JP4780695B2 - レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート - Google Patents
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Description
保護シートを用いる。そして、有機系被加工物をレーザー加工する場合には、総結合エネルギー比が1未満となる保護シートを選択して使用することが必要である。一方、無機系被加工物をレーザー加工する場合には、総結合エネルギーAが800kJ/mol未満である基材を有する保護シートを選択して使用することが必要である。
ビーム径(μm)>2×(レーザー光移動速度(μm/sec)/レーザー光の繰り返し周波数(Hz))を満たしていることが好ましい。
合成した(メタ)アクリル系ポリマーの数平均分子量は以下の方法で測定した。合成した(メタ)アクリル系ポリマーをTHFに0.1wt%で溶解させて、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)を用いてポリスチレン換算により数平均分子量を測定した。詳しい測定条件は以下の通りである。
GPC装置:東ソー製、HLC−8120GPC
カラム:東ソー製、(GMHHR−H)+(GMHHR−H)+(G2000HHR)
流量:0.8ml/min
濃度:0.1wt%
注入量:100μl
カラム温度:40℃
溶離液:THF
被加工物としてポリカーボネートシート(厚さ100μm、総結合エネルギーB:720kJ/mol)を用いた。
実施例1において、ポリカーボネートシートの片面に保護シートを設けなかった以外は実施例1と同様の方法でポリカーボネートシートにレーザー加工を施した。その後、ポリカーボネートシートのレーザー光入射面側の加工周辺部を観察したところ、飛散した分解物残渣が多量に付着していた。
実施例1において、保護シートの基材としてエチレン−酢酸ビニル共重合体シート(厚さ100μm、総結合エネルギーA:962kJ/mol)を用いた以外は実施例1と同様の方法でポリカーボネートシートにレーザー加工を施した。総結合エネルギー比は1.34であった。その結果、保護シートは切断されておらず、下層のポリカーボネートシートがレーザー加工されており、保護シートとポリカーボネートシートとの間に分解物残渣を含む気泡が発生していた。そして、保護シートに紫外線を照射して粘着剤層を硬化させた。その後、保護シートを剥離し、ポリカーボネートシートのレーザー光入射面側の開口部周辺を観察すると、ポリカーボネートの分解物残渣が多量に付着していた。
加工する材料として、シリコンウエハ(厚さ100μm)を用いた以外は実施例1と同様の方法で保護シート付きシリコンウエハを作製した。
保護シートの基材としてポリエチレンテレフタレートシート(厚さ25μm、総結合エネルギーA:692kJ/mol)を用いた以外は実施例2と同様の方法により保護・粘着シート付きシリコンウエハを作製した。
保護シートの基材としてエチレン−酢酸ビニル共重合体シート(厚さ100μm、総結合エネルギーA:962kJ/mol)を用いた以外は実施例2と同様の方法により保護・粘着シート付きシリコンウエハを作製した。
2 レーザー加工用保護シート
3 粘着シート
4 積層体
5 吸着ステージ
6 吸着板
7 レーザー光
8 半導体ウエハ
9 ダイシングフレーム
10 レーザー加工品
Claims (2)
- 基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、かつ総結合エネルギー比(総結合エネルギー比=基材を構成する樹脂成分中のある1つの炭素原子と、該炭素原子に結合する他の原子との結合エネルギーの合計値のうちで最小値である総結合エネルギーA/使用する有機系被加工物を構成する原料成分中のある1つの炭素原子と、該炭素原子に結合する他の原子との結合エネルギーの合計値のうちで最小値である総結合エネルギーB)が1未満であるレーザー加工用保護シートを使用し、
前記有機系被加工物のレーザー光入射面側に該レーザー加工用保護シートの粘着剤層、前記有機系被加工物のレーザー光出射面側に粘着シートを貼付する工程、
波長355nmのレーザー光を照射してレーザー加工用保護シートのレーザー光照射部をエッチングした後に有機系被加工物をエッチングして有機系被加工物を加工する工程、
レーザー加工用保護シートを加工後の有機系被加工物から剥離する工程
を含むレーザー加工品の製造方法。 - 前記加工が、切断又は孔あけである請求項1記載のレーザー加工品の製造方法。
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