JP4823942B2 - チップ形電子部品 - Google Patents
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Description
そして、内方から外周側に向けて伸延する溝が下端面に形成された樹脂板を電子部品本体の下端部に重ねるよう、各々リード線を樹脂板のスリットの奥まで通す。
その後、プレスしたリード線を樹脂板の溝に沿うように折り曲げて樹脂板に固定することによって、チップ形電解コンデンサのような電子部品を形成している。
上記加工を施した電子部品は、樹脂板の溝内に位置するプレスされたリード線とプリント基板の金属パターンとがはんだ付けされることで、表面実装される(例えば特許文献1参照)。
上記のような構成の電解コンデンサは、製品本体の重量が比較的大きいので、過度に振動が加わるとはんだ付け部が破断して、コンデンサが脱落するおそれがある。
このため、樹脂板に設けた端子に、コンデンサのリード線を溶接接合することや、補助電極を設けることで、はんだ強度を高める提案がされている。
そのため、樹脂板に端子を設ける提案もあるが、樹脂板のコストが上がり、また補助端子を設けた場合は、その補助端子用のランドパターンも設計する必要があり、手間がかかる。
そのため、図5のように、コンデンサ本体101から導出された2本のリード線103が樹脂板102に対し浮いた状態となり、基板とチップ形電子部品とが密着しないことから、振動に対する強度が低下する。特に大きなチップ形電子部品の場合、振動に対する強度低下が著しい。
また、チップ形電子部品の好適な例形は、チップ形アルミニウム電解コンデンサである。
また、前記非直線部分は、前記蛇行形状以外に、波形状(三角波状、矩形波状、正弦波状等)、円弧状を有していてよい。さらに、前記形状の頂部のそれぞれにおいて前記溝の内壁と当接していてよい。
なお、非直線部分は、リード線を折り曲げる前にあらかじめフォーミングして形成されたものであってもよい。
上記構成をとることで、樹脂板に、あらかじめ端子または補助端子を設ける必要がなく、コスト面でも有利である。
なお、これは、リード線をフォーミングした際の横幅を、樹脂板のリード線を収める溝の幅と同じ寸法か、若干大きめの幅寸法に設定し、樹脂板の溝にリード線が嵌合するよう組立てることで実現される。
なお、これは、フォーミングする際の横幅を樹脂板のリード線を収める溝の幅より若干小さくしておき、リード線を溝内に収納した後、リード線の溝内部分をフォーミング幅が広がるよう外側から溝に沿って押し込んで、リード線が溝の内壁を押す力を発生させることでも実現される。
図1において、コンデンサ本体1は、樹脂板2に固定されている。コンデンサ本体1の下端面からは、2本のリード線3が導出されている。
2本のリード線3は、コンデンサ本体1を樹脂板2に固定する前においては、コンデンサ本体1の底面からこれと直交する方向に延びている。
そのため、リード線3が溝4内に収納された後は、両者がほぼ同じ寸法になるものの、リード線3の蛇行形状部分は溝4内に強制的に収納されることになって弾性変形し、2つの蛇行頂部のそれぞれが溝4の内壁を押圧する。
また、樹脂板2に、あらかじめ端子または補助端子を設ける必要がなく、コスト面でも有利である。
図3は、本実施の形態に係るチップ形アルミニウム電解コンデンサの底面図である。
2本のリード線3は、コンデンサ本体1を樹脂板2に固定する前においては、コンデンサ本体1の底面からこれと直交する方向に延びている。
また、溝4の内壁は、その延在方向出口付近が、溝4の延在方向に対して傾斜して溝4の幅をその出口に向けて徐々に狭くなるテーパー面であるリード線係止部4aとなっている。
そこで、リード線3を溝4の延在方向に沿って外側から内側に向けて押圧することで、溝4の延在方向に沿ったリード線3の先端部分を押し込む。これにより、リード線3の蛇行形状部分が弾性変形し、溝4の幅方向に沿ったリード線3の蛇行形状部分の幅寸法が溝4の幅Aとほぼ同じになる。このとき、2つの蛇行頂部のそれぞれが溝4の内壁を押圧している。
次に、リード線3の先端をテーパー面4aに係止させてから、リード線3を溝4の延在方向に沿って外側から内側に向けて押圧する力を解除する。その後は、リード線3が弾性復帰しようとしても、リード線3の先端がテーパー面であるリード線係止部4aによって係止されているため、リード線3は弾性復帰できず、溝4内にとどまり、外側に出ることがない。
したがって、はんだ固着強度の向上が図れる。また、樹脂板2に、あらかじめ端子または補助端子を設ける必要がなく、コスト面でも有利である。
470μF/35V、φ16×16.5mmのアルミニウム電解コンデンサを用い、図2に示す第1の実施の形態で説明したチップ形アルミニウム電解コンデンサを作製した。
実施例1と同じ定格、サイズの製品を用いて、図3に示す第2の実施の形態で説明したチップ形アルミニウム電解コンデンサを作製した。
実施例1と同じ定格、サイズの製品を用いて、図4に示すチップ形アルミニウム電解コンデンサを試作した。
