JP4778078B2 - 接着剤組成物、接着用シート、ダイシング・ダイアタッチフィルム及び半導体装置 - Google Patents

Description

本発明は、（メタ）アクリル系樹脂とエポキシ樹脂と芳香族ポリアミンとを含み、半導体チップを基板に接着するときにボイドの発生を低減することができる接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着用シート及びダイシング・ダイアタッチフィルム、ならびに該接着用シートまたは該ダイシング・ダイアタッチフィルムを用いて得られた半導体装置に関する。

半導体装置は、例えば、（ｉ）ＩＣ回路が形成された大径のシリコンウェハーをダイシング（切断）工程で半導体チップに切り分け、（ｉｉ）該チップをダイボンド材として硬化性の液状接着剤等でリードフレームに熱圧着し、該接着剤を硬化させて該チップを固定（マウント）し、（iii）電極間のワイヤボンディングの後、（iv）ハンドリング性の向上及び外部環境からの保護のため、封止することにより製造される。封止の形態としては、樹脂によるトランスファーモールド法が、量産性に優れかつ安価なため、最も一般的に用いられている。

近年、半導体装置の高機能化に伴い、半導体チップ搭載のための支持基板（基材）にも高密度化、微細化が要求されている。このような状況で、上記ダイボンド材として液状の接着剤を使用すると、半導体チップ搭載時に接着剤がチップ端からはみ出して電極の汚染が生じやすく、また、接着剤層の厚みの不均一によるチップの傾斜によりワイヤボンディングの不具合が生じやすい。そこで、これらの欠点を改善すべく、接着剤のフィルム化が望まれている。

一方、基板には配線等の回路要素による凹凸部が存在し、そのような基板に半導体チップを熱圧着するときに、ダイボンド材としての接着フィルム、即ち、ダイボンドフィルムが凹部を完全には埋めることができないと、その埋められなかった部分がボイドとして残り、これがリフロー炉での加熱において膨張し、接着剤層を破壊して半導体装置の信頼性を損ねる場合がある。特に、近年、鉛フリーはんだに対応した高温（２６５℃）において耐リフロー性が要求されるようになっており、ボイドの形成を防止することの重要性が高まっている。以下、ボイドを残さずに基板上の凹部を埋める性能を「埋め込み性能」という。

上記問題を解決するため、基板上に存在する凹部に溶融したダイボンドフィルムが入り込んで埋めるように、低い溶融粘度を有するダイボンドフィルムで半導体チップを基板に熱圧着し、ボイドを極力形成させないようにする方法が考えられる。しかし、この方法では、完全にボイドの形成をなくすことはできず、また熱圧着に長時間、高圧力またはその両方を要するために生産性に悪影響を与える場合がある。さらに、ダイボンドフィルムがチップ端から大きくはみ出し、電極を汚染する場合もある。

上記問題を解決するためのもう一つの方法として、封止樹脂によるモールドが高温高圧で行われることから、残存したボイドを樹脂封止工程で加熱、圧縮して、ボイドの体積を小さくした状態で更にダイボンドフィルム中に吸収させる、または、ボイドの体積を小さくしたままダイボンドフィルムを加熱硬化させることによって、ボイドを抜く方法がある。この方法は、特別な工程を必要とせず、製造面で有利である。

ところで、従来、ダイボンドのための上記接着剤として、具体的には、接着性に優れた樹脂であるアクリル系樹脂、エポキシ樹脂、その硬化剤であるフェノール樹脂及び触媒を含む低弾性率材料が開発されている（例えば、特許文献１〜３）。しかし、これらの接着剤は接着性に優れるものの、該接着剤を用いた接着フィルムは、硬化反応の進行が速いため、樹脂封止工程でボイドを抜く上記の方法に適用すると、樹脂封止工程前のワイヤボンディング工程での加熱によりフィルム溶融粘度の上昇速度が大きくなるので、樹脂封止工程でボイドを抜くことが困難である。即ち、溶融粘度が大きくなる結果、ボイドの体積を十分には小さくできず、また、樹脂中にボイドを吸収させることができない。よって、従来の接着剤では基板上の凹部を十分に埋めることが難しく、埋め込み性能の改良が求められている。

エポキシ樹脂を含む接着剤からなる接着フィルムをダイシングフィルムの粘着剤層上に積層したダイシング・ダイアタッチフィルムにおいては、エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂の硬化剤の一方または両方の選択によっては、該接着フィルム中のこれらの成分が経時でダイシングフィルムへ移行することがある。これにより、接着フィルムの特性（接着性、埋め込み性能）がダイシング・ダイアタッチフィルムの製造後から経時で変化し、該ダイシング・ダイアタッチフィルムを長期保管した後に半導体装置の製造に用いて得られる半導体装置は信頼性に劣ったものとなるため、半導体装置の製造プロセスにおいてダイシング・ダイアタッチフィルムの保存安定性を確保することは困難である。

また、エポキシ樹脂を含む接着剤からなる接着フィルムは、エポキシ樹脂によっては、ワイヤボンディング工程での加熱により溶融粘度の上昇速度、弾性率が大きくなるので、樹脂封止工程でボイドを抜くことが困難になることがある。

特開平１０−１６３３９１号公報 特開平１１−１２５４５号公報 特開２０００−１５４３６１号公報

本発明は、接着性に優れるだけでなく埋め込み性能に優れ、半導体装置の製造に用いた場合には信頼性の高い半導体装置を与える接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着用シート、該接着剤組成物を用い、特性安定性及びピックアップ安定性に優れるダイシング・ダイアタッチフィルム、ならびに該接着用シートまたは該ダイシング・ダイアタッチフィルムを用いて得られた半導体装置を提供することを目的とする。

そこで、本発明者らは、（メタ）アクリル系樹脂およびエポキシ樹脂を含む接着剤組成物について種々検討したところ、下記の接着剤組成物、接着用シート、ダイシング・ダイアタッチフィルム及び半導体装置により上記目的が達成されることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は第一に、
（Ａ）重量平均分子量が５０，０００〜１，５００，０００であり、エポキシ基および下記式（１）：

（１）

で表される構造単位を有する（メタ）アクリル系樹脂、
（Ｂ）ジシクロペンタジエン骨格構造を有するエポキシ樹脂、ならびに
（Ｃ）ジフェニルスルホン骨格構造を有する芳香族ポリアミン
を含む接着剤組成物を提供する。

