JP4776812B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の生産性向上のための技術に係り、特には、薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；ＴＦＴ）等のスイッチング素子等の静電破壊を防止する技術に関するものである。
【０００２】
なお、本明細書中において半導体装置とは、半導体の特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置（以下、表示装置と記す）、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。
【０００３】
【従来の技術】
近年、絶縁表面を有する基板上に形成された半導体薄膜（厚さ数〜数百ｎｍ程度）を用いてＴＦＴを構成する技術が注目されている。ＴＦＴは集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；ＩＣ）や電気光学装置のような電子デバイスに広く応用され、特に液晶表示装置や発光装置（ＥＬ型表示装置）などのスイッチング素子として開発が急がれている。本明細書では、スイッチング素子とは外部からの印加電圧条件により低抵抗状態の導通状態（on）,高抵抗状態の遮断状態（off）の二つの状態を実現することができ、onとoffとの動作によりスイッチングを可能とする素子である。
【０００４】
こうして、最近の液晶表示装置はモニターや携帯末端の表示装置として用途が拡大するとともに量産化が進んでいる。
【０００５】
超々ＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；ＵＬＳＩ）の製造において、製造環境は製品の歩留まり及び信頼性に大きく影響する因子の一つになっている。温湿度、微振動、静電気、磁場変動、不純物など、数多くの制御及び排除すべき要素がある。よって、製品の歩留まり及び信頼性の向上は、質の高い環境をいかに達成するかにかかっている。質の高い環境を提供するで、静電気の発生は製品の歩留まり及び信頼性の向上に最も影響を与える因子となっている。
【０００６】
よって、これらの表示装置の組み立て工程においても、静電気の発生をいかに防ぐかが重要となる。ここでは、半導体装置のなかの一例として、液晶表示装置について述べる。従来の液晶表示装置の組み立て工程順序を図６を用いて簡略に述べる。
▲１▼素子基板を製造する。以下、素子基板をアクティブマトリクス基板と記す。
▲２▼所望のセルギャップに対応したスペーサを配置し、アクティブマトリクス基板６０１及び対向基板６０２の基板間隔を保ち、シール材６０９によってアクティブマトリクス基板６０１と対向基板６０２とを接着する。
▲３▼アクティブマトリクス基板６０１と対向基板６０２とを貼り合わせ、熱プレスする。熱プレスとは、熱をかけることにより熱硬化性のシール材を硬化させ、さらに、圧力によりアクティブマトリクス基板６０１と対向基板６０２の間隔のむらのないパネルを作製する工程である。
▲４▼アクティブマトリクス基板６０１と対向基板６０２とを貼り合わせ、熱プレスした一対の基板を所定の形状に分断する。ただし、ショートリング６０６（図６の太線部）が配線部６０５の終端（端部）に残るように分断を行う。
▲５▼液晶注入を行い、注入口を封止する。
▲６▼パネルの洗浄を行う。
▲７▼再配向を行う。
▲８▼面取りによってショートリング６０６を除去し、面取り洗浄を行う。
▲９▼フレキシブルプリント配線板(Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ；ＦＰＣ)の取り付けを行う。以下、ＦＰＣと記す。その後、偏光板の貼り付けを行う。
【０００７】
アクティブマトリクス基板６０１については、金属汚染が少なく、耐薬品性を有する絶縁物質で取り扱われるために、アクティブマトリクス基板６０１の帯電電位が高くなっている。また、アクティブマトリクス基板６０１及び対向基板６０２に主に用いられるガラス基板は、基板自身が絶縁体であるため、導電性の物質で扱ったとしても、帯電を防止することは困難である。絶縁体基板に静電気が発生するとアクティブマトリクス基板６０１上に構成されるスイッチング素子や保持容量（付加容量）の破壊、ＴＦＴの特性劣化を引き起こし画質不良となる。
【０００８】
そこで、ショートリング６０６は、アクティブマトリクス基板６０１上の表示画素部６０３と周辺駆動回路６０４内にあるスイッチング素子の静電破壊（静電気による破壊）を防止するために設けられる。ショートリングとは、スイッチング素子の静電破壊を防ぐために、各配線の終端どうしをアクティブマトリクス基板上でショートさせる配線パターンである。すなわち、ショートリングは導電体のうち主にアクティブマトリクス基板の端面に平行に形成された部分である。ただし、ショートリングが環状である必要はない。通常、ショートリングは、表示装置の製造が完了し、表示を行う時点までには除去しておかなければならない。前述の表示装置の組み立て工程においては、ショートリング６０６はパネル組工程の最終工程である面取り工程で除去されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の液晶表示装置の組み立て工程順序で液晶表示装置の製造を行った場合、▲８▼での面取り工程でショートリング６０６（図６の太線部）を除去するために、▲８▼での面取り工程から▲９▼ＦＰＣの取り付け工程において、スイッチング素子の静電破壊が起こってしまうことがあり、歩留まりの低下を招いていた。
【００１０】
静電気の発生過程は、２つに分類される。接触分離過程において生じる摩擦帯電と外部からの電荷供給による帯電である。前述の▲８▼面取り工程では、面取り装置と基板の端面との接触分離による摩擦帯電が生じる。また、▲９▼ＦＰＣの取り付け工程では、ＦＰＣと配線部との接触による摩擦帯電が生じる。また、▲９▼ＦＰＣの取り付け工程はハンドリングにたよる部分があるために、外部からの電荷供給による帯電が生じてしまう。これらの帯電により、ＴＦＴに設けられた薄い絶縁膜を介して放電が生じ絶縁性が失われたり、微小な電気信号を扱う制御部に障害がもたらされる。面取り工程後の面取り洗浄で静電気の発生を防止しているものの、▲８▼での面取り工程から▲９▼ＦＰＣの取り付け工程において、９．１％の確率でスイッチング素子の静電破壊が発生しており、この工程において、静電破壊を防ぐ必要がある。
【００１１】
本発明では、上記問題点を解決すべく、表示装置の分断方法に関して、スイッチング素子の静電破壊を減少させ、歩留まりがよい液晶表示装置を得る技術を提供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ショーティングバーを有するＦＰＣの取り付け後、分断により静電破壊対策用のショートリングをアクティブマトリクス基板上より除去することにより、面取り工程からＦＰＣ取り付け工程までの作業によって生じるスイッチング素子の静電破壊を減らすことができる。
【００１３】
ショートリングはスイッチング素子等の静電破壊を防止する役目を有しているので、ショートリングの除去はＦＰＣの取り付け工程後に行うのが望ましい。表示装置側の配線部とＦＰＣとが接続された後であれば、ＦＰＣ側についている脱着可能式のショーティングバーがショートリングの役目を兼ねるため、ショートリングを除去しても問題はない。本明細書では、ショーティングバーとはＦＰＣに設けられた導電体であって、ショーティングバーを有するＦＰＣとアクティブマトリクス基板上の配線部とを接続すれば、ショートリングをアクティブマトリクス基板上から切り離したとしても、アクティブマトリクス基板上の各配線（周辺駆動回路及び表示画素部に設けられている配線を含む）は短絡（ショート）した状態を保つことができる。
【００１４】
よって上記の課題を解決するため、本発明における半導体装置の製造方法は、配線部とショートリングからなる導電体を有するアクティブマトリクス基板を用い、ショーティングバーを有するフレキシブルプリント配線板を前記配線部に接続した後、前記導電体から前記ショートリングを切り離す半導体装置の製造方法である。その結果、スイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができる。
【００１５】
本発明における半導体装置の製造方法は、配線部とショートリングからなる導電体を有するアクティブマトリクス基板を用い、前記配線部にショーティングバーを有するフレキシブルプリント配線板を接続するのと同時に、前記導電体から前記ショートリングを切り離す半導体装置の製造方法である。その結果、アクティブマトリクス基板上のスイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができる。
