CN201117941Y - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种电连接器，可电性连接芯片模组至电路板，包括基体、可动地组接于基体上方的盖体，以及一组导电端子，其中基体对应设有一组端子收容槽以收容导电端子，盖体对应基体上的端子收容槽设有一组通孔，所述导电端子设有延伸于端子收容槽侧壁之间的弹性臂，芯片模组组接至盖体的上方，芯片模组的针脚穿过盖体上的通孔并***到端子收容槽之中，当盖体相对于基体沿某一方向作动时，芯片模组的针脚在盖体的带动下移动同时压迫导电端子的弹性臂，所述弹性臂受力后产生作用于针脚上的法向力，所述法向力使弹性臂与针脚紧密接触，所述法向力的方向与针脚的移动方向相反。本实用新型电连接器能够满足电连接器小型化发展趋势。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种电性连接芯片模组至电路板的电连接器。
【背景技术】
ZIF(Zero Insertion Force)电连接器(即通常所称的零***力电连接器)广泛地应用于计算机***中，以将芯片模组电性连接至电路板。现有技术揭示了多种ZIF电连接器，如美国专利公告6623298号、6508658号、6471536号以及中国专利公告CN2520033、CN2520588、CN2520013等。ZIF电连接器一般包括基体、可动组接在基体上的盖体以及收容于基体与盖体之间以驱动盖体自一开启位置向一闭合位置滑动的驱动装置，其中基体中设有若干收容有导电端子的端子收容槽，盖体上对应基体上端子收容槽的位置开设有若干通孔。ZIF电连接器在电性连接芯片模组至电路板时，芯片模组置于盖体上方，芯片模组的针脚穿过盖体上的通孔并伸入到端子收容槽之中；当盖体处于开启位置时，芯片模组的针脚未与导电端子电性接触，当盖体在驱动装置的带动下由开启位置向闭合位置运动时，芯片模组的针脚亦向某一方向移动，并最终与导电端子达成良好的电性接触，从而电连接器与芯片模组之间建立起电性连接。现有技术同样揭示了多种应用于ZIF电连接器的导电端子，如中国专利公告CN2537140、CN2537141、CN2519451、CN2523053、CN2458763等。
但是，上述电连接器至少存在以下缺陷，导电端子通常需要设置一对弹性臂，以在芯片模组的针脚移动后夹持芯片模组的针脚，进而达成电性连接，这样的设计的不利之处是，导电端子的结构比较复杂且对电连接器的端子收容槽的容置空间要求较高，不利于导电端子的密集排列，进而不能适应电连接器小型化发展趋势的要求。
鉴于上述状况，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术的电连接器存在的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型要解决的技术问题是提供一种电连接器，其能够适应电连接器小型化发展趋势的要求。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，可电性连接芯片模组至电路板，包括基体、可动地组接于基体上方的盖体，以及一组导电端子，其中基体对应设有一组端子收容槽以收容导电端子，盖体对应基体上的端子收容槽设有一组通孔，所述导电端子设有延伸于端子收容槽侧壁间的弹性臂，芯片模组组接至盖体的上方，芯片模组的针脚穿过盖体上的通孔并***到端子收容槽之中，当盖体相对于基体沿某一方向作动时，芯片模组的针脚在盖体的带动下移动同时压迫导电端子的弹性臂，弹性臂受力后产生作用于针脚上的法向力，所述法向力使弹性臂与针脚紧密接触，所述法向力的方向与针脚的移动方向相反。
与相关技术相比，本实用新型的电连接器具有以下优点：首先，导电端子可以具有简单的结构，如只设置一个弹性臂即可；其次，通常导电端子的弹性臂与端子收容槽的侧壁间需要预留有可供导电端子的弹性臂变形的空间，而芯片模组的针脚在***本实用新型的电连接器的端子收容槽之后正向压迫导电端子，所述针脚是朝向上述预留空间移动，因此，能够有效利用空间，进而能够适应电连接器小型化的发展趋势。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器与芯片模组的示意图，其中芯片模组尚未组接至电连接器。
图2是本实用新型电连接器与芯片模组的示意图，显示了芯片模组已组设至电连接器，但其针脚尚未与导电端子的弹性臂接触时的状态。
图3是本实用新型电连接器与芯片模组的示意图，显示了盖体作动后带动芯片模组的针脚与导电端子的弹性臂产生接触的情形。
【具体实施方式】
如图1至图3所示，本实用新型关于一种电连接器1，可用以承载芯片模组2并电性连接芯片模组2至印刷电路板(未图示)，进而使芯片模组2与印刷电路板之间能够传递信号及电流。
电连接器1包括基体10、盖体14及收容于基体10中的一组导电端子12，其中基体10设有对接面100，对接面100上设有一组端子收容槽102以收容对应的导电端子12。
