JP7262410B2 - 加工順決定装置、レーザ加工装置、及びレーザ加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、パルスレーザビームを順番に入射させて加工するレーザ加工方法において加工順を決定する加工順決定装置、この加工順でレーザ加工を行うレーザ加工装置、及びレーザ加工方法に関する。

ビーム走査器でパルスレーザビームの入射位置を移動させて、穴あけ等の加工を行うレーザ加工装置が知られている。レーザ発振器でパルス発振を行う場合、パルスエネルギは、パルスの繰り返し周波数によって変化する。複数の被加工点において加工条件を同一にするために、一定の繰り返し周波数でパルス発振を行っている。

しかし、パルスレーザビームの入射が終了した被加工点から次に入射させる被加工点までの距離が遠い場合には、ビーム走査器によるビーム入射位置の移動が、繰り返し周波数に応じた次のレーザパルスの出力に間に合わない場合がある。この場合には、加工対象物に対してレーザパルスを入射させないように伝搬光学系を制御し、加工に寄与しないダミーのレーザ発振を実行する（例えば、特許文献１参照）。

特許第４８７３５７８号

ダミーのレーザ発振が実行されると、ダミーのレーザ発振の直前及び直後の２つのパルス発振の間が、二周期分の間隔に広がる。ビーム走査器によるビーム入射位置の移動時間が二周期分より短い場合、次のレーザ発振を行うまでに不要な待ち時間が生じてしまう。この待ち時間が累積されることにより、１つの加工対象物に対する加工時間が長くなってしまう。なお、加工時間短縮のために、ビーム移動時間に合わせてパルスの繰り返し周波数を変化させると、パルスエネルギが不安定になってしまう。

本発明の目的は、パルスエネルギの安定化を保ちつつ、加工時間の短縮化を図ることが可能な加工順決定装置、レーザ加工装置、及びレーザ加工方法を提供することである。

本発明の一観点によると、
パルスレーザビームを入射させて加工する複数の被加工点の加工順を決定する加工順決定装置であって、
前記複数の被加工点の位置情報に基づいて、加工順が連続する２つの被加工点間の移動距離の合計が最も短くなるという条件の下で仮の加工順を決定し、
１つのレーザパルスの出力から次のレーザパルスの出力までの間にパルスレーザビームの入射位置を移動させることができる最長の距離を移動可能最長距離と定義したとき、
前記被加工点間の移動距離の各々を前記移動可能最長距離で除した商の小数点以下を切り捨てて整数化し、
整数化された値を、全ての前記被加工点間の移動距離について合計した値が小さくなるように前記仮の加工順を修正して実際の加工順とする加工順決定装置が提供される。

本発明の他の観点によると、
パルスレーザビームを走査して出力することにより、基板へのパルスレーザビームの入射位置を移動させる機能を持つレーザ光学系と、
前記レーザ光学系を制御して、パルスレーザビームを基板に入射させるとともに、入射位置を移動させる制御装置と
を有し、
前記制御装置は、上述の加工順決定装置を備えており、前記加工順決定装置によって決定された前記実際の加工順に基づいて、基板の被加工点にパルスレーザビームを入射させるレーザ加工装置が提供される。

本発明の他の観点によると、
基板上に分布する複数の被加工点の位置情報に基づいて、加工順が連続する２つの被加工点間の移動距離の合計が最も短くなるという条件の下で仮の加工順を決定し、
１つのパルスの出力から次のパルスの出力までの間にパルスレーザビームの入射位置を移動させることができる最長の距離を移動可能最長距離と定義したとき、
前記移動距離の各々を前記移動可能最小距離で除した商の小数点以下を切り捨てて整数化し、
整数化された値を、全ての前記移動距離について合計した値が小さくなるように前記仮の加工順を修正して実際の加工順とし、
前記実際の加工順で前記複数の被加工点にパルスレーザビームを入射させて加工を行うレーザ加工方法が提供される。

