JP2006173152A - 中継基板と立体配線構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品16を実装した第1の回路基板1と第2の回路基板2が中継基板3を介して、上下立体的に接続された構造にし、中継基板3のランド電極5の末端部6は中継基板3の末端処理材9中に埋設している。従って、高密度実装かつ冷熱衝撃や落下衝撃によって上下回路基板とランド電極間に働く剥離応力、せん断応力による剥離、クラックのきっかけを抑制または緩衝させることができ、高信頼性を実現できる。
【選択図】図3
Description
従来、この種の電子回路装置において、部品実装の高密度化は配線ピッチの微細化や複数枚の電子回路基板を積み重ね構成により実現していた。
(第1の実施の形態)
図1と図2は、本発明の(第1の実施の形態)における中継基板を使用した立体配線構造体を示す。図1は図2のA−A’からみた断面図である。
このように、中継基板3を使用した立体配線構造体によると、第1,第2の回路基板1,2には、中継基板3の中央に形成された貫通孔3cの内側に対応するところにも電子部品16を実装できるため、第1,第2の回路基板1,2の接続面積を確保しながら、より多くの回路部品を取り込むことができるため、高密度実装化を実現できる。
なお、図1の中継基板3は、内部を詳細に示すために誇張して示しているが、基本的に図2の中継基板3と異なるものではない。また、以下の各実施の形態においても同様である。
また、上記の各実施の形態において前記基板接続配線10の前記第1の回路基板1の側の端部と前記第2の回路基板2の側の端部との両方を、末端処理材9に埋設したが、前記第1の回路基板1の側の端部と前記第2の回路基板2の側の端部との少なくとも一方を末端処理材9に埋設することによっても幾らかの効果を期待できる。
図4と図5は、本発明の(第2の実施の形態)における中継基板を使用した立体配線構造体を示す。図4は図5のA−A’からみた断面図である。
なお、この実施の形態では中継基板3の前記第1の回路基板1の側のコーナ部7と中継基板3の前記第2の回路基板2の側のコーナ部7との両方に第2の凹部3eを形成し、両方の第2の凹部3eにコーナ部処理材8を充填したが、中継基板3の前記第1の回路基板1の側のコーナ部7と中継基板3の前記第2の回路基板2の側のコーナ部7との少なくとも一方に第2の凹部3eを形成し、この第2の凹部3eにコーナ部処理材8を充填して基板接続配線10のコーナ部7をコーナ部処理材8に埋設することによっても幾らかの効果を期待できる。
図7は本発明の(第3の実施の形態)における中継基板を使用した立体配線構造体の概略断面図である。図1と同じ構成要素については同一の符号をつけて、説明は省略する。
図8は、本発明の(第4の実施の形態)における中継基板を使用した立体配線構造体の概略断面図である。図1,図4,図7と同じ構成要素については、同一の符号をつけて説明する。
図9は、本発明の(第5の実施の形態)における中継基板を使用した立体配線構造体の概略断面図である。図7と同じ構成要素については、同一の符号をつけて説明する。
(第6の実施の形態)
図10(a)〜(f)は本発明の立体配線構造体の製造方法を示している。
初めに、第1の回路基板1の電子部品16と中継基板3を実装する所望の端子電極15上に、印刷等により接合層4を形成する(図10(a))。また接合層4は、メッキ方法や印刷方法(メタル版23またはスクリーンを用いて印刷)やディスペンス方法等により形成してもよい。
次に、接合層4が形成された第2の回路基板2上に、電子部品15と中継基板3付きの第1の回路基板1を位置合わせした後に載置する。この時、第2の回路基板2の両面に電子部品16が実装される場合は、第2の回路基板2の上(表)側への電子部品16の載置が終了した後、反転させて下(裏)側への電子部品16と中継基板3付きの第1の回路基板1の載置を行う(図10(e))。ここでも裏側を先に熱工程に通してもよい。
図11(a)〜(i)は本発明の別の立体配線構造体の製造方法を示している。
図11の立体配線構造体は次の工程で製造される。
次に、接合層4が形成された第1の回路基板1上に、電子部品16と中継基板3を位置合わせした後に載置する(図11(b))。
次に、接合層4が形成された第2の回路基板2上に、電子部品16を位置合わせした後に載置する(図11(e))。
最後に、中継基板3付きの第1の回路基板1が載置された第2の回路基板2を加圧加熱状態で保持するか、少なくともソフトビームや硬化炉等の熱工程もしくは紫外線(UV線)による光照射工程により導電材料を硬化させて第1の回路基板1と第2の回路基板2とを中継基板3を介して電気的に接合させる(図11(i))。
図12(a)〜(e)は本発明の中継基板3の製造方法を示している。
図6の立体配線構造体に使用する中継基板3は次の工程で製造される。
初めに、上下垂直方向に第1,第2の回路基板1,2を接続、中継する基板形状に中継基板本体3aを、第1の金型18を用いて第1の絶縁性樹脂を射出成形する(図12(a))。
このような製造方法とすることにより、ランド電極5の近傍の末端部6を冷熱衝撃や落下衝撃によるせん断応力や剥離応力から抑制、緩和することができるので、電気的、機械的に接続信頼性の高い接続用中継基板3が実現できる。
2 第2の回路基板
3 中継基板
3a 中継基板本体
3b 凹部
3c 貫通孔
3d 凹部
3e 凹部
3f 傾斜辺
4 接合層
5 ランド電極
6 基板接続配線の末端部
7 コーナー部
8 コーナ部処理材
9 末端処理材
10 基板接続配線
11 引き出し端子電極
12 引き出し端子電極
13 上面
14 下面
15 端子電極
16 電子部品
17 ボンディング材
18 第1の金型
19 第2の金型
20 波面状曲面
23 メタル版
24 スキージ
25 第4の樹脂
26 第3の金型
Claims (10)
- 第1の回路基板と第2の回路基板との間に介装される中継基板本体と、
中継基板本体の前記第1の回路基板の側の面から前記第2の回路基板の側の面にわたって電気接続個所に対応して形成された基板接続配線と
を有し、前記基板接続配線の前記第1の回路基板の側の端部と前記第2の回路基板の側の端部との少なくとも一方を、末端処理材に埋設した
中継基板。 - 中継基板本体の上面から側面部に連なる角部と、中継基板本体の下面から側面部に連なる角部との少なくとも一方に凹部を形成し、この凹部に沿って基板接続配線を形成し、凹部にコーナ部処理材を充填し、基板接続配線のコーナ部をコーナ部処理材に埋設した
請求項1に記載の中継基板。 - 第1の回路基板と第2の回路基板との間に介装される中継基板本体と、
中継基板本体の前記第1の回路基板の側の面から前記第2の回路基板の側の面にわたって電気接続個所に対応して形成された基板接続配線と
を有し、かつ前記中継基板本体は、前記第1の回路基板の側の面から側面部へ連なる角部と、前記第2の回路基板の側の面から前記側面部へ連なる角部とのうちの少なくとも一方の角部を波形曲面を備えた斜面に形成し、前記基板接続配線の端部ならびにコーナ部を前記波形曲面を備えた斜面に沿わせて貼り付けた
中継基板。 - 第1の回路基板と第2の回路基板との間に請求項1〜請求項3の何れかに記載の中継基板を介装して第1,第2の回路基板を3次元的に接続した
立体配線構造体。 - 第1の回路基板の電子部品と中継基板を実装する所望の端子電極上に、接合層を形成する第1の工程と、
前記接合層が形成された第1の回路基板上に、前記電子部品と前記中継基板を位置合わせした後に載置する第2の工程と、
前記電子部品と前記中継基板が載置された第1の回路基板を熱工程により接合層を溶融もしくは硬化させて前記電子部品と前記中継基板を電気的に接合させる第3の工程と、
第2の回路基板の電子部品と中継基板を実装する所望の端子電極上に接合層を形成する第4の工程と、
前記接合層が形成された第2の回路基板上に、前記電子部品と前記中継基板付第1の回路基板を位置合わせした後に載置する第5の工程と、
前記電子部品と前記中継基板付の第1の回路基板が載置された第2の回路基板を熱工程により接合層を溶融もしくは硬化させて前記電子部品と前記中継基板付第1の回路基板を電気的に接合させる第6の工程と
を備えた
立体配線構造体の製造方法。 - 第1の回路基板の電子部品と中継基板を実装する所望の端子電極上に接合層を形成する第1の工程と、
前記接合層が形成された第1の回路基板上に、前記電子部品と前記中継基板を位置合わせした後に載置する第2の工程と、
前記電子部品と前記中継基板が載置された第1の回路基板を熱工程により接合層を溶融もしくは硬化させて前記電子部品と前記中継基板を電気的に接合させる第3の工程と、
第2の回路基板の電子部品を実装する所望の端子電極上に接合層を形成する第4の工程と、
前記接合層が形成された第2の回路基板上に、前記電子部品を位置合わせした後に載置する第5の工程と、
前記電子部品が載置された第2の回路基板を熱工程により接合層を溶融もしくは硬化させて前記電子部品を電気的に接合させる第6の工程と、
前記電子部品付の第2の回路基板の前記中継基板付第1の回路基板を実装する所望の端子電極上に導電材料を貼付けまたは塗布する第7の工程と、
前記第1の回路基板に接合された前記中継基板を前記第2の回路基板に位置合わせした後に載置する第8の工程と、
前記第1の回路基板が載置された前記第2の回路基板を加圧加熱状態で保持するか、少なくとも熱工程もしくは光照射工程により導電材料を硬化させて前記第1の回路基板と前記第2の回路基板とを前記中継基板を介して電気的に接合させる第9の工程と
を備えた立体配線構造体の製造方法。 - 上下垂直方向に回路基板を接続、中継する基板形状に第1の金型を用いて第1の樹脂を射出成形し、立体成形体を形成する第1の工程と、
接続用ランド電極と側面に接続用ランド電極間を電気的に接続する基板接続配線の形成を行う部分以外に第2の金型を用いて第4の樹脂を射出成形する第2の工程と、
前記立体成形体の上下面に前記接続用ランド電極部と側面には前記接続用ランド電極間を電気的に接続する前記基板接続配線部にメッキ触媒を形成する第3の工程と、
前記第4の樹脂を除去し、メッキする第4の工程と、前記接続用ランド電極の末端部を第3の金型を用いて、第2の樹脂を射出成形して埋設するように覆う第4の工程と
を備えた
中継基板の製造方法。 - 前記中継基板の前記ランド電極の末端部がS字曲線状に成形された第1の絶縁性樹脂と第2の樹脂との間に埋設されるように成形する工程を備えたことを特徴とする
請求項7記載の中継基板の製造方法。 - 前記中継基板の上下面のランド電極から側面部に連なるコーナー部の配線が樹脂中に埋設されるように2次成形する工程を備えたことを特徴とする
請求項7記載の中継基板の製造方法。 - 請求項4に記載の立体配線構造体によって電気回路基板が実装された携帯端末装置。
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