本発明は第二に、基材と、該基材上に設けられた上記接着剤組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シートを提供する。なお、該接着剤組成物からなる接着剤層は、基材から剥離した状態でも室温でフィルム形状を保ち、いわゆる接着フィルムに該当する。

本発明は第三に、基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた上記接着剤組成物からなる接着剤層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルムを提供する。

本発明は第四に、上記接着用シートまたは上記ダイシング・ダイアタッチフィルムを使用して製造された半導体装置を提供する。

本発明の接着剤組成物は、ワイヤボンディング工程での加熱による溶融粘度の上昇が抑えられており、樹脂封止工程で十分にボイドを消失させ得る溶融粘度を有しているため、容易にかつ十分にボイドを抜くことができるので、優れた埋め込み性能を有する。また、該接着剤組成物を層状に加熱硬化させて得られる硬化物、即ち、接着剤硬化物層は、各種基材に対して高い接着力を有するとともに低弾性率でありかつ耐熱性に優れる。さらに、本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムは、長期に保管した後であっても、特性安定性、ピックアップ安定性に優れるので、半導体装置の製造プロセスで、長期にわたって安定した特性を維持したままで好適に用いることができる。従って、本発明の接着剤組成物ならびに該接着剤組成物を用いた接着用シートおよびダイシング・ダイアタッチフィルムは信頼性の高い半導体装置を製造するのに有用である。

埋め込み性能試験におけるシリコンチップの配置を示す図である。

以下、本発明を詳細に説明する。なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の重量平均分子量をいう。

本発明の接着剤組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含み、室温では形状を保つため、例えば、フィルム状薄膜を形成することができ、一方、加熱により可塑状態となり、さらにその状態を長時間保つことにより優れた埋め込み性能を発揮する。該組成物の硬化物は、基材に対して高い接着性を有するとともに低弾性率であり、かつ、優れた耐熱性を有する。

本発明の接着剤組成物からなる接着剤層をダイシングフィルムの粘着剤層上に積層したダイシング・ダイアタッチフィルムは、長期に保管した後であっても、該接着剤層からダイシングフィルムへ成分が移行することが抑えられており、特性安定性、ピックアップ安定性に優れるので、半導体装置の製造プロセスで、長期にわたって安定した特性を維持することができる。

［接着剤組成物の成分］
＜（Ａ）（メタ）アクリル系樹脂＞
（Ａ）成分は、重量平均分子量が５０，０００〜１，５００，０００であり、エポキシ基および下記式（１）：

（１）

で表されるアクリロニトリル由来の構造単位を有する（メタ）アクリル系樹脂である。本明細書において（メタ）アクリル系樹脂とは、アクリル酸、アクリル酸誘導体、メタクリル酸およびメタクリル酸誘導体からなる（メタ）アクリル系単量体に由来する構造単位を含む重合体をいう。（Ａ）成分は、一種単独で使用しても二種以上を組み合わせて使用してもよい。二種以上を組み合わせて使用する場合、（Ａ）成分は、エポキシ基を有する（メタ）アクリル系樹脂とエポキシ基を有しない（メタ）アクリル系樹脂との混合物であってもよい。

（Ａ）成分としては、例えば、上記（メタ）アクリル系単量体の単独重合体もしくは共重合体または該（メタ）アクリル系単量体とその他の単量体との共重合体であって、重量平均分子量が５０，０００〜１，５００，０００であり、エポキシ基および上記式（１）で表される構造単位を有する重合体が挙げられる。（メタ）アクリル系単量体とその他の単量体との共重合体において、その他の単量体に由来する構造単位の含有量は、（Ａ）成分の全構造単位中、好ましくは０〜５０モル％、より好ましくは０〜３０モル％である。（メタ）アクリル系単量体とその他の単量体との共重合体において、これらの単量体はおのおの、一種単独で使用しても二種以上を組み合わせて使用してもよい。

上記アクリル酸誘導体としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル等のアクリル酸アルキルエステル；ジメチルアクリル酸アミド等のアクリル酸アミド；アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル酸エステル；アクリロニトリルが挙げられる。

上記メタクリル酸誘導体としては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル等のメタクリル酸アルキルエステル；ジメチルメタクリル酸アミド等のメタクリル酸アミド；メタクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有メタクリル酸エステルが挙げられる。

上記のその他の単量体としては、例えば、スチレン、ブタジエン、アリル誘導体（アリルアルコール、酢酸アリル等）が挙げられる。

（Ａ）成分は、得られる接着剤硬化物層の接着性の点から、エポキシ基を有する。このエポキシ基は（Ｂ）および（Ｃ）成分と反応する。エポキシ基は、例えば、（Ａ）成分の原料として用いる単量体の一部として、エポキシ基を含有する単量体を用いて（Ａ）成分を合成することにより、（Ａ）成分中に導入することができる。エポキシ基を含有する単量体としては、例えば、エポキシ基を含有するアクリル酸誘導体、エポキシ基を含有するメタクリル酸誘導体が挙げられ、より具体的には、アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル酸エステル、メタクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有メタクリル酸エステルが挙げられる。

（Ａ）成分中のエポキシ基の含有量は、（Ａ）成分１００ｇ当たり好ましくは０．００２〜０．１モルであり、より好ましくは０．００５〜０．０５モルである。該含有量が０．００２〜０．１モルの範囲内であると、十分な埋め込み性能を有する組成物および十分な接着力を有する接着剤硬化物層を容易に得ることができる。

上記式（１）で表される構造単位は、例えば、（Ａ）成分の原料として用いる単量体の一部として、アクリロニトリルを用いて（Ａ）成分を合成することにより、（Ａ）成分中に導入することができる。（Ａ）成分において、アクリロニトリル由来の構造単位の含有量(共重合させる全単量体中のアクリロニトリルの割合)は好ましくは５〜５０質量％であり、特には１０〜４０質量％とすることが好ましい。

（Ａ）成分の重量平均分子量は、通常、５０，０００〜１，５００，０００、好ましくは１００，０００〜１，０００，０００である。上記分子量が５０，０００未満であると、得られる接着剤硬化物層の接着性および強度が低下する場合がある。上記分子量が１，５００，０００を超えると、得られる組成物は粘度が高すぎて取り扱い性に劣る場合がある。

