JP2000247670A - ガラス基板の切断方法および切断用工具、切断装置並びに液晶装置の製造方法 - Google Patents
ガラス基板の切断方法および切断用工具、切断装置並びに液晶装置の製造方法Info
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- JP2000247670A JP2000247670A JP11048571A JP4857199A JP2000247670A JP 2000247670 A JP2000247670 A JP 2000247670A JP 11048571 A JP11048571 A JP 11048571A JP 4857199 A JP4857199 A JP 4857199A JP 2000247670 A JP2000247670 A JP 2000247670A
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
- C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
- C03B33/00—Severing cooled glass
- C03B33/10—Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
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- Liquid Crystal (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の切断方法は衝撃でガラスを破壊する方
法であるため、細かな破砕片が生じたり、破壊面の進行
方向が一定でないため切り口の再現性が低く精度の高い
切断が困難であるという問題点があった。 【解決手段】 ガラス基板（２０）の表面にＶ溝を有す
るスクライブライン（２１）を付けてから、そのスクラ
イブラインの溝に刀状の工具の先端を押し付けた状態で
工具（１０）に振動をあたえて切断するようにした。
法であるため、細かな破砕片が生じたり、破壊面の進行
方向が一定でないため切り口の再現性が低く精度の高い
切断が困難であるという問題点があった。 【解決手段】 ガラス基板（２０）の表面にＶ溝を有す
るスクライブライン（２１）を付けてから、そのスクラ
イブラインの溝に刀状の工具の先端を押し付けた状態で
工具（１０）に振動をあたえて切断するようにした。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス基板の切断
方法およびそれに用いられる切断装置並びに液晶装置の
製造方法に関し、例えば液晶装置に使用されるガラス基
板の切断に利用して有効な技術に関する。
方法およびそれに用いられる切断装置並びに液晶装置の
製造方法に関し、例えば液晶装置に使用されるガラス基
板の切断に利用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯用電子機器の表示装置などに使用さ
れる液晶装置は、二枚のガラス基板間に液晶を狭持して
なる。従来、液晶装置に使用されるガラス基板は、例え
ば数１０ｃｍ×数１０ｃｍの大きさで厚みが数ｍｍであ
り、このような大きな基板に、それぞれ複数の液晶パネ
ル分の素子や電極、カラーフィルタ等を形成してから各
パネルの境界部に沿って切断し、素子側基板とカラーフ
ィルタ側基板とを所定の隙間を保持して対向させてシー
ル材で接合したり、あるいは大型基板のまま接合した後
でガラス基板を切断して各パネルに分断していた。
れる液晶装置は、二枚のガラス基板間に液晶を狭持して
なる。従来、液晶装置に使用されるガラス基板は、例え
ば数１０ｃｍ×数１０ｃｍの大きさで厚みが数ｍｍであ
り、このような大きな基板に、それぞれ複数の液晶パネ
ル分の素子や電極、カラーフィルタ等を形成してから各
パネルの境界部に沿って切断し、素子側基板とカラーフ
ィルタ側基板とを所定の隙間を保持して対向させてシー
ル材で接合したり、あるいは大型基板のまま接合した後
でガラス基板を切断して各パネルに分断していた。
【０００３】従来、かかる液晶パネル用ガラス基板の切
断は、先ず切断したいガラス基板の表面にカッターでＶ
字状の溝を有するスクライブラインをつけてから基板を
裏返してテーブルに載せ、上記スクライブラインの反対
側の面にスキージと呼ばれる工具を、スクライブライン
を狙って上方から落下させてその衝撃で切断をしてい
た。
断は、先ず切断したいガラス基板の表面にカッターでＶ
字状の溝を有するスクライブラインをつけてから基板を
裏返してテーブルに載せ、上記スクライブラインの反対
側の面にスキージと呼ばれる工具を、スクライブライン
を狙って上方から落下させてその衝撃で切断をしてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記切
断方法は衝撃でガラスを破壊する方法であるため、細か
な破砕片が生じたり、破壊面の進行方向が一定でないた
め切り口の再現性が低く精度の高い切断が困難であっ
た。また、スキージを当てる際にスクライブラインに対
する位置ずれが生じるため、それによっても破壊面の進
行方向がずれてしまうという欠点があった。
断方法は衝撃でガラスを破壊する方法であるため、細か
な破砕片が生じたり、破壊面の進行方向が一定でないた
め切り口の再現性が低く精度の高い切断が困難であっ
た。また、スキージを当てる際にスクライブラインに対
する位置ずれが生じるため、それによっても破壊面の進
行方向がずれてしまうという欠点があった。
【０００５】さらに、液晶パネル用ガラス基板の切断に
おいては、一般に一次切断で正方形に近い基板を短冊状
に切断した後、二次切断で正方形もしくは長方形のパネ
ルに分断する。そのため、一次切断における基板中央の
スクライブラインに沿った切断は、左右が対象であるの
で比較的簡単であり切断面もきれいで再現性が良いもの
の、基板の端の方につけられたスクライブラインに沿っ
て切断する場合には基板が左右非対称になるため破壊が
斜めに進行したり、切断される基板の幅が狭くなるため
スキージの衝撃力を吸収する範囲が狭くなって破砕片が
生じ易かった。しかも、従来の切断方法は、基板の一方
の面にスクライブラインをつけてから基板を裏返しする
必要があったため、装置が複雑かつ大型化してしまうな
どの問題点があった。
おいては、一般に一次切断で正方形に近い基板を短冊状
に切断した後、二次切断で正方形もしくは長方形のパネ
ルに分断する。そのため、一次切断における基板中央の
スクライブラインに沿った切断は、左右が対象であるの
で比較的簡単であり切断面もきれいで再現性が良いもの
の、基板の端の方につけられたスクライブラインに沿っ
て切断する場合には基板が左右非対称になるため破壊が
斜めに進行したり、切断される基板の幅が狭くなるため
スキージの衝撃力を吸収する範囲が狭くなって破砕片が
生じ易かった。しかも、従来の切断方法は、基板の一方
の面にスクライブラインをつけてから基板を裏返しする
必要があったため、装置が複雑かつ大型化してしまうな
どの問題点があった。
【０００６】この発明の目的は、精度の高い切断が可能
なガラス基板の切断方法および切断装置を提供すること
にある。
なガラス基板の切断方法および切断装置を提供すること
にある。
【０００７】この発明の他の目的は、再現性の高い切断
が可能なガラス基板の切断方法および切断装置を提供す
ることにある。
が可能なガラス基板の切断方法および切断装置を提供す
ることにある。
【０００８】この発明のさらに他の目的は、基板上にお
けるスクライブラインの位置に関わらず同一条件で切断
が可能なガラス基板の切断方法および切断装置を提供す
ることにある。
けるスクライブラインの位置に関わらず同一条件で切断
が可能なガラス基板の切断方法および切断装置を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、ガラス基板の表面に予めＶ溝状
の断面を有するスラクイブラインをつけておいて、前記
スクライブラインの溝に刀状の工具の先端を押し付けた
状態で工具に振動をあたえて切断するようにした。これ
により、破砕片が少なく精度および再現性の高い切断が
行なえるようになる。
め、請求項１の発明は、ガラス基板の表面に予めＶ溝状
の断面を有するスラクイブラインをつけておいて、前記
スクライブラインの溝に刀状の工具の先端を押し付けた
状態で工具に振動をあたえて切断するようにした。これ
により、破砕片が少なく精度および再現性の高い切断が
行なえるようになる。
【００１０】請求項２の発明は、上記振動を周波数が３
０〜６０ｋＨｚの超音波振動とした。これにより、効率
の良い切断が行なえるという効果がある。
０〜６０ｋＨｚの超音波振動とした。これにより、効率
の良い切断が行なえるという効果がある。
【００１１】請求項３の発明は、硬材材料からなる刀体
と、該刀体を保持するホルダーと、該ホルダーに内蔵さ
れた振動体とにより切断用工具を構成するようにした。
これにより、破砕片が少なく精度および再現性の高い切
断が行なえる工具が得られる。
と、該刀体を保持するホルダーと、該ホルダーに内蔵さ
れた振動体とにより切断用工具を構成するようにした。
これにより、破砕片が少なく精度および再現性の高い切
断が行なえる工具が得られる。
【００１２】請求項４の発明は、上記刀体の刃先の角度
は、ガラス基板の表面に形成されるスクライブラインの
Ｖ溝の角度よりも小さくした。これにより、工具を溝の
底部に接触させて振動を伝えることができ、確実かつ精
度の高い切断が可能になる。
は、ガラス基板の表面に形成されるスクライブラインの
Ｖ溝の角度よりも小さくした。これにより、工具を溝の
底部に接触させて振動を伝えることができ、確実かつ精
度の高い切断が可能になる。
【００１３】請求項５の発明は、上記刀体は、上記ホル
ダーに対して着脱可能に取り付けるようにした。これに
より、最も磨耗し易い部品は交換することが可能とな
り、コストダウンを図ることができる。
ダーに対して着脱可能に取り付けるようにした。これに
より、最も磨耗し易い部品は交換することが可能とな
り、コストダウンを図ることができる。
【００１４】請求項６の発明は、上記振動体の上記刀体
と接する面以外は弾性部材で包囲するようにした。これ
により、振動体の振動エネルギーを刀体に伝え、ホルダ
ー側に伝わるのを防止することができる。
と接する面以外は弾性部材で包囲するようにした。これ
により、振動体の振動エネルギーを刀体に伝え、ホルダ
ー側に伝わるのを防止することができる。
【００１５】請求項７に係る切断装置の発明は、請求項
３、４、５または６に記載の切断用工具と、該切断用工
具を保持する保持手段と、該保持手段を上下動させる駆
動手段と、切断される基板を載せるテーブルと、該テー
ブルと上記保持手段との位置を決定する位置決め手段
と、上記切断用工具内の振動体を振動させる発振器とを
備えてなる。これにより、破砕片が少なく精度および再
現性の高い切断が行なえる切断装置が得られる。
３、４、５または６に記載の切断用工具と、該切断用工
具を保持する保持手段と、該保持手段を上下動させる駆
動手段と、切断される基板を載せるテーブルと、該テー
ブルと上記保持手段との位置を決定する位置決め手段
と、上記切断用工具内の振動体を振動させる発振器とを
備えてなる。これにより、破砕片が少なく精度および再
現性の高い切断が行なえる切断装置が得られる。
【００１６】請求項８に係る液晶装置の製造方法の発明
は、シール材により接合された一対の基板間に液晶を挟
持してなる液晶装置の製造方法において、各々複数個分
の液晶パネルの要素が形成された２枚の基板をシール材
によって接合した後、接合状態の基板の表面にＶ溝状の
断面を有するスラクイブラインをつけてから、該スクラ
イブラインの溝に刀状の工具の先端を押し付けた状態で
工具に振動をあたえて各パネルに切断する工程を設け
た。これにより、破砕片が少なく精度および再現性の高
い切断が行なえるようになる。
は、シール材により接合された一対の基板間に液晶を挟
持してなる液晶装置の製造方法において、各々複数個分
の液晶パネルの要素が形成された２枚の基板をシール材
によって接合した後、接合状態の基板の表面にＶ溝状の
断面を有するスラクイブラインをつけてから、該スクラ
イブラインの溝に刀状の工具の先端を押し付けた状態で
工具に振動をあたえて各パネルに切断する工程を設け
た。これにより、破砕片が少なく精度および再現性の高
い切断が行なえるようになる。
【００１７】請求項９に係る液晶装置の製造方法の発明
は、上記スラクイブラインをつける装置と、上記スクラ
イブラインの溝に押し付けられて基板に振動を与える工
具とは、切断される基板に対して同一側に配置されてい
る。これにより、基板の反転工程および反転装置が不要
になり、切断に要する時間が短縮されるとともに装置も
小型化されるという効果がある。
は、上記スラクイブラインをつける装置と、上記スクラ
イブラインの溝に押し付けられて基板に振動を与える工
具とは、切断される基板に対して同一側に配置されてい
る。これにより、基板の反転工程および反転装置が不要
になり、切断に要する時間が短縮されるとともに装置も
小型化されるという効果がある。
【００１８】請求項１０に係る液晶装置の製造方法の発
明は、上記切断工程は、一次切断と二次切断とからな
り、一次切断では接合基板を液晶注入口が切断面に現れ
るように切断し、各パネルに切断する二次切断は液晶を
注入して注入口を封止してから行なうようにした。これ
により、複数のパネルに対して同時に液晶を注入するこ
とができるため、組み立て時間を短縮することができ
る。
明は、上記切断工程は、一次切断と二次切断とからな
り、一次切断では接合基板を液晶注入口が切断面に現れ
るように切断し、各パネルに切断する二次切断は液晶を
注入して注入口を封止してから行なうようにした。これ
により、複数のパネルに対して同時に液晶を注入するこ
とができるため、組み立て時間を短縮することができ
る。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００２０】図１および図２は、本発明を実施するのに
用いられる切断用工具の一実施例を示す。
用いられる切断用工具の一実施例を示す。
【００２１】この実施例の切断用工具１０は、焼入れ鋼
のような硬度の高い材質からなる刀体１１と、該刀体１
１を保持する短冊状のホルダー１２と、該ホルダー１２
に内蔵された振動体１３とからなる。ホルダー１２は、
一辺（図では下辺）が山形とされ、この山形に沿って上
記刀体１１の厚みとほぼ等しい幅を有し刀体１１の高さ
よりも浅いスリット１２ａが形成され、このスリット１
２ａに刀体１１が刃部を突出させた状態で挿入されてい
る。１４ａ，１４ｂは上記振動体１３に印加する電圧を
供給するためのリード線である。
のような硬度の高い材質からなる刀体１１と、該刀体１
１を保持する短冊状のホルダー１２と、該ホルダー１２
に内蔵された振動体１３とからなる。ホルダー１２は、
一辺（図では下辺）が山形とされ、この山形に沿って上
記刀体１１の厚みとほぼ等しい幅を有し刀体１１の高さ
よりも浅いスリット１２ａが形成され、このスリット１
２ａに刀体１１が刃部を突出させた状態で挿入されてい
る。１４ａ，１４ｂは上記振動体１３に印加する電圧を
供給するためのリード線である。
【００２２】上記刀体１１の刃部の先端角度は、基板２
０に形成されるスクライブライン２１のＶ溝の角度（１
２０〜１３０°）よりも若干小さな角度（１２０°以
下）に設定されている。刀体１１は、ホルダー１２の側
面に形成されたねじ穴に螺合された固定ねじ１５によっ
てホルダー１２に、着脱可能に固定されている。
０に形成されるスクライブライン２１のＶ溝の角度（１
２０〜１３０°）よりも若干小さな角度（１２０°以
下）に設定されている。刀体１１は、ホルダー１２の側
面に形成されたねじ穴に螺合された固定ねじ１５によっ
てホルダー１２に、着脱可能に固定されている。
【００２３】上記ホルダー１２の中心には収納部１２ｂ
が形成され、この収納部１２ｂ内に振動体１３が収納さ
れている。振動体１３は、特に限定されるものではない
が、ウレタンゴムのような弾性保持体１６によって側面
と上面が保持され、下面が上記刀体１１の上端に接触さ
れる。これによって、振動体１３の振動エネルギーが主
として刀体１１に伝わるようにして、工具を保持したり
上下動させたりする装置の側へはあまり振動が伝わらな
いようになる。
が形成され、この収納部１２ｂ内に振動体１３が収納さ
れている。振動体１３は、特に限定されるものではない
が、ウレタンゴムのような弾性保持体１６によって側面
と上面が保持され、下面が上記刀体１１の上端に接触さ
れる。これによって、振動体１３の振動エネルギーが主
として刀体１１に伝わるようにして、工具を保持したり
上下動させたりする装置の側へはあまり振動が伝わらな
いようになる。
【００２４】また、ホルダー１２は、長手方向の長さが
１０〜３０ｃｍに設定されているとともに、上記収納部
１２ｂ内に振動体１３および弾性保持体１６を収納でき
るようにするため、中心にて２つ割り可能に構成されて
いる。振動体１３は、強誘電体セラミックス，強磁性合
金やフェライトなどで構成されており、３０〜６０ｋＨ
ｚのような超音波を効率良く発生できるように設計され
ている。なお、振動体１３はあまり長くできないので、
ホルダー１２の長さが１５ｃｍを超えるような場合に
は、１０ｃｍ程度の長さの振動体を複数個内蔵させるよ
うにすると良い。
１０〜３０ｃｍに設定されているとともに、上記収納部
１２ｂ内に振動体１３および弾性保持体１６を収納でき
るようにするため、中心にて２つ割り可能に構成されて
いる。振動体１３は、強誘電体セラミックス，強磁性合
金やフェライトなどで構成されており、３０〜６０ｋＨ
ｚのような超音波を効率良く発生できるように設計され
ている。なお、振動体１３はあまり長くできないので、
ホルダー１２の長さが１５ｃｍを超えるような場合に
は、１０ｃｍ程度の長さの振動体を複数個内蔵させるよ
うにすると良い。
【００２５】この実施例の切断用工具を使用してガラス
基板を切断するには、予めガラス基板２０にダイヤモン
ドカッター等を用いてスクライブライン２１を付けてお
く。そして、このスクライブライン２１に工具先端の刀
体１１の刃部を軽く押し付けた状態で振動体１３を振動
させて例えば５０ｋＨｚの超音波を発生させることによ
り、スクライブラインのＶ溝の下端より破壊を進行させ
てガラスをスクライブラインに沿って切断する。
基板を切断するには、予めガラス基板２０にダイヤモン
ドカッター等を用いてスクライブライン２１を付けてお
く。そして、このスクライブライン２１に工具先端の刀
体１１の刃部を軽く押し付けた状態で振動体１３を振動
させて例えば５０ｋＨｚの超音波を発生させることによ
り、スクライブラインのＶ溝の下端より破壊を進行させ
てガラスをスクライブラインに沿って切断する。
【００２６】この実施例の切断用工具を使用したガラス
基板の切断に際しては、切断しようとするガラス基板を
剛性の高いテーブルの上に直接置いても良いし、あるい
は液晶パネルのように２枚のガラス基板がシール材によ
って接合された状態でテーブルに置いても良い。
基板の切断に際しては、切断しようとするガラス基板を
剛性の高いテーブルの上に直接置いても良いし、あるい
は液晶パネルのように２枚のガラス基板がシール材によ
って接合された状態でテーブルに置いても良い。
【００２７】さらに、上記工具はその両端を吊り下げる
ように保持する一対のアームと、これらのアームを上下
動させる上下動機構と、切断される基板を載せるテーブ
ルと、該テーブルと上記アームとの相対位置を決定する
位置決め手段と、上記工具内の振動体に交流電圧を印加
する発振器などと結合されて切断装置として構成され
る。
ように保持する一対のアームと、これらのアームを上下
動させる上下動機構と、切断される基板を載せるテーブ
ルと、該テーブルと上記アームとの相対位置を決定する
位置決め手段と、上記工具内の振動体に交流電圧を印加
する発振器などと結合されて切断装置として構成され
る。
【００２８】次に、図３を用いて、上記実施例の切断用
工具を使用したガラス基板の切断方法を適用して有効な
液晶装置の製造プロセスについて説明する。
工具を使用したガラス基板の切断方法を適用して有効な
液晶装置の製造プロセスについて説明する。
【００２９】接合される２枚の基板はそれぞれ別の製造
ラインにて、一方の基板の表面には、マトリックス状に
配置された画素電極と各画素電極に電圧を印加するスイ
ッチング素子としてのＴＦＤ（Thin Film Diode：薄膜
ダイオード）素子や、ＴＦＴ（Thin Film Transistor：
薄膜トランジスタ）素子などが、また他方の基板の表面
には対向電極やカラーフィルタなどがそれぞれ形成さ
れ、図３の共通の組み立てラインに移送されてくる。こ
こで、各基板には、それぞれ複数の液晶パネル分の素子
や電極、カラーフィルタ等が形成されている。
ラインにて、一方の基板の表面には、マトリックス状に
配置された画素電極と各画素電極に電圧を印加するスイ
ッチング素子としてのＴＦＤ（Thin Film Diode：薄膜
ダイオード）素子や、ＴＦＴ（Thin Film Transistor：
薄膜トランジスタ）素子などが、また他方の基板の表面
には対向電極やカラーフィルタなどがそれぞれ形成さ
れ、図３の共通の組み立てラインに移送されてくる。こ
こで、各基板には、それぞれ複数の液晶パネル分の素子
や電極、カラーフィルタ等が形成されている。
【００３０】そして、組み立てラインでは、先ず各基板
が切断装置にて２分割される（ステップＳ１）。次に、
分割された各基板の素子等の形成面に、ポリイミドなど
の配向膜が塗布され、配向処理がなされる（ステップＳ
２）。続いて、いずれか一方の基板にシール材が印刷に
よって塗布され（ステップＳ３）、基板間隔を一定にす
るためのギャップ材が散布される（ステップＳ４）。
が切断装置にて２分割される（ステップＳ１）。次に、
分割された各基板の素子等の形成面に、ポリイミドなど
の配向膜が塗布され、配向処理がなされる（ステップＳ
２）。続いて、いずれか一方の基板にシール材が印刷に
よって塗布され（ステップＳ３）、基板間隔を一定にす
るためのギャップ材が散布される（ステップＳ４）。
【００３１】次に、素子側基板とカラーフィルタ側基板
とが、素子等の形成面が対向するように位置決めされて
接合され、基板を押圧しながら紫外線等の照射によりシ
ール材が硬化される（ステップＳ５）。それから、上記
実施例で説明したような切断方法により、大型基板を短
冊状に切断する一次ブレイクが行なわれる（ステップＳ
６）。なお、一次ブレイクに際しては、先ずカッターに
よるスクライブラインの線引きが行なわれる。
とが、素子等の形成面が対向するように位置決めされて
接合され、基板を押圧しながら紫外線等の照射によりシ
ール材が硬化される（ステップＳ５）。それから、上記
実施例で説明したような切断方法により、大型基板を短
冊状に切断する一次ブレイクが行なわれる（ステップＳ
６）。なお、一次ブレイクに際しては、先ずカッターに
よるスクライブラインの線引きが行なわれる。
【００３２】図４には一次ブレイク前の接合基板の状態
を、また図５には一次ブレイク後の接合基板の状態を示
す。図において、鎖線Ａは素子側基板に形成されている
各パネルの外形、破線Ｂはカラーフィルタ側基板に形成
されているパネルの外形をそれぞれ示す。２２はシール
材、２３はシール材に設けられた液晶注入口である。一
次ブレイクによって基板は、複数のパネルの液晶注入口
２３が端面に現れるように切断される。
を、また図５には一次ブレイク後の接合基板の状態を示
す。図において、鎖線Ａは素子側基板に形成されている
各パネルの外形、破線Ｂはカラーフィルタ側基板に形成
されているパネルの外形をそれぞれ示す。２２はシール
材、２３はシール材に設けられた液晶注入口である。一
次ブレイクによって基板は、複数のパネルの液晶注入口
２３が端面に現れるように切断される。
【００３３】一次ブレイク後、短冊状の各接合基板は液
晶注入装置の真空チャンバー内に置かれて真空状態で各
パネルの液晶注入口に液晶が滴下され、チャンバーが大
気圧に開放されることで各パネルのシール材２２の内側
の隙間に液晶が浸入する（ステップＳ７）。液晶の注入
が終了すると、各パネルの液晶注入口２３が熱硬化性樹
脂等によって封止される（ステップＳ８）。
晶注入装置の真空チャンバー内に置かれて真空状態で各
パネルの液晶注入口に液晶が滴下され、チャンバーが大
気圧に開放されることで各パネルのシール材２２の内側
の隙間に液晶が浸入する（ステップＳ７）。液晶の注入
が終了すると、各パネルの液晶注入口２３が熱硬化性樹
脂等によって封止される（ステップＳ８）。
【００３４】その後、短冊状の接合基板をひとつひとつ
のパネルに切断する二次ブレイクが行なわれる（ステッ
プＳ９）。二次ブレイクに際しても、先ずカッターによ
るスクライブラインの線引きが行なわれる。図６には二
次ブレイク後の接合基板の状態を示す。図において、２
４はシール材２２の液晶注入口２３を封止する樹脂であ
る。なお、二次ブレイク後、各接合基板は洗浄工程など
の後処理工程（ステップＳ１０）を経て検査工程（ステ
ップＳ１１）へ移送される。
のパネルに切断する二次ブレイクが行なわれる（ステッ
プＳ９）。二次ブレイクに際しても、先ずカッターによ
るスクライブラインの線引きが行なわれる。図６には二
次ブレイク後の接合基板の状態を示す。図において、２
４はシール材２２の液晶注入口２３を封止する樹脂であ
る。なお、二次ブレイク後、各接合基板は洗浄工程など
の後処理工程（ステップＳ１０）を経て検査工程（ステ
ップＳ１１）へ移送される。
【００３５】上記製造プロセスのステップＳ１の基板二
分割工程と、ステップＳ６の一次ブレイク工程およびス
テップＳ９の二次ブレイク工程において、前記実施例の
切断用工具を用いた基板の切断方法が適用される。従来
方法を適用した場合には、基板表面にスクライブライン
をつけるスクライブ工程とスキージよにる切断工程との
間に基板を反転させる反転工程が必要であったため装置
が大型になってしまっていたのが、本発明を適用するこ
とにより、反転工程および反転装置が不要になるため切
断に要する時間が短縮されるとともに装置も小型化され
る。
分割工程と、ステップＳ６の一次ブレイク工程およびス
テップＳ９の二次ブレイク工程において、前記実施例の
切断用工具を用いた基板の切断方法が適用される。従来
方法を適用した場合には、基板表面にスクライブライン
をつけるスクライブ工程とスキージよにる切断工程との
間に基板を反転させる反転工程が必要であったため装置
が大型になってしまっていたのが、本発明を適用するこ
とにより、反転工程および反転装置が不要になるため切
断に要する時間が短縮されるとともに装置も小型化され
る。
【００３６】さらに、本発明を適用することにより、破
砕片の発生を減らすことができるため、強力なクリーナ
ーが不要になるとともに、パネル内の液晶に混入する塵
を減らして品質の低下を防止することが可能となる。
砕片の発生を減らすことができるため、強力なクリーナ
ーが不要になるとともに、パネル内の液晶に混入する塵
を減らして品質の低下を防止することが可能となる。
【００３７】なお、例えば上記組立てラインにおける一
次ブレイクと二次ブレイクのように、切断する基板の切
断方向の長さが異なる場合には、それぞれの工程で使用
する切断用工具の長さを変えて一次ブレイクの方は長い
工具を用いて基板を切断するようにしても良い。あるい
は一次ブレイクと二次ブレイクとで使用する工具の長さ
を同じにして、短い工具で長いスクライブラインを切断
する場合には、工具をスクライブラインの方向へステッ
プ移動させて複数回の操作によって１ラインの切断を行
なうようにしても良い。これによって、一次ブレイクと
二次ブレイクで同一の切断装置を使用することができる
ようになり、設備のコストダウンが可能になる。
次ブレイクと二次ブレイクのように、切断する基板の切
断方向の長さが異なる場合には、それぞれの工程で使用
する切断用工具の長さを変えて一次ブレイクの方は長い
工具を用いて基板を切断するようにしても良い。あるい
は一次ブレイクと二次ブレイクとで使用する工具の長さ
を同じにして、短い工具で長いスクライブラインを切断
する場合には、工具をスクライブラインの方向へステッ
プ移動させて複数回の操作によって１ラインの切断を行
なうようにしても良い。これによって、一次ブレイクと
二次ブレイクで同一の切断装置を使用することができる
ようになり、設備のコストダウンが可能になる。
【００３８】図７には本発明を適用して有効な上記液晶
パネルの構成例を示す。図７の液晶パネルは、透明電極
（ＩＴＯ）からなる走査線２５、カラーフィルタ層２６
およびブラックマスク２７等を有するカラーフィルタ側
ガラス基板２０と、信号線３１や画素電極３２およびこ
れに電圧を印加するＴＦＤやＴＦＴなどのスイッチング
素子３３を有する素子側ガラス基板３０とが適当な間隔
をおいて配置され、周囲をシール剤２２で封止された間
隙内にＴＮ（Twisted Nematic）型液晶またはＳＨ（Sup
er Homeotropic）型液晶などの液晶３４が充填されて液
晶パネルとして構成されている。
パネルの構成例を示す。図７の液晶パネルは、透明電極
（ＩＴＯ）からなる走査線２５、カラーフィルタ層２６
およびブラックマスク２７等を有するカラーフィルタ側
ガラス基板２０と、信号線３１や画素電極３２およびこ
れに電圧を印加するＴＦＤやＴＦＴなどのスイッチング
素子３３を有する素子側ガラス基板３０とが適当な間隔
をおいて配置され、周囲をシール剤２２で封止された間
隙内にＴＮ（Twisted Nematic）型液晶またはＳＨ（Sup
er Homeotropic）型液晶などの液晶３４が充填されて液
晶パネルとして構成されている。
【００３９】なお、図示はしないが、例えば素子側の基
板３０には、ＴＦＤ素子に信号を供給するための端子部
が形成され、例えばＣＯＧ（Chip On Glass：チップオ
ングラス）方式や、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding：
テープオートメーテッドボンディング）方式等により、
駆動用ＩＣまたはそれが搭載されたＦＰＣ（FlexiblePr
inted circuit：可撓性回路基板）が、実装される。ま
た、透過型の液晶パネルでは素子側とカラーフィルタ側
の基板の外側の面に、反射型の液晶パネルでは入射側の
基板の外側の面にそれぞれ偏光板が接合される。さら
に、電源回路等を含む制御回路が接続され液晶表示装置
として構成される。
板３０には、ＴＦＤ素子に信号を供給するための端子部
が形成され、例えばＣＯＧ（Chip On Glass：チップオ
ングラス）方式や、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding：
