JPH0240205B2 - Denshibuhinnoseizohoho - Google Patents
DenshibuhinnoseizohohoInfo
- Publication number
- JPH0240205B2 JPH0240205B2 JP28161584A JP28161584A JPH0240205B2 JP H0240205 B2 JPH0240205 B2 JP H0240205B2 JP 28161584 A JP28161584 A JP 28161584A JP 28161584 A JP28161584 A JP 28161584A JP H0240205 B2 JPH0240205 B2 JP H0240205B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- adhesive
- lead wire
- electronic component
- ferrite bead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 38
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 26
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 26
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、筒状の電子部品素体の貫通孔にリー
ド線を挿通して、このリード線を電子部品素体に
接着剤で固定する電子部品の製造方法に関する。
ド線を挿通して、このリード線を電子部品素体に
接着剤で固定する電子部品の製造方法に関する。
(従来技術)
一般に、各種電子機器には、外部から侵入する
ノイズや外部に出ていくノイズを除去するため、
たとえば、第8図に示すように、円筒状のフエラ
イトビーズ1の貫通孔2にリード線3を挿通し、
このフエライトビーズ1をリード線3を通過する
ノイズに対してインダクタンスとして作用させ、
このノイズの通過を阻止するようにした電子部品
が使用されている。
ノイズや外部に出ていくノイズを除去するため、
たとえば、第8図に示すように、円筒状のフエラ
イトビーズ1の貫通孔2にリード線3を挿通し、
このフエライトビーズ1をリード線3を通過する
ノイズに対してインダクタンスとして作用させ、
このノイズの通過を阻止するようにした電子部品
が使用されている。
ところで、第8図のような電子部品を製造する
には、従来より、フエライトビーズ1と、必要な
長さに切断したリード線3を用意し、フエライト
ビーズ1の貫通孔2にリード線3を挿通し、フエ
ライトビーズ1を所定の位置に位置決めした後、
リード線3の両端から夫々リング状の固定金具
4,5を外嵌させ、これらの固定金具4,5をフ
エライトビーズ1の両端面に夫々当たるまで移動
させ、その位置で固定金具4,5をリード線3に
向つて径方向に変形させてかしめ、フエライトビ
ーズ1をリード線3の所定の位置に固定するよう
にしていた。
には、従来より、フエライトビーズ1と、必要な
長さに切断したリード線3を用意し、フエライト
ビーズ1の貫通孔2にリード線3を挿通し、フエ
ライトビーズ1を所定の位置に位置決めした後、
リード線3の両端から夫々リング状の固定金具
4,5を外嵌させ、これらの固定金具4,5をフ
エライトビーズ1の両端面に夫々当たるまで移動
させ、その位置で固定金具4,5をリード線3に
向つて径方向に変形させてかしめ、フエライトビ
ーズ1をリード線3の所定の位置に固定するよう
にしていた。
しかしながら、上記のようにして電子部品を製
造すると、リード線3にはフエライトビーズ1の
位置決めをするものがなく、フエライトビーズ1
の位置決めが困難であり、また、固定金具4,5
をフエライトビーズ1の両端面近くでかしめなけ
ればならず、固定金具4,5のかしめ作業も困難
で、生産性が低く、量産には適さないものであつ
た。
造すると、リード線3にはフエライトビーズ1の
位置決めをするものがなく、フエライトビーズ1
の位置決めが困難であり、また、固定金具4,5
をフエライトビーズ1の両端面近くでかしめなけ
ればならず、固定金具4,5のかしめ作業も困難
で、生産性が低く、量産には適さないものであつ
た。
(発明の目的)
本発明は、このような点に鑑みてなされたもの
で、筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線を挿
通して固定してなる電子部品を、外観を損ねるこ
となく、生産性を向上させて容易に大量生産する
ことのできる電子部品の製造方法を提供すること
を目的としている。
で、筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線を挿
通して固定してなる電子部品を、外観を損ねるこ
となく、生産性を向上させて容易に大量生産する
ことのできる電子部品の製造方法を提供すること
を目的としている。
(発明の概要)
本発明は、筒状の電子部品素体に挿通して固定
するリード線に電子部品素体の貫通孔の内径より
も大きな屈曲巾を有する屈曲部を形成し、この屈
曲部に液体状の接着剤を付着して、電子部品素体
の貫通孔に圧入した後、この接着剤を加熱して粘
度を下げ、リード線の屈曲部と電子部品素体の貫
通孔内壁との間に充填して、リード線を電子部品
素体に固定することを特徴とするものである。
するリード線に電子部品素体の貫通孔の内径より
も大きな屈曲巾を有する屈曲部を形成し、この屈
曲部に液体状の接着剤を付着して、電子部品素体
の貫通孔に圧入した後、この接着剤を加熱して粘
度を下げ、リード線の屈曲部と電子部品素体の貫