盖体14可动地组设于基体10上，其设有与基体10对接面100相对的下表面140及与下表面140相对的上表面142，贯穿上表面142及下表面140设有一组与端子收容槽102对应的通孔146，这些通孔146可供芯片模组2的针脚20穿过，并且通孔146在靠近上表面142处设置有倒角形成的导引槽(未标号)，以方便芯片模组2的针脚20***通孔146。
基体10与盖体14之间还可设置一驱动装置(未图示)，如同现有技术的ZIF型连接器，该驱动装置可为驱动杆或者偏心凸轮，可驱动盖体14相对于基体10滑动，此种设计为公众熟知。
导电端子12分别容置于对应的端子收容槽102中，导电端子12设有固持于端子收容槽102内的基部120、自基部120一侧延伸而出的弹性臂122，以及设于基部120下端的焊接部124。弹性臂122先沿远离基部120的方向延伸，弯折后沿靠近基部120的方向延伸，所述弹性臂122还可以是自基部120的顶端(未标号，靠近盖体14的一端)延伸而出；所述焊接部124自基部120延伸出端子收容槽102后贴在基体10的下表面(未标号)上，并且与弹性臂122分别置于基部120的两侧，当然焊接部124与弹性臂122可以设计成在基部120的同一侧。
芯片模组2设有一组针脚20，芯片模组2可安装至盖体14的上表面142，所述针脚20可穿过对应的通孔146。
请参考图2及图3，当芯片模组2组接至电连接器1时，芯片模组2置于盖体14上，所述针脚20穿过盖体14上的通孔146并且***到端子收容槽102中，最初针脚20并不与导电端子12的弹性臂122接触，此时，盖体14的位置通常称作开启位置；芯片模组2的针脚20***到端子收容槽102中后，操作驱动装置，使盖体14相对于基体10滑动。盖体14沿某一方向作动后，芯片模组2的针脚20在盖体14的带动下沿相同方向(如图3中箭头X所示方向)移动，具体的讲，针脚20朝向导电端子12的弹性臂122移动，同时压迫弹性臂122；弹性臂122受力后相应地产生作用于针脚20上的一法向力Fn及一轴向力Ft，其中法向力Fn的方向与针脚20的移动方向相反并且使弹性臂122与针脚20紧密接触，而所述轴向力Ft方向向下，有助于芯片模组2更紧地贴在盖体14上。特别地，法向力Fn的方向或者针脚20的移动方向也能够垂直于导电端子12的基部120时，导电端子12对容置空间的需求将进一步降低。
综上所述，本实用新型电连接器1的导电端子12可以具有简单的结构，如只设置一个弹性臂122即可；其次，由于导电端子12的弹性臂122与端子收容槽102的侧壁间本身需要预留有可供导电端子12的弹性臂122变形的空间，而芯片模组2的针脚20在***端子收容槽102之后采取正向压迫导电端子12的接触方式，使针脚20朝向上述预留空间移动，因此，能够有效利用空间，进而能够适应电连接器小型化的发展趋势。

Claims (7)

1.一种电连接器，可电性连接芯片模组至电路板，包括基体、可动地组接于基体上方的盖体，以及一组导电端子，其中基体对应设有一组端子收容槽以收容导电端子，盖体对应基体上的端子收容槽设有一组通孔，所述导电端子设有延伸于端子收容槽侧壁间的弹性臂，芯片模组组接至盖体的上方，芯片模组的针脚穿过盖体上的通孔并***到端子收容槽之中，其特征在于：当盖体相对于基体沿某一方向作动时，芯片模组的针脚在盖体的带动下移动同时压迫导电端子的弹性臂，弹性臂受力后产生作用于针脚上的法向力，所述法向力使弹性臂与针脚紧密接触，所述法向力的方向与针脚的移动方向相反。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子设有固持于端子收容槽内的基部，所述弹性臂自基部延伸而出，所述盖体相对于基体的作动方向垂直于基部。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导电端子还设有固持于端子收容槽内的基部及设于基部下端的焊接部，所述弹性臂自基部延伸而出。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部延伸出端子收容槽，且所述焊接部、弹性臂分别设置于基部的两侧。
5.如权利要求3或4所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部贴在电连接器基体的下表面上。
6.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂自基部的顶端延伸而出。
7.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述弹性臂先沿远离基部的方向延伸，弯折后沿靠近基部的方向延伸。
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