固着強度試験は、後述する条件にて、はんだ付けした製品に横から力を加えることで、製品を基板からはがす際、どの部分にてはがれたかを確認した。ランドがはがれた場合は、十分なはんだ固着強度を有していると判断した。試験数に対して、ランド以外で破壊された場合の数量を示す(不合格数/試験数)。
正弦波振動:f=5〜2000Hz、最大振幅:0.42mm、最大加速度:20G
掃引速度:1oct/分(対数掃引)、振動方向:X、Y、Zの3軸 各24時間
[固着強度試験]
引張速度:20mm/min、製品が基板からはがれるまで、力を加える。
2、102 樹脂板
3、103 リード線
4、104 溝
4a リード線係止部(テーパー面)
5 スリット
Claims (7)
- プレス加工されてなる複数本のリード線が導出された下端面を有する電子部品本体と、
前記電子部品本体の前記下端面側に固定される樹脂板と
を備えており、
前記樹脂板は、
板厚方向に貫通する複数の貫通部と、
前記電子部品本体が固定される固定面とは反対側の面に形成され、前記貫通部から外周側に向かって延伸する複数の溝とを有し、
前記リード線は、
前記貫通部内に挿通されると共に、前記溝内に収納されるように前記貫通部と前記溝との接続部で折り曲げられており、かつ、前記溝内において前記溝の延伸方向に沿わない非直線部分を有していることを特徴とするチップ形電子部品。 - 前記リード線の非直線部分の前記溝の幅方向寸法が、前記溝の幅寸法とほぼ同じであり、
前記非直線部分が前記溝内に収納されて弾性変形し、前記溝の内壁を押圧することで、溝内に嵌合固定されていることを特徴とする請求項1に記載のチップ形電子部品。 - 前記溝の前記外周側の端部にリード線先端部が当接する係止部を設けると共に、前記リード線の非直線部分の前記溝の幅方向寸法が、前記溝の幅寸法とほぼ同じであり、
前記溝内に収納されて弾性変形しているリード線の前記非直線部分が弾性復帰することで前記リード線が前記溝の外部に出ないように、前記係止部がリード線を係止していることを特徴とする請求項1または2に記載のチップ形電子部品。 - 前記非直線部分が蛇行形状を有していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のチップ形電子部品。
- 前記非直線部分が、蛇行頂部のそれぞれにおいて前記溝の内壁と当接していることを特徴とする請求項4に記載のチップ形電子部品。
- 前記非直線部分が、三角波状、矩形波状、正弦波状、円弧状、渦巻き形状、またはヘアピン形状を有していることを特徴とする請求項1または2に記載のチップ形電子部品。
- 前記非直線部分が、三角波状、矩形波状、正弦波状、または円弧状を有し、前記形状の頂部のそれぞれにおいて前記溝の内壁と当接していることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のチップ形電子部品。
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JPS60170930A (ja) * | 1984-02-16 | 1985-09-04 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品 |
JPS60183428A (ja) * | 1984-02-29 | 1985-09-18 | Narasaki Zosen Kk | 段積み荷の移送方法及びその装置 |
JPH0240204B2 (ja) * | 1984-08-07 | 1990-09-10 | Murata Manufacturing Co | Denshibuhinnoseizohoho |
JPH0240205B2 (ja) * | 1984-12-27 | 1990-09-10 | Murata Manufacturing Co | Denshibuhinnoseizohoho |
JPS6437019A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-07 | Mitsubishi Electric Corp | Plasma processor |
JPH0265328A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Fujitsu Ten Ltd | 移動無線通信におけるポーリング方式 |
JPH06251979A (ja) * | 1993-02-25 | 1994-09-09 | Sanyo Electric Co Ltd | 面実装電子部品 |
JP2894332B2 (ja) * | 1997-08-07 | 1999-05-24 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサ |
JP2006041152A (ja) * | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Nichicon Corp | 電子部品 |
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