テープオートメーテッドボンディング）方式等により、
駆動用ＩＣまたはそれが搭載されたＦＰＣ（FlexiblePr
inted circuit：可撓性回路基板）が、実装される。ま
た、透過型の液晶パネルでは素子側とカラーフィルタ側
の基板の外側の面に、反射型の液晶パネルでは入射側の
基板の外側の面にそれぞれ偏光板が接合される。さら
に、電源回路等を含む制御回路が接続され液晶表示装置
として構成される。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ガラス
基板の表面にＶ溝を有するスクライブラインを付けてか
ら、そのスクライブラインの溝に刀状の工具の先端を押
し付けた状態で工具に振動をあたえて切断するようにし
たもので、ガラス基板に衝撃を与える必要がないため細
かな破砕片が生じにくいとともに、破壊面の進行方向が
一定になり切り口の再現性が高く精度の高い切断が可能
になる。また、スクライブラインの位置が異なったり切
断される基板の幅が狭くなっても同じように切断が進行
するので再現性が高い切断ができるとともに、基板を裏
返しする必要がないため切断装置を小型化することがで
きる。
基板の表面にＶ溝を有するスクライブラインを付けてか
ら、そのスクライブラインの溝に刀状の工具の先端を押
し付けた状態で工具に振動をあたえて切断するようにし
たもので、ガラス基板に衝撃を与える必要がないため細
かな破砕片が生じにくいとともに、破壊面の進行方向が
一定になり切り口の再現性が高く精度の高い切断が可能
になる。また、スクライブラインの位置が異なったり切
断される基板の幅が狭くなっても同じように切断が進行
するので再現性が高い切断ができるとともに、基板を裏
返しする必要がないため切断装置を小型化することがで
きる。
【図１】本発明を実施するのに用いられる切断用工具の
一実施例を示す斜視図。
一実施例を示す斜視図。
【図２】図１の実施例の切断用工具の断面構造を示す断
面図。
面図。
【図３】本発明に係るガラス基板の切断方法を適用して
有効な液晶装置の製造プロセスを工程順に示すフローチ
ャート。
有効な液晶装置の製造プロセスを工程順に示すフローチ
ャート。
【図４】一次ブレイク前の接合基板の状態を示す平面
図。
図。
【図５】一次ブレイク後の接合基板の状態を示す斜視
図。
図。
【図６】二次ブレイク後の接合基板の状態を示す斜視
図。
図。
【図７】本発明を適用して有効な液晶パネルの一例を示
す断面図。
す断面図。
１０ 切断用工具 １１ 刀体 １２ ホルダー １３ 振動体 １６ 弾性保持体 ２０ ガラス基板（カラーフィルタ側ガラス基板） ２１ スクライブライン ２２ シール材 ２３ 液晶注入口 ２５ 走査線 ２６ カラーフィルタ層 ２７ ブラックマスク ３０ 素子側ガラス基板３０ ３１ 信号線 ３２ 画素電極 ３３ スイッチング素子 ３４ 液晶
Claims (10)
- 【請求項１】 ガラス基板の表面に予めＶ溝状の断面を
有するスラクイブラインをつけておいて、前記スクライ
ブラインの溝に刀状の工具の先端を押し付けた状態で工
具に振動をあたえて切断するようにしたことを特徴とす
るガラス基板の切断方法。 - 【請求項２】 上記振動は周波数が３０〜６０ｋＨｚの
超音波振動であることを特徴とする請求項１に記載のガ
ラス基板の切断方法。 - 【請求項３】 硬材材料からなる刀体と、該刀体を保持
するホルダーと、該ホルダーに内蔵された振動体とによ
り構成されていることを特徴とするガラス基板の切断用
工具。 - 【請求項４】 上記刀体の刃先の角度は、ガラス基板の
表面に形成されるスクライブラインのＶ溝の角度よりも
小さいことを特徴とする請求項３に記載のガラス基板の
切断用工具。 - 【請求項５】 上記刀体は、上記ホルダーに対して着脱
可能に取り付けられていることを特徴とする請求項３ま
たは４に記載のガラス基板の切断用工具。 - 【請求項６】 上記振動体の上記刀体と接する面以外は
弾性部材で包囲されていることを特徴とする請求項３、
４または５に記載のガラス基板の切断用工具。 - 【請求項７】 請求項３、４、５または６に記載の切断
用工具と、該切断用工具を保持する保持手段と、該保持
手段を上下動させる駆動手段と、切断される基板を載せ
るテーブルと、該テーブルと上記保持手段との位置を決
定する位置決め手段と、上記切断用工具内の振動体を振
動させる発振器とを備えてなることを特徴とするガラス
基板の切断装置。 - 【請求項８】 シール材により接合された一対の基板間
に液晶を挟持してなる液晶装置の製造方法において、 各々複数個分の液晶パネルの要素が形成された２枚の基
板をシール材によって接合した後、接合状態の基板の表
面にＶ溝状の断面を有するスラクイブラインをつけてか
ら、該スクライブラインの溝に刀状の工具の先端を押し
付けた状態で工具に振動をあたえて各パネルに切断する
工程を設けたことを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 【請求項９】 上記スラクイブラインをつける装置と、
上記スクライブラインの溝に押し付けられて基板に振動
を与える工具とは、切断される基板に対して同一側に配
置されていることを特徴とする請求項８に記載の液晶装
置の製造方法。 - 【請求項１０】 上記切断工程は、一次切断と二次切断
とからなり、一次切断では接合基板を液晶注入口が切断
面に現れるように切断し、各パネルに切断する二次切断
は液晶を注入して注入口を封止してから行なうようにし
たことを特徴とする請求項８または９に記載の液晶装置
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11048571A JP2000247670A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | ガラス基板の切断方法および切断用工具、切断装置並びに液晶装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11048571A JP2000247670A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | ガラス基板の切断方法および切断用工具、切断装置並びに液晶装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000247670A true JP2000247670A (ja) | 2000-09-12 |
Family
ID=12807092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11048571A Withdrawn JP2000247670A (ja) | 1999-02-25 | 1999-02-25 | ガラス基板の切断方法および切断用工具、切断装置並びに液晶装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000247670A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004279630A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Miyota Kk | 液晶表示パネルの製造方法 |
| JP2007186402A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-07-26 | Honda Lock Mfg Co Ltd | 板ガラス切断方法および装置 |
| JP2008540169A (ja) * | 2005-05-06 | 2008-11-20 | コーニング インコーポレイテッド | 脆性材料における超音波誘起クラック伝搬 |
| KR100899384B1 (ko) | 2007-06-08 | 2009-05-26 | 주식회사 효광 | 초음파 스크라이빙 장치 |
| CN101284709B (zh) * | 2007-04-12 | 2012-01-11 | 细美事有限公司 | 划线单元、板子划线装置、划线方法和基底制造方法 |
| KR200464422Y1 (ko) | 2010-12-14 | 2012-12-31 | 배성준 | 초음파 진동을 이용한 유리 파괴 장치 |
| CN112645580A (zh) * | 2019-10-10 | 2021-04-13 | Hoya株式会社 | 玻璃的割断方法以及玻璃材料 |
-
1999
- 1999-02-25 JP JP11048571A patent/JP2000247670A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004279630A (ja) * | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Miyota Kk | 液晶表示パネルの製造方法 |
| JP2008540169A (ja) * | 2005-05-06 | 2008-11-20 | コーニング インコーポレイテッド | 脆性材料における超音波誘起クラック伝搬 |
| JP2007186402A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-07-26 | Honda Lock Mfg Co Ltd | 板ガラス切断方法および装置 |
| CN101284709B (zh) * | 2007-04-12 | 2012-01-11 | 细美事有限公司 | 划线单元、板子划线装置、划线方法和基底制造方法 |
| KR100899384B1 (ko) | 2007-06-08 | 2009-05-26 | 주식회사 효광 | 초음파 스크라이빙 장치 |
| KR200464422Y1 (ko) | 2010-12-14 | 2012-12-31 | 배성준 | 초음파 진동을 이용한 유리 파괴 장치 |
| CN112645580A (zh) * | 2019-10-10 | 2021-04-13 | Hoya株式会社 | 玻璃的割断方法以及玻璃材料 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060509 |