JP4873578B2

JP4873578B2 - レーザ加工装置及び加工条件の決定方法

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Publication number: JP4873578B2
Application number: JP2009206229A
Authority: JP
Inventors: 研太田中; 裕石原
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2009-09-07
Filing date: 2009-09-07
Publication date: 2012-02-08
Anticipated expiration: 2029-09-07
Also published as: JP2011056521A; TWI379723B; CN102009269B; CN102009269A; TW201111083A

Description

本発明は、加工対象物において、パルスレーザビームの入射位置を移動させながら複数の加工点のレーザ加工を行うレーザ加工装置及び加工条件の決定方法に関する。

パルスレーザ発振器から、伝搬光学系、ガルバノスキャナ、及びｆθレンズを経由して加工対象物にレーザビームを入射させてレーザ加工を行う加工装置の一般的な動作について説明する。１つの加工点にパルスレーザビームを入射させた後、ガルバノスキャナを動作させて、レーザビームの入射位置を次の加工点まで移動させる。ガルバノスキャナの動作完了を待って、パルスレーザ発振器を発振させ、パルスレーザビームを加工点に入射させる。

特開２００４−６６３００号公報

加工対象物上の１つの加工点から次の加工点までの距離は一定ではない。このため、ガルバノスキャナの動作の開始から完了までの時間がばらつく。これにより、パルスレーザ発振器の発振周期もばらつくことになる。発振周期がばらつくと、パルスエネルギ、レーザパルスの時間波形、光強度分布等が変動するため、高品質の加工を行うことが困難である。

本発明の一観点によると、
トリガ信号の受信によって、パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
加工対象物を保持するステージと、
前記レーザ光源から出射されるパルスレーザビームの経路内に配置され、前記ステージに保持された加工対象物の表面において、パルスレーザビームの入射位置を移動させる移動指令信号を受けると、パルスレーザビームの入射位置を、指令された移動先まで移動させ、入射位置の移動が完了すると移動完了信号を送出する偏向器と、
前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームが、前記偏向器に入射する開状態と、前記偏向器に入射しない閉状態とを切り替えるスイッチング素子と、
前記レーザ光源、前記偏向器、及び前記スイッチング素子を制御する制御装置と
を有し、前記制御装置は、
レーザビームを入射させるべき複数の加工点の位置情報と入射順、及び前記トリガ信号を送出する周波数情報を記憶する記憶部を含み、
前記レーザ光源に、前記記憶部に記憶されている周波数情報に基づいて、一定の繰り返し周波数でトリガ信号を送出し、
前記偏向器に、パルスレーザビームの入射位置を、次の加工点まで移動させる移動指令信号を送出し、
前記偏向器に移動指令信号を送出した後、前記偏向器から移動完了信号を受信するまでは、前記スイッチング素子を開状態にせず、前記偏向器から移動完了信号を受信した後、前記トリガ信号に同期して前記スイッチング素子を開状態に切り替えるレーザ加工装置が提供される。

本発明の他の観点によると、
上述のレーザ加工装置を用いてレーザ加工を行う際の加工条件を決定する方法であって、
前記トリガ信号の周波数情報が異なり、加工点の位置情報及び入射順は共通である複数の加工条件の各々で、前記偏向器及びスイッチング素子を制御して、パルスレーザビームの入射位置を移動させるとともに、すべての加工点が走査される走査時間を計測する工程と、
前記走査時間に基づいて、前記トリガ信号の好適な周波数を決定する工程と
を有する加工条件の決定方法が提供される。

パルスレーザビームを一定の周波数で出射するため、パルスエネルギ、パルスの時間波形、光強度分布等のばらつきを抑制し、加工品質を高めることが可能になる。

実施例によるレーザ加工装置の概略図である。実施例によるレーザ加工装置を用いて加工を行う際の種々の信号のタイミングチャートである。トリガ信号の周波数が異なる２つの場合のタイミングチャートである。トリガ信号の周波数と、加工の所要時間との関係の測定結果を示すグラフである。

図１に、実施例によるレーザ加工装置の概略図を示す。レーザ光源１０が制御装置２０からトリガ信号ｓｉｇ１を受信すると、パルスレーザビームＬ１を出射する。トリガ信号ｓｉｇ１はパルス信号であり、トリガ信号ｓｉｇ１の１つのパルスに対して、１つのレーザパルスが出射される。レーザ光源１０には、例えばＮｄ：ＹＡＧレーザ等の固体レーザが用いられる。

レーザ光源１０から出射されたパルスレーザビームは、スイッチング素子１１、折り返しミラー１２、偏向器１３、ｆθレンズ１４を経由して、ＸＹステージ１５に保持された加工対象物３０に入射する。スイッチング素子１１は、制御装置２０から制御信号ｓｉｇ２を受信することにより、開状態と閉状態とを切り替える。開状態のときは、入射したパルスレーザビームを折り返しミラー１２に入射させる。すなわち、開状態のときには、レーザビームが加工対象物３０に入射する。閉状態のときは、入射したパルスレーザビームをビームダンパ１６に入射させる。すなわち、閉状態のときには、パルスレーザビームは加工対象物に入射しない。スイッチング素子１１には、音響光学素子（ＡＯＭ）、音響光学偏向素子（ＡＯＤ）等を用いることができる。

ｆθレンズ１４は、パルスレーザビームを、加工対象物３０の表面に集光させる。パルスレーザビームの経路上にマスクを配置し、マスクを加工対象物３０の表面に結像させて加工を行うマスクイメージング法を採用してもよいし、ビームウエストの位置で加工を行う方法を採用してもよい。

偏向器１３は、制御装置２０から移動指令信号ｓｉｇ３を受信すると、加工対象物３０の表面において、パルスレーザビームの入射位置が移動するように、パルスレーザビームの進行方向を変化させる。パルスレーザビームの入射位置情報は、移動指令信号ｓｉｇ３で与えられる。パルスレーザビームの入射位置の移動が完了すると、偏向器１３から制御装置２０に移動完了信号ｓｉｇ４が送出される。

偏向器１３には、例えば一対の可動ミラーを含むガルバノスキャナを用いることができる。

ＸＹステージ１５は、制御装置２０から移動指令信号ｓｉｇ５を受けて、加工対象物３０を移動させる。移動が完了すると、ＸＹステージ１５から制御装置２０に移動完了信号ｓｉｇ６が送出される。レーザ加工時には、加工対象物３０を静止させた状態で、偏向器１３を動作させることにより、偏向器１３で走査可能な範囲内の加工を行う。ＸＹステージ１５による加工対象物３０の移動と、偏向器１３の動作による走査可能範囲内の加工とを交互に繰り返すことにより、加工対象物３０の表面の全域を加工することができる。

制御装置２０は、種々の加工条件を記憶する記憶部２０Ａを含む。記憶部２０Ａは、加工対象物３０の表面に画定されている加工点の位置情報（例えば、座標等）、及び加工点の加工順を記憶する。さらに、トリガ信号ｓｉｇ１を送出する周波数情報（例えばトリガ信号ｓｉｇ１の繰り返し周波数または周期等）を記憶する。また、記憶部２０Ａは、スイッチング素子１１を開状態にしておく時間幅を記憶する。

図２に、レーザ加工のタイミングチャートを示す。上から順番に、レーザ光源１０から出射されるパルスレーザビームＬ１、トリガ信号ｓｉｇ１、制御信号ｓｉｇ２、偏向器１３からの移動完了信号ｓｉｇ４、偏向器１３への移動指令信号ｓｉｇ３、スイッチング素子１１よりも後方のパルスレーザビームＬ２、ＸＹステージ１５への移動指令信号ｓｉｇ５、及びＸＹステージ１５からの移動完了信号ｓｉｇ６を示す。

制御信号ｓｉｇ２が立ち上がっている状態が、スイッチング素子１１の開状態に対応する。移動完了信号ｓｉｇ４が立ち上がっている状態が、パルスレーザビームの入射位置の移動中に対応し、立ち下がっている状態が、入射位置が整定された状態（ほぼ静止している状態）に対応する。すなわち、移動完了信号ｓｉｇ４の立ち下りにより、入射位置の移動完了が通知される。本明細書において、移動完了信号ｓｉｇ４を立ち下げる制御を、「移動完了信号ｓｉｇ４の送出」という。

ＸＹステージ１５の移動完了信号ｓｉｇ６も同様に、立ち上がっている状態が、ＸＹステージ１５の移動中に対応し、立ち下がっている状態が、整定された状態に対応する。すなわち、移動完了信号ｓｉｇ６の立下りにより、ＸＹステージ１５の移動完了が通知される。

レーザ加工装置が起動され、オペレータから加工の開始が指示されると、制御装置２０は、一定周波数でレーザ光源１０にトリガ信号ｓｉｇ１を送出する。オペレータによる加工の開始の指示は、例えば加工開始ボタン等の押下により行われる。レーザ光源１０は、トリガ信号ｓｉｇ１の受信に同期して、パルスレーザビームＬ１を出射する。

時刻ｔ１において、制御装置２０からＸＹステージ１５に移動指令信号ｓｉｇ５が送出される。ＸＹステージ１５は、移動指令信号ｓｉｇ５で指令された位置まで加工対象物３０を移動させる。

時刻ｔ２において加工対象物３０の移動が完了すると、ＸＹステージ１５は、移動完了信号ｓｉｇ６を立ち下げることにより、制御装置２０に移動完了を通知する。制御装置２０は、ＸＹステージ１５から移動完了の通知を受けると、偏向器１３に、パルスレーザビームの入射位置を最初の加工点まで移動させる移動指令信号ｓｉｇ３を送出する。

時刻ｔ３において、パルスレーザビームの入射位置の移動が完了すると、偏向器１３は、移動完了信号ｓｉｇ４を制御装置２０に送出する。制御装置２０は、偏向器１３からの移動完了信号ｓｉｇ４を受信するまでは、スイッチング素子１１を閉状態のままにしておく。このため、レーザ光源１０から出射されたパルスレーザビームは、ビームダンパ１６に入射する。

時刻ｔ４において、制御装置２０がトリガ信号ｓｉｇ１を送出する。この時点では、偏向器１３から移動完了信号ｓｉｇ４を受信しているため、トリガ信号ｓｉｇ１に同期して、スイッチング素子１１に制御信号ｓｉｇ２を送出し、スイッチング素子１１を開状態にする。このため、スイッチング素子１１よりも後方のレーザビームの経路に、パルスレーザビームＬ２が現れ、加工対象物３０の加工点に入射する。

制御装置２０は、スイッチング素子１１を開状態にした時から、記憶部２０Ａに記憶されている開状態の時間幅が経過した時点で、制御信号ｓｉｇ２の送出を停止させる。これにより、スイッチング素子１１が閉状態になる。

スイッチング素子１１を閉状態にした後、制御装置２０は、偏向器１３に、次の加工点まで入射位置を移動させる移動指令信号ｓｉｇ３を送出する。偏向器１３は、パルスレーザビームの入射位置を、指令された加工点まで移動させる。

時刻ｔ５においてパルスレーザビームの入射位置の移動が完了すると、移動完了信号ｓｉｇ４を制御装置２０に送出する。この時点で、時刻ｔ４に送出したトリガ信号ｓｉｇ１のトリガパルスの次のトリガパルスは送出されていない。

時刻ｔ６において、トリガ信号ｓｉｇ１の次のトリガパルスが送出される。このとき、偏向器１３からの移動完了信号ｓｉｇ４を既に受信しているため、トリガ信号ｓｉｇ１に同期して、スイッチング素子１１に制御信号ｓｉｇ２を送出する。これにより、加工対象物３０の加工点にパルスレーザビームが入射する。

時刻ｔ７において、偏向器１３に移動指令信号ｓｉｇ３が送出され、時刻ｔ９において、偏向器１３から移動完了信号ｓｉｇ４が送出される。時刻ｔ７からｔ９までの間の時刻ｔ８において、トリガ信号ｓｉｇ１が送出されるが、この時点では制御装置２０が移動完了信号ｓｉｇ４を受信していないため、スイッチング素子１１を開状態にする制御信号ｓｉｇ２は送出されない。

時刻ｔ９よりも後の時刻ｔ１０において、トリガ信号ｓｉｇ１が送出されると、制御装置２０は、トリガ信号ｓｉｇ１に同期して、スイッチング素子１１を開状態にする制御信号ｓｉｇ２を送出する。

パルスレーザビームの入射位置の移動と、スイッチング素子１１を開状態にする制御とを繰り返すことにより、加工対象物３０の走査可能範囲内のすべての加工点にパルスレーザビームを入射させることができる。走査可能範囲内のすべての加工点の処理が終了すると、時刻ｔ１１において、ＸＹステージ１５に移動指令信号ｓｉｇ５を送出することにより、未加工の領域を走査可能範囲内に移動させる。

上記実施例では、偏向器１３を駆動してパルスレーザビームの入射位置が次の加工点に移動するまでの時間がばらついても、レーザ光源１０は一定の周波数でパルスレーザビームを出射している。このため、パルスエネルギ、レーザパルスの時間波形、光強度分布等のばらつきを抑制することができる。その結果、加工品質を高めることができる。

上記実施例において、例えば時刻ｔ４において、トリガ信号ｓｉｇ１に同期させて制御信号ｓｉｇ２を送出する際に、トリガ信号ｓｉｇ１から一定の遅延時間を設けて制御信号ｓｉｇ２を送出してもよい。制御信号ｓｉｇ２の送出を遅延させると、パルス波形のうち、立ち上がり直後の過渡期の成分を加工対象物３０に入射させず、光強度が安定した後の成分のみを加工対象物３０に入射させることができる。同様に、１つのレーザパルスの出射が終了する前に、スイッチング素子１１を閉状態に戻してもよい。これにより、パルス波形のうち加工に適した部分のみを、加工対象物３０に入射させることができる。

次に、図３Ａ及び図３Ｂを参照して、パルスレーザビームの繰り返し周波数の好適値について説明する。ｎ−１番目の加工点からｎ番目の加工点までの入射位置の移動時間がＭ１、ｎ番目の加工点からｎ＋１番目の加工点までの入射位置の移動時間がＭ２、ｎ＋１番目の加工点からｎ＋２番目の加工点までの入射位置の移動時間がＭ３と仮定する。

図３Ａ及び図３Ｂは、移動完了信号ｓｉｇ４、トリガ信号ｓｉｇ１、及び制御信号ｓｉｇ２のタイミングチャートを示す。図３Ｂは、図３Ａよりもトリガ信号ｓｉｇ１の発振周波数が低い例を示す。

図３Ａ及び図３Ｂに示したいずれの例においても、ｎ−１番目の加工点を加工した直後に、トリガ信号ｓｉｇ１のトリガパルスＰ１が送出される。図３Ａに示した例では、移動完了信号ｓｉｇ４の立下り時と、２番目のトリガパルスＰ２とが、ほぼ同時刻に発生する。このため、ｎ番目の加工点を加工するための制御信号ｓｉｇ２のパルスＱ_ｎの送出は、３番目のトリガパルスＰ３まで待たなければならない。

これに対し、図３Ｂに示した例では、移動完了信号ｓｉｇ４の立下り時の直後に、２番目のトリガパルスＰ２が送出される。このため、２番目のトリガパルスＰ２に同期して、ｎ番目の加工点を加工するための制御信号ｓｉｇ２のパルスＱ_ｎが送出される。

また、図３Ａに示した例では、５番目のトリガパルスＰ５が送出された直後に、ｎ＋１番目の加工点への入射位置への移動が完了する。このため、ｎ＋１番目の加工点を加工するための制御信号ｓｉｇ２のパルスＱ_ｎ＋１の送出は、６番目のトリガパルスＰ６まで待たなければならない。このように、ｎ＋１番目の加工点の加工は、ｎ番目の加工点の加工を行ったトリガパルスＰ３から数えて３番目のトリガパルスＰ６に同期する。

これに対し、図３Ｂに示した例では、４番目のトリガパルスＰ４が送出される直前に、移動完了信号ｓｉｇ４が立ち下がっている。このため、トリガパルスＰ４に同期して、ｎ＋１番目の加工点の加工を行うための制御信号Ｑ_ｎ＋１が送出される。すなわち、ｎ＋１番目の加工点の加工は、ｎ番目の加工点の加工を行ったトリガパルスＰ２から数えて２番目のトリガパルスＰ４に同期する。

ｎ＋２番目の加工点の加工は、図３Ａ及び図３Ｂのいずれの例でも、ｎ＋１番目の加工を行ったトリガパルスの次のトリガパルスに同期する。

図３Ａ及び図３Ｂに示したように、複数の加工点を加工するための所要時間は、トリガ信号ｓｉｇ１の周波数が高いほど短くなるとは限らない。パルスレーザビームの入射位置の移動時間の分布によって、トリガ信号ｓｉｇ１の最適な周波数が存在すると考えられる。

