JP4805258B2 - カセット搬送システム - Google Patents

カセット搬送システム Download PDF

Info

Publication number
JP4805258B2
JP4805258B2 JP2007514640A JP2007514640A JP4805258B2 JP 4805258 B2 JP4805258 B2 JP 4805258B2 JP 2007514640 A JP2007514640 A JP 2007514640A JP 2007514640 A JP2007514640 A JP 2007514640A JP 4805258 B2 JP4805258 B2 JP 4805258B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
transfer
transport
arm
transfer arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007514640A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2006115157A1 (ja
Inventor
文雄 崎谷
勝則 坂田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rorze Corp
Original Assignee
Rorze Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rorze Corp filed Critical Rorze Corp
Priority to JP2007514640A priority Critical patent/JP4805258B2/ja
Publication of JPWO2006115157A1 publication Critical patent/JPWO2006115157A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4805258B2 publication Critical patent/JP4805258B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715Changing the direction of the conveying path
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736Loading to or unloading from a conveyor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【技術分野】
【0001】
本発明は、工場等の施設内において物品を搬送する搬送システムに関する。特に、高清浄な環境下において、各種処理がなされる半導体製造用基板等の高清浄物品をカセットに収納して搬送するのに適するカセット搬送システムに関するものである。尚、本明細書では、搬送対象物品として電子部品であるLCDの基板をカセットに収納して運搬する例を用いて説明するが、これは例示であり、本発明の適用範囲を限定するものではない。
【背景技術】
【0002】
一般に半導体の製造行程では塵埃を嫌うため、LCDや半導体ウエハ等の基板の搬送やその加工処理等の製造は高清浄な環境、いわゆるクリーンルームで行われる。従来技術においては、これらの基板をカセット内に収納して、AGV(Automatic Guided Vehicle:自走式運搬車)によりカセット単位で運搬している。これらのカセットには、密封式のカセットとオープン形式のカセットがある。密封式のカセットは基板への塵埃の付着をできるだけ抑制することができるが、重量が重くなること及び振動による基板の破損の危険が大きいこと等の問題もあり、ガラス基板や大型基板では採用されておらず、主として300mm以下のウエハの運搬に採用されている。ガラス基板や大型の基板を収納するカセットでは、一般的にオープンカセットが使用されている。
【0003】
AGVにより目的の処理装置まで運搬されたカセットは、処理装置の前に設けられたカセット載置台(ロードポート)上に載置される。その後、公知のスカラ型ロボットにより、載置台上に載置されたカセットの中から一枚ずつ基板が取出され、各処理装置内部へ搬入される。処理装置内部に搬入された基板は、処理装置内で所定の加工処理が行われる。加工処理が終わると、処理装置から基板からが取り出されて、カセット内に収納密封されて、次の目的地(処理装置または収納室)に搬送される。
【0004】
また、特許文献1には、所定の場所に載置されたカセットから基板を取り出し、目的の処理装置に搬送する搬送システムが開示されている。この搬送システムでは、搬送装置自体にスカラロボットが設けられており、該スカラロボットによりカセットから基板を取り出して、基板を搬送装置上の所定の載置台に載置する。基盤を載置した搬送装置が目的の基板処理装置まで移動すると、搬送装置のスカラロボットにより載置台上の基板を持ち上げ、基板処理装置内に移動させて、基板の搬送を終了する。このように搬送装置自体に1台のスカラロボットを設けることにより、基板処理装置毎にスカラ型ロボットを設置することが不要となる。
【0005】
【特許文献1】
特開2001−168169号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、最近では処理対象となる基板の大型化が進み、例えば、第6世代の液晶基板の製造工場では、約1500×1800ミリの大型基板を使用している。このような製造工場では、薄膜形成前の洗浄工程、薄膜形成工程、レジスト塗布工程等の各種処理を行うために、このような大型基板を、処理工程に応じて必要な場所(処理装置の配置されている場所)に移動しなければならない。
【0007】
このように搬送する基板が大型化するとその基板を収納するカセットも大型化する。大型化したカセットを従来のAGVで搬送するためには、AGVのカセット載置台のサイズが大きくなるだけでなく、AGVに搭載されるロボットアームも大型化し、AGV全体が巨大化する。このようにAGVが巨大化すると、AGVの重量が増えるため、それを支えて搬送する搬送路を含む搬送システム全体が巨大化する。AGVの重量が増えると、それを支えて搬送する搬送機構の耐久性、高出力の駆動装置が求められるので、装置全体がますます大型化する。それだけでなく、従来技術により大型化した重量基板を搬送すると、摺動摩擦の増大による塵埃の増加も問題となる。このように、半導体製造工程においては、基板が大型化に伴い、解決すべき種々の問題が存在する。
【0008】
カセット内の大型基板の収容枚数をできるだけ少なくしてカセット全体の重量をできるだけ軽くすることにより、従来のAGVにより搬送することも、上述の問題を回避する手段の一つとして考えられる。しかし、カセットの収納枚数を減らすと搬送能力(運搬能力)が下がる。近年、半導体製造用の各処理装置の能力は大幅に向上しており、搬送能力が下がると搬送能力がボトルネックとなり、全体の生産能力が低下してしまう。従って、各処理装置の処理速度に応じて大型基板を供給可能な基板の運搬能力が求められている。すなわち、大型基板を、塵埃を出すことなく、高速で安定して各処理装置に供給することのできる搬送装置が望まれている。
【0009】
特許文献1の搬送装置は、カセットから取り出した基板を搬送するものであり、搬送装置の設置環境全体を清浄な状態に維持しなければなければならない。基板が大型化すると、搬送路も長くなるので、このような搬送システムでは清浄環境を維持するだけでも大きなコストが必要となる。また、特許文献1の搬送システムでは、1つの搬送路上に走行できる搬送装置は1台に限られている。これでは、ライン上に流通できる総量が大幅に制限され、運搬能力(搬送能力)の要請に対応することができない。
【0010】
一方、カセット内に基板を収納する場合、基板の両端がカセットに設けられた支持端部により支持され、基板の中央部がすこし下方に垂れ下がり撓んだ状態となる。基盤が大きく(長く)なればこの中央部の撓み量も大きくなる。そのため、カセット内に大型基板を収納した状態で搬送する場合、静かに搬送しないと、震動により基板の中央部が大きく震動し、基板同士が衝突して破損するおそれがある。従来技術による搬送方法では、搬送の前後においてリフトで上げ下げしてカセットを受け渡すので、震動が生じ、破損し易いというのも問題となる。
【0011】
また、カセットを搬送する場合には、カセットの底部にリフトの爪を挿入して持ちあげるものである。そのため、巨大化したカセットの底部に爪を挿入して持ち上げると、カセット自体も撓むので、カセット内部に収納されている基板を破損するおそれもある。
【0012】
さらに、基板の搬送には、塵埃の付着を抑制可能な密封式カセットを使用することが望ましいが、そのためには重量の重いカセットを、振動を抑制しつつ正確に搬送できることが要求される。しかしこれには、種々の問題がある。例えば、蓋を有しており重量のある大型カセットでは、搬送時に大型カセットをリフトで持ちあげるとカセット自体が撓むため蓋を有して密閉しても隙間ができるおそれがある。また、リフトで持ち上げると、振動が大きく、内部の基板同士が衝突して破損するおそれもある。
【0013】
本発明は、大型基板等を収納したカセットやガラス基板のような重量の重いカセットを、振動を抑制しつつ基板を傷つけることなく円滑に搬送することのできるカセット搬送システムを提供することを目的とする。
[0014]
また、本発明の他の目的は、搬送装置の摺動摩擦による塵埃発生の少ないカセット搬送システムを提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
[0015]
本願発明のカセット搬送システムは、高圧気体の噴出によりカセットを浮上させ、浮上させたカセットを搬送路に備えた移送アームにより搬送路に沿って目的位置まで移動させるよう構成することにより、上記課題を解決する。
[0016]
本発明によるカセット搬送システムの第1の態様は、清浄環境下において、内部に大型搬送対象物を収容する大型カセットを、所定の搬送路に沿って所望の位置に搬送するカセット搬送システムであって、気体を圧縮して高圧気体を生成する圧縮部と、前記圧縮した高圧気体を複数の噴出口から噴出させる噴出部とを備え、高圧気体の噴出により前記カセットを前記搬送路上で浮上させる浮上装置と、前記カセットを保持及び解放可能な少なくとも1個の移送アームを備えており、浮上させた前記カセットを前記移送アームにより保持した状態で該移送アームを前記搬送路上に沿って水平方向に移送するカセット移送装置と、前記浮上装置による気体の噴出及び前記カセット移送装置による前記カセットの移送を制御して、前記カセットを目的位置に搬送する搬送制御装置と、を備えることを特徴とする。
[0017]
この態様によると、移送アームにより浮上したカセットを保持し、移送アームがカセットを保持したまま水平方向に移動することにより、浮上したカセットを水平方向に移動させることができる。移送アームは少なくとも1つで良いが、搬送形態に応じて複数の移送アームを設けても良い。例えば、搬送路の片側部に1個の移送アームを設けた構成としても、搬送路の両側部に対となるように2個の移送アームを設けて両側の移送アームによりカセットを挟み込むように保持する構成としても良い。この態様にかかるカセット搬送システムでは、カセットが浮上しているため、水平方向の外力をかけると、カセットを容易に移動させることができる。浮上装置は、カセットを移動させることが可能な数ミリ程度浮かせれば良い。噴出する気体は清浄な空気であっても、特殊な気体であっても良い。また、移送アームにより大型カセットを保持した状態で水平移動させるので、移送アームによるカセットを水平方向に移動させる際の加速、減速等の動作を移送アームにより正確に制御可能となる。従って、振動を抑制しつつカセットを搬送することが可能となる。このように、カセットを高圧気体により浮上させた後水平移動させるため、移送アームの強度を強くする必要もなく搬送機構が簡単になる。また、摺動部分がほとんどなくなるので、摺動磨耗による塵埃の発生を抑制することが可能となり、清浄環境を維持することが容易となる。特に重量の大きい物品を機械式搬送装置により搬送する場合、搬送装置自身の摺動摩擦による塵埃の発生が大きくなるので、カセットを浮上させることによる塵埃発生の抑制効果は大きい。
