surface forming process is performed, it is possible to manufacture a multilayer printed wiring board having a uniform thickness, no undercut, and a conductor circuit having a roughened surface on the surface. The manufactured multilayer printed wiring board is excellent in connectivity and reliability because the conductor circuit having the above-described characteristics is formed.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1F are cross-sectional views schematically showing a process of forming a conductor circuit on a resin insulating layer in the manufacturing process of the present invention.
FIGS. 2A to 2D are cross-sectional views illustrating a part of a manufacturing process of a multilayer printed wiring board according to the present invention.
FIGS. 3A to 3D are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention. FIGS.
FIGS. 4A to 4D are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention. FIGS.
FIGS. 5A to 5C are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention. FIGS.
FIGS. 6A to 6C are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention. FIGS.
FIGS. 7A to 7D are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention. FIGS.
FIGS. 8A to 8D are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention. FIGS.
FIGS. 9A to 9D are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention. FIGS.
FIGS. 10A to 10C are cross-sectional views showing a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention. FIGS.
FIGS. 11A to 11C are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board of the present invention. FIGS.
FIGS. 12A to 12D are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention. FIGS.
FIGS. 13A to 13D are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention. FIGS.
FIGS. 14A to 14D are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention. FIGS.
FIGS. 15A to 15C are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention. FIGS.
FIGS. 16A to 16C are cross-sectional views illustrating a part of the manufacturing process of the multilayer printed wiring board according to the present invention. FIGS.
FIGS. 17A to 17F are cross-sectional views schematically showing a process of forming a conductor circuit on a resin insulating layer in a conventional multilayer printed wiring board manufacturing process.
[Explanation of symbols]
1 Substrate
2 Interlayer resin insulation layer (Roughened surface forming resin layer)
3 Plating resist
4 Lower conductor circuit
4a Roughened surface
5 Conductor circuit
6 Via-hole opening
7 Bahia Hall
8 Copper foil
9, 29 Through hole
9a Roughened surface
10 Resin filler
12 Electroless copper plating layer
12a Ni metal layer
12b Cu metal layer
13 Electroplating layer
14 Solder resist layer
15 Nickel plating layer
16 Gold plating layer
17 Solder bump
22 Resin insulation layer
23 Plating resist
24 Thin film conductor layer
24a Roughened surface
25 Electroplating layer
25a Roughened surface
Claims (7)
下記（１）〜（４）の工程
（１）前記基板上および／または前記樹脂絶縁層上に薄膜導体層を形成する工程、
（２）前記薄膜導体層上の一部にドライフィルムを用いてめっきレジストを形成した後、前記めっきレジスト非形成部に前記めっきレジストの厚さよりも厚い電気めっき層を形成する工程、
（３）第一のエッチング液を用いて前記電気めっき層をエッチングする工程、および、
（４）前記めっきレジストを剥離した後、第二のエッチング液を用い、前記めっきレジストの下に存在する薄膜導体層を除去するとともに前記電気めっき層表面および前記薄膜導体層側面に粗化面を形成する工程、
を含み、
前記第一のエッチング液および前記第二のエッチング液は異なることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 A method for producing a multilayer printed wiring board in which a conductor circuit and a resin insulating layer are sequentially formed on a substrate, and these conductor circuits are connected via via holes,
As Engineering of the following (1) to (4)
( 1) forming a thin film conductor layer on the substrate and / or the resin insulation layer;
(2) A step of forming an electroplating layer thicker than the thickness of the plating resist on the plating resist non-forming portion after forming a plating resist on a part of the thin film conductor layer using a dry film;
(3) etching the electroplating layer using a first etching solution; and
(4) After peeling off the plating resist, the second etching solution is used to remove the thin film conductor layer existing under the plating resist and to provide a roughened surface on the surface of the electroplating layer and the side surface of the thin film conductor layer. Forming step ,
Including
The method for producing a multilayer printed wiring board, wherein the first etching solution and the second etching solution are different.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001287784A JP4877694B2 (en) | 2001-09-20 | 2001-09-20 | Manufacturing method of multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001287784A JP4877694B2 (en) | 2001-09-20 | 2001-09-20 | Manufacturing method of multilayer printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003101221A JP2003101221A (en) | 2003-04-04 |
| JP4877694B2 true JP4877694B2 (en) | 2012-02-15 |
Family
