JP4850117B2 - 真空吸着装置用吸着体及び真空吸着装置 - Google Patents
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- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 title claims description 109
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 title claims description 52
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 53
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 39
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 13
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 claims description 9
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 11
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- NFGXHKASABOEEW-UHFFFAOYSA-N 1-methylethyl 11-methoxy-3,7,11-trimethyl-2,4-dodecadienoate Chemical compound COC(C)(C)CCCC(C)CC=CC(C)=CC(=O)OC(C)C NFGXHKASABOEEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007088 Archimedes method Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000274 adsorptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000010434 nepheline Substances 0.000 description 1
- 229910052664 nepheline Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XQQWBPOEMYKKBY-UHFFFAOYSA-H trimagnesium;dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O XQQWBPOEMYKKBY-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
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Description
第1の形態の吸着体の一例につき、図1を参照して詳細に説明する。図1中、(a)は平面図で、(b)は図1(a)中のA−A線に沿う断面図である。図1中、2は、円盤状の多孔質セラミックスで形成された吸着体で、その内部に、吸着体2の径方向に沿う複数(本例では4本)の通気孔4が、吸着体2を貫通して形成されている。従って、各通気孔4は、円盤状の吸着体2の中心で互いに連通されている。
第2の形態の吸着体の一例に付、図2を参照して説明する。
多孔質セラミックスとして、ワラストナイト系気孔焼結体を以下の方法で製造した。
上記ワラストナイト系多孔質セラミックスを平面研削盤(岡本工作機械製PSG63)にてレジンダイヤモンド砥石を用いて研削加工を施し、厚み18mmに研削加工を行った。加工後の平面度は3μmとした。平面度は三次元測定器((株)ミツトヨ製BRT707)により測定した。
(吸着体の製造)
ワラストナイト系多孔質セラミックスに平面研削盤(岡本工作機械製PSG63)にてレジンダイヤモンド砥石を用いた研削加工を施し、厚みを7mmに研削加工を行った。加工後の平面度を20μmとした。平面度は(株)ミツトヨ製三次元測定器(BRT707)により測定した。
SUS304に平面研削盤(岡本工作機械製PSG63)にてレジンダイヤモンド砥石を用いた研削加工を施し、厚みを20mmに研削加工を行った。加工後の平面度を20μmとした。平面度は三次元測定器((株)ミツトヨ製BRT707)により測定した。
前述加工済み吸着体を上記基盤の座ぐり面にエポキシ系接着剤にて接着固定した。
吸着治具において、吸着体の気孔径が大きく、さらに被吸着物が吸着面に比べ小さい場合、被吸着物が載っていない開放された気孔を通して空気がリークし、十分な吸着力が得られない。一方、気孔径が適度に小さく均一に分布している吸着体においては、被吸着物の占める範囲が吸着面の一部であっても十分な吸着力を得ることが出来る。
4 通気孔
6 封止部材
8 吸気口
10 排気管
12 連結具
14 吸引ポンプ
16 被吸着物
18 表面
20 吸着体裏面
200 吸着治具
50 吸着体
52 基盤
54 突条
56 載置部分
58 通気溝
60 円形溝
62 径方向溝
64 吸気孔
68 側面
70 連結具
72 排気管
74 吸引ポンプ
76 被吸着物
Claims (3)
- 平均気孔径が2.5〜4 μm、気孔率が30〜35%の快削性多孔質セラミックス平板からなり、前記平板の内部に前記平板の表裏面と平行に通気孔が配されていることを特徴とする真空吸着装置用吸着体。
- 吸着体内部に互いに連通する外部と隔離された複数の通気孔を有すると共に前記通気孔と吸着体の外表面に開孔している吸引孔とを連通してなる吸引孔を有する請求項1に記載の真空吸着装置用吸着体。
- 快削性多孔質セラミックスがワラストナイト系多孔質セラミックスである請求項1又は2に記載の真空吸着装置用吸着体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007106728A JP4850117B2 (ja) | 2007-04-16 | 2007-04-16 | 真空吸着装置用吸着体及び真空吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007106728A JP4850117B2 (ja) | 2007-04-16 | 2007-04-16 | 真空吸着装置用吸着体及び真空吸着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008270233A JP2008270233A (ja) | 2008-11-06 |
JP4850117B2 true JP4850117B2 (ja) | 2012-01-11 |
Family
ID=40049400
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007106728A Active JP4850117B2 (ja) | 2007-04-16 | 2007-04-16 | 真空吸着装置用吸着体及び真空吸着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4850117B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6815138B2 (ja) * | 2016-09-06 | 2021-01-20 | 株式会社ディスコ | 吸引保持システム |
CN106981559B (zh) * | 2017-05-18 | 2023-10-27 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 一种真空吸板装置 |
CN108995232B (zh) * | 2018-07-25 | 2023-11-21 | 上海亨诺模塑科技股份有限公司 | 一种真空吸附的铆压头装置 |
WO2020024984A1 (zh) * | 2018-08-01 | 2020-02-06 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 非接触式衬底操作设备和外延反应器 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002254267A (ja) * | 2001-02-27 | 2002-09-10 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 真空吸着加工用補助板 |
JP2005032959A (ja) * | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Nikon Corp | 真空チャック、研磨装置、露光装置、及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2005279788A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Ibiden Co Ltd | 研削・研磨用真空チャック |
-
2007
- 2007-04-16 JP JP2007106728A patent/JP4850117B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008270233A (ja) | 2008-11-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100408 |
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A977 | Report on retrieval |
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