通孔内壁との間に充填して、リード線を電子部品
素体に固定することを特徴とするものである。
(実施例)
以下に本発明の一実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
本発明を第8図と同様の機能を有する電子部品
に適用した実施例を第1図ないし第7図に示す。
に適用した実施例を第1図ないし第7図に示す。
まず、第1図に示すように、軸心部に径がDの
貫通孔12を有する、長さがBの筒状の電子部品
素体としてのフエライトビーズ11を用意する。
貫通孔12を有する、長さがBの筒状の電子部品
素体としてのフエライトビーズ11を用意する。
同様に、第2図に示すように、径がdのリード
線13を用意する。このリード線13は、そのほ
ぼ中央部にフエライトビーズ11の長さB以下の
長さb(≦B)にわたつて、上記フエライトビー
ズ11の貫通孔12の径Dよりも大きな屈曲巾
d′を有する屈曲部14を形成する。
線13を用意する。このリード線13は、そのほ
ぼ中央部にフエライトビーズ11の長さB以下の
長さb(≦B)にわたつて、上記フエライトビー
ズ11の貫通孔12の径Dよりも大きな屈曲巾
d′を有する屈曲部14を形成する。
上記のようにリード線13に形成された屈曲部
14には、第3図に示すように、デイスペンサ1
5により、熱硬化型の1液性エポキシ樹脂等の液
状の接着剤16を塗布するか、あるいは、第4図
に示すように、矢印A1もしくはA2で示す向きに
回転するローラ17の外周面に同様の接着剤16
を供給し、リード線13の屈曲部14を上記ロー
ラ17の外周面に接触させて、この屈曲部14に
接着剤16を塗布する。この接着剤16の塗布量
は、フエライトビーズ11の貫通孔12の内壁と
リード線13との間に充填される量を越えないこ
とが望ましい。
14には、第3図に示すように、デイスペンサ1
5により、熱硬化型の1液性エポキシ樹脂等の液
状の接着剤16を塗布するか、あるいは、第4図
に示すように、矢印A1もしくはA2で示す向きに
回転するローラ17の外周面に同様の接着剤16
を供給し、リード線13の屈曲部14を上記ロー
ラ17の外周面に接触させて、この屈曲部14に
接着剤16を塗布する。この接着剤16の塗布量
は、フエライトビーズ11の貫通孔12の内壁と
リード線13との間に充填される量を越えないこ
とが望ましい。
上記のようにして屈曲部14に接着剤16が塗
布されたリード線13は、第5図に示すように、
フエライトビーズ11の貫通孔12に、その一端
開口18より挿通し、第6図に示すように、フエ
ライトビーズ11の貫通孔12内に、接着剤16
が塗布されたリードド線13の屈曲部14を圧入
する。
布されたリード線13は、第5図に示すように、
フエライトビーズ11の貫通孔12に、その一端
開口18より挿通し、第6図に示すように、フエ
ライトビーズ11の貫通孔12内に、接着剤16
が塗布されたリードド線13の屈曲部14を圧入
する。
この圧入により、上記接着剤16の一部は、リ
ード線13の屈曲部14とともにフエライトビー
ズ11の貫通孔12内に引き込まれ、残りは一端
開口18外部に付着する。
ード線13の屈曲部14とともにフエライトビー
ズ11の貫通孔12内に引き込まれ、残りは一端
開口18外部に付着する。
ところで、フエライトビーズ11の貫通孔12
の径Dとリード線13の径dの比率は、フエライ
トビーズ11の貫通孔12の内壁とリード線13
との間に形成される貫通孔12の一端開口18か
ら他端開口19に通じる毛細間隙gにて、少なく
とも液体状の接着剤16が毛管現象をおこすよう
な値としている。
の径Dとリード線13の径dの比率は、フエライ
トビーズ11の貫通孔12の内壁とリード線13
との間に形成される貫通孔12の一端開口18か
ら他端開口19に通じる毛細間隙gにて、少なく
とも液体状の接着剤16が毛管現象をおこすよう
な値としている。
この状態において、接着剤16を、熱風を吹き
つける等して所定温度に加熱して粘度を下げ、一
端開口18外部に付着している接着剤16を、素
早く貫通孔12内に収容する。
つける等して所定温度に加熱して粘度を下げ、一
端開口18外部に付着している接着剤16を、素
早く貫通孔12内に収容する。
さらに、接着剤16が全部貫通孔12内に収容
された段階で、加熱して接着剤16を硬化させ
る。
された段階で、加熱して接着剤16を硬化させ
る。
この場合、接着剤16の粘度を下げるための加
熱は、硬化のための加熱と分けておこなわずに、
同一の硬化炉内等において同時に処理してもよ
い。
熱は、硬化のための加熱と分けておこなわずに、
同一の硬化炉内等において同時に処理してもよ
い。
なお、リード線に半田が被覆されている時は、
接着剤16の加熱を、半田の溶融温度以下でおこ
なうことが望ましい。
接着剤16の加熱を、半田の溶融温度以下でおこ
なうことが望ましい。
たとえば、d=0.65mm、D=1.0mmの場合、常
温(25℃〜30℃)における粘度が70000±
15000cpsの接着剤を加熱して125℃で使用すると、
10〜30秒で充填が完全におこなわれる。
温(25℃〜30℃)における粘度が70000±
15000cpsの接着剤を加熱して125℃で使用すると、
10〜30秒で充填が完全におこなわれる。
このようにすれば、リード線13の屈曲部14
は、フエライトビーズ11の位置決めと、フエラ
イトビーズ11にリード線13の屈曲部14が圧
入されて接着剤16が硬化するまでのフエライト
ビーズ11の仮止めとして機能し、電子部品の製
造が非常に容易になる。
は、フエライトビーズ11の位置決めと、フエラ
イトビーズ11にリード線13の屈曲部14が圧
入されて接着剤16が硬化するまでのフエライト
ビーズ11の仮止めとして機能し、電子部品の製