ID=19110537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001287784A Expired - Fee Related JP4877694B2 (en) | 2001-09-20 | 2001-09-20 | Manufacturing method of multilayer printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4877694B2 (en) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4133560B2 (en) | 2003-05-07 | 2008-08-13 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | Printed wiring board manufacturing method and printed wiring board |
| JP4547958B2 (en) * | 2004-03-26 | 2010-09-22 | 凸版印刷株式会社 | Manufacturing method of multilayer wiring board |
| JP2006210492A (en) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Hitachi Chem Co Ltd | Method of manufacturing printed wiring board |
| JP4846258B2 (en) * | 2005-03-31 | 2011-12-28 | 京セラＳｌｃテクノロジー株式会社 | Wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2011071358A (en) * | 2009-09-27 | 2011-04-07 | Kyocer Slc Technologies Corp | Method of manufacturing wiring board |
| JP2012186385A (en) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Fujitsu Component Ltd | Production method of wiring board coated with underfill, and wiring board produced by this production method |
| JP2014045020A (en) * | 2012-08-24 | 2014-03-13 | Ibiden Co Ltd | Manufacturing method of printed wiring board |
| CN109321957B (en) * | 2018-10-24 | 2023-01-17 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | Environment-friendly shell plating pretreatment etching solution process and plating method |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02113591A (en) * | 1988-10-22 | 1990-04-25 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of printed-wiring board |
| JP2777020B2 (en) * | 1992-07-29 | 1998-07-16 | 沖電気工業株式会社 | Wiring layer flattening method |
| JPH11135917A (en) * | 1997-10-28 | 1999-05-21 | Hitachi Aic Inc | Manufacture of printed wiring board |
| JP2000049440A (en) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of printed wiring multilayer board |
| JP2000340708A (en) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Multilayer wiring board, manufacture thereof and semiconductor device |
| JP2001210932A (en) * | 2000-01-26 | 2001-08-03 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of manufacturing printed wiring board |
| JP4048019B2 (en) * | 2000-08-31 | 2008-02-13 | 富士通株式会社 | Multilayer wiring board and manufacturing method thereof |
-
2001
- 2001-09-20 JP JP2001287784A patent/JP4877694B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003101221A (en) | 2003-04-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4641589B2 (en) | Capacitor and multilayer printed wiring board | |
| JP5191074B2 (en) | Multilayer printed wiring board | |
| JP2003023252A (en) | Multilayered printed wiring board | |
| JP4753470B2 (en) | Capacitor, multilayer printed wiring board, and method for manufacturing multilayer printed wiring board | |
| JP4508380B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JP2002374066A (en) | Method for manufacturing multilayered printed circuit substrate | |
| JP4877694B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JP2003023251A (en) | Multilayered printed wiring board | |
| JP2003101244A (en) | Multilayer printed wiring board and method of manufacturing the same | |
| JP4641588B2 (en) | Capacitor and multilayer printed wiring board | |
| JP2002151841A (en) | Method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
| JP4707273B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JP3916946B2 (en) | Method for evaluating electrolytic plating solution and method for producing multilayer printed wiring board | |
| JP4535598B2 (en) | Multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board | |
| JP4497614B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JP4605888B2 (en) | Multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board | |
| JP4480236B2 (en) | Electrolytic plating solution, method for producing multilayer printed wiring board using the liquid, and multilayer printed wiring board | |
| JP4817516B2 (en) | Multilayer printed wiring board | |
| JP4698046B2 (en) | Multilayer printed circuit board | |
| JP4535559B2 (en) | Multilayer printed wiring board | |
| JP4497613B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board | |
| JP4521947B2 (en) | Pretreatment solution for electroless plating, treatment solution for electroless plating, and method for producing multilayer printed wiring board | |
| JP3348846B2 (en) | Method of manufacturing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board | |
| JP4530469B2 (en) | Multilayer printed wiring board and method for producing multilayer printed wiring board | |
| JP4666332B2 (en) | Manufacturing method of multilayer printed wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080811 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110322 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110329 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110513 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20110513 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111122 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111122 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4877694 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141209 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |