JP4797013B2 - 貼り合わせ装置 - Google Patents
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Description
半導体ウェーハを搭載するステージと、このステージに搭載された半導体ウェーハを包囲する周壁と、この周壁に取り外し可能に支持されて基板保持具の基材を保持可能な蓋体と、基板保持具の基材を保持する蓋体の排気孔に弁を介して接続される排気装置とを含み、
ステージと周壁との間に、弾性変形可能なシール部材と周壁支持用のバネ部材とをそれぞれ介在するとともに、このバネ部材により周壁をステージから離隔する方向に付勢するようにし、周壁と蓋体の対向面のいずれか一方に真空用のOリングを取付溝穴を介して取り付け、ステージ、周壁、蓋体、及びシール部材に区画される空間内の気体を排気装置と弁とにより外部に排気するようにしたことを特徴としている。
また、先ダイシングされた半導体ウェーハと基板保持具の保持層との単なる密着には、半導体ウェーハの表面に空気を流通させる溝が加工されている関係上、ときに支障をきたすことが考えられるが、本発明によれば、半導体ウェーハと保持層とを容易に密着させることができる。また、基板保持具の基材を保持する蓋体の排気孔に接続される排気装置を備えるので、構成の複雑なチャック装置等を使用することなく、負圧作用を利用して基板保持具と蓋体とを適切に固定することが可能となる。さらに、周壁と蓋体の対向面のいずれか一方に、Oリングを取り付けるので、周壁と蓋体との間の密封状態を容易に得ることが可能となり、これらの間から気体が漏れるのを防ぐことができる。
2 基材
4 突起
5 保持層
10 ステージ
11 搭載プレート
13 位置決めピン
20 周壁
21 シールゴム(シール部材)
22 コイルバネ(バネ部材)
24 Oリング
26 排気装置
27 ライン
29 電磁弁(弁)
30 蓋体
31 排気孔
32 ライン
33 電磁弁(弁)
33A 電磁弁(弁)
W 半導体ウェーハ(基板)
Claims (2)
- 先ダイシングで表面に溝が加工された半導体ウェーハと、排気孔を備えた基材の表面の複数の突起を変形可能な保持層により被覆した基板保持具とを対向させ、半導体ウェーハに基板保持具の保持層を接近させて密着する貼り合わせ装置であって、
半導体ウェーハを搭載するステージと、このステージに搭載された半導体ウェーハを包囲する周壁と、この周壁に取り外し可能に支持されて基板保持具の基材を保持可能な蓋体と、基板保持具の基材を保持する蓋体の排気孔に弁を介して接続される排気装置とを含み、
ステージと周壁との間に、弾性変形可能なシール部材と周壁支持用のバネ部材とをそれぞれ介在するとともに、このバネ部材により周壁をステージから離隔する方向に付勢するようにし、周壁と蓋体の対向面のいずれか一方に真空用のOリングを取付溝穴を介して取り付け、ステージ、周壁、蓋体、及びシール部材に区画される空間内の気体を排気装置と弁とにより外部に排気するようにしたことを特徴とする貼り合わせ装置。 - ステージと周壁の少なくともいずれか一方に、蓋体用の位置決めピンを取り付けた請求項1記載の貼り合わせ装置。
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