図４に、実際に約１２０，０００個の加工点が画定された加工対象物の加工を行ったときの、トリガ信号ｓｉｇ１の周波数と、加工の所要時間との関係を示す。横軸は、トリガ信号ｓｉｇ１の発振周波数を単位「Ｈｚ」で表し、縦軸は、加工の所要時間を単位「秒」で表す。トリガ信号ｓｉｇ１の発信周波数が１０００Ｈｚから２０００Ｈｚまでの範囲内では、発振周波数が１５００Ｈｚのときに、加工時間が最も短くなることがわかる。この加工対象物を加工する際には、トリガ信号ｓｉｇ１の発振周波数を２０００Ｈｚにするよりも、１５００Ｈｚにした方が、所要時間を短くすることができる。

加工の所要時間が最も短くなる発振周波数は、加工対象物の加工点の分布によって異なる。以下、好適な発振周波数を決定する方法について説明する。

制御装置２０の記憶部２０Ａに記憶されるトリガ信号ｓｉｇ１の周波数情報が異なり、加工点の位置情報及び入射順は共通である複数の加工条件の各々を用いて、偏向器１３及びスイッチング素子１１を制御する。これにより、パルスレーザビームの入射位置が、複数の加工点に順番に移動する。このとき、すべての加工点が走査される走査時間を計測する。

実際に計測された走査時間に基づいて、トリガ信号ｓｉｇ１の好適な発振周波数を決定する。例えば、走査時間が最も短くなった発信周波数を、好適な発信周波数とする。

発振周波数の好適値を決定するために、偏向器１３及びスイッチング素子１１を制御するときには、レーザ光源１０から実際にパルスレーザビームを出射させる必要はない。例えば、レーザ光源１０の電源をオフにしておき、レーザ光源１０からパルスレーザビームが出射されない状態で、上述の評価を行うことが可能である。

上記実施例では、１本のレーザビームで加工を行う場合を示したが、レーザ光源から出射されたレーザビームを複数本に分岐させて、複数のレーザビームを用いて加工を行う場合にも、上記実施例を適用することが可能である。例えば、図１に示したスイッチング素子１１は、ビームダンパ１６に入射させる経路以外に２本の経路に、選択的にレーザビームを伝搬させることができる。このとき、スイッチング素子１１は、第１の経路にパルスレーザビームを伝搬させる第１の開状態、第２の経路にパルスレーザビームを伝搬させる第２の開状態、及びビームダンパにパルスレーザビームを入射させる閉状態のいずれかをとる。

２本の経路の各々に、図１に示した偏向器１３及びｆθレンズ１４が配置される。２本のレーザビームの経路、それぞれ加工対象物３０が配置される。ＸＹステージ１５は、２本の経路で共用してもよいし、経路ごとにＸＹステージを配置してもよい。

２本の経路でそれぞれ加工される加工対象物の加工点の分布及び加工順が同一であれば、２つの偏向器１３からほぼ同時に移動完了信号ｓｉｇ４が制御装置２０に送出される。制御装置２０は、２つの偏向器１３の両方から移動完了信号ｓｉｇ４を受信した後、スイッチング素子１１を、トリガパルスに同期させて第１の開状態にし、次のトリガパルスに同期させて第２の開状態にすればよい。

２本の経路でそれぞれ加工される加工対象物の加工点の分布が異なる場合には、２つの偏向器１３から移動完了信号ｓｉｇ４が送出される時期は相互にずれる。この場合には、一方の偏向器１３のみから移動完了信号ｓｉｇ４を受信した状態で、移動完了信号ｓｉｇ４を受信した方の経路にパルスレーザビームが伝搬するように、スイッチング素子１１を制御してもよい。

以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

１０レーザ光源
１１スイッチング素子
１２折り返しミラー
１３偏向器
１４ｆθレンズ
１５ＸＹステージ
１６ビームダンパ
２０制御装置
２０Ａ記憶部
ｓｉｇ１トリガ信号
ｓｉｇ２制御信号
ｓｉｇ３移動指令信号
ｓｉｇ４移動完了信号
ｓｉｇ５移動指令信号
ｓｉｇ６移動完了信号

Claims

トリガ信号の受信によって、パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
加工対象物を保持するステージと、
前記レーザ光源から出射されるパルスレーザビームの経路内に配置され、前記ステージに保持された加工対象物の表面において、パルスレーザビームの入射位置を移動させる移動指令信号を受けると、パルスレーザビームの入射位置を、指令された移動先まで移動させ、入射位置の移動が完了すると移動完了信号を送出する偏向器と、
前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームが、前記偏向器に入射する開状態と、前記偏向器に入射しない閉状態とを切り替えるスイッチング素子と、
前記レーザ光源、前記偏向器、及び前記スイッチング素子を制御する制御装置と
を有し、前記制御装置は、
レーザビームを入射させるべき複数の加工点の位置情報と入射順、及び前記トリガ信号を送出する周波数情報を記憶する記憶部を含み、
前記レーザ光源に、前記記憶部に記憶されている周波数情報に基づいて、一定の繰り返し周波数でトリガ信号を送出し、
前記偏向器に、パルスレーザビームの入射位置を、次の加工点まで移動させる移動指令信号を送出し、
前記偏向器に移動指令信号を送出した後、前記偏向器から移動完了信号を受信するまでは、前記スイッチング素子を開状態にせず、前記偏向器から移動完了信号を受信した後、前記トリガ信号に同期して前記スイッチング素子を開状態に切り替えるレーザ加工装置。
前記制御装置は、前記偏向器を駆動して複数の前記加工点を加工する間、前記レーザ光源に、前記記憶部に記憶されている周波数情報に基づいて、一定の繰り返し周波数でトリガ信号を送出する請求項１に記載のレーザ加工装置。
前記制御装置の記憶部は、前記スイッチング素子を開状態にする時間幅を記憶しており、前記制御装置は、前記スイッチング素子を開状態に切り替えた後、前記記憶部に記憶されている時間幅が経過した時点で、前記スイッチング素子を閉状態に戻し、
前記スイッチング素子を閉状態に戻した後、前記偏向器に、パルスレーザビームの入射位置を次の加工点まで移動させる移動指令信号を送出する請求項１または２に記載のレーザ加工装置。
トリガ信号の受信によって、パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
加工対象物を保持するステージと、
前記レーザ光源から出射されるパルスレーザビームの経路内に配置され、前記ステージに保持された加工対象物の表面において、パルスレーザビームの入射位置を示す位置指令信号を受けると、パルスレーザビームの入射位置を、指令された位置まで移動させ、入射位置の移動が完了すると移動完了信号を送出する偏向器と、
前記レーザ光源から出射されるパルスレーザビームの経路内に配置され、前記ステージに保持された加工対象物の表面において、パルスレーザビームの入射位置を移動させる移動指令信号を受けると、パルスレーザビームの入射位置を、指令された移動先まで移動させ、入射位置の移動が完了すると移動完了信号を送出する偏向器と、
前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームが、前記偏向器に入射する開状態と、前記偏向器に入射しない閉状態とを切り替えるスイッチング素子と、
前記レーザ光源、前記偏向器、及び前記スイッチング素子を制御する制御装置と
を有し、前記制御装置は、
レーザビームを入射させるべき複数の加工点の位置情報と入射順、及び前記トリガ信号を送出する周波数情報を記憶する記憶部を含み、
前記レーザ光源に、前記記憶部に記憶されている周波数情報に基づいて、一定の繰り返し周波数でトリガ信号を送出し、
前記偏向器に、パルスレーザビームの入射位置を、次の加工点まで移動させる移動指令信号を送出し、
前記偏向器に移動指令信号を送出した後、前記偏向器から移動完了信号を受信するまでは、前記スイッチング素子を開状態にせず、前記偏向器から移動完了信号を受信した後、前記トリガ信号に同期して前記スイッチング素子を開状態に切り替えるレーザ加工装置を用いてレーザ加工を行う際の加工条件を決定する方法であって、
前記トリガ信号の周波数情報が異なり、加工点の位置情報及び入射順は共通である複数の加工条件の各々で、前記偏向器及びスイッチング素子を制御して、パルスレーザビームの入射位置を移動させるとともに、すべての加工点が走査される走査時間を計測する工程と、
前記走査時間に基づいて、前記トリガ信号の好適な周波数を決定する工程と
を有する加工条件の決定方法。
前記制御装置は、前記偏向器を駆動して複数の前記加工点を加工する間、前記レーザ光源に、前記記憶部に記憶されている周波数情報に基づいて、一定の繰り返し周波数でトリガ信号を送出する請求項４に記載の加工条件の決定方法。
前記走査時間を計測する工程において、前記トリガ信号を前記レーザ光源に送出しても、該レーザ光源からパルスレーザビームが出射されない状態で、前記偏向器及びスイッチング素子を制御する請求項４または５に記載の加工条件の決定方法。