また、（Ａ）成分の（メタ）アクリル系樹脂は、熱機械分析（ＴＭＡ）で測定されたガラス転移点（Ｔｇ）が好ましくは−４０℃〜１００℃であり、より好ましくは−１０〜７０℃である。

＜（Ｂ）エポキシ樹脂＞
（Ｂ）成分は、ジシクロペンタジエン骨格構造を有するエポキシ樹脂であり、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するものが好ましい。（Ｂ）成分は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。

本明細書において「ジシクロペンタジエン骨格構造」とは、下記式：

で表される構造、および、上記式で表される構造から一部または全部の水素原子を除いた残りの構造をいう。後者の構造において、除かれる水素原子の数および位置に制限はない。中でも、上記式で表される構造が好ましい。

一般に、低分子量体（主に１分子中に２個のエポキシ基を有する化合物）の含有率が高いエポキシ樹脂を含む接着剤組成物からなる接着剤層をダイシングフィルムの粘着剤層上に積層したダイシング・ダイアタッチフィルムにおいては、接着剤層中のエポキシ樹脂がダイシングフィルム中に移行しやすい。その結果、該接着剤層では、組成物の成分バランスが崩れ、樹脂同士の架橋密度が低下して、経時で該接着剤層の接着性が低下することがある。また、長期保管後の該接着剤層を用いて得られた半導体装置は信頼性に劣る場合がある。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂などの、結晶性のより高い骨格を分子内に有するエポキシ樹脂を用いた場合に上記現象は発生しやすい。このとき、接着剤層からダイシングフィルム中に移行するのは、前記エポキシ樹脂の低分子量体である。上記の結晶性のより高い骨格を分子内に有するエポキシ樹脂を含む接着剤組成物からなる接着剤層をダイシングフィルムの粘着剤層上に積層したダイシング・ダイアタッチフィルムを製造から１ヶ月間２５℃、５０％ＲＨで静置したときに前記接着剤層から前記ダイシングフィルムへ移行する該接着剤層中の成分の量は、静置前のダイシング・ダイアタッチフィルムの接着剤層中の全成分の３０質量％以上に達する。そのため、静置後は前記接着剤層を硬化させても架橋密度は低下しており、好ましくない。また、エポキシ樹脂の移行に伴い、ダイシングフィルムと接着剤層との粘着力が経時で上昇し、個片化したチップの取り出し（ピックアップ）が困難になるため、好ましくない。

一方、エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ザイロック型エポキシ樹脂などの、結晶性のより低い骨格を有するエポキシ樹脂を用いた場合には以下の利点がある。すなわち、このようなエポキシ樹脂を含む接着剤組成物からなる接着剤層をダイシングフィルムの粘着剤層上に積層したダイシング・ダイアタッチフィルムを製造から１ヶ月間２５℃、５０％ＲＨで静置したときに前記接着剤層から前記ダイシングフィルムへ移行する該接着剤層中の成分の量は、静置前のダイシング・ダイアタッチフィルムの接着剤層中の全成分の３０質量％未満に抑制することができ、経時で該接着剤層の接着性が低下することを抑えることができる。更に長期保管後の該接着剤層を用いたとしても、優れた信頼性を有する半導体装置を得ることができる。

したがって、（Ｂ）成分のジシクロペンタジエン骨格構造を有するエポキシ樹脂を含む接着剤組成物からなる接着用シートは、長期安定性に優れ、高い接着性を有し、また、該接着用シートを用いて得られた半導体装置は優れた信頼性を有する。よって、該接着用シートは、半導体装置の製造プロセスにおいてダイシング・ダイアタッチフィルムに好適に適用することができる。

（Ｂ）成分はジシクロペンタジエン骨格構造を有する限り特に限定されない。本発明の接着剤組成物を接着用シートとして適用する場合、特に、貼り付けるシリコンウェハーが薄いときには、クラックの発生及び反りを防止すべく、上記接着用シートをより低温及びより低圧で圧着できるように、（Ｂ）成分は、室温で固体状であり、環球法（ＪＩＳ−Ｋ７２３４）で測定される軟化温度が１００℃以下であることが好ましい。このような（Ｂ）成分のエポキシ樹脂中に存在する低分子量体の量は多すぎず、得られる接着用シートはタックが発現しにくく、また、得られるダイシング・ダイアタッチフィルムはダイシング後のチップの取り出し（ピックアップ）が容易である。

（Ｂ）成分としては、好ましくは下記構造式（２）：

（２）

（式中、ｎは０以上の数である。）
で示されるエポキシ樹脂が例示される。上記構造式（２）中、ｎは０以上の数であるが、好ましくは０〜１０の数、より好ましくは０〜５の数である。このエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する化合物である。上記構造式（２）で示されるエポキシ樹脂は、１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。

上記構造式（２）で示されるエポキシ樹脂を本発明の接着剤組成物に用い、該接着剤組成物をダイシング・ダイアタッチフィルムに適用した場合、接着剤層からダイシングフィルムへの成分の移行量はより少なくなり、ワイヤボンディング工程での加熱を経ても接着剤層の溶融粘度、弾性率の上昇はより効果的に抑えられ、埋め込み性能が更に良好となる。

（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分１００質量部に対して好ましくは５〜３００質量部であり、より好ましくは１０〜２００質量部である。上記配合量が５〜３００質量部の範囲内であると、十分な埋め込み性能を有する接着剤組成物を容易に得ることができ、得られる接着剤硬化物層は、接着性に優れ、弾性率の上昇が抑えられ、十分な柔軟性を有するものとなりやすい。

＜（Ｃ）芳香族ポリアミン＞
（Ｃ）成分のジフェニルスルホン骨格構造を有する芳香族ポリアミンは、ジフェニルスルホン骨格構造を有し、かつ、芳香環に直結した少なくとも２個のアミノ基を有する化合物であり、エポキシ樹脂用硬化剤及び触媒としての機能を有するものである。（Ｃ）成分の芳香族ポリアミンは、ジフェニルスルホン骨格構造中にベンゼン環を有するが、更に他の芳香環を有してもよい。少なくとも２個のアミノ基は、（Ｃ）成分中の芳香環がジフェニルスルホン骨格構造中のベンゼン環のみである場合には該ベンゼン環に直結し、（Ｃ）成分中の芳香環がジフェニルスルホン骨格構造中のベンゼン環と該ベンゼン環以外の芳香環である場合には該ベンゼン環および該ベンゼン環以外の芳香環のいずれか一方または両方に直結する。

（Ｃ）成分の芳香族ポリアミンは、１７０℃を超える融点を有し、ワイヤボンディング工程での加熱下では反応性が小さいため、（Ｃ）成分を含む組成物では硬化反応が緩やかに進行する。このため、該組成物では加熱硬化による溶融粘度の上昇を有効に抑えることができる。また、（Ｃ）成分の芳香族ポリアミンを含む組成物を加熱硬化させて得られる硬化物は耐熱性に優れる。よって、（Ｃ）成分の芳香族ポリアミンを含む本発明組成物は、従来のものと比較して、埋め込み性能が改善され、かつ、硬化後の耐熱性に優れたものとなりやすい。（Ｃ）成分は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。

本明細書において「ジフェニルスルホン骨格構造」とは、ジフェニルスルホンから一部または全部の水素原子を除いた残りの構造をいい、除かれる水素原子の数および位置に制限はない。中でも、下記構造式：

で示されるジフェニルスルホン骨格構造が好ましい。

（Ｃ）成分がジフェニルスルホン骨格構造中のベンゼン環と該ベンゼン環以外の芳香環とを有する場合、該ベンゼン環以外の芳香環は芳香族炭化水素環であっても芳香族複素環であってもよい。芳香族炭化水素環としては、例えば、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環等が挙げられる。芳香族複素環としては、例えば、ピリジン環、キノリン環、イソキノリン環等が挙げられる。

（Ｃ）成分の具体例としては、４，４'−ジアミノジフェニルスルホン、３，３'−ジアミノジフェニルスルホン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホンなどが挙げられる。これらの中でも、４，４'−ジアミノジフェニルスルホン、３，３'−ジアミノジフェニルスルホンを工業的に好適に用いることができる。これらの芳香族ポリアミンは、エポキシ樹脂硬化剤として公知のものであり、市販品を使用することができる。

（Ｃ）成分の配合量は、本発明組成物中の全エポキシ基に対する（Ｃ）成分中のアミノ基のモル比が０．６〜１．４となる量であることが好ましく、０．８〜１．２となる量であることが更に好ましい。上記モル比が０．６〜１．４となる量の（Ｃ）成分を本発明組成物に配合すると、該組成物は架橋が十分に行われるため、得られる硬化物は、硬化特性が良好となりやすく、接着性および耐半田リフロー性が効果的に向上する。また、（Ｃ）成分が該硬化物中に未反応物として残りにくく無駄となりにくいため、省資源化を図りやすく、経済的である。

本発明の組成物には（Ｂ）成分のエポキシ樹脂以外にも、エポキシ基を含有する成分として、（Ａ）成分と、エポキシ基を含有するその他の成分と、を配合することができるので、本発明組成物中の全エポキシ基とは、（Ｂ）成分中のエポキシ基と、（Ａ）成分中のエポキシ基と、エポキシ基を含有するその他の成分中のエポキシ基との合計を意味する。本発明組成物中の全エポキシ基に対する（Ｂ）成分中のエポキシ基と（Ａ）成分中のエポキシ基との合計のモル比は好ましくは０．５〜１．０、より好ましくは０．７〜１．０である。また、本発明組成物中の全エポキシ基に対する（Ｂ）成分中のエポキシ基のモル比は好ましくは０．５〜１．０、より好ましくは０．６〜０．９である。ここで、本発明組成物中に（Ｂ）成分および（Ａ）成分以外にエポキシ基を有する成分が含まれない場合には、（Ｃ）成分の配合量は、（Ｂ）成分中のエポキシ基と（Ａ）成分中のエポキシ基との合計に対する（Ｃ）成分中のアミノ基のモル比が０．６〜１．４となる量であることが好ましく、０．８〜１．２となる量であることが更に好ましい。

＜その他の成分＞
本発明の接着剤組成物には、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分に加えて、該組成物の特性を損なわない範囲でその他の成分を配合してよい。その他の成分としては、例えば、（Ｂ）成分以外のエポキシ樹脂；（Ｃ）成分以外のエポキシ樹脂用硬化剤及び触媒；充填剤；接着助剤；顔料、染料等の着色剤；濡れ向上剤；酸化防止剤；熱安定剤；溶媒等が挙げられる。

・（Ｂ）成分以外のエポキシ樹脂
本発明組成物においては、ジシクロペンタジエン骨格構造以外の骨格構造を有するエポキシ樹脂を（Ｂ）成分のエポキシ樹脂と組み合わせて用いてもよい。（Ｂ）成分以外のこのようなエポキシ樹脂は公知であり、市販品を使用することができる。（Ｂ）成分以外のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のノボラック型フェノール樹脂とエピクロルヒドリンとを縮合させて得られるノボラック型エポキシ樹脂；ナフタレン環含有エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；フェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などが挙げられる。好ましくはノボラック型エポキシ樹脂である。（Ｂ）成分以外のエポキシ樹脂の配合量は、（Ｂ）成分１００質量部に対して、０〜５０質量部、好ましくは０〜２０質量部である。該配合量が５０質量部を超えると、得られる接着剤組成物の埋め込み性能が損なわれる場合がある。

・（Ｃ）成分以外のエポキシ樹脂用硬化剤及び触媒
（Ｃ）成分以外のエポキシ樹脂用硬化剤及び触媒としては、例えば、エポキシ樹脂用硬化剤または触媒として公知のフェノール系化合物が挙げられる。（Ｃ）成分以外のエポキシ樹脂用硬化剤及び触媒の量は、（Ｃ）成分の芳香族ポリアミンの効果を妨げない程度である。

・充填剤
本発明組成物には充填剤を配合してもよい。充填剤には特に制限はなく、公知のものを使用することができる。充填剤は、１種単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよい。充填剤の配合量は、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００質量部に対して好ましくは０〜９００質量部、より好ましくは０〜５００質量部である。