また、目的位置にカセットを載置するときも、噴出するエアを徐々に落とすことにより、緩やかに載置することが可能となる。
[0018]
本発明によるカセット搬送システムの第2の態様は、前記第1の態様のカセット搬送システムにおいて、前記移送アームの少なくとも一つが、少なくとも2個のアーム部材がリンク結合されており、該2以上のアーム部材を該リンク結合部により屈伸駆動させることにより、前記移送アームの先端で保持した前記カセットを水平方向に移動させることを特徴とする。
例えば、2本のアームの一端を関節で結合し、一方のアームの先端でカセットを保持して、該2本のアームを搬送路に沿って伸縮させることによりカセットを水平方向に移動させる構成とする。これにより、簡単な構造の移送アームで、カセットの水平方向の移動に伴う制動動作を正確に制御することが可能となる。尚、移送アームは2関節に限らず、多関節であっても良い。
[0019]
本発明によるカセット搬送システムの第3の態様は、前記第1の態様のカセット搬送システムにおいて、前記移送アームの少なくとも一つは、前記カセットを保持した状態で前記搬送路に沿って水平移動する水平移動部を備えることを特徴とする。例えば、移送アームを1本のアームのみで構成し、その一端にカセットを保持するカセット保持部を設け、他端部を搬送路に沿って水平方向に駆動可能な構成とすることも可能である。例えば、直線方向への移送の場合には、移送アームを水平移動可能な構成とすることにより、一つの移送アームによる移送距離を長くすることができる。また、移送距離を長くすることにより高速搬送が可能となる。水平方向の駆動手段としては、例えば、モータの作動によりボールネジ軸を介して直線駆動できる駆動装置や、磁石をN極とS極とが交互となるように円柱状のシャフト内に備えるとともに、可動部材側にコイルを備えて、コイルに電流を流すことで直線または曲線上で駆動できるリニア駆動装置などの公知の手段を用いることができる。
[0020]
本発明によるカセット搬送システムの第4の態様は、前記第1の態様のカセット搬送システムにおいて、前記カセット移送装置の前記移送アームは、前記搬送路に沿って前記搬送路の両側部に設けられていることを特徴とする。両側部に移送アームを設けることにより、搬送対象物を確実に保持可能となり、振動を抑制しつつ安定して移送することが可能となる。
[0021]
本発明によるカセット搬送システムの第5の態様は、前記第1乃至4のいずれかの態様のカセット搬送システムにおいて、前記浮上装置の前記噴出部が前記搬送路の上面に設けられて、該噴出部から上方に向かって高圧気体を噴出させることにより、該搬送路上に載置された前記カセットを浮上させることを特徴とする。この態様では、搬送路面からカセットに向かって高圧気体を噴射するので、高圧気体を生成する圧縮ポンプ又は高圧気体を一時ストックする収納ボンベ等を搬送路面の下に配置することができ、比較的シンプルな構成とすることが可能となる。
[0022]
本発明によるカセット搬送システムの第6の態様は、前記第5の態様のカセット搬送システムにおいて、前記浮上装置の前記噴出部が前記搬送路に沿って所定の単位で区割して配置され、該区割された単位毎に前記高圧気体を噴出可能に構成されており、前記搬送制御装置が、前記搬送路上の前記カセットの移動位置にあわせて、前記浮上装置の高圧気体の噴出位置を順次切り替えるよう制御することを特徴とする。この態様によると、移動中のカセットの存在するところのみ、またはその近傍のみ高圧気体を噴出させることができる。従って、高圧気体の効率的な使用が可能となる。
[0023]
本発明によるカセット搬送システムの第7の態様は、前記第5の態様のカセット搬送システムにおいて、前記カセット移送装置が、前記搬送路に沿って複数の移送アームを備えており、浮上させた前記カセットを前記移送アームにより保持した状態で該移送アームを前記搬送路に沿って水平方向に移動させて、隣接する他の前記移送アームに前記カセットを浮上させた状態のまま受け渡すことにより、前記カセットを目的位置まで移送することを特徴とする。例えば、搬送路の長さに応じて、所定の間隔ごとに各種形態の移送アームを複数個設けて、次々とリレー式にカセットを受け渡していくことにより、長い距離の搬送を行うことも可能である。また、移送アームを切り替えることで、搬送方向を切り替えるように構成することも可能である。
[0024]
本発明によるカセット搬送システムの第8の態様は、前記第1乃至4のいずれかの態様のカセット搬送システムにおいて、前記浮上装置の前記噴出部が前記カセットの下面に設けられ、該噴出部から前記搬送路に対して高圧気体を噴射することにより前記カセットを浮上させることを特徴とする。カセットを載せる浮上装置に圧縮ポンプを載せてカセットとともに移動するように構成してもよいが、外部から浮上装置に高圧気体を供給するように構成することにより、浮上装置を小型軽量化することが好ましい。
[0025]
本発明によるカセット搬送システムの第9の態様は、前記第8の態様のカセット搬送システムにおいて、前記浮上装置が、前記圧縮部から前記移送アーム内に設けられた配管及び前記カセットを保持するための保持部を介して前記カセットの下部に設けられた前記噴射部に高圧気体を供給することを特徴とする。
[0026]
本発明によるカセット搬送システムの第10の態様は、前記第9の態様にかかるカセット搬送システムにおいて、前記カセット移送装置が、前記搬送路に沿って複数の移送アームを備えており、浮上させた前記カセットを前記移送アームにより保持した状態で前記移送アームを前記搬送路に沿って水平方向に移動させて、隣接する他の前記移送アームに前記カセットを浮上させた状態のまま受け渡すことにより、前記カセットを目的位置まで移送することを特徴とする。
[0027]
本発明によるカセット搬送システムの第11の態様は、前記第10の態様のカセット搬送システムにおいて、前記搬送制御装置が、前記移送アームによる前記カセットの受け渡しに応じて、前記圧縮部から前記高圧気体を供給する前記移送アームを順次切り替えるよう制御することを特徴とする。これにより、移送アームが切り替わる度に、適宜、カセットに接続された移送アームを介してカセットの噴出口に高圧気体が供給される。
[0028]
本発明によるカセット搬送システムの第12の態様は、前記第11の態様のカセット搬送システムにおいて、前記搬送路は、一つの本線と、前記本線から所定の角度で延在する岐路とを備え、前記本線及び岐路のそれぞれに前記移送アームを備えることを特徴とする。このように岐路を備えることにより、先に搬送したカセットを岐路に退避させて、後続するカセットを先に搬送する等、優先順位に応じた搬送も可能となる。
[0029]
本発明によるカセット搬送システムの13の態様は、前記第12の態様のカセット搬送システムにおいて、前記搬送路上のいずれかに、前記カセットを載置して昇降させるための昇降装置を備え、該昇降装置は、前記カセットを載置する載置台に前記浮上装置を備えることを特徴とする。浮上装置を備える昇降手段を設けることにより、カセットを振動させることなく、載置台上から持ち上げ、または下ろすことができる。
[0030]
[0031]
[発明の効果]
[0032]
本発明のカセット搬送システムでは、カセットを浮上させて移動させるため、横方向へカセットを移動させる際の摩擦による負荷を無くすることができ、横方向への駆動出力を小さくすることができる。
[0033]
また、本発明のカセット搬送システムでは、カセットの底面全体に気体を吹き付け、またはカセットの底面全体から気体を噴出することによりカセットを浮上させるので、カセットの底面全体でカセットの荷重を受けることとなり、底面の一部に集中荷重がかからない。すなわち、浮上手段により底面全体を持ちあげるので、カセット自体が撓まない。そのため、リフトで持ちあげるのと異なり、重量のある大型カセットを蓋で密閉しても隙間ができる等の不具合が生じない。また、撓みを抑制するために、カセットの剛性を大きくする等の特別の設計を必要としない。
[0034]
本願発明のカセット搬送システムでは、浮上手段により搬送路とカセットとを接触することなくカセットを移動させることができるため、摺動摩擦によるパーティクル等の塵埃の発生を抑制可能となる。
[0035]
一方、移送アームを用いて水平方向の搬送移動を行う場合には、移送アームでカセットを常時保持しているので、外力による横方向への位置ずれを防止することができる。さらに、カセットの重量が重くなると移動に伴う慣性力が大きくなるが、移送アームでカセットをしっかり保持しているので、慣性力の正確な制御が可能になり、所望の位置へ正確に搬送し確実に停止させることが可能となる。これにより、ロードポートに重量のある大型カセットを正確に位置決めすることが可能となる。さらに、上述のように大型基板では特に振動の抑制が重要であるが、噴出気体による微少な振動をアームで保持することにより低減することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【0036】
【図1】本発明の第1の実施形態にかかるカセット搬送システムを示す斜視図である。
【図2】図1のカセット搬送システムにおいてカセットを浮上させる浮上装置及びカセットの一例を示す縦断面図である。
【図3】図1のカセット搬送システムに備えるカセット移送装置を示す一部切り欠き斜視図である。
【図4】本発明のカセットの昇降手段を示す斜視図である。
【図5】本発明の第2の実施形態にかかるカセット搬送システムを示す斜視図である。
【図6】本発明の第3の実施形態にかかるカセット搬送システムを示す斜視図である。
【図7】本発明の第4の実施形態にかかるカセット搬送システムを示す斜視図である。
【図8】図7に示すカセット搬送システムに使用する他の実施例にかかるカセット移送装置の搬送動作を示す側面図である。
【図9】図7に示すカセット搬送システムに使用する他の実施例にかかるカセット移送装置の搬送動作を示す側面図である。
【図10】図7に示すカセット搬送システムのカセット移送装置により、昇降装置上にあるカセットを本線に搬送する手順を示すフローチャートを示す図である。
【図11】カセットの向きを調整する本発明にかかるカセット回動機構を示す側面図である。
【図12】本発明に係るカセット搬送システムのカセット保持手段の一例を示す一部切り欠き斜視図である。
【図13】本発明にかかるカセット搬送システムの動作を制御する制御部の概略構成を示す機能ブロック図である。
【図14】本発明の第5の実施形態にかかるカセット搬送システムを示す斜視図である。
【図15】本発明の第6の実施形態にかかるカセット搬送システムを示す斜視図である。
【図16】カセットから高圧気体を噴出して浮上するカセットに、高圧気体を供給するカセット移送アームのカセット保持部の構造を説明するための図である。
【図17】カセット搬送システム、ミニエンバイロメント装置、及び処理装置の関係を示す斜視図である。ミニエンバイロメントの一部を切り欠いて内部に載置されている搬送ロボットを示している。
【図18】カセットの蓋を開ける手順及び開閉機構の動きを、順を追って示すカセットとドア開閉機構の側面図であり、一部を切り欠き断面図として示している。
【図19】図18の開閉動作の続きを示すカセット及びドア開閉機構の断面図である。
【図20】カセットの蓋及びミニエンバイロメント装置のドアを開ける手順を示すフローチャートである。
【図21】底面から気体を噴出するカセットの底面部を、下からみた斜視図である。
【図22】カセットに高圧気体を供給するカプラと、カプラを接続するカプラ受けを示す断面図である。
【図23】カセットの下部に備える浮上手段を示す断面図である。
【図24】図5のAーA’線断面図を図24に示す
【図25】カセットに高圧気体を供給するカセット保持部の他の実施形態にかかる構成を説明するための図である。
【図26】カセット及びカセットの下部に設けられる浮上装置の他の実施形態を示す断面図である。
【図27】カセットを浮上させた状態で停止させる構造を説明するための搬送路とカセットの断面図である。
【符号の説明】
【0037】
1a〜1f 本発明の一実施形態にかかるカセット搬送システム
2 基板
3,3e カセット
4,4e 搬送路
5 カセット移送装置
5a〜q カセット移送アーム
6,6e カセット浮上装置
7 本線
8 処理装置
9a,9b 岐路
10 昇降装置
11 偏移機構
12 基板取り出し装置
13 圧縮ポンプ(コンプレッサ)
14 圧力調整室
15 天井部材
16,16e 噴出口
17 圧力制御装置
18a〜18e 水平駆動部
19a,19b 可動部材
20a、20e カセット保持部
21 モータ
22 ボールネジ軸
23 駆動モータ
24 第1アーム
25 プーリ
26 ベルト
27 動力伝達手段
28 第2アーム
30 基台
31 支持部材
32 モータ
33 ボールネジ軸
34 駆動手段
35 昇降台
36 胴体部
37 下アーム
38 上アーム
39 基板保持手段
40 棚段
41 最下段の棚段
42 最上段の棚段
43、43b 第1カセット保持手段
44 保持用凹部
44a 第1保持用凹部
44b 第2保持用凹部
45 ピン用昇降装置
46 カセット用ピン
47 第2カセット保持手段
48 基台昇降装置
49 基台
50 モータ
51 載置台
52 位置決めピン
53,53e 突出部材
54 突出部材駆動手段
55 カプラ
56 電磁弁
57 配管
58 ミニエンバイロメント装置
59 FFU
60 グレーチング
61 処理装置用ドア
62 ドア
63 開口部
64 蓋
65 カセット本体部
66 ドア昇降装置
67 ラッチキー受け
68 ラッチキー
69 ドア昇降装置
70 カプラ受け
71 配管
72 開口部
73 圧力センサ
74 弾性部材
75 弁部材
76 弁部材受け
77 シール部材
78 カプラ本体部
79 カプラ受け本体部
80 可動弁部材
81 固定部材
82 凹部
83 横移動部
84 穴部
85 カセット保持アーム
86 コイル
87 永久磁石
88 吹き出し口
89 吸気口
97 排気口
98 永久磁石又は磁性体
99 停止コイル
【発明を実施するための最良の形態】
【0038】
図1は、本発明の一実施形態を示すカセット搬送システム1aの一部切り欠き斜視図である。半導体製造工場においては、クリーンルーム内にこのようなカセット搬送システム1aが配置されている。加工処理の対象となる基板2は、カセット内に収容された状態で搬送され、各処理装置に搬入される。このように、カセット内に収納して搬送するのは、クリーンルームの雰囲気よりも高い清浄環境に維持した状態で、基板を処理装置まで搬送するためである。カセット搬送システム1aは、複数の基板2を収容したカセット3を搬送する搬送路4と、搬送路4の上にカセット3を浮上させる浮上装置6と、浮上しているカセット3を搬送路4に沿って移送するカセット移送装置5を備えている。カセット移送装置5は、搬送路4の両側に設けられた1対のカセット移送アーム(移送アーム)5a、5b、5cが、搬送路4に沿って順次配設された構成となっている。
【0039】
搬送路4の上側部に設けられている浮上装置6は、搬送路4の上面に設けられた多数の孔16を備えており、該多数の孔16から高圧空気または空気以外の清浄な高圧気体を上方向に噴出する。この気体の噴出圧により、カセット3を搬送路4の上に僅かに浮上させる。図1では、比較的長い本線4(7)と、この本線4(7)から各種処理装置8へ向かう岐路9(9a、9b)とにより構成されている。符号4(7)中、4は搬送路を表し、(7)はその搬送路4が本線であることを表している。符号4(9)の数字(9)は搬送路4が岐路であることを表している。岐路(9)は、岐路の位置に応じて符号4(9a)、4(9b)の符号が付されている。
【0040】
岐路4(9a)、4(9b)の端部には、カセット3を昇降させる昇降装置10と、昇降装置10上に設けられた偏移機構11が設けられている。偏移機構11はカセット3を載置した状態で垂直軸を中心に回転可能であり、カセット3の向きを変えるための機構である。さらに、図1の岐路4(9a)と岐路4(9b)の間には、基板取出し装置12が配置されている。基板取出し装置12は、各岐路4(9a)又は4(9b)の終端位置上まで搬送されたカセット3から基板2を取り出して、図中破線で示す処理装置8の内部へ挿入(搬入)し、または、処理の完了した基板2を処理装置8の内部から取り出してカセット3の中に収納する。
[0041]
カセット移送装置5は、一対のカセット移送アーム(移送アーム)5a、5b、5cによりカセット3の両側部を保持した状態で、一対の移送アームが協働して同時に伸縮することにより、カセット3を次々と隣の移送アーム5a〜5cに順次受け渡すことにより、浮上しているカセット3を搬送路4に沿って水平方向に移動させる。
[0042]
移送アーム5a〜5cは、それぞれ先端部分に突出部材53を備えている。カセット移送装置5は、移送アーム5a〜5cの突出部材53をカセット3の両側部に装着してカセット3を保持した状態で、同時に伸縮させることにより、浮上しているカセット3を希望する方向へ移動させる。
[0043]
さらに、一部の移送アーム5bは、搬送路4の本線7に沿って該移送アーム5bを水平方向に移動させる一対の水平駆動部18aを備えている。水平駆動部18aによって、カセット3を保持した状態の移送アーム5bを搬送路本線4(7)に沿って移動させることにより、カセット3を他の移送アーム(例えば、5c)に受け渡す位置まで円滑に長距離移動することができる。
[0044]
図2は、搬送路4の一部を構成しており、下から高圧気体を噴き上げてカセットを浮上させる浮上装置6と、高圧気体により浮上した状態のカセット3の横断面を示す断面図である。浮上装置6は、圧縮部及び噴出部とから構成されており、圧縮部は圧縮ポンプ13、及び圧力制御装置17から構成され、噴出部は圧力調整室14により構成されている。圧縮ポンプ13は、圧力制御部の制御に基づいて、圧縮された高圧気体を圧力調整室14へ供給する。圧力調整室14の天井部材15には多数の噴出口(孔)16が設けられており、この噴出口16を通して高圧気体を上方向に噴出する。このように高圧気体を上方に強く噴出してカセット3を搬送路4上に浮上させる。尚、圧縮ポンプ13に代えて、高圧気体を一時的に収容貯蔵するボンベ(高圧気体貯蔵室)を設けてもよい。この場合、ボンベには外部に設けられた圧縮ポンプ13から高圧気体が供給され、出力バルブ(図示せず)を開閉することにより、圧力調整室14に送り込むべき高圧気体の量を調整する。このように、高圧気体を一時貯蔵室(ボンベ)に貯めてから噴出することにより、圧縮ポンプ13の駆動を直接制御するよりも、高圧気体の噴出をより正確、迅速、かつ効率的に制御することが可能となるほか、安定した高圧気体の噴射制御が可能となる。
[0045]
搬送路4は浮上装置6を比較的短い長さにモジュール化して複数個連続して配列することにより所望の長さの搬送路を形成することが好ましい(図示せず)。このように、ジュール化した独立の短い浮上装置6を連続して併設することにより、カセット3の移動位置に応じて、高圧気体を噴出する浮上装置6のモジュールを細かく切り換えることが可能となる。これにより、カセットが存在しないモジュールでは高圧気体の噴射を停止することができるので、高圧気体の効率的な使用が可能となる。
[0046]
カセット搬送システム1aは、カセット3を目的位置まで搬送するために、搬送動作全体を制御する制御装置を備えている。図13に、制御装置の基本的な機能の一例を機能ブロック図として示す。制御装置90は、中央演算装置(CPU)、制御プログラム、論理回路等を備えた比較的高性能のコンピュータであることが望ましい。ここでは、制御装置90の各種機能のうち、本発明の要旨である搬送制御のための中心的な機能だけを説明する。
[0047]
制御装置90は、外部コンピュータとの連携動作を可能にするための通信インタフェース91、カセット搬送システム1a全体の動作を制御する主制御部92と、カセット3を浮上させるための各浮上装置6の圧力制御部17を制御する浮上制御部93、複数の移送アーム5a〜5cを連携動作させてカセット3を目的位置まで搬送するよう制御する搬送制御部94、カセット3の向きを調整するため偏移機構11を制御する偏移制御部95、及びカセットの蓋やミニエンパイロメント装置のドアを開閉するためのドア昇降機構66等を制御する開閉制御部96、基板取出し装置12等のその他の各部を制御する各種制御手段(図示せず)を備えている。制御装置90の浮上制御部93及び搬送制御部は、搬送動作の制御においては、搬送システムにおける搬送制御装置として機能する。
[0048]
尚、カセット搬送システム1aは、浮上装置6、カセット移送装置5等に個別の動作状況を検知する各種センサを備えているほか、搬送路4に沿って搬送中のカセット3の位置を検出する位置センサ、その他の各種センサ郡が設けられている。これら各種センサ郡からの検知信号は、主制御部92及び各種制御部93〜96にフィードバック信号として入力される。図1では、一つの制御装置90内に偏移制御部95、ドア開閉制御部96等も含んでいるが、ドアの開閉制御及びカセットの向きを調整する偏移制御部95は、各種処理装置ごとに独立して制御することが可能である。制御装置90の制御処理を簡素化するためにも、ドアの開閉制御や偏移制御等の各処理装置周りの制御は、処理装置ごとに個別の制御装置を設けて制御する構成が望ましい。カセット3の向きの調整やドアの開閉の制御は、従来技術を適宜使用可能であるので、以下の説明では、浮上制御手段及び搬送制御手段についてのみ説明する。
【0049】
制御装置90の主制御部92は、カセット3の移送先が指定されると、各個別制御部93〜96等に必要な制御情報を提供する。浮上制御部93は、カセット3の搬送先まで、カセット3の現在位置に対応する浮上装置6を順次駆動する。すなわち、カセット3の存在する位置の前後の該当する各浮上装置6の高圧気体の圧力を監視し、カセットの位置にあわせて順次高圧気体を噴出させてカセット3を浮上させるよう圧力制御装置17等を制御する。また、搬送制御部94は、カセット3の位置に対応するカセット移送部5によりカセット3を保持し、保持したカセット3を次の移送アーム5a〜5cに順次引き渡すことにより、カセット3を目的の位置まで搬送するように各移送アーム5a〜5cの動作を制御する。
【0050】
次に、図3(a)〜(c)を用いて、カセット3の搬送動作についてより具体的に説明する。図3(a)〜(c)は、基板2を収納しているカセット3を搬送路本線4(7)に沿って運搬する一連の搬送動作を示す、一部切り欠き側面図である。カセット3内部に収納されている基板2および水平駆動部18aの構造を示すために、一部を断面図として示している。搬送路本線4(7)の両側面に配置された一対の移送アーム5bは水平駆動部18aに取り付けられている。水平駆動部18aは、移送アーム5bを搬送路4(7)に沿って移動させる。これにより、移送アーム5bは、搬送路4(7)に沿って、浮上しているカセット3を次の移送アーム5c(図3には図示せず)に受け渡す場所まで水平に移動させる。
【0051】
前述したように、移送アーム5bはその先端にカセット3を保持するためのカセット保持部20aを備えている(図3(c)参照)。移送アーム5a〜5cは、カセット保持部20aに設けられた突出部材53を、カセットの側部に設けられた保持用凹部44(図1、図2参照)に挿入することにより、カセット3の両側面を保持する。尚、図3では、移送アーム5bを用いてその動作を説明するが、移送アーム5a〜5cの構成および動作は、すべて同様である。
【0052】
図3(a)〜(c)を説明する前に、移送アーム5a〜5cの先端に設けられたカセット保持部20a及び突出部材53の一例を、図12を用いて説明する。図12は、移送アーム5a〜5cの先端に設けられたカセット保持部20aを示す一部切り欠き斜視図である。カセット保持部20aは、移送アーム5a〜5cの先端の内部に設けられた突出部材53と、該突出部材53を駆動するエアシリンダ等のような突出部材駆動部54とを備えている。突出部材駆動部54は、空気等の気体を供給することにより突出部材53を外側(図中白抜きの矢印方向)に突出させ、または退避させることができる。突出部材53が突出することにより、突出部材53がカセット3の保持用凹部44に挿入される(突出部材53の突出した状態を破線により示す)。これにより、カセット3の両側部に設けられた保持用凹部44に、カセット保持部20aの突出部材53が挿入係合されて、カセット3が確実に保持される。
【0053】
再び図3に戻り、搬送路本線4(7)におけるカセット3の搬送について説明する。図3(a)は、移送アーム5bが搬送路本線4(7)の左端の位置においてカセット3を保持している状態を示している。移送アーム5a〜5cは、第1アーム24と第2アーム28(図3(c))により構成されている。カセット保持部20aは、第2アーム28の先端に設けられており、第2アームの先端に設けられた突出部材53がカセット3の保持用凹部44(図2参照)に挿入されることにより、カセット3は移送アーム5bのカセット保持部20a(図12参照)により保持された状態となる。
【0054】
図3(b)は、カセット3を保持した移送アーム5bを、水平駆動部18aにより、図3(a)に示す搬送路本線4(7)の左端の位置から、搬送路本線4(7)の右端に移動させた状態を示す。水平駆動部18aは水平移送モータ21を回転駆動することによりボールネジ軸22を回転させて、水平可動部材19aを矢印方向に直線移動させる。水平可働部材19a上には、移送アーム5bが固定されている。これにより移送アーム5bがカセット3を保持したまま、図3(b)の位置まで移動する。
【0055】
図3(c)は、第1アーム24内に設けられているアーム駆動モータ23を駆動させて移送アーム5bを伸ばし、カセット3をさらに右方向の岐路9b(図中、破線のハッチングにより4(9b)として示す)までへ移動させた状態を示している。移送アーム5bは、前述の通り第1アーム24及び第2アーム28により構成されており、第2アーム28の先端にカセット保持手段20aが設けられている。第1アーム24内には、アーム駆動モータ23の動力を伝達するプーリ25とベルト26からなる動力伝達手段27を備えており、この動力伝達手段27を介して第2アーム28を回動させることにより第1アーム24及び第2アーム28は屈伸動作する。この屈伸動作により、移送アーム5bは最大第1アーム24と第2アームの長さだけ伸びることができ、これによりカセット3をさらに水平移動させることが可能となる。
【0056】
図4は、カセット搬送システム1aに備えられる昇降装置10及び基板取り出し装置12の一例を示す側面図である。基板取り出し装置12は、カセット3内に収納された基板2を取り出して処理装置8(図1参照)内に挿入し、または処理の完了した基板を処理装置から取り出してカセット3内に収納する装置であり、昇降装置10は、基板取り出し装置12によって基板2を取り出すために、カセット3を載置した台を昇降させてカセット3の高さを調整する装置である。
【0057】
昇降装置10は、底面に設けられた基台30の両端に、クロスして設けられた2つの支持部材31を備えている。支持部材31は、中央でクロスした状態で軸支されて回動可能に連結されており、片方の支持部材31が水平移動可能に昇降駆動部34に接続されている。昇降駆動部34は、モータ32とボールネジ軸33とを備えており、モータ32が回転することによりボールネジ軸33が図4において左右方向に直線的に移動する。ボールネジ軸33が左右に移動することにより、接続されている支持部材31の下端を左右に移動させる。支持部材31の下端が左右に移動すると、1対の支持部材31は、クロスしている回動軸を中心に屈伸し、上部に備える昇降台35が上下に昇降する。
【0058】
昇降装置10の隣には、基板取り出し装置12が設けられている。基板取り出し装置12は、カセット3から基板2を取り出して処理装置8(図1参照)に搬入し、または処理装置8から加工処理済みの基板2を取り出してカセット3内に収納する。基板取り出し装置12は、胴体部36の上の水平面内で回動可能である下アーム37と、下アーム37の上面において回動可能である上アーム38と、上アーム38の上面に回動可能に支承されている基板保持アーム39を備えている。
【0059】
基板取り出し装置12よりカセット3内の基板2を各処理装置8へと搬送する手順を説明する。まず、図4(a)に示すように、上アーム38上に支承されている基板保持アーム39を直線運動させることにより、カセット3の棚段40上に載置されている基板2の下方に基板保持アーム39の先端を挿入(移動)する。次に昇降装置10を降下させて、基板保持アーム39により基板2が支持されるまでカセット3を下げる。基板保持アーム39により基板2が支持された状態で、基板支持アーム39をカセット3から引き出すことにより、基板2をカセット3から取り出して、処理装置8(図1参照)へ搬送する。
【0060】
このように、基板取り出し装置の動作と連動させて、昇降装置10を上下動させることにより、カセット3内の基板を取出す。昇降装置10を上下動させてカセット3を上下動させることにより、基板保持アーム39の上面(位置Sで示す)が、カセット3の最下段から最上段の範囲をカバーできれば、基板取り出し装置36を上下動させることなく、カセット3内に収納されている基板2をすべて取り出すことが可能となる。図4(b)は昇降装置10を最も低い位置まで降下させた状態を示す図である。
【0061】
図5に、第2の実施形態にかかるカセット搬送システム1bを示し、そのAーA’線断面図を図24に示す。尚、第1の実施形態と共通する部分は、第2の実施形態においても同じ番号を使用する。第1の実施形態にかかるカセット搬送システム1aでは、屈曲動作可能な2つのアーム24,28からなる移送アーム5a〜5cの第2アーム28の先端にカセット保持部20aを備えているのに対して、本実施形態のカセット搬送システム1bでは、一部の移送アーム5d、5eが、水平可動部材19bで構成されている。図24に示すように、水平可動部材19bの上部先端にはカセット保持部20aが設けられており、他端は水平駆動部のボールネジ軸22に接続されている。これにより、ボールネジ軸が回転駆動されることにより、水平可動部材19bは水平方向に移動して、カセット3を搬送する。
【0062】
図6に第3の実施形態にかかるカセット搬送システム1cを示す。図5と同様に、第1及び第2の実施形態と共通する部分は、第3の実施形態においても同じ番号を使用する(以下の実施形態においても同じ)。図5のカセット搬送システム1bでは、少なくとも岐路4(9)においては、第1アーム24、第2アーム28を備える移送アーム5a、5cを備えているのに対して、このカセット移送システム1cでは、第1、第2アームを備える移送アーム5a、5cが存在していない。代わりに、移送アーム5e、5fが設けられている。この移送アーム5e、5fは、カセットを本線4(7)に受け渡すために本線側に伸びるカセット保持アーム85を備えている。
なお、移送アーム5e、5fを岐路4(9a)、4(9b)に沿って移動させる水平駆動部18c、18dは、岐路4(9a)、4(9b)の側部下方に設けられている。
【0063】
図7に第4の実施形態にかかるカセット搬送システム1dを示す。第4の実施形態にかかるカセット搬送システム1dにおいては、各移送アーム5j、5kは、カセット保持アーム86の両端にそれぞれ第1のカセット保持部43、第2のカセット保持部47を備えている点で異なっている。このように、左右に伸びるカセット保持アーム86の両端に第1、第2のカセット保持部43、47を設けて、搬送路上で左右の第1、第2のカセット保持部43、47でカセット3を持ち替えることにより、移送アーム5j、5kの水平方向の移動距離を、図6の移送アーム5e、5fを使用する場合に比べて短くすることができる。
【0064】
図6の岐路4(9b)に設けられている移送アーム5fと比較して説明する。図6の実施形態では、岐路4(9b)の側部に設けられている水平駆動部18dが、カセット3の昇降装置10の側部まで伸びている。図7の実施形態では、水平駆動部18eは昇降装置10の側部にまでは伸びておらず、図6の水平駆動部18dに比べて水平移動距離が短い。これは、図6の実施形態では、移送アーム5fが、カセット3を持ち帰ることなくそのまま移送アーム5dへと受け渡すため、移送アーム5fは、カセット3の特定の保持用凹部44を把持するのに対して、図7の移送アーム5jでは、カセット3を搬送路上に一旦載置し、カセット3を左右のカセット保持部43,47で持ち替えて搬送するという搬送方法の違いにより生じるものである。このため、図7の実施形態の場合、図6の実施形態の持ち替えなしで受け渡す方法をそのまま採用した場合に比べて、水平駆動部18eの水平駆動距離を短くすることができる。
【0065】
図7乃至図10を用いて、第4の実施形態において、昇降装置10上にあるカセット3を、搬送路4の岐路9cを経由して、搬送路4の本線7上の位置Fまで搬送する搬送手順を、より詳しく説明する。図8及び図9は、昇降装置10、搬送路4及び水平駆動部18eの側面部分を表す断面図であり、カセット3が移送アーム5jにより昇降装置10から搬送路4の岐路9cを経由して本線7の上まで搬送される状態を示している。図10は、カセット3が移送アーム5jにより昇降装置10から本線7まで搬送される手順を示すフローチャートである。
【0066】
図10のフローチャートに従って説明する。まず、図8(a)に示すように、岐路4(9c)左端の位置Aに移送アーム5jを移動する(S101)。次に、昇降装置10上のカセット3の下部に設けられている第1の保持用凹部44aに、第1のカセット保持部43を挿入する(S102)。その後、水平駆動部18eを駆動させて、カセット3を図8bに示す位置Bへと右方向に移動する。次に、ピン昇降装置45によりカセット用ピン46を上昇させる(S104)。カセット3がピン46で支えられることにより図8cに示す所定の位置に係止されると、第1のカセット保持部43による保持を解除する(S105)。
【0067】
その後、図9(a)に示すように、移送アーム5jを左側の位置Cに移動して(S106)、第2の保持用凹部44bに反対側の第2のカセット保持部47を挿入してカセット3を保持する(S107)。カセット3を保持したら、図9(b)に示すように、カセット3を係止していたカセット用ピン46を降下させる(S108)。次に図9(c)に示すように、本線4(7)上の移送アーム5kがカセット3を保持できる位置Dまで、移送アーム5jをさらに右に移動させる(S109)。同時に、移送アーム5kを、第1のカセット保持部43によりカセット3を保持できる位置E(図7参照)に移動し(S110)、移送アーム5kの第1のカセット保持部43によりカセット3を保持する(S111)。その後、移送アーム5jの第2のカセット保持部47によるカセット3の保持を解除して(S112)、移送アーム5jを待機位置(例えば、位置C)まで移動させる(S113)。カセット3は、移送アーム5kにより本線7上の位置Fまで搬送される。
【0068】
図7乃至図9に示す例では、移送アーム5jの第2カセット保持手段47と移送アーム5kの第一カセット保持手段43とが衝突しないように、カセット保持手段の高さをずらしてある。これに合わせて、高さの異なるいずれの移送アームのカセット保持手段によってもカセット3を保持できるように、カセット3の下部に設けられている保持用凹部44a、44bは高さ方向に伸びる長い縦溝形状に形成されている。
【0069】
図11(a)は、昇降装置10の昇降台35内部に備える偏移機構11の一例を示す断面図であり、図11(b)はその斜視図である。偏移機構11は、カセット3の向きを変えるための機構であり、昇降台35の内部に設けられた上下可動基台49上と、昇降台35の中心部を軸にして回転可能なリング形状の載置台51を備えている。載置台51は、可動基台49に固定されたモータ50により回転駆動される。上下可動基台49は、可動基台49自身を僅かに上方へ持ち上げることのできるエアシリンダ等の基台昇降装置48により支持されている。基台持ち上げ装置48によりリング形状の載置台51を持ち上げることにより、載置台51が昇降台35から上方に突出し、その上にカセット3を載置することができる。この状態で載置台51を回転させることにより、カセット3の向きを希望する方向に偏移させることができる。
【0070】
載置台51の上面には、カセット3の下側縁部と当接してカセット3を所定の位置に位置決めするための位置決めピン52を備える。位置決めピン52は、ほぼ円錐形状をしており、カセット底面の所定の位置に設けられた穴に位置決めピン52落とし込み、カセットの位置決めを行う。そのため、位置決めピン52の上面及び側面には、カセット3が当接した際に滑りやすくなるような表面加工が施されている。また、偏移機構11は、コンプレッサ(圧縮ポンプ)13と圧力調整室14を備えており、天井部材14に設けられた孔16から高圧気体を噴出して、カセット3を浮上させる。
【0071】
図11(b)を参照して偏移機構11によりカセット3の向きを調整する動作を説明する。浮上しているカセット3を、カセット搬送ロボットにより昇降装置10上に移動させた後、エアシリンダ48等の基台昇降装置48を作動させて位置決めピン52を上昇させる。その後コンプレッサ13を停止することにより、カセット3(破線で示す)を昇降装置10の載置台51上に下ろす。このとき、基台昇降装置48により載置台51は上昇しているので、載置台51の上面は、天井部材15の上面より高い位置となっている。従って、モータ50を作動して載置台51の上に載置したカセット3を回動することができる。
【0072】
このように、カセット3を搬送路上等に載置する際に、カセット3を浮上させた状態のままピン46を上昇して、カセット3を保持することが可能となるので、載置に伴う震動を抑制することができ、大型基板の振動による破損を防止することができる。
【0073】
図14に本発明の第5の実施形態にかかるカセット搬送システム1eを示す。第5の実施形態は、カセット3を浮上させる機構が大きく異なる。第1の実施形態乃至第4の実施形態のカセット搬送システム1a乃至1dが搬送路4の上面に浮上装置6を備えるのに対して、第5の実施形態では、浮上装置6eをカセット3eの下部に備える点で異なっている。このように第5の実施形態では、第1乃至第4の実施形態とは、カセット及び浮上装置等の構造が異なるので、この構造のカセット及び浮上装置等の各部の番号には“3e”、“6e”のように、数字の後ろに“e”を付して、第1乃至第4のカセット3とは区別して表す。
【0074】
このカセット搬送システム1eに備える移送アーム5m〜5pは、カセット保持手段20eの突出部材53eがカセット3eを保持した際に、浮上装置6eに気体を供給するコネクタとなるカプラ55(図16参照)を備える。カセット保持部20eについては、図16を用いて後ほど説明する。また、カセット3eの下側部には、カセット保持部20eの突出部材53eと当接する凹形状の保持用凹部44eを備えている。
【0075】
尚、図14のカセット搬送システム1eは、図1のカセット3及び搬送路4を、浮上装置6eを備えるカセット3e及び天井部材に孔16の無い搬送路4eに置き換えたものである。同様に、第2乃至第4の実施形態にかかるカセット搬送システム1b乃至1dの搬送路4及びカセット3を、第5の搬送路4e及びカセット3eに置き換えることも可能である。
【0076】
図15に第6の実施形態にかかるカセット搬送システム1fを示す。第6の実施形態では、図14に示すカセット搬送システム1eの搬送路本線4e(7)の移送アーム5nに比べて、カセット搬送ロボット5qのアームが長く、かつ、図14のような水平駆動部18aを備えていない点で異なる。すなわち、図15に示すように、移送アーム5pの長いアームを伸縮することにより、遠距離までカセットを搬送することができるので、水平駆動部18aを不要としたものである。このような長いアームを備える移送アーム5qは、既に説明したすべての実施形態の搬送路本線4(7)について使用することができる。
【0077】
図16は、第5及び第6の実施形態にかかる移送アーム5m〜5qのカセット保持手段20eの構造の一例を示す断面図である。以下の説明では、図14の移送アーム5nのカセット保持手段20eを用いて説明する。移送アームの第2アーム28の先端付近に、カセット保持手段20eが設けられる。カセット保持手段20eは、カセット3eに接合する突出部材53e、及び突出部材53eをカセット3eの保持用凹部44eに向かって突出させる駆動手段であるエアシリンダ48eを備えている。
【0078】
エアシリンダ48eは電磁弁56aにより駆動され、電磁弁56aを開放することにより電磁弁56a及び配管57aを介して圧縮ポンプ(コンプレッサ)13から高圧気体が供給される。エアシリンダ48eが駆動されると、突出部材53eはカセット3の保持用凹部44e(図中白抜きの矢印方向)に向かって直線駆動し、これにより突出部材53eを保持用凹部44eに挿入し接続する。カセット3eの保持用凹部44eには、カプラ55と当接する際にカプラ55と係合するカプラ受け70を備えている。
【0079】
突出部材53eの先端には、カセット3eの浮上装置6eへと気体を供給するカプラ55を備えている。このカプラ55には、配管57bが接続されており、配管57bには他の電磁弁56bを介して圧縮ポンプ13から高圧気体が供給される。
【0080】
カセット3eの保持用凹部44eにはカプラ受け70が設けられており、突出部材53eのカプラ55がカプラ受け70に接続される。なお、図中の破線は、突出部材53e及びカプラ55が保持用凹部44eに接続された状態を示している。カプラ受け70より供給された高圧気体は、浮上装置6eの圧力調整室14eへと送られ(図21(a)参照)、圧力調整室14eの底部材に有する噴出口から平板状の搬送路4eに向かって噴出される。これにより、カセット3eを浮上させることができる。なお、カプラ55とカプラ受け70については、公知の技術を使用することができる。
【0081】
配管57bの途中には、圧力センサ73を設けることが望ましい。カセット保持手段20eがカセット3eを保持し損ねたことによりカプラ55がカプラ受け70に正しく接続されない場合には、高圧気体がカプラ受け70の配管71へ流れず漏れが生じて圧力が低下する。この圧力低下を圧力センサ73で検知することにより、カプラ55が適切に接続されているか否かを判定することが可能となる。
【0082】
また、図25に示すように、突出部材53eの先端円周部分にコイル86を設け、カセット3eに永久磁石(コイルでも良い)87を設けることも可能である。図25は、第5及び第6の実施形態にかかる移送アーム5m〜5qの他の実施形態にかかるカセット保持部20eの構造の一例を示す断面図である。この構成により、突出部材53eを突出させてカプラ55を装着したときに、コイル86に電流を流すことにより、コイル86と永久磁石87とが密着して、移送アームによりカセット3eを強固に保持することができ、微細な位置ずれを防止することができる。
【0083】
図17に、基板取り出し装置12を内部に備えるミニエンバイロメント装置(高清浄環境維持装置)58の一例を示す。基板取り出し装置12は、カセット3e(カセット3の場合も同様である)から基板2を取出し、ミニエンバイロメント装置58内を経由して処理装置8へと搬送する。ミニエンバイロメント装置58は、内部雰囲気を高清浄な状態に保つために外部雰囲気と隔離された密封された構造体となっている。ミニエンバイロメント装置58の上部には、清浄な気体を装置内部に供給するためのFFU(ファン・フィルタ・ユニット)59を備えており、ミニエンバイロメント装置58の上部のFFU59からグレーチング(複数の穴を有する床)60へと清浄な気体を流している。
【0084】
このミニエンバイロメント装置58は、処理装置8及び搬送路4e(9a、9b)との間に設けられ、処理装置8の方に処理装置用ドア61を備え、搬送路4e(9a、9b)側に載置台用ドア62を備えている。なお、カセット3eは、1つの側面に開口部63(図19参照)を備え、この開口部63を蓋64で密閉することによりカセット内部を清浄に保ち、内部に基板を収容する収容具である。
【0085】
なお、基板取り出し装置12は横移動部83により横方向に移動可能であり、カセット3eの載置された位置に応じて横方向の位置を調整可能である。この横移動部83は、既に説明したカセット搬送ロボット5を搬送路4(7)に沿って直線移動させる水平駆動部18aと同じようなボールネジ軸等を回転させる機構等を用いることにより実施することが可能である。
【0086】
図18及び図19は、カセット3eを図17に示す搬送路岐路4e(9b)の載置台上に載置し、カセット3eの蓋64及び載置台側ドア62を開放する際のカセット3eの蓋64及び載置台側ドア64の構造及び動きを示す側面図である。図18(a)→図18(b)→図19(a)→図19(b)という順序でカセット3eの蓋64が取り外される。
【0087】
図20は、カセット3e内の基板2をミニエンバイロメント装置58に搬送する手順の一例を示すフローチャートである。以下図18乃至図20を参照して、カセット3eから基板2を取出す手順を説明する。
【0088】
搬送路4eの岐路9b上で浮上しているカセット3eは、図18(a)に示すように、移送アーム5pのカセット保持部20eにより保持されている。移送アーム5pは、カセット3eを所定の位置に載置するため、アームを伸ばし、カセット3eを所定の位置まで移動(前進)させる(S201)。尚、図18、図19の符号67は、カセット3の蓋64を開錠するためのラッチキー受けであり、符号68は載置台側ドア64に設けられているラッチキーである。ラッチキー68は、ラッチキー受け67に挿入されて蓋64を開錠する。
【0089】
カセット3を図18bに示す載置台側ドア62と蓋64とが当接する所定の位置まで移動させると、移送アーム5pはアームの動きを停止させる(S202)。このとき、ラッチキー68は、蓋64のラッチキー受け67に挿入されている。この後、ラッチキー68を回転させることにより、載置台側ドア62と蓋64とを合体させる(S203)。
【0090】
この後、図19(a)に示すように、移送アーム5pによりカセット3eを僅かに後退させることにより、カセット本体部65から蓋64を取り外す(S204)。
【0091】
次に、図19(b)に示すように、蓋64と載置台側ドア62を合体した状態のまま、ドア昇降装置66を作動させて、下方の空間にドア62を下降させることにより、ミニエンバイロメント装置58の内部とカセット3e内部とを連通させる(S205)。なお、ドア昇降装置66は、エアシリンダ、モータとボールネジ軸、直動軸受け等の組合せにより昇降動作を行うよう構成することができる。次に、カセット本体部65をさらにミニエンバイロメント装置58の内部方向へ移動させ、基板受け渡しのための所定の位置(図19bの位置)で停止する(S206)。
【0092】
本願発明のミニエンバイロメント装置58では、カセット3eとミニエンバイロメント装置58の開口部72との間には2mmから10mm(望ましくは5mm)程度の隙間を有している。しかし、本願発明のミニエンバイロメント装置58の内部圧力を外部より高くしていることから、その隙間には内部から外部への気流(図中白抜き矢印)が生じている。これにより外部の清浄度が低く若しくは塵埃を含む空気をミニエンバイロメント装置58内部に流入することを防ぐことができる。また、この気流の流量が充分でないと塵埃を含む外気を内部に巻き込む気流が生じて、装置内部に汚染を生じさせるおそれがある。前述の工程S206においてカセット3を前進移動したのは、カセット3eをミニエンバイロメント装置58の内部側に移動することで、前述の隙間付近の塵埃を含む外気からの気流の影響を受けにくくするためである。また、このように奥に移動することで、装置内部から隙間に向かう気流により、カセット3内部を循環して下方へ向かう気流が生じやすく、これによりカセット3内部を高清浄に保つことができる。
【0093】
尚、前述の例では、カセット本体部65を僅かに後退させることによりカセット本体部65から蓋64を取り外していたのに対して、載置台側ドア62を内部に移動することでも可能である。しかし、この方法は、高清浄な領域に、塵埃が付着した蓋64を持ち込むこととなり、装置内部に汚染が生じるおそれがあることに留意する必要がある。
【0094】
図21は、浮上装置6eを備えるカセット3eを、底部方向からみた斜視図である。図21(a)に示す符号65はカセット本体部であり、通常は蓋64により密封されている。カセット本体部65の内部の図示しない棚段上に、複数の基板2が所定の間隔を空けて収納される。カセット本体部65の下部に浮上装置6eが設けられている。浮上装置6eは、圧縮された高圧気体を供給するカプラ55を接続するためのカプラ受け70と、4つの圧力調整室14eと、高圧気体を4つの圧力調整室14eへ送るカセット配管71とを備えている。圧力調整室14eの底部には多数の噴出孔16eがあり、カセット3eの裏面の噴出口16eから高圧気体を下方に噴出することでカセット3を浮上させるものである。
【0095】
圧力調整室14eは1つであっても良いが、搬送路4上に凹凸のうねりがあって平面状でない場合等に、噴出口16eと搬送路面との距離(隙間)の差により気体の噴出にムラが生じ。距離の短い箇所ではカセット3裏面が搬送路4eを擦るおそれが生じる。このような可能性をできるだけ少なくするため、本実施形態では圧力調整室14eを4つに分割して、安定した状態で気体を噴出できるようにした。尚、圧力調整室14eにさらに細かく分割することや、2個または3個の圧力調整室に分割することも可能である。
【0096】
図21(b)に、他の実施形態にかかるカセット3fを示す。このカセット3fの浮上装置6fでは、圧力調整室14fの形状が天井部を有する大きな円筒形となっており、カセット3fの底部側は開放された形状となっている。その他、カプラ55等は図21(b)と同様である。
【0097】
図22は、カプラ55とカプラ受け70の一例を示す断面図である。図示しないポンプより気体を供給する供給部の先端部には浮上装置6e、6fと接続するためのカプラ55が設けられている。図22(a)は、カプラ55とカプラ受け70が当接する前の状態を示す。このカプラ55を、浮上装置6e,6fに設けられるカプラ受け70に挿入することにより、両者は接続される。図22(b)は、図22(b)の状態からカプラ55を少し移動して、カプラ55をカプラ受け70に当接した状態を示している。カプラ55の内部には横方向に押圧する弾性部材74を介して設けられた弁部材75を備えている。弁部材75の外周にはシール部材77を備えており、弁部材75がカプラ受け70本体の内壁に固設された弁部材受け76と当接したときに、カプラ55から気体が漏れるのを防止している。
【0098】
図22Cは、カプラ55をカプラ受け70内にさらに挿入して、完全に接続された状態を示している。カプラ本体部78と弁部材75との間にある弾性部材74を押し縮めるともに、カプラ本体部78は、カプラ受け本体部79の内壁とその内壁に当接する可動弁部材80の間に備える弾性部材74を押し縮めることで、カプラ55とカプラ受け70と連通可能に連結することができる。
【0099】
図22(a)を参照してカプラ55について以下に説明する。カプラ本体部78は配管57を通って供給される高圧気体を外部へ排出するためのものである。弁部材75は、カプラ55をカプラ受け70に結合されていない状態のときに、カプラ本体75から気体を放出させないようにするための弁である。カプラ本体部78は、内部が有底筒状となっており、高圧気体を配送するための配管57が取り付けられている。弁部材75は、その一端が、弾性部材74aにより前方向に押圧された状態で、カプラ本体部78の内部に取り付けられている。これにより、弁部材75の先端が、該カプラ本体部78の開口部に押圧されて配管57の出口部分を塞ぎ、弁の役割を果たしている。なお、カプラ55が結合されていない状態においては、弁部材75とカプラ本体部78とは、弁部材75に取り付けられてシール部材77aにより気密性が維持されている。
【0100】
カプラ受け70では、カプラ55が挿入されたときに、可動弁部材80が、カプラ受け本体部79内部であって弁部材受け76の外部を左右に移動可能な構成とすることで、弁の機能を果たしている。可動弁部材80は弁部材受け76に弾性部材74bを介して、外側に押圧された状態で取り付けられている。これにより、カプラ55が接続されていないときには可動弁部材80は外側に押圧されてカプラ受け70と弁部材受け76との双方に当接しており、弁部材受け76に取り付けられたシール部材77bにより可動弁部材80と弁部材受け76の気密性を保っている。
【0101】
カプラ55とカプラ受け70が挿入されて、高圧気体が供給される状態を以下に説明する。図22(b)は、図22(a)の状態から突出部材53をカセット3側に少し移動して、カプラ本体部78と可動弁部材80の先端を当接させた状態を示している。カプラ本体部78がカプラ受け本体部79の内部に一部挿入された状態である。カプラ本体部78の先端は凸形状をしており、可動弁部材80の先端部は凹形状をしていることから、互いに嵌合する。
【0102】
なお、可動弁部材80には、カプラ本体部78と当接する箇所にはシール部材77cが取り付けられており、これにより当接時における両者の当接部分の気密性を維持している。図22(b)において、可動弁部材75と弁部材受け76とは当接しているがこの時点ではカプラ本体部78の内部と可動弁部材80の内部とは連通していない(カプラ本体部78の内部に備える弾性部材74aと、可動弁部材80の内部に備える弾性部材74bは共に図22(a)で示す状態から縮んでおらず、変化していない)
【0103】
図22(c)は、突出部材53がさらに奥に移動することにより、突出部材53がカセット3eの保持用凹部44eに挿入され、結合された状態を示している。カプラ本体部78が、可動弁部材80を左方に押し動かすことで、可動弁部材80と弁部材受け76との間に備える弾性部材74bを押し縮めた状態となる。なお、可動弁部材80と弁部材受け76とは、弁部材受け76の外側に設けられたシール部材77dにより気密性が維持される。
【0104】
また、突出部材53を奥に挿入する際に、弁部材受け76の先端により弁部材75が押圧されるので、弁部材75とカプラ本体部78との間に備える弾性部材74aが押し縮められた状態となる。これにより、弁部材75及び可動弁部材80の双方の弁機能が解放状態となり、配管57から供給された気体は、カプラ本体78の内部を通り、連通可能となった可動弁部材の内部(弁部材75の外周及び弁部材受け76の外周部分)を通り、弁部材受け80に設けられた穴部84を介して、弁部材80の内部に備えられた配管71へと流れることとなる。
【0105】
カプラ55はカプラ受け70に完全に挿入された際に、カプラ受け本体79に備える固定部材81が、カプラ本体78の外側部に備える凹部82に嵌り込むことでロックされる。これによりカプラ受け70からカプラ55を引き抜く方向に軽い力がかかっても容易に引き抜くことができない構造となっている。
カプラ55からカプラ受け70を外すときには、固定部材81を凹部82から外すことで容易に取り外せるように、固定部材81は、電磁マグネット、弾性部材を用いた簡易のロック機構を備える構造としてもよい。
【0106】
図23は、カセット3e及びカセット3eの下部に設けられる浮上装置6eの一例を示す断面図である。この浮上装置6eは、圧縮ポンプ13から移送アーム内の配管57を介して流量Qの高圧気体が供給される。
【0107】
今、カセット3eの下部に設けられた浮上手段6eの底面にあるm個の孔から流量q(n=1,2,3…m)の気体が噴出されるとすると、m個の孔から均等に気体を噴出するには、Q≧q+q+q…+qとなるようにポンプ、配管57の径、孔の面積(a+a+a…+a)を選択する必要がある。なお、カセット3の下部から噴出する高圧気体による浮力Fは、気体密度ρ(空気:ρ=1.2929[kg/cm])、流量Q(q+q+q…+q[m/s])、流速v=Q/A[m/s]からF=ρ×Q×v[kg・m/s]で求めることができる。浮上装置6はカセット3の重量に応じた浮力を出力する必要がある。
【0108】
図26は、カセット3e及びカセット3eの下部に設けられる浮上装置の他の実施形態を示す断面図である。図26に示すように、カセットを密封式にしなくとも、移送アームの先端20eから、清浄な高圧気体の一部を減圧してカセット本体部65内に送ることにより、基板収納スペース内を常に清浄に保つことができる。清浄な気体はカプラ55を介してカセット本体部65内の配管を通して清浄気体が吹き出し口88から吹き出され、吸気口89を通り排気口97からカセット外部へ排出される。この際、左右の圧力調整室14eの気圧が均一となるように、清浄な気体を左右双方の移送アームの先端20eからカセット本体部65内に供給し、カセット底部に排気口(図示せず)を設けるようにしてもよい。
【0109】
図27は、カセットを浮上させた状態で停止させる構造を説明するための搬送路4とカセット3eの断面図である。カセット3eの底面に永久磁石98を設け、搬送路の上面のカセット停止位置に電流を流すことにより磁界を発生させる停止コイル99を設けることができる。これにより、カセット3eが停止位置を通過するときに停止コイル99に電流を流して、永久磁石98を磁力で引きつけて、カセット3eを浮上させた状態のまま停止状態に維持することが可能となる。カセット3eを浮上させたまま停止して、移送アームの受け渡しを行うことができ、受け渡し完了後停止状態から即座に移動を開始することが可能となる。停止アーム等のメカによる停止機構を設けることも可能であるが、停止機構が複雑で大がかりとなり、フットスペースも問題となる可能性がある。これに対して、永久磁石98及び停止コイル93によれば、構造が簡単であり低コストとなる。また、余分なフットスペースを必要としないという利点もある。尚、カセット3eの底部に永久磁石98を設けると、鉄粉等のゴミを拾うおそれがあるので、永久磁石に代えて鉄等の磁性体98とすることも可能である。この場合、軽い磁性体を採用することが望ましい。また、永久磁石又は磁性体98をカセット3eの底部の側部に設け、停止コイル93を搬送路の側壁に設けることも可能である。
【0110】
以上説明したように、本発明のカセット搬送システムでは、カセットを浮上して移動するため、カセットを横方向の駆動するための駆動出力を小さくすることができ、カセット搬送システムを小型化することが可能となる。また、本発明のカセット搬送システムでは、カセットの底面全体に気体を吹き付け、またはカセットの底面全体から気体を噴出することによりカセットを浮上させるので、カセットの底面全体でカセットの荷重を受けることとなり、底面の一部に集中荷重がかからない。すなわち、浮上手段により底面全体を持ちあげるので、カセット自体が撓まない。そのため、リフトで持ちあげるのと異なり、重量のある大型カセットを蓋で密閉しても隙間ができる等の不具合が生じない。また、撓みを抑制するために、カセットの剛性を大きくする等の特別の設計を必要としない。
【0111】
本願発明のカセット搬送システムでは、浮上手段により搬送路とカセットとを接触することなく移動することができるため、摺動摩擦によるパーティクル等の塵埃の発生を抑制可能となる。
【0112】
一方、移送アームを用いて水平方向の搬送移動を行う場合には、移送アームでカセットを常時保持しているので、外力による横方向への位置ずれを防止することができる。さらに、カセットの重量が重くなると移動に伴う慣性力が大きくなるが、移送アームでカセットをしっかり保持しているので、慣性力の正確な制御が可能になり、所望の位置へ正確に搬送し確実に停止させることが可能となる。これにより、ロードポートに重量のある大型カセットを正確に位置決めすることが可能となる。さらに、上述のように大型基板では特に振動の抑制が重要であるが、噴出気体による微少な振動をアームで保持することにより低減することが可能である。
【0113】
さらに移送アームでカセットを順次受け渡して運搬する場合、一つの搬送路上に複数のカセットを同時に搬送することも可能である。また、搬送路に岐路を設けることにより、緊急時にはカセットを岐路内または搬送路端に一時退避させることが可能となる。これにより、急を要するロットを処理するためには、使用中の生産ラインの一つを緊急ロット処理用のラインとして開放することも可能となる。
【0114】
本明細書は、2005年4月22日出願の特願2005−125765および2005年6月17日出願の特願2005−178630に基づく。この内容はすべてここに含めておく。

Claims (13)

  1. 清浄環境下において、内部に大型搬送対象物を収容する大型カセットを、所定の搬送路に沿って所望の位置に搬送するカセット搬送システムであって、
    気体を圧縮して高圧気体を生成する圧縮部と、前記圧縮した高圧気体を複数の噴出口から噴出させる噴出部とを備え、高圧気体の噴出により前記カセットを前記搬送路上で浮上させる浮上装置と、
    前記カセットを保持及び解放可能な少なくとも1個の移送アームを備えており、浮上させた前記カセットを前記移送アームにより保持した状態で該移送アームを前記搬送路上に沿って水平方向に移送するカセット移送装置と、
    前記浮上装置による気体の噴出及び前記カセット移送装置による前記カセットの移送を制御して、前記カセットを目的位置に搬送する搬送制御装置と、
    を備えるカセット搬送システム。
  2. 前記移送アームの少なくとも一つは、少なくとも2個のアーム部材がリンク結合されており、該2以上のアーム部材を該リンク結合部により屈伸駆動させることにより、前記移送アームの先端で保持した前記カセットを水平方向に移送することを特徴とする請求項1に記載のカセット搬送システム。
  3. 前記移送アームの少なくとも一つは、前記カセットを保持した状態で前記搬送路に沿って水平移動する水平移動部を備えることを特徴とする請求項1に記載のカセット搬送システム。
  4. 前記カセット移送装置の前記移送アームは、前記搬送路に沿って前記搬送路の両側部に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のカセット搬送システム。
  5. 前記浮上装置は、前記噴出部が前記搬送路の上面に設けられ、該噴出部から上方に向かって高圧気体を噴出させることにより、該搬送路上に載置された前記カセットを浮上させることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のカセット搬送システム。
  6. 前記浮上装置は、前記噴出部が前記搬送路に沿って所定の単位で区割して配置され、該区割された単位毎に前記高圧気体を噴出可能に構成されており、
    前記搬送制御装置は、前記搬送路上の前記カセットの移動位置にあわせて、前記浮上装置の高圧気体の噴出位置を順次切り替えるよう制御することを特徴とする請求項5に記載のカセット搬送システム。
  7. 前記カセット移送装置は、前記搬送路に沿って複数の移送アームを備えており、浮上させた前記カセットを前記移送アームにより保持した状態で該移送アームを前記搬送路に沿って水平方向に移動させて、隣接する他の前記移送アームに前記カセットを浮上させた状態のまま受け渡すことにより、前記カセットを目的位置まで移送することを特徴とする請求項に記載のカセット搬送システム。
  8. 前記浮上装置の前記噴出部が前記カセットの下面に設けられ、該噴出部から前記搬送路に対して高圧気体を噴射することにより前記カセットを浮上させることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のカセット搬送システム。
  9. 前記浮上装置は、前記圧縮部から前記移送アーム内に設けられた配管及び前記カセットを保持するための保持部を介して前記カセットの下部に設けられた前記噴射部に高圧気体を供給することを特徴とする請求項8に記載のカセット搬送システム。
  10. 前記カセット移送装置は、前記搬送路に沿って複数の移送アームを備えており、浮上させた前記カセットを前記移送アームにより保持した状態で前記移送アームを前記搬送路に沿って水平方向に移動させて、隣接する他の前記移送アームに前記カセットを浮上させた状態のまま受け渡すことにより、前記カセットを目的位置まで移送することを特徴とする請求項9に記載のカセット搬送システム。
  11. 前記搬送制御装置は、前記移送アームによる前記カセットの受け渡しに応じて、前記圧縮部から前記高圧気体を供給する前記移送アームを順次切り替えるよう制御することを特徴とする請求項10に記載のカセット搬送システム。
  12. 前記搬送路は、一つの本線と、前記本線から所定の角度で延在する岐路とを備え、前記本線及び岐路のそれぞれに前記移送アームを備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のカセット搬送システム。
  13. 前記搬送路上のいずれかに、前記カセットを載置して昇降させるための昇降装置を備え、該昇降装置は、前記カセットを載置する載置台に前記浮上装置を備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のカセット搬送システム。
JP2007514640A 2005-04-22 2006-04-20 カセット搬送システム Active JP4805258B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007514640A JP4805258B2 (ja) 2005-04-22 2006-04-20 カセット搬送システム

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005125765 2005-04-22
JP2005125765 2005-04-22
JP2005178630 2005-06-17
JP2005178630 2005-06-17
JP2007514640A JP4805258B2 (ja) 2005-04-22 2006-04-20 カセット搬送システム
PCT/JP2006/308280 WO2006115157A1 (ja) 2005-04-22 2006-04-20 カセット搬送システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2006115157A1 JPWO2006115157A1 (ja) 2008-12-18
JP4805258B2 true JP4805258B2 (ja) 2011-11-02

Family

ID=37214775

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007514640A Active JP4805258B2 (ja) 2005-04-22 2006-04-20 カセット搬送システム

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4805258B2 (ja)
KR (1) KR100945983B1 (ja)
TW (1) TWI392049B (ja)
WO (1) WO2006115157A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101586694B1 (ko) * 2014-05-20 2016-01-19 주식회사 에스에프에이 카세트 이송 시스템
KR101736351B1 (ko) * 2016-08-16 2017-05-16 오세덕 웨이퍼 이송용 로드포트

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013251348A (ja) * 2012-05-30 2013-12-12 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板保持装置及び基板処理装置
CN108615332A (zh) * 2016-12-13 2018-10-02 海太半导体(无锡)有限公司 贴片设备基板位置传感器感应和报警***
JP7436197B2 (ja) * 2019-12-16 2024-02-21 ファナック株式会社 物品搬送システム

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61163052A (ja) * 1985-01-11 1986-07-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 空気浮上運搬装置
JPS61273421A (ja) * 1985-05-27 1986-12-03 Toshiba Corp 搬送装置
JPH04186652A (ja) * 1990-11-16 1992-07-03 Hitachi Kiden Kogyo Ltd クリーンルーム用搬送システム
JPH0498591U (ja) * 1991-01-31 1992-08-26
US5820679A (en) * 1993-07-15 1998-10-13 Hitachi, Ltd. Fabrication system and method having inter-apparatus transporter
US20030185655A1 (en) * 2002-03-26 2003-10-02 Yoichi Uchimaki Method and apparatus for transferring substrate

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1137555A (en) * 1965-10-22 1968-12-27 Pilkington Brothers Ltd Improvements in or relating to the transporting of sheet materials
US4627362A (en) * 1983-06-28 1986-12-09 Kabushiki Kaisha Myotoku Air sliding device for work pallets or the like
JPH06206149A (ja) * 1992-12-02 1994-07-26 Hitachi Ltd 生産ライン
US6364593B1 (en) * 2000-06-06 2002-04-02 Brooks Automation Material transport system
JP2004292086A (ja) * 2003-03-26 2004-10-21 Hitachi Kiden Kogyo Ltd エヤー浮上式搬送車

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61163052A (ja) * 1985-01-11 1986-07-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 空気浮上運搬装置
JPS61273421A (ja) * 1985-05-27 1986-12-03 Toshiba Corp 搬送装置
JPH04186652A (ja) * 1990-11-16 1992-07-03 Hitachi Kiden Kogyo Ltd クリーンルーム用搬送システム
JPH0498591U (ja) * 1991-01-31 1992-08-26
US5820679A (en) * 1993-07-15 1998-10-13 Hitachi, Ltd. Fabrication system and method having inter-apparatus transporter
US20030185655A1 (en) * 2002-03-26 2003-10-02 Yoichi Uchimaki Method and apparatus for transferring substrate

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101586694B1 (ko) * 2014-05-20 2016-01-19 주식회사 에스에프에이 카세트 이송 시스템
KR101736351B1 (ko) * 2016-08-16 2017-05-16 오세덕 웨이퍼 이송용 로드포트

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006115157A1 (ja) 2006-11-02
TWI392049B (zh) 2013-04-01
KR100945983B1 (ko) 2010-03-09
TW200703544A (en) 2007-01-16
JPWO2006115157A1 (ja) 2008-12-18
KR20080004619A (ko) 2008-01-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4330703B2 (ja) 搬送モジュール及びクラスターシステム
CN105431933B (zh) 衬底运送器
JP5386082B2 (ja) 低収容力のキャリア及びその使用方法
JP2018110268A (ja) 小容積キャリヤ搬送体、積載ポート、バッファシステム
US7014672B2 (en) Carrying vehicle, manufacturing apparatus, and carrying system
KR102474585B1 (ko) 박판형상 기판 유지 핑거 및 이 핑거를 구비하는 반송 로봇
WO2003056624A1 (fr) Dispositif de transport d'un corps traite et systeme de traitement equipe d'un dispositif de transport
JP4805258B2 (ja) カセット搬送システム
WO2019155842A1 (ja) 薄板状基板保持装置、及び保持装置を備える搬送ロボット
JP5028919B2 (ja) 基板搬送装置及び基板搬送方法
CN105556652A (zh) 使传输中衬底居中的处理设备
JPWO2007004551A1 (ja) コンテナ搬送装置及びコンテナ搬送システム
WO2021106799A1 (ja) 基板搬送装置及び基板処理システム
CN109478527A (zh) 基片处理设备
JP2015126203A (ja) 基板受け渡し装置及び基板受け渡し方法
WO2017212841A1 (ja) 容器保管装置及び容器保管方法
JP5263590B2 (ja) 密閉容器の蓋開閉システム及び蓋開閉方法
US11990357B2 (en) Substrate transport apparatus, substrate transport method, and substrate processing system
JP6274379B1 (ja) ロードポート及びウェーハ搬送方法
US20080050208A1 (en) High speed transporter including horizontal belt
JP4450249B2 (ja) 収容容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法
TW202107593A (zh) 高密度受控的積體電路工廠
JP2008100802A (ja) 基板保管庫
JP3830478B2 (ja) 基板の搬送システム及び基板の搬送方法
JP2007096027A (ja) 基板収納装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090410

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110805

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110810

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4805258

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140819

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250