【００１６】
また、別の発明における半導体装置の製造方法は、前記アクティブマトリクス基板を分断することにより、前記導電体から前記ショートリングを切り離す半導体装置の製造方法である。その結果、アクティブマトリクス基板上のスイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができる。
【００１７】
また、別の発明における半導体装置の製造方法は、前記分断は、スクライバー及びブレイクマシンを用いる半導体装置の製造方法である。
【００１８】
また、別の発明における半導体装置の製造方法は、前記分断は、ダイサーを用いる半導体装置の製造方法である。ダイサーを用いて分断し得られた端面は、凹凸が少なく、平滑である。
【００１９】
また、別の発明における半導体装置の製造方法は、配線部とショートリングからなる導電体を有するアクティブマトリクス基板を用い、ショーティングバーを有するフレキシブルプリント配線板を前記配線部に接続した後、レーザーカッターにより前記導電体から前記ショートリングを切り離す半導体装置の製造方法である。その結果、アクティブマトリクス基板上のスイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体例について図１から図５の図面を参照して説明する。
【００２１】
実施形態１および実施形態２における上面図及び断面図を図１から図３に示している。実施形態３における上面図及び断面図を図３から図４に示している。実施形態４における上面図及び断面図を図４から図５に示している。本明細書では、基板から該基板の一部が切り離されることを分断と定義している。また、導電体からショートリング（導電体の一部）を切り離すことも分断と定義する。図６は、従来の製造方法により製造された面取り工程前のアクティブマトリクス型液晶表示装置を示している。
【００２２】
本明細書では、アクティブマトリクス基板とは、表示画素部と周辺駆動回路と導電体とが設けられた基板であって、導電体を分断することにより、導電体からショートリングが切り離された配線部と、表示画素部と周辺駆動回路とが設けられた基板についてもアクティブマトリクス基板と呼ぶことにする。
【００２３】
本明細書において導電体とは、電気の流れる物体であって、具体的には金属であり、アクティブマトリクス基板上の配線部（外部引き出し配線部）と該配線部と電気的に接続するショートリングとからなる。配線部は、周辺駆動回路と電気的に接続する配線の集まりである。
【００２４】
表示画素部と周辺駆動回路には、スイッチング素子（本明細書ではＴＦＴ）が設けられている。表示画素部とは絵や文字等が表示される部分であり、周辺駆動回路とは表示画素部の周辺に設けられた駆動回路であって表示画素部と配線を通して電気的に接続している。
【００２５】
[実施形態１]
図１から図３を用いて、本発明の液晶表示装置の製造方法について説明する。液晶表示装置を製造するためにアクティブマトリクス基板１０１と対向基板１０２を用いる。アクティブマトリクス基板１０１は、表示画素部１０３と周辺駆動回路１０４と導電体１１８とが設けられた基板である。導電体１１８のうち主にＢ-Ｂ'に平行な部分がショートリング１０６の役割を有し、分断後、導電体１１８からショートリング１０６を切り離された部分が配線部１０５の役割を有する。分断には、スクライバー及びブレイクマシンを用いる。対向基板１０２は、アクティブマトリクス基板１０１に対向して設けられる基板であって、対向電極１０７、カラーフィルター（図示しない）等が形成されたものを示している。
【００２６】
本実施形態では、配線部１０５とショートリング１０６からなる導電体１１８を有するアクティブマトリクス基板１０１を用い、配線部１０５にショーティングバー１１３を有するＦＰＣ１１４を接続した後、導電体１１８からショートリング１０６を切り離す液晶表示装置の製造方法を示す。
【００２７】
まず、アクティブマトリクス基板１０１と対向基板１０２に配向膜１０８を形成し、焼成を行う。配向膜１０８は、ＳＥ７７９２（日産化学製）を使用する。配向膜１０８はフレキソ印刷法によりアクティブマトリクス基板１０１と対向基板１０２上に所定の領域に印刷する。配向膜１０８の膜厚は焼成後の厚さで５０ｎｍ程度となるようにした。配向膜１０８は８０℃のホットプレートで９０秒の仮焼成（プリベーク）を行った後、２５０℃のクリーンオーブンで１．５時間焼成する。
【００２８】
このような処理が終わった後、アクティブマトリクス基板１０１と対向基板１０２に対し、ラビング処理を施して液晶分子がある一定のプレチルト角をもって配向するようにした。ラビング方向は、液晶注入後のツイスト角が９０°になるようにした。ラビング処理によって発生したゴミやラビング布の抜け毛を超音波洗浄によって除去する。
【００２９】
その後、ディスペンス描写法を用いて、対向基板１０２に熱硬化性のシール材１０９（ＸＮ−２１Ｓ；三井化学）を形成する。
【００３０】
シール材１０９によって形成されたシールパターンの幅は、貼り合わせ、熱プレス後、１．２〜１．５ｍｍになるように設定する。シール材１０９のパターンには、その一部に注入口１１０が設けられ、その注入口１１０より液晶を注入する。シール材１０９を形成後、シール材１０９を９０℃、０．５時間程度で焼成する。
【００３１】
次に、アクティブマトリクス基板１０１及び対向基板１０２に基板間隔を保つギャップ保持材としてスペーサ１１１を均一に散布する。スペーサとしてはポリマー系、ガラス系、シリカ系のものを用いることができるが、ここではミクロパールＳＰ-２０４（積水ファインケミカル製）を用いる。スペーサの直径４μｍであった。スペーサーは窒素ガスで乾式散布を行い、スペーサーの散布密度は１００個／ｃｍ２とする。
【００３２】
以上の工程を経たアクティブマトリクス基板１０１と対向基板１０２との位置合わせを行い、精度よく貼り合わせる。貼り合わせた一対の基板に対し、０．３〜１．０ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力を基板平面に垂直な方向にかつ基板全面に加え、同時にクリーンオーブンにて１６０℃、２時間程度、熱プレスにより接着させる。
【００３３】
そして、貼り合わせた一対の基板が冷却するのを待ってから、スクライバーとブレイクマシンにより、第一の分断工程を行う。ブレイクマシンとは、貼り合わせた基板を分断する装置である。また、ブレイクマシンは貼り合わせた基板にスクライバーで切り筋を入れた後、その切り筋を助長させるべく、切り筋と反対の面から圧力をかけて分断する装置である。ただし、図１のように、アクティブマトリクス基板１０１に対して分断をする際、本来、アクティブマトリクス基板１０１の裏面に分断されるべきＡ−Ａ’ライン（スクライブラインＡ−Ａ’）にスクライブを入れ、スクライブラインＡ−Ａ’を形成する。本明細書では、スクライブによる切り筋をスクライブラインと記している。また、スクライブラインＡ−Ａ’から５ｍｍ捨て代側にシフトしたＢ−Ｂ’ラインにもスクライブラインを形成する。第一の分断工程時にはＢ−Ｂ’ラインに沿って分断し、Ａ−Ａ’ラインに沿って分断しないようにする。対向基板に関しては、従来と同様に分断すればよい。このような分断をすると、切り出したパネルにダミーエリア１１２（ＡＡ’Ｂ’Ｂ）が残ることになり、これがとれないかぎりは各配線が電気的に短絡された状態になっているので、アクティブマトリクス基板１０１上のスイッチング素子を静電気から保護することができる。第一の分断工程時において、スクライブのカッター圧はガラス基板では０．６〜０．８ｋｇｆ／ｃｍ2、石英基板では１．１〜１．２ｋｇｆ／ｃｍ2、押し込みは０．１ｍｍ程度に設定しておくと、ショーティングバー１１３を端部に有するＦＰＣ１１４を接続するまでの途中、スクライブラインＡ−Ａ’に沿って亀裂（クラック）が発生して分断されることはない。本明細書では、亀裂とはひびがはいってさけることをいう。
【００３４】
真空注入法で液晶を注入する。液晶注入装置（真空チャンバー）の中に分断後のパネルを準備し真空ポンプにより、液晶注入装置（真空チャンバー）の内部を1．３３×１０- ５から1．３３×１０- ７Ｐａ程度の真空状態にした後、注入口１０９を液晶が盛られた液晶皿（図示せず）に浸漬させる。ここでは、ＺＬI４７９２（メルク製）を用いる。
【００３５】
次に、真空状態にある液晶注入装置（真空チャンバー）を徐々に窒素を加え大気圧に戻すとパネル内の気圧と大気圧との圧力差と液晶の毛細管現象の作用により液晶パネルの注入口１１０から液晶が注入され、注入口１１０側から徐々に液晶が進行し注入工程が完了する。
【００３６】
シール材１０９の形成されたシールパターンの内側（内部）が液晶１１５で満たされたことを確認したら、液晶表示パネルの両面をその面に対して垂直な方向に均一な力を加えて加圧する。１５分後、注入口１１０からあふれた液晶をふきとり、加圧した状態で注入口１１０に紫外線硬化型樹脂１１６を塗布し、加圧を弱める。その際、紫外線硬化型樹脂１１６が浸入する。この状態で紫外線照射（４〜１０ｍＷ／ｃｍ2、１２０秒間）により、紫外線硬化型樹脂１１６を硬化させ、注入口１１０の封止を行う。
【００３７】
次に、液晶表示パネルの表面及び端面に付着した液晶を有機溶媒、例えば、アセトン及びエタノールで洗浄する。その後、１３０℃、０．５時間程度で液晶を再配向させる。
【００３８】
その後、図２のように導電体１１８のうち配線部１０５にショーティングバー１１３を端部に有するＦＰＣ１１４を熱圧着（２９０℃、５０〜７０ｋＰａ）により、異方性導電性接着剤１１７を介して接続する。本明細書では、異方性導電性接着剤とは熱硬化性の樹脂フィルム中に導電性の粒子を混ぜたものであって、ＦＰＣと配線部の電気的な接続をする役割を果たしている。ここで、第一の分断工程時に引いたショートリング１０６上のスクライブラインＡ−Ａ’を加圧、すなわち、本実施形態では手作業による加圧にて第二の分断工程あるいはブレイクマシンによる加圧にて第二の分断工程を行い、スクライブラインＡ−Ａ’から亀裂が生じ、アクティブマトリクス基板１０１は分断され、アクティブマトリクス基板１０１からダミーエリア１１２が除去される。その結果、アクティブマトリクス基板１０１上の導電体１１８も分断される。導電体１１８からショートリング１０６を切り離し、配線部１０５を形成する。表示の見える方向から見て、異方性導電性接着剤１１７とショートリング１０６との間であって、かつ、アクティブマトリクス基板１０１の裏面にスクライブラインを形成すればよい。このようにして、図３のような液晶表示装置が得られる。さらに、図３の液晶表示装置の両面に偏光板が貼り付けられ、液晶表示装置が完成する。ショーティングバー１１３については、表示を行う時点で、ＦＰＣ１１４から除去すればよい。
【００３９】
本実施形態では、配線部１０５とショートリング１０６からなる導電体１１８を有するアクティブマトリクス基板１０１を用い、配線部１０５にショーティングバー１１３を有するＦＰＣ１１４を接続した後、導電体１１８からショートリング１０６を切り離したので、従来の面取り工程からＦＰＣ取り付け工程までの作業によって生じていたスイッチング素子等の静電破壊を減らすことができる。
【００４０】
本実施形態では、第一の分断工程時にスクライブラインＡ−Ａ’を形成したが、第二の分断工程の前に、スクライブラインＡ−Ａ’を形成していればよい。
【００４１】
本実施形態では、ネマチック液晶を用いたアクティブマトリクス液晶表示装置について記述したが、これに限ることなく、スメクチック液晶やコレステリック液晶を用いた液晶表示装置にも適用可能である。また、アクティブマトリクスを用いた表示装置、例えば、発光装置（ＥＬ型表示装置）にも適用可能である。
【００４２】
本実施形態では、球状のスペーサを散布したが、フォトリソグラフィ工程により所定の形状にかつ、所定の位置にパターニングして形成してもよい。この際、アクティブマトリクス基板１０１及び対向基板１０２どちらに形成してもよい。形状は柱状でも壁状でもよい。
【００４３】
本実施形態では、対向基板１０２にシール材１０９を塗布したが、アクティブマトリクス基板１０１にシール材を塗布してもよい。
【００４４】
本実施形態では、ＳＥ７７９２（日産化学製）を用いたが、通常の配向膜であれば特に限定されない。
【００４５】
本実施形態では、シール材の形成の際、ディスペンス描写法を用いたが、スクリーン印刷法を用いてもよい。
【００４６】
本実施形態では、液晶注入法として浸漬法を用いたが、シールパターンの注入口から液晶を注入する滴下注入法を用いてもよい。また、シール材として紫外線硬化型樹脂を用い、二枚の基板間に液晶を塗布し、貼り合わせ、シール材の処理を行ってもよい。この注入法はラミネート法と呼ばれている。
【００４７】
更に、本実施形態の液晶表示装置の注入口と反対側の対向辺に排出口を設けた装置において常圧下での液晶注入においても適用できる。
【００４８】
シール材の材料としては、熱硬化性の樹脂に限ることなく、ＵＶ硬化性の樹脂でもよい。
【００４９】
[実施形態２]
本実施形態では、実施形態１とは異なる図３の液晶表示装置の製造方法について図１から図３を用いて説明する。
【００５０】
なお、その他の製造工程については実施形態１において既に述べているので、詳しい製造工程については実施形態１を参照し、ここでは説明を省略する。
【００５１】
液晶表示装置を製造するためにアクティブマトリクス基板１０１と対向基板１０２を用いる。アクティブマトリクス基板１０１は、表示画素部１０３と周辺駆動回路１０４と導電体１１８とが設けられた基板である。また、導電体１１８のうち主にＢ-Ｂ'に平行な部分がショートリング１０６の役割を有し、分断工程後、導電体１１８からショートリング１０６を切り離された部分が配線部１１５の役割を有する。対向基板１０２は、アクティブマトリクス基板１０１に対向して設けられる基板であって、対向電極１０７、カラーフィルター（図示しない）等が形成されたものを示している。
【００５２】
実施形態１では熱圧着によりＦＰＣ１１４を配線部１０５に取り付けた後、ダミーエリア１１２をアクティブマトリクス基板１０１から手作業により分断し、ショートリング１０６を除去したが、本実施形態では、熱圧着時の圧力を実施形態１で採用した圧力よりも高く設定し、ＦＰＣ１１４の取り付け工程と同時に熱圧着でアクティブマトリクス基板１０１からダミーエリア１１２を分断し、ショートリング１０６を切り離すことを特徴とする。本実施形態で用いるＦＰＣ１１４は、ショーティングバー１１３を端部に有している。
【００５３】
本実施形態では、配線部１０５とショートリング１０６からなる導電体１１８を有するアクティブマトリクス基板１０１を用い、配線部１０５にショーティングバー１１３を有するＦＰＣ１１４を接続した後、導電体１１８からショートリング１０６を切り離す液晶表示装置の製造方法を示す。
【００５４】
実施形態１で用いた工程、つまり、配向膜１０８を印刷する工程、ラビング工程、シール材１０９を塗布する工程、スペーサ１１１を散布する工程、アクティブマトリクス基板１０１と対向基板１０２との貼り合わせ工程、アクティブマトリクス基板１０１の裏面にスクライブラインを形成する工程を有する第一の分断工程、液晶１１５の注入工程を経て図１のような液晶表示パネルが得られ、その後、紫外線硬化型樹脂１１６による封止工程、洗浄及び再配向を有する工程を行う。
【００５５】
その後、熱圧着時の圧力を実施形態１で採用した圧力よりも高く設定し、熱圧着（２９０℃、６０〜８０ｋＰａ）でショーティングバー１１３を端部に有するＦＰＣ１１４を導電体１１８に接続するのと同時に、スクライブラインＡ−Ａ’から亀裂（クラック）を発生させて、アクティブマトリクス基板１０１は分断され、アクティブマトリクス基板１０１からダミーエリア１１２が除去される。その結果、アクティブマトリクス基板１０１上の導電体１１８も分断される。導電体１１８からショートリング１０６を切り離し、配線部１０５を形成することにより、実施形態１の図２の構成を経由して図３のような液晶表示装置が得られる。さらに、図３の液晶表示装置の両面に偏光板が貼り付けられ、液晶表示装置が完成する。ショーティングバー１１３については、表示を行う時点で、ＦＰＣ１１４から除去すればよい。
【００５６】
本実施形態では、第一の分断工程時にスクライブラインＡ−Ａ’を形成したが、第一の分断工程の前に、スクライブラインＡ−Ａ’を形成すればよい。
【００５７】
本実施形態では、配線部１０５とショートリング１０６からなる導電体１１８を有するアクティブマトリクス基板１０１を用い、配線部１０５にショーティングバー１１３を有するＦＰＣ１１４を接続すると同時に、導電体１１８からショートリング１０６を切り離したので、従来の面取り工程からＦＰＣ取り付け工程までの作業によって生じていたスイッチング素子等の静電破壊を減らすことができる。
【００５８】
本実施形態の製造工程を用いた場合、熱圧着（プレス圧）でＦＰＣ１１４の取り付け工程と同時にアクティブマトリクス基板１０１からダミーエリア１１２が除去されるため、実施形態１と比べて工程が簡略化される。
【００５９】
[実施形態３]
本実施形態では、実施形態１とは異なる図３の液晶表示装置の製造方法について図４を用いて説明する。
【００６０】