充填剤としては、例えば、シリカ粒子、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラック、銀粒子等のその他の導電性粒子等の無機系充填剤；有機系充填剤が挙げられる。これらの中でも、シリカ粒子が好ましい。以下、シリカ粒子について更に詳しく説明する。

シリカ粒子は、本発明の接着剤組成物からなる接着剤層の溶融粘度を適度に増加させて、樹脂封止工程におけるチップ流れを抑制し、得られる接着剤硬化物層の吸湿率及び線膨張率を低下させる。シリカ粒子には特に制限はなく、公知のものを使用することができる。シリカ粒子は、得られる組成物の流動性の点から、オルガノアルコキシシラン、オルガノクロロシラン、オルガノシラザン、低分子量シロキサン等の有機ケイ素化合物などで表面処理されたものが好ましい。シリカ粒子は、１種単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよい。

シリカ粒子の平均粒径は、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下である。該平均粒径が１０μｍ以下であると、本発明の接着用シートは表面の平滑性を維持しやすい。また、シリカ粒子の最大粒径は２０μｍ以下であることが好ましい。なお、本明細書において、「平均粒径」とは、レーザー光回折法を用いた粒度分布測定装置により求めた累積分布の５０％に相当する体積基準の平均粒径をいう。また、「最大粒径」とは、上記で平均粒径を求めたときに測定された累積分布における粒径の最大値である。

シリカ粒子としては、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ等の補強性シリカ；石英等の結晶性シリカが挙げられる。具体的には、日本アエロジル社製のＡｅｒｏｓｉｌ Ｒ９７２、Ｒ９７４、Ｒ９７６；（株）アドマテックス社製のＳＥ−２０５０、ＳＣ−２０５０、ＳＥ−１０５０、ＳＯ−Ｅ１、ＳＯ−Ｃ１、ＳＯ−Ｅ２、ＳＯ−Ｃ２、ＳＯ−Ｅ３、ＳＯ−Ｃ３、ＳＯ−Ｅ５、ＳＯ−Ｃ５；信越化学工業社製のＭｕｓｉｌ１２０Ａ、Ｍｕｓｉｌ１３０Ａなどが例示される。

シリカ粒子の配合量は、充填剤全体の配合量を上記の範囲内で調整しつつ、組成物総質量の５〜８０質量％とすることが好ましく、特に１０〜６０質量％とすることが好ましい。上記配合量が５〜８０質量％の範囲であると、得られる接着剤硬化物層は、吸湿率及び線膨張率を効果的に低下させることができ、また、弾性率の上昇を抑制しやすい。

・接着助剤
本発明の組成物には、接着性を向上させるために、接着助剤を添加してもよい。接着助剤は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。接着助剤としては、例えば、ケイ素を含むカップリング剤（シランカップリング剤）を使用することができる。接着助剤の例としては、エポキシ基含有シランカップリング剤、メルカプト基含有シランカップリング剤、アミノ基含有シランカップリング剤、（メタ）アクリル基含有シランカップリング剤等が例示され、商品名で信越化学工業社製のＫＢＭ−４０３、ＫＢＭ−４０２、ＫＢＭ−８０３、ＫＢＭ−８０２、ＫＢＭ−９０３、ＫＢＭ−９０２、ＫＢＭ−５０３、ＫＢＭ５１０３もしくはＸ−１２−４１４またはこれらの部分加水分解物等を挙げることができる。

・溶媒
本発明の組成物には、各成分の混合のしやすさ、得られる組成物の塗布のしやすさ等の観点から、溶媒を添加してもよい。溶媒は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、N-メチルピロリドン（ＮＭＰ）などの非プロトン性極性溶媒が挙げられる。

［接着剤組成物の調製］
本発明の接着剤組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分および所望によりその他の成分を慣用の混合手段により室温で混合することにより調製することができる。

［接着剤組成物の用途］
本発明の接着剤組成物は、例えば、２つの被着体を接着するのに用いることができる。これらの被着体は特に限定されないが、一方の被着体としては、例えば、シリコンチップ、ガラス、セラミック等が挙げられ、他方の被着体としては、例えば、ＢＴ基板等の樹脂基板；金、銀、銅、ニッケル等からなるリードフレーム基板；シリコン基板が挙げられる。

例えば、本発明の接着剤組成物を溶媒に適当な濃度で溶解して一方の被着体上に塗布し、乾燥させた後、該接着剤組成物が塗布された該被着体表面に他方の被着体を圧着し、該接着剤組成物を加熱硬化させることで、これら２つの被着体を接着することができる。溶媒の例は上記と同様である。乾燥は、室温〜２００℃、特に８０〜１５０℃で１分〜１時間、特に３〜１０分間行うことが好ましい。圧着は０．０１〜１０ＭＰａ、特に０．０５〜２ＭＰａの圧力で行うことが好ましい。加熱硬化は、１００〜２００℃、特に１２０〜１８０℃の温度で３０分〜８時間、特に１〜７時間行うことが好ましい。

また、本発明の接着剤組成物は、フィルム状に成形された状態で２つの被着体を接着するのに用いることもできる。例えば、基材と、該基材上に設けられた本発明の接着剤組成物からなる接着剤層とを備えた接着用シートを用いて、前記２つの被着体を接着することもできる。より具体的には、例えば、該接着用シートから該接着剤層を剥離し、その接着剤層を２つの被着体間に層状に挟んで圧着し加熱硬化させることで、該２つの被着体を接着することもできる。圧着および加熱硬化の条件は上記と同様である。

前記接着用シートは、本発明の接着剤組成物を溶媒に前記と同様に適当な濃度で溶解して基材上に塗布し乾燥させて、接着剤層を形成させることにより得ることができる。溶媒の例および乾燥の条件は上記と同様である。接着剤層の膜厚は、特に制限がなく、目的に応じ選択することができるが、１０〜１００μｍであることが好ましく、特に１５〜５０μｍであることが好ましい。前記基材は、通常、フィルム状であり、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、紙、金属箔等の基材、または表面を離型処理した前記基材を用いることができる。前記基材の厚さは、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは２５〜５０μｍである。

半導体装置製造の分野においては、接着剤組成物からなる接着剤層（接着フィルム）は、シリコンチップを基板に接着するいわゆるダイボンドフィルムとして使用することができる。該接着フィルムを用いてシリコンチップを基板にダイボンドした後、ワイヤボンディング工程および封止工程を経て半導体装置を製造する場合、ダイボンド後に埋め込みされなかった部分では、該接着フィルムを硬化させて得た接着剤硬化物層と基板との間の接着力がワイヤボンディング工程での加熱により低下する。上記埋め込みされなかった部分は、ワイヤボンディング工程の後、封止工程により埋め込みされる。このようにして樹脂封止された半導体装置が信頼性を有するためには、該接着剤硬化物層と基板との間で、接着力が低下した部分があったとしても、全体として十分な接着力を保持していることが必要である。そのために必要とされる接着力は、２６０℃で測定した場合に、通常、少なくとも１ＭＰａである。従って、シリコンチップと基板との組み合わせ等の２つの被着体間に層状に挟まれた接着フィルムをワイヤボンディング工程での加熱条件で加熱した後、半導体封止樹脂による封止工程における加熱／加圧条件で熱圧着し、更に加熱硬化させて層状の硬化物（接着剤硬化物層）とした後に、該２つの被着体間のせん断接着力を２６０℃で測定したとき、該せん断接着力は、通常、少なくとも１ＭＰａである。ワイヤボンディング工程での加熱条件は種々あるが、一般的に１７０℃で３０分以上である。また、上記半導体封止樹脂による封止工程における加熱／加圧条件は、通常、１６０〜１８０℃／５〜１０ＭＰａで１０〜１５０秒間である。加熱硬化の条件は前記のとおりである。

本発明の接着剤組成物は、本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムに用いることができる。即ち、本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムは、基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた本発明の接着剤組成物からなる接着剤層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルムである。

本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムで使用するダイシングフィルムは、ベースとなるフィルム状の基材と粘着剤層の少なくとも２層からなるものであることが好ましい。

前記基材は一般にダイシングフィルムにおいて用いられているものであれば特に制限されない。該基材としては、例えば、（Ｉ）ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、アイオノマー等のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体、（ＩＩ）ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、（ＩＩＩ）ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテン系共重合体、スチレン−エチレン−ペンテン系共重合体等の熱可塑性エラストマー、等の合成樹脂などを用いることができる。

前記基材の厚みは、６０〜２００μｍであることが好ましい。該基材の厚みが６０〜２００μｍの範囲内であると、接着剤層からダイシングフィルムへのエポキシ樹脂の移行量が抑制される傾向があるため接着剤層の特性を維持しやすく、また、ダイシングフィルムにウェハをマウントする作業が容易であり、更に、ダイシング時の切削熱によって該基材がチャックテーブルに融着するのを効果的に防ぐことができる。

粘着剤層は、前記基材の少なくとも一方の面に設けられていればよい。前記粘着剤層を形成する粘着剤は、本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムを用いてウェハーをダイシングして個片化したチップを、該チップの裏面に接着フィルムが付着したまま、ダイシングフィルムから良好にピックアップすることができるものであれば特に限定されず、通常のダイシングテープとして使用されている、感圧型の粘着剤、紫外線（ＵＶ）硬化型の粘着剤を使用することができる。より具体的には、粘着剤としては、例えば、ゴム系、アクリル系、ウレタン系、またはシリコーン系の感圧型粘着剤等が挙げられる。好ましくは、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤が使用される。粘着剤層の厚さは、１〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１０μｍである。粘着剤層は、ダイシング工程においてチップ飛びが生じない程度に基材との粘着性が強いことが好ましく、接着剤層との間の１８０度剥離力が０．０１〜０．７N／２０ｍｍであることが好ましく、０．１〜０．４N／２０ｍｍであることがより好ましい。

本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムは、例えば、ダイシングフィルムの粘着剤層上に本発明の接着用シート中の接着剤層を積層することにより製造することができる。また、本発明の接着剤組成物を溶媒に前記と同様の適当な濃度で溶解してダイシングフィルムの粘着剤層上に塗布し乾燥させて、接着剤層を形成させることにより得ることもできる。溶媒の例、乾燥の条件、および接着剤層の膜厚は上記と同様である。

本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムにおいては、前記接着剤層中の成分が該接着剤層から前記ダイシングフィルムへ移行することが抑制されていることが好ましく、より好ましくは、該ダイシング・ダイアタッチフィルムを製造から１ヶ月間２５℃、５０％ＲＨで静置したときに前記接着剤層から前記ダイシングフィルムへ移行する該接着剤層中の成分の量が静置前のダイシング・ダイアタッチフィルムの接着剤層中の全成分の３０質量％未満に抑制されている。前記接着剤層から前記ダイシングフィルムへ成分の移行量は、より好ましくは１５質量％未満であり、更により好ましくは１０質量％以下である。前記移行量は、（Ｂ）成分の種類、配合量等を適宜選択することにより調整することができる。

常法に従い、本発明の接着用シートまたは本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムを使用して半導体装置を製造することができる。このようにして得られる半導体装置は、優れた信頼性を有する。

また、本発明の接着剤組成物は、半導体装置などの電子部品の製造においてだけでなく、接着工程を含む種々の製品の製造、例えば、ＬＥＤ部品、センサー、液晶部品などの製造においても用いることができる。

以下、実施例及び比較例により、本発明をさらに説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

［接着剤組成物の調製］
下記（Ａ）〜（Ｃ）成分およびその他の成分を表１に示す配合量（質量部）で自転・公転方式の混合機（（株）シンキー社製）に仕込み、更に、これら成分の合計の濃度が２０質量％となるようにメチルエチルケトン、トルエンまたはシクロヘキサノンを加え、混合して、接着剤組成物を調製した。

（Ａ）成分の（メタ）アクリル系樹脂
・ＳＧ−Ｐ３ＬＣ 改４３：エポキシ基を有し、更に上記式（１）で表されるアクリロニトリル由来の構造単位を有する（メタ）アクリル系樹脂（ナガセケムテックス社製）、０．０２７モル／１００ｇのエポキシ基を含有、Ｔｇ＝８℃、重量平均分子量＝８５万

（Ａ）成分以外の（メタ）アクリル系樹脂
・ＳＧ−７０８−６：カルボキシル基を有し、更に上記式（１）で表されるアクリロニトリル由来の構造単位を有する（メタ）アクリル系樹脂（ナガセケムテックス社製）、０．１５９モル／１００ｇのカルボキシル基を含有、Ｔｇ＝４℃、重量平均分子量＝８０万

（Ｂ）成分のエポキシ樹脂
・ＨＰ７２００：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ社製）、上記構造式（２）で表されるエポキシ樹脂（ｎ＝１．６）

（Ｂ）成分以外のエポキシ樹脂
・ＥＯＣＮ−１０２０：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製）
・ＲＥ−３１０Ｓ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製）

（Ｃ）成分の芳香族ポリアミン
・４，４'−ＤＤＳ：４，４'−ジアミノジフェニルスルホン（和歌山精化社製）
・３，３'−ＤＤＳ：３，３'−ジアミノジフェニルスルホン（小西化学社製）

（Ｃ）成分以外の芳香族ポリアミン
・ＤＤＭ：４，４'−ジアミノジフェニルメタン（和歌山精化社製）、ジフェニルスルホン骨格構造を有しない芳香族ポリアミン

（その他の成分）充填剤
・シリカ粒子：ＳＣ−２０５０（アドマテックス社製）、球状シリカ、平均粒径０．５μｍ

（その他の成分）接着助剤
・カップリング剤：Ｘ−１２−４１４（信越化学工業社製）、メルカプト系シランカップリング剤

［接着用シートの作製］
次いで、接着剤組成物をフッ素系シリコーン離型剤がコーティングされた厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、１１０℃で１０分間加熱乾燥し、厚さ約２５μｍの接着剤層を備えた接着用シートを作製した。

［ダイシング・ダイアタッチフィルムの作製］
更に、上記で作製した接着用シートと下記のいずれかのダイシングフィルムとを、該接着用シートの接着剤層と該ダイシングフィルムの粘着剤層とが接触するように、室温で貼り合わせてダイシング・ダイアタッチフィルムを作製した。

ダイシングフィルム
・感圧型ダイシングフィルム：ＳＤ８５ＴＡ（電気化学工業社製）、厚さ８５μｍ
・ＵＶ硬化型ダイシングフィルム：ＵＨＰ−１１０Ｍ３（電気化学工業社製）、厚さ１１０μｍ

［試験］
得られた接着用シートおよびダイシング・ダイアタッチフィルムについて、下記試験を行なった。結果を表１に示す。

（１）初期の接着性
厚さ４５０μｍのシリコンウェハーを２ｍｍ×２ｍｍのチップにダイシングし、こうしてダイシングされたウェハーの裏面に、接着剤層が接触するように接着用シートを１００℃で熱圧着した。次いで、接着用シートをチップと同様の形状に切って、接着用シートが付いたシリコンチップを取りだした。このシリコンチップからＰＥＴフィルムを剥離させて接着剤層付きシリコンチップを得た。次いで、レジストＡＵＳ３０８（（株）太陽インキ社製）が塗布硬化された１０ｍｍ×１０ｍｍのＢＴ基板またはシリコン基板上に、得られた接着剤層付きシリコンチップを、接着剤層が付着した面が接触するように載せ、１７０℃、０．１ＭＰａの条件で２秒間熱圧着して固定させた。このようにしてシリコンチップが固定された基板を１７５℃で６時間加熱して接着剤層を硬化させて試験片（接着試験片）を作製した。この接着試験片を用いて、ボンドテスター（ＤＡＧＥ社製、４０００ＰＸＹ）により、２６０℃において接着剤硬化物層と基板との間のせん断接着力を測定した。

（２）湿熱後の接着性
上記（１）の接着試験片を８５℃／６０％ＲＨの条件下で１６８時間保持し、次いで２６０℃のリフロー炉に３回通した後、上記（１）と同様に２６０℃においてせん断接着力を測定した。

（３）埋め込み性能
直径８インチ、厚さ７５μｍのシリコンウェハーの一方の面に、接着剤層が接触するように接着用シートを７０℃で熱圧着した。熱圧着した接着用シートからＰＥＴフィルムを剥がして得た接着剤層付きウェハーの接着剤層面に、感圧ダイシングフィルムを、該感圧ダイシングフィルムの粘着剤層が接触するように貼り付けた。このシリコンウェハーを、下記ダイシング条件にて、９ｍｍ角のシリコンチップにダイシングした。次いで、こうして得られた９ｍｍ角のシリコンチップを裏面に接着剤層が付いたまま前記感圧ダイシングフィルムの粘着剤層から剥離させた。このシリコンチップを、ＮＥＣマシナリー社製のダイボンダー装置（ＢＥＳＴＥＭ−Ｄ０２−ＴｙｐｅＢ）により、５〜１５μｍ幅のストライプ状回路パターンが形成された５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚さ２５０μｍの樹脂基板（レジストＡＵＳ３０８が塗布硬化されたＢＴ基板）上に接着剤層が接触するように配置し、１３０℃、０．１ＭＰａの条件で１秒間熱圧着した。この点を図１（埋め込み性能試験におけるシリコンチップの配置を示す図である。）に基づいて具体的に説明すると、１辺９ｍｍの正方形のシリコンチップ１を１辺５０ｍｍの正方形の樹脂基板２上に３ｍｍの間隔で４行４列に１６個配置し、最も外側に配置されたシリコンチップ１と樹脂基板２の外縁との間隔を２．５ｍｍとした。このようにしてシリコンチップが熱圧着された樹脂基板をワイヤボンディング工程での加熱温度に相当する１７０℃で１２０分間加熱した後、樹脂基板上から６００μｍの厚さでモールド材ＫＭＣ２５００ＬＭ１Ｂ（信越化学工業社製）により樹脂封止（１７５℃、封止圧力６．９ＭＰａ、９０秒間）し、該モールド材を１７５℃で４時間加熱硬化させた。このようにして得られた半導体パッケージ内部を超音波画像測定装置で観察して、ボイドの有無を調べた。

超音波画像測定装置での観察により半導体パッケージ内部にボイドが確認されなかった場合、埋め込み性能が十分であると評価した。一方、超音波画像測定装置での観察により半導体パッケージ内部にボイドが確認された場合、埋め込み性能が不十分であると評価した。表１で、「○」は埋め込み性能が十分であったことを、「×」は埋め込み性能が不十分であったことを表す。

