JP4796751B2 - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
しかし、これらの方法は、基板上にマスクや感光体が直接接触するために、基板上の配向膜を損傷して、液晶表示の画質を低下させる原因になるという問題点があった。
しかし、この方法は、配置させるパターンに従った電極を必要とするため、完全に任意の位置に配置することが不可能であった。
しかし、吐出するスペーサ粒子分散液中には、1〜10μm程度のスペーサ粒子が含まれているため、真っ直ぐに吐出するためには、インクジェットヘッドのノズル径を大きくせざるを得ず、その結果、基板上に吐出された液滴の大きさが大きくなって、遮光領域を狙って吐出しても、液滴が遮光領域から画素領域にはみ出し、スペーサが透過領域にまで配置されてしまい、コントラストとの液晶品質を十分に向上させることができないといった問題があった。
請求項2記載の発明は、請求項1において、該画素領域を画する領域に対応する特定の位置に隣接して帯電させることが可能な材料からなる配線材料が存在するインクジェット方式による液晶表示装置の製造方法である。
請求項3記載の発明は、請求項2において、帯電させることが可能な材料からなる配線材料を、帯電処理されたスペーサと反対電荷に帯電させるインクジェット方式による液晶表示装置の製造方法である。
上記親水性基としては、水酸基、カルボキシル基、スルホニル基、ホスホフォニル基、アミノ基、アミド基、エーテル基、チオール基、チオエーテル基があげられる。親水性基を有する系単量体としては、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、1,4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、(ポリ)カプロラクトン変性ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、アリルアルコール、グリセリンモノアリルエーテル等の水酸基を有する単量体;(メタ)アクリル酸、α−エチルアクリル酸、クロトン酸等のアクリル酸、及びそれらのα−、またはβ−アルキル誘導体;フマル酸、マレイン酸、シトラコン酸、イタコン酸等の不飽和ジカルボン酸;これら不飽和ジカルボン酸のモノ2−(メタ)アクリロイルオキシエチルエステル誘導体等のカルボキシル基を有する単量体;t−ブチルアクリルアミドスルホン酸、スチレンスルホン酸、2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸等の、スルホニル基を有する単量体;ビニルホスフェート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルホスフェート等のホスフォニル基を有する単量体;ジメチルアミノエチルメタクリレートやジエチルアミノエチルメタクリレート等のアクリロイル基を有するアミン類等のアミノ基を有する化合物;(ポリ)エチレングリコール(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコール(メタ)アクリレート等の水酸基とエーテル基をともに有する単量体;(ポリ)エチレングリコール(メタ)アクリレートの末端アルキルエーテル、(ポリ)プロピレングリコール(メタ)アクリレートの末端アルキルエーテル、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート等のエーテル基を有する単量体;(メタ)アクリルアミド、メチロール(メタ)アクリルアミド、ビニルピロリドン等のアミド基を有する単量体等があげられる。
上記懸濁重合法は、得られる粒子の粒子径分布が比較的広く多分散の粒子が得られるため、スペーサとして利用する場合には分級操作を行って、所望の粒子径や粒子径分布を有する多品種の粒子を得る際に好適に用いられる。一方、シード重合、分散重合は、分級工程を経ることなく単分散粒子が得られるので、特定の粒子径の粒子を大量に製造する際に好適に用いられる。
重合条件は上記重合開始剤や単量体の種類により異なるが、通常、重合温度は50〜80℃、重合時間は3〜24時間である。
またシード重合法においては、必要に応じて分散安定剤を用いる事もできる。分散安定剤としては、媒体中に可溶の高分子で、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、メチルセルロース、エチルセルロース、ポリアクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレンオキシド等があげられる。また、ノニオン性あるいはイオン性の界面活性剤も適宜使用される。
上記シード重合法においては、種粒子1重量部に対して、単量体を20〜100重量部加えるのが望ましい。単量体が20重量部未満の場合は、得られた粒子の破壊強度が不足する場合があり、単量体が100重量部を超えるとシード重合時に粒子の合一等により粒子径分布が広くなり易く好ましくない。
上記粒子の圧縮弾性率(10%K値)は、下記の方法により求められた値である。
すなわち、特表平6−503180号公報に準拠して測定され、微小圧縮試験器(PCT−200、島津製作所社製)を用い、ダイヤモンド製の直径50μmの円柱の平滑端面で、粒子を10%歪ませるための荷重から求められる。
帯電可能な処理とは、スペーサ粒子が、スペーサ分散液中でも何らかの電位を持つように処理することであり、この電位(電荷)は、ゼータ電位測定器等既存の方法によって測定できる。
帯電可能な処理を施す方法としては、例えば、スペーサ粒子中に荷電制御剤を含有させる方法、帯電しやすい単量体を含む単量体からスペーサ粒子を製造する方法、スペーサ粒子に帯電可能な表面処理をする方法等が挙げられる。
なお、このようにスペーサ粒子が帯電可能であることにより、スペーサ分散液中でのスペーサ粒子の分散性や分散安定性が高められ、散布時に電気泳動効果で配線部(段差)部近傍にスペーサが寄り集まりやすくなる。
上記荷電制御剤としては、特開2002−148865号方法にあるような化合物が使用できる。具体的には、例えば、有機金属化合物、キレート化合物、モノアゾ系染料金属化合物、アセチルアセトン金属化合物、芳香族ヒドロキシルカルボン酸、芳香族モノ及びポリカルボン酸及びその金属塩、無水物、エステル類、ビスフェノール等のフェノール誘導体類などがある。また、尿素誘導体、含金属サリチル酸系化合物、4級アンモニウム塩、カリックスアレーン、ケイ素化合物、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−メタクリル酸共重合体、スチレン−アクリル−スルホン酸共重合体、非金属カルボン酸系化合物、ニグロシン及び脂肪酸金属塩等による変性物、トリブチルベンジルアンモニウム−1−ヒドロキシ−4−ナフトスルフォン酸塩、テトラブチルアンモニウムテトラフルオロボレートなどの4級アンモニウム塩、及びこれらの類似体であるホスホニウム塩等のオニウム塩及びこれらのレーキ顔料、トリフェニルメタン染料及びこれらのレーキ顔料(レーキ化剤としては、りんタングステン酸、りんモリブデン酸、りんタングステンモリブデン酸、タンニン酸、ラウリン酸、没食子酸、フェリシアン化物、フェロシアン化物など)、高級脂肪酸の金属塩、ジブチルスズオキサイド、ジオクチルスズオキサイド、ジシクロヘキシルスズオキサイドなどのジオルガノスズオキサイド、ジブチルスズボレート、ジオクチルスズボレート、ジシクロヘキシルスズボレートなどのジオルガノスズボレート類等が挙げられる。これら荷電制御剤は単独で用いられてもよいし、2種類以上が組合せて用いられてもよい。
上記荷電制御剤を含有するスペーサ粒子の荷電は、上記耐電制御剤の中から適切な荷電制御剤を適宜選択することにより、スペーサ粒子を周りの環境に対して正に帯電させたり、負に帯電させたりすることができる。
またこのように表面処理を施すことにより、スペーサ粒子の基板に対する接着性が高まったり、使用する単量体を適宜選択すれば、液晶表示体での液晶の配向が乱されなくなるという効果もある。
スペーサ分散液の媒体としては、例えば、ヘッドから吐出される温度で液体である各種溶媒が用いられる。なかでも好ましくは水溶性もしくは親水性の溶媒が好ましい。なお、一部のインクジェット装置のヘッドは水系媒体用にできているため、これらのヘッドを使用する際は、疎水性の強い溶媒は、ヘッドを構成する部材を溶媒が侵したり、部材を接着する接着剤の一部を溶かしたりするので好ましくない。
後退接触角が5度以上あれば、基板に着弾したスペーサ分散液の液滴が乾燥しその中心に向かって縮小していくとともに、その液滴中に1個以上含まれるスペーサがその液滴中心に寄り集まってくる事が可能となる。その結果、後述する様にペーサの移動がより起こりやすくなりスペーサの配置精度がより向上する。
後退接触角(θr)が5度未満であると、基板上で液滴の着弾した箇所の中心(着弾中心)を中心として液滴が乾燥し、その液滴径が縮小すると共に、スペーサがその中心に集まるという事は起こりにくくなる。
なお、ここで後退接触角とは、基板上におかれたスペーサ分散液の液滴が、基板上におかれてから乾燥するまでの過程で、基板上に最初におかれた際の着弾径より小さくなりだした時(液滴が縮みだした時)に示す接触角、あるいは液滴の揮発成分の内80〜95重量%が揮発した際に示す接触角を言う。
スペーサ分散液の分散媒の組成を調整するには、後退接触角が5度以上の媒体を単独で用いてもよいし、或いは2種以上の媒体を混合して用いてもよいが、2種以上を混合して用いる方がスペーサの分散性、スペーサ分散液の作業性、乾燥速度等の調整が容易なので好ましい。
なお、本発明中でいう沸点とは1気圧の条件下での沸点をいう
上記沸点が100℃未満の溶媒としては、例えば、エタノール、n−プロパノール、2−プロパノール等の低級モノアルコール類、アセトンなどが好ましく使用される。
スペーサ分散液を散布して溶媒を乾燥させる際に、配向膜に媒体が高温で接触すると配向膜を汚染して液晶表示装置の表示画質を損なうため乾燥温度をあまり高くできないが、上記のような100℃未満の溶剤を使用することにより、乾燥温度を低くできるので配向膜を汚染することがない。沸点が100℃未満の溶媒の媒体中での比率は5〜80重量%が好ましい。10重量%未満では本発明で適用される比較的低い乾燥温度における分散液としての乾燥速度が遅くなり、生産効率が低下するので好ましくない。また80重量%を越えるとインクジェット装置のノズル付近のスペーサ分散液が乾燥しやすくインクジェット吐出性を損なったり、スペーサ分散液の製造時やタンクで乾燥しやすくその結果凝集粒子の発生する可能性が高くなる。
なお、上記沸点が100℃未満の溶媒に混合される溶媒は、沸点が100℃以上の溶媒であるが、水や沸点が150℃以上の溶媒が好ましく、更に好ましくは沸点が150℃以上200℃以下の溶媒が加えられる。
一般のインクジェット装置は吐出する液体の表面張力が30〜50mN/mであると良好な吐出精度を示す。また、基板上に吐出された分散液滴の表面張力は高い方がスペーサを乾燥過程で移動させるのに適している。
沸点100℃未満で表面張力が25mN/m以下の溶媒が混合されていることにより、吐出時はスペーサ分散液の表面張力を比較的低くできるので良好な吐出精度が得られる。沸点が150℃以上で表面張力が30mN/m以上の溶媒が混合されることにより、後退接触角を5度以上とすることが容易になる。すなわち、スペーサ分散液の液滴が基板上に着弾後は、沸点100℃未満の表面張力の低い溶媒が先に揮散し、残された分散液の表面張力が高くなり、着弾地点中心に向かってのスペーサの移動が起こりやすくなるので好ましい。
またスペーサ分散液はスペーサ粒子が単粒子状に分散されていることが好ましい。分散液中に凝集物が存在すると吐出精度が低下するばかりでなく、著しい場合はインクジェット装置のノズルに閉塞を起こしたりする場合があるので好ましくない。
インクジェット装置のノズル口径は粒子径に対して7倍以上が好ましい。7倍未満であると粒子径に比較しノズル径が小さすぎて吐出精度が低下したり著しい場合はノズルが閉塞し吐出ができなくなるので好ましくない。
また、生産性を上げる等のために、この様なヘッドを複数個、インクジェット装置に取り付ける事も可能であるが、取り付ける数を増やすと制御の点で複雑になるので注意を要する。
この際、基板上、特に、スペーサ分散液の液滴が吐出され着弾する箇所は、スペーサ分散液の後退接触角(θr)が5度以上となるように調整されるか、あるいは、スペーサ分散液が1種以上の溶剤からなる混合物である場合、その溶剤の中で最も沸点の高い溶剤の後退接触角(θr)が5度以上となるように調整されるのが好ましい。
後退接触角を5度以上する方法としては、前述したスペーサ分散液の溶媒を選ぶ方法、基板の表面を低エネルギー表面とする方法があげられる。
なお、前述のスペーサ分散液の媒体はこの配向膜中に浸透したり溶解したりして配向膜汚染性が無いようなものを選ぶ必要がある。
配向膜を塗るなどして得られる低エネルギー表面はスペーサが着弾する箇所だけでも良いし基板全面でも良い。パターニングなどの工程を考えると通常は全面が低エネルギー表面とされる。
尚、ここで隣接してというのは、必ずしも着弾した液滴が直接その配線材料に接する必要はなく、例えば配線材料の上に、上述した様な配向膜等の低エネルギー表面材料が介在しており、その膜を介して着弾した液滴と配線材料が近接している場合をも含んでいる(もちろん直接接触していてもよい)。
尚、元々着弾したスペーサ分散液中の帯電処理されたスペーサとそのような配線材料の電位が異なる場合も多く、表面処理されたスペーサの電位やこのような配線材料の電位は、それぞれの材料の表面の官能基や原子のイオン化傾向によって決まるので、このようにわざわざ電圧を印可をして帯電させる必要が無い場合もある。
また、作用に関しては、静電的相互作用(いわゆる静電的な電気泳動効果)により液滴中で粒子がその部分に移動、吸着されていくことが考えられる。従って、配線等の金属種や、表面処理に使用される化合物の官能基等を変え(例えば、イオン性の官能基を使用するなど)たり、或いは(ソース配線やゲート配線等の)配線や基板全面に回路が破損しない程度の正或いは負の電圧を、(スペーサの分散液が着弾し乾燥するまでの間)印可したりすることで、スペーサの寄り集まりを制御することができる。
なお、ここでいう段差とは、基板上に設けられた配線等によって生じる非意図的な凹凸(周囲との高低差)、あるいは、本発明の様にスペーサを集めるために意図的に設けられた凹凸を言い、凸凹表面下の構造は問わない。従ってここで言う段差は、表面凹凸形状における凹部または凸部と平坦部(基準面)との段差を言う。
本発明では、スペーサ粒子径をD(μm)、段差をB(μm)とすると、段差は0.01μm<|B|<0.95Dの関係があるような段差である事が好ましい。
0.01μmより小さいと段差周辺にスペーサを集める事が困難になったり、0.95Dを越えるとスペーサ粒子による基板のギャップ調整効果が得にくくなったりするなどの問題が発生する。
なお、段差の作用については、段差が有る場合、乾燥の最終段階で液滴乾燥中心が段差部に擬似的に固定されるので、着弾したスペーサ分散液液滴が乾燥した後、スペーサを画素領域を画する領域に対応する領域中にある段差周辺のごく限られた位置に集める事ができると説明される。
この場合、スペーサが乾燥後、最終的に残留する位置は、図6の様に、凸部ならば角で、凹部であればそのくぼみの中である事が多い。
なお、1カ所の配置位置におけるスペーサの個数は、配置箇所毎に違うが、一般的には0〜12個程度であって、平均個数として、2〜6個程度である。その平均個数は、スペーサの粒子径とスペーサ分散液の濃度によって調整される。
さらに、この様な配置方法として、特願2000−194956号にあるように、ヘッドを基板面に対する垂線と角度を持つように傾け、液滴の吐出方向を変え(通常は基板面に対する垂線と平行)、さらにヘッドと基板との相対速度をコントロールする事で、着弾する液滴径を小さくし、よりいっそう画素領域を画する領域あるいはそれに対応する領域中にスペーサをおさめやすくする事も可能である。
本発明で乾燥する条件としては、基板を加熱したり、熱風を吹き付けたりする事があげられ、特に限定されないが、スペーサを乾燥過程で着弾液滴の中央付近に寄せ集めるために、媒体の沸点、乾燥温度、乾燥時間、媒体の表面張力、媒体の配向膜に対する接触角、スペーサの濃度などを適当な条件に設定する事が好ましい。
スペーサを乾燥過程で着弾液滴の中で寄せ集めるためには、スペーサが基板上を移動する間に液体がなくなってしまわないようにある程度の時間幅をもって乾燥する。このため媒体が急激に乾燥してしまう条件は好ましくない。また、媒体は高温で長時間配向膜と接触すると、配向膜を汚染して液晶表示装置としての表示画質を損なう事があるので好ましくない。
媒体として室温で著しく揮発しやすいものや激しく揮発するような条件下でそれらの媒体を使用すると、インクジェット装置のノズル付近のスペーサ分散液が乾燥しやすくインクジェット吐出性を損なうので好ましくない。また分散液の製造時やタンクで乾燥によって凝集粒子が生成する可能性があるので好ましくない。
基板温度が比較的低い条件であっても乾燥時間が著しく長くなると液晶表示装置の生産効率が低下するので好ましくない。
また、スペーサ分散液が基板上に着弾した後に、基板温度を徐々に上昇させながら媒体を乾燥させる際には、乾燥が完了するまでの間の基板表面温度は90℃以下が好ましく、さらに好ましくは70℃以下である。乾燥が完了するまでの間の基板温度が90℃を越えると、配向膜を汚染して液晶表示装置の表示画質を損なうので好ましくない。
なお、本発明中でいう乾燥完了とは基板上の液滴が消失した時点をいう。
本発明の製造方法に従ってスペーサを配置した基板は、対向する基板と周辺シール剤を用いて加熱圧着され、形成された基板間の空隙に液晶が充填されて液晶表示装置が作成される。
本発明による液晶表示装置の製造方法では、一定のパターンに従って配列された画素領域と画素領域を画する遮光領域とからなる液晶表示装置において、インクジェット装置を用いて、スペーサ粒子を分散させたスペーサ粒子分散液を吐出し、画素が形成されている方の基板の遮光領域または画素が形成されていない方の基板の遮光領域に相当する領域にスペーサ粒子を配置した基板とスペーサ粒子を配置していない基板とを、上記遮光領域または遮光領域に相当する領域に配置されたスペーサ粒子を介して対向させた液晶表示装置の製造方法において、スペーサ分散液中のスペーサに帯電処理を施すようにすれば、また、加えて、該画素領域を画する領域に対応する特定位置に隣接して帯電させることが可能な材料からなる配線材料からなる配線材料を存在させたり、更に、その帯電させることが可能な材料からなる材料から配線材料を、帯電処理されたスペーサと反対荷電に帯電させれば、該画素領域を画する領域に対応する特定の位置にスペーサが配置されるので、その結果基板を液晶表示装置とした時、狭い幅の非表示部分に精度良くスペーサを配置することができ、スペーサの周囲から光り抜けが起こるという表示画質低下がない優れた液晶表示装置を効率よく製造することができる。
〔実施例1〜11及び比較例1〜2〕
表1に示したスペーサ分散液、基板を用いて下記の方法で液晶表示素子を作成した。
(スペーサ粒子の調製)
セパラブルフラスコにて、ジビニルベンゼン15重量部、イソオクチルアクリレート5重量部、重合開始剤として過酸化ベンゾイル1.3重量部を均一に混合し、次にポリビニルアルコール(GL−03、クラレ社製)の3%水溶液20重量部、ドデシル硫酸ナトリウム0.5重量部を投入しよく攪拌した後、イオン交換水140重量部を添加した。この溶液を攪拌しながら窒素気流下80℃で15時間反応を行った。得られた粒子を熱水及びアセトンにて洗浄後、分級操作を行い、アセトンを揮スペーサ粒子(S)を得た。得られた粒子の平均粒子径は4.0μm、CV値は3.0%であった。
上記で得られたスペーサ粒子5重量部をジメチルスルホキシド(DMSO)20重量部、ヒドロキシメチルメタクリレート2重量部、N−エチルアクリルアミド18重量部中に投入し、ソニケータによって均一に分散させた後に、反応系に窒素ガスを導入し30℃にて2時間撹拌を続けた。次に1Nの硝酸水溶液で調製した0.1mol/lの硝酸第2セリウムアンモニウム溶液10重量部を添加し5時間反応を続けた。反応終了後、2μmのメンブランフィルタにて粒子と反応液とを濾別した。この粒子をエタノール及びアセトンにて充分洗浄し、真空乾燥器にて減圧乾燥を行いスペーサSAを得た。
また、上記で得られたスペーサ粒子5重量部、ジメチルスルホキシド(DMSO)20重量部、ヒドロキシメチルメタクリレート2重量部、メタクリル酸16重量部、ラウリルアクリレート2重量部からスペーサSBを、ジメチルスルホキシド(DMSO)20重量部、ヒドロキシメチルメタクリレート2重量部、ポリエチレングリコールメタクリレート(分子量800)18重量部を用いて上記と同様にしてスペーサSCを得た。
上記で得られたスペーサを所定の粒子濃度になるように必要量をとり、表1に記載した組成の溶媒にゆっくり添加し、ソニケータを使用しながら充分撹拌する事によって分散させた後に10μmの目開きのステンレスメッシュで濾過して凝集物を除去してスペーサ分散液S1〜S8を得た。得られたスペーサ分散液のゼータ電位を、「コロイド化学 IV.
コロイド化学実験法(日本化学会編 東京化学同人(1996))p217」の方法で測定した。結果を表1に示した。尚、使用した溶媒の性質を表2に示した。
液晶テストパネル用の基板として、カラーフィルタ基板並びにTFTアレイ基板を模した基板(TFTアレイモデル基板)を用いた。
カラーフィルタ基板はガラス基板の上に通常の方法により、金属クロムからなるブラックマトリックス(幅が25μm、縦間隔150μm、横間隔75μm、厚み0.2μm)を設け、RGBの3色からなるカラーフィルタ画素(厚み1.5μm)をその間に形成した。さらに、その上にオーバーコート層並びにITO透明電極を設け、さらにその上に、スピンコート法によってポリイミドを含有する溶液(日産化学社製、サンエバーSE1211、表面張力(γ):26mN/m)を均一に塗布し、80℃で乾燥した後に190℃で1時間焼成して硬化させて配向膜を形成させた。
この際、各色画素カラーフィルタの間の間隔の差により、表面が平滑な基板(図7(b)15(I)参照)並びに凹部(段差(深さ)1.3μm)を有する基板(図7(b)1
5(II)参照)の2種類の基板を作製した。
TFTアレイ基板は、ガラス基板上にカラーフィルタ基板のブラックマトリックスに相対する位置に銅からなるよる配線(幅8μm、厚み0.2μm)を従来公知の方法で設け、その上に前述した方法で配向膜を形成させた(図7(b)16(I)参照)。この際、段差が0.005(μm)、1.0(μm)の基板も作製した。
取り付けられたヒーターで45℃に加熱されたステージ上に、前述のTFTアレイモデル基板を載せ、ピエゾ方式の口径50μmのヘッドを搭載したインクジェット装置にて、このカラーフィルターのブラックマトリックスに対応する段差を狙って、縦のライン1列おきに、縦のライン上に、110μm間隔でスペーサ分散液を吐出し(縦110μm×横150μmピッチで配置した)乾燥させた。尚、吐出の際のノズル(ヘッド面)と基板の間隔は0.5mmとし、ダブるパス方式を用い、また、乾燥させるまでの間、TFTアレイモデル基板の銅線に−3Vの電位(アースに対してその電位を印可した、その他の装置は全てアースをとっている)を印可した。ステージ上の基板に吐出されたスペーサ分散液が、目視で完全に乾燥したのを確認した後に、更に残留溶媒を除去し、スペーサを基板に固着するために、150℃に加熱されたホットプレート上に移して加熱し、15分間放置した。このようにして、配置したスペーサの散布密度は180個/mm2、平均スペーサ数は3.0個/dotであった。
上記のようにしてスペーサを配置したTFTアレイモデル基板と対向基板となるカラーフィルタ基板を周辺シール材を用いて貼り合わせてシール材を150℃で1時間加熱し、シール剤を硬化させてセルギャップがスペーサの粒子径となるような空セルを作成し、次に真空法で液晶を充填し、封口剤で注入口封止して液晶表示セルを作成した。
下記の項目について評価を行い、表1に示した。
(スペーサ散布密度)
基板にスペーサを固着させた後に、1mm2あたりに散布されているスペーサの個数を観測し散布密度とした。
(平均スペーサ数)
上記1mm2の範囲で1配置あたりに凝集しているスペーサの個数の平均値を平均スペーサ数とした。尚、−印は凝集が認められなかった。
(スペーサ配置精度)
液滴が乾燥した後のスペーサの配置状態を下記の基準で判定した。
○:殆どすべてのスペーサが遮光領域にあった。
△:一部のスペーサが遮光領域からはみだした位置にあった。
−:多くの粒子が遮光領域からはみだした位置にあった。
(スペーサ配置精度)
ブラックマトリックス、或いはこれに対応する部分の中心から両側に等間隔で平行線を引き、この2本の平行線間に個数で95%以上のスペーサが存在する平行線間の距離をスペーサ存在範囲とした。
(表示画質)
スペーサの位置を観察し、下記の基準で判定した。
○:表示領域中にスペーサが殆ど認められず、スペーサ起因の光抜けがなかった。
△:表示領域中に若干のスペーサが認められスペーサ起因の光抜けがあった。
−:スペーサが認められスペーサ起因の光抜けがあった。
2:偏光板
3:透明電極
4:カラーフィルタ
5:ブラックマトリックス
6:オーバーコート
7:液晶
8:スペーサ
9:配向膜
10:シール剤
11:メニスカス
12:スペーサ分散液
13:着弾したスペーサ分散液液滴
14:静電的相互作用によりスペーサが集まる部位
15、15(I)、15(II):カラーフィルタ基板
16、16(I):TFTアレイモデル基板
B:段差部分の高さ
d:個数で95%以上のスペーサ粒子が存在する平行線間の距離
Claims (3)
- 一定のパターンに従って配列された画素領域と画素領域を画する遮光領域とからなる液晶表示装置において、インクジェット装置を用いて、スペーサ粒子を分散させたスペーサ粒子分散液を吐出し、画素が形成されている方の基板の遮光領域または画素が形成されていない方の基板の遮光領域に相当する領域にスペーサ粒子を配置した基板とスペーサ粒子を配置していない基板とを、上記遮光領域または遮光領域に相当する領域に配置されたスペーサ粒子を介して対向させた液晶表示装置の製造方法であって、スペーサ分散液中のスペーサ粒子に帯電処理が施されており、スペーサ分散液は、20℃における表面張力が25mN/m以下である沸点が100℃未満の溶媒及び/又は水と、20℃における表面張力が30mN/m以上である沸点が150℃以上の溶媒とを含有することを特徴とするインクジェット方式による液晶表示装置の製造方法。
- 請求項1において、該画素領域を画する領域に対応する特定の位置に隣接して帯電させることが可能な材料からなる配線材料が存在することを特徴とするインクジェット方式による液晶表示装置の製造方法。
- 請求項2において、帯電させることが可能な材料からなる配線材料を、帯電処理されたスペーサと反対電荷に帯電させることを特徴とするインクジェット方式による液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (7)
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