実施形態１では、第一の分断工程時において点線部Ａ−Ａ’にスクラブラインを引いておいたが、本実施形態では、特にはそのようなスクラブラインは必要がなく、ショートリング４０６に平行に形成された点線部Ｄ−Ｄ’にラインを設けておき、第二の分断工程時において、そのラインに沿ってダイサーによりアクティブマトリクス基板４０１が分断され、導電体４１８からショートリング４０６を切り離し、配線部４０５を形成することを特徴とする。
【００６１】
なお、その他の製造工程については実施形態１において既に述べているので、詳しい製造工程については実施形態１を参照し、ここでは説明を省略する。
【００６２】
アクティブマトリクス基板４０１と対向基板４０２を用いる。アクティブマトリクス基板４０１は、表示画素部４０３と周辺駆動回路４０４と導電体４１８とが設けられた基板である。また、導電体４１８のうち主にＢ-Ｂ’に平行な部分がショートリング４０６の役割を有し、分断後、導電体４１８からショートリング４０６を切り離された部分が配線部４０５の役割を有する。分断は、ダイサーを用いる。対向基板４０２には対向電極４０７、カラーフィルター（図示しない）等が形成されている。
【００６３】
本実施形態では、配線部４０５とショートリング４０６からなる導電体４１８を有するアクティブマトリクス基板４０１を用い、配線部４０５にショーティングバー４１３を有するＦＰＣ４１４を接続した後、導電体４１８からショートリング４０６を切り離す液晶表示装置の製造方法を示す。
【００６４】
実施形態１で用いた工程、つまり、配向膜４０８を印刷する工程、ラビング工程、シール材４０９を塗布する工程、スペーサ４１１を散布する工程、アクティブマトリクス基板４０１と対向基板４０２との貼り合わせ工程、第一の分断工程、液晶４１５の注入工程、紫外線硬化型樹脂４１６による封止工程、洗浄及び再配向を有する工程、配線部４０５に異方性導電性接着剤４１７を介してショーティングバー４１３を有するＦＰＣ４１４を接続する工程を経て、図４のような液晶表示パネルが得られる。本実施形態で用いるＦＰＣ４１４は、ショーティングバー４１３を端部に有している。
【００６５】
次に、図４のようなラインＤ−Ｄ’を設けることにより、ラインＤ−Ｄ’と点線部Ｂ−Ｂ’に囲まれた領域（ＢＢ’Ｄ’Ｄ）がダミーエリア４１２となる。ただし、本実施形態では、分断する手段としてダイサーを用いて第二の分断工程を行う。ダイサーとは、硬質カッター（ダイシングソー）を高速回転させて基板を分断する装置である。ただし、ダイサー使用時には熱と研磨とを抑えるために水を用いるので、水に接触しないようにＦＰＣ４１４を防御すればよい。
【００６６】
ショーティングバー４１３を端部に有するＦＰＣ４１４を配線部４０５に取り付けた後、ダイサーにより、表示の見える方向からみてラインＤ−Ｄ’に沿ってショートリング４０６と平行となるようにアクティブマトリクス基板４０１及び導電体４１８に亀裂を生じさせ、ラインＤ−Ｄ’に沿ってアクティブマトリクス基板４０１が分断されることによりダミーエリア４１２がアクティブマトリクス基板４０１より切り離される。アクティブマトリクス基板４０１が分断されることにより、導電体４１８からショートリング４０６が切り離され、配線部４０５を形成する。さらに、液晶表示装置の両面に偏光板が貼り付けられ、液晶表示装置が完成する。ショーティングバー４１３については、表示を行う時点で、ＦＰＣ４１４から除去すればよい。
【００６７】
本実施形態では、配線部４０５とショートリング４０６からなる導電体４１８を有するアクティブマトリクス基板４０１を用い、配線部４０５にショーティングバー４１３を有するＦＰＣ４１４を接続した後、ダイサーによりアクティブマトリクス基板４０１を分断し導電体４１８からショートリング４０６を切り離したので、従来の面取り工程からＦＰＣ取り付け工程までの作業によって生じていたスイッチング素子等の静電破壊を減らすことができる。
【００６８】
ダイサーを用いる利点としては分断ミスがスクライバーよりも少なく歩留まりが高いことが挙げられる。また、ダイサーを用いて分断し得られた端面は、スクライバーを使用した時よりも凹凸が少なく、平滑である。
【００６９】
本実施形態では、ショーティングバー４１３を有するＦＰＣ４１４の貼付け工程後、ラインＤ−Ｄ’を設けたが、第二の分断工程前にラインＤ−Ｄ’を設けるのであれば特に限定されない。
【００７０】
[実施形態４]
本実施形態では、図３の液晶表示装置とは異なる液晶表示装置の製造方法について図４から図５を用いて説明する。
【００７１】
実施形態３では、ダイサーによりアクティブマトリクス基板４０１を分断し、導電体４１８からショートリング４０６を切り離したが、本実施形態では、レーザーカッターによりラインＤ−Ｄ’に沿ってレーザーの照射を行い、導電体４１８の分断を行った。分断の手段としては、レーザーカッターを用いた。レーザーの照射により、導電体４１８に断線部５１２を生じさせ、導電体４１８からショートリング５０６を切り離し、配線部５０５を形成した。断線部とは、レーザーが導電体に照射され、導電体がなくなった部分をいう。よって、断線部５１２により、ショートリング５０６と配線部５０５は電気的に接続しないようになる。
【００７２】
なお、その他の製造工程については実施形態１と実施形態３において既に述べているので、詳しい製造工程については実施形態１と実施形態３とを参照し、ここでは説明を省略する。
【００７３】
本実施形態では、配線部４０５とショートリング４０６からなる導電体４１８を有するアクティブマトリクス基板４０１を用い、配線部４０５にショーティングバー４１３を有するＦＰＣ４１４を接続した後、導電体４１８からショートリング５０６を切り離す液晶表示装置の製造方法を示す。
【００７４】
本実施形態は、図４のような液晶表示パネルを得、ラインＤ−Ｄ’を設けるまでは、実施形態３と同じである。すなわち、配線部４０５とショートリング４０６からなる導電体４１８を有するアクティブマトリクス基板４０１を用い、ショーティングバー４１３を端部に有するＦＰＣを配線部４０５に接続する。次に、図４の液晶表示パネルのショートリング４０６と平行になるように、レーザーカッターにより、ラインＤ−Ｄ’に沿ってレーザー光の照射を行ったところ、図５のような断線部５１２を有する液晶表示装置が得られた。ただし、レーザー光をＦＰＣ５１４に照射しないように、ショーティングバー５１３が対向基板５０２上方にくるよう折りまげてもよい。断線部５１２により、ショートリング５０６と配線部５０５とは導通状態でなくなり、ショーティングバー５１３を有するＦＰＣ５１４と配線部５０５とが導通状態になった。さらに、図５の液晶表示装置の両面に偏光板が貼り付けられ、液晶表示装置が完成した。ショーティングバー５１３については、表示を行う時点で、ＦＰＣ５１４から除去した。
【００７５】
本実施形態のようにＦＰＣ貼付け後、レーザーカッターを用いて断線部５１２を形成した場合の静電破壊の起こる確率を調査したところ、０％であった。
【００７６】
本実施形態では、配線部４０５とショートリング４０６からなる導電体４１８を有するアクティブマトリクス基板４０１を用い、配線部５０５にショーティングバー５１３を有するＦＰＣ５１４を接続した後、レーザーカッターを用いてショートリング５０６と配線部５０５の間で断線部５１２を形成したので、従来の面取り工程からＦＰＣ取り付け工程までの作業によって生じていたスイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができた。
【００７７】
【発明の効果】
本発明によって、ショーティングバーを有するＦＰＣの取り付け後、静電破壊（静電気破壊）対策用のショートリングを切り離すことにより、面取り工程からＦＰＣ取り付け工程までの作業によって生じるスイッチング素子の静電破壊を減らし、歩留まりがよい液晶表示装置を得る技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の分断工程後の液晶表示装置の上面図及びその断面図。
【図２】本発明のＦＰＣ取り付け直後の液晶表示装置の上面図及びその断面図。
【図３】本発明の液晶表示装置の上面図及び断面図。
【図４】本発明のＦＰＣ取り付け直後の液晶表示装置の上面図及びその断面図。
【図５】本発明のレーザー照射後の液晶表示装置の上面図及びその断面図。
【図６】従来の製造方法により製造された面取り工程前のアクティブマトリクス型液晶表示装置を示す図。
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の生産性向上のための技術に係り、特には、薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；ＴＦＴ）等のスイッチング素子等の静電破壊を防止する技術に関するものである。