（４）パッケージの信頼性
上記（３）で樹脂封止されたシリコンチップを切り離し、得られたパッケージ合計１６個を８５℃／６０％ＲＨの条件下で１６８時間保持し、次いで最高到達温度２６０℃の半田リフロー炉に３回通した後、超音波画像測定装置によりシリコンチップと基板との間の剥離の有無を観察した。表１で、「○」は１６個のパッケージいずれでも剥離が観察されなかったことを表し、「×」は１６個のパッケージ中１個でも剥離が観察されたことを表す。

（５）ダイシング・ダイアタッチフィルムにおけるエポキシ樹脂の移行量
上記で作製したダイシング・ダイアタッチフィルムを２５℃／５０％ＲＨの恒温恒湿室に１ヵ月間保管した後に、該ダイシング・ダイアタッチフィルム中の接着用シートとダイシングフィルムとを分離し、該接着用シート中の接着剤層をＴＨＦに溶解させて得られた溶液をＧＰＣにかけて該接着剤層中に残存するエポキシ樹脂の含有量を測定した。接着用シートからダイシングフィルムへのエポキシ樹脂の移行量（質量％）は、式：（Ｅ_０−Ｅ_１）／Ｅ_０×１００により求めた（ただし、Ｅ_０は初期の接着剤層中のエポキシ樹脂の含有量（質量部）、Ｅ_１は保管後の接着剤層中に残存するエポキシ樹脂の含有量（質量部）である）。なお、ＧＰＣはＨＬＣ８２２０ ＧＰＣ（トーソー社製）を用いて行い、溶離液としてＴＨＦを用いた。

（６）保管後のダイシング・ダイアタッチフィルムの粘着力
上記で作製したダイシング・ダイアタッチフィルムを２５℃／５０％ＲＨの恒温恒湿室に１ヵ月間保管した後に、該ダイシング・ダイアタッチフィルム中の接着用シートとダイシングフィルムとの間の粘着力をＪＩＳ Ｚ ０２３７に基づいて測定した。

（７）保管後のダイシング・ダイアタッチフィルムのピックアップ性
上記で作製したダイシング・ダイアタッチフィルムを２５℃／５０％ＲＨの恒温恒湿室に１ヵ月間保管した後、このダイシング・ダイアタッチフィルムからＰＥＴフィルムをはがし、露出した接着剤層上に直径８インチ、厚さ７５μｍのシリコンウェハーをマウントし、下記の条件でダイシングして、１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンチップとした。このようにしてダイシングされたシリコンチップ１００個を、ＮＥＣマシナリー社製のダイボンダー装置（ＢＥＳＴＥＭ−Ｄ０２−ＴｙｐｅＢ）を用いてダイシングフィルムからピックアップした。表１で、「○」は全てのシリコンチップを安定してピックアップできたことを表し、「×」はピックアップできないシリコンチップが１個でもあったことを表す。

ダイシング条件：
ダイシング装置：ＤＡＤ−３４１（ディスコ社製）
切断方式：シングルカット
スピンドル回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシングブレード：ＮＢＣ−ＺＨ １０４Ｆ ２７ＨＥＥＥ（ディスコ社製）
送り速度：５０ｍｍ/sec

本発明の組成物（実施例１〜４）では、（メタ）アクリル系樹脂として（Ａ）成分を用い、エポキシ樹脂として（Ｂ）成分を用い、芳香族ポリアミンとして（Ｃ）成分を用いた。これに対し、比較例１の組成物では、芳香族ポリアミンとして（Ｃ）成分以外を用い、比較例２及び３の組成物では、エポキシ樹脂として（Ｂ）成分以外を用い、比較例４の組成物では、（メタ）アクリル系樹脂として（Ａ）成分以外を用いた。表１に示すように、本発明の組成物は、比較例１〜４の組成物に比べて埋め込み性能に優れ、また、本発明の組成物から得られる接着剤硬化物層は比較例１〜４の組成物から得られる接着剤硬化物層に比べて吸湿下でのパッケージ信頼性が高い。更に、本発明の組成物からなる接着剤層は、エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた比較例３の組成物からなる接着剤層と比べて、ダイシングフィルムへのエポキシ樹脂の移行量が少なく、ダイシングフィルムに対する粘着力が小さく、ピックアップ性が安定している。

本発明の接着剤組成物は埋め込み性能に優れ、該接着剤組成物から得られる接着剤硬化物層は接着性に優れるとともに低弾性率でありかつ耐熱性に優れる。さらに、本発明のダイシング・ダイアタッチフィルムは、長期に保管した後であっても、特性安定性、ピックアップ安定性に優れる。よって、本発明の接着剤組成物ならびに該接着剤組成物を用いた接着用シートおよびダイシング・ダイアタッチフィルムは信頼性の高い半導体装置を製造するのに有用である。

１ シリコンチップ
２ 樹脂基板

Claims (4)

1. 基材とその上に設けられた粘着剤層とを有するダイシングフィルムと、該ダイシングフィルムの粘着剤層上に設けられた、
   （Ａ）重量平均分子量が５０，０００〜１，５００，０００であり、エポキシ基および下記式（１）：
   

   

   （１）
   
   で表される構造単位を有する（メタ）アクリル系樹脂、
   （Ｂ）ジシクロペンタジエン骨格構造を有するエポキシ樹脂、ならびに
   （Ｃ）ジフェニルスルホン骨格構造を有する芳香族ポリアミン
   を含む接着剤組成物からなる接着剤層とを備えたダイシング・ダイアタッチフィルム。
2. （Ｂ）成分が下記構造式（２）：
   

   

   （２）
   
   （式中、ｎは０以上の数である。）
   で示されるエポキシ樹脂である請求項１に係るダイシング・ダイアタッチフィルム。
3. （Ｃ）成分中のジフェニルスルホン骨格構造が下記構造式：
   

   

   
   で示されるジフェニルスルホン骨格構造である請求項１または２に係るダイシング・ダイアタッチフィルム。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に係るダイシング・ダイアタッチフィルムであって、該ダイシング・ダイアタッチフィルムを製造から１ヶ月間２５℃、５０％ＲＨで静置したときに前記接着剤層から前記ダイシングフィルムへ移行する該接着剤層中の成分の量が静置前のダイシング・ダイアタッチフィルムの接着剤層中の全成分の３０質量％未満に抑制されている前記ダイシング・ダイアタッチフィルム。

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