被加工点間の移動距離が移動可能最長距離より長い場合、移動中にダミーのレーザ発振が行われる。被加工点間の移動距離の各々を移動可能最長距離で除した商の小数点以下を切り捨てた値を、全ての被加工点間の移動距離について合計した値は、ダミーのレーザ発振を行う回数に等しい。この合計の値を小さくすると、ダミーのレーザ発振の回数が減り、加工時間を短縮することが可能になる。被加工点間の移動距離が移動可能最長距離より長い箇所でダミーのレーザ発振を行うことにより、パルスエネルギの安定性を保つことができる。

図１は、実施例によるレーザ加工装置の概略図である。 図２Ａは、基板の表面に定義されている複数の被加工点の分布の一例を示す図であり、図２Ｂは、複数の被加工点の加工順の一例を示す図である。 図３は、レーザ発振器からのパルスレーザビームの出力と、ビーム走査器の動作期間との時間的な関係を示すタイミングチャートである。 図４は、本実施例による加工順決定装置の加工順を決定し、制御装置がレーザ加工の制御を行う手順を示すフローチャートである。 図５Ａは、被加工点間の移動距離の分布の一例を示すヒストグラムであり、図５Ｂは、実際の加工順の移動経路について、被加工点間の移動距離の度数を示すヒストグラムである。 図６は、仮の加工順及び実際の加工順における被加工点の加工順を示す模式図である。

図１～図６を参照して実施例によるレーザ加工装置について説明する。
図１は、実施例によるレーザ加工装置の概略図である。実施例によるレーザ加工装置は、レーザ光学系１０、基板４０を保持して移動させる移動機構３０、レーザ光学系１０及び移動機構３０を制御する制御装置２０、及び加工順決定装置２５を含む。

以下、レーザ光学系１０の構成について説明する。レーザ発振器１１が制御装置２０からの指令により、パルスレーザビームを出力する。レーザ発振器１１から出力されたパルスレーザビームは、導光光学系１２及びアパーチャ１３を通って、音響光学素子（ＡＯＤ）１４に入射する。導光光学系１２は、例えばビームエキスパンダ等を含む。音響光学素子１４は、制御装置２０からの指令により、入射したパルスレーザビームを第１経路１５Ａ、第２経路１５Ｂ、及びビームダンパ１９に向かう経路のいずれか１つに振り向ける。

第１経路１５Ａに振り向けられたパルスレーザビームは、ビーム走査器１６Ａ及び集光レンズ１７Ａを通って、加工対象物である基板４０に入射する。第２経路１５Ｂに振り向けられたパルスレーザビームは、折り返しミラー１８で反射され、ビーム走査器１６Ｂ及び集光レンズ１７Ｂを通って、加工対象物である他の基板４０に入射する。２枚の基板４０は、例えばプリント配線基板である。

２枚の基板４０にそれぞれパルスレーザビームが入射することにより、穴明け加工が行われる。基板４０の表面上に、穴を形成すべき複数の被加工点の位置が予め決められている。加工順決定装置２５は、複数の被加工点の加工順を決定する。

ビーム走査器１６Ａ、１６Ｂとして、例えば一対の揺動ミラーを含むガルバノスキャナが用いられる。ビーム走査器１６Ａ、１６Ｂは、制御装置２０からの指令により、レーザビームを走査し、それぞれ２枚の基板４０の表面においてパルスレーザビームの入射位置を移動させる。集光レンズ１７Ａ、１７Ｂとして、例えばｆθレンズが用いられる。

２枚の基板４０は移動機構３０の可動テーブル３１の水平な支持面に支持されている。移動機構３０は、制御装置２０からの指令により、２枚の基板４０を支持面に平行な二次元方向に移動させる。

