JP4771346B1 - 半導体検査装置 - Google Patents
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Abstract
シート(粘着シート45)上に貼着された半導体素子(LEDチップ41)の特性を測定する半導体検査装置1であって、シートを保持する枠状の保持部材(ウエハリング43)と、半導体素子の上方に配置され半導体素子の電極パッド41a,41bに接触して特性を測定するプローブ30と、シートの下方に配置され保持部材の内側を上下方向に駆動される内側ステージ(小型ステージ20)と、を備え、半導体素子の特性を測定する際に、プローブ30は、固定され、内側ステージは、シートの下方より上昇してシートを介して半導体素子を部分的に持ち上げ、半導体素子の電極をプローブ30に接触させることで特性を測定すること。
【選択図】図1
Description
10 大型ステージ(外側ステージ)
20 小型ステージ(内側ステージ)
30 プローブ
41 LEDチップ(半導体素子)
41a 電極パッド(電極)
41b 電極パッド(電極)
43 ウエハリング(保持部材)
45 粘着シート(シート)
Claims (4)
- シート上に貼着された半導体素子の特性を測定する半導体検査装置であって、
前記シートを保持する枠状の保持部材と、
前記半導体素子の上方に配置され前記半導体素子の電極に接触して特性を測定するプローブと、
前記シートの下方に配置され前記保持部材の内側を上下方向に駆動される内側ステージと、を備え、
前記半導体素子の特性を測定する際に、
前記プローブは、固定され、
前記内側ステージは、前記シートの下方より上昇して該シートを介して前記半導体素子を部分的に持ち上げ、該半導体素子の電極を前記プローブに接触させることで特性を測定することを特徴とする半導体検査装置。 - 前記保持部材は、水平方向に移動可能な外側ステージに載置され、
該外側ステージは、前記半導体素子をその電極と前記プローブ針とが前記内側ステージの移動によって接触可能な測定位置へ水平移動して位置づけることを特徴とする請求項1記載の半導体検査装置。 - 前記半導体素子から発光される光を前記シートの下方で検出する光検出手段を備えるとともに、
前記内側ステージは、前記半導体素子から発光される光を透過する材料によって形成されることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体検査装置。 - 前記内側ステージは、前記シートと接触する面に摩擦抵抗を抑制する潤滑処理が施されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体検査装置。
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