JP4873578B2 - レーザ加工装置及び加工条件の決定方法 - Google Patents
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Description
トリガ信号の受信によって、パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
加工対象物を保持するステージと、
前記レーザ光源から出射されるパルスレーザビームの経路内に配置され、前記ステージに保持された加工対象物の表面において、パルスレーザビームの入射位置を移動させる移動指令信号を受けると、パルスレーザビームの入射位置を、指令された移動先まで移動させ、入射位置の移動が完了すると移動完了信号を送出する偏向器と、
前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームが、前記偏向器に入射する開状態と、前記偏向器に入射しない閉状態とを切り替えるスイッチング素子と、
前記レーザ光源、前記偏向器、及び前記スイッチング素子を制御する制御装置と
を有し、前記制御装置は、
レーザビームを入射させるべき複数の加工点の位置情報と入射順、及び前記トリガ信号を送出する周波数情報を記憶する記憶部を含み、
前記レーザ光源に、前記記憶部に記憶されている周波数情報に基づいて、一定の繰り返し周波数でトリガ信号を送出し、
前記偏向器に、パルスレーザビームの入射位置を、次の加工点まで移動させる移動指令信号を送出し、
前記偏向器に移動指令信号を送出した後、前記偏向器から移動完了信号を受信するまでは、前記スイッチング素子を開状態にせず、前記偏向器から移動完了信号を受信した後、前記トリガ信号に同期して前記スイッチング素子を開状態に切り替えるレーザ加工装置が提供される。
上述のレーザ加工装置を用いてレーザ加工を行う際の加工条件を決定する方法であって、
前記トリガ信号の周波数情報が異なり、加工点の位置情報及び入射順は共通である複数の加工条件の各々で、前記偏向器及びスイッチング素子を制御して、パルスレーザビームの入射位置を移動させるとともに、すべての加工点が走査される走査時間を計測する工程と、
前記走査時間に基づいて、前記トリガ信号の好適な周波数を決定する工程と
を有する加工条件の決定方法が提供される。
11 スイッチング素子
12 折り返しミラー
13 偏向器
14 fθレンズ
15 XYステージ
16 ビームダンパ
20 制御装置
20A 記憶部
sig1 トリガ信号
sig2 制御信号
sig3 移動指令信号
sig4 移動完了信号
sig5 移動指令信号
sig6 移動完了信号
Claims (6)
- トリガ信号の受信によって、パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
加工対象物を保持するステージと、
前記レーザ光源から出射されるパルスレーザビームの経路内に配置され、前記ステージに保持された加工対象物の表面において、パルスレーザビームの入射位置を移動させる移動指令信号を受けると、パルスレーザビームの入射位置を、指令された移動先まで移動させ、入射位置の移動が完了すると移動完了信号を送出する偏向器と、
前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームが、前記偏向器に入射する開状態と、前記偏向器に入射しない閉状態とを切り替えるスイッチング素子と、
前記レーザ光源、前記偏向器、及び前記スイッチング素子を制御する制御装置と
を有し、前記制御装置は、
レーザビームを入射させるべき複数の加工点の位置情報と入射順、及び前記トリガ信号を送出する周波数情報を記憶する記憶部を含み、
前記レーザ光源に、前記記憶部に記憶されている周波数情報に基づいて、一定の繰り返し周波数でトリガ信号を送出し、
前記偏向器に、パルスレーザビームの入射位置を、次の加工点まで移動させる移動指令信号を送出し、
前記偏向器に移動指令信号を送出した後、前記偏向器から移動完了信号を受信するまでは、前記スイッチング素子を開状態にせず、前記偏向器から移動完了信号を受信した後、前記トリガ信号に同期して前記スイッチング素子を開状態に切り替えるレーザ加工装置。 - 前記制御装置は、前記偏向器を駆動して複数の前記加工点を加工する間、前記レーザ光源に、前記記憶部に記憶されている周波数情報に基づいて、一定の繰り返し周波数でトリガ信号を送出する請求項1に記載のレーザ加工装置。
- 前記制御装置の記憶部は、前記スイッチング素子を開状態にする時間幅を記憶しており、前記制御装置は、前記スイッチング素子を開状態に切り替えた後、前記記憶部に記憶されている時間幅が経過した時点で、前記スイッチング素子を閉状態に戻し、
前記スイッチング素子を閉状態に戻した後、前記偏向器に、パルスレーザビームの入射位置を次の加工点まで移動させる移動指令信号を送出する請求項1または2に記載のレーザ加工装置。 - トリガ信号の受信によって、パルスレーザビームを出射するレーザ光源と、
加工対象物を保持するステージと、
前記レーザ光源から出射されるパルスレーザビームの経路内に配置され、前記ステージに保持された加工対象物の表面において、パルスレーザビームの入射位置を示す位置指令信号を受けると、パルスレーザビームの入射位置を、指令された位置まで移動させ、入射位置の移動が完了すると移動完了信号を送出する偏向器と、
前記レーザ光源から出射されるパルスレーザビームの経路内に配置され、前記ステージに保持された加工対象物の表面において、パルスレーザビームの入射位置を移動させる移動指令信号を受けると、パルスレーザビームの入射位置を、指令された移動先まで移動させ、入射位置の移動が完了すると移動完了信号を送出する偏向器と、
前記レーザ光源から出射されたパルスレーザビームが、前記偏向器に入射する開状態と、前記偏向器に入射しない閉状態とを切り替えるスイッチング素子と、
前記レーザ光源、前記偏向器、及び前記スイッチング素子を制御する制御装置と
を有し、前記制御装置は、
レーザビームを入射させるべき複数の加工点の位置情報と入射順、及び前記トリガ信号を送出する周波数情報を記憶する記憶部を含み、
前記レーザ光源に、前記記憶部に記憶されている周波数情報に基づいて、一定の繰り返し周波数でトリガ信号を送出し、
前記偏向器に、パルスレーザビームの入射位置を、次の加工点まで移動させる移動指令信号を送出し、
前記偏向器に移動指令信号を送出した後、前記偏向器から移動完了信号を受信するまでは、前記スイッチング素子を開状態にせず、前記偏向器から移動完了信号を受信した後、前記トリガ信号に同期して前記スイッチング素子を開状態に切り替えるレーザ加工装置を用いてレーザ加工を行う際の加工条件を決定する方法であって、
前記トリガ信号の周波数情報が異なり、加工点の位置情報及び入射順は共通である複数の加工条件の各々で、前記偏向器及びスイッチング素子を制御して、パルスレーザビームの入射位置を移動させるとともに、すべての加工点が走査される走査時間を計測する工程と、
前記走査時間に基づいて、前記トリガ信号の好適な周波数を決定する工程と
を有する加工条件の決定方法。 - 前記制御装置は、前記偏向器を駆動して複数の前記加工点を加工する間、前記レーザ光源に、前記記憶部に記憶されている周波数情報に基づいて、一定の繰り返し周波数でトリガ信号を送出する請求項4に記載の加工条件の決定方法。