造が非常に容易になる。
また、前記屈曲部14に付着した接着剤16
を、リード線をフエライトビーズ11の貫通孔1
2に圧入した後に、加熱して粘度を下げることに
より、その毛管現象により、接着剤16がこの貫
通孔12内に素早く引き込まれ、第7図に示すよ
うに、接着剤16のフエライトビーズ11の端面
からの盛り上がりもほとんどなく、電子部品の外
観が、接着剤16により損われることはない。
を、リード線をフエライトビーズ11の貫通孔1
2に圧入した後に、加熱して粘度を下げることに
より、その毛管現象により、接着剤16がこの貫
通孔12内に素早く引き込まれ、第7図に示すよ
うに、接着剤16のフエライトビーズ11の端面
からの盛り上がりもほとんどなく、電子部品の外
観が、接着剤16により損われることはない。
なお、本発明の電子部品の製造方法は、以上の
ような方法で達成されるが、上記実施例の方法に
限定されるものではなく、要旨を変更しない範囲
で適宜変更しうることは言うまでもない。
ような方法で達成されるが、上記実施例の方法に
限定されるものではなく、要旨を変更しない範囲
で適宜変更しうることは言うまでもない。
たとえば、接着剤は、熱硬化型の1液性エポキ
シ樹脂に限定するものではなく、加熱により粘度
の低下するもので、常温下(25℃〜30℃)におい
て、リード線の屈曲部に容易に付着する粘度を有
するものであれば、他の接着剤を用いてもよい。
シ樹脂に限定するものではなく、加熱により粘度
の低下するもので、常温下(25℃〜30℃)におい
て、リード線の屈曲部に容易に付着する粘度を有
するものであれば、他の接着剤を用いてもよい。
また、接着剤硬化のための加熱は、使用する接
着剤の種類によつては必ずしも必要としない。
着剤の種類によつては必ずしも必要としない。
さらに、電子部品素体は、フエライトビーズに
限定するものではなく、他のものであつてもよ
い。
限定するものではなく、他のものであつてもよ
い。
電子部品の形状も、アキシヤルタイプに限定す
るものではなく、ラジアルタイプ等の他の形状で
あつてもよい。
るものではなく、ラジアルタイプ等の他の形状で
あつてもよい。
(発明の効果)
本発明の電子部品の製造方法は、以上説明した
ように、リード線に形成した屈曲部を利用して電
子部品素体の位置決めと仮止めを行うとともに、
電子部品素体の貫通孔に前記リード線の屈曲部を
圧入した後に、この屈曲部に付着した接着剤を加
熱して粘度を下げることにより、その毛管現象を
利用して電子部品素体の貫通孔内に充填するよう
にしたので、電子部品素体が所定位置に確実に位
置決めされた状態で、接着剤が短時間で充填さ
れ、外観の良好な電子部品を容易に大量生産する
ことができる等の種々の効果を奏する。
ように、リード線に形成した屈曲部を利用して電
子部品素体の位置決めと仮止めを行うとともに、
電子部品素体の貫通孔に前記リード線の屈曲部を
圧入した後に、この屈曲部に付着した接着剤を加
熱して粘度を下げることにより、その毛管現象を
利用して電子部品素体の貫通孔内に充填するよう
にしたので、電子部品素体が所定位置に確実に位
置決めされた状態で、接着剤が短時間で充填さ
れ、外観の良好な電子部品を容易に大量生産する
ことができる等の種々の効果を奏する。
第1図ないし第7図は、夫々本発明に係る電子
部品の製造方法の説明図、第8図は、従来の電子
部品の製造方法により製造される電子部品の断面
図である。 11……フエライトビーズ、12……貫通孔、
13……リード線、14……屈曲部、15……デ
イスペンサ、16……接着剤、17……ローラ、
18……一端開口、19……他端開口、g……毛
細間隙。
部品の製造方法の説明図、第8図は、従来の電子
部品の製造方法により製造される電子部品の断面
図である。 11……フエライトビーズ、12……貫通孔、
13……リード線、14……屈曲部、15……デ
イスペンサ、16……接着剤、17……ローラ、
18……一端開口、19……他端開口、g……毛
細間隙。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 筒状の電子部品素体の貫通孔にリード線を挿
通してこのリード線を電子部品素体に接着剤で固
定する電子部品の製造方法であつて、 電子部品素体の貫通孔の内径よりも小さな径を
有するリード線に、上記内径よりも大きい屈曲巾
を有する屈曲部を形成し、 この屈曲部に液体状の接着剤を付着し、 前記リード線を前記電子部品素体の貫通孔の一
端開口から挿通し、この屈曲部を貫通孔に圧入し
て、貫通孔と屈曲部を形成するリード線とによつ
て貫通孔の一端から他端に通じる毛細間隙を形成
した後、 前記接着剤を加熱して粘度を下げ、この毛細間
隙による毛管現象でその接着剤を貫通孔外部から
内部に向かつて進入させて貫通孔内に充填するよ
うにしたことを特徴とする電子部品の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28161584A JPH0240205B2 (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | Denshibuhinnoseizohoho |
US06/762,963 US4803777A (en) | 1984-08-07 | 1985-08-06 | Method of manufacturing an electric component with a lead wire secured in a through hole |
DE19853528381 DE3528381A1 (de) | 1984-08-07 | 1985-08-07 | Elektrisches bauteil mit anschlussdraht und verfahren zu seiner herstellung |
US07/206,114 US4823103A (en) | 1984-08-07 | 1988-06-13 | Electrical component having a lead wire secured in a through hole |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28161584A JPH0240205B2 (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | Denshibuhinnoseizohoho |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61156714A JPS61156714A (ja) | 1986-07-16 |
JPH0240205B2 true JPH0240205B2 (ja) | 1990-09-10 |
Family
ID=17641599
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28161584A Expired - Lifetime JPH0240205B2 (ja) | 1984-08-07 | 1984-12-27 | Denshibuhinnoseizohoho |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0240205B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07108001A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Yoshikiyuu:Kk | セラミックスの細粒を介在したスリッパおよび靴の中敷 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2501289B2 (ja) * | 1993-07-16 | 1996-05-29 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | ヘッド・サスペンション・アセンブリおよびその製造方法 |
JP4823942B2 (ja) * | 2007-02-23 | 2011-11-24 | ニチコン株式会社 | チップ形電子部品 |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP28161584A patent/JPH0240205B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07108001A (ja) * | 1993-10-13 | 1995-04-25 | Yoshikiyuu:Kk | セラミックスの細粒を介在したスリッパおよび靴の中敷 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61156714A (ja) | 1986-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4803777A (en) | Method of manufacturing an electric component with a lead wire secured in a through hole | |
JPH0240205B2 (ja) | Denshibuhinnoseizohoho | |
JPH0240204B2 (ja) | Denshibuhinnoseizohoho | |
JP3202200B2 (ja) | チョークコイル | |
JPH0438128B2 (ja) | ||
JP3969683B2 (ja) | パイプヒータ | |
US3534309A (en) | Mount for circuit elements | |
US4780700A (en) | Noise prevention high voltage resistive wire and method of manufacturing the same | |
JPS6028112Y2 (ja) | 回路部品 | |
JPS60112877A (ja) | 接着組付けによる機構部品の製造法 | |
JPH0246018Y2 (ja) | ||
JPH0376004B2 (ja) | ||
JPH05299249A (ja) | 電気デバイス用巻体とそのリード線との間の接着接合部の製造方法 | |
JPS61174615A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JPH07249527A (ja) | 磁 心 | |
JP2863253B2 (ja) | エレクトロフュージョン継手の製造方法 | |
JP3344462B2 (ja) | 電子部品 | |
JPH0836120A (ja) | 光ファイバ組立体およびその製造方法 | |
JPH021848Y2 (ja) | ||
KR910006365B1 (ko) | 인덕턴스소자 및 그 제조방법 | |
JPH0537449Y2 (ja) | ||
JPH04196206A (ja) | インダクタンス素子の製造方法 | |
JPH0526686Y2 (ja) | ||
JPS58213402A (ja) | 白金抵抗素子の製造方法 | |
JPH03208313A (ja) | 変成器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |