JP4810272B2 - プリント配線板、プリント配線板の製造方法、電子機器 - Google Patents
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Description
本実施形態に係る電子機器(図示を省略)は、上述した部品内蔵型のプリント配線板1を少なくとも収容する電子機器であり、その具体的な種類や構造を限定するものではない。例えば、プリント配線板1を収容するパーソナルコンピュータ等の情報処理装置や、DVD記録再生装置等のAV装置等である。
本発明は、上記の各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、第2の配線基板20を準備し、この上に樹脂シート40aを配置し、その上からプリント回路板50を搭載してステップS40で示した加熱工程を行っても良い。この製造過程を経ても同様にプリント配線板1が得られる。
11 基板
12 電極
10 第1の配線基板
12 第1の接合部材
20 第2の配線基板
21 基板
22 電極
23 第2の接合部材
30 電子部品
40 樹脂部
50 プリント回路板
Ta 第1の融点
Tb 第2の融点
Tc 軟化点
Claims (3)
- 第1電極を有した第1配線基板と、
第2電極を有した第2配線基板と、
第1融点で溶融する第1接合部材を介して前記第1電極と電気的に接続し、前記第1融点より低い第2融点で溶融する第2接合部材を介して前記第2電極と電気的に接続する電子部品と、
前記第1配線基板と前記第2配線基板との間に設けられ、前記第2融点より低い温度で軟化する樹脂部と、
を備えたプリント配線板。 - 第1融点で溶融する第1接合部材を介して第1配線基板の第1電極に電気的に接続された電子部品に対して前記第1電極とは反対側から前記第1融点より低い軟化点で軟化する樹脂部を配置し、
前記第1融点より低く前記軟化点より高い第2融点で溶融する第2の接合部材が設けられた第2配線基板の第2電極を前記樹脂部と対向するように配置し、
前記第1配線基板と前記第2配線基板とを互いに重なる方向に加圧し、
前記軟化点以上で加熱した後に前記第2融点以上で加熱する、
プリント配線板の製造方法。 - プリント配線板を内蔵した電子機器であって、
前記プリント配線板は、
第1電極を有した第1配線基板と、
第2電極を有した第2配線基板と、
第1融点で溶融する第1接合部材を介して前記第1電極と電気的に接続し、前記第1融点より低い第2融点で溶融する第2接合部材を介して前記第2電極と電気的に接続する電子部品と、
前記第1配線基板と前記第2配線基板との間に設けられ、前記第2融点より低い温度で軟化する樹脂部と、
を備えた電子機器。
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