JP4772557B2 - 電子部品、および電子部品用モジュール - Google Patents
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Description
11,12,14,15 リード
13 リード保持部
20 第2ベース部
21 絶縁リング
30 電子素子搭載部
31 半導体レーザチップ
40 キャップ
50 レンズホルダ
60 固定部材
100,100a 電子部品
200,200a 光通信モジュール
Claims (9)
- 電子素子を搭載するための電子素子搭載部と、
導電性を有し、前記電子素子搭載部が配置された第1ベース部と、
導電性を有する第2ベース部と、
前記第1ベース部と前記第2ベース部とを絶縁しつつ接続する絶縁部材と、
前記第1ベース部を貫通して設けられ、前記第1ベース部と絶縁されて設けられた前記電子素子用の端子と、を備え、
前記第2ベース部は、前記第1ベース部の周囲を囲んで配置されたことを特徴とする電子素子搭載用電子部品。 - 前記第1ベース部は、グランド電位または基準電位に接続されるべき部位であることを特徴とする請求項1記載の電子素子搭載用電子部品。
- 前記第2ベース部に固定されたキャップをさらに備えることを特徴とする請求項1記載の電子素子搭載用電子部品。
- 前記電子素子は、光半導体素子であることを特徴とする請求項1記載の電子素子搭載用電子部品。
- 前記絶縁部材は、ガラスまたはセラミックスからなることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品。
- 電子素子を搭載する電子素子搭載部と、導電性を有し前記電子素子搭載部が配置された第1ベース部と、導電性を有する第2ベース部と、前記第1ベース部と前記第2ベース部とを絶縁しつつ接続する絶縁部材と、前記第1ベース部を貫通して設けられ前記第1ベース部と絶縁されて設けられた前記電子素子用の端子と、を備える電子素子搭載用電子部品と、
直接または間接的に前記第2ベース部のみで固定されたモジュールユニットとを備え、
前記第2ベース部は、前記第1ベース部の周囲を囲んで配置されたことを特徴とする電子部品用モジュール - 前記第1ベース部は、グランド電位または基準電位に接続されるべき部位であることを特徴とする請求項6記載の電子部品用モジュール。
- 前記第2ベース部に固定されたキャップをさらに備え、
前記モジュールユニットは、前記キャップを介して間接的に前記第2ベース部に固定されていることを特徴とする請求項6記載の電子部品用モジュール。 - 前記電子素子は、光半導体素子であることを特徴とする請求項6〜8のいずれかに記載の電子部品用モジュール。
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