JP4818076B2 - 多角形半導体チップの製造方法および製造装置 - Google Patents
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Description
図5(a)では半導体チップ10にバンプ11を形成する。図5(b)(c)では半導体チップ10に形成されたバンプ11を基板12の側に向けて配置し、実装位置に熱硬化性樹脂シート13が塗布された基板12に押し付けて半導体チップ10のバンプ11を基板12の配線電極14に当接させ熱硬化性樹脂シート13を硬化させて基板12における半導体チップ10の位置を固定する。
一般的な半導体チップ10は矩形で、コーナー部16が90°であるため、基板12の反りなどが発生した場合には、応力が半導体チップ10の前記コーナー部16に集中して、図5(f)に示すようにコーナー部16を起点として、前記樹脂15にクラック17が発生し、不良が発生する。
本発明は、コーナー部を面取りした半導体チップを、良好な生産性で製造できる多角形半導体チップの製造方法を提供することを目的とする。
(実施の形態1)
図2は多角形半導体チップの製造方法の実施に使用する多角形半導体チップの製造装置を示す。
ダイシング装置5は、ソーブレード6とこの回転駆動装置7とで構成されており、台座3にセットされた半導体ウエハ2を、制御装置4から命令されたタイミングに切断しながら切断線の方向に命令された長さだけ水平移動する。
図1(a)(b)(c)は第1,第2,第3の工程を模式的に示している。
図1(a)に示した第1の工程では、図2に示すように仮固定シート9に貼り付けた状態で台座3にセットされている。仮固定シート9は2層構造で、下層9aがエクスパンド性を有しており、上層9bは粘着性を有している。仮固定シート9は真空吸着により台座3に固定されている。仮固定シート9の厚さは、50μm〜500μmである。
図1(b)に示した第2の工程では、第1の工程でダイシングされた後の半導体ウエハ2に対して、制御装置4がエクスパンド装置8に命令して、仮固定シート9を引っ張る。
仮固定シート9は引っ張ることで伸び、半導体チップc1〜c9の間隔20,21が広がる。横(左右)方向に均等な力で引っ張ることで間隔20は均等な間隔となる。縦(上下)方向に均等な力で引っ張ることで間隔21は均等な間隔に広がる。また、横(左右)方向、縦(上下)方向に均等な力で引っ張ることで、各間隔20,21を均等にできる。
第3切断線z3では、半導体チップc1,c5,c9のコーナー部と半導体チップc2,c6のコーナー部が切断される。
第3切断線z5では、半導体チップc2,c4のコーナー部と半導体チップc1のコーナー部が切断される。
第3切断線z7では、半導体チップc3,c5,c7のコーナー部と半導体チップc6,c8のコーナー部が切断される。
第3切断線z9〜z12では、半導体チップc7,c3,c1,c9のコーナー部が切断される。
図4(a)は実施の形態2を示す。
実施の形態1の半導体チップc1〜c9は正方形であるため第2の工程では縦横方向に均等にエクスパンドしたが、この実施の形態では半導体チップc1〜c9は長方形であって、第2の工程で縦横方向にエクスパンドする大きさが異なっている。その他は実施の形態1と同じである。
間隔がそれぞれの辺の長さに比例した間隔でかつ、k<1でない場合には、半導体チップc7の右下のコーナー部23と半導体チップc8の左上のコーナー部24の切断には、切断線25と切断線26との2回のダイシングを行う必要があり効率が悪くなる。
2 半導体ウエハ
3 台座
4 制御装置
5 ダイシング装置
6 ソーブレード
7 回転駆動装置
8 エクスパンド装置
9 仮固定シート
9a 仮固定シート9の下層
9b 仮固定シート9の上層
c1〜c9 半導体チップ
X1,X2,X3,X4 X軸方向に沿う第1切断線
Y1,Y2,Y3,Y4 Y軸方向に沿う第2切断線
z1〜z12 第3切断線
Claims (8)
- 半導体ウエハから半導体チップを切り出すに際し、
互いに交差するX軸方向に沿う第1切断線とY軸方向に沿う第2切断線とで前記半導体ウエハを矩形状の複数の半導体チップに切断する第1の工程(a)と、
第1の工程(a)で切断線を入れた前記半導体ウエハをX軸方向とY軸方向に拡張して隣接する矩形状の半導体チップの間隔を広げる第2の工程(b)と、
第2の工程(b)で拡張して配置されている半導体チップに対して、斜め方向に隣り合う前記矩形状の半導体チップのコーナー部を通過する直線の第3切断線によって、前記半導体チップのコーナー部を切断する第3の工程(c)と
を実施する多角形半導体チップの製造方法。 - 前記第2の工程(b)の前記各半導体チップの各間隔が、X軸方向に等間隔で、Y軸方向に等間隔である
請求項1に記載の多角形半導体チップの製造方法。 - 前記第2の工程(b)の前記矩形状に切断された各半導体チップの辺の長さをX,Yとした場合に、
長さXの辺に対し、垂直方向の前記各半導体の各間隔はk・Yであり、
長さYの辺に対し、垂直方向の前記各半導体の各間隔はk・Xであり、
かつ、kは 0.4142 ≦ k< 1 である
請求項2に記載の多角形半導体チップの製造方法。 - 前記第3の工程(c)の前記第3の切断線は、
横あるいは縦方向に隣り合う前記矩形状の半導体チップのコーナー部を通過する
請求項1に記載の多角形半導体チップの製造方法。 - 前記第1の工程(a)では、半導体ウエハをエクスパンド性を有する仮固定シートに貼り付けてから半導体ウエハを前記第1切断線と前記第2切断線で切断し、
前記第2の工程(b)では、前記仮固定シートを引っ張り伸ばすことで、前記半導体チップの各間隔を広げる
請求項1に記載の多角形半導体チップの製造方法。 - 仮固定シートがエクスパンド性を有する下層の上に粘着性を有する上層を形成した2層構造で、第1の工程(a)では、仮固定シートの前記上層に半導体ウエハを貼り付けて仮固定シートの前記下層に達しない前記第1切断線と前記第2切断線で半導体ウエハを切断する
請求項5に記載の多角形半導体チップの製造方法。 - 前記第2の工程(b)と前記第3の工程(c)との間に、
前記第2の工程(b)で拡張して配置されている半導体チップの全部を載せてある台座を回転して、前記第3切断線の位置を決める工程を実行する
請求項1に記載の多角形半導体チップの製造方法。 - 仮固定シートに貼り付けられた半導体ウエハを、互いに交差するX軸方向に沿う第1切断線とY軸方向に沿う第2切断線とで前記半導体ウエハを矩形状の複数の半導体チップに切断するダイシング装置と、
前記仮固定シートを引っ張り伸ばすことで仮固定シートに貼り付けられた各半導体チップの各間隔を広げるエクスパンド装置と、
間隔を広げられ斜め方向に隣り合う前記矩形状の半導体チップのコーナー部を前記第3切断線が通過するように、前記ダイシング装置の角度と仮固定シートに貼り付けられた各半導体チップが搭載されている台座を相対移動させる角度変更装置と
を設けた多角形半導体チップの製造装置。
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