- 前記走査時間を計測する工程において、前記トリガ信号を前記レーザ光源に送出しても、該レーザ光源からパルスレーザビームが出射されない状態で、前記偏向器及びスイッチング素子を制御する請求項4または5に記載の加工条件の決定方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009206229A JP4873578B2 (ja) | 2009-09-07 | 2009-09-07 | レーザ加工装置及び加工条件の決定方法 |
TW099128638A TW201111083A (en) | 2009-09-07 | 2010-08-26 | Laser machining device and machining condition determination method |
CN2010102761102A CN102009269B (zh) | 2009-09-07 | 2010-09-07 | 激光加工装置及加工条件的决定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009206229A JP4873578B2 (ja) | 2009-09-07 | 2009-09-07 | レーザ加工装置及び加工条件の決定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011056521A JP2011056521A (ja) | 2011-03-24 |
JP4873578B2 true JP4873578B2 (ja) | 2012-02-08 |
Family
ID=43839700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009206229A Active JP4873578B2 (ja) | 2009-09-07 | 2009-09-07 | レーザ加工装置及び加工条件の決定方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4873578B2 (ja) |
CN (1) | CN102009269B (ja) |
TW (1) | TW201111083A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210114874A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-24 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 가공순서결정장치, 레이저가공장치, 및 레이저가공방법 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014080672A1 (ja) * | 2012-11-26 | 2014-05-30 | ビアメカニクス株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
US9527159B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-12-27 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser emission-based control of beam positioner |
JP6415357B2 (ja) | 2015-03-06 | 2018-10-31 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置 |
CN104977814B (zh) * | 2015-06-26 | 2017-07-21 | 吉林大学 | 用于激光加工的曝光开关和曝光强度的控制装置、激光加工设备、激光加工控制方法 |
CN106853558A (zh) * | 2015-12-08 | 2017-06-16 | 彭翔 | 冷激光精细加工方法及*** |
JP6682146B2 (ja) * | 2016-12-12 | 2020-04-15 | 住友重機械工業株式会社 | レーザパルス切出装置及びレーザ加工方法 |
JP7066368B2 (ja) * | 2017-10-24 | 2022-05-13 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工機の制御装置、レーザ加工方法、及びレーザ加工機 |
CN117389200A (zh) * | 2023-12-08 | 2024-01-12 | 迈为技术(珠海)有限公司 | 基于声光偏转器的激光控制***、方法和计算机设备 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1133765A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-09 | Nikon Corp | レーザ加工装置 |
CN100544877C (zh) * | 2003-10-17 | 2009-09-30 | 通明国际科技公司 | 活动扫描场 |
CN101011777A (zh) * | 2006-12-11 | 2007-08-08 | 江苏大学 | 一种中厚板料激光预应力复合喷丸成形的方法和装置 |
JP5025391B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2012-09-12 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ加工装置及び加工方法 |
-
2009
- 2009-09-07 JP JP2009206229A patent/JP4873578B2/ja active Active
-
2010
- 2010-08-26 TW TW099128638A patent/TW201111083A/zh unknown
- 2010-09-07 CN CN2010102761102A patent/CN102009269B/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210114874A (ko) | 2020-03-11 | 2021-09-24 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 가공순서결정장치, 레이저가공장치, 및 레이저가공방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011056521A (ja) | 2011-03-24 |
TWI379723B (ja) | 2012-12-21 |
CN102009269B (zh) | 2013-03-27 |
CN102009269A (zh) | 2011-04-13 |
TW201111083A (en) | 2011-04-01 |
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Legal Events
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110826 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111117 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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