図２Ａは、基板４０の表面に定義されている複数の被加工点４１の分布の一例を示す図である。基板４０の表面に、複数の被加工点４１が定義されている。図２Ａでは、被加工点４１を円形の記号で示しているが、実際には、基板４０の表面に何らかのマークが付されているわけではなく、複数の被加工点４１の位置を定義する位置データが制御装置２０に記憶されている。図２Ａでは、複数の被加工点４１のうち一部のみを示している。移動機構３０（図１）に支持された２枚の基板４０に定義されている複数の被加工点４１の分布は同一である。基板４０の外形は、例えば長方形である。基板４０の四隅に、それぞれアライメントマーク４２が設けられている。

基板４０の表面に複数のスキャンエリア４５が定義されている。スキャンエリア４５の各々の形状は正方形であり、その大きさは、ビーム走査器１６Ａ、１６Ｂ（図１）の各々を動作させてパルスレーザビームを走査することによって、パルスレーザビームを入射させることができる範囲の大きさとほぼ等しい。基板４０上のすべての被加工点４１がいずれかのスキャンエリア４５内に包含されるように、複数のスキャンエリア４５が配置される。複数のスキャンエリア４５は部分的に重なる場合があり、被加工点４１が分布していない領域にはスキャンエリア４５が配置されない場合もある。

１つのスキャンエリア４５を集光レンズ１７Ａ、１７Ｂ（図１）の一方の直下に移動させて、そのスキャンエリア４５内の複数の被加工点４１にパルスレーザビームを順番に入射させることにより、そのスキャンエリア４５の加工が行われる。１つのスキャンエリア４５の加工が終了すると、移動機構３０（図１）を動作させて、次に加工すべきスキャンエリア４５を、集光レンズ１７Ａ、１７Ｂの一方の直下に移動させる。図２Ａにおいて、スキャンエリア４５の加工順を矢印で示している。

図２Ｂは、複数の被加工点４１の加工順の一例を示す図である。複数の被加工点４１に、加工順に通し番号が付されている。ビーム走査器１６Ａ、１６Ｂ（図１）を動作させて、通し番号の順に、複数の被加工点４１にパルスレーザビームを入射させることにより、１つのスキャンエリア４５の加工を行う。図２Ｂにおいて、複数の被加工点４１の加工順を矢印で示している。複数の被加工点４１の加工順は、加工順決定装置２５により決定される。本明細書において、１つの被加工点４１から、次の通し番号が振られた被加工点４１までの直線経路の長さを単に「被加工点間の移動距離」という。

図３は、レーザ発振器１１（図１）からのパルスレーザビームの出力と、ビーム走査器１６Ａ、１６Ｂ（図１）の動作期間との時間的な関係を示すタイミングチャートである。ここで、「ビーム走査器１６Ａ、１６Ｂの動作期間」とは、パルスレーザビームを入射させる位置の移動の開始から移動完了までの時間を意味する。

レーザ発振器１１から出力されるパルスレーザビームのパルスの繰り返し周波数は一定である。制御装置２０は、レーザパルスの立下り後、ビーム走査器１６Ａ、１６Ｂを動作させて、パルスレーザビームの入射位置を移動させる。ここで、「パルスレーザビーム」は、誘導放出による光増幅でパルス的に放射される光ビームを意味し、「レーザパルス」は、パルスレーザビームの一つ一つのパルスを意味する。入射位置が制御装置２０からの指令位置に整定されると、ビーム走査器１６Ａ、１６Ｂが制御装置２０に移動完了を通知する。ビーム走査器１６Ａ、１６Ｂの動作時間（入射位置の移動開始から移動完了までの時間）は、被加工点間の移動距離に依存する。このため、ビーム走査器１６Ａ、１６Ｂの動作時間は、ある範囲内に広がった分布を持つ。

パルスレーザビームのパルスの繰り返し周波数を、ビーム走査器１６Ａ、１６Ｂの動作時間の最大値に合わせて設定すると、殆どの被加工点４１において、パルスレーザビームの入射位置の移動完了からレーザパルスの入射までの待ち時間が長くなってしまう。その結果、加工時間が長くなってしまう。

パルスレーザビームのパルスの繰り返し周波数を、ビーム走査器１６Ａ、１６Ｂの動作時間のばらつきの中間の値に合わせて設定すると、レーザパルスを出力させる時点でビーム走査器１６Ａ、１６Ｂの動作が完了していない場合が発生する。レーザパルスを出力させる時点でビーム走査器１６Ａ、１６Ｂの動作が完了していない場合、制御装置２０は、音響光学素子１４（図１）を制御して、レーザパルスをビームダンパ１９（図１）に振り向ける。このため、ビーム走査器１６Ａ、１６Ｂの動作が完了していない状態では、レーザパルスは基板４０に入射しない。本明細書において、ビームダンパ１９に振り向けるレーザパルスを捨て射ちパルスＬＰｄという。捨て射ちパルスＬＰｄと区別するために、基板４０に入射させるレーザパルスを有効パルスＰＤｅという。図３において、有効パルスＰＤｅに相対的に濃いハッチングを付し、捨て射ちパルスＬＰｄに相対的に淡いハッチングを付している。

加工時間を短くするために、ビーム走査器１６Ａ、１６Ｂの動作完了からレーザパルスの出力までの待ち時間Ｔｗを短くし、かつ捨て射ちパルスＬＰｄの個数を削減することが好ましい。

図４は、本実施例による加工順決定装置２５が加工順を決定し、制御装置２０がレーザ加工の制御を行う手順を示すフローチャートである。

まず、加工順決定装置２５が、複数の被加工点４１の位置情報に基づいて複数のスキャンエリア４５の配置を決定する（ステップＳ１）。このとき、すべての被加工点４１の各々が、少なくとも１つのスキャンエリア４５に含まれ、かつスキャンエリア４５の数が最小になるように複数のスキャンエリア４５を配置する。複数のスキャンエリア４５が重なっている領域に位置する被加工点４１は、複数のスキャンエリア４５のうち１つのスキャンエリア４５に配分する。

次に、加工順決定装置２５は、可動テーブル３１（図１）の移動距離が最小になるように、複数のスキャンエリア４５の訪問順を決定する（ステップＳ２）。スキャンエリア４５の訪問順の決定には、例えば巡回セールスマン問題を解く種々のアルゴリズムを適用することができる。

スキャンエリア４５の訪問順を決定したら、スキャンエリア４５ごとにステップＳ３、Ｓ４、Ｓ５を実行することに予より、スキャンエリア４５に属する複数の被加工点４１の加工順を決定する。

まず、複数の被加工点４１の位置情報に基づき、加工順が連続する２つの被加工点４１の間の移動距離の合計が最短になるという条件の下で、仮の加工順を決定する（ステップＳ３）。以下、仮の加工順を決定する方法について説明する。

任意の１つの被加工点４１を始点とし、全ての被加工点４１を１回ずつ通過して始点に戻る循環経路の長さが最も短くなるという条件の下で、最短の循環経路を決定する。最短の循環経路の決定には、例えば巡回セールスマン問題を解く公知のアルゴリズムを用いることができる。適用されるアルゴリズムとして、例えばニアレストネイバー法、マルチプルフラグメント法、２オプト法、３オプト法、リンアンドカーニハン法（ＬＫ法）、ＩＴＥＲＡＴＲＤ－ＬＫ法、ＣＨＡＩＮＥＤ－ＬＫ法、ＩＴＥＲＡＴＥＤ－３オプト法、ＣＨＡＩＮＥＤ－３オプト法等が挙げられる。ここで、「最短の循環経路」は、すべての組み合わせを評価して得られた最適解を意味するわけではなく、例えば局所探索アルゴリズム等の、ある程度のレベルで最適解に近い解を得ることができるアルゴリズムを用いて得られた循環経路であってもよい。

循環経路のすべての被加工点間の経路のうち移動距離が最も長い経路を切断し、切断された経路の両端の被加工点４１のうち一方を始点とし、他方を終点とする。始点の被加工点４１から循環経路をたどって終点に向かうときに通過する被加工点４１の順番を仮の加工順とする。

次に、仮の加工順における被加工点間の移動距離の分布に基づいて、パルスレーザビームのパルスの繰り返し周波数を決定する（ステップＳ４）。図５Ａを参照して、パルスレーザビームのパルスの繰り返し周波数の決定方法について説明する。

図５Ａは、被加工点間の移動距離の分布の一例を示すヒストグラムである。横軸は被加工点間の移動距離を表し、縦軸は度数を表す。長さがＬ１以上Ｌ２未満の移動距離の度数が最も多い。移動距離がＬ１以上Ｌ２未満の範囲から長くなる方向及び短くなる方向に遠ざかるにしたがって、度数が少なくなる。制御装置２０は、移動距離の最頻値に相当する範囲に基づいて、パルスの繰り返し周波数を決定する。例えば、レーザ発振の１周期の間に入射位置が移動できる最大長さが、最頻値に相当する範囲の最大値である長さＬ２と等しくなるように、パルスの繰り返し周波数を決定する。

パルスの繰り返し周波数を決定したら、捨て射ちパルスＬＰｄの個数が最も少なくなるように、仮の加工順を修正して実際の加工順を決定する（ステップＳ５）。

以下、捨て射ちパルスＬＰｄの個数の求め方について説明する。１つのレーザパルスの出力から次のレーザパルスの出力までの間にパルスレーザビームの入射位置を移動させることができる最長の距離を「移動可能最長距離」ということとする。被加工点間の移動距離の各々を移動可能最長距離で除した商の小数点以下を切り捨てた値が、当該被加工点間の移動に際して出力する捨て射ちパルスＬＰｄの個数に等しい。被加工点間の移動距離の各々を移動可能最長距離で除した商の小数点以下を切り捨てて整数化する。この整数化された値を、全ての被加工点間の移動距離について合計した値が捨て射ちパルスＬＰｄの総個数に等しい。

次に、仮の加工順を修正する方法について説明する。第１評価関数として、被加工点間の移動距離の合計が短いほど評価値が小さくなる評価関数を用いる。第２評価関数として、被加工点間の移動距離の各々を移動可能最長距離で除した商の小数点以下を切り捨てた値を、全ての移動距離について合計した値が小さいほど評価値が小さくなる評価関数を用いる。仮の加工順の順番を修正した加工順について、第１評価関数及び第２評価関数との評価値の加重平均値を計算する。この評価値の加重平均値が小さくなるように加工順を変更する手順を繰り返し、評価値の加重平均値が最小値に収束したら、その時の加工順を実際の加工順として採用する。加重平均値を求めるときの重み付けは、重みづけが異なる条件で種々の評価実験を行い、その結果に基づいて決定するとよい。

図５Ｂは、実際の加工順の移動経路について求めた被加工点間の移動距離の度数を示すヒストグラムである。図５Ｂにおいて、仮の加工順の移動経路について求めた被加工点間の移動距離の度数を破線で示している。移動距離の最頻値よりも長い移動距離の度数が、仮の加工順のときと比べて少なくなっている。これにより、捨て射ちパルスＬＰｄの個数が少なくなる。

実際の加工順のときに移動距離の最頻値よりも長い移動距離の度数が少なくなったことに対応して、移動距離が長くなった部分が発生する。移動距離が長くなった部分の発生がヒストグラムに反映され、最頻値の度数が増加している。さらに、移動距離が最頻値以下の範囲で、相対的に短い移動距離の度数が少なくなり、相対的に長い移動距離の度数が増加している。最頻値以下の範囲で移動距離が長くなっても、その移動距離が移動可能最大距離以下であれば、捨て射ちパルスＬＰｄの個数は増加しない。このため、実際の加工順における始点から終点までの移動経路は、仮の加工順における移動経路より長いが、捨て射ちパルスＬＰｄの個数は少なくなる。

実際の加工順が決定されたら、パルスの繰り返し周波数を一定にした条件で、実際の加工順に基づいてパルスレーザビームの入射位置を移動させて、基板４０の加工を行う（ステップＳ６）。このとき、パルスレーザビームのパルスの繰り返し周波数は、移動距離の最頻値から決定した値に設定する。

次に、図６を参照して、仮の加工順の移動経路、及びそれを修正した実際の加工順の移動経路の一例について説明する。

図６は、仮の加工順及び実際の加工順における一部の被加工点の加工順を示す模式図である。仮の加工順では、例えば、被加工点がＡ、Ｂ、Ｃ・・・Ｉ、Ｊ、Ｋの順番に加工される。この加工順は、図６に示した６個の被加工点４１のみならず、他のすべての被加工点４１を含めて全体として移動距離が最も短くなるように決定された一例である。

被加工点ＡからＢまで、及び被加工点ＩからＪまでの移動距離は、移動可能最長距離より短いため、その移動の間に捨て射ちパルスＬＰｄは出力されない。被加工点ＢからＣまで、及び被加工点ＪからＫまでの移動距離は、移動可能最長距離より長いため、その移動の間に、捨て射ちパルスＬＰｄが出力される。捨て射ちパルスＬＰｄが出力される時点におけるパルスレーザビームの入射位置Ｘ、Ｙを中実の黒丸記号で示している。

実際の加工順では、仮の加工順の移動経路ＡＢＣが移動経路ＡＪＣに修正され、仮の加工順の移動経路ＩＪＫが移動経路ＩＢＫに修正されている。実際の加工順の移動経路ＡＪＣと移動経路ＩＢＫの合計の長さは、仮の加工順の移動経路ＡＢＣと移動経路ＩＪＫの合計の長さより長い。被加工点ＡからＪまで、被加工点ＪからＣまで、被加工点ＢからＫまでの移動距離は移動可能最長距離より短い。被加工点ＩからＢまでの移動距離は、移動可能最長距離より長い。このため、この移動の間に、捨て射ちパルスＬＰｄが出力される。捨て射ちパルスＬＰｄが出力される時点の入射位置Ｚを中実の黒丸記号で示している。

図６に示した例では、仮の加工順のときに捨て射ちパルスＬＰｄの個数が２個であるのに対し、実際の加工順のときには、捨て射ちパルスＬＰｄの個数が１個である。このように、実際の加工順においては、仮の加工順と比べて、入射位置の移動経路の合計の長さが長くなっているが、捨て射ちパルスＬＰｄの個数は減少している。

次に、上記実施例の優れた効果について説明する。
上記実施例では、パルスレーザビームの入射位置の移動経路の長さが最小になるという条件で決定した仮の加工順で加工するときの捨て射ちパルスの個数よりも捨て射ちパルスの個数を少なくすることができる。１つのスキャンエリア４５内の加工時間は、被加工点４１に入射するレーザパルスの個数と捨て射ちパルスの個数との合計に、レーザパルスの繰り返し周期を乗じた値に等しい。被加工点４１に入射するレーザパルスの個数は不変であるため、捨て射ちパルスの個数が少なくなると、スキャンエリア４５内の加工時間が短くなる。

上記実施例では、捨て射ちパルスの個数を少なくすることができるため、加工時間の短縮化を図ることが可能になる。また、上記実施例では、パルスレーザビームのパルスの繰り返し周波数を一定にして加工を行うため、レーザパルスごとのパルスエネルギのばらつきを低減させ、その結果、加工品質を高めることができる。

次に、上記実施例の変形例について説明する。
上記実施例では、被加工点間の移動距離の最頻値（図５Ａ）に基づいて、パルスの繰り返し周波数を決定しているが、その他の方法でパルスの繰り返し周波数を決定してもよい。例えば、被加工点間の移動距離の平均値、中央値等に基づいて、パルスの繰り返し周波数を決定してもよい。その他に、レーザ発振器１１（図１）の特性等に基づいて、パルスの繰り返し周波数を決定してもよい。

また、上記実施例では、レーザ加工を行うとき（図４のステップＳ６）に、パルスの繰り返し周波数を一定にしているが、パルスエネルギの十分な均一性が保たれる範囲で、パルスの繰り返し周波数を変化させてもよい。この場合、パルスの繰り返し周波数を変化させる範囲の最高の周波数に基づいて、移動可能最長距離を決定すればよい。

上記実施例では、図１において制御装置２０と加工順決定装置２５とを別々に表記しているが、加工順決定装置２５の機能を制御装置２０に組み込んでもよい。

上述の実施例は例示であり、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

１０ レーザ光学系
１１ レーザ発振器
１２ 導光光学系
１３ アパーチャ
１４ 音響光学素子
１５Ａ 第１経路
１５Ｂ 第２経路
１６Ａ、１６Ｂ ビーム走査器
１７Ａ、１７Ｂ 集光レンズ
１８ 折り返しミラー
１９ ビームダンパ
２０ 制御装置
２５ 加工順決定装置
３０ 移動機構
３１ 可動テーブル
４０ 基板
４１ 被加工点
４２ アライメントマーク
４５ スキャンエリア

Claims (6)

1. パルスレーザビームを入射させて加工する複数の被加工点の加工順を決定する加工順決定装置であって、
   前記複数の被加工点の位置情報に基づいて、加工順が連続する２つの被加工点間の移動距離の合計が最も短くなるという条件の下で仮の加工順を決定し、
   １つのレーザパルスの出力から次のレーザパルスの出力までの間にパルスレーザビームの入射位置を移動させることができる最長の距離を移動可能最長距離と定義したとき、
   前記被加工点間の移動距離の各々を前記移動可能最長距離で除した商の小数点以下を切り捨てて整数化し、
   整数化された値を、全ての前記被加工点間の移動距離について合計した値が小さくなるように前記仮の加工順を修正して実際の加工順とする加工順決定装置。
2. さらに、前記仮の加工順における前記被加工点間の移動距離の分布に基づいて、前記移動可能最長距離を決定する請求項１に記載の加工順決定装置。
3. 前記移動距離の合計の長さが短いほど評価値が小さくなる評価関数を第１評価関数とし、
   前記整数化された値を、全ての前記移動距離について合計した値が小さいほど評価値が小さくなる評価関数を第２評価関数とし、
   前記仮の加工順を修正して前記実際の加工順を求めるときに、前記第１評価関数と前記第２評価関数との評価値の加重平均値が小さくなるように加工順を変更する請求項１または２に記載の加工順決定装置。
4. パルスレーザビームを走査して出力することにより、基板へのパルスレーザビームの入射位置を移動させる機能を持つレーザ光学系と、
   前記レーザ光学系を制御して、パルスレーザビームを基板に入射させるとともに、入射位置を移動させる制御装置と
   を有し、
   前記制御装置は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の加工順決定装置を備えており、前記加工順決定装置によって決定された前記実際の加工順に基づいて、基板の被加工点にパルスレーザビームを入射させるレーザ加工装置。
5. 基板上に分布する複数の被加工点の位置情報に基づいて、加工順が連続する２つの被加工点間の移動距離の合計が最も短くなるという条件の下で仮の加工順を決定し、
   １つのパルスの出力から次のパルスの出力までの間にパルスレーザビームの入射位置を移動させることができる最長の距離を移動可能最長距離と定義したとき、
   前記移動距離の各々を前記移動可能最長距離で除した商の小数点以下を切り捨てて整数化し、
   整数化された値を、全ての前記移動距離について合計した値が小さくなるように前記仮の加工順を修正して実際の加工順とし、
   前記実際の加工順で前記複数の被加工点にパルスレーザビームを入射させて加工を行うレーザ加工方法。
6. さらに、前記仮の加工順における前記被加工点間の移動距離の分布に基づいて、前記移動可能最長距離を決定する請求項５に記載のレーザ加工方法。

Images