【０００２】
なお、本明細書中において半導体装置とは、半導体の特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置（以下、表示装置と記す）、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。
【０００３】
【従来の技術】
近年、絶縁表面を有する基板上に形成された半導体薄膜（厚さ数〜数百ｎｍ程度）を用いてＴＦＴを構成する技術が注目されている。ＴＦＴは集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；ＩＣ）や電気光学装置のような電子デバイスに広く応用され、特に液晶表示装置や発光装置（ＥＬ型表示装置）などのスイッチング素子として開発が急がれている。本明細書では、スイッチング素子とは外部からの印加電圧条件により低抵抗状態の導通状態（on）,高抵抗状態の遮断状態（off）の二つの状態を実現することができ、onとoffとの動作によりスイッチングを可能とする素子である。
【０００４】
こうして、最近の液晶表示装置はモニターや携帯末端の表示装置として用途が拡大するとともに量産化が進んでいる。
【０００５】
超々ＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ；ＵＬＳＩ）の製造において、製造環境は製品の歩留まり及び信頼性に大きく影響する因子の一つになっている。温湿度、微振動、静電気、磁場変動、不純物など、数多くの制御及び排除すべき要素がある。よって、製品の歩留まり及び信頼性の向上は、質の高い環境をいかに達成するかにかかっている。質の高い環境を提供するで、静電気の発生は製品の歩留まり及び信頼性の向上に最も影響を与える因子となっている。
【０００６】
よって、これらの表示装置の組み立て工程においても、静電気の発生をいかに防ぐかが重要となる。ここでは、半導体装置のなかの一例として、液晶表示装置について述べる。従来の液晶表示装置の組み立て工程順序を図６を用いて簡略に述べる。
▲１▼素子基板を製造する。以下、素子基板をアクティブマトリクス基板と記す。
▲２▼所望のセルギャップに対応したスペーサを配置し、アクティブマトリクス基板６０１及び対向基板６０２の基板間隔を保ち、シール材６０９によってアクティブマトリクス基板６０１と対向基板６０２とを接着する。
▲３▼アクティブマトリクス基板６０１と対向基板６０２とを貼り合わせ、熱プレスする。熱プレスとは、熱をかけることにより熱硬化性のシール材を硬化させ、さらに、圧力によりアクティブマトリクス基板６０１と対向基板６０２の間隔のむらのないパネルを作製する工程である。
▲４▼アクティブマトリクス基板６０１と対向基板６０２とを貼り合わせ、熱プレスした一対の基板を所定の形状に分断する。ただし、ショートリング６０６（図６の太線部）が配線部６０５の終端（端部）に残るように分断を行う。
▲５▼液晶注入を行い、注入口を封止する。
▲６▼パネルの洗浄を行う。
▲７▼再配向を行う。
▲８▼面取りによってショートリング６０６を除去し、面取り洗浄を行う。
▲９▼フレキシブルプリント配線板(Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ；ＦＰＣ)の取り付けを行う。以下、ＦＰＣと記す。その後、偏光板の貼り付けを行う。
【０００７】
アクティブマトリクス基板６０１については、金属汚染が少なく、耐薬品性を有する絶縁物質で取り扱われるために、アクティブマトリクス基板６０１の帯電電位が高くなっている。また、アクティブマトリクス基板６０１及び対向基板６０２に主に用いられるガラス基板は、基板自身が絶縁体であるため、導電性の物質で扱ったとしても、帯電を防止することは困難である。絶縁体基板に静電気が発生するとアクティブマトリクス基板６０１上に構成されるスイッチング素子や保持容量（付加容量）の破壊、ＴＦＴの特性劣化を引き起こし画質不良となる。
【０００８】
そこで、ショートリング６０６は、アクティブマトリクス基板６０１上の表示画素部６０３と周辺駆動回路６０４内にあるスイッチング素子の静電破壊（静電気による破壊）を防止するために設けられる。ショートリングとは、スイッチング素子の静電破壊を防ぐために、各配線の終端どうしをアクティブマトリクス基板上でショートさせる配線パターンである。すなわち、ショートリングは導電体のうち主にアクティブマトリクス基板の端面に平行に形成された部分である。ただし、ショートリングが環状である必要はない。通常、ショートリングは、表示装置の製造が完了し、表示を行う時点までには除去しておかなければならない。前述の表示装置の組み立て工程においては、ショートリング６０６はパネル組工程の最終工程である面取り工程で除去されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の液晶表示装置の組み立て工程順序で液晶表示装置の製造を行った場合、▲８▼での面取り工程でショートリング６０６（図６の太線部）を除去するために、▲８▼での面取り工程から▲９▼ＦＰＣの取り付け工程において、スイッチング素子の静電破壊が起こってしまうことがあり、歩留まりの低下を招いていた。
【００１０】
静電気の発生過程は、２つに分類される。接触分離過程において生じる摩擦帯電と外部からの電荷供給による帯電である。前述の▲８▼面取り工程では、面取り装置と基板の端面との接触分離による摩擦帯電が生じる。また、▲９▼ＦＰＣの取り付け工程では、ＦＰＣと配線部との接触による摩擦帯電が生じる。また、▲９▼ＦＰＣの取り付け工程はハンドリングにたよる部分があるために、外部からの電荷供給による帯電が生じてしまう。これらの帯電により、ＴＦＴに設けられた薄い絶縁膜を介して放電が生じ絶縁性が失われたり、微小な電気信号を扱う制御部に障害がもたらされる。面取り工程後の面取り洗浄で静電気の発生を防止しているものの、▲８▼での面取り工程から▲９▼ＦＰＣの取り付け工程において、９．１％の確率でスイッチング素子の静電破壊が発生しており、この工程において、静電破壊を防ぐ必要がある。
【００１１】
本発明では、上記問題点を解決すべく、表示装置の分断方法に関して、スイッチング素子の静電破壊を減少させ、歩留まりがよい液晶表示装置を得る技術を提供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ショーティングバーを有するＦＰＣの取り付け後、分断により静電破壊対策用のショートリングをアクティブマトリクス基板上より除去することにより、面取り工程からＦＰＣ取り付け工程までの作業によって生じるスイッチング素子の静電破壊を減らすことができる。
【００１３】
ショートリングはスイッチング素子等の静電破壊を防止する役目を有しているので、ショートリングの除去はＦＰＣの取り付け工程後に行うのが望ましい。表示装置側の配線部とＦＰＣとが接続された後であれば、ＦＰＣ側についている脱着可能式のショーティングバーがショートリングの役目を兼ねるため、ショートリングを除去しても問題はない。本明細書では、ショーティングバーとはＦＰＣに設けられた導電体であって、ショーティングバーを有するＦＰＣとアクティブマトリクス基板上の配線部とを接続すれば、ショートリングをアクティブマトリクス基板上から切り離したとしても、アクティブマトリクス基板上の各配線（周辺駆動回路及び表示画素部に設けられている配線を含む）は短絡（ショート）した状態を保つことができる。
【００１４】
よって上記の課題を解決するため、本発明における半導体装置の製造方法は、配線部とショートリングからなる導電体を有するアクティブマトリクス基板を用い、ショーティングバーを有するフレキシブルプリント配線板を前記配線部に接続した後、前記導電体から前記ショートリングを切り離す半導体装置の製造方法である。その結果、スイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができる。
【００１５】
本発明における半導体装置の製造方法は、配線部とショートリングからなる導電体を有するアクティブマトリクス基板を用い、前記配線部にショーティングバーを有するフレキシブルプリント配線板を接続するのと同時に、前記導電体から前記ショートリングを切り離す半導体装置の製造方法である。その結果、アクティブマトリクス基板上のスイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができる。
【００１６】
また、別の発明における半導体装置の製造方法は、前記アクティブマトリクス基板を分断することにより、前記導電体から前記ショートリングを切り離す半導体装置の製造方法である。その結果、アクティブマトリクス基板上のスイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができる。
【００１７】
また、別の発明における半導体装置の製造方法は、前記分断は、スクライバー及びブレイクマシンを用いる半導体装置の製造方法である。
【００１８】
また、別の発明における半導体装置の製造方法は、前記分断は、ダイサーを用いる半導体装置の製造方法である。ダイサーを用いて分断し得られた端面は、凹凸が少なく、平滑である。
【００１９】
また、別の発明における半導体装置の製造方法は、配線部とショートリングからなる導電体を有するアクティブマトリクス基板を用い、ショーティングバーを有するフレキシブルプリント配線板を前記配線部に接続した後、レーザーカッターにより前記導電体から前記ショートリングを切り離す半導体装置の製造方法である。その結果、アクティブマトリクス基板上のスイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体例について図１から図５の図面を参照して説明する。
【００２１】
実施形態１および実施形態２における上面図及び断面図を図１から図３に示している。実施形態３における上面図及び断面図を図３から図４に示している。実施形態４における上面図及び断面図を図４から図５に示している。本明細書では、基板から該基板の一部が切り離されることを分断と定義している。また、導電体からショートリング（導電体の一部）を切り離すことも分断と定義する。図６は、従来の製造方法により製造された面取り工程前のアクティブマトリクス型液晶表示装置を示している。
【００２２】
本明細書では、アクティブマトリクス基板とは、表示画素部と周辺駆動回路と導電体とが設けられた基板であって、導電体を分断することにより、導電体からショートリングが切り離された配線部と、表示画素部と周辺駆動回路とが設けられた基板についてもアクティブマトリクス基板と呼ぶことにする。
【００２３】
本明細書において導電体とは、電気の流れる物体であって、具体的には金属であり、アクティブマトリクス基板上の配線部（外部引き出し配線部）と該配線部と電気的に接続するショートリングとからなる。配線部は、周辺駆動回路と電気的に接続する配線の集まりである。
【００２４】
表示画素部と周辺駆動回路には、スイッチング素子（本明細書ではＴＦＴ）が設けられている。表示画素部とは絵や文字等が表示される部分であり、周辺駆動回路とは表示画素部の周辺に設けられた駆動回路であって表示画素部と配線を通して電気的に接続している。
【００２５】
[実施形態１]
図１から図３を用いて、本発明の液晶表示装置の製造方法について説明する。液晶表示装置を製造するためにアクティブマトリクス基板１０１と対向基板１０２を用いる。アクティブマトリクス基板１０１は、表示画素部１０３と周辺駆動回路１０４と導電体１１８とが設けられた基板である。導電体１１８のうち主にＢ-Ｂ'に平行な部分がショートリング１０６の役割を有し、分断後、導電体１１８からショートリング１０６を切り離された部分が配線部１０５の役割を有する。分断には、スクライバー及びブレイクマシンを用いる。対向基板１０２は、アクティブマトリクス基板１０１に対向して設けられる基板であって、対向電極１０７、カラーフィルター（図示しない）等が形成されたものを示している。
【００２６】
本実施形態では、配線部１０５とショートリング１０６からなる導電体１１８を有するアクティブマトリクス基板１０１を用い、配線部１０５にショーティングバー１１３を有するＦＰＣ１１４を接続した後、導電体１１８からショートリング１０６を切り離す液晶表示装置の製造方法を示す。
【００２７】
まず、アクティブマトリクス基板１０１と対向基板１０２に配向膜１０８を形成し、焼成を行う。配向膜１０８は、ＳＥ７７９２（日産化学製）を使用する。配向膜１０８はフレキソ印刷法によりアクティブマトリクス基板１０１と対向基板１０２上に所定の領域に印刷する。配向膜１０８の膜厚は焼成後の厚さで５０ｎｍ程度となるようにした。配向膜１０８は８０℃のホットプレートで９０秒の仮焼成（プリベーク）を行った後、２５０℃のクリーンオーブンで１．５時間焼成する。
【００２８】
このような処理が終わった後、アクティブマトリクス基板１０１と対向基板１０２に対し、ラビング処理を施して液晶分子がある一定のプレチルト角をもって配向するようにした。ラビング方向は、液晶注入後のツイスト角が９０°になるようにした。ラビング処理によって発生したゴミやラビング布の抜け毛を超音波洗浄によって除去する。
【００２９】
その後、ディスペンス描写法を用いて、対向基板１０２に熱硬化性のシール材１０９（ＸＮ−２１Ｓ；三井化学）を形成する。
【００３０】
シール材１０９によって形成されたシールパターンの幅は、貼り合わせ、熱プレス後、１．２〜１．５ｍｍになるように設定する。シール材１０９のパターンには、その一部に注入口１１０が設けられ、その注入口１１０より液晶を注入する。シール材１０９を形成後、シール材１０９を９０℃、０．５時間程度で焼成する。
【００３１】
次に、アクティブマトリクス基板１０１及び対向基板１０２に基板間隔を保つギャップ保持材としてスペーサ１１１を均一に散布する。スペーサとしてはポリマー系、ガラス系、シリカ系のものを用いることができるが、ここではミクロパールＳＰ-２０４（積水ファインケミカル製）を用いる。スペーサの直径４μｍであった。スペーサーは窒素ガスで乾式散布を行い、スペーサーの散布密度は１００個／ｃｍ２とする。
【００３２】
以上の工程を経たアクティブマトリクス基板１０１と対向基板１０２との位置合わせを行い、精度よく貼り合わせる。貼り合わせた一対の基板に対し、０．３〜１．０ｋｇｆ／ｃｍ2の圧力を基板平面に垂直な方向にかつ基板全面に加え、同時にクリーンオーブンにて１６０℃、２時間程度、熱プレスにより接着させる。
【００３３】
そして、貼り合わせた一対の基板が冷却するのを待ってから、スクライバーとブレイクマシンにより、第一の分断工程を行う。ブレイクマシンとは、貼り合わせた基板を分断する装置である。また、ブレイクマシンは貼り合わせた基板にスクライバーで切り筋を入れた後、その切り筋を助長させるべく、切り筋と反対の面から圧力をかけて分断する装置である。ただし、図１のように、アクティブマトリクス基板１０１に対して分断をする際、本来、アクティブマトリクス基板１０１の裏面に分断されるべきＡ−Ａ’ライン（スクライブラインＡ−Ａ’）にスクライブを入れ、スクライブラインＡ−Ａ’を形成する。本明細書では、スクライブによる切り筋をスクライブラインと記している。また、スクライブラインＡ−Ａ’から５ｍｍ捨て代側にシフトしたＢ−Ｂ’ラインにもスクライブラインを形成する。第一の分断工程時にはＢ−Ｂ’ラインに沿って分断し、Ａ−Ａ’ラインに沿って分断しないようにする。対向基板に関しては、従来と同様に分断すればよい。このような分断をすると、切り出したパネルにダミーエリア１１２（ＡＡ’Ｂ’Ｂ）が残ることになり、これがとれないかぎりは各配線が電気的に短絡された状態になっているので、アクティブマトリクス基板１０１上のスイッチング素子を静電気から保護することができる。第一の分断工程時において、スクライブのカッター圧はガラス基板では０．６〜０．８ｋｇｆ／ｃｍ2、石英基板では１．１〜１．２ｋｇｆ／ｃｍ2、押し込みは０．１ｍｍ程度に設定しておくと、ショーティングバー１１３を端部に有するＦＰＣ１１４を接続するまでの途中、スクライブラインＡ−Ａ’に沿って亀裂（クラック）が発生して分断されることはない。本明細書では、亀裂とはひびがはいってさけることをいう。
【００３４】
真空注入法で液晶を注入する。液晶注入装置（真空チャンバー）の中に分断後のパネルを準備し真空ポンプにより、液晶注入装置（真空チャンバー）の内部を1．３３×１０- ５から1．３３×１０- ７Ｐａ程度の真空状態にした後、注入口１０９を液晶が盛られた液晶皿（図示せず）に浸漬させる。ここでは、ＺＬI４７９２（メルク製）を用いる。
【００３５】
次に、真空状態にある液晶注入装置（真空チャンバー）を徐々に窒素を加え大気圧に戻すとパネル内の気圧と大気圧との圧力差と液晶の毛細管現象の作用により液晶パネルの注入口１１０から液晶が注入され、注入口１１０側から徐々に液晶が進行し注入工程が完了する。
【００３６】
シール材１０９の形成されたシールパターンの内側（内部）が液晶１１５で満たされたことを確認したら、液晶表示パネルの両面をその面に対して垂直な方向に均一な力を加えて加圧する。１５分後、注入口１１０からあふれた液晶をふきとり、加圧した状態で注入口１１０に紫外線硬化型樹脂１１６を塗布し、加圧を弱める。その際、紫外線硬化型樹脂１１６が浸入する。この状態で紫外線照射（４〜１０ｍＷ／ｃｍ2、１２０秒間）により、紫外線硬化型樹脂１１６を硬化させ、注入口１１０の封止を行う。
【００３７】
次に、液晶表示パネルの表面及び端面に付着した液晶を有機溶媒、例えば、アセトン及びエタノールで洗浄する。その後、１３０℃、０．５時間程度で液晶を再配向させる。
【００３８】
その後、図２のように導電体１１８のうち配線部１０５にショーティングバー１１３を端部に有するＦＰＣ１１４を熱圧着（２９０℃、５０〜７０ｋＰａ）により、異方性導電性接着剤１１７を介して接続する。本明細書では、異方性導電性接着剤とは熱硬化性の樹脂フィルム中に導電性の粒子を混ぜたものであって、ＦＰＣと配線部の電気的な接続をする役割を果たしている。ここで、第一の分断工程時に引いたショートリング１０６上のスクライブラインＡ−Ａ’を加圧、すなわち、本実施形態では手作業による加圧にて第二の分断工程あるいはブレイクマシンによる加圧にて第二の分断工程を行い、スクライブラインＡ−Ａ’から亀裂が生じ、アクティブマトリクス基板１０１は分断され、アクティブマトリクス基板１０１からダミーエリア１１２が除去される。その結果、アクティブマトリクス基板１０１上の導電体１１８も分断される。導電体１１８からショートリング１０６を切り離し、配線部１０５を形成する。表示の見える方向から見て、異方性導電性接着剤１１７とショートリング１０６との間であって、かつ、アクティブマトリクス基板１０１の裏面にスクライブラインを形成すればよい。このようにして、図３のような液晶表示装置が得られる。さらに、図３の液晶表示装置の両面に偏光板が貼り付けられ、液晶表示装置が完成する。ショーティングバー１１３については、表示を行う時点で、ＦＰＣ１１４から除去すればよい。
【００３９】
本実施形態では、配線部１０５とショートリング１０６からなる導電体１１８を有するアクティブマトリクス基板１０１を用い、配線部１０５にショーティングバー１１３を有するＦＰＣ１１４を接続した後、導電体１１８からショートリング１０６を切り離したので、従来の面取り工程からＦＰＣ取り付け工程までの作業によって生じていたスイッチング素子等の静電破壊を減らすことができる。
【００４０】
本実施形態では、第一の分断工程時にスクライブラインＡ−Ａ’を形成したが、第二の分断工程の前に、スクライブラインＡ−Ａ’を形成していればよい。
【００４１】
本実施形態では、ネマチック液晶を用いたアクティブマトリクス液晶表示装置について記述したが、これに限ることなく、スメクチック液晶やコレステリック液晶を用いた液晶表示装置にも適用可能である。また、アクティブマトリクスを用いた表示装置、例えば、発光装置（ＥＬ型表示装置）にも適用可能である。
【００４２】
本実施形態では、球状のスペーサを散布したが、フォトリソグラフィ工程により所定の形状にかつ、所定の位置にパターニングして形成してもよい。この際、アクティブマトリクス基板１０１及び対向基板１０２どちらに形成してもよい。形状は柱状でも壁状でもよい。
【００４３】
本実施形態では、対向基板１０２にシール材１０９を塗布したが、アクティブマトリクス基板１０１にシール材を塗布してもよい。
【００４４】
本実施形態では、ＳＥ７７９２（日産化学製）を用いたが、通常の配向膜であれば特に限定されない。
【００４５】
本実施形態では、シール材の形成の際、ディスペンス描写法を用いたが、スクリーン印刷法を用いてもよい。
【００４６】
本実施形態では、液晶注入法として浸漬法を用いたが、シールパターンの注入口から液晶を注入する滴下注入法を用いてもよい。また、シール材として紫外線硬化型樹脂を用い、二枚の基板間に液晶を塗布し、貼り合わせ、シール材の処理を行ってもよい。この注入法はラミネート法と呼ばれている。
【００４７】
更に、本実施形態の液晶表示装置の注入口と反対側の対向辺に排出口を設けた装置において常圧下での液晶注入においても適用できる。
【００４８】
シール材の材料としては、熱硬化性の樹脂に限ることなく、ＵＶ硬化性の樹脂でもよい。
【００４９】
[実施形態２]
本実施形態では、実施形態１とは異なる図３の液晶表示装置の製造方法について図１から図３を用いて説明する。
【００５０】
なお、その他の製造工程については実施形態１において既に述べているので、詳しい製造工程については実施形態１を参照し、ここでは説明を省略する。
【００５１】
液晶表示装置を製造するためにアクティブマトリクス基板１０１と対向基板１０２を用いる。アクティブマトリクス基板１０１は、表示画素部１０３と周辺駆動回路１０４と導電体１１８とが設けられた基板である。また、導電体１１８のうち主にＢ-Ｂ'に平行な部分がショートリング１０６の役割を有し、分断工程後、導電体１１８からショートリング１０６を切り離された部分が配線部１１５の役割を有する。対向基板１０２は、アクティブマトリクス基板１０１に対向して設けられる基板であって、対向電極１０７、カラーフィルター（図示しない）等が形成されたものを示している。
【００５２】
実施形態１では熱圧着によりＦＰＣ１１４を配線部１０５に取り付けた後、ダミーエリア１１２をアクティブマトリクス基板１０１から手作業により分断し、ショートリング１０６を除去したが、本実施形態では、熱圧着時の圧力を実施形態１で採用した圧力よりも高く設定し、ＦＰＣ１１４の取り付け工程と同時に熱圧着でアクティブマトリクス基板１０１からダミーエリア１１２を分断し、ショートリング１０６を切り離すことを特徴とする。本実施形態で用いるＦＰＣ１１４は、ショーティングバー１１３を端部に有している。
【００５３】
本実施形態では、配線部１０５とショートリング１０６からなる導電体１１８を有するアクティブマトリクス基板１０１を用い、配線部１０５にショーティングバー１１３を有するＦＰＣ１１４を接続した後、導電体１１８からショートリング１０６を切り離す液晶表示装置の製造方法を示す。
【００５４】
実施形態１で用いた工程、つまり、配向膜１０８を印刷する工程、ラビング工程、シール材１０９を塗布する工程、スペーサ１１１を散布する工程、アクティブマトリクス基板１０１と対向基板１０２との貼り合わせ工程、アクティブマトリクス基板１０１の裏面にスクライブラインを形成する工程を有する第一の分断工程、液晶１１５の注入工程を経て図１のような液晶表示パネルが得られ、その後、紫外線硬化型樹脂１１６による封止工程、洗浄及び再配向を有する工程を行う。
【００５５】
その後、熱圧着時の圧力を実施形態１で採用した圧力よりも高く設定し、熱圧着（２９０℃、６０〜８０ｋＰａ）でショーティングバー１１３を端部に有するＦＰＣ１１４を導電体１１８に接続するのと同時に、スクライブラインＡ−Ａ’から亀裂（クラック）を発生させて、アクティブマトリクス基板１０１は分断され、アクティブマトリクス基板１０１からダミーエリア１１２が除去される。その結果、アクティブマトリクス基板１０１上の導電体１１８も分断される。導電体１１８からショートリング１０６を切り離し、配線部１０５を形成することにより、実施形態１の図２の構成を経由して図３のような液晶表示装置が得られる。さらに、図３の液晶表示装置の両面に偏光板が貼り付けられ、液晶表示装置が完成する。ショーティングバー１１３については、表示を行う時点で、ＦＰＣ１１４から除去すればよい。
【００５６】
本実施形態では、第一の分断工程時にスクライブラインＡ−Ａ’を形成したが、第一の分断工程の前に、スクライブラインＡ−Ａ’を形成すればよい。
【００５７】
本実施形態では、配線部１０５とショートリング１０６からなる導電体１１８を有するアクティブマトリクス基板１０１を用い、配線部１０５にショーティングバー１１３を有するＦＰＣ１１４を接続すると同時に、導電体１１８からショートリング１０６を切り離したので、従来の面取り工程からＦＰＣ取り付け工程までの作業によって生じていたスイッチング素子等の静電破壊を減らすことができる。
【００５８】
本実施形態の製造工程を用いた場合、熱圧着（プレス圧）でＦＰＣ１１４の取り付け工程と同時にアクティブマトリクス基板１０１からダミーエリア１１２が除去されるため、実施形態１と比べて工程が簡略化される。
【００５９】
[実施形態３]
本実施形態では、実施形態１とは異なる図３の液晶表示装置の製造方法について図４を用いて説明する。
【００６０】
実施形態１では、第一の分断工程時において点線部Ａ−Ａ’にスクラブラインを引いておいたが、本実施形態では、特にはそのようなスクラブラインは必要がなく、ショートリング４０６に平行に形成された点線部Ｄ−Ｄ’にラインを設けておき、第二の分断工程時において、そのラインに沿ってダイサーによりアクティブマトリクス基板４０１が分断され、導電体４１８からショートリング４０６を切り離し、配線部４０５を形成することを特徴とする。
【００６１】
なお、その他の製造工程については実施形態１において既に述べているので、詳しい製造工程については実施形態１を参照し、ここでは説明を省略する。
【００６２】
アクティブマトリクス基板４０１と対向基板４０２を用いる。アクティブマトリクス基板４０１は、表示画素部４０３と周辺駆動回路４０４と導電体４１８とが設けられた基板である。また、導電体４１８のうち主にＢ-Ｂ’に平行な部分がショートリング４０６の役割を有し、分断後、導電体４１８からショートリング４０６を切り離された部分が配線部４０５の役割を有する。分断は、ダイサーを用いる。対向基板４０２には対向電極４０７、カラーフィルター（図示しない）等が形成されている。
【００６３】
本実施形態では、配線部４０５とショートリング４０６からなる導電体４１８を有するアクティブマトリクス基板４０１を用い、配線部４０５にショーティングバー４１３を有するＦＰＣ４１４を接続した後、導電体４１８からショートリング４０６を切り離す液晶表示装置の製造方法を示す。
【００６４】
実施形態１で用いた工程、つまり、配向膜４０８を印刷する工程、ラビング工程、シール材４０９を塗布する工程、スペーサ４１１を散布する工程、アクティブマトリクス基板４０１と対向基板４０２との貼り合わせ工程、第一の分断工程、液晶４１５の注入工程、紫外線硬化型樹脂４１６による封止工程、洗浄及び再配向を有する工程、配線部４０５に異方性導電性接着剤４１７を介してショーティングバー４１３を有するＦＰＣ４１４を接続する工程を経て、図４のような液晶表示パネルが得られる。本実施形態で用いるＦＰＣ４１４は、ショーティングバー４１３を端部に有している。
【００６５】
次に、図４のようなラインＤ−Ｄ’を設けることにより、ラインＤ−Ｄ’と点線部Ｂ−Ｂ’に囲まれた領域（ＢＢ’Ｄ’Ｄ）がダミーエリア４１２となる。ただし、本実施形態では、分断する手段としてダイサーを用いて第二の分断工程を行う。ダイサーとは、硬質カッター（ダイシングソー）を高速回転させて基板を分断する装置である。ただし、ダイサー使用時には熱と研磨とを抑えるために水を用いるので、水に接触しないようにＦＰＣ４１４を防御すればよい。
【００６６】
ショーティングバー４１３を端部に有するＦＰＣ４１４を配線部４０５に取り付けた後、ダイサーにより、表示の見える方向からみてラインＤ−Ｄ’に沿ってショートリング４０６と平行となるようにアクティブマトリクス基板４０１及び導電体４１８に亀裂を生じさせ、ラインＤ−Ｄ’に沿ってアクティブマトリクス基板４０１が分断されることによりダミーエリア４１２がアクティブマトリクス基板４０１より切り離される。アクティブマトリクス基板４０１が分断されることにより、導電体４１８からショートリング４０６が切り離され、配線部４０５を形成する。さらに、液晶表示装置の両面に偏光板が貼り付けられ、液晶表示装置が完成する。ショーティングバー４１３については、表示を行う時点で、ＦＰＣ４１４から除去すればよい。
【００６７】
本実施形態では、配線部４０５とショートリング４０６からなる導電体４１８を有するアクティブマトリクス基板４０１を用い、配線部４０５にショーティングバー４１３を有するＦＰＣ４１４を接続した後、ダイサーによりアクティブマトリクス基板４０１を分断し導電体４１８からショートリング４０６を切り離したので、従来の面取り工程からＦＰＣ取り付け工程までの作業によって生じていたスイッチング素子等の静電破壊を減らすことができる。
【００６８】
ダイサーを用いる利点としては分断ミスがスクライバーよりも少なく歩留まりが高いことが挙げられる。また、ダイサーを用いて分断し得られた端面は、スクライバーを使用した時よりも凹凸が少なく、平滑である。
【００６９】
本実施形態では、ショーティングバー４１３を有するＦＰＣ４１４の貼付け工程後、ラインＤ−Ｄ’を設けたが、第二の分断工程前にラインＤ−Ｄ’を設けるのであれば特に限定されない。
【００７０】
[実施形態４]
本実施形態では、図３の液晶表示装置とは異なる液晶表示装置の製造方法について図４から図５を用いて説明する。
【００７１】
実施形態３では、ダイサーによりアクティブマトリクス基板４０１を分断し、導電体４１８からショートリング４０６を切り離したが、本実施形態では、レーザーカッターによりラインＤ−Ｄ’に沿ってレーザーの照射を行い、導電体４１８の分断を行った。分断の手段としては、レーザーカッターを用いた。レーザーの照射により、導電体４１８に断線部５１２を生じさせ、導電体４１８からショートリング５０６を切り離し、配線部５０５を形成した。断線部とは、レーザーが導電体に照射され、導電体がなくなった部分をいう。よって、断線部５１２により、ショートリング５０６と配線部５０５は電気的に接続しないようになる。
【００７２】
なお、その他の製造工程については実施形態１と実施形態３において既に述べているので、詳しい製造工程については実施形態１と実施形態３とを参照し、ここでは説明を省略する。
【００７３】
本実施形態では、配線部４０５とショートリング４０６からなる導電体４１８を有するアクティブマトリクス基板４０１を用い、配線部４０５にショーティングバー４１３を有するＦＰＣ４１４を接続した後、導電体４１８からショートリング５０６を切り離す液晶表示装置の製造方法を示す。
【００７４】
本実施形態は、図４のような液晶表示パネルを得、ラインＤ−Ｄ’を設けるまでは、実施形態３と同じである。すなわち、配線部４０５とショートリング４０６からなる導電体４１８を有するアクティブマトリクス基板４０１を用い、ショーティングバー４１３を端部に有するＦＰＣを配線部４０５に接続する。次に、図４の液晶表示パネルのショートリング４０６と平行になるように、レーザーカッターにより、ラインＤ−Ｄ’に沿ってレーザー光の照射を行ったところ、図５のような断線部５１２を有する液晶表示装置が得られた。ただし、レーザー光をＦＰＣ５１４に照射しないように、ショーティングバー５１３が対向基板５０２上方にくるよう折りまげてもよい。断線部５１２により、ショートリング５０６と配線部５０５とは導通状態でなくなり、ショーティングバー５１３を有するＦＰＣ５１４と配線部５０５とが導通状態になった。さらに、図５の液晶表示装置の両面に偏光板が貼り付けられ、液晶表示装置が完成した。ショーティングバー５１３については、表示を行う時点で、ＦＰＣ５１４から除去した。
【００７５】
本実施形態のようにＦＰＣ貼付け後、レーザーカッターを用いて断線部５１２を形成した場合の静電破壊の起こる確率を調査したところ、０％であった。
【００７６】
本実施形態では、配線部４０５とショートリング４０６からなる導電体４１８を有するアクティブマトリクス基板４０１を用い、配線部５０５にショーティングバー５１３を有するＦＰＣ５１４を接続した後、レーザーカッターを用いてショートリング５０６と配線部５０５の間で断線部５１２を形成したので、従来の面取り工程からＦＰＣ取り付け工程までの作業によって生じていたスイッチング素子等の静電破壊を防ぐことができた。
【００７７】
【発明の効果】
本発明によって、ショーティングバーを有するＦＰＣの取り付け後、静電破壊（静電気破壊）対策用のショートリングを切り離すことにより、面取り工程からＦＰＣ取り付け工程までの作業によって生じるスイッチング素子の静電破壊を減らし、歩留まりがよい液晶表示装置を得る技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の分断工程後の液晶表示装置の上面図及びその断面図。
【図２】本発明のＦＰＣ取り付け直後の液晶表示装置の上面図及びその断面図。
【図３】本発明の液晶表示装置の上面図及び断面図。
【図４】本発明のＦＰＣ取り付け直後の液晶表示装置の上面図及びその断面図。
【図５】本発明のレーザー照射後の液晶表示装置の上面図及びその断面図。
【図６】従来の製造方法により製造された面取り工程前のアクティブマトリクス型液晶表示装置を示す図。
Claims (2)
- 配線部とショートリングからなる導電体を有するアクティブマトリクス基板の裏面にスクライブラインを形成した後、前記配線部にショーティングバーを有するフレキシブルプリント配線板を熱圧着することにより、前記配線部に前記フレキシブルプリント配線板を接続するのと同時に、前記スクライブラインに沿って前記アクティブマトリクス基板を分断して前記導電体から前記ショートリングを切り離すことを特徴とする半導体装置の製造方法。
- 請求項１において、前記熱圧着する際の圧力を６０〜８０ｋＰａとすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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