JP4790380B2 - LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD USING SAME - Google Patents

LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD USING SAME

Info

Publication number
JP4790380B2
JP4790380B2 JP2005327954A JP2005327954A JP4790380B2 JP 4790380 B2 JP4790380 B2 JP 4790380B2 JP 2005327954 A JP2005327954 A JP 2005327954A JP 2005327954 A JP2005327954 A JP 2005327954A JP 4790380 B2 JP4790380 B2 JP 4790380B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
printed wiring
laminate
compound
polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2005327954A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007133258A (en
Inventor
光之 鶴見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Corp
Original Assignee
Fujifilm Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujifilm Corp filed Critical Fujifilm Corp
Priority to JP2005327954A priority Critical patent/JP4790380B2/en
Publication of JP2007133258A publication Critical patent/JP2007133258A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4790380B2 publication Critical patent/JP4790380B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、プリント配線板の作製に好適に用いうるプリント配線板作製積層体、それを用いたプリント配線板の作製方法に関し、詳細には、電子材料分野で使用される高密度配線を有するプリント配線板、或いは、その形成に使用される銅張り積層板を簡易に製造しうるプリント配線板用積層体、それを用いて作製した高密度実装対応のプリント配線板、実装対応のプリント配線板の作製方法に関する。 The present invention relates to a laminate for producing a printed wiring board that can be suitably used for producing a printed wiring board, and a method for producing a printed wiring board using the same, and more specifically, a print having high-density wiring used in the field of electronic materials. Printed wiring board laminate that can easily manufacture a wiring board or a copper-clad laminate used for forming the wiring board, a printed wiring board that supports high density mounting, and a printed wiring board that supports mounting The present invention relates to a manufacturing method.

近年、電子機器の高機能化等の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、更には高密度実装化等が進んでおり、これらに使用される高密度実装対応のプリント配線板等も小型化かつ高密度化が進んでいる。このプリント配線板等の高密度化への対応としては、高精細で安定な配線の実現やビルドアップ多層配線板の採用などの方法が種々検討されている。しかし、ビルドアップ多層配線板は、多層間の積層に加熱圧着を行うと、微細なビアにより接続された層間の接続強度の低下が懸念される。
微細配線の形成にあたっては、従来の導電性パターン特にプリント配線板の分野で有用な金属パターン形成方法として「サブトラクティブ法」が知られている。サブトラクティブ法とは、基板上に形成された金属の層に、活性光線の照射により感光する感光層を設け、この感光層に像様露光し、現像してレジスト像を形成し、ついで、金属をエッチングして金属パターンを形成し、最後にレジストを剥離する方法である。この手法で使用される金属基板は、基板と金属層との密着性を持たせるために基板界面を凹凸処理してアンカー効果により密着性を発現させていた。その結果、出来上がる金属パターンの基板界面部が凹凸になってしまい、電気配線として使用する際、高周波特性が悪くなるという問題点があった。更に、金属基板を形成する際、基板を凹凸処理するため、クロム酸などの強酸で基板を処理するという煩雑な工程が必要であるいという問題点があった。 In recent years, along with demands for higher functionality of electronic devices, electronic components have been densely integrated and further mounted with high density. Is becoming more and more dense. Various methods such as realization of high-definition and stable wiring and adoption of a build-up multilayer wiring board have been studied as measures for increasing the density of printed wiring boards and the like. However, when the build-up multilayer wiring board is subjected to thermocompression bonding for the lamination between the multilayers, there is a concern that the connection strength between the layers connected by the fine vias may be reduced.
In forming fine wiring, a “subtractive method” is known as a metal pattern forming method useful in the field of conventional conductive patterns, particularly printed wiring boards. In the subtractive method, a metal layer formed on a substrate is provided with a photosensitive layer that is exposed to irradiation with actinic rays, and this photosensitive layer is imagewise exposed and developed to form a resist image. Is a method of forming a metal pattern by etching and finally removing the resist. In the metal substrate used in this method, in order to provide adhesion between the substrate and the metal layer, the substrate interface has been subjected to uneven treatment to develop adhesion by the anchor effect. As a result, the substrate interface portion of the resulting metal pattern becomes uneven, and there is a problem in that the high frequency characteristics deteriorate when used as an electrical wiring. Further, when forming the metal substrate, there is a problem that a complicated process of treating the substrate with a strong acid such as chromic acid is necessary in order to process the substrate.

この問題を解決する為に、基板表面にラジカル重合性化合物をグラフトして表面改質を行うことで、基板の凹凸を最小限にとどめ、かつ、基板の処理工程を簡易にする方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）が、この方法では、高価な装置（γ線発生装置、電子線発生装置）が必要であった。また、使用される基板は通常の市販のプラスチック基板を使用しているため、グラフトポリマーが、そこに無電解メッキ触媒等を強固に付着させる程、十分には生成されず、基板と導電性層との密着が実用上の強度に達していないという問題があった。   In order to solve this problem, a method has been proposed in which a radically polymerizable compound is grafted on the surface of the substrate to modify the surface, thereby minimizing the unevenness of the substrate and simplifying the substrate processing process. However, this method requires an expensive device (γ ray generator, electron beam generator). In addition, since the substrate used is an ordinary commercially available plastic substrate, the graft polymer is not sufficiently generated to attach the electroless plating catalyst or the like firmly there, and the substrate and the conductive layer There was a problem that the adhesion to the surface did not reach the practical strength.

平滑な基板上に形成された金属パターンは、プリント配線板の配線（導電性膜）として、半導体デバイスに有用である。近年、電子機器に対し、大容量データを高速に処理する要求が高まっており、画像処理や通信制御等に用いられる半導体デバイスは、年々、内部クロック周波数や外部クロック周波数が高くなり、且つ、接続ピン数も増えてきている。高速伝導のためには、信号の遅延と減衰とを抑えることが重要である。信号の伝搬遅延を抑えるには、誘電率を低くすることが有効であり、誘電損を抑えるには、誘電率と誘電正接をそれぞれ低くすることが有効であるが、誘電損における誘電率は、誘電率の平方根として関わるため実質的には誘電正接の関与が大きい。このため、材料特性の観点からは、低誘電正接特性を有する絶縁材料を採用することが高速化の観点からは有利である。
また、導電体表面の平滑化は、高密度化にも大きく貢献する。従来のビルトアッププリント配線板では、剥離強度を確保するために粗面化処理を行っていたが、この数ミクロンの凹凸が、さらなる微細配線化の妨げになっているのが現状である。
従って、半導体デバイスに有用なプリント配線板の形成といった観点からも、平滑な絶縁基板上に、細密で、且つ、密着性の高い金属パターンを形成する手段が熱望されている。 A metal pattern formed on a smooth substrate is useful for a semiconductor device as a wiring (conductive film) of a printed wiring board. In recent years, there has been an increasing demand for electronic devices to process large amounts of data at high speed, and semiconductor devices used for image processing, communication control, etc., have increased internal clock frequency and external clock frequency year by year, and are connected. The number of pins is also increasing. For high-speed conduction, it is important to suppress signal delay and attenuation. To suppress signal propagation delay, it is effective to lower the dielectric constant, and to suppress dielectric loss, it is effective to reduce the dielectric constant and dielectric loss tangent, respectively. Since it is involved as the square root of the dielectric constant, the contribution of the dielectric loss tangent is substantial. For this reason, from the viewpoint of material characteristics, it is advantageous from the viewpoint of speeding up to employ an insulating material having a low dielectric loss tangent characteristic.
In addition, smoothing the surface of the conductor greatly contributes to higher density. In the conventional built-up printed wiring board, the surface roughening treatment is performed in order to ensure the peel strength. However, the present situation is that the unevenness of several microns prevents further fine wiring.
Therefore, from the viewpoint of forming a printed wiring board useful for a semiconductor device, a means for forming a fine and highly adherent metal pattern on a smooth insulating substrate is eagerly desired.

基板に凹凸を持たせることなく、基板上にパターンを形成して導電性の金属パターンを形成する方法として、感光性シリコンでパターンニングし、触媒を付与後、メッキにより金属パターンを形成する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。しかしながら、シリコン樹脂と絶縁性のプリント配線基板として汎用に用いられているポリイミド樹脂やエポキシ樹脂とは密着性が十分とはいえず、更に密着性に優れた方法が望まれている。
これをうけて、本願出願人は、基板に直接結合しなるグラフトポリマーにより形成した微細なパターンに金属粒子を付着させてなる金属パターンの形成方法を提案した（例えば、特許文献３参照。）。この方法によれば、露光精度に従った所望の微細なパターンが形成することができる。しかしながら、実用上の観点から、金属パターンの線幅方向の精度を維持しながら、金属層の厚みを増加させるなどの手段により、さらなる導電性の向上が切望されているのが現状である。
特開昭５８−１９６２３８号明細書 特開２０００−３４９４１７公報 特開２００３−１１４５２５公報 As a method of forming a conductive metal pattern by forming a pattern on a substrate without giving irregularities to the substrate, a method of patterning with photosensitive silicon, applying a catalyst, and then forming a metal pattern by plating (For example, refer to Patent Document 2). However, it cannot be said that the adhesiveness between the silicone resin and the polyimide resin or the epoxy resin that is generally used as an insulating printed wiring board is sufficient, and a method having further excellent adhesiveness is desired.
Accordingly, the applicant of the present application has proposed a method for forming a metal pattern in which metal particles are attached to a fine pattern formed by a graft polymer that is directly bonded to a substrate (see, for example, Patent Document 3). According to this method, a desired fine pattern according to the exposure accuracy can be formed. However, from the practical point of view, the current situation is that further improvement in conductivity is desired by means such as increasing the thickness of the metal layer while maintaining the accuracy of the metal pattern in the line width direction.
JP 58-196238 A JP 2000-349417 A JP 2003-114525 A

上記従来の技術的問題点を考慮してなされた本発明の目的は、絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さく、且つ、十分な厚みを有する導電性層を任意の固体表面に容易に形成しうる、プリント配線板の作製に有用な積層体を提供することにある。
また、本発明の別の目的は、前記本発明のプリント配線板用積層体を用いた、基板上に、絶縁膜との密着性に優れた高精細の配線を有するプリント配線板の作製方法を提供することにある。 An object of the present invention, which has been made in consideration of the above-mentioned conventional technical problems, is to provide a conductive layer having excellent adhesion to the insulating film, small irregularities at the interface with the insulating film, and sufficient thickness. It is an object of the present invention to provide a laminate useful for the production of a printed wiring board that can be easily formed on the solid surface.
Another object of the present invention is to provide a method for producing a printed wiring board having high-definition wiring excellent in adhesion to an insulating film on a substrate using the laminate for printed wiring board of the present invention. It is to provide.

本発明者は鋭意検討の結果、特定の絶縁性樹脂組成物層と、グラフトポリマーを形成しうる高分子前駆体層と、メッキレジストを形成しうる反応性高分子組成物層とを有する積層体により前記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明の構成は以下に示すとおりである。
＜１＞ 支持体上に、（Ｂ）光重合開始剤を含む絶縁性樹脂組成物層と、（Ａ）該光重合開始剤の作用により該絶縁性樹脂組成物層と反応して高分子化合物を形成しうる化合物を含有する反応性の高分子前駆体層と、（Ｃ）露光により分解する化合物を含有するポジ型反応性高分子組成物層とを順次有し、基板上に該（Ｂ）層が接するようにラミネートして用いることを特徴とするプリント配線板作製用積層体。
＜２＞ 支持体上に、（Ｂ）光重合開始剤を含む絶縁性樹脂組成物層と、（Ａ）該光重合開始剤の作用により該絶縁性樹脂組成物層と反応して高分子化合物を形成しうる化合物を含有する反応性の高分子前駆体層と、（Ｃ）露光により分解する化合物を含有するポジ型反応性高分子組成物層とを有するプリント配線板作製用積層体であって、
該支持体上に、前記（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層、前記（Ａ）反応性の高分子前駆体層、及び前記（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層を順次有し、基板上にラミネートして用いることを特徴とするプリント配線板作製用積層体。 As a result of intensive studies, the inventor has obtained a laminate having a specific insulating resin composition layer, a polymer precursor layer capable of forming a graft polymer, and a reactive polymer composition layer capable of forming a plating resist. Thus, the inventors have found that the above problems can be solved and completed the present invention.
That is, the configuration of the present invention is as follows.
<1> On the support, (B) an insulating resin composition layer containing a photopolymerization initiator, and (A) a polymer compound that reacts with the insulating resin composition layer by the action of the photopolymerization initiator . and reactive polymer precursor layer containing a compound capable of forming a, (C) sequentially and a positive reactive polymer composition layer containing a decomposing compound exposure, the on board (B A laminate for producing a printed wiring board , wherein the laminate is used so that the layers are in contact with each other .
<2> On the support, (B) an insulating resin composition layer containing a photopolymerization initiator, and (A) a polymer compound that reacts with the insulating resin composition layer by the action of the photopolymerization initiator. and reactive polymer precursor layer containing a compound capable of forming a, (C) the positive reactive polymer composition layer and Yusuke that the printed wiring board fabrication laminate containing the decomposed compound exposure Because
On the support, the substrate has the (C) positive-type reactive polymer composition layer, the (A ) reactive polymer precursor layer, and the (B) insulating resin composition layer in sequence. A laminate for producing a printed wiring board, wherein the laminate is used by laminating the laminate.

＜３＞ 前記プリント配線板作製用積層体の最上層の表面に保護フィルムを有し、支持体又は保護フィルムを剥離して、露出した層を基板にラミネートして用いることを特徴とする＜１＞又は＜２＞のいずれか１項に記載のプリント配線板作製用積層体。
＜４＞ 前記（Ａ）反応性の高分子前駆体層が、重合性二重結合を有する化合物を含有することを特徴とする＜１＞乃至＜３＞のいずれか１項に記載のプリント配線板作製用積層体。
＜５＞ 前記（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層が、光分解性の高分子化合物を含有するメッキレジスト層であることを特徴とする＜１＞乃至＜４＞のいずれか１項に記載のプリント配線板作製用積層体。 <3 > A protective film is provided on the surface of the uppermost layer of the laminate for producing a printed wiring board , the support or the protective film is peeled off, and the exposed layer is laminated on a substrate for use <1 > Or <2> The laminate for producing a printed wiring board according to any one of the above.
< 4 > The printed wiring according to any one of <1> to < 3 >, wherein the reactive polymer precursor layer (A) contains a compound having a polymerizable double bond. A laminate for producing a plate.
< 5 > Any one of <1> to < 4 >, wherein the positive reactive polymer composition layer (C) is a plating resist layer containing a photodegradable polymer compound. A laminate for producing a printed wiring board according to 1.

＜６＞ 前記（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層における反応性の活性種を生成しうる露光波長と、前記（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層における露光により分解する化合物を分解しうる露光波長が同じであり、該波長の露光により、（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層と（Ａ）反応性の高分子前駆体層との反応による高分子の生成と、（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層における分解とが同時に生起、進行することを特徴とする＜１＞乃至＜５＞のいずれか１項に記載のプリント配線板作製用積層体。
＜７＞ 前記（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層における反応性の活性種を生成しうる露光波長と、前記（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層における露光により分解する化合物を分解しうる露光波長とが互いに異なるものであって、まず、第１の波長の露光により、（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層において露光領域を分解させ、その後、別の波長の露光により、（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層と（Ａ）反応性の高分子前駆体層との反応による高分子化合物を生成させることを特徴とする＜１＞乃至＜５＞のいずれか１項に記載のプリント配線板作製用積層体。 < 6 > An exposure wavelength capable of generating reactive active species in the (B) insulating resin composition layer and a compound decomposed by exposure in the (C) positive reactive polymer composition layer can be decomposed. The exposure wavelength is the same, and by exposure at the wavelength, (B) the formation of a polymer by the reaction between the insulating resin composition layer and (A) the reactive polymer precursor layer, and (C) the positive reaction The laminate for producing a printed wiring board according to any one of <1> to < 5 >, wherein the decomposition in the conductive polymer composition layer occurs and proceeds simultaneously.
< 7 > An exposure wavelength capable of generating reactive active species in the (B) insulating resin composition layer and a compound decomposed by exposure in the (C) positive reactive polymer composition layer can be decomposed. be one and the exposure wavelength are different from each other, firstly, by the exposure of the first wavelength, to decompose the exposed regions in the (C) the positive reactive polymer composition layer, followed by exposure of different wavelengths, ( The polymer compound according to any one of <1> to < 5 >, wherein a polymer compound is produced by a reaction between B) an insulating resin composition layer and (A) a reactive polymer precursor layer. Laminate for producing printed wiring boards.

＜８＞ ＜１＞乃至＜７＞のいずれか１項に記載のプリント配線板作製用積層体を用いて、基板上に（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層と、（Ａ）反応性の高分子前駆体層と、（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層がこの順に位置するように積層する工程と、露光により（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層と直接結合する高分子化合物を生成させて高分子生成領域を形成する工程と、該高分子生成領域に無電解メッキ触媒もしくはその前駆体を付着させる工程と、無電解メッキを行って回路パターンを形成する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の作製方法。
＜９＞ 前記無電解メッキを行って回路パターンを形成する工程の後に、さらに、未反応の（Ａ）反応性の高分子前駆体層と、（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層とを除去する工程を有することを特徴とする＜８＞記載のプリント配線板の作製方法。 < 8 > Using the laminate for producing a printed wiring board according to any one of <1> to < 7 >, (B) an insulating resin composition layer and (A) a highly reactive layer on a substrate. A molecular precursor layer; (C) a step of laminating the positive-type reactive polymer composition layer in this order; and (B) a polymer compound that directly binds to the insulating resin composition layer by exposure. Forming a polymer generation region, attaching an electroless plating catalyst or a precursor thereof to the polymer generation region, and forming a circuit pattern by performing electroless plating. A method for producing a printed wiring board.
< 9 > After the step of performing the electroless plating to form a circuit pattern, an unreacted (A) reactive polymer precursor layer, (C) a positive reactive polymer composition layer, and < 8 > The manufacturing method of the printed wiring board as described in the above-mentioned, which has the process of removing.

本発明のプリント配線板作製用の積層体を用いることで、絶縁膜との密着性に優れ、十分な厚みを有する高精細の導電層を任意の基板上、或いは、絶縁膜上に形成された配線上に、容易に形成することができる。
本発明のプリント配線板用積層体は、基板など任意の固体表面に該積層体を密着させる積層工程、導電層を形成しようとする領域を露光し、絶縁膜上にグラフトポリマーを生成させるグラフトポリマー形成工程、光分解性のレジスト層の露光領域を分解させるレジストのパターニング工程を有し、更に、グラフトポリマー生成領域に無電解メッキ触媒前駆体を付着させ、その後、電気メッキを実施して導電層を形成する導電層形成工程を経ることによって最終的なプリント配線板ができる。
ここで、グラフトポリマー形成に用いられる露光波長と、反応性高分子組成物層における露光により分解する化合物を分解させる露光波長とが同一の場合には、メッキレジストになりうる反応性高分子組成物層のパターニングと、パターン状のグラフトポリマー生成を同時に行うことができる。
また、本発明の方法によれば、グラフトポリマーの生成領域表面はメッキレジストが存在せず、グラフトポリマーの未生成領域にはメッキレジストが存在することになる。このため、グラフトポリマーに無電解メッキ触媒やその前駆体を付着させ、無電解メッキを実施すると、グラフトポリマーの未生成領域においては、メッキレジストの存在によりメッキ膜の形成が阻害されるため、無電解メッキによるメッキ膜はレジストの存在しない厚み方向にのみ選択的に成長することになり、形成される導電膜は十分な厚みを有するものであっても、横方向への金属膜の成長が阻害され、高精細な回路を形成することができる。
導電性層の形成後、未反応の高分子組成物層、及び、高分子前駆体層を除去することも可能である。除去は、現像など公知の方法で行うことができる。 By using the laminate for producing a printed wiring board of the present invention, a high-definition conductive layer having excellent adhesion with an insulating film and having a sufficient thickness was formed on an arbitrary substrate or insulating film. It can be easily formed on the wiring.
The laminate for a printed wiring board of the present invention is a lamination process in which the laminate is brought into close contact with an arbitrary solid surface such as a substrate, a graft polymer that exposes a region where a conductive layer is to be formed and generates a graft polymer on an insulating film. And a resist patterning step for decomposing the exposed region of the photodegradable resist layer, and further, an electroless plating catalyst precursor is attached to the graft polymer generation region, and then electroplating is performed to conduct the conductive layer A final printed wiring board can be obtained through the conductive layer forming step of forming the layer.
Here, when the exposure wavelength used for forming the graft polymer is the same as the exposure wavelength for decomposing the compound decomposed by exposure in the reactive polymer composition layer, the reactive polymer composition that can be a plating resist. Layer patterning and patterned graft polymer formation can be performed simultaneously.
Further, according to the method of the present invention, the plating resist is not present on the surface of the graft polymer generation region, and the plating resist is present on the non-grafted region of the graft polymer. For this reason, when an electroless plating catalyst or its precursor is adhered to the graft polymer and electroless plating is performed, the formation of the plating film is hindered by the presence of the plating resist in the non-generated region of the graft polymer. The plated film by electroplating is selectively grown only in the thickness direction where there is no resist, and even if the formed conductive film has a sufficient thickness, the growth of the metal film in the lateral direction is hindered. Thus, a high-definition circuit can be formed.
After the formation of the conductive layer, the unreacted polymer composition layer and polymer precursor layer can be removed. The removal can be performed by a known method such as development.

本発明によれば、絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さく、厚みが十分であっても高解像度の導電性層を任意の固体表面に容易に形成しうる、プリント配線板の作製に有用な積層体を提供することができる。
また、前記本発明のプリント配線板用積層体を用いることで、基板上に、絶縁膜との密着性に優れた高精細の配線を有するプリント配線板の作製方法を提供することができる。
本発明により得られたプリント配線板は、高周波特性に優れた微細な配線パターンを有しており、多層配線基板にも好適に用いうる。 According to the present invention, excellent adhesion to the insulating film, unevenness at the interface with the insulating film is small, and even if the thickness is sufficient, a high-resolution conductive layer can be easily formed on any solid surface. A laminate useful for producing a printed wiring board can be provided.
Moreover, by using the laminate for a printed wiring board of the present invention, a method for producing a printed wiring board having a high-definition wiring excellent in adhesion to an insulating film on a substrate can be provided.
The printed wiring board obtained by the present invention has a fine wiring pattern excellent in high-frequency characteristics, and can be suitably used for a multilayer wiring board.

本発明のプリント配線板用積層体は、この積層体を保持するための支持体と、少なくとも、露光などのエネルギー付与により高分子化合物（グラフトポリマー）を生成しうる（Ａ）反応性の高分子前駆体層と、その表面にグラフトポリマーを生成しうる（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層と、メッキレジストとなりうる（Ｃ）光分解性の反応性高分子組成物層という３つの層を有することを特徴とする。
本明細書においては、「（Ａ）反応性の高分子前駆体層」を「（Ａ）層」もしくは「高分子前駆体層」と、「（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層」を「（Ｂ）層」もしくは「絶縁膜」と、「（Ｃ）露光により分解する化合物を含有する反応性高分子組成物層」を「（Ｃ）層」もしくは「光分解性層」と、それぞれ称することがある。
なお、支持体と、その上に形成された前記（Ａ）層、（Ｂ）層及び（Ｃ）層を備えた積層体が有する各種の機能を使用時まで保護するため、積層体の表面に保護層を設けることが好ましい。
これら（Ａ）反応性の高分子前駆体層、（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層、及び、（Ｃ）露光により分解する化合物を含有する反応性高分子組成物層の形成順は任意であり、例えば、支持体上に、（Ｂ）層、（Ａ）層、（Ｃ）層を順次有するものであっても、支持体上に、まず、（Ｃ）層を有し、その上に（Ａ）層、（Ｂ）層を順次有するものであってもよい。
なお、本発明において「順次有する」とは、支持体上にこれらの層が、記載された順に存在することを指すが、所望により設けられるその他の層、例えば、接着剤層、クッション層などの存在を否定するものではない。
以下、本発明のプリント配線板の形成に有用な積層体を構成する各層について順次説明する。 The laminate for a printed wiring board according to the present invention comprises a support for holding the laminate, and a polymer (A) reactive polymer capable of producing a polymer compound (graft polymer) at least by applying energy such as exposure. It has three layers: a precursor layer, (B) an insulating resin composition layer capable of generating a graft polymer on the surface, and (C) a photodegradable reactive polymer composition layer capable of forming a plating resist. It is characterized by.
In the present specification, “(A) reactive polymer precursor layer” is referred to as “(A) layer” or “polymer precursor layer”, and “(B) insulating resin composition layer” is referred to as “( "B) layer" or "insulating film" and "(C) reactive polymer composition layer containing a compound that decomposes upon exposure" are referred to as "(C) layer" or "photodegradable layer", respectively. There is.
In addition, in order to protect various functions of the laminate including the support and the (A) layer, the (B) layer, and the (C) layer formed thereon until use, the surface of the laminate is provided. It is preferable to provide a protective layer.
The order of formation of these (A) reactive polymer precursor layer, (B) insulating resin composition layer, and (C) reactive polymer composition layer containing a compound that decomposes upon exposure is arbitrary. For example, even if the (B) layer, the (A) layer, and the (C) layer are sequentially provided on the support, the (C) layer is first provided on the support, and ( A layer and (B) layer may be sequentially provided.
In the present invention, “sequentially” means that these layers exist on the support in the order described, but other layers provided as desired, for example, an adhesive layer, a cushion layer, etc. It does not deny existence.
Hereinafter, each layer which comprises the laminated body useful for formation of the printed wiring board of this invention is demonstrated one by one.

〔（Ａ）反応性の高分子前駆体層〕
反応性の高分子前駆体層には、少なくとも一種の高分子前駆体、即ち、後述する光重合開始剤の作用により該絶縁性樹脂組成物層と反応して高分子化合物を形成しうる化合物を含有する。ここでいう高分子前駆体とは、露光などのエネルギー付与によりグラフトポリマーを生成させうる化合物（重合性化合物）、或いは、エネルギー付与により隣接する層との間で架橋構造などを形成し、両者の密着性を向上しうる化合物などを指す。このような重合性化合物、或いは架橋構造可能な化合物は、さらに、後述するような導電性材料を付着させうる部分構造である導電性素材と相互作用可能な官能基を有するものであってもよく、機能性の官能基をさらに有するこのような化合物もまた高分子前駆体に包含される。これらの高分子前駆体が反応することにより生成される高分子化合物（以下、適宜、グラフトポリマーと称する）は、無電解メッキ触媒等を付着させるものであることから、前記高分子前駆体は、重合反応あるいは架橋構造形成可能であって、且つ、絶縁性樹脂組成物層への結合に必要な部分構造、例えば、「ラジカル重合可能な不飽和二重結合」などと、後述する無電解メッキ触媒等をグラフトポリマーに付着させるために必要な「無電解メッキ触媒等と相互作用可能な官能基」の双方を有する化合物を用いることが好ましい。 [(A) Reactive polymer precursor layer]
The reactive polymer precursor layer includes at least one polymer precursor, that is, a compound that can form a polymer compound by reacting with the insulating resin composition layer by the action of a photopolymerization initiator described later. contains. The polymer precursor here refers to a compound (polymerizable compound) that can generate a graft polymer by applying energy such as exposure, or a cross-linked structure between adjacent layers by applying energy. It refers to compounds that can improve adhesion. Such a polymerizable compound or a compound capable of crosslinking structure may further have a functional group capable of interacting with a conductive material which is a partial structure to which a conductive material can be attached as described later. Such a compound further having a functional functional group is also included in the polymer precursor. Since the polymer compound produced by the reaction of these polymer precursors (hereinafter appropriately referred to as a graft polymer) is one that adheres an electroless plating catalyst or the like, the polymer precursor is A partial structure that can form a polymerization reaction or a crosslinked structure and is necessary for bonding to the insulating resin composition layer, such as “unsaturated double bond capable of radical polymerization”, and an electroless plating catalyst described later It is preferable to use a compound having both of “functional groups capable of interacting with an electroless plating catalyst or the like” necessary for adhering a polymer to a graft polymer.

（重合性化合物）
前記したような高分子前駆体のなかでも代表的なものとして、重合反応可能な重合性化合物を挙げることができる。重合性化合物は、分子内にラジカル重合可能な不飽和二重結合を有する化合物である。
「ラジカル重合可能な不飽和二重結合」を含む官能基としては、ビニル基、ビニルオキシ基、アリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、などが挙げられる。このうち、アクリロイル基、メタクリロイル基は反応性が高く、良好な結果が得られる。
ラジカル重合可能な不飽和化合物としては、ラジカル重合性基を有する化合物であれば、如何なるものも用いることができるが、例えば、アクリレート基，メタクリレート基，ビニル基を有するモノマー、マクロマー、重合性不飽和基を有するオリゴマー、ポリマーなどを使用することができる。
また、高分子前駆体の他の態様としては、分子内に反応性の活性基、例えば、エポキシ基、イソシアネート基、アゾ基に代表されるような、反応性の活性基を有するオリゴマーもしくはポリマー化合物、或いは、架橋剤と架橋性化合物との組合せなどが挙げられる。 (Polymerizable compound)
Typical examples of the polymer precursors described above include polymerizable compounds capable of undergoing a polymerization reaction. The polymerizable compound is a compound having an unsaturated double bond capable of radical polymerization in the molecule.
Examples of the functional group containing “radical polymerizable unsaturated double bond” include a vinyl group, a vinyloxy group, an allyl group, an acryloyl group, and a methacryloyl group. Among these, the acryloyl group and the methacryloyl group are highly reactive, and good results are obtained.
As the unsaturated compound capable of radical polymerization, any compound having a radical polymerizable group can be used. For example, a monomer having an acrylate group, a methacrylate group, or a vinyl group, a macromer, a polymerizable unsaturated group. Oligomers and polymers having groups can be used.
In addition, as another embodiment of the polymer precursor, an oligomer or polymer compound having a reactive active group in the molecule, for example, a reactive active group represented by an epoxy group, an isocyanate group, or an azo group Or the combination of a crosslinking agent and a crosslinkable compound etc. are mentioned.

高分子前駆体は、さらに、後述する無電解メッキ触媒或いはその前駆体を付着させうる部分構造である無電解メッキ触媒と相互作用可能な官能基を有することが必要である。
無電解メッキ触媒と相互作用可能な官能基とは、アンモニウム、ホスホニウムなどの正の荷電を有する官能基、若しくは、スルホン酸基、カルボキシル基、リン酸基、ホスホン酸基などの負の荷電を有するか負の荷電に解離しうる酸性基が挙げられるが、その他にも、例えば、水酸基、アミド基、スルホンアミド基、アルコキシ基、シアノ基などの非イオン性の極性基も用いることもできる。
無電解メッキ触媒と親和性を有する他の官能基としては、親水性基などが挙げられる。 The polymer precursor further needs to have a functional group capable of interacting with an electroless plating catalyst described later or an electroless plating catalyst that is a partial structure to which the precursor can be attached.
The functional group capable of interacting with the electroless plating catalyst is a functional group having a positive charge such as ammonium or phosphonium, or a negative charge such as a sulfonic acid group, a carboxyl group, a phosphoric acid group or a phosphonic acid group. Examples thereof include acidic groups that can be dissociated into negative charges. In addition, nonionic polar groups such as a hydroxyl group, an amide group, a sulfonamide group, an alkoxy group, and a cyano group can also be used.
Examples of other functional groups having affinity with the electroless plating catalyst include hydrophilic groups.

本発明に係る（Ａ）反応性の高分子前駆体層における必須成分である高分子前駆体を、その代表的なものである重合性化合物を例に挙げて詳細に説明すれば、ラジカル重合可能な不飽和二重結合を有し、かつ、無電解メッキ触媒等と相互作用可能な官能基を有する重合性化合物は低分子であっても、高分子であっても良い。高分子の時には平均分子量は１０００から５０００００の範囲で選択される。このような高分子は通常のラジカル重合、アニオン重合などの付加重合や重縮合などの方法で得られる。   If the polymer precursor, which is an essential component in the reactive polymer precursor layer (A) according to the present invention, is described in detail by taking a polymerizable compound as a representative example as an example, radical polymerization is possible. The polymerizable compound having an unsaturated double bond and having a functional group capable of interacting with an electroless plating catalyst or the like may be a low molecule or a polymer. In the case of a polymer, the average molecular weight is selected in the range of 1,000 to 500,000. Such a polymer can be obtained by methods such as addition polymerization such as normal radical polymerization and anionic polymerization, and polycondensation.

具体的には、本発明において、ラジカル重合可能な不飽和二重結合（以下、適宜、重合性不飽和基と称する）を有し、かつ、無電解メッキ触媒と相互作用可能な官能基を有する化合物としてはこれらの化合物の付着・吸着のしやすさ、およびグラフト反応後の未反応物の除去しやすさの観点から、極性基である親水性基を有する、親水性ポリマー、親水性マクロマー、親水性モノマーなどが好ましい。   Specifically, in the present invention, it has an unsaturated double bond capable of radical polymerization (hereinafter appropriately referred to as a polymerizable unsaturated group) and has a functional group capable of interacting with an electroless plating catalyst. From the viewpoint of ease of adhesion and adsorption of these compounds and removal of unreacted substances after the graft reaction, the compound has a hydrophilic group that is a polar group, a hydrophilic polymer, a hydrophilic macromer, Hydrophilic monomers are preferred.

−親水性モノマー−
本発明において用いうる親水性モノマーの具体例としては、次のモノマーを挙げることができる。
例えば、（メタ）アクリル酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、イタコン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、アリルアミン若しくはそのハロゲン化水素酸塩、３−ビニルプロピオン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、ビニルスルホン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、スチレンスルホン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、２−スルホエチレン（メタ）アクリレート、３−スルホプロピレン（メタ）アクリレート若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート若しくはそれらの塩、２−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート若しくはそのハロゲン化水素酸塩、３−トリメチルアンモニウムプロピル（メタ）アクリレート、３−トリメチルアンモニウムプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリメチル−Ｎ−（２−ヒドロキシ−３−メタクリロイルオキシプロピル）アンモニウムクロライドなどを使用することができる。また、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−モノメチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ジメチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルアセトアミド、ポリオキシエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートなども有用である。 -Hydrophilic monomer-
Specific examples of the hydrophilic monomer that can be used in the present invention include the following monomers.
For example, (meth) acrylic acid or its alkali metal salt and amine salt, itaconic acid or its alkali metal salt and amine salt, allylamine or its hydrohalide salt, 3-vinylpropionic acid or its alkali metal salt and amine salt, Vinyl sulfonic acid or its alkali metal salt and amine salt, styrene sulfonic acid or its alkali metal salt and amine salt, 2-sulfoethylene (meth) acrylate, 3-sulfopropylene (meth) acrylate or its alkali metal salt and amine salt, 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid or alkali metal salts and amine salts thereof, acid phosphooxypolyoxyethylene glycol mono (meth) acrylate or salts thereof, 2-dimethylaminoethyl (meta Acrylate or its hydrohalide, 3-trimethylammoniumpropyl (meth) acrylate, 3-trimethylammoniumpropyl (meth) acrylamide, N, N, N-trimethyl-N- (2-hydroxy-3-methacryloyloxypropyl) Ammonium chloride and the like can be used. In addition, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide, N-monomethylol (meth) acrylamide, N-dimethylol (meth) acrylamide, N-vinylpyrrolidone, N-vinylacetamide, polyoxyethylene glycol mono (meth) ) Acrylate is also useful.

−親水性マクロモノマー−
本発明において用い得るマクロモノマーの製造方法は、例えば、平成１年９月２０日にアイピーシー出版局発行の「マクロモノマーの化学と工業」（編集者 山下雄也）の第２章「マクロモノマーの合成」に各種の製法が提案されている。
本発明で用い得る親水性マクロモノマーで特に有用なものとしては、アクリル酸、メタクリル酸などのカルホキシル基含有のモノマーから誘導されるマクロモノマー、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ビニルステレンスルホン酸、及びその塩のモノマーから誘導されるスルホン酸系マクロモノマー、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルアセトアミド、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルカルボン酸アミドモノマーから誘導されるアミド系マクロモノマー、ヒドロキシエチルメタクリレー卜、ヒドロキシエチルアクリレート、グリセロールモノメタクリレートなどの水酸基含有モノマーから誘導されるマクロモノマー、メトキシエチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールアクリレートなどのアルコキシ基若しくはエチレンオキシド基含有モノマーから誘導されるマクロモノマーである。また、ポリエチレングリコール鎖若しくはポリプロピレングリコール鎖を有するモノマーも本発明のマクロモノマーとして有用に使用することができる。
これらの親水性マクロモノマーのうち有用なものの分子量は、２５０〜１０万の範囲で、特に好ましい範囲は４００〜３万である。 -Hydrophilic macromonomer-
The method for producing a macromonomer that can be used in the present invention is described in, for example, Chapter 2 of “Macromonomer Chemistry and Industry” (Editor, Yuya Yamashita) published on September 20, 1999 by the IP Publishing Bureau. Various production methods have been proposed in “Synthesis”.
Particularly useful hydrophilic macromonomers that can be used in the present invention include macromonomers derived from carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid and methacrylic acid, 2-acrylamido-2-methylpropanesulfonic acid, and vinylsterene sulfone. Sulfonic acid macromonomer derived from monomer of acid and its salt, (meth) acrylamide, N-vinylacetamide, N-vinylformamide, amide macromonomer derived from N-vinylcarboxylic amide monomer, hydroxyethyl Macromonomers derived from hydroxyl group-containing monomers such as methacrylic acid, hydroxyethyl acrylate, glycerol monomethacrylate, methoxyethyl acrylate, methoxypolyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol Macromonomers derived from alkoxy group or ethylene oxide group-containing monomers such Lumpur acrylate. A monomer having a polyethylene glycol chain or a polypropylene glycol chain can also be usefully used as the macromonomer of the present invention.
Among these hydrophilic macromonomers, useful ones have a molecular weight in the range of 250 to 100,000, and a particularly preferable range is 400 to 30,000.

−重合性不飽和基を有する親水性ポリマー−
重合性不飽和基を有する親水性ポリマーとは、分子内に、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリル基などのエチレン付加重合性不飽和基が導入されたラジカル重合性基含有親水性ポリマーを指す。このラジカル重合性基含有親水性ポリマーは、重合性基を主鎖末端及び／又は側鎖に有することを要し、その双方に重合性基を有することが好ましい。以下、重合性基を（主鎖末端及び／又は側鎖に）有する親水性ポリマーを、ラジカル重合性基含有親水性ポリマーと称する。 -Hydrophilic polymer having a polymerizable unsaturated group-
The hydrophilic polymer having a polymerizable unsaturated group is a radically polymerizable group-containing hydrophilic polymer in which an ethylene addition polymerizable unsaturated group such as a vinyl group, an allyl group or a (meth) acryl group is introduced in the molecule. Point to. This radical polymerizable group-containing hydrophilic polymer needs to have a polymerizable group at the main chain end and / or side chain, and preferably has a polymerizable group at both of them. Hereinafter, a hydrophilic polymer having a polymerizable group (at the main chain end and / or side chain) is referred to as a radical polymerizable group-containing hydrophilic polymer.

このようなラジカル重合性基含有親水性ポリマーは以下のようにして合成することができる。合成方法としては、（ａ）親水性モノマーとエチレン付加重合性不飽和基を有するモノマーとを共重合する方法、（ｂ）親水性モノマーと二重結合前駆体を有するモノマーとを共重合させ、次に塩基などの処理により二重結合を導入する方法、（ｃ）親水性ポリマーの官能基とエチレン付加重合性不飽和基を有するモノマーとを反応させる方法、が挙げられる。これらの中でも、特に好ましいのは、合成適性の観点から、（ｃ）親水性ポリマーの官能基とエチレン付加重合性不飽和基を有するモノマーとを反応させる方法である。
上記（ａ）や（ｂ）の方法において、ラジカル重合性基含有親水性ポリマーの合成に用いられる親水性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、イタコン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−モノメチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ジメチロール（メタ）アクリルアミド、アリルアミン若しくはそのハロゲン化水素酸塩、３−ビニルプロピオン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、ビニルスルホン酸若しくはそのアルカリ金属塩及びアミン塩、２−スルホエチル（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートなどの、カルボキシル基、スルホン酸基、リン酸基、アミノ基若しくはそれらの塩、水酸基、アミド基及びエーテル基などの親水性基を有するモノマーが挙げられる。
また、（ｃ）の方法で用いられる親水性ポリマーとしては、これらの親水性モノマーから選ばれる少なくとも一種を用いて得られる親水性ホモポリマー若しくはコポリマーが用いられる。 Such a radically polymerizable group-containing hydrophilic polymer can be synthesized as follows. As a synthesis method, (a) a method of copolymerizing a hydrophilic monomer and a monomer having an ethylene addition polymerizable unsaturated group, (b) copolymerizing a hydrophilic monomer and a monomer having a double bond precursor, Next, a method of introducing a double bond by treatment with a base or the like, and (c) a method of reacting a functional group of a hydrophilic polymer with a monomer having an ethylene addition polymerizable unsaturated group. Among these, from the viewpoint of synthesis suitability, (c) a method of reacting a functional group of a hydrophilic polymer with a monomer having an ethylene addition polymerizable unsaturated group is particularly preferable.
In the methods (a) and (b), the hydrophilic monomer used for the synthesis of the radical polymerizable group-containing hydrophilic polymer includes (meth) acrylic acid or its alkali metal salt and amine salt, itaconic acid or its alkali. Metal salt and amine salt, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide, N-monomethylol (meth) acrylamide, N-dimethylol (meth) acrylamide, allylamine or its hydrohalide, 3-vinylpropion Acid or alkali metal salt and amine salt thereof, vinyl sulfonic acid or alkali metal salt and amine salt thereof, 2-sulfoethyl (meth) acrylate, polyoxyethylene glycol mono (meth) acrylate, 2-acrylamido-2-methylpropanesulfone Monomers having hydrophilic groups such as carboxyl groups, sulfonic acid groups, phosphoric acid groups, amino groups or salts thereof, hydroxyl groups, amide groups and ether groups, such as acid phosphooxypolyoxyethylene glycol mono (meth) acrylate Can be mentioned.
As the hydrophilic polymer used in the method (c), a hydrophilic homopolymer or copolymer obtained using at least one selected from these hydrophilic monomers is used.

（ａ）の方法でラジカル重合性基含有親水性ポリマーを合成する際、親水性モノマーと共重合するエチレン付加重合性不飽和基を有するモノマーとしては、例えば、アリル基含有モノマーがあり、具体的には、アリル（メタ）アクリレート、２−アリルオキシエチルメタクリレートが挙げられる。また、（ｂ）の方法でラジカル重合性基含有親水性ポリマーを合成する際、親水性モノマーと共重合する二重結合前駆体を有するモノマーとしては、２−（３−クロロ−１−オキソプロポキシ）エチルメタクリレー卜が挙げられる。更に、（ｃ）の方法でラジカル重合性基含有親水性ポリマーを合成する際、親水性ポリマー中のカルボキシル基、アミノ基若しくはそれらの塩と、水酸基及びエポキシ基などの官能基と、の反応を利用して不飽和基を導入することが好ましい。このために用いられる付加重合性不飽和基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸、グリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル、２−イソシアナトエチル（メタ）アクリレートなど挙げられる。   When the radically polymerizable group-containing hydrophilic polymer is synthesized by the method (a), examples of the monomer having an ethylene addition polymerizable unsaturated group that is copolymerized with the hydrophilic monomer include an allyl group-containing monomer. Examples include allyl (meth) acrylate and 2-allyloxyethyl methacrylate. Further, when the radical polymerizable group-containing hydrophilic polymer is synthesized by the method (b), a monomer having a double bond precursor that is copolymerized with a hydrophilic monomer is 2- (3-chloro-1-oxopropoxy). ) Ethyl methacrylate. Further, when the radical polymerizable group-containing hydrophilic polymer is synthesized by the method (c), a reaction between a carboxyl group, an amino group or a salt thereof in the hydrophilic polymer and a functional group such as a hydroxyl group and an epoxy group is performed. It is preferable to introduce an unsaturated group using it. Examples of the monomer having an addition polymerizable unsaturated group used for this purpose include (meth) acrylic acid, glycidyl (meth) acrylate, allyl glycidyl ether, and 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate.

また、マクロモノマーやポリマーを重合性化合物として用いる場合には、塗布法による層形成に好適な粘度を有する重合性化合物含有の液状組成物を調製することが容易であり、また、この液状組成物を塗布・乾燥させることで本発明の積層体において、支持体上、或いは後述する（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層上に、（Ａ）反応性の高分子前駆体層を容易に形成することができる。
一方、重合性化合物として親水性モノマーを用いた場合には、（Ａ）反応性の高分子前駆体層には、安定した塗膜を形成するために、バインダーなどを用いることが好ましく、或いは、液状組成物からなる低粘度の塗膜を以下に詳述する保護層で被覆して（Ａ）層の安定化を図ることが好ましい。 When a macromonomer or a polymer is used as the polymerizable compound, it is easy to prepare a polymerizable compound-containing liquid composition having a viscosity suitable for layer formation by a coating method. In the laminate of the present invention, (A) a reactive polymer precursor layer can be easily formed on the support or on the (B) insulating resin composition layer described later by applying and drying the coating. Can do.
On the other hand, when a hydrophilic monomer is used as the polymerizable compound, it is preferable to use a binder or the like in order to form a stable coating film in the reactive polymer precursor layer (A), or It is preferable to stabilize the layer (A) by coating a low-viscosity coating film made of a liquid composition with a protective layer described in detail below.

これらのことから、高分子前駆体としてマクロモノマーやポリマーを使用すると、均一な膜厚の（Ａ）反応性の高分子前駆体層を容易に形成することができ、結果として、均一なグラフトポリマーの生成領域が形成されることがわかる。従って、重合性化合物としてマクロモノマーやポリマーを用いて本発明の積層体を形成すると、その積層体を用いることにより、導電性に優れ、かつ、その均一性にも優れた導電性層が簡易な方法で形成されたプリント配線板を得ることができる。
上記の如く、製造性の観点からは、重合性化合物としてマクロモノマーやポリマーを用い、これらの溶液を、例えばエポキシ樹脂などからなる絶縁膜表面に塗布・乾燥させて（Ａ）反応性の高分子前駆体層を形成することが最も好ましい。
これら重合性化合物に代表される高分子前駆体は、（Ａ）層を構成する全固形分中、５〜１００質量％程度含有されることが好ましく３０〜１００質量％の範囲であることがさらに好ましい。 Therefore, when a macromonomer or polymer is used as the polymer precursor, the (A) reactive polymer precursor layer having a uniform film thickness can be easily formed. As a result, a uniform graft polymer is obtained. It can be seen that a generation region is formed. Therefore, when the laminate of the present invention is formed using a macromonomer or a polymer as the polymerizable compound, a conductive layer having excellent conductivity and excellent uniformity can be easily obtained by using the laminate. A printed wiring board formed by the method can be obtained.
As described above, from the viewpoint of manufacturability, a macromonomer or a polymer is used as a polymerizable compound, and these solutions are applied to an insulating film surface made of, for example, an epoxy resin and dried (A) a reactive polymer. Most preferably, a precursor layer is formed.
The polymer precursor represented by these polymerizable compounds is preferably contained in an amount of about 5 to 100% by mass in the total solid content constituting the layer (A), and more preferably in the range of 30 to 100% by mass. preferable.

（高分子前駆体層に用いうるその他の成分）
（Ａ）高分子前駆体層は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、上記重合性化合物に加え、目的に応じて、例えば、膜性改良のためのバインダー、可塑剤、界面活性剤、粘度調整剤などの種々の化合物を含有することができる。
（バインダー）
バインダーは、ラジカル重合性基含有親水性化合物と共に（Ａ）高分子前駆体層形成するために使用され、膜性を改良するのに有用である。前記重合性基化合物が単独で層を形成しうる場合には、特に必要ではないが、粘度の低いモノマーを重合性化合物として使用するためには層形成性向上の観点から、含有することが好ましい。この目的のためのバインダーとしては重合性基含有親水性化合物と混合し、かつ皮膜を形成するものであれば特に限定しないが、分子量５００以上、かつ水溶性のオリゴマー、ポリマーが好ましい。
これらのポリマーとしてはポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリビニルアルコール、ポリブチラール、ポリビニルピロリドン、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレンイミン、ポリアクリルアミド、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、などの（メタ）アクリレート系ポリマー、セスロース系ポリマー、などの合成高分子のほかに、ゼラチン、でんぷん、アラビアゴム、糖などの天然の親水性高分子を使用することができる。
バインダーを併用する場合、含有量としては、固形分換算で０〜９５質量％であることが好ましく、０〜７０質量％の範囲であることがさらに好ましい。 (Other components that can be used in the polymer precursor layer)
As long as the (A) polymer precursor layer does not impair the effects of the present invention, in addition to the polymerizable compound, depending on the purpose, for example, a binder, a plasticizer, a surfactant, a viscosity for improving film properties Various compounds such as a regulator can be contained.
(binder)
The binder is used to form the polymer precursor layer (A) together with the radical polymerizable group-containing hydrophilic compound, and is useful for improving film properties. In the case where the polymerizable group compound can form a layer alone, it is not particularly necessary. However, in order to use a monomer having a low viscosity as the polymerizable compound, it is preferably contained from the viewpoint of improving the layer formability. . The binder for this purpose is not particularly limited as long as it is mixed with a polymerizable group-containing hydrophilic compound and forms a film, but is preferably a water-soluble oligomer or polymer having a molecular weight of 500 or more.
These polymers include (meth) acrylate polymers such as polyacrylic acid, polymethacrylic acid, polyvinyl alcohol, polybutyral, polyvinylpyrrolidone, polyethylene oxide, polyethyleneimine, polyacrylamide, carboxymethylcellulose, hydroxyethylcellulose, sesulose polymers, In addition to synthetic polymers such as, natural hydrophilic polymers such as gelatin, starch, gum arabic, and sugar can be used.
When using a binder together, the content is preferably 0 to 95% by mass, more preferably 0 to 70% by mass in terms of solid content.

（可塑剤，界面活性剤，粘度調整剤）
これらの化合物は、（Ａ）反応性の高分子前駆体層の被膜形成の際の塗布面状性向上、或いは、被膜に柔軟性を与え，フィルム状態で折り曲げた場合になどの際におけるクラック発生抑制などのために使用される。可塑剤、界面活性剤、粘度調整剤としては一般に使用される公知の材料が使用される。 (Plasticizer, surfactant, viscosity modifier)
These compounds are (A) improved coating surface properties when forming a film of the reactive polymer precursor layer, or providing the film with flexibility and generating cracks when folded in the film state. Used for suppression. As the plasticizer, surfactant, and viscosity modifier, known materials that are generally used are used.

（反応性の高分子前駆体層の形成）
（Ａ）反応性の高分子前駆体層は、前記した成分を適切な溶媒に溶解して調製された塗布液を、支持体上、或いは、後述する（Ｂ）絶縁膜上に塗布、乾燥することで形成される。
溶媒としては、水，および有機溶媒が使用される。有機溶媒は親水性の溶媒，疎水性の溶媒いずれも使用することができるが、とくに水に親和性の高い溶媒が有用である。具体的にはメタノール、エタノール、１−メトキシ−２−プロパノールなどのアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、アセトニトリルなどのニトリル系溶媒が好ましい。
塗布液の固形分濃度は、０．１／８０質量％であることが好ましい。
塗布は常法により行われ、例えば、ブレードコート法、ロッドコート法、スクイズコート法、リバースロールコート法、トランスファコールコート法、スピンコート法、バーコート法、エアーナイフ法、グラビア印刷法、スプレーコート法、など公知の塗布方法が挙げられる。 (Formation of reactive polymer precursor layer)
(A) The reactive polymer precursor layer is obtained by applying and drying a coating solution prepared by dissolving the above-described components in an appropriate solvent on a support or on an insulating film (B) described later. Is formed.
As the solvent, water and an organic solvent are used. As the organic solvent, either a hydrophilic solvent or a hydrophobic solvent can be used, but a solvent having a high affinity for water is particularly useful. Specifically, alcohol solvents such as methanol, ethanol and 1-methoxy-2-propanol, ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone, ether solvents such as tetrahydrofuran, and nitrile solvents such as acetonitrile are preferable.
The solid content concentration of the coating solution is preferably 0.1 / 80% by mass.
Application is performed by a conventional method, for example, blade coating method, rod coating method, squeeze coating method, reverse roll coating method, transfer coat coating method, spin coating method, bar coating method, air knife method, gravure printing method, spray coating. And a known coating method.

（Ａ）反応性の高分子前駆体層の厚みは０．１μｍから１０μｍの範囲であることが好ましく、０．２〜５μｍの範囲であることがより好ましい。この範囲において、その後形成されるグラフトポリマー層の厚みが好適な範囲となり、その後の工程で、無電解メッキ触媒などを付着させる場合にも、優れた密着性が確保できる。
高分子前駆体層形成後、露光などのエネルギー付与により生成するグラフトポリマー層の厚みは０．１μｍ〜０．７μｍの範囲であることが好ましく、従って、高分子前駆体層の厚みを、１０μｍを超えるほどに厚くしても、グラフトポリマー形成に関与しない材料が多くなり、コストアップにつながるのみならず、露光光源が深部まで到達しがたくなり、不要なグラフトポリマー前駆体材料の除去が困難になるなどの多くの問題点をもたらす。 (A) The thickness of the reactive polymer precursor layer is preferably in the range of 0.1 μm to 10 μm, and more preferably in the range of 0.2 to 5 μm. Within this range, the thickness of the graft polymer layer formed thereafter is in a suitable range, and excellent adhesion can be ensured even when an electroless plating catalyst or the like is attached in the subsequent steps.
After forming the polymer precursor layer, the thickness of the graft polymer layer formed by applying energy such as exposure is preferably in the range of 0.1 μm to 0.7 μm. Therefore, the thickness of the polymer precursor layer is set to 10 μm. Even if it is too thick, not only will the material be involved in graft polymer formation, which will lead to increased costs, but it will also be difficult for the exposure light source to reach the depths, making it difficult to remove unnecessary graft polymer precursor materials. It brings many problems such as becoming.

〔（Ｂ）光重合開始剤を含む絶縁性樹脂組成物層〕
本発明における絶縁性樹脂組成物層の形成は、従来の多層積層板，ビルドアップ基板，もしくはフレキシブル基板として用いられてきた公知の絶縁性の樹脂を用いることができる。これらの樹脂は熱硬化性樹脂，熱可塑性樹脂，もしくはそれらの樹脂混合体からなる。本発明ではこれらの樹脂に、近傍に設けられる（Ａ）反応性の高分子前駆体層とのグラフト反応を容易に行わせるという観点からは、これらの絶縁樹脂に光重合性開始剤を含有したものを用いる。またグラフト反応性もしくは絶縁体層の強度を高める目的で、多官能のアクリレートモノマーが添加されても良い。またこれ以外の成分として絶縁体層の強度を高めるもしくは電気特性を改良するために無機，もしくは有機の粒子を添加しても良い。なお、本発明における「絶縁性樹脂」とは、公知の絶縁膜に使用しうる程度の絶縁性を有する樹脂であることを意味するものであり、完全な絶縁体でないものであっても、目的に応じた絶縁性を有する樹脂であれば、本発明に適用しうる。
以下、本発明に使用しうる絶縁性樹脂組成物層に用いられる各成分について順に説明する。 [(B) Insulating Resin Composition Layer Containing Photopolymerization Initiator ]
For the formation of the insulating resin composition layer in the present invention, a known insulating resin that has been used as a conventional multilayer laminate, build-up substrate, or flexible substrate can be used. These resins are made of a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or a resin mixture thereof. These resins are in the present invention, from the viewpoint of causing easily grafting reaction between formed is (A) reactive polymer precursor layer in the vicinity, and a photopolymerization initiator in these insulating resins Ru using things. Further, a polyfunctional acrylate monomer may be added for the purpose of increasing the graft reactivity or the strength of the insulator layer. In addition, inorganic or organic particles may be added as other components in order to increase the strength of the insulator layer or improve the electrical characteristics. In addition, the “insulating resin” in the present invention means a resin having an insulating property to the extent that it can be used for a known insulating film. Any resin having an insulating property corresponding to the above can be applied to the present invention.
Hereinafter, each component used for the insulating resin composition layer which can be used for this invention is demonstrated in order.

本発明に係る（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層に用いうる熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂，シソシアネート系樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。それにより、耐熱性等に優れるものとなる。 Specific examples of thermosetting resins that can be used in the (B) insulating resin composition layer according to the present invention include, for example, epoxy resins, phenol resins, polyimide resins, polyester resins, bismaleimide resins, polyolefin resins, and isocyanates. Based resins and the like.
Examples of the epoxy resin include cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, alkylphenol novolac type epoxy resin, biphenol F type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclo Examples include pentadiene type epoxy resins, epoxidized products of condensates of phenols and aromatic aldehydes having a phenolic hydroxyl group, triglycidyl isocyanurate, and alicyclic epoxy resins. These may be used alone or in combination of two or more. Thereby, it will be excellent in heat resistance.

ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリイソプレン、シクロオレフィン系樹脂、これらの樹脂の共重合体等が挙げられる。   Examples of the polyolefin resin include polyethylene, polystyrene, polypropylene, polyisobutylene, polybutadiene, polyisoprene, cycloolefin resin, and copolymers of these resins.

さらにエポキシ樹脂について詳しく説明する。
本発明における（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層を構成するエポキシ樹脂は（ａ）エポキシ基を１分子中に２個以上を有するエポキシ化合物と（ｂ）エポキシ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する化合物との反応物からなる。（ｂ）における官能基としてはカルボキシル基、水酸基、アミノ基、チオール基などの官能基から選ばれる。 Further, the epoxy resin will be described in detail.
In the present invention, (B) the epoxy resin constituting the insulating resin composition layer comprises (a) an epoxy compound having two or more epoxy groups in one molecule and (b) a functional group that reacts with the epoxy group in one molecule. It consists of a reaction product with a compound having two or more. The functional group in (b) is selected from functional groups such as a carboxyl group, a hydroxyl group, an amino group, and a thiol group.

（ａ）エポキシ基を１分子中に２個以上を有するエポキシ化合物（エポキシ樹脂と称されるものを含む）としては、エポキシ基を１分子中に２〜５０個有するエポキシ化合物であることが好ましく、エポキシ基を１分子中に２〜２０個有するエポキシ化合物であることがより好ましい。ここで、エポキシ基は、オキシラン環構造を有する構造であればよく、例えば、グリシジル基、オキシエチレン基、エポキシシクロヘキシル基等を示すことができる。このような多価エポキシ化合物は、例えば、新保正樹編「エポキシ樹脂ハンドブック」日刊工業新聞社刊（昭和６２年）等に広く開示されており、これらを用いることが可能である。
具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、３官能型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ含核ポリオール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリオキザール型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂などを挙げることができる。 (A) As an epoxy compound (including what is called an epoxy resin) having two or more epoxy groups in one molecule, an epoxy compound having 2 to 50 epoxy groups in one molecule is preferable. More preferably, the epoxy compound has 2 to 20 epoxy groups in one molecule. Here, the epoxy group should just be a structure which has an oxirane ring structure, For example, a glycidyl group, an oxyethylene group, an epoxy cyclohexyl group etc. can be shown. Such polyvalent epoxy compounds are widely disclosed in, for example, published by Masaki Shinbo “Epoxy Resin Handbook” published by Nikkan Kogyo Shimbun (1987), and these can be used.
Specifically, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, diphenyl ether type epoxy resin, hydroquinone type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin , Fluorene type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, orthocresol novolac type epoxy resin, trishydroxyphenylmethane type epoxy resin, trifunctional type epoxy resin, tetraphenylolethane type epoxy resin, dicyclopentadiene phenol type epoxy resin, water Bisphenol A type epoxy resin, bisphenol A nucleated polyol type epoxy resin, polypropylene glycol type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy Shi resin, glycidyl amine type epoxy resins, glyoxal type epoxy resins, alicyclic epoxy resins, and the like heterocyclic epoxy resin.

（ｂ）エポキシ基と反応する官能基を１分子中に２個以上有する化合物としては、テレフタル酸などの多官能カルボン酸化合物、フェノール樹脂などの多官能水酸基化合物、アミノ樹脂、１，３，５−トリアミノトリアジンなどの多官能アミノ化合物を挙げることができる。
本発明の樹脂組成物にはエポキシ樹脂の硬化剤が含まれていてもよい。たとえば、多官能フェノール類、アミンルイ、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リン化合物およびこれらのハロゲン化物などがあるが、高分子前駆体層との化学反応を阻害しないものを用いることが好ましい。また、本発明の絶縁性樹脂組成物には、必要に応じて硬化促進剤を配合してもよい。代表的な硬化促進剤としては、第3級アミン、イミダゾール類、第4級アンモニウム塩などがあるが、これらに限定されるものではない。 (B) As a compound having two or more functional groups that react with an epoxy group in one molecule, a polyfunctional carboxylic acid compound such as terephthalic acid, a polyfunctional hydroxyl compound such as a phenol resin, an amino resin, 1, 3, 5 -Polyfunctional amino compounds such as triaminotriazine can be mentioned.
The resin composition of the present invention may contain an epoxy resin curing agent. For example, polyfunctional phenols, amine louis, imidazole compounds, acid anhydrides, organic phosphorus compounds, and halides thereof may be used, but those that do not inhibit the chemical reaction with the polymer precursor layer are preferably used. Moreover, you may mix | blend a hardening accelerator with the insulating resin composition of this invention as needed. Typical curing accelerators include, but are not limited to, tertiary amines, imidazoles, and quaternary ammonium salts.

熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド等が挙げられる。そのほかの熱可塑性樹脂としては、（１）１，２−ビス（ビニルフェニレン）エタン樹脂（１，２−Ｂｉｓ（ｖｉｎｙｌｐｈｅｎｙｌ）ｅｔｈａｎｅ ）もしくはこれとポリフェニレンエーテル樹脂との変性樹脂（天羽悟ら、Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ Ｖｏｌ．９２， １２５２−１２５８（２００４）に記載）。（２）液晶性ポリマー、具体的にはクラレ製のベクスター など。（３）フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）、などがある。   Examples of the thermoplastic resin include phenoxy resin, polyether sulfone, polysulfone, polyphenylene sulfone, polyphenylene sulfide, polyphenyl ether, polyether imide, and the like. Other thermoplastic resins include (1) 1,2-bis (vinylphenylene) ethane resin (1,2-Bis (vinylphenyl) ethane) or a modified resin of this with a polyphenylene ether resin (Satoru Ama et al., Journal of Applied). Polymer Science Vol. 92, 1252-1258 (2004)). (2) Liquid crystalline polymers, specifically Kuraray Bexter. (3) Fluororesin (PTFE).

（熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合）
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。これはそれぞれの欠点を補いより優れた効果を発現する目的で行われる。例えば、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）などの熱可塑性樹脂は熱に対しての耐性が低いため、熱硬化性樹脂などとのアロイ化が行われている。たとえばＰＰＥとエポキシ、トリアリルイソシアネートとのアロイ化、あるいは重合性官能基を導入したＰＰＥ樹脂とそのほかの熱硬化性樹脂とのアロイ化として使用される。またシアネートエステルは熱硬化性の中ではもっとも誘電特性の優れる樹脂であるが、それ単独で使用されることは少なく、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、熱可塑性樹脂などの変性樹脂として使用される。これらの詳細に関しては電子技術 ２００２／９号 Ｐ３５ に記載されている。また熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂および／またはフェノール樹脂を含み、熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂および／またはポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）を含むものも誘電特性を改善するために使用される。 (Mixing of thermoplastic resin and thermosetting resin)
The thermoplastic resin and the thermosetting resin may be used alone or in combination of two or more. This is performed for the purpose of compensating for each defect and producing a superior effect. For example, thermoplastic resins such as polyphenylene ether (PPE) have a low resistance to heat, and are therefore alloyed with thermosetting resins. For example, it is used for alloying PPE with epoxy and triallyl isocyanate, or alloying PPE resin into which a polymerizable functional group is introduced and other thermosetting resins. Cyanate ester is a resin having the most excellent dielectric properties among thermosetting, but it is rarely used alone, and is used as a modified resin such as epoxy resin, maleimide resin, and thermoplastic resin. Details of these are described in Electronic Technology No. 2002/9, P35. A thermosetting resin containing an epoxy resin and / or a phenol resin and a thermoplastic resin containing a phenoxy resin and / or polyether sulfone (PES) are also used to improve dielectric properties.

（重合性の二重結合を有する化合物）
また絶縁膜の中には用途の目的に応じて必要な化合物を添加することができる。このような化合物としてはラジカル重合性の二重結合を有する化合物がある。ラジカル重合性の二重結合を有する化合物とはアクリレート、もしくはメタアクリレート化合物である。本発明に用いうるアクリレート化合物〔（メタ）アクリレート〕は、分子内にエチレン性不飽和基であるアクリロイル基を有するものであれば、特に制限はないが、硬化性、形成された中間層の硬度、強度向上の観点からは、多官能モノマーであることが好ましい。 (Compound having a polymerizable double bond)
A necessary compound can be added to the insulating film according to the purpose of use. As such a compound, there is a compound having a radical polymerizable double bond. The compound having a radical polymerizable double bond is an acrylate or methacrylate compound. The acrylate compound [(meth) acrylate] that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it has an acryloyl group that is an ethylenically unsaturated group in the molecule, but is curable and the hardness of the formed intermediate layer. From the viewpoint of improving the strength, a polyfunctional monomer is preferable.

本発明に好適に用いうる多官能モノマーとしては、多価アルコールとアクリル酸またはメタクリル酸とのエステルであることが好ましい。多価アルコールの例には、エチレングリコール、１、４−シクロヘキサノール、ペンタエリスリトール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ジペンタエリスリトール、１、２、４−シクロヘキサノール、ポリウレタンポリオールおよびポリエステルポリオールが含まれる。なかでも、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールおよびポリウレタンポリオールが好ましい。中間層には、二種類以上の多官能モノマーを含んでいてもよい。多官能モノマーは分子内に少なくとも２個のエチレン性不飽和基を含むものを指すが、より好ましくは３個以上含むものである。具体的には、分子内に３〜６個のアクリル酸エステル基を有する多官能アクリレートモノマーが挙げられるが、さらに、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレートと称される分子内に数個のアクリル酸エステル基を有する、分子量が数百から数千のオリゴマーなども本発明の中間層の成分として好ましく使用することができる。   The polyfunctional monomer that can be suitably used in the present invention is preferably an ester of a polyhydric alcohol and acrylic acid or methacrylic acid. Examples of polyhydric alcohols include ethylene glycol, 1,4-cyclohexanol, pentaerythritol, trimethylolpropane, trimethylolethane, dipentaerythritol, 1,2,4-cyclohexanol, polyurethane polyol and polyester polyol. . Of these, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol and polyurethane polyol are preferable. The intermediate layer may contain two or more types of polyfunctional monomers. The polyfunctional monomer is one containing at least two ethylenically unsaturated groups in the molecule, and more preferably containing three or more. Specific examples include polyfunctional acrylate monomers having 3 to 6 acrylate groups in the molecule, and several acrylic acids in the molecule called urethane acrylate, polyester acrylate, and epoxy acrylate. An oligomer having an ester group and having a molecular weight of several hundred to several thousand can be preferably used as a component of the intermediate layer of the present invention.

これら分子内に３個以上のアクリル基を有するアクリレートの具体例としては、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等のポリオールポリアクリレート類、ポリイソシアネートとヒドロキシエチルアクリレート等の水酸基含有アクリレートの反応によって得られるウレタンアクリレート等を挙げることができる。そのほか，重合性の二重結合を有する化合物として熱硬化性樹脂，もしくは熱可塑性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、フッ素樹脂等に、メタクリル酸やアクリル酸等を用い、樹脂の一部を（メタ）アクリル化反応させた樹脂を用いてもよい。具体的には、エポキシ樹脂の（メタ）アクリレート化合物を挙げることができる。
これらの絶縁性樹脂は、絶縁性樹脂組成物層を形成する組成物中、固形分換算で、５〜１００質量％であることが好ましい。 Specific examples of acrylates having three or more acrylic groups in the molecule include trimethylolpropane triacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol. Examples thereof include polyol polyacrylates such as hexaacrylate, and urethane acrylates obtained by reaction of polyisocyanates with hydroxyl group-containing acrylates such as hydroxyethyl acrylate. In addition, as a compound having a polymerizable double bond, methacrylic acid or acrylic acid is used for a thermosetting resin or a thermoplastic resin, for example, an epoxy resin, a phenol resin, a polyimide resin, a polyolefin resin, a fluorine resin, A resin obtained by subjecting a part of the resin to a (meth) acrylation reaction may be used. Specific examples include (meth) acrylate compounds of epoxy resins.
It is preferable that these insulating resins are 5-100 mass% in conversion of solid content in the composition which forms an insulating resin composition layer.

（絶縁性樹脂組成物層に添加する光重合開始剤の種類）
本発明の（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層は光重合開始剤を含む。本発明の（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層に用いうる光重合開始剤としては低分子でも良く、高分子でも良く、一般に公知のものが使用される。
低分子の光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーのケトン、ベンゾイルベンゾエート、ベンゾイン類、α−アシロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイド、トリクロロメチルトリアジンおよびチオキサントン等の公知のラジカル発生剤を使用できる。また通常、光酸発生剤として用いられるスルホニウム塩やヨードニウム塩なども光照射によりラジカル発生剤として作用するため、本発明ではこれらを用いてもよい。また、感度を高める目的で光ラジカル重合開始剤に加えて、増感剤を用いてもよい。増感剤の例には、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、およびチオキサントン誘導体等が含まれる。
高分子光ラジカル発生剤としては特開平９−７７８９１号、特開平１０−４５９２７号に記載の活性カルボニル基を側鎖に有する高分子化合物を使用することができる。
絶縁樹脂中に含有させる光重合開始剤の量は、使用する表面グラフト材料の用途に応じて選択されるが、一般的には、絶縁体層中に固形分で０．１〜５０質量％程度であることが好ましく、１．０〜３０．０質量％程度であることがより好ましい。 (Type of photopolymerization initiator added to the insulating resin composition layer)
The (B) insulating resin composition layer of the present invention contains a photopolymerization initiator. The photopolymerization initiator (B) Ru earthenware pots used for the insulating resin composition layer of the present invention may be a small molecule, it may be a polymer, generally known are used.
Examples of the low-molecular photopolymerization initiator include known radicals such as acetophenones, benzophenones, Michler's ketone, benzoylbenzoate, benzoins, α-acyloxime ester, tetramethylthiuram monosulfide, trichloromethyltriazine, and thioxanthone. Generators can be used. Usually, sulfonium salts and iodonium salts used as photoacid generators also act as radical generators upon irradiation with light, and these may be used in the present invention. Further, for the purpose of increasing sensitivity, a sensitizer may be used in addition to the radical photopolymerization initiator. Examples of the sensitizer include n-butylamine, triethylamine, tri-n-butylphosphine, and thioxanthone derivatives.
As the polymer photoradical generator, polymer compounds having an active carbonyl group in the side chain described in JP-A-9-77891 and JP-A-10-45927 can be used.
The amount of the photopolymerization initiator to be contained in the insulating resin is selected depending on the application of the surface graft material to be used, in general, about 0.1 to 50% by weight in terms of solid content in the insulator layer It is preferable that it is about 1.0-30.0 mass%.

（絶縁性樹脂組成物層に含まれるその他の添加剤）
本発明における（Ｂ）層には、樹脂被膜の機械強度、耐熱性、耐候性、難燃性、耐水性、電気特性などの特性を強化するために、樹脂と他の成分とのコンポジット（複合素材）も使用することができる。複合化するのに使用される材料としては、紙、ガラス繊維、シリカ粒子、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂などを挙げることができる。
更に、この絶縁性樹脂組成物には必要に応じて一般の配線板用樹脂材料に用いられる充填剤、例えば、シリカ、アルミナ、クレー、タルク、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウムなどの無機フィラー、硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリルポリマーなどの有機フィラーを一種または二種以上配合してもよい。
また、更にこの絶縁性樹脂組成物には必要に応じて着色剤、難燃剤、接着性付与剤、シランカップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、などの各種添加剤を一種または二種以上添加してもよい。
これらの材料を添加する場合は、いずれも、樹脂に対して、１〜２００質量％の範囲で添加されることが好ましく、より好ましくは１０〜８０質量％の範囲で添加される。この添加量が、１質量％未満である場合は、上記の特性を強化する効果がなく、また、２００質量％を超えると場合には、樹脂特有の強度などの特性が低下し、更には、グラフト重合反応も進行しなくなる。 (Other additives contained in the insulating resin composition layer)
In the layer (B) of the present invention, a composite (composite) of a resin and other components is used to enhance the mechanical strength, heat resistance, weather resistance, flame resistance, water resistance, electrical characteristics, etc. of the resin coating. Material) can also be used. Examples of the material used for the composite include paper, glass fiber, silica particles, phenol resin, polyimide resin, bismaleimide triazine resin, fluorine resin, polyphenylene oxide resin, and the like.
Further, this insulating resin composition may be filled with a filler used for general wiring board resin materials as necessary, for example, inorganic fillers such as silica, alumina, clay, talc, aluminum hydroxide, calcium carbonate, and cured epoxy. You may mix | blend 1 type, or 2 or more types of organic fillers, such as resin, crosslinked benzoguanamine resin, and a crosslinked acrylic polymer.
Further, the insulating resin composition may contain one or more various additives such as a colorant, a flame retardant, an adhesion imparting agent, a silane coupling agent, an antioxidant, and an ultraviolet absorber as necessary. It may be added.
When these materials are added, it is preferable to add them in the range of 1 to 200% by mass, and more preferably in the range of 10 to 80% by mass with respect to the resin. When this addition amount is less than 1% by mass, there is no effect of strengthening the above-mentioned properties, and when it exceeds 200% by mass, properties such as strength peculiar to the resin are reduced. The graft polymerization reaction also does not proceed.

（絶縁性樹脂組成物層の形状）
本発明における（Ｂ）絶縁膜の厚みは、一般に、１μｍ〜２００μｍの範囲であり、１０μｍ〜１５０μｍの範囲であることが好ましい。
形成される導電性層の物性を向上させる観点からは、絶縁樹脂からなる絶縁膜は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（１９９４年）、１０点平均高さ法で測定した平均粗さ（Ｒｚ）が３μｍ以下であるものを用いることが好ましく、Ｒｚが１μｍ以下であることがより好ましい。基板の表面平滑性が上記値の範囲内、即ち、実質的に凹凸がない状態であれば、回路が極めて微細な（例えば、ライン／スペースの値が２５／２５μｍ以下の回路パターン）プリント配線板を製造する際に、好適に用いられる。
また、同様の観点から、本発明の積層体を用いて基板上に配線を形成する場合、用いられる基板の平滑性も上記範囲にあることが好ましい。 (Insulating resin composition layer shape)
The thickness of the (B) insulating film in the present invention is generally in the range of 1 μm to 200 μm, and preferably in the range of 10 μm to 150 μm.
From the viewpoint of improving the physical properties of the formed conductive layer, the insulating film made of an insulating resin has an average roughness (Rz) measured by JIS B 0601 (1994), 10-point average height method of 3 μm or less. It is preferable to use a certain material, and it is more preferable that Rz is 1 μm or less. If the surface smoothness of the substrate is within the above value range, that is, if there is substantially no unevenness, the circuit is extremely fine (for example, a circuit pattern with a line / space value of 25/25 μm or less). It is used suitably when manufacturing.
From the same viewpoint, when the wiring is formed on the substrate using the laminate of the present invention, the smoothness of the substrate used is preferably in the above range.

（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層の形成
（Ｂ）層は前記した成分を適切な溶媒に溶解、もしくはワニス状にすることにより、塗工性を向上させるように調製された塗布液を、支持体上、或いは、前述した（Ａ）高分子前駆体層に塗布、乾燥することで絶縁膜形成用フィルムが形成される。絶縁膜形成用フィルムはフィルム化することで厚さ精度が高く、取り扱い性や位置合わせ精度等が向上され、各種電子部品用の絶縁フィルム、接着フィルム等として好適に使用できる。
溶媒としては、一般的な有機溶媒が使用される。有機溶媒は親水性の溶媒，疎水性の溶媒いずれも使用することができるが、絶縁性樹脂組成物層を形成する熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、および反応後それらの樹脂を形成する高分子前駆体を溶解させる溶媒が有用である。具体的にはメタノール、エタノール、１−メトキシ−２−プロパノールなどのアルコール系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、などのケトン系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、アセトニトリルなどのニトリル系溶媒が好ましい。更にＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、エチレングリコールモノメチルエーテル、テトラヒドロフラン等も使用できる。 (B) Formation of Insulating Resin Composition Layer (B) The layer supports the coating solution prepared so as to improve the coating property by dissolving the above-described components in an appropriate solvent or varnishing. A film for forming an insulating film is formed on the body or by applying and drying the polymer precursor layer (A) described above. By forming a film for forming an insulating film into a film, the thickness accuracy is high, handling properties, alignment accuracy, and the like are improved, and the film can be suitably used as an insulating film for various electronic parts, an adhesive film, and the like.
A general organic solvent is used as the solvent. As the organic solvent, either a hydrophilic solvent or a hydrophobic solvent can be used, but a thermosetting resin and a thermoplastic resin that form an insulating resin composition layer, and a polymer that forms those resins after the reaction. Solvents that dissolve the precursor are useful. Specifically, alcohol solvents such as methanol, ethanol and 1-methoxy-2-propanol, ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone, ether solvents such as tetrahydrofuran, and nitrile solvents such as acetonitrile are preferable. Furthermore, N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, ethylene glycol monomethyl ether, tetrahydrofuran and the like can be used.

塗布液、もしくはワニス化のための溶剤の配合量は絶縁性樹脂組成物１００重量部に対して、塗布液、もしくはワニスの粘度と作業性、塗工性、および乾燥時間と作業効率の観点から５重量部以上、２０００重量部以下であることが好ましく、１０〜９００重量部であることがより好ましい。
樹脂組成物のワニスを調製する方法としては、ミキサー、ビーズミル、パールミル、ニーダー、三本ロールなどの公知の方法を用いて調製できる。各種の配合成分は全てを同時に添加してもよいし、添加順序を適宜設定してもよいし、また、必要に応じて、一部の配合成分を予め予備混練してから添加してもよい。 From the viewpoint of the coating liquid or varnish viscosity and workability, coating properties, and drying time and work efficiency with respect to 100 parts by weight of the insulating resin composition. It is preferably 5 parts by weight or more and 2000 parts by weight or less, and more preferably 10 to 900 parts by weight.
As a method for preparing the varnish of the resin composition, it can be prepared by using a known method such as a mixer, a bead mill, a pearl mill, a kneader, or a three roll. All of the various blending components may be added simultaneously, the order of addition may be set as appropriate, and if necessary, some blending components may be added after preliminary kneading in advance. .

フィルム化のための支持体上への塗布は常法により行われ、例えば、ブレードコート法、ロッドコート法、スクイズコート法、リバースロールコート法、トランスファコールコート法、スピンコート法、バーコート法、エアーナイフ法、グラビア印刷法、スプレーコート法、など公知の塗布方法が挙げられる。
溶剤の除去方法は特に限定されないが、溶媒の蒸発により行なうことが好ましい。溶媒を蒸発させる方法としては、加熱、減圧、通風などの方法が考えられる。中でも生産効率、取り扱い性の点から加熱して蒸発することが好ましく、通風しつつ加熱して蒸発することが更に好ましい。例えば次に述べる支持体の片面に塗工し、８０℃〜２００℃で０．５分から１０分間加熱乾燥させて溶剤を除去することにより、半硬化状のべたつきのない状態のない状態のフィルムとすることが好ましい。 Coating on the support for film formation is performed by a conventional method, for example, blade coating method, rod coating method, squeeze coating method, reverse roll coating method, transfer coal coating method, spin coating method, bar coating method, Known application methods such as an air knife method, a gravure printing method, and a spray coating method may be used.
The method for removing the solvent is not particularly limited, but it is preferably carried out by evaporation of the solvent. As a method for evaporating the solvent, methods such as heating, decompression and ventilation are conceivable. Among these, it is preferable to evaporate by heating from the viewpoint of production efficiency and handleability, and it is more preferable to evaporate by heating with ventilation. For example, by coating on one side of the support described below, and heating and drying at 80 ° C. to 200 ° C. for 0.5 to 10 minutes to remove the solvent, the film is in a semi-cured and non-sticky state It is preferable to do.

〔（Ｃ）露光により分解する化合物を含有するポジ型反応性高分子組成物層〕
（Ｃ）層は、光分解性の高分子化合物を含有し、露光により当該領域が除去される層であって、ポジ型のメッキレジスト層として有用である。
（Ｃ）層は、光照射により容易に分解して酸を発生させる光酸発生剤と、酸分解性基を有することによりアルカリ不溶性またはアルカリ難溶性の樹脂であって、光酸発生剤から生成される酸の作用により該酸分解性基が分解し、アルカリ可溶性となる樹脂とを含有する感光性組成物からなる層、或いは、光酸発生剤と、アルカリ可溶性樹脂と、このアルカリ可溶性樹脂のアルカリ溶解性を阻止する作用を有し、且つ酸の作用により該アルカリ溶解性阻止能を低下もしくは消失するか又は上記アルカリ可溶性樹脂のアルカリ溶解性を促進させる作用を有する化合物とを含有する感光性組成物からなる層であることが好ましい。 [(C) Positive Reactive Polymer Composition Layer Containing Compound that Decomposes upon Exposure]
The layer (C) contains a photodegradable polymer compound and is a layer from which the region is removed by exposure, and is useful as a positive type plating resist layer.
The layer (C) is a photoacid generator that is easily decomposed by light irradiation to generate an acid, and an acid-decomposable group that is an alkali-insoluble or hardly-soluble resin, and is generated from the photoacid generator. The acid-decomposable group is decomposed by the action of the acid to form a layer comprising a photosensitive composition containing a resin that becomes alkali-soluble, or a photoacid generator, an alkali-soluble resin, and the alkali-soluble resin. Photosensitivity containing a compound having an action of inhibiting alkali solubility and having an action of reducing or eliminating the ability to inhibit alkali solubility by the action of an acid or promoting alkali solubility of the alkali-soluble resin. A layer made of the composition is preferred.

（光酸発生剤）
本発明において（Ｃ）層に用いうる光酸発生剤としては、公知のものを制限なく挙げることができる。
例えば、 S. I. Schlesinger, Photogr. Sci. Eng., 18, 387(1974) 、T. S.Bal etal, Polymer, 21, 423(1980)等に記載のジアゾニウム塩、米国特許第4,069,055号、同4,069,056号、特開平3-140140号等に記載のアンモニウム塩、D. C.Necker etal, Macromolecules, 17, 2468(1984) 、C. S. Wen etal, Teh, Proc.Conf. Rad. Curing ASIA, p.478 Tokyo,Oct(1988)、米国特許第4,069,055号、同4,069,056号等に記載のホスホニウム塩、J. V. Crivello etal, Macromorecules, 10(6), 1307(1977)、Chem. & Eng. News, Nov. 28,p31(1988)、欧州特許第104,143号、米国特許第339,049号、同第410,201号、特開平2-150848号、特開平2-296514号等に記載のヨードニウム塩、J. V. Crivello etal, Polymer J. 17, 73(1985)、J. V. Crivello etal. J. Org. Chem., 43, 3055(1978)、W. R. Wattetal, J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 22, 1789(1984)、J. V. Crivelloetal, Polymer Bull.,14, 279(1985) 、J. V. Crivello etal, Macromorecules, 14(5), 1141(1981)、J. V. Crivello etal, J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, 2877(1979) 、欧州特許第370,693 号、米国特許3,902,114 号，欧州特許第233,567号、同297,443号、同297,442号、米国特許第4,933,377号、同410,201号、同339,049号、同4,760,013号、同4,734,444号、同2,833,827号、獨国特許第2,904,626号、同3,604,580号、同3,604,581号等に記載のスルホニウム塩、 (Photoacid generator)
As the photoacid generator that can be used in the layer (C) in the present invention, known photoacid generators can be mentioned without limitation.
For example, diazonium salts described in SI Schlesinger, Photogr. Sci. Eng., 18, 387 (1974), TSBal etal, Polymer, 21, 423 (1980), U.S. Pat. -140140 ammonium salt, DCNecker etal, Macromolecules, 17, 2468 (1984), CS Wen etal, Teh, Proc. Conf. Rad. Curing ASIA, p. 478 Tokyo, Oct (1988), U.S. Patent No. Phosphonium salts described in 4,069,055, 4,069,056, etc., JV Crivello etal, Macromorecules, 10 (6), 1307 (1977), Chem. & Eng. U.S. Pat.Nos. 339,049, 410,201, JP-A-2-150848, JP-A-2-965514, etc., JV Crivello etal, Polymer J. 17, 73 (1985), JV Crivello etal. J. Org. Chem., 43, 3055 (1978), WR Wattetal, J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 22, 1789 (1984), JV Crivelloetal, Polymer Bull., 14, 279 (1985), JV Crivello etal, Macromorecules, 14 (5), 1141 (1981), JV Crivello etal, J. Polymer Sci., Pol ymer Chem. Ed., 17, 2877 (1979), European Patent 370,693, US Patent 3,902,114, European Patents 233,567, 297,443, 297,442, US Patents 4,933,377, 410,201, 339,049 No. 4,760,013, No. 4,734,444, No. 2,833,827, Korean Patent No. 2,904,626, No. 3,604,580, No. 3,604,581, etc.,

J. V. Crivello etal, Macromorecules, 10(6), 1307(1977)、J. V. Crivelloetal, J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, 1047(1979)等に記載のセレノニウム塩、C. S. Wen etal,Teh, Proc. Conf. Rad. Curing ASIA, p478 Tokyo,Oct(1988)等に記載のアルソニウム塩等のオニウム塩、米国特許第3,905,815号、特公昭46-4605号、特開昭48-36281号、特開昭55-32070号、特開昭60-239736号、特開昭61-169835号、特開昭61-169837号、特開昭62-58241号、特開昭62-212401号、特開昭63-70243号、特開昭63-298339号等に記載の有機ハロゲン化合物、K.Meier etal, J. Rad. Curing, 13(4), 26(1986)、T. P. Gill etal, Inorg. Chem., 19, 3007(1980) 、D. Astruc, Acc. Chem. Res., 19(12), 377(1896)、特開平2-161445号等に記載の有機金属／有機ハロゲン化物、 Selenonium salts described in JV Crivello etal, Macromorecules, 10 (6), 1307 (1977), JV Crivelloetal, J. Polymer Sci., Polymer Chem. Ed., 17, 1047 (1979), CS Wen etal, Teh, Proc. Conf. Rad. Curing ASIA, p478 Tokyo, Oct (1988) and other onium salts such as arsonium salts, U.S. Pat.No. 3,905,815, Japanese Patent Publication No. 46-4605, Japanese Patent Publication No. 48-36281 JP 55-32070, JP 60-239736, JP 61-169835, JP 61-169837, JP 62-58241, JP 62-212401, JP 63 Organohalogen compounds described in JP-A-70243, JP-A-63-298339, etc., K. Meier etal, J. Rad. Curing, 13 (4), 26 (1986), TP Gill etal, Inorg. Chem., 19 , 3007 (1980), D. Astruc, Acc. Chem. Res., 19 (12), 377 (1896), JP-A-2-16145, and the like,

S. Hayase etal, J. Polymer Sci., 25, 753(1987)、E. Reichmanis etal, J. PholymerSci., Polymer Chem. Ed., 23, 1(1985)、 Q. Q. Zhu etal, J. Photochem., 36, 85, 39, 317(1987) 、B. Amit etal, Tetrahedron Lett., (24), 2205(1973)、D. H. R. Barton etal, J. Chem Soc.,3571(1965)、P. M. Collins etal, J. Chem. SoC.,Perkin I, 1695(1975) 、M. Rudinstein etal, Tetrahedron Lett., (17), 1445(1975) 、J. W. Walker etal J. Am. Chem. Soc., 110,7170(1988)、S.C.Busman etal,J.Imaging Technol.,11(4),191(1985)、H.M.Houlihan etal,Macormolecules,21,2001(1988)、P.M.Collinsetal,J.Chem.Soc.,Chem.Commun.,532(1972)、S.Hayaseetal,Macromolecules,18,1799(1985)、E.Reichmanis etal,J.Electrochem.Soc.,Solid State Sci.Technol.,130(6)、F.M.Houlihan etal,Macromolcules,21,2001(1988)、 欧州特許第0290,750号、同046,083号、同156,535号、同271,851号、同0,388,343号、 米国特許第3,901,710号、同4,181,531号、特開昭60-198538号、特開昭53-133022号等に記載の、ｏ−ニトロベンジル型保護基を有する光酸発生剤、 S. Hayase etal, J. Polymer Sci., 25, 753 (1987), E. Reichmanis etal, J. PholymerSci., Polymer Chem. Ed., 23, 1 (1985), QQ Zhu etal, J. Photochem., 36, 85, 39, 317 (1987), B. Amit etal, Tetrahedron Lett., (24), 2205 (1973), DHR Barton etal, J. Chem Soc., 3571 (1965), PM Collins etal, J. Chem. SoC., Perkin I, 1695 (1975), M. Rudinstein etal, Tetrahedron Lett., (17), 1445 (1975), JW Walker etal J. Am. Chem. Soc., 110, 7170 (1988), SCBusman etal, J. Imaging Technol., 11 (4), 191 (1985), HMHoulihan etal, Macormolecules, 21, 2001 (1988), PMCollinsetal, J. Chem. Soc., Chem. Commun., 532 ( 1972), S. Hayasetal, Macromolecules, 18, 1799 (1985), E. Reichmanis etal, J. Electrochem. Soc., Solid State Sci. Technol., 130 (6), FM Houlihan etal, Macromolcules, 21, 2001 ( 1988), European Patent Nos. 0290,750, 046,083, 156,535, 271,851, 0,388,343, U.S. Pat.Nos. 3,901,710, 4,181,531, JP-A-60-198538, JP-A-53- O-Nitrobenzyl described in No. 133022, etc. A photoacid generator having a type protecting group,

M. TUNOOKA etal,Polymer Preprints Japan, 35(8)、 G. Berner etal, J. Rad. Curing, 13(4)、W. J. Mijs etal, Coating Technol., 55(697), 45(1983), Akzo、H. Adachi etal, Polymer Preprints, Japan, 37(3)、欧州特許第0199,672号、同84515号、同199,672号、同044,115号、同0101,122号、米国特許第4,618,564号、同4,371,605号、同4,431,774号、特開昭64-18143号、特開平2-245756号、特願平3-140109号等に記載の、イミノスルフォネ-ト等に代表される光分解してスルホン酸を発生する化合物、特開昭61-166544 号等に記載のジスルホン化合物、を挙げることができる。 M. TUNOOKA etal, Polymer Preprints Japan, 35 (8), G. Berner etal, J. Rad. Curing, 13 (4), WJ Mijs etal, Coating Technol., 55 (697), 45 (1983), Akzo, H. Adachi etal, Polymer Preprints, Japan, 37 (3), European Patent Nos. 0199,672, 84515, 199,672, 044,115, 0101,122, U.S. Patent Nos. 4,618,564, 4,371,605 4,431,774, JP-A-64-18143, JP-A-2-245756, Japanese Patent Application No. 3-140109, etc., and compounds that generate sulfonic acid by photolysis, such as iminosulfonate And disulfone compounds described in JP-A-61-166544.

上記の露光により分解して酸を発生する光酸発生剤の反応性高分子組成物層における含有量としては、固形分換算で、通常０．００１〜４０質量％であり、好ましくは０．０１〜２０質量％、更に好ましくは０．１〜５質量％である。   As content in the reactive polymer composition layer of the photoacid generator which decomposes | disassembles by said exposure and generate | occur | produces an acid, it is 0.001-40 mass% normally in conversion of solid content, Preferably 0.01 -20% by mass, more preferably 0.1-5% by mass.

本発明においては、光分解性層はポジ型感光性組成物からなる層であるため、（Ｃ）層に用いられるアルカリ可溶性バインダーとしては、例えば、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール・ホルムアルデヒド樹脂、フェノール・クレゾール・ホルムアルデヒド共縮合樹脂、フェノール変性キシレン樹脂、ポリヒドロキシスチレン、ポリハロゲン化ヒドロキシスチレン、Ｎ−（４-ヒドロキシフェニル）メタクリルアミドの共重合体、ハイドロキノンモノメタクリレート共重合体のほか、特開平７-２８２４４号公報に記載のスルホニルイミド系ポリマー、特開平７-３６１８４号公報に記載のカルボキシル基含有ポリマーなどが挙げられる。またその他、特開昭５１-３４７１１号公報に記載のフェノール性水酸基を含有するアクリル系樹脂、特開平２-８６６号に記載のスルホンアミド基を有するアクリル系樹脂や、ウレタン系の樹脂など、種々のアルカリ可溶性の高分子化合物も用いることができる。これらのアルカリ可溶性バインダーは一種若しくは二種以上を組合せて使用してもよい。   In the present invention, since the photodegradable layer is a layer composed of a positive photosensitive composition, examples of the alkali-soluble binder used in the (C) layer include phenol-formaldehyde resin, cresol-formaldehyde resin, phenol- In addition to cresol / formaldehyde co-condensation resin, phenol-modified xylene resin, polyhydroxystyrene, polyhalogenated hydroxystyrene, N- (4-hydroxyphenyl) methacrylamide copolymer, hydroquinone monomethacrylate copolymer, Examples thereof include a sulfonylimide polymer described in Japanese Patent No. 28244, and a carboxyl group-containing polymer described in Japanese Patent Laid-Open No. 7-36184. In addition, an acrylic resin containing a phenolic hydroxyl group described in JP-A No. 51-34711, an acrylic resin having a sulfonamide group described in JP-A No. 2-866, a urethane resin, etc. Alkali-soluble polymer compounds can also be used. These alkali-soluble binders may be used singly or in combination of two or more.

そのほかに、アルカリ可溶性基を酸分解基で保護した樹脂も前記光酸発生剤との併用により使用できる。この樹脂は、−Ｃ−Ｏ−Ｃ−または−Ｃ−Ｏ−Ｓｉ−結合を有する化合物であり、下記の化合物例が挙げられる。
（ａ）少なくとも１つのオルトカルボン酸エステルおよびカルボン酸アミドアセタールからなる群から選ばれるものを含み、その化合物が重合性を有することができ、上記の群が主鎖中の架橋要素として、または側方置換基として生じ得るような化合物、
（ｂ）主鎖中に反復アセタールおよびケタール群から選ばれるものを含むオリゴマー性化合物または重合体化合物、
（ｃ）少なくとも一種のエノールエステルまたはＮ−アシルアミノカーボネート群を含む化合物、
（ｄ）β−ケトエステルまたはβ−ケトアミドの環状アセタールまたはケタール、 In addition, a resin in which an alkali-soluble group is protected with an acid-decomposable group can be used in combination with the photoacid generator. This resin is a compound having a —C—O—C— or —C—O—Si— bond, and examples thereof include the following compounds.
(A) including those selected from the group consisting of at least one orthocarboxylic acid ester and carboxylic acid amide acetal, the compound of which can have polymerizability, the above group as a bridging element in the main chain or on the side A compound which can occur as a side substituent,
(B) an oligomeric compound or a polymer compound containing in the main chain a compound selected from the group of repeating acetals and ketals;
(C) a compound comprising at least one enol ester or N-acylamino carbonate group,
(D) β-ketoester or β-ketoamide cyclic acetal or ketal,

（ｅ）シリルエーテル群を含む化合物、
（ｆ）シリルエノールエーテル群を含む化合物、
（ｇ）アルデヒドまたはケトン成分が、現像剤に対して０．１〜１００ｇ／リットルの溶解性を有するモノアセタールまたはモノケタール、
（ｈ）第三級アルコール系のエーテル、並びに、
（ｉ）第三級アリル位またはベンジル位アルコールのカルボン酸エステルおよび炭酸エステル。 (E) a compound containing a silyl ether group,
(F) a compound containing a silyl enol ether group,
(G) a monoacetal or monoketal in which the aldehyde or ketone component has a solubility of 0.1 to 100 g / liter with respect to the developer;
(H) tertiary alcohol ethers, and
(I) Carboxylic acid esters and carbonates of tertiary allylic or benzylic alcohols.

上記の酸により開裂し得る前記（ａ）の化合物は、ドイツ特許公開第２，６１０，８４２号および同第２，９２８，６３６号に記載されている。前記（ｂ）の化合物を含む混合物は、ドイツ特許第２，３０６，２４８号および同第２，７１８，２５４号に記載されている。前記（ｃ）の化合物は、ヨーロッパ特許公開第０，００６，６２６号および同第０，００６，６２７号に記載されている。前記（ｄ）の化合物は、ヨーロッパ特許公開第０，２０２，１９６号に記載されており、前記（ｅ）として使用する化合物は、ドイツ特許公開第３，５４４，１６５号および同第３，６０１，２６４号に記載されている。前記（ｆ）の化合物は、ドイツ特許公開第３，７３０，７８５号および同第３，７３０，７８３号に記載されており、前記（ｇ）の化合物は、ドイツ特許公開第３，７３０，７８３号に記載されている。前記（ｈ）の化合物は、例えば米国特許第４，６０３，１０１号に記載されており、前記（ｉ）の化合物は、例えば米国特許第４，４９１，６２８号およびJ. M. Frechetらの論文（J. ImagingSci. 30，59-64(1986)）に記載されている。
これらの酸分解性基で保護された化合物の（Ｃ）層における含有量は、該組成物の全固形分に対して、通常１〜６０質量％であり、より好ましくは５〜４０質量％である。 The compounds (a) that can be cleaved by the above acids are described in German Patent Publication Nos. 2,610,842 and 2,928,636. Mixtures containing the compound (b) are described in German Patents 2,306,248 and 2,718,254. The compound (c) is described in European Patent Publication Nos. 0,006,626 and 0,006,627. The compound (d) is described in European Patent Publication No. 0,202,196, and the compound used as (e) is described in German Patent Publication Nos. 3,544,165 and 3,601. , 264. The compound (f) is described in German Patent Publication Nos. 3,730,785 and 3,730,783, and the compound (g) is described in German Patent Publication No. 3,730,783. In the issue. The compound (h) is described in, for example, US Pat. No. 4,603,101, and the compound (i) is described in, for example, US Pat. No. 4,491,628 and JM Frechet et al. ImagingSci. 30, 59-64 (1986)).
The content of the compound protected with these acid-decomposable groups in the (C) layer is usually 1 to 60% by mass, more preferably 5 to 40% by mass, based on the total solid content of the composition. is there.

これらの各種バインダーの中でも、耐熱性の観点で、ポリヒドロキシスチレン系樹脂、ポリシロキサン系樹脂、アクリル系樹脂、アクリルアミド系樹脂、アクリル／アクリルアミド共重合体樹脂が好ましく、アクリル系樹脂、ポリヒドロキシスチレン系樹脂、ポリシロキサン系樹脂が更に好ましい。また、現像性制御の観点で、アクリル系樹脂、アクリルアミド系樹脂、アクリル／アクリルアミド共重合体樹脂が好ましい。   Among these various binders, from the viewpoint of heat resistance, polyhydroxystyrene resins, polysiloxane resins, acrylic resins, acrylamide resins, and acrylic / acrylamide copolymer resins are preferable, acrylic resins, polyhydroxystyrene resins More preferred are resins and polysiloxane resins. Further, from the viewpoint of developing property control, an acrylic resin, an acrylamide resin, and an acrylic / acrylamide copolymer resin are preferable.

特にアクリル系樹脂（重合性基を含有してもよいバインダー）が好ましく、該アクリル系樹脂としては、ベンジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド等から選ばれるモノマーからなる共重合体、およびサイクロマーＰシリーズ、プラクセルＣＦ２００シリーズ（いずれもダイセル化学工業（株）製）、Ｅｂｅｃｒｙｌ３８００（ダイセルユーシービー（株）製）、ダイヤナ−ルＮＲシリーズ（三菱レイヨン（株）製）、ビスコートＲ２６４、ＫＳレジスト１０６（いずれも大阪有機化学工業（株）製）等が好ましい。   In particular, acrylic resins (binders that may contain a polymerizable group) are preferable. Examples of the acrylic resins include benzyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylamide, and the like. Copolymers comprising monomers selected from: Cyclomer P series, Plaxel CF200 series (all manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.), Ebecryl 3800 (manufactured by Daicel UCB), and Dial NR series (Mitsubishi Rayon) Manufactured by Co., Ltd.), Biscoat R264, KS resist 106 (both manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) and the like are preferable.

前記アルカリ可溶性バインダーは、重量平均分子量（ＧＰＣ法で測定されたポリスチレン換算値）が１０００〜２×１０5の重合体が好ましく、２０００〜１×１０5の重合体がさらに好ましく、５０００〜５×１０4の重合体が特に好ましい。
また、アルカリ可溶性バインダーの（Ｃ）層における含有量としては、該組成物の全固形分に対して１０〜９０質量％が好ましく、２０〜８０質量％がさらに好ましく、３０〜７０質量％が特に好ましい。 The alkali-soluble binder is preferably a polymer having a weight average molecular weight (polystyrene equivalent value measured by GPC method) of 1000 to 2 × 10 5 , more preferably 2000 to 1 × 10 5 , and 5000 to 5 ×. 10 4 polymers are particularly preferred.
Moreover, as content in the (C) layer of an alkali-soluble binder, 10-90 mass% is preferable with respect to the total solid of this composition, 20-80 mass% is more preferable, 30-70 mass% is especially preferable. preferable.

（Ｃ）層には、アルカリ溶解性を向上させる目的や、組成物のガラス転移温度を調節し、膜がもろくなったり、耐熱性が劣化したりすることを防ぐ目的で適当なアルカリ可溶性の低分子化合物を添加してもよい。このアルカリ可溶性低分子化合物としては、ジアルキルスルフォンアミド化合物やジアルキルスルフォニルイミド（−ＳＯ2 −ＮＨ−ＣＯ−）化合物、ジアルキルジスルフォニルイミド（−ＳＯ2−ＮＨ−ＳＯ2 −）化合物などの分子内に酸性基を含有する化合物を挙げることができる。このアルカリ可溶性の低分子化合物の含有量は、上記酸によりアルカリ現像液に対する溶解性を増大させる置換基を有する樹脂に対して、４０重量％以下が好ましく、より好ましくは３０重量％以下であり、更に好ましくは２５重量％以下である。 The layer (C) is suitable for the purpose of improving the alkali solubility or adjusting the glass transition temperature of the composition to prevent the film from becoming brittle or heat resistance from being deteriorated. Molecular compounds may be added. Examples of the alkali-soluble low-molecular compound include dialkylsulfonamide compounds, dialkylsulfonylimide (—SO 2 —NH—CO—) compounds, and dialkyl disulfonylimide (—SO 2 —NH—SO 2 —) compounds. Mention may be made of compounds containing acidic groups. The content of the alkali-soluble low molecular compound is preferably 40% by weight or less, more preferably 30% by weight or less, based on the resin having a substituent that increases the solubility in an alkali developer by the acid. More preferably, it is 25 weight% or less.

（Ｃ）層の形成
（Ｃ）層を形成するには、全規格成分を適切な溶剤に溶解して塗布することも可能であり、また、予め、反応性高分子組成物層をフィルム状に製膜してラミネートすることも可能である。
（Ｃ）層の形成に用いる溶剤として好ましいものは、上記高分子化合物と本発明の光酸発生剤からなる成分が充分に溶解し、かつその溶液がスピンコート法などの方法で均一な塗布膜が形成可能な有機溶媒であればいかなる溶媒でもよい。また、単独でも２種類以上を混合して用いても良い。
具体的には、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、ターシャル−ブチルアルコール、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸２−メトキシブチル、酢酸２−エトキシエチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、Ｎ−メチル−２−ピロリジノン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、シクロヘキサノール、メチルエチルケトン、１，４−ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、などが挙げられるが、もちろんこれらだけに限定されるものではない。 (C) Formation of the layer (C) In order to form the layer, it is possible to apply all standard components by dissolving them in a suitable solvent. In addition, the reactive polymer composition layer is formed into a film in advance. It is also possible to form a film and laminate it.
(C) A preferable solvent used for forming the layer is a coating film in which the above-mentioned polymer compound and the component comprising the photoacid generator of the present invention are sufficiently dissolved, and the solution is uniform by a method such as spin coating. Any solvent may be used as long as it is an organic solvent capable of forming. Moreover, you may use individually or in mixture of 2 or more types.
Specifically, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, tertiary butyl alcohol, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, methyl lactate, ethyl lactate, 2-methoxybutyl acetate, 2-Ethoxyethyl acetate, methyl pyruvate, ethyl pyruvate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, N-methyl-2-pyrrolidinone, cyclohexanone, cyclopentanone, cyclohexanol, methyl ethyl ketone, 1,4 -Dioxane, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoiso Ropirueteru, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, and the like, but the present invention is of course not limited thereto.

本発明における（Ｃ）層の基本的な構成成分は、上記光酸発生剤、上記高分子化合物、溶媒（必要に応じてアルカリ可溶性低分子化合物）であるが、必要に応じて界面活性剤、色素、安定剤、塗布性改良剤、染料などの他の成分を添加しても構わない。
（Ｃ）層の膜厚は、塗布法により形成される場合でも、ラミネート法により形成される場合でも、５〜５０μｍであることが好ましく、１０〜４０μｍであることがより好ましい。 The basic components of the layer (C) in the present invention are the photoacid generator, the polymer compound, and a solvent (optionally an alkali-soluble low-molecular compound), but if necessary, a surfactant, You may add other components, such as a pigment | dye, a stabilizer, a coating property improving agent, and dye.
Whether the layer (C) is formed by a coating method or a laminate method, the thickness is preferably 5 to 50 μm, more preferably 10 to 40 μm.

（Ｃ）層を露光し、現像することで、メッキレジストが形成される。
露光手段としては、ＡｒＦエキシマレーザーステッパー露光など、露光波長が１５０ｎｍ〜４５０ｎｍの範囲に含まれるものであればいずれの露光手段を適用してもよく、特に好ましい露光手段としては、ＫｒＦエキシマレーザー、ＡｒＦエキシマレーザーのようなステッパー露光可能な露光手段、低圧水銀灯、高圧水銀灯のようなＵＶ発生装置、蛍光灯ランプ、レーザー、ＬＥＤ等上記波長の範囲に発光波長や輝線のある光源を用いた露光手段などが挙げられる。
この露光波長を、前記（Ｂ）層のグラフトポリマー形成波長と同じ範囲とすることで、パターン状のメッキレジストの形成と、メッキ触媒などを付着させうるパターン状のグラフトポリマーの形成を同時に行うことができる。 (C) A plating resist is formed by exposing and developing the layer.
As the exposure means, any exposure means such as ArF excimer laser stepper exposure as long as the exposure wavelength is included in the range of 150 nm to 450 nm may be applied. Particularly preferable exposure means include KrF excimer laser, ArF. Stepper-exposure exposure means such as excimer laser, UV generator such as low-pressure mercury lamp and high-pressure mercury lamp, fluorescent lamp, laser, LED, etc. Is mentioned.
By setting the exposure wavelength to the same range as the graft polymer formation wavelength of the layer (B), the formation of a patterned plating resist and the formation of a patterned graft polymer capable of attaching a plating catalyst or the like are performed simultaneously. Can do.

また、露光後に（Ｃ）層の露光領域を現像し、レジストパターンの形成を行う場合の現像液としては、使用する高分子化合物の溶解性に応じた適当な有機溶媒、またはその混合溶媒、あるいは適度な濃度のアルカリ溶液、水溶液またはその混合物、あるいはアルカリ溶液と適当な有機化合物、有機溶媒との混合物などから適宜選択すれば良い。
使用される有機溶媒、有機化合物としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２，６−ジメチルシクロヘキサノン、３−メチル−２−シクロペンタノンなどのケトン類、メチルアルコール、エチルアルコール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、２−メチルシクロヘキサノール、３−メチルシクロヘキサノール、３，５−ジメチルシクロヘキサノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジオールなどのアルコール類、そのほか、テトラヒドロフラン、ジオキサン、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、ベンゼン、トルエン、キシレン、フェノール、アセトニトリル、ジメチルホルムアミドなどの有機溶剤が挙げられる。また、使用されるアルカリ溶液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニアなどの無機アルカリ類や、エチルアミン、プロピルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、などの有機アミン類、そしてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシメチルアンモニウムヒドロキシド、トルエチルヒドロキシメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシドなどの有機アンモニウム塩などを含む水溶液、または有機溶剤、およびそれらの混合物が挙げられるが、これらだけに限定されるものではない。 Further, as a developer for developing the exposed area of the layer (C) after exposure and forming a resist pattern, an appropriate organic solvent according to the solubility of the polymer compound used, or a mixed solvent thereof, or What is necessary is just to select suitably from the alkali solution of moderate density | concentration, aqueous solution, or its mixture, or the mixture of an alkali solution, a suitable organic compound, and an organic solvent.
Examples of the organic solvent and organic compound used include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclopentanone, cyclohexanone, 2,6-dimethylcyclohexanone, and 3-methyl-2-cyclopentanone, methyl alcohol , Ethyl alcohol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, n-butyl alcohol, isobutyl alcohol, tert-butyl alcohol, cyclopentanol, cyclohexanol, 2-methylcyclohexanol, 3-methylcyclohexanol, 3,5-dimethylcyclo Alcohols such as hexanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanediol, etc., tetrahydrofuran, dioxane, ethyl acetate, butyl acetate, vinegar Isoamyl, benzene, toluene, xylene, phenol, acetonitrile, and an organic solvent such as dimethylformamide. Examples of the alkaline solution used include inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium silicate, and ammonia, and organic solvents such as ethylamine, propylamine, diethylamine, dipropylamine, trimethylamine, and triethylamine. An aqueous solution containing an amine and an organic ammonium salt such as tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, trimethylhydroxymethylammonium hydroxide, tolethylhydroxymethylammonium hydroxide, trimethylhydroxyethylammonium hydroxide, or an organic solvent, And mixtures thereof, but are not limited to these.

〔支持体〕
本発明のプリント配線板用積層体は、ベースフィルムとなる支持体と、所望により設けられる後述する保護層との間に少なくとも前記（Ａ）層、（Ｂ）層及び（Ｃ）層を有してなる。支持体は、本発明の積層体を所定の基板上などに接触させ、プリント配線板の形成に使用するまでの間の積層体のベースとして使用される。
支持体に用いうるベースフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネートなどの樹脂シートや、離型紙など、表面接着性を制御した加工紙、銅箔、アルミ箔のごとき金属箔などが挙げられる。 [Support]
The laminate for a printed wiring board of the present invention has at least the (A) layer, the (B) layer, and the (C) layer between a support serving as a base film and a protective layer that will be described later provided as desired. It becomes. The support is used as a base of the laminate until the laminate of the present invention is brought into contact with a predetermined substrate or the like and used for forming a printed wiring board.
The base film that can be used for the support includes polyolefins such as polyethylene, polypropylene, and polyvinyl chloride, polyesters such as polyethylene terephthalate, resin sheets such as polyamide, polyimide, and polycarbonate, and processed paper with controlled surface adhesion, such as release paper. Metal foils such as copper foil and aluminum foil.

支持体の厚みとしては２〜２００μｍが一般的であるが、５〜５０μｍがより好ましく、１０〜３０μｍが更に好ましい。支持体として用いられるシートが厚すぎると、この積層体を用いて実際に配線を形成する際、特に、この積層体を所定の基板上、或いは、配線上にラミネートする際のハンドリング性等に問題がでることがある。
なお、支持体を構成するシート表面にはマット処理、コロナ処理のほか、離型処理がほどこしてあっても良い。
支持体の幅を、絶縁膜、或いは高分子前駆体層の幅よりも５ｍｍ程度長くすることで、他の層とのラミネートを行う場合に、ラミネート部の樹脂付着を防止することができ、また、使用時の支持ベースフィルムの剥離が容易になるなどの利点が得られる。 The thickness of the support is generally 2 to 200 μm, more preferably 5 to 50 μm, still more preferably 10 to 30 μm. If the sheet used as the support is too thick, there is a problem in handling properties when the laminate is actually formed using the laminate, particularly when the laminate is laminated on a predetermined substrate or wiring. May come out.
In addition, the sheet surface constituting the support may be subjected to a release treatment in addition to the mat treatment and the corona treatment.
By making the width of the support about 5 mm longer than the width of the insulating film or polymer precursor layer, it is possible to prevent adhesion of the resin in the laminate when laminating with other layers, Advantages such as easy peeling of the support base film during use can be obtained.

〔接着層、クッション層〕
本発明のプリント配線板用積層体を形成する際、支持体と隣接して形成される他の層との密着性を向上させるために、もしくは、ラミネート時のクッション性を良くして密着性を向上するために、支持体となるベースフィルム表面に、所定の有機溶剤に溶解した樹脂ワニスを塗布後、加熱及び／又は熱風吹き付けにより溶剤を乾燥させて常温固形の樹脂組成物とし、接着剤層、もしくはクッション層を作製することができる。
ここで、樹脂ワニスの塗布に用いられる有機溶剤としては、通常溶剤、例えばアセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素の他、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどを単独又は２種以上組み合わせて使用することができる。 [Adhesive layer, cushion layer]
When forming the laminate for a printed wiring board of the present invention, in order to improve the adhesion with other layers formed adjacent to the support, or to improve the cushioning during lamination, the adhesion In order to improve, after applying a resin varnish dissolved in a predetermined organic solvent on the surface of the base film serving as a support, the solvent is dried by heating and / or hot air blowing to form a room temperature solid resin composition, and an adhesive layer Alternatively, a cushion layer can be produced.
Here, the organic solvent used for application of the resin varnish is usually a solvent, for example, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, cyclohexanone, acetic acid such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, carbitol acetate. Esters, cellosolves such as cellosolve and butylcellosolve, carbitols such as carbitol and butylcarbitol, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, etc. It can be used in combination of more than one species.

〔保護層〕
保護層を形成する樹脂フィルムとしては、支持体に用いたものと同じ素材のものを用いても、異なった素材のものを用いても良い。好適に使用されるものとしては、前記支持体と同様、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリアミド、ポリカーボネートなどの樹脂シートや、離型紙など、表面接着性を制御した加工紙、銅箔、アルミ箔のごとき金属箔などが挙げられる。
保護層（保護フィルム）の厚みとしては２〜１５０μｍが一般的であるが５〜７０μｍがより好ましく、１０〜５０μｍが更に好ましい。また、保護フィルムの厚みと支持ベースフィルムの厚みはどちらかが他方よりも厚くなっても良い。
保護フィルムにはマット処理、エンボス加工の他、離型処理が施してあっても良い。 [Protective layer]
As the resin film for forming the protective layer, the same material as that used for the support may be used, or a different material may be used. As well as the support, the surface adhesiveness is controlled, such as polyolefins such as polyethylene, polyvinyl chloride, and polypropylene, polyesters such as polyethylene terephthalate, polyamide, polycarbonate, and other resin sheets, and release paper. Processed paper, copper foil, metal foil such as aluminum foil, and the like.
The thickness of the protective layer (protective film) is generally 2 to 150 μm, more preferably 5 to 70 μm, and still more preferably 10 to 50 μm. Further, either the thickness of the protective film or the thickness of the support base film may be thicker than the other.
The protective film may be subjected to a release treatment in addition to the mat treatment and embossing.

これらの層を積層して得られる本発明のプリント配線板用積層体は、この保護フィルムを更に積層し、例えば、ロール状に巻き取って貯蔵される。   The laminate for a printed wiring board of the present invention obtained by laminating these layers is further laminated with this protective film, for example, wound into a roll and stored.

〔プリント配線板用積層体の作製方法〕
本発明のプリント配線板用積層体の作製方法としては、前記支持体上に、まず、絶縁樹脂中に重合開始剤を含有してなる（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層を設け、その後、（Ａ）高分子前駆体層を形成し、さらに、（Ｃ）光分解性化合物を含有する反応性高分子組成物層を形成し、該（Ｃ）光分解性層を保護層で被覆するか、或いは、支持体上に、（Ｃ）光分解性層を形成し、次に、（Ａ）高分子前駆体層を形成し、さらに、（Ｂ）絶縁膜を形成し、（Ｂ）層の表面を保護層で被覆することで形成される。また、支持体と（Ａ）高分子前駆体層との間、或いは、（Ａ）高分子前駆体層と（Ｂ）絶縁膜との間には、接着層を設けてもよい。
このようにして本発明のプリント配線板用積層体が得られる。 [Method for producing laminate for printed wiring board]
As a method for producing a laminate for a printed wiring board of the present invention, first, (B) an insulating resin composition layer containing a polymerization initiator in an insulating resin is provided on the support, and then ( A) forming a polymer precursor layer, and further forming (C) a reactive polymer composition layer containing a photodegradable compound, and (C) covering the photodegradable layer with a protective layer, Alternatively, (C) a photodegradable layer is formed on a support, then (A) a polymer precursor layer is formed, and (B) an insulating film is formed, and (B) the surface of the layer Is coated with a protective layer. Further, an adhesive layer may be provided between the support and (A) the polymer precursor layer, or between (A) the polymer precursor layer and (B) the insulating film.
Thus, the laminated body for printed wiring boards of this invention is obtained.

本発明の積層体においては、支持体表面に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、液晶性樹脂、ポリアリーレン樹脂などの絶縁性樹脂に、重合開始剤を含有させて、開始剤含有絶縁体層を設け、それに隣接して高分子前駆体層を設けてなることを大きな特徴としており、これにより、任意の基材、或いは、配線の表面に、この積層体を適用し、エネルギーを付与することで、所望の特性を有する絶縁体層と、その絶縁体層の表面に直接結合したグラフトポリマー生成領域を形成することができる。このグラフトポリマーは無電解メッキ触媒またはその前駆体との親和性に優れるため、形成された無電解メッキ膜の密着性に優れ、本発明のプリント配線板用積層体を用いることで、平滑で均一な導電性膜をエネルギー付与に応じた所望の領域に形成することができる。   In the laminate of the present invention, on the surface of the support, an insulating resin such as an epoxy resin, a polyimide resin, a liquid crystalline resin, or a polyarylene resin is contained in a polymerization initiator to provide an initiator-containing insulator layer. A major feature is that a polymer precursor layer is provided adjacent to it, and by applying this laminate to the surface of an arbitrary substrate or wiring, and applying energy, it is desired. Insulator layers having the above characteristics and a graft polymer generation region directly bonded to the surface of the insulator layer can be formed. Since this graft polymer has excellent affinity with the electroless plating catalyst or its precursor, it has excellent adhesion of the formed electroless plating film. By using the laminate for a printed wiring board of the present invention, it is smooth and uniform. Such a conductive film can be formed in a desired region in accordance with energy application.

本発明では絶縁性樹脂に重合開始剤を含有させることにより絶縁体層とグラフトとの密着がさらに強固なものとなり、強靱な密着が発現される。
その理由は明確ではないが、絶縁樹脂層に重合開始剤を加えることで表面グラフトの密度が増大し、より無電解メッキ触媒等層との相互作用が高まりその結果として密着が向上したと考えることができるものと考えられる。
また、この技術はポリイミドやエポキシ樹脂などのような電子材料分野で有用な一般的な絶縁樹脂に対しても適用できる幅広い技術である。 In the present invention, by including a polymerization initiator in the insulating resin, the adhesion between the insulator layer and the graft is further strengthened, and a strong adhesion is exhibited.
The reason for this is not clear, but the addition of a polymerization initiator to the insulating resin layer increases the density of the surface graft, which increases the interaction with the electroless plating catalyst layer, resulting in improved adhesion. Can be considered.
In addition, this technique is a wide technique that can be applied to general insulating resins useful in the field of electronic materials such as polyimide and epoxy resin.

〔プリント配線板用積層体を用いたプリント配線板の製造〕
次に、本発明のプリント配線板用積層体を用いた多層プリント配線板の製造法について図面を参照しながら説明する。
図１（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明のプリント配線板用積層体を用いて、所望の内装回路基板表面にパターン状に導電層を形成する工程を示す概略断面図である。
図１（Ａ）は、本発明の積層体１０を示す。この積層体１０は、支持体１２表面に、（Ｃ）光分解性層１４を形成し、次に、（Ａ）高分子前駆体層１６を形成し、さらに、（Ｂ）絶縁膜１８を形成してなり、その表面に保護層２０を有する。この積層体１０をパターン加工された内層回路基板２２にはりあわせるに際しては、図１（Ｂ）に示すように、保護フィルム２０を除去後、反転させて、絶縁性樹脂組成物層１８を内層回路基板２２側に位置させ、図１（Ｃ）に示すように、両者を密着させて支持体（ベースフィルム）１２側から常温固形の光分解性層１４、高分子前駆体層１６、絶縁性樹脂組成物層（絶縁膜）１８の積層体を加圧、加熱しながらラミネートする。ここでは、図示しないが、ラミネート時の樹脂流れが内層回路の導体厚以上であって、かつ内層回路のスルーホール深さの半分及び/又は表面ビアホール深さ以上である条件でラミネートすることにより、内層回路パターンの被覆とスルーホール及び/又は表面ビアホール内の樹脂充填を同時に一括して行うことができる。 [Manufacture of printed wiring board using laminate for printed wiring board]
Next, the manufacturing method of the multilayer printed wiring board using the laminated body for printed wiring boards of this invention is demonstrated, referring drawings.
1A to 1F are schematic cross-sectional views showing a process of forming a conductive layer in a pattern on the surface of a desired internal circuit board using the laminate for a printed wiring board of the present invention.
FIG. 1A shows a laminate 10 of the present invention. In this laminate 10, (C) a photodegradable layer 14 is formed on the surface of a support 12, then (A) a polymer precursor layer 16 is formed, and (B) an insulating film 18 is further formed. And has a protective layer 20 on its surface. When laminating the laminate 10 to the patterned inner layer circuit board 22, as shown in FIG. 1B, the protective film 20 is removed and then turned over to invert the insulating resin composition layer 18 to the inner circuit board. As shown in FIG. 1 (C), the two are brought into close contact with each other, and the room temperature solid photodegradable layer 14, the polymer precursor layer 16, the insulating resin composition from the support (base film) 12 side. The laminate of the material layer (insulating film) 18 is laminated while being pressurized and heated. Here, although not shown, by laminating under the condition that the resin flow at the time of laminating is not less than the conductor thickness of the inner layer circuit and half or more of the through hole depth of the inner layer circuit and / or the surface via hole depth, The coating of the inner layer circuit pattern and the resin filling in the through hole and / or the surface via hole can be performed simultaneously.

その後、支持体１２を剥離するか、又は、エネルギー付与のための露光光源を透過しうる支持体１２の場合には、そのまま、図１（Ｄ）に示すように、所望の領域を露光することで、露光領域において（Ａ）高分子前駆体層１６中の重合性化合物が、（Ｂ）絶縁膜１８中の開始剤から発生した活性点を基点として、絶縁膜／前駆体層界面で強い化学結合が生じグラフトポリマー２４が形成される。また、（Ｃ）光分解性層１４では、露光領域における（Ｃ）層１４成分が光分解して層の可溶性が著しく向上する。
その後、未反応の（Ａ）高分子前駆体層及び（Ｃ）光分解性層を除去することで、図（Ｅ）に示すように、（Ｃ）層１４が分解除去された領域のみにグラフトポリマー２４が生成するため、そこに無電解メッキ触媒２６を付着させ、その後、無電解メッキを行うことで、メッキ膜２８は、グラフトポリマー２４生成領域で、メッキレジスト〔（Ｃ）層〕１４の存在しない領域において選択的に成長するため、メッキレジスト〔（Ｃ）層〕１４を除去すると、図１（Ｆ）に示すような高精細で且つ厚みも十分な配線２８を有するプリント配線板或いは、プリント配線板形成用の導電性層２８を有する積層体を得ることができる。 Thereafter, the support 12 is peeled off, or in the case of the support 12 that can transmit an exposure light source for applying energy, as shown in FIG. Thus, in the exposure region, (A) the polymerizable compound in the polymer precursor layer 16 has a strong chemistry at the insulating film / precursor layer interface, based on the active point generated from the initiator in (B) the insulating film 18. Bonding occurs and a graft polymer 24 is formed. In the (C) photodegradable layer 14, the (C) layer 14 component in the exposed region is photodegraded, and the solubility of the layer is remarkably improved.
Thereafter, by removing the unreacted (A) polymer precursor layer and (C) photodegradable layer, as shown in FIG. (E), only the region where (C) layer 14 is decomposed and removed is grafted. Since the polymer 24 is generated, the electroless plating catalyst 26 is attached thereto, and then electroless plating is performed, so that the plating film 28 is formed on the plating resist [(C) layer] 14 in the graft polymer 24 generation region. Since the plating resist [(C) layer] 14 is removed in order to selectively grow in the non-existing region, a printed wiring board having a high-definition and sufficient thickness wiring 28 as shown in FIG. A laminate having a conductive layer 28 for forming a printed wiring board can be obtained.

（エネルギーの付与）
本発明におけるグラフトポリマーの形成及び（Ｃ）層の分解は、熱もしくは光などの輻射線の照射により行われる。熱としてヒーター、赤外線による加熱が使用される。また光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯等がある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、遠赤外線などがある。またｇ線、ｉ線、Ｄｅｅｐ−ＵＶ光、高密度エネルギービーム（レーザービーム）も使用される。
（Ａ）層のポリマーの生成、および（Ｃ）層の分解に用いられる光の波長としては、同じ場合は、どの波長を用いても良いが、好ましくは１５０ｎｍ〜４５０ｎｍの領域のものを用いることが好ましい。これより長い波長を用いると細線再現性が悪化する可能性がある。また、（Ａ）層のポリマーの生成と（Ｃ）層の分解波長が異なる場合は、波長は同じく１５０ｎｍ〜４５０ｎｍの領域のものを用いることが好ましいが、（Ｃ）層の分解波長の方により短波な波長領域を用いる方が、細線再現性という観点で好ましい。またこの場合、（Ｃ）層の分解により（Ａ）層のポリマー生成波長が透過するようになることが好ましい。
露光により溶解する光溶解型のポジレジストは、露光部を溶かすことが可能な溶剤により現像される。ここで用いる溶剤には、特に制限はないが、主には有機溶剤、アルカリ性水溶液が使用され、近年は環境負荷低減からアルカリ性水溶液が使用されている。 (Granting energy)
In the present invention, the formation of the graft polymer and the decomposition of the layer (C) are performed by irradiation with radiation such as heat or light. Heating is performed using a heater or infrared rays. Examples of the light source include a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a chemical lamp, and a carbon arc lamp. Examples of radiation include electron beams, X-rays, ion beams, and far infrared rays. Also, g-line, i-line, deep-UV light, and high-density energy beam (laser beam) are used.
As the wavelength of the light used for the generation of the polymer of the (A) layer and the decomposition of the (C) layer, any wavelength may be used in the same case, but a wavelength of 150 nm to 450 nm is preferably used. Is preferred. If a longer wavelength is used, fine line reproducibility may be deteriorated. Moreover, when the production | generation of the polymer of (A) layer and the decomposition wavelength of (C) layer differ, it is preferable to use the wavelength of the same 150 nm-450 nm area | region, However, depending on the direction of the decomposition wavelength of (C) layer The use of a short wavelength region is preferable from the viewpoint of fine line reproducibility. In this case, it is preferable that the polymer generation wavelength of the (A) layer is transmitted by the decomposition of the (C) layer.
The photodissolvable positive resist that dissolves upon exposure is developed with a solvent that can dissolve the exposed portion. Although there is no restriction | limiting in particular in the solvent used here, the organic solvent and alkaline aqueous solution are mainly used, and alkaline aqueous solution is used in recent years from environmental load reduction.

絶縁膜と無電解メッキ触媒等との高い密着は、１．絶縁膜とグラフトポリマーとの強固でかつ高密度での結合、および、２．生成したグラフトポリマーと無電解メッキ触媒等とが強い相互作用での結合により発揮される。ことで、達成される。これらの効果を発現するには絶縁膜中に重合開始剤を添加するほかに、グラフトポリマーと無電解メッキ触媒等と互いに強い相互作用する化合物を選択することが重要となる。   High adhesion between the insulating film and the electroless plating catalyst is as follows. 1. Strong and high-density bond between the insulating film and the graft polymer; The produced graft polymer and the electroless plating catalyst are exhibited by the strong interaction. This is achieved. In order to exhibit these effects, it is important to select a compound that strongly interacts with the graft polymer and the electroless plating catalyst in addition to adding a polymerization initiator to the insulating film.

以下、グラフトポリマーに無電解メッキ触媒等を付着させ、その後、導電性層を形成するための代表的な方法について説明する。
本発明においては、絶縁膜表面に形成されたグラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与し、無電解メッキを行うことで導電性層をパターン状に形成するが、さらに導電性を上げるために、電気メッキなどの方法を付け加えても良い。 Hereinafter, a typical method for attaching an electroless plating catalyst or the like to the graft polymer and then forming a conductive layer will be described.
In the present invention, an electroless plating catalyst or a precursor thereof is applied to the graft polymer formed on the surface of the insulating film, and the electroless plating is performed to form a conductive layer in a pattern, but the conductivity is further increased. Therefore, a method such as electroplating may be added.

生成したグラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与し、無電解メッキを行う工程においては、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーを生成させ、該グラフトポリマーに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与した後、無電解メッキを行って金属薄膜を形成する方法をとる。この態様において、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーが絶縁性樹脂組成物層と直接結合しているため、形成された金属薄膜は、導電性と共に、高い強度と耐磨耗性を示すことになる。また、ここで得られた無電解メッキ膜を電極として、さらに電解メッキを行うことで、所望の厚みの導電膜を容易に形成することができる。
本発明においては、グラフトポリマーの未生成領域はメッキレジストの機能を有する（Ｃ）層で被覆されているため、無電解メッキ、或いは、引き続き実施される電気メッキにより形成される導電膜は、メッキレジストの存在しない領域のみで選択的に成長するため、厚みが十分であっても高解像度の導電膜が形成される。 In the step of applying electroless plating catalyst or precursor thereof to the generated graft polymer and performing electroless plating, a graft polymer having a functional group interacting with the electroless plating catalyst or precursor thereof is generated, and the graft After applying an electroless plating catalyst or a precursor thereof to the polymer, a method of forming a metal thin film by performing electroless plating is employed. In this embodiment, since the graft polymer having a functional group that interacts with the electroless plating catalyst or its precursor is directly bonded to the insulating resin composition layer, the formed metal thin film has high strength as well as conductivity. And show wear resistance. Moreover, a conductive film having a desired thickness can be easily formed by further performing electrolytic plating using the electroless plating film obtained here as an electrode.
In the present invention, since the non-grafted region of the graft polymer is covered with the (C) layer having a plating resist function, the conductive film formed by electroless plating or subsequent electroplating is plated. Since it grows selectively only in a region where no resist exists, a high-resolution conductive film is formed even if the thickness is sufficient.

本発明においては、グラフトポリマーは、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する相互作用性基を有し、そこに無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する工程（無電解メッキ触媒等付与工程）と、無電解メッキを行い金属薄膜を形成する工程（無電解メッキ工程）と、が順に行われることにより、導電性膜が形成される。即ち、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基（即ち、極性基）を有するグラフトポリマーが、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用し、次いで行われる無電解メッキ処理により金属薄膜が形成されることになる。   In the present invention, the graft polymer has an interactive group that interacts with the electroless plating catalyst or a precursor thereof, and a step of applying the electroless plating catalyst or the precursor thereto (application of an electroless plating catalyst or the like) A conductive film is formed by sequentially performing a step) and a step of performing electroless plating to form a metal thin film (electroless plating step). That is, a graft polymer having a functional group (that is, a polar group) that interacts with an electroless plating catalyst or a precursor thereof interacts with the electroless plating catalyst or a precursor thereof, and then undergoes an electroless plating treatment to perform metal A thin film will be formed.

これらの結果、金属（微粒子）膜が形成されることになり、金属薄膜（連続層）が形成される場合には、特に導電性の高い領域が形成される。ここで、微粒子を吸着した後、導電性を改良する目的で加熱工程を実施することができる。
以下、この工程を詳細に説明する。 As a result, a metal (fine particle) film is formed. When a metal thin film (continuous layer) is formed, a region with particularly high conductivity is formed. Here, after adsorbing the fine particles, a heating step can be performed for the purpose of improving conductivity.
Hereinafter, this process will be described in detail.

＜無電解メッキ触媒等付与工程＞
本工程においては、上記表面グラフト工程で生成したグラフトポリマーに、無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する。
〔無電解メッキ触媒〕
本工程において用いられる無電解メッキ触媒とは、主に０価金属であり、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｏなどが挙げられる。本発明においては、特に、Ｐｄ、Ａｇがその取り扱い性の良さ、触媒能の高さから好ましい。０価金属を相互作用性領域に固定する手法としては、例えば、相互作用性領域中の上の相互作用性基と相互作用するように荷電を調節した金属コロイドを、相互作用性領域に適用する手法が用いられる。一般に、金属コロイドは、荷電を持った界面活性剤又は荷電を持った保護剤が存在する溶液中において、金属イオンを還元することにより作製することができる。金属コロイドの荷電は、ここで使用される界面活性剤又は保護剤により調節することができ、このように荷電を調節した金属コロイドを、ググラフトポリマーが有する相互作用性基（極性基）と相互作用させることで、グラフトポリマーに金属コロイド（無電解メッキ触媒）を付着させることができる。 <Application process for electroless plating catalyst>
In this step, an electroless plating catalyst or a precursor thereof is applied to the graft polymer generated in the surface grafting step.
[Electroless plating catalyst]
The electroless plating catalyst used in this step is mainly a zero-valent metal, and examples thereof include Pd, Ag, Cu, Ni, Al, Fe, and Co. In the present invention, Pd and Ag are particularly preferable because of their good handleability and high catalytic ability. As a method for fixing the zero-valent metal to the interactive region, for example, a metal colloid whose charge is adjusted so as to interact with an interactive group on the interactive region is applied to the interactive region. A technique is used. In general, a metal colloid can be prepared by reducing metal ions in a solution containing a charged surfactant or a charged protective agent. The charge of the metal colloid can be adjusted by the surfactant or the protective agent used here, and the metal colloid having the charge adjusted in this way can interact with the interactive group (polar group) of the graft polymer. By making it act, a metal colloid (electroless plating catalyst) can be made to adhere to a graft polymer.

〔無電解メッキ触媒前駆体〕
本工程において用いられる無電解メッキ触媒前駆体とは、化学反応により無電解メッキ触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用することができる。主には上記無電解メッキ触媒で用いた０価金属の金属イオンが用いられる。無電解メッキ触媒前駆体である金属イオンは、還元反応により無電解メッキ触媒である０価金属になる。無電解メッキ触媒前駆体である金属イオンは、前記（ｂ）工程において基板へ付与した後、無電解メッキ浴への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させて無電解メッキ触媒としてもよいし、無電解メッキ触媒前駆体のまま無電解メッキ浴に浸漬し、無電解メッキ浴中の還元剤により金属（無電解メッキ触媒）に変化させてもよい。 [Electroless plating catalyst precursor]
The electroless plating catalyst precursor used in this step can be used without particular limitation as long as it can become an electroless plating catalyst by a chemical reaction. Mainly, metal ions of zero-valent metal used in the electroless plating catalyst are used. The metal ion that is an electroless plating catalyst precursor becomes a zero-valent metal that is an electroless plating catalyst by a reduction reaction. The metal ion that is the electroless plating catalyst precursor is applied to the substrate in the step (b), and before being immersed in the electroless plating bath, the metal ion is separately changed to a zero-valent metal by a reduction reaction as an electroless plating catalyst. Alternatively, the electroless plating catalyst precursor may be immersed in an electroless plating bath and changed to a metal (electroless plating catalyst) by a reducing agent in the electroless plating bath.

実際には、無電解メッキ前駆体である金属イオンは、金属塩の状態でグラフトポリマーに付与する。使用される金属塩としては、適切な溶媒に溶解して金属イオンと塩基（陰イオン）とに解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ（ＮＯ３）ｎ、ＭＣｌｎ、Ｍ２／ｎ（ＳＯ４）、Ｍ３／ｎ（ＰＯ４）（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）などが挙げられる。金属イオンとしては、上記の金属塩が解離したものを好適に用いることができる。具体例としては、例えば、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ａｌイオン、Ｎｉイオン、Ｃｏイオン、Ｆｅイオン、Ｐｄイオンが挙げられ、Ａｇイオン、Ｐｄイオンが触媒能の点で好ましい。 In practice, the metal ion that is the electroless plating precursor is imparted to the graft polymer in the form of a metal salt. The metal salt used is not particularly limited as long as it is dissolved in a suitable solvent and dissociated into a metal ion and a base (anion), and M (NO 3 ) n , MCl n , M 2 / n (SO 4 ), M 3 / n (PO 4 ) (M represents an n-valent metal atom), and the like. As a metal ion, the thing which said metal salt dissociated can be used suitably. Specific examples include, for example, Ag ions, Cu ions, Al ions, Ni ions, Co ions, Fe ions, and Pd ions, and Ag ions and Pd ions are preferable in terms of catalytic ability.

無電解メッキ触媒である金属コロイド、或いは、無電解メッキ前駆体である金属塩をグラフトポリマーに付与する方法としては、金属コロイドを適当な分散媒に分散、或いは、金属塩を適切な溶媒で溶解し、解離した金属イオンを含む溶液を調製し、その溶液をグラフトポリマーが存在するガラス基板表面に塗布するか、或いは、その溶液中にグラフトポリマーを有する絶縁性樹脂組成物層を浸漬すればよい。金属イオンを含有する溶液を接触させることで、グラフトポリマーが有する相互作用性基に、イオン−イオン相互作用、又は、双極子−イオン相互作用を利用して金属イオンを付着させること、或いは、相互作用性領域に金属イオンを含浸させることができる。このような付着又は含浸を充分に行なわせるという観点からは、接触させる溶液中の金属イオン濃度、或いは金属塩濃度は０．０１〜５０質量％の範囲であることが好ましく、０．１〜３０質量％の範囲であることが更に好ましい。また、接触時間としては、１分〜２４時間程度であることが好ましく、５分〜１時間程度であることがより好ましい。   As a method of applying a metal colloid as an electroless plating catalyst or a metal salt as an electroless plating precursor to a graft polymer, the metal colloid is dispersed in an appropriate dispersion medium, or the metal salt is dissolved in an appropriate solvent. Then, a solution containing the dissociated metal ions is prepared, and the solution is applied to the surface of the glass substrate where the graft polymer is present, or the insulating resin composition layer having the graft polymer is immersed in the solution. . By contacting a solution containing a metal ion, a metal ion is attached to an interactive group of the graft polymer by using an ion-ion interaction or a dipole-ion interaction. The active region can be impregnated with metal ions. From the viewpoint of sufficiently performing such adhesion or impregnation, the metal ion concentration or the metal salt concentration in the solution to be contacted is preferably in the range of 0.01 to 50% by mass, preferably 0.1 to 30%. More preferably, it is in the range of mass%. Further, the contact time is preferably about 1 minute to 24 hours, more preferably about 5 minutes to 1 hour.

＜無電解メッキ工程＞
本工程では、無電解メッキ触媒等付与工程より、無電解メッキ触媒等が付与された絶縁性樹脂組成物層に対して、無電解メッキを行うことで、導電性膜（金属膜）が形成される。即ち、本工程における無電解メッキを行うことで、前記工程により得られたグラフトポリマーに高密度の導電性膜（金属膜）が形成される。形成された導電性膜（金属膜）は、優れた導電性、密着性を有する。 <Electroless plating process>
In this step, the conductive film (metal film) is formed by performing electroless plating on the insulating resin composition layer to which the electroless plating catalyst or the like is applied from the electroless plating catalyst or the like applying step. The That is, by performing electroless plating in this step, a high-density conductive film (metal film) is formed on the graft polymer obtained by the above step. The formed conductive film (metal film) has excellent conductivity and adhesion.

〔無電解メッキ〕
無電解メッキとは、メッキとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
本工程における無電解メッキは、例えば、前記無電解メッキ触媒等付与工程で得られた、無電解メッキ触媒が付与された基板を、水洗して余分な無電解メッキ触媒（金属）を除去した後、無電解メッキ浴に浸漬して行なう。使用される無電解メッキ浴としては一般的に知られている無電解メッキ浴を使用することができる。
また、無電解メッキ触媒前駆体が付与された基板を、無電解メッキ触媒前駆体がグラフトポリマーに付着又は含浸した状態で無電解メッキ浴に浸漬する場合には、基板を水洗して余分な前駆体（金属塩など）を除去した後、無電解メッキ浴中へ浸漬される。この場合には、無電解メッキ浴中において、前駆体の還元とこれに引き続き無電解メッキが行われる。ここ使用される無電解メッキ浴としても、上記同様、一般的に知られている無電解メッキ浴を使用することができる。 [Electroless plating]
Electroless plating refers to an operation of depositing a metal by a chemical reaction using a solution in which metal ions to be deposited as a plating are dissolved.
The electroless plating in this step is, for example, after removing the excess electroless plating catalyst (metal) by washing the substrate provided with the electroless plating catalyst obtained in the electroless plating catalyst application step, etc. It is performed by immersing in an electroless plating bath. As the electroless plating bath to be used, a generally known electroless plating bath can be used.
Further, when the substrate to which the electroless plating catalyst precursor is applied is immersed in an electroless plating bath in a state where the electroless plating catalyst precursor is attached to or impregnated with the graft polymer, the substrate is washed with water to remove an excess precursor. After removing the body (metal salt, etc.), it is immersed in an electroless plating bath. In this case, reduction of the precursor and subsequent electroless plating are performed in the electroless plating bath. As the electroless plating bath used here, a generally known electroless plating bath can be used as described above.

一般的な無電解メッキ浴の組成としては、１．メッキ用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれている。このメッキ浴には、これらに加えて、メッキ浴の安定剤など公知の添加物が含まれていてもよい。
無電解メッキ浴に用いられる金属の種類としては、銅、すず、鉛、ニッケル、金、パラジウム、ロジウムが知られており、中でも、導電性の観点からは、銅、金が特に好ましい。
また、上記金属に合わせて最適な還元剤、添加物がある。例えば、銅の無電解メッキの浴は、銅塩としてＣｕ（ＳＯ４）２、還元剤としてＨＣＯＨ、添加剤として銅イオンの安定剤であるＥＤＴＡやロッシェル塩などのキレート剤が含まれている。また、ＣｏＮｉＰの無電解メッキに使用されるメッキ浴には、その金属塩として硫酸コバルト、硫酸ニッケル、還元剤として次亜リン酸ナトリウム、錯化剤としてマロン酸ナトリウム、りんご酸ナトリウム、こはく酸ナトリウムが含まれている。また、パラジウムの無電解メッキ浴は、金属イオンとして（Ｐｄ（ＮＨ３）４）Ｃｌ２、還元剤としてＮＨ３、Ｈ２ＮＮＨ２、安定化剤としてＥＤＴＡが含まれている。これらのメッキ浴には、上記成分以外の成分が入っていてもよい。 The composition of a general electroless plating bath is as follows: 1. metal ions for plating, 2. reducing agent; Additives (stabilizers) that improve the stability of metal ions are mainly included. In addition to these, the plating bath may contain known additives such as a plating bath stabilizer.
As the types of metals used in the electroless plating bath, copper, tin, lead, nickel, gold, palladium, and rhodium are known, and among these, copper and gold are particularly preferable from the viewpoint of conductivity.
In addition, there are optimum reducing agents and additives according to the above metals. For example, a copper electroless plating bath contains Cu (SO 4 ) 2 as a copper salt, HCOH as a reducing agent, and a chelating agent such as EDTA or Rochelle salt as a copper ion stabilizer as an additive. The plating bath used for electroless plating of CoNiP includes cobalt sulfate and nickel sulfate as metal salts, sodium hypophosphite as a reducing agent, sodium malonate, sodium malate and sodium succinate as complexing agents. It is included. Moreover, the electroless plating bath of palladium contains (Pd (NH 3 ) 4 ) Cl 2 as metal ions, NH 3 and H 2 NNH 2 as reducing agents, and EDTA as a stabilizer. These plating baths may contain components other than the above components.

このようにして形成される導電性膜（金属膜）の膜厚は、メッキ浴の金属塩又は金属イオン濃度、メッキ浴への浸漬時間、或いは、メッキ浴の温度などにより制御することができるが、導電性の観点からは、０．５μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましい。また、メッキ浴への浸漬時間としては、１分〜３時間程度であることが好ましく、１分〜１時間程度であることがより好ましい。   The film thickness of the conductive film (metal film) thus formed can be controlled by the concentration of the metal salt or metal ion in the plating bath, the immersion time in the plating bath, the temperature of the plating bath, or the like. From the viewpoint of conductivity, it is preferably 0.5 μm or more, and more preferably 3 μm or more. Further, the immersion time in the plating bath is preferably about 1 minute to 3 hours, and more preferably about 1 minute to 1 hour.

以上のようにして得られる導電性膜（金属膜）は、ＳＥＭによる断面観察により、表面グラフト膜中に無電解メッキ触媒やメッキ金属の微粒子がぎっしりと分散しており、更にその上に比較的大きな粒子が析出していることが確認された。界面はグラフトポリマーと微粒子とのハイブリッド状態であるため、基板（有機成分）と無機物（無電解メッキ触媒又はメッキ金属）との界面の凹凸差が１００ｎｍ以下であっても密着性が良好であった。   The conductive film (metal film) obtained as described above has finely dispersed fine particles of electroless plating catalyst and plating metal in the surface graft film by cross-sectional observation by SEM, and further, a relatively large amount of It was confirmed that large particles were precipitated. Since the interface is a hybrid state of the graft polymer and fine particles, the adhesion was good even if the unevenness difference of the interface between the substrate (organic component) and the inorganic substance (electroless plating catalyst or plating metal) was 100 nm or less. .

＜電気メッキ工程＞
上記無電解メッキ工程を行った後、導電膜の特性向上を目的として電気メッキを行う工程（電気メッキ工程）を有してもよい。
本工程では、前記無電解メッキ工程における無電解メッキの後、この工程により形成された金属膜（導電性膜）を電極とし、さらに電気メッキを行うことができる。これにより絶縁性樹脂組成物層との密着性に優れた金属膜をベースとして、そこに新たに任意の厚みをもつ金属膜を容易に形成することができる。この工程を付加することにより、金属膜を目的に応じた厚みに形成することができ、本態様により得られた無電解メッキ触媒等を種々の応用に適用するのに好適である。
本態様における電気メッキの方法としては、従来公知の方法を用いることができる。なお、本工程の電気メッキに用いられる金属としては、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛などが挙げられ、導電性の観点から、銅、金、銀が好ましく、銅がより好ましい。 <Electroplating process>
After performing the electroless plating step, there may be a step of performing electroplating (electroplating step) for the purpose of improving the properties of the conductive film.
In this step, after electroless plating in the electroless plating step, electroplating can be performed using the metal film (conductive film) formed in this step as an electrode. As a result, a metal film having an arbitrary thickness can be easily formed on the basis of a metal film having excellent adhesion to the insulating resin composition layer. By adding this step, the metal film can be formed to a thickness according to the purpose, and the electroless plating catalyst obtained by this aspect is suitable for various applications.
As the electroplating method in this embodiment, a conventionally known method can be used. In addition, as a metal used for the electroplating of this process, copper, chromium, lead, nickel, gold, silver, tin, zinc, etc. are mentioned. More preferred.

電気メッキにより得られる金属膜の膜厚については、用途に応じて異なるものであり、メッキ浴中に含まれる金属濃度、浸漬時間、或いは、電流密度などを調整することでコントロールすることができる。なお、一般的な電気配線などに用いる場合の膜厚は、導電性の観点から、０．３μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましい。   The film thickness of the metal film obtained by electroplating differs depending on the application, and can be controlled by adjusting the concentration of metal contained in the plating bath, the dipping time, or the current density. In addition, from the viewpoint of conductivity, the film thickness when used for general electric wiring or the like is preferably 0.3 μm or more, and more preferably 3 μm or more.

また、本発明における電気メッキ工程は、上述したように、パターン状の金属膜を目的に応じた厚みに形成するため以外にも、例えば、電気メッキすることで、ＩＣ等の実装に応用しうるようにするなどの目的のために、行うこともできる。この目的で行われるメッキは、銅等で形成される導電性膜や金属パターン表面に対して、ニッケル、パラジウム、金、銀、すず、ハンダ、ロジウム、白金、及びそれらの化合物からなる群から選ばれる材料を用いて行うことができる。   In addition, as described above, the electroplating process in the present invention can be applied to mounting of an IC or the like, for example, by performing electroplating in addition to forming a patterned metal film with a thickness according to the purpose. It can also be done for purposes such as The plating performed for this purpose is selected from the group consisting of nickel, palladium, gold, silver, tin, solder, rhodium, platinum, and compounds thereof on the conductive film or metal pattern surface formed of copper or the like. It can be performed using the material to be used.

導電膜の形成後、（Ｃ）層からなるメッキレジストや（Ａ）高分子前駆体層の未露光部は不要になるので、これを剥離する工程を実施することができる。剥離は、剥離液を（Ｃ）層表面側からスプレーすることや、形成された基盤を剥離液に浸漬することなどにより行うことができる。剥離液はレジストの種類により異なるが、一般的にはレジストを膨潤させる溶剤、または、溶液を用い、この剥離液をスプレーにより拭きつけるか、剥離液に形成された基板を浸漬して、レジストを膨潤させて剥離する。このとき、（Ａ）高分子前駆体層の未露光部も（Ｃ）層と同時に剥離することができる。残存する（Ａ）層を完全に除去する場合には、剥離液を適用した後、更に水洗を繰り返すことが好ましい。   After the formation of the conductive film, the plating resist composed of the (C) layer and the unexposed portion of the (A) polymer precursor layer are not necessary, and a step of removing this can be performed. Peeling can be performed by spraying a stripping solution from the (C) layer surface side or immersing the formed substrate in the stripping solution. The stripping solution varies depending on the type of resist. Generally, a solvent or solution that swells the resist is used, and the stripping solution is wiped off by spraying or the substrate formed in the stripping solution is immersed in the resist. Swell and peel. At this time, the unexposed part of the (A) polymer precursor layer can also be peeled off simultaneously with the (C) layer. In the case of completely removing the remaining layer (A), it is preferable to repeat washing with water after applying the stripping solution.

上述したように、本発明の積層体を用いることで、優れた特性を有するプリント配線板を任意の固体表面に容易に形成することができる。即ち、プリント配線板分野で基板として使用されるエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、液晶性樹脂、ポリアリーレン樹脂などの耐熱性、低誘電率性を有する絶縁樹脂材料層の表面を粗面化することなく、高い密着強度を発現し、十分な厚みを有する金属膜材料からなる回路形成などに用いることができる。
本発明の製造方法により得られた銅張り積層板などの導線性材料を用いて、例えば、公知のエッチング処理などにより、従来の技術では困難であった２０ミクロン以下の微細で、且つ密着強度の高い銅配線の形成が可能となる。 As described above, by using the laminate of the present invention, a printed wiring board having excellent characteristics can be easily formed on an arbitrary solid surface. That is, without roughening the surface of the insulating resin material layer having heat resistance and low dielectric constant such as epoxy resin, polyimide resin, liquid crystalline resin, polyarylene resin, etc. used as a substrate in the printed wiring board field, It can be used for forming a circuit made of a metal film material that exhibits high adhesion strength and has a sufficient thickness.
Using a conductive material such as a copper-clad laminate obtained by the production method of the present invention, for example, by a known etching process, the fineness of 20 microns or less, which has been difficult with conventional techniques, and adhesion strength High copper wiring can be formed.

（多層プリント配線板の製造方法）
次に、本発明のプリント配線板用積層体を用いた多層プリント配線板の製造法について一例を挙げて説明する。
発明の積層体をパターン加工された内層回路基板にはりあわせるに際しては、保護フィルムを除去後、支持体（ベースフィルム）側から常温固形の高分子前駆体層付絶縁性樹脂組成物層（絶縁膜）を加圧、加熱しながらラミネートする。ラミネート時の樹脂流れが内層回路の導体厚以上であって、かつ内層回路のスルーホール深さの半分及び/又は表面ビアホール深さ以上である条件でラミネートすることにより、内層回路パターンの被覆とスルーホール及び/又は表面ビアホール内の樹脂充填を同時に一括して行うことができる。
なお、内層回路基板としては、ガラスエポキシや金属、ポリエステル、ポリイミド、熱硬化型ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリアラミド、紙、ガラスクロス、ガラス不織布、液晶ポリマー等の基材を用い、樹脂としてフェノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂、テトラフルオロエチレン樹脂、等を樹脂として用いた基板を使用することができ、回路表面は予め粗化処理されてあっても、処理されてなくても良い。 (Manufacturing method of multilayer printed wiring board)
Next, an example is given and demonstrated about the manufacturing method of the multilayer printed wiring board using the laminated body for printed wiring boards of this invention.
When the laminate of the invention is bonded to the patterned inner circuit board, the protective film is removed, and then the insulating resin composition layer (insulating film) with a polymer precursor layer that is solid at room temperature from the support (base film) side Is laminated while being pressurized and heated. By laminating under conditions where the resin flow during lamination is greater than the conductor thickness of the inner layer circuit and half the depth of the through hole of the inner layer circuit and / or the depth of the surface via hole, Resin filling in the hole and / or the surface via hole can be performed simultaneously and collectively.
In addition, as the inner layer circuit board, glass epoxy, metal, polyester, polyimide, thermosetting polyphenylene ether, polyamide, polyaramid, paper, glass cloth, glass nonwoven fabric, liquid crystal polymer, etc. are used, and the resin is phenol resin, epoxy. A substrate using resin, imide resin, BT resin, PPE resin, tetrafluoroethylene resin, or the like as a resin can be used, and the circuit surface may be roughened or not processed in advance. .

ラミネートは減圧下、バッチ式であってもロールでの連続式であってもよく、片面づつラミネートしても両面同時にラミネートしてもよいが、両面同時にラミネートするのが好ましい。上記の如きラミネート条件は、本発明における常温固形の絶縁樹脂層を構成する組成物の熱時溶融粘度、厚さと内層回路基板のスルーホール径、深さ及び/又は表面ビアホール径、深さにより異なるが、一般的に圧着温度が７０〜２００℃、圧着圧力が１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２であって、２０ｍｍＨｇ以下の減圧下で積層するのが好ましい。スルーホール径が大きく深い、つまり板厚が厚い場合には樹脂組成物が厚く、高温および／又は高圧でのラミネート条件が必要になる。 Lamination may be batch type or continuous roll type under reduced pressure, and may be laminated on one side or on both sides simultaneously, but it is preferable to laminate on both sides simultaneously. The laminating conditions as described above vary depending on the melt viscosity during heating, the thickness and the through hole diameter, depth and / or surface via hole diameter, and depth of the inner layer circuit board of the composition constituting the room temperature solid insulating resin layer in the present invention. However, in general, the pressure bonding temperature is 70 to 200 ° C., the pressure bonding pressure is 1 to 10 kgf / cm 2 , and the lamination is preferably performed under a reduced pressure of 20 mmHg or less. When the through-hole diameter is large and deep, that is, when the plate thickness is large, the resin composition is thick, and lamination conditions at high temperature and / or high pressure are required.

一般的には板厚は１．４ｍｍ程度以下、スルーホール径は１ｍｍ程度以下までが良好に樹脂充填できる。また、ラミネート後の樹脂組成物の表面平滑性は支持ベースフィルムが厚いほど優れるものの、回路パターン間にボイドなく樹脂を埋め込むには不利となるので、支持ベースフィルムは導体厚±２０μｍであるのがこのましい。しかしながら、内層回路の導体厚が厚いためパターン上の樹脂の表面平滑性や厚みが十分でなかったり、スルーホール、表面ビアホールの径が大きく深いために穴上にくぼみを生じるような場合には、その上に更に本発明の多層プリント配線板用積層体をラミネートすれば各種の導体厚、板厚に対応することが可能である。ラミネート後は室温付近にまで冷却してから支持ベースフィルムを剥離する。
プリント配線板用積層体を内層回路基板上にラミネートした後、必要により熱硬化させた樹脂組成物の更にその上に配線パターンを形成させ、加熱硬化の条件は内層回路基板の材料の種類、プリント配線板用積層体を構成する樹脂組成物の種類、等で異なり、これらの形成素材の硬化温度にもよるが、１２０〜２２０℃で２０分〜１２０分の範囲で選択される。 Generally, the resin can be satisfactorily filled with a plate thickness of about 1.4 mm or less and a through-hole diameter of about 1 mm or less. In addition, the surface smoothness of the resin composition after lamination becomes better as the support base film is thicker, but it is disadvantageous for embedding the resin without voids between the circuit patterns. Therefore, the support base film has a conductor thickness of ± 20 μm. This is true. However, if the conductor thickness of the inner layer circuit is thick, the surface smoothness and thickness of the resin on the pattern is not sufficient, or if the through hole and the surface via hole are large and deep, a dent is formed on the hole. If the laminate for multilayer printed wiring boards of the present invention is further laminated thereon, various conductor thicknesses and board thicknesses can be accommodated. After lamination, the support base film is peeled off after cooling to around room temperature.
After laminating the laminate for the printed wiring board on the inner layer circuit board, if necessary, a wiring pattern is formed on the heat-cured resin composition. Depending on the type of resin composition constituting the laminate for a wiring board, etc., and depending on the curing temperature of these forming materials, it is selected in the range of 20 to 120 minutes at 120 to 220 ° C.

配線パターンの形成は次のように行う。ラミネートの後、必要により高分子前駆体層中の樹脂組成物を熱硬化させる。熱硬化の条件は１２０〜２２０℃で２０分〜１２０分の範囲で選択される。その後、支持体フィルムをはがしながら、もしくは支持体フイルムの上から、導電性層を形成する部分に活性光線（例えば電子線、ＵＶ光など）を照射し、絶縁膜表面に直接結合したグラフトポリマーを生成させる。なお、グラフトポリマー生成のための活性光線の照射はラミネートの後すぐ実施しても、熱硬化の後実施してもよい。光照射の方法としてはレーザーのようなもので直接照射しても、最表面の光分解性層上にパターンマスクをおき密着させ、それを介して照射しても良い。その後、光分解により可溶化した（Ｃ）層と、（Ａ）層中のグラフトポリマーの形成に関与しない未反応の高分子前駆体を現像或いは洗浄処理により除去する。この光照射によるグラフトポリマーの生成及び未反応物の除去は次の穴あけ工程を実施した後で行っても良い。次に、所定のスルーホール及び／又はビアホール部にレーザー及び／又はドリルによる穴あけを行う。   The wiring pattern is formed as follows. After lamination, the resin composition in the polymer precursor layer is heat-cured as necessary. The thermosetting conditions are selected at 120 to 220 ° C. for 20 to 120 minutes. After that, while peeling off the support film, or from above the support film, the portion that forms the conductive layer is irradiated with an actinic ray (for example, electron beam, UV light, etc.), and the graft polymer directly bonded to the insulating film surface is removed. Generate. Irradiation with actinic rays for producing the graft polymer may be performed immediately after lamination or after heat curing. The light irradiation method may be direct irradiation with a laser or the like, or the pattern mask may be placed in close contact with the outermost photodegradable layer and irradiated through the pattern mask. Thereafter, the (C) layer solubilized by photolysis and the unreacted polymer precursor not involved in the formation of the graft polymer in the (A) layer are removed by development or washing treatment. The formation of the graft polymer and the removal of the unreacted material by the light irradiation may be performed after the next drilling step. Next, a predetermined through hole and / or via hole portion is drilled with a laser and / or a drill.

必要に応じて該高分子前駆体層の表面を乾式及び／又は湿式法により粗化する。乾式粗化法としてはバフ、サンドブラスト、等の機械的研磨やプラズマエッチング等が挙げられる。一方湿式粗化法としては過マンガン酸塩、重クロム酸塩、オゾン、過酸化水素／硫酸、硝酸、等の酸化剤や、強塩基や樹脂膨潤溶剤を用いる方法等の化学薬品処理が挙げられる。本発明においては必ずしも十分な粗化は必要ではなく、スルーホール及び／又はビアホール部にレーザー及び／又はドリルによる穴あけの際に生じるスミアを除去できる程度で良い。   If necessary, the surface of the polymer precursor layer is roughened by a dry method and / or a wet method. Examples of the dry roughening method include mechanical polishing such as buffing and sandblasting, plasma etching, and the like. On the other hand, the wet roughening method includes chemical treatment such as a method using an oxidizing agent such as permanganate, dichromate, ozone, hydrogen peroxide / sulfuric acid, nitric acid, a strong base or a resin swelling solvent. . In the present invention, sufficient roughening is not necessarily required, and it is sufficient to remove smear generated when drilling a through hole and / or via hole with a laser and / or a drill.

ついでグラフトポリマー生成領域に、前記した方法で無電解メッキ触媒或いはその前駆体を付着させ、無電解メッキにより配線パターン（導電性層）を形成する。配線パターン（導電性層）を無電解メッキにより形成するより詳細な方法は以下のようである。
絶縁膜上に固定されたグラフトポリマーにメッキ触媒をつけるために、メッキ触媒液（例えば硝酸銀水溶液や錫−パラジウムコロイド溶液）に浸漬する。無電解メッキ触媒としては、パラジウム。金、白金、銀、銅、ニッケル、コバルト、錫などの金属美粉末、及び／又はこれらのハロゲン化物、酸化物、水酸化物、硫化物、過酸化物、アミン塩、硫酸塩、硝酸塩、有機酸塩、有機キレート化合物などが挙げられる。また、これらを各種の無機成分に吸着させたものでも良い。この際の無機成分としてはコロイダルシリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、雲母等の既述のものの他、アルミナ、カーボンのような微粉末であればどのようなものでも良い。また、この際の微粉末の大きさとしては平均粒子径が０．１〜５０μｍであるのが好ましい。 Next, an electroless plating catalyst or a precursor thereof is attached to the graft polymer generation region by the above-described method, and a wiring pattern (conductive layer) is formed by electroless plating. A more detailed method for forming a wiring pattern (conductive layer) by electroless plating is as follows.
In order to attach a plating catalyst to the graft polymer fixed on the insulating film, it is immersed in a plating catalyst solution (for example, a silver nitrate aqueous solution or a tin-palladium colloid solution). Palladium as an electroless plating catalyst. Metal beauty powders such as gold, platinum, silver, copper, nickel, cobalt, tin and / or their halides, oxides, hydroxides, sulfides, peroxides, amine salts, sulfates, nitrates, organic Examples thereof include acid salts and organic chelate compounds. Moreover, what adsorb | sucked these to various inorganic components may be used. In this case, the inorganic components include colloidal silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, barium sulfate, barium titanate, silicon oxide, amorphous silica, talc, clay, mica, etc., as well as alumina and carbon. Any fine powder may be used. Further, the size of the fine powder at this time is preferably an average particle diameter of 0.1 to 50 μm.

次に、配線パターンを形成しない部分に残るメッキ触媒液を洗浄により除去する。グラフトポリマーの未成性領域はメッキレジストである可溶化されなかった（Ｃ）層に被覆されており、メッキ触媒を固定することができず、メッキ触媒液は除去される。次にこれに無電解メッキを実施することにより配線パターン導体層を形成する部分にのみ無電解メッキが行われ、導体層が形成し多層プリント配線板を製造することができる。
このように導体層が形成された後、必要に応じて１２０〜２２０℃で２０分〜１２０分アニール処理をすることにより、熱硬化性樹脂の硬化が進行し、導電性層のピール強度を更に向上させることもできる。
最後に、不要になった（Ｃ）メッキレジスト層を除去することができる。
本発明のプリント配線板用積層体を使用した場合、得られるプリント配線板は表面平滑性に優れるので、上記の如き製造法を複数繰り返し、ビルドアップ層を多段に積層して多層プリント配線板を製造することもできる。 Next, the plating catalyst solution remaining in the portion where the wiring pattern is not formed is removed by washing. The immature region of the graft polymer is coated with the unsolubilized (C) layer, which is a plating resist, the plating catalyst cannot be fixed, and the plating catalyst solution is removed. Next, the electroless plating is performed on the portion where the wiring pattern conductor layer is to be formed, so that the conductor layer is formed and a multilayer printed wiring board can be manufactured.
After the conductor layer is formed in this manner, the thermosetting resin is cured by annealing at 120 to 220 ° C. for 20 to 120 minutes as necessary, and the peel strength of the conductive layer is further increased. It can also be improved.
Finally, the (C) plating resist layer that is no longer needed can be removed.
When the printed wiring board laminate of the present invention is used, the resulting printed wiring board is excellent in surface smoothness. Therefore, the above-described production method is repeated a plurality of times, and the build-up layer is laminated in multiple stages to obtain a multilayer printed wiring board. It can also be manufactured.

本発明のプリント配線板用積層体は、絶縁膜の材料としてエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、液晶性樹脂、ポリアリーレン樹脂などの耐熱、低誘電率ポ樹脂を用いることで、絶縁膜表面を粗面化しなくとも高い密着強度を発現するプリント配線板、およびフレキシブル配線板の形成に有用である。   The laminate for a printed wiring board according to the present invention roughens the surface of the insulating film by using a heat-resistant, low dielectric constant resin such as an epoxy resin, a polyimide resin, a liquid crystalline resin, or a polyarylene resin as a material for the insulating film. This is useful for forming a printed wiring board and a flexible wiring board that exhibit high adhesion strength.

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
〔実施例１〕
（合成例：二重結合を有するポリマーＰ−１の合成）
ポリアクリル酸（平均分子量 ２５０００、和光純薬工業）６０ｇとハイドロキノン（和光純薬工業）１．３８ｇ（０．０１２５ｍｏｌ）を、冷却管を設置した１ｌの三口フラスコに入れ、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ、和光純薬工業）７００ｇを加えて室温で撹拌し、均一な溶液とした。その溶液を撹拌しながら、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（カレンズＭＯＩ、昭和電工）６４．６ｇ（０．４１６ｍｏｌ）を滴下した。続いて、ＤＭＡｃ３０ｇに懸濁させたジラウリン酸ジ−ｎ−ブチルすず（東京化成工業）０．７９ｇ（１．２５×１０−３ｍｏｌ）を滴下した。撹拌しながら６５度のウォーターバスで加熱した。５時間後に加熱を止め、室温まで自然冷却した。この反応液の酸価は７．１０５ｍｍｏｌ／ｇ、固形分は１１．８３％だった。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
[Example 1]
(Synthesis example: Synthesis of polymer P-1 having a double bond)
Polyacrylic acid (average molecular weight 25000, Wako Pure Chemical Industries) 60 g and hydroquinone (Wako Pure Chemical Industries) 1.38 g (0.0125 mol) were placed in a 1 liter three-necked flask equipped with a condenser and N, N-dimethylacetamide. (DMAc, Wako Pure Chemical Industries) 700 g was added and stirred at room temperature to obtain a uniform solution. While stirring the solution, 64.6 g (0.416 mol) of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (Karenz MOI, Showa Denko) was added dropwise. Subsequently, 0.79 g (1.25 × 10 −3 mol) of di-n-butyltin dilaurate (Tokyo Chemical Industry) suspended in 30 g of DMAc was added dropwise. Heated in a 65 degree water bath with stirring. After 5 hours, the heating was stopped and the mixture was naturally cooled to room temperature. The reaction solution had an acid value of 7.105 mmol / g and a solid content of 11.83%.

反応液３００ｇをビーカーにとり、氷バスで５度まで冷やした。その反応液を撹拌しながら、４規定の水酸化ナトリウム水溶液４１．２ｍｌを約１時間で滴下した。滴下中の反応溶液の温度は５〜１１度だった。滴下後に反応液を室温で１０分撹拌し、吸引濾過で固形分を取り除き褐色の溶液を得た。その溶液を酢酸エチル３リットルで再沈し、析出した固体を濾取した。その固体をアセトン３リットルで終夜リスラリーした。固体を濾別後、１０時間真空乾燥して薄い褐色の粉末Ｐ−１を得た。
〔実施例１〕
（反応性高分子組成物積層体の作製）
支持体として厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、それぞれ表面処理や前処理を行うことなく、下記反応性高分子組成物１を膜厚１０μｍになるようにロッドバーで塗布し、１２０℃で５分間乾燥することにより（Ｃ）反応性高分子組成物層を設けた。 300 g of the reaction solution was placed in a beaker and cooled to 5 degrees with an ice bath. While stirring the reaction solution, 41.2 ml of 4N aqueous sodium hydroxide solution was added dropwise over about 1 hour. The temperature of the reaction solution during the dropwise addition was 5 to 11 degrees. After the dropping, the reaction solution was stirred at room temperature for 10 minutes, and the solid content was removed by suction filtration to obtain a brown solution. The solution was reprecipitated with 3 liters of ethyl acetate, and the precipitated solid was collected by filtration. The solid was reslurried overnight with 3 liters of acetone. The solid was filtered off and vacuum dried for 10 hours to obtain a light brown powder P-1.
[Example 1]
(Production of reactive polymer composition laminate)
The following reactive polymer composition 1 was applied to the surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 16 μm as a support with a rod bar so as to have a film thickness of 10 μm without any surface treatment or pretreatment. (C) The reactive polymer composition layer was provided by drying for minutes.

（反応性高分子組成物１）
・エチルラクテート ７７部
・下記バインダーＰ−２ １８．０部
・光酸発生剤ＰＡＧ−１ ４．５部
・フッ素系界面活性剤（Ｆ−４７５、大日本インキ化学工業（株）製） ０．５部 (Reactive polymer composition 1)
-77 parts of ethyl lactate-18.0 parts of the following binder P-2-4.5 parts of photoacid generator PAG-1-fluorinated surfactant (F-475, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) 5 copies

Figure 0004790380
Figure 0004790380

（グラフト前駆体層積層体の作製）
前記、厚さ１６μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に（Ｃ）反応性高分子組成物層を設けた反応性高分子組成物フイルムの反応性高分子組成物の上に、重合性化合物としてのアクリル基と相互作用性基としてのカルボキシル基とを有するポリマー（側鎖に重合性基を持つ親水性ポリマー：Ｐ−１、前述する合成例により得る）を含む下記組成の液状組成物１をロッドバー＃６で塗布し、１００℃で１分間乾燥することによりグラフトポリマー前駆体層を設けた。高分子前駆体層の膜厚は０．２〜１．５μｍの範囲になるように調製した。
（重合性化合物含有の液状組成物１）
・側鎖に重合性基を持つ親水性ポリマー（Ｐ−１） ３．１ｇ
・水 ２４．６ｇ
・１−メトキシ−２−プロパノール １２．３ｇ (Production of graft precursor layer laminate)
On the reactive polymer composition of the reactive polymer composition film in which the (C) reactive polymer composition layer is provided on the surface of the polyethylene terephthalate film having a thickness of 16 μm, an acrylic group as a polymerizable compound is formed. And a liquid composition 1 having the following composition comprising a polymer having a carboxyl group as an interactive group (hydrophilic polymer having a polymerizable group in the side chain: P-1, obtained by the synthesis example described above) The graft polymer precursor layer was provided by coating at 100 ° C. and drying at 100 ° C. for 1 minute. The film thickness of the polymer precursor layer was adjusted to be in the range of 0.2 to 1.5 μm.
(Liquid composition 1 containing a polymerizable compound)
-Hydrophilic polymer (P-1) having a polymerizable group in the side chain 3.1 g
・ Water 24.6g
1-methoxy-2-propanol 12.3 g

（開始剤を含有したエポキシ絶縁体層の形成）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５、油化シェルエポキシ（株）製エピコート８２８）２０質量部（以下、配合量は全て質量部で表す）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５、大日本インキ化学工業（株）製エピクロンＮ−６７３）４５部、フェノールノボラック樹脂（フェノール性水酸基当量１０５、大日本インキ化学工業（株）製フェノライト）３０部をエチルジグリコールアセテート２０部、ソルベントナフサ２０部に攪拌しながら加熱溶解させ室温まで冷却した後、そこへ前記エピコート８２８とビスフェノールＳからなるフェノキシ樹脂のシクロヘキサノンワニス（油化シェルエポキシ（株）製ＹＬ６７４７Ｈ３０、不揮発分３０質量％、重量平均分子量４７０００）３０部と２−フェニル−４，５−ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾール０．８部、さらに微粉砕シリカ２部、シリコン系消泡剤０．５部を添加しエポキシ樹脂ワニスを作製した。 (Formation of an epoxy insulator layer containing an initiator)
20 parts by mass of bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 185, Epicoat 828 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) (hereinafter, all compounding amounts are expressed in parts by mass), cresol novolac type epoxy resin (epoxy equivalent 215, Dainippon Ink, Ltd.) 45 parts of Chemical Industry Co., Ltd. Epicron N-673), 30 parts of phenol novolak resin (phenolic hydroxyl group equivalent 105, Phenolite manufactured by Dainippon Ink & Chemicals) 20 parts of ethyl diglycol acetate, 20 parts of solvent naphtha The mixture is heated and dissolved with stirring and cooled to room temperature, and then the phenoxy resin cyclohexanone varnish (YL6747H30 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., nonvolatile content 30% by mass, weight average molecular weight 47000) composed of Epicoat 828 and bisphenol S is added thereto. 30 parts and 2-fe Le-4,5-bis (hydroxymethyl) 0.8 parts imidazole, 2 parts of finely divided silica, were added 0.5 parts of silicone antifoaming agent to prepare a epoxy resin varnish.

さらにこの混合物の中に下記の方法で合成した重合開始ポリマーＰを１０部添加し、攪拌し、溶解させて開始剤入りのエポキシ樹脂ワニスを作製した。このエポキシ樹脂ワニスを前記の反応性高分子組成物層と高分子前駆体層の存在するフィルムの高分子前駆体層上に、乾燥後の厚みが７０μｍになるようにダイコーターにて塗布、８０℃〜１２０℃で乾燥して絶縁性樹脂組成物フイルムを得た。
（重合開始ポリマーＰの合成）
３００ｍｌの三口フラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＭＦＧ）３０ｇを加え７５度に加熱した。そこに、［２−（Ａｃｒｙｌｏｙｌｏｘｙ）ｅｔｈｙｌ］（４−ｂｅｎｚｏｙｌｂｅｎｚｙｌ）ｄｉｍｅｔｈｙｌ ａｍｍｏｎｉｕｍ ｂｒｏｍｉｄｅ８．１ｇと、２−Ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌｍｅｔｈａａｃｒｙｌａｔｅ９．９ｇと、ｉｓｏｐｒｏｐｙｌｍｅｔｈａａｃｒｙｌａｔｅ１３．５ｇと、ジメチル−２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）０．４３ｇと、ＭＦＧ３０ｇと、の溶液を２．５時間かけて滴下した。その後、反応温度を８０度に上げ、更に２時間反応させ、重合開始基を有するポリマーＰを得た。 Furthermore, 10 parts of the polymerization initiating polymer P synthesized by the following method was added to this mixture, stirred and dissolved to prepare an epoxy resin varnish with an initiator. This epoxy resin varnish was applied on the polymer precursor layer of the film having the reactive polymer composition layer and the polymer precursor layer with a die coater so that the thickness after drying was 70 μm. The insulating resin composition film was obtained by drying at a temperature of from 120C to 120C.
(Synthesis of polymerization initiating polymer P)
30 g of propylene glycol monomethyl ether (MFG) was added to a 300 ml three-necked flask and heated to 75 degrees. [2- (Acryloyloxy) ethyl] (4-benzoylbenzoyl) dimethyl ammonium bromide 8.1g, 2-Hydroxyethylmethacrylate 9.9-g, isopropymethylmetha-2-methyl-1,2-propylmethylmethacrylate-2-methyl-1,2-azomethyl-2-methyl-2-azomethyl-2 ) A solution of 0.43 g and MFG 30 g was added dropwise over 2.5 hours. Thereafter, the reaction temperature was raised to 80 ° C., and the reaction was further continued for 2 hours to obtain a polymer P having a polymerization initiating group.

さらに、保護層として、２０μｍのポリプロピレンフィルムを配置して、支持体上に、絶縁膜、高分子前駆体層、反応性高分子組成物層が塗布により形成され、その表面を保護層で被覆した本発明のプリント配線板用積層体１を得た。   Furthermore, a 20 μm polypropylene film was disposed as a protective layer, and an insulating film, a polymer precursor layer, and a reactive polymer composition layer were formed on the support by coating, and the surface was covered with the protective layer. The laminated body 1 for printed wiring boards of this invention was obtained.

（プリント配線板用積層体を用いたプリント配線板の作製）
（１）基板上へのプリント配線板用積層体の適用
上記で得られたプリント配線板用積層体フィルム１を用い、配線を形成しようとする基板（パターン加工されたガラスエポキシ内層回路基板（導体厚１８μｍ））上に、前記プリント配線板用積層体フィルムを、保護層を剥離して基板と絶縁膜とが積層するように配置し、真空ラミネーターにより０．２ＭＰａの圧力で１００℃〜１１０℃の条件により密着させた。
（２）露光（メッキレジスト及びグラフトポリマーの形成）
次に、積層体１の支持体を剥離し、下記の方法にてパターン状に露光し、洗浄処理を行い、絶縁性樹脂組成物層の上にパターン状にグラフトポリマーが形成され、グラフトポリマーの未成性領域が（Ｃ）層で被覆されている表面グラフト材料を得た。
露光は、露光機：紫外線照射装置（ＵＶＸ−０２５１６Ｓ１ＬＰ０１、ウシオ電機社製）を用い、導電層を作成したい部分に光があたるように、室温で１分間露光した。露光後、純水で充分洗浄した。この露光により、露光領域の（Ｃ）層の分解と（Ａ）層における（Ｂ）絶縁膜と結合したグラフトポリマーの生成が同時に行われる。また、別途、密着強度を測定するためのサンプルとして、露光機にて全面に光照射を同様に行い、露光後、純水で充分洗浄した。この露光により、全面の（Ｃ）層の分解と（Ａ）層における（Ｂ）絶縁膜と結合したグラフトポリマーの生成が同時に行われる。 (Production of printed wiring board using laminate for printed wiring board)
(1) Application of laminate for printed wiring board on substrate Using laminate film 1 for printed wiring board obtained above, a substrate on which wiring is to be formed (patterned glass epoxy inner layer circuit board (conductor) The laminated film for printed wiring board is disposed on the thickness 18 μm) so that the protective layer is peeled off and the substrate and the insulating film are laminated, and a vacuum laminator is used at 100 MPa to 110 ° C. at a pressure of 0.2 MPa. It was made to adhere according to the conditions.
(2) Exposure (formation of plating resist and graft polymer)
Next, the support of the laminate 1 is peeled off, exposed in a pattern by the following method, washed, and a graft polymer is formed in a pattern on the insulating resin composition layer. A surface graft material in which the immature region was coated with the layer (C) was obtained.
The exposure was performed at room temperature for 1 minute using an exposure machine: an ultraviolet irradiation device (UVX-02516S1LP01, manufactured by USHIO INC.) So that the portion where the conductive layer was to be formed was exposed to light. After the exposure, it was thoroughly washed with pure water. By this exposure, decomposition of the (C) layer in the exposed region and generation of a graft polymer bonded to the (B) insulating film in the (A) layer are simultaneously performed. Separately, as a sample for measuring the adhesion strength, the entire surface was irradiated with light in an exposure machine, and after the exposure, it was sufficiently washed with pure water. By this exposure, the decomposition of the (C) layer on the entire surface and the generation of the graft polymer combined with the (B) insulating film in the (A) layer are simultaneously performed.

（プリント配線板用積層体を用いたプリント配線板の作製）
（３）無電解メッキ触媒等の付着とその確認
前記のようにして得られた本発明の積層体により得られた表面グラフトパターン材料１に、無電解メッキ触媒を付与し、無電解メッキを行うことで、実施例１の配線板を得た。
また、別途、密着強度を測定するために、同様に全面に光照射を行なったサンプルに無電解メッキ触媒を付与し、無電解メッキ、電気メッキを行うことで、密着測定用のサンプルを得た。
（無電解めっき、電解めっき工程の実施）
表面グラフトパターン材料１を、硝酸銀（和光純薬製）０．１質量％の水溶液に１時間浸漬した後、蒸留水で洗浄した。その後、下記組成の無電解メッキ浴に１２０分間浸漬し、実施例１の導電性パターン材料を作製した。また、全面光照射したサンプルは硝酸銀（和光純薬製）０．１質量％の水溶液に１時間浸漬した後、蒸留水で洗浄した。その後、下記組成の無電解メッキ浴に２０分間浸漬した後、下記組成の電気メッキ浴にて２０分間電気メッキし、密着測定用のサンプルを得た。
＜無電解メッキ浴成分＞
・硫酸銅 ０．３ｇ
・酒石酸ＮａＫ １．７ｇ
・水酸化ナトリウム ０．７ｇ
・ホルムアルデヒド ０．２ｇ
・水 ４８ｇ (Production of printed wiring board using laminate for printed wiring board)
(3) Adhesion and confirmation of electroless plating catalyst etc. Electroless plating catalyst is applied to the surface graft pattern material 1 obtained by the laminate of the present invention obtained as described above, and electroless plating is performed. Thus, the wiring board of Example 1 was obtained.
Separately, in order to measure the adhesion strength, a sample for adhesion measurement was obtained by applying an electroless plating catalyst to the sample that was similarly irradiated with light and performing electroless plating and electroplating. .
(Implementation of electroless plating and electrolytic plating process)
The surface graft pattern material 1 was immersed in a 0.1% by mass aqueous solution of silver nitrate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries) for 1 hour, and then washed with distilled water. Then, it immersed in the electroless-plating bath of the following composition for 120 minutes, and the electroconductive pattern material of Example 1 was produced. The sample irradiated with light on the entire surface was immersed in a 0.1% by mass aqueous solution of silver nitrate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries) for 1 hour, and then washed with distilled water. Then, after being immersed in an electroless plating bath having the following composition for 20 minutes, electroplating was carried out for 20 minutes in an electroplating bath having the following composition to obtain a sample for adhesion measurement.
<Electroless plating bath components>
・ 0.3 g of copper sulfate
・ Tartaric acid NaK 1.7g
・ Sodium hydroxide 0.7g
・ Formaldehyde 0.2g
・ Water 48g

＜電気メッキ浴の組成＞
・硫酸銅 ３８ｇ
・硫酸 ９５ｇ
・塩酸 １ｍＬ
・カッパーグリームＰＣＭ（メルテックス（株）製） ３ｍＬ
・水 ５００ｇ <Composition of electroplating bath>
・ Copper sulfate 38g
・ 95 g of sulfuric acid
・ Hydrochloric acid 1mL
・ Copper Greeme PCM (Meltex Co., Ltd.) 3mL
・ Water 500g

〔導電性パターン材料の評価〕
（表面凹凸）
得られた導電性材料の表面凹凸を、ナノピクス（ナノピクス１０００、セイコーインスツルメンツ社製、ＤＦＭカンチレバー使用）にて測定した。
表面凹凸 Ｒｚ＝５０ｎｍ
（金属膜厚の測定）
ＤＦＭカンチレバー使用にて測定した。
（密着強度評価）
金属膜を形成した導電性材料表面に銅板（厚さ：５０μｍ）をエポキシ系接着剤（アラルダイト、チバガイギー製）で接着し、１４０℃で４時間乾燥した後、ＪＩＳ Ｃ６４８１に基づき９０度剥離実験を行った。剥離装置は島津製作所製 引っ張り試験機ＡＧＳ−Ｊを使用した。結果は０．８ｋＮ／ｍであった。 [Evaluation of conductive pattern material]
(Surface unevenness)
The surface unevenness of the obtained conductive material was measured with Nanopics (Nanopics 1000, manufactured by Seiko Instruments Inc., using DFM cantilever).
Surface roughness Rz = 50nm
(Measurement of metal film thickness)
Measurement was performed using a DFM cantilever.
(Adhesion strength evaluation)
A copper plate (thickness: 50 μm) was bonded to the surface of the conductive material on which the metal film was formed with an epoxy adhesive (Araldite, manufactured by Ciba Geigy), dried at 140 ° C. for 4 hours, and then subjected to a 90-degree peeling test based on JIS C6481. went. The peeling apparatus used was a tensile tester AGS-J manufactured by Shimadzu Corporation. The result was 0.8 kN / m.

上記結果に明らかなように、本発明の製造方法により得られた導電性材料は、表面の凹凸が小さく、平滑な絶縁体層表面に、厚みが十分で、且つ、基材との密着性に優れた金属膜が形成されていることがわかった。   As is clear from the above results, the conductive material obtained by the production method of the present invention has small surface irregularities, a sufficient thickness on the smooth insulator layer surface, and adhesion to the substrate. It was found that an excellent metal film was formed.

（Ａ）〜（Ｆ） 本発明のプリント配線板用積層体を用いて、所望の内装回路基板表面にパターン状に導電層を形成する工程を示す概略断面図である。(A)-(F) It is a schematic sectional drawing which shows the process of forming a conductive layer in a pattern form on the surface of a desired internal circuit board using the laminated body for printed wiring boards of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１０ プリント配線板用積層体（積層体）
１２ 支持体
１４ 光分解性層
１６ 高分子前駆体層
１８ 絶縁性樹脂組成物層
２０ 保護層
２２ 内層回路基板 10 Laminate for printed wiring boards (laminate)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Support body 14 Photodegradable layer 16 Polymer precursor layer 18 Insulating resin composition layer 20 Protective layer 22 Inner circuit board

Claims (9)

支持体上に、（Ｂ）光重合開始剤を含む絶縁性樹脂組成物層と、（Ａ）該光重合開始剤の作用により該絶縁性樹脂組成物層と反応して高分子化合物を形成しうる化合物を含有する反応性の高分子前駆体層と、（Ｃ）露光により分解する化合物を含有するポジ型反応性高分子組成物層とを順次有し、基板上に該（Ｂ）層が接するようにラミネートして用いることを特徴とするプリント配線板作製用積層体。 On the support, (B) an insulating resin composition layer containing a photopolymerization initiator, and (A) a polymer compound that reacts with the insulating resin composition layer by the action of the photopolymerization initiator. A reactive polymer precursor layer containing a compound that can be obtained, and (C) a positive-type reactive polymer composition layer containing a compound that decomposes upon exposure , and the layer (B) is formed on a substrate. A laminate for producing a printed wiring board , wherein the laminate is used so as to be in contact with each other . 支持体上に、（Ｂ）光重合開始剤を含む絶縁性樹脂組成物層と、（Ａ）該光重合開始剤の作用により該絶縁性樹脂組成物層と反応して高分子化合物を形成しうる化合物を含有する反応性の高分子前駆体層と、（Ｃ）露光により分解する化合物を含有するポジ型反応性高分子組成物層とを有するプリント配線板作製用積層体であって、
該支持体上に、前記（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層、前記（Ａ）反応性の高分子前駆体層、及び前記（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層を順次有し、基板上にラミネートして用いることを特徴とするプリント配線板作製用積層体。 On the support, (B) an insulating resin composition layer containing a photopolymerization initiator, and (A) a polymer compound that reacts with the insulating resin composition layer by the action of the photopolymerization initiator. compound and the reactive polymer precursor layer containing that may, be a printed wiring board fabrication laminate that having a working and positive-reactive polymer composition layer containing a decomposed compound (C) exposure ,
On the support, the substrate has the (C) positive-type reactive polymer composition layer, the (A ) reactive polymer precursor layer, and the (B) insulating resin composition layer in sequence. A laminate for producing a printed wiring board, wherein the laminate is used by laminating the laminate. 前記プリント配線板作製用積層体の最上層の表面に保護フィルムを有し、支持体又は保護フィルムを剥離して、露出した層を基板にラミネートして用いることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板作製用積層体。 A protective film on the uppermost layer of the surface of the printed wiring board fabrication laminate was peeled off the support or the protective film, according to claim 1 or claim the exposed layer, characterized by using in lamination on the substrate Item 3. A laminate for producing a printed wiring board according to Item 2 . 前記（Ａ）反応性の高分子前駆体層が、重合性二重結合を有する化合物を含有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のプリント配線板作製用積層体。 The printed wiring board production according to any one of claims 1 to 3 , wherein the reactive polymer precursor layer (A) contains a compound having a polymerizable double bond. Laminated body. 前記（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層が、光分解性の高分子化合物を含有するメッキレジスト層であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板作製用積層体。 The said (C) positive-type reactive polymer composition layer is a plating resist layer containing a photodegradable polymer compound, The any one of Claim 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned. Laminate for producing printed wiring boards. 前記（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層における反応性の活性種を生成しうる露光波長と、前記（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層における露光により分解する化合物を分解しうる露光波長が同じであり、該波長の露光により、前記（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層と前記（Ａ）反応性の高分子前駆体層との反応による高分子の生成と、前記（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層における露光により分解する化合物の分解とが同時に生起、進行することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板作製用積層体。 An exposure wavelength capable of generating reactive active species in the (B) insulating resin composition layer and an exposure wavelength capable of decomposing a compound that decomposes upon exposure in the (C) positive type reactive polymer composition layer. And (C) positive reaction by the reaction of the insulating resin composition layer (B) and the (A) reactive polymer precursor layer by the exposure of the wavelength. The laminate for producing a printed wiring board according to any one of claims 1 to 5 , wherein the decomposition of the compound decomposed by exposure in the conductive polymer composition layer occurs and proceeds simultaneously. 前記（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層における反応性の活性種を生成しうる露光波長と、前記（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層における露光により分解する化合物を分解しうる露光波長とが互いに異なるものであって、まず、第１の波長の露光により、前記（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層において露光領域を分解させ、その後、別の波長の露光により、前記（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層と前記（Ａ）反応性の高分子前駆体層との反応による高分子化合物を生成させることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板作製用積層体。 (B) an exposure wavelength capable of generating reactive active species in the insulating resin composition layer, and an exposure wavelength capable of decomposing a compound decomposed by exposure in the (C) positive type reactive polymer composition layer. Are different from each other. First, the exposure region in the positive-type reactive polymer composition layer (C) is decomposed by exposure at a first wavelength, and then (B) is exposed by exposure at another wavelength. ) according to any one of claims 1 to 5, characterized in that to produce a high molecular compound by reaction of the insulating resin composition layer (a) the reactive polymer precursor layer Laminate for producing printed wiring boards. 請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板作製用積層体を用いて、基板上に前記（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層と、前記（Ａ）反応性の高分子前駆体層と、前記（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層がこの順に位置するように積層する工程と、露光により（Ｂ）絶縁性樹脂組成物層と直接結合する高分子化合物を生成させて高分子生成領域を形成する工程と、該高分子生成領域に無電解メッキ触媒もしくはその前駆体を付着させる工程と、無電解メッキを行って回路パターンを形成する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の作製方法。 Using the laminate for producing a printed wiring board according to any one of claims 1 to 7, the (B) insulating resin composition layer and the (A) reactive polymer are formed on a substrate. A precursor layer, a step of laminating the (C) positive-type reactive polymer composition layer in this order, and a polymer compound that directly bonds to the (B) insulating resin composition layer by exposure. Forming a polymer generation region, attaching an electroless plating catalyst or a precursor thereof to the polymer generation region, and forming a circuit pattern by performing electroless plating. A method for producing a printed wiring board. 前記無電解メッキを行って回路パターンを形成する工程の後に、さらに、未反応の前記（Ａ）反応性の高分子前駆体層と、前記（Ｃ）ポジ型反応性高分子組成物層とを除去する工程を有することを特徴とする請求項８記載のプリント配線板の作製方法。 After the step of forming the circuit pattern by performing the electroless plating, the unreacted (A) reactive polymer precursor layer and the (C) positive reactive polymer composition layer The method for producing a printed wiring board according to claim 8 , further comprising a removing step.
JP2005327954A 2005-11-11 2005-11-11 LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD USING SAME Expired - Fee Related JP4790380B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005327954A JP4790380B2 (en) 2005-11-11 2005-11-11 LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD USING SAME

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005327954A JP4790380B2 (en) 2005-11-11 2005-11-11 LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD USING SAME

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007133258A JP2007133258A (en) 2007-05-31
JP4790380B2 true JP4790380B2 (en) 2011-10-12

Family

ID=38154960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005327954A Expired - Fee Related JP4790380B2 (en) 2005-11-11 2005-11-11 LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD USING SAME

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4790380B2 (en)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4888640B2 (en) * 2006-03-14 2012-02-29 Ｊｓｒ株式会社 Radiation sensitive resin composition and spacer for liquid crystal display element
JP2009161857A (en) * 2007-12-14 2009-07-23 Fujifilm Corp Photosensitive resin composition for plating and method for producing substrate with metal layer using the same
JP5448524B2 (en) * 2008-04-23 2014-03-19 富士フイルム株式会社 Laminated film for plating, surface metal film material production method and surface metal film material
CN105706222B (en) * 2013-11-21 2018-11-23 株式会社尼康 The manufacturing method of wiring pattern and the manufacturing method of transistor
JP6607811B2 (en) * 2016-03-11 2019-11-20 マクセルホールディングス株式会社 Plating parts manufacturing method, plating parts, catalytic activity interference agent and electroless plating composite material
CN113166323A (en) * 2018-12-04 2021-07-23 富士胶片株式会社 Transfer material, method for manufacturing resin pattern, method for manufacturing circuit wiring, and method for manufacturing touch panel
JPWO2020203648A1 (en) * 2019-04-01 2021-04-30 住友ベークライト株式会社 Photosensitive resin composition for flattening film formation, manufacturing method of electronic device and electronic device
WO2022075090A1 (en) * 2020-10-05 2022-04-14 富士フイルム株式会社 Transfer film, method for producing laminate, and method for producing circuit wiring
KR20230132537A (en) * 2021-02-26 2023-09-15 후지필름 가부시키가이샤 Method for manufacturing a laminate with a conductor pattern

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62168134A (en) * 1985-12-16 1987-07-24 Mitsubishi Electric Corp Formation of graft-polymerized film pattern
ZA876457B (en) * 1986-08-30 1988-04-27 Merck Patent Gmbh Two-layer system
JPH03280588A (en) * 1990-03-29 1991-12-11 Hitachi Aic Inc Manufacture of printed wiring board
JP2901044B2 (en) * 1993-12-08 1999-06-02 沖電気工業株式会社 Pattern formation method by three-layer resist method
JPH1098267A (en) * 1996-09-20 1998-04-14 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive insulating material and manufacture of wiring board using the same
JPH1098266A (en) * 1996-09-20 1998-04-14 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive insulation material and manufacture of wiring board using the same
JP2861992B2 (en) * 1997-12-12 1999-02-24 和光純薬工業株式会社 New resist material
US7045259B2 (en) * 2001-09-26 2006-05-16 Intel Corporation Post exposure modification of critical dimensions in mask fabrication
JP4544913B2 (en) * 2004-03-24 2010-09-15 富士フイルム株式会社 Surface graft formation method, conductive film formation method, metal pattern formation method, multilayer wiring board formation method, surface graft material, and conductive material
KR20070007152A (en) * 2004-03-24 2007-01-12 제이에스알 가부시끼가이샤 Positively radiation-sensitive resin composition
JP4505261B2 (en) * 2004-03-26 2010-07-21 富士フイルム株式会社 Metal pattern forming method
JP4511439B2 (en) * 2005-09-28 2010-07-28 日東電工株式会社 Photosensitive epoxy resin adhesive film

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007133258A (en) 2007-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4850487B2 (en) LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME, METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD, ELECTRICAL COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRIC DEVICE
JP4790380B2 (en) LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD USING SAME
JP4712420B2 (en) Surface graft material, conductive material and method for producing the same
JP5101026B2 (en) Conductive film forming method, conductive pattern forming method, and multilayer wiring board manufacturing method
JP2008103622A (en) Laminate for fabricating printed wiring board and method for fabricating printed wiring board using it
JP5079396B2 (en) Conductive substance adsorbing resin film, method for producing conductive substance adsorbing resin film, resin film with metal layer using the same, and method for producing resin film with metal layer
JP4606924B2 (en) Graft pattern material, conductive pattern material and method for producing the same
US8261438B2 (en) Method for forming metal pattern, metal pattern and printed wiring board
JP5419441B2 (en) Method for forming multilayer wiring board
CN101170879B (en) Multilayer wiring board and method of manufacturing the same
WO2008050631A1 (en) Process for producing metal-film-coated substrate, metal-film-coated substrate, process for producing metallic-pattern material, and metallic-pattern material
JP2010185128A (en) Photosensitive resin composition for plating, laminate, method of producing surface metal film material using the same, surface metal film material, method of producing metal pattern material, metal pattern material, and wiring board
JP2005347424A (en) Multi-layer printed wiring board and manufacturing method thereof
JP4741352B2 (en) LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD USING SAME
KR20070117665A (en) Surface graft material and its manufacturing method, electrically conductive material and its manufacturing method, and electrically conductive pattern material
JP2008104909A (en) Manufacturing method of base board with metallic film, base board with metallic film, manufacturing method of metallic pattern material, and metallic pattern material
JP4505284B2 (en) Manufacturing method of multilayer wiring board
JP2007134396A (en) Laminate for printed wiring board, patterning method of multilayer metal wiring employing it, and metal thin film
JP2008258211A (en) Method for manufacturing multilayer wiring board, and multilayer wiring board
JP2008108797A (en) Method of manufacturing circuit board and circuit board obtained thereby
JP2008274390A (en) Process for producing metal-film-coated substrate, metal-film-coated substrate, process for producing metallic-pattern material, and metallic-pattern material
JP2008108469A (en) Method of manufacturing insulation layer base material with conductor layer, and insulation layer base material with conductor layer obtained by the method
JP2007031577A (en) Graft polymer pattern material, plastic material, and these making method
KR20070017558A (en) Multilayer wiring board and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080708

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101027

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101102

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101228

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110628

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110720

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140729

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees