JP4771115B2 - IC tag - Google Patents
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Description
本発明は、ＩＣタグに関する。 The present invention relates to an IC tag.
近年、ＩＣタグを用いる非接触式個体識別システムは、物のライフサイクル全体を管理するシステムとして、製造、物流、販売、リサイクルのすべての業態で注目されている。特にＵＨＦ波やマイクロ波を用いる電波方式のＩＣタグは、ＩＣチップに外部アンテナを取り付けた構造で数メートルの通信距離が可能であるという特徴によって注目されており、現在、大量の商品の物流管理や製造物履歴管理、セキュリティ管理等を目的にシステムの構築が進められている。 In recent years, a non-contact type individual identification system using an IC tag has attracted attention as a system for managing the entire life cycle of goods in all business categories of manufacturing, distribution, sales, and recycling. In particular, radio frequency type IC tags using UHF waves and microwaves are attracting attention due to the feature that an external antenna is attached to an IC chip and a communication distance of several meters is possible. Systems are being developed for the purpose of product history management and security management.
１３．５６ＭＨｚ帯を利用した電磁誘導方式のＩＣタグを含めて、これらを利用した実証実験はアパレル、家電、航空、出版、農業等の各業界で進められており、アパレル等の一部の業界ではすでに実用化が図られている。 Demonstration experiments using electromagnetic induction type IC tags using the 13.56 MHz band are being carried out in various industries such as apparel, home appliances, aviation, publishing, and agriculture, and some industries such as apparel Already, commercialization has already been attempted.
ＩＣタグを用いた非接触式個体識別システムで大量の商品の物流及び物品管理を実現するためには、商品の１つ１つにＩＣタグを取り付ける必要がある。そのためには安価なＩＣタグを大量に生産しうる技術と、ＩＣタグを種々の形状のものに容易に取り付ける技術が不可欠である。 In order to realize a large quantity of merchandise distribution and article management with a non-contact type individual identification system using an IC tag, it is necessary to attach an IC tag to each of the merchandise. For this purpose, a technique capable of mass-producing inexpensive IC tags and a technique for easily attaching IC tags to various shapes are indispensable.
ＩＣタグの取り付けに関しては、種々の物品の形状や材質に適したＩＣタグを選択し取り付ける必要がある。現在の一般的なＩＣタグには、塩化ビニルやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の有機樹脂フィルムによってカード状に成型したもの、紙ラベルに加工されたもの、あるいは熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等で用途に合った形状に成型されたものなどがあり、被着体に紐や粘着剤等を利用して取り付けたり、梱包箱中に入れたりする場合が多い。しかし、被着体として衣服やタオル、シーツ等の布状の製品を考え、これらの製品が小売店の店頭に並ぶまでの物流管理だけでなく、使用時もしくは使用後までの管理を考える場合には、取り付けられるＩＣタグに、繰り返し洗濯、脱水に耐えうる耐水性や耐圧性、耐折れ性及び耐ねじれ性等の機械的強度と、ＩＣタグが取り付けられた衣服やタオルを使用する際の着心地や使い心地を損なわないための柔軟性が要求される。 Regarding the attachment of the IC tag, it is necessary to select and attach an IC tag suitable for the shape and material of various articles. The current general IC tags include those molded into a card shape with an organic resin film such as vinyl chloride and polyethylene terephthalate (PET), processed into a paper label, or a thermoplastic resin or a thermosetting resin. There are things molded into a shape suitable for the application, etc., and they are often attached to the adherend using strings, adhesives, etc., or put in a packing box. However, when considering cloth-like products such as clothes, towels, and sheets as adherends, and not only logistics management until these products are lined up at retail stores, but also management during use or after use. The IC tag to be attached has a mechanical strength such as water resistance, pressure resistance, folding resistance and twisting resistance that can withstand repeated washing and dehydration, and wear when using clothes and towels with IC tags attached. Flexibility is required so as not to impair comfort and comfort.
マイクロ波を用いる電波方式のＩＣタグとしては、例えば、株式会社日立製作所と株式会社ルネサステクノロジ社によって開発されたＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）型インレットを用いたものが知られている。ここでインレットとは、非接触式固体識別用のＩＣチップを送受信アンテナに実装したものであり、ＩＣタグの中間形態である。 As a radio wave type IC tag using a microwave, for example, a tag using a TCP (Tape Carrier Package) type inlet developed by Hitachi, Ltd. and Renesas Technology Corp. is known. Here, the inlet is a non-contact type solid identification IC chip mounted on a transmission / reception antenna, and is an intermediate form of an IC tag.
その他のインレット構造として、例えば、株式会社日立製作所により、外部電極が表裏面に１個ずつ形成されたＩＣチップ（以下、両面電極チップ）を励振スリット型ダイポールアンテナに挟み込む構造が開発されている（特許文献１参照）。励振スリットを有するダイポールアンテナ構造は、このスリットの幅及び長さを変えることで、アンテナのインピーダンスとＩＣチップの入力インピーダンスとを整合することが可能であり、良好な通信特性を得ることができる。
しかしながら、耐水性と機械的強度を満足するには、ＩＣチップ、送受信アンテナあるいはその接続部を破壊から保護するために有機樹脂等によって成型することが好ましいが、その剛性によって着心地、使い心地が損なわれたり、被着体の生地自体を傷めるという問題があった。 However, in order to satisfy water resistance and mechanical strength, it is preferable to mold with an organic resin or the like in order to protect the IC chip, the transmission / reception antenna or its connection part from destruction, but its rigidity makes it comfortable and comfortable to use. There was a problem that it was damaged or the cloth of the adherend itself was damaged.
本発明は、前記に鑑みてなされたものであり、例えば衣服やタオル、シーツ等の布状の被着体に取り付けた際に、ＩＣタグの信頼性を満足するための耐水性や機械的強度と、着心地や使い心地を損なわず被着体自体を傷めることのない柔軟性とを実現しうるＩＣタグを提供するものである。 The present invention has been made in view of the above. For example, when attached to cloth-like adherends such as clothes, towels, sheets, etc., water resistance and mechanical strength for satisfying the reliability of the IC tag. The present invention also provides an IC tag capable of realizing flexibility that does not impair the wearing comfort and comfort without damaging the adherend itself.
すなわち、本発明は以下の通りである。
１．無線通信用のＩＣチップと、送受信アンテナとを備えたＩＣタグにおいて、前記送受信アンテナが励振スリットを有するダイポールアンテナであって、前記ＩＣチップの２つの電極が前記励振スリットを跨いで接続固定され、前記送受信アンテナの少なくとも一部が、金属線を用いて構成される織布もしくは不織布もしくは金網からなることを特徴とするＩＣタグ。
２．無線通信用のＩＣチップと、送受信アンテナとを備えたＩＣタグにおいて、前記送受信アンテナが、ベース基材の一方の面に貼り合わされた金属箔を加工して励振スリットを形成した第１のアンテナ部材と、金属線を用いて構成される織布もしくは不織布もしくは金網からなる第２のアンテナ部材からなり、前記第１のアンテナ部材の金属箔面上に、前記ＩＣチップの電極及び前記第２のアンテナ部材が接続固定されて構成されることを特徴とするＩＣタグ。
３．無線通信用のＩＣチップと、送受信アンテナとを備えたＩＣタグにおいて、前記送受信アンテナが励振スリットを有するダイポールアンテナであって、前記ＩＣチップの２つの電極が前記励振スリットを跨いで接続固定され、前記送受信アンテナの少なくとも一部が、織布もしくは不織布もしくは網の表面に金属めっき層を形成したものからなることを特徴とするＩＣタグ。
４．無線通信用のＩＣチップと、送受信アンテナとを備えたＩＣタグにおいて、前記送受信アンテナが、ベース基材の一方の面に貼り合わされた金属箔を加工して励振スリットを形成した第１のアンテナ部材と、織布もしくは不織布もしくは網の表面に金属めっき層を形成したものからなる第２のアンテナ部材からなり、前記第１のアンテナ部材の金属箔面上に、前記ＩＣチップの電極及び前記第２のアンテナ部材が接続固定されて構成されることを特徴とするＩＣタグ。
５．織布もしくは不織布の表面にめっきされる金属は銅またはニッケルまたは銀または錫を含有することを特徴とする項３または４に記載のＩＣタグ。
６．無線通信用のＩＣチップと、送受信アンテナとを備えたＩＣタグにおいて、前記送受信アンテナが励振スリットを有するダイポールアンテナであって、前記ＩＣチップの２つの電極が前記励振スリットを跨いで接続固定され、前記送受信アンテナの少なくとも一部が、複数の開口部を有する金属加工板からなることを特徴とするＩＣタグ。
７．無線通信用のＩＣチップと、送受信アンテナとを備えたＩＣタグにおいて、前記送受信アンテナが、ベース基材の一方の面に貼り合わされた金属箔を加工して励振スリットを形成した第１のアンテナ部材と、複数の開口部を有する金属加工板からなる第２のアンテナ部材からなり、前記第１のアンテナ部材の金属箔面上に、前記ＩＣチップの電極及び前記第２のアンテナ部材が接続固定されて構成されることを特徴とするＩＣタグ。
８．無線通信用のＩＣチップと、送受信アンテナとを備えたＩＣタグにおいて、前記送受信アンテナが励振スリットを有するダイポールアンテナであって、前記ＩＣチップの２つの電極が前記励振スリットを跨いで接続固定され、前記送受信アンテナの少なくとも一部が、金属糸もしくは金属に被覆された糸を織布もしくは不織布もしくはフィルムに刺繍したものからなることを特徴とするＩＣタグ。
９．無線通信用のＩＣチップと、送受信アンテナとを備えたＩＣタグにおいて、前記送受信アンテナが、ベース基材の一方の面に貼り合わされた金属箔を加工して励振スリットを形成した第１のアンテナ部材と、金属糸もしくは金属に被覆された糸を織布もしくは不織布もしくはフィルムに刺繍したものからなる第２のアンテナ部材からなり、前記第１のアンテナ部材の金属箔面上に、前記ＩＣチップの電極及び前記第２のアンテナ部材が接続固定されて構成されることを特徴とするＩＣタグ。
１０．ＩＣチップと送受信アンテナとの電気的接続部が金属接合によって形成されることを特徴とする項１〜９いずれかに記載のＩＣタグ。
１１．ＩＣチップと送受信アンテナとの電気的接続部がはんだ接合または抵抗溶接または超音波接合から選択されることを特徴とする項１０に記載のＩＣタグ。
１２．ＩＣチップと送受信アンテナとの電気的接続部が導電性接着剤または異方導電性接着剤または非導電性接着剤によって形成されることを特徴とする項１〜９いずれかに記載のＩＣタグ。
１３．少なくともＩＣチップと送受信アンテナとの電気的接続部が有機樹脂によって封止されていることを特徴とする項１〜１２いずれかに記載のＩＣタグ。
１４．ＩＣチップの外部電極が対向する２つの面に形成されていることを特徴とする項１〜１３いずれかに記載のＩＣタグ。
１５．少なくとも送受信アンテナの一部がベース基材によって支持されていることを特徴とする項１〜１４いずれかに記載のＩＣタグ。
That is, the present invention is as follows.
1. In an IC tag including an IC chip for wireless communication and a transmission / reception antenna, the transmission / reception antenna is a dipole antenna having an excitation slit, and two electrodes of the IC chip are connected and fixed across the excitation slit, An IC tag, wherein at least a part of the transmission / reception antenna is made of a woven fabric, a nonwoven fabric, or a wire mesh formed using a metal wire.
2. In an IC tag including an IC chip for wireless communication and a transmission / reception antenna, a first antenna member in which the transmission / reception antenna forms an excitation slit by processing a metal foil bonded to one surface of a base substrate And an IC chip electrode and the second antenna on a metal foil surface of the first antenna member. An IC tag comprising members connected and fixed .
3. In an IC tag including an IC chip for wireless communication and a transmission / reception antenna, the transmission / reception antenna is a dipole antenna having an excitation slit, and two electrodes of the IC chip are connected and fixed across the excitation slit, An IC tag, wherein at least a part of the transmission / reception antenna is made of a woven or non-woven fabric or a net having a metal plating layer formed thereon.
4). In an IC tag including an IC chip for wireless communication and a transmission / reception antenna, a first antenna member in which the transmission / reception antenna forms an excitation slit by processing a metal foil bonded to one surface of a base substrate And a second antenna member made of a woven or non-woven fabric or a net having a metal plating layer formed on the surface of the metal foil of the first antenna member and the second electrode member and the second antenna member. An IC tag , wherein the antenna member is connected and fixed .
5.
6). In an IC tag including an IC chip for wireless communication and a transmission / reception antenna, the transmission / reception antenna is a dipole antenna having an excitation slit, and two electrodes of the IC chip are connected and fixed across the excitation slit, An IC tag, wherein at least a part of the transmission / reception antenna is made of a metal processed plate having a plurality of openings.
7). In an IC tag including an IC chip for wireless communication and a transmission / reception antenna, a first antenna member in which the transmission / reception antenna forms an excitation slit by processing a metal foil bonded to one surface of a base substrate And a second antenna member made of a metal processed plate having a plurality of openings , and the electrode of the IC chip and the second antenna member are connected and fixed on the metal foil surface of the first antenna member. IC tag characterized in that it is configured Te.
8). In an IC tag including an IC chip for wireless communication and a transmission / reception antenna, the transmission / reception antenna is a dipole antenna having an excitation slit, and two electrodes of the IC chip are connected and fixed across the excitation slit, An IC tag, wherein at least a part of the transmission / reception antenna is made of a metal thread or a metal-coated thread embroidered on a woven fabric, a nonwoven fabric or a film.
9. In an IC tag including an IC chip for wireless communication and a transmission / reception antenna, a first antenna member in which the transmission / reception antenna forms an excitation slit by processing a metal foil bonded to one surface of a base substrate And a second antenna member made by embroidering a metal yarn or a metal-coated yarn on a woven fabric, a nonwoven fabric or a film, and an electrode of the IC chip on the metal foil surface of the first antenna member. And an IC tag, wherein the second antenna member is connected and fixed .
10.
11. Item 11. The IC tag according to
12
13. Item 13. The IC tag according to any one of
14 Item 14. The IC tag according to any one of
1 5 . IC tag according to any one
本発明のＩＣタグによれば、次のような効果を得ることができる。すなわち、無線通信用のＩＣチップを、金属線を用いて構成される織布もしくは不織布もしくは金網や、金属糸もしくは金属に被覆された糸を被着体に刺繍して形成した送受信アンテナに接続する構造によって、例えば衣服やタオル、シーツ等の布状の被着体に取り付けた際に、ＩＣタグの信頼性を満足するための耐水性や機械的強度と、着心地や使い心地を損なわず被着体自体を傷めることのない柔軟性とを実現しうるＩＣタグを実現することができる。 According to the IC tag of the present invention, the following effects can be obtained. That is, an IC chip for wireless communication is connected to a transmission / reception antenna formed by embroidering a woven or non-woven fabric or a wire mesh composed of metal wires, or a metal thread or a metal-coated thread on an adherend. Depending on the structure, for example, when attached to cloth-like adherends such as clothes, towels, sheets, etc., water resistance and mechanical strength to satisfy the reliability of IC tags, as well as comfort and ease of use are not impaired. An IC tag that can realize flexibility without damaging the body itself can be realized.
本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下の実施形態は例として示すものであり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。以下、送受信アンテナは、送受信アンテナまたはアンテナと記載する。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the following embodiment is shown as an example and this invention is not limited to these embodiment. Hereinafter, the transmission / reception antenna is referred to as a transmission / reception antenna or an antenna.
図１及び図２に、本発明のＩＣタグの第１の形態を示す。図１（ａ）は上面から見た概略図である。ＩＣチップ１０はダイポールアンテナとなる２枚の金網２０ａ及び２０ｂに異方導電性接着剤４０を介して接続されている。図１（ｂ）は図１（ａ）を断面方向から見た図である。ＩＣチップの一方の面内に形成された２つの外部電極１１ａ及び１１ｂがアンテナ（金網）２０ａ及び２０ｂに各々異方導電性接着剤に含有される導電粒子４１を介して電気的に接続され、両電極間はマトリクス樹脂４２によって固定されるとともに、電気的に絶縁性を保たれている。図１の構造にて、ＩＣタグの基本的な動作を得ることはできるが、ＩＣチップ及びＩＣチップとアンテナとの接続部を保護し、耐水性や機械的強度を確保するためにＩＣチップの周囲を有機樹脂等によって封止することが望ましい。
1 and 2 show a first form of the IC tag of the present invention. FIG. 1A is a schematic view seen from above. The
図２（ａ）は図１に示したＩＣタグにおいて、ＩＣチップの周囲を有機樹脂５０によって封止したものである。図２（ｂ）はその断面構造を示す図である。すなわち、前述したようにＩＣチップの周囲は封止樹脂によって耐圧力、耐曲げ、耐ねじれ等の機械的強度を確保するとともに、耐水性も備えている。一方、アンテナである金網は太さが数十マイクロメートルの金属ワイヤを用いて網を形成することにより、一般にＩＣタグ用アンテナとして用いられる１０〜３０マイクロメートル程度のアルミニウム箔もしくは銅箔や、導電性ペーストの硬化物よりも高い耐曲げ、耐ねじれ性が得られる。また、金属ワイヤと同じ厚みの金属板と比較すれば柔軟性に優れている。
FIG. 2A shows the IC tag shown in FIG. 1 in which the periphery of the IC chip is sealed with an
このように、図２（ａ）及び図２（ｂ）にて説明した構造は、機械的強度と柔軟性を併せ持つＩＣタグとして好適な構造である。なお、図１及び図２を用いて説明した本形態において、アンテナは金網の他に金属線を用いた織布もしくは不織布であってもよい。また、ＩＣチップとアンテナとの接続は、異方導電性接着剤の代わりに、導電性接着剤、非導電性接着剤、はんだ接合や超音波印加による金属接合等であってもよい。さらに、本形態で用いるアンテナはＩＣタグに要求される柔軟性を損なわないベース基材に支持されたものであってもよい。 As described above, the structure described in FIGS. 2A and 2B is a structure suitable as an IC tag having both mechanical strength and flexibility. In the present embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2, the antenna may be a woven fabric or a non-woven fabric using a metal wire in addition to the wire mesh. Further, the connection between the IC chip and the antenna may be a conductive adhesive, a non-conductive adhesive, solder bonding, metal bonding by applying ultrasonic waves, or the like instead of the anisotropic conductive adhesive. Furthermore, the antenna used in this embodiment may be supported by a base substrate that does not impair the flexibility required for the IC tag.
図３及び図４に、本発明のＩＣタグの第２の形態を示す。
図３（ａ）は上面から見た概略図である。ＩＣチップ１０はＩＣチップより一回り大きい第１のアンテナ３０に接続されている。第１のアンテナ３０には、ＩＣチップとアンテナとのインピーダンス整合を図るためにスリット３１が形成された励振スリット型ダイポールアンテナが良好な通信特性を得るために好ましい。ここで、通信特性はスリットの形状によって大きく影響されるので、最適なスリットを精度良く形成するために、第１のアンテナ材料には銅箔やアルミニウム箔等の金属箔を使用するのが好ましい。また、アンテナの柔軟性を十分に得るためには第１のアンテナは可能な範囲で小さくしておくことが望ましい。
3 and 4 show a second form of the IC tag of the present invention.
FIG. 3A is a schematic view seen from above. The
ＩＣチップはその外部電極がスリットを跨いだ所定の位置に異方導電性接着剤４０を介して接続されている。さらに第１のアンテナは第２のアンテナとなる２枚の金網２０ａ及び２０ｂに異方導電性接着剤を介して接続されている。図３（ｂ）は図３（ａ）を断面方向から見た図である。ＩＣチップの一方の面内に形成された２つの外部電極１１ａ及び１１ｂが第１のアンテナ３０に異方導電性接着剤に含有される導電粒子４１を介して電気的に接続され、両電極間はマトリクス樹脂４２によって固定されるとともに、電気的に絶縁性を保たれている。図３（ｂ）で第１のアンテナはアンテナとなる導体３２と導体を支持するベース基材３３とから形成されているが、ベース基材は無くてもよい。第１のアンテナの両端は第２のアンテナ（金網）２０ａ及び２０ｂに各々導電性接着剤を介して接続されている。
The IC chip has an external electrode connected to a predetermined position across the slit via an anisotropic
図３の構造にて、ＩＣタグの基本的な動作と良好な通信特性を得ることはできるが、ＩＣチップ及びＩＣチップとアンテナとの接続部、さらに第１のアンテナと第２のアンテナとの接続部を保護し、耐水性や機械的強度を確保するために第１のアンテナの周囲を有機樹脂等によって封止することが望ましい。 Although the basic operation of the IC tag and good communication characteristics can be obtained with the structure of FIG. 3, the connection between the IC chip and the IC chip and the antenna, and the first antenna and the second antenna In order to protect the connection portion and ensure water resistance and mechanical strength, it is desirable to seal the periphery of the first antenna with an organic resin or the like.
図４（ａ）は図３に示したＩＣタグにおいて、ＩＣチップ及び第１のアンテナ及び第１のアンテナと第２のアンテナとの接続部の周囲を有機樹脂５０によって封止したものである。図４（ｂ）はその断面構造を示す図である。すなわち、前述したように第１のアンテナの周囲は封止樹脂によって耐圧力、耐曲げ、耐ねじれ等の機械的強度を確保するとともに、耐水性も備えている。一方、第２のアンテナである金網は太さが数十マイクロメートルの金属ワイヤを用いて網を形成することにより、一般にＩＣタグ用アンテナとして用いられる１０〜３０マイクロメートル程度のアルミニウム箔もしくは銅箔や、導電性ペーストの硬化物よりも高い耐曲げ、耐ねじれ性が得られる。また、金属ワイヤと同じ厚みの金属板と比較すれば柔軟性に優れている。
FIG. 4A shows the IC tag shown in FIG. 3 in which the periphery of the IC chip, the first antenna, and the connection portion between the first antenna and the second antenna is sealed with an
このように、図４（ａ）及び図４（ｂ）にて説明した構造は、機械的強度と柔軟性を併せ持ち、かつ良好な通信特性を得られるＩＣタグとして好適な構造である。なお、図３及び図４を用いて説明した本形態において、第２のアンテナは金網の他に金属線を用いた織布もしくは不織布であってもよい。また、ＩＣチップと第１のアンテナ、第１のアンテナと第２のアンテナの各接続は、異方導電性接着剤の代わりに、導電性接着剤、非導電性接着剤、はんだ接合や超音波印加による金属接合等であってもよい。さらに、本形態で用いるアンテナはＩＣタグに要求される柔軟性を損なわないベース基材に支持されたものであってもよい。 As described above, the structure described with reference to FIGS. 4A and 4B is a structure suitable as an IC tag having both mechanical strength and flexibility and obtaining good communication characteristics. In the present embodiment described with reference to FIGS. 3 and 4, the second antenna may be a woven fabric or a non-woven fabric using a metal wire in addition to the wire mesh. In addition, each connection between the IC chip and the first antenna and between the first antenna and the second antenna is made of a conductive adhesive, a non-conductive adhesive, a solder joint or an ultrasonic wave instead of the anisotropic conductive adhesive. Metal bonding by application may be used. Furthermore, the antenna used in this embodiment may be supported by a base substrate that does not impair the flexibility required for the IC tag.
図５及び図６に、本発明のＩＣタグの第３の形態を示す。
図５（ａ）は上面から見た概略図である。ＩＣチップ１０は複数の開口部を形成した金属板からなるアンテナ２１に異方導電性接着剤４０を介して接続されている。アンテナには第２の形態と同様に、ＩＣチップとアンテナとのインピーダンス整合を図るためのスリット２２が形成されていることが良好な通信特性を得る上で好ましい。また、柔軟性を得るために金属板は薄く、かつアンテナの面積に占める開口部の比率は可能な範囲で大きいことが好ましい。
5 and 6 show a third form of the IC tag of the present invention.
FIG. 5A is a schematic view seen from above. The
図５（ｂ）は図５（ａ）を断面方向から見た図である。ＩＣチップの一方の面内に形成された２つの外部電極１１ａ及び１１ｂがアンテナ２０ａ及び２０ｂに各々異方導電性接着剤に含有される導電粒子４１を介して電気的に接続さ、両電極間はマトリクス樹脂４２によって固定されるとともに、電気的に絶縁性を保たれている。
FIG.5 (b) is the figure which looked at Fig.5 (a) from the cross-sectional direction. The two
図５の構造にて、ＩＣタグの基本的な動作と良好な通信特性を得ることはできるが、ＩＣチップ及びＩＣチップとアンテナとの接続部を保護し、耐水性や機械的強度を確保するためにＩＣチップの周囲を有機樹脂等によって封止することが望ましい。 Although the basic operation and good communication characteristics of the IC tag can be obtained with the structure of FIG. 5, the connection between the IC chip and the IC chip and the antenna is protected to ensure water resistance and mechanical strength. Therefore, it is desirable to seal the periphery of the IC chip with an organic resin or the like.
図６（ａ）は図６に示したＩＣタグにおいて、ＩＣチップ及び第１のアンテナ及び第１のアンテナと第２のアンテナとの周囲を有機樹脂５０によって封止したものである。図６（ｂ）はその断面構造を示す図である。すなわち、前述したようにＩＣチップの周囲は封止樹脂によって耐圧力、耐曲げ、耐ねじれ等の機械的強度を確保するとともに、耐水性も備えている。一方、アンテナである金属板は可能な範囲で薄く、開口部比率を大きくすることで柔軟性を得ることができる。
FIG. 6A shows the IC tag shown in FIG. 6 in which the IC chip, the first antenna, and the periphery of the first antenna and the second antenna are sealed with an
このように、図６（ａ）及び図６（ｂ）にて説明した構造は、機械的強度と柔軟性を併せ持ち、かつ良好な通信特性を得られるＩＣタグとして好適な構造である。なお、図５及び図６を用いて説明した本形態において、ＩＣチップとアンテナの接続は、異方導電性接着剤の代わりに、導電性接着剤、非導電性接着剤、はんだ接合や超音波印加による金属接合等であってもよい。さらに、本形態で用いるアンテナはＩＣタグに要求される柔軟性を損なわないベース基材に支持されたものであってもよい。 As described above, the structure described with reference to FIGS. 6A and 6B is a structure suitable as an IC tag having both mechanical strength and flexibility and obtaining good communication characteristics. Note that in the present embodiment described with reference to FIGS. 5 and 6, the connection between the IC chip and the antenna is made of a conductive adhesive, a non-conductive adhesive, a solder joint or an ultrasonic wave instead of the anisotropic conductive adhesive. Metal bonding by application may be used. Furthermore, the antenna used in this embodiment may be supported by a base substrate that does not impair the flexibility required for the IC tag.
図７に、本発明のＩＣタグの第４の形態を示す。
図７（ａ）は上面から見た概略図である。ＩＣチップ１０はＩＣチップより一回り大きい第１のアンテナ３０に接続されている。第１のアンテナには、ＩＣチップとアンテナとのインピーダンス整合を図るためにスリット３１が形成された励振スリット型ダイポールアンテナが良好な通信特性を得るために好ましい。ここで、通信特性はスリットの形状によって大きく影響されるので、最適なスリットを精度良く形成するために、第１のアンテナ材料には銅箔やアルミニウム箔等の金属箔を使用するのが好ましい。また、アンテナの柔軟性を十分に得るためには第１のアンテナは可能な範囲で小さくしておくことが望ましい。ＩＣチップはその外部電極がスリットを跨いだ所定の位置に異方導電性接着剤４０を介して接続されている。
FIG. 7 shows a fourth form of the IC tag of the present invention.
FIG. 7A is a schematic view seen from above. The
第２のアンテナは金属糸もしくは金属に被覆された糸をＩＣタグの被着体６０に刺繍した２つの部分（刺繍アンテナ）２３ａ及び２３ｂからなり、第２のアンテナである金属糸もしくは金属に被覆された糸の一部が第１のアンテナの端部を貫通するように被着体６０に刺繍することによって、第１のアンテナと第２のアンテナとの電気的接続及び固定をしている。
The second antenna is composed of two parts (embroidery antennas) 23a and 23b in which a metal thread or a metal-coated thread is embroidered on the
図７（ｂ）は図７（ａ）を断面方向から見た図である。ＩＣチップの一方の面内に形成された２つの外部電極１１ａ及び１１ｂが第１のアンテナ３０に異方導電性接着剤に含有される導電粒子４１を介して電気的に接続され、両電極間はマトリクス樹脂４２によって固定されるとともに、電気的に絶縁性を保たれている。図７（ｂ）で第１のアンテナはアンテナとなる導体３２と導体を支持するベース基材３３とから形成されているが、ベース基材は無くてもよい。第１のアンテナの両端は第２のアンテナ（刺繍アンテナ）２３ａ及び２３ｂとなる金属糸もしくは金属に被覆された糸によって被着体６０と一体化した状態で縫い付けられ、電気的な接続と同時に固定されている。
FIG.7 (b) is the figure which looked at Fig.7 (a) from the cross-sectional direction. Two
図７の構造にて、ＩＣタグの基本的な動作と良好な通信特性を得ることはできるが、ＩＣチップ及びＩＣチップとアンテナとの接続部、さらに第１のアンテナと第２のアンテナとの接続部を保護し、耐水性や機械的強度を確保するために、第１のアンテナを第２のアンテナと固定する前もしくは固定した後に、ＩＣチップの周囲を有機樹脂等によって封止することが望ましい。なお、本形態において、ＩＣチップと第１のアンテナの接続は、異方導電性接着剤の代わりに、導電性接着剤、非導電性接着剤、はんだ接合や超音波印加による金属接合等であってもよい。 Although the basic operation and good communication characteristics of the IC tag can be obtained with the structure of FIG. 7, the connection between the IC chip and the IC chip and the antenna, and the first antenna and the second antenna In order to protect the connection part and ensure water resistance and mechanical strength, the periphery of the IC chip may be sealed with an organic resin or the like before or after fixing the first antenna to the second antenna. desirable. In this embodiment, the IC chip and the first antenna are connected by a conductive adhesive, a non-conductive adhesive, solder bonding, metal bonding by applying ultrasonic waves, or the like instead of the anisotropic conductive adhesive. May be.
図８及び図９に、本発明のＩＣタグの第５の形態を示す。
図８（ａ）は上面から見た概略図である。ＩＣチップ１２には２つの外部電極がＩＣチップの表裏面にそれぞれ１個ずつ形成されており、ＩＣチップの表裏面を挟んでダイポールアンテナとなる２枚の金網２０ａ及び２０ｂに異方導電性接着剤４０を介して接続されている。図８（ｂ）は図８（ａ）を断面方向から見た図である。ＩＣチップの表裏面に形成された２つの外部電極１３ａ及び１３ｂがアンテナ（金網）２０ａ及び２０ｂに各々異方導電性接着剤に含有される導電粒子４１を介して電気的に接続され、両電極間はマトリクス樹脂４２によって固定されるとともに、電気的に絶縁性を保たれている。
8 and 9 show a fifth form of the IC tag of the present invention.
FIG. 8A is a schematic view seen from above. Two external electrodes are formed on the front and back surfaces of the IC chip, respectively, on the
ＩＣチップを挟んでアンテナを接続する本構造は、同一面に２つの外部電極が形成されているＩＣチップを２つのアンテナに接続する場合と異なり、ＩＣチップの各々の電極とアンテナとの位置合わせに高い精度が不要なことから、ＩＣチップの大きさが小さい場合に有効な構造である。図８の構造にて、ＩＣタグの基本的な動作を得ることはできるが、ＩＣチップ及びＩＣチップとアンテナとの接続部を保護し、耐水性や機械的強度を確保するためにＩＣチップの周囲を有機樹脂等によって封止することが望ましい。 Unlike the case where an IC chip in which two external electrodes are formed on the same surface is connected to two antennas, the present structure in which the antenna is connected across the IC chip is aligned with each antenna of the IC chip and the antenna. Therefore, this structure is effective when the size of the IC chip is small. Although the basic operation of the IC tag can be obtained with the structure shown in FIG. 8, the IC chip and the connection part between the IC chip and the antenna are protected, and the IC chip is protected in order to ensure water resistance and mechanical strength. It is desirable to seal the periphery with an organic resin or the like.
図９（ａ）は図８に示したＩＣタグにおいて、ＩＣチップの周囲を有機樹脂５０によって封止したものである。図９（ｂ）はその断面構造を示す図である。すなわち、前述したようにＩＣチップの周囲は封止樹脂によって耐圧力、耐曲げ、耐ねじれ等の機械的強度を確保するとともに、耐水性も備えている。一方、アンテナである金網は太さが数十マイクロメートルの金属ワイヤを用いて網を形成することにより、一般にＩＣタグ用アンテナとして用いられる１０〜３０マイクロメートル程度のアルミニウム箔もしくは銅箔や、導電性ペーストの硬化物よりも高い耐曲げ、耐ねじれ性が得られる。また、金属ワイヤと同じ厚みの金属板と比較すれば柔軟性に優れている。
FIG. 9A shows the IC tag shown in FIG. 8 in which the periphery of the IC chip is sealed with an
このように、図９（ａ）及び図９（ｂ）にて説明した構造は、機械的強度と柔軟性を併せ持つＩＣタグとして好適な構造である。なお、図８及び図９を用いて説明した本形態において、アンテナは金網の他に金属線を用いた織布もしくは不織布であってもよい。また、ＩＣチップとアンテナの接続は、異方導電性接着剤の代わりに、導電性接着剤、非導電性接着剤、はんだ接合や超音波印加による金属接合等であってもよい。さらに、本形態で用いるアンテナはＩＣタグに要求される柔軟性を損なわないベース基材に支持されたものであってもよい。 Thus, the structure described in FIGS. 9A and 9B is a structure suitable as an IC tag having both mechanical strength and flexibility. In the present embodiment described with reference to FIGS. 8 and 9, the antenna may be a woven fabric or a non-woven fabric using a metal wire in addition to the wire mesh. Further, the connection between the IC chip and the antenna may be a conductive adhesive, a non-conductive adhesive, solder bonding, metal bonding by applying ultrasonic waves, or the like instead of the anisotropic conductive adhesive. Furthermore, the antenna used in this embodiment may be supported by a base substrate that does not impair the flexibility required for the IC tag.
図１０に、本発明のＩＣタグの第６の形態を示す。図１０（ａ）は上面から見た概略図である。ＩＣチップ１２には２つの外部電極がＩＣチップの表裏面にそれぞれ１個ずつ形成されており、ＩＣチップとアンテナとのインピーダンス整合を図るためのスリット２５を備えた励振スリット型ダイポールアンテナとなる金網２４に短絡板３４を介して接続されている。ＩＣチップとアンテナ、ＩＣチップと短絡板、短絡板とアンテナは異方導電性接着剤を介して接続されている。
FIG. 10 shows a sixth form of the IC tag of the present invention. FIG. 10A is a schematic view seen from above. The
図１０（ｂ）は図１０（ａ）を断面方向から見た図である。ＩＣチップの下面に形成された外部電極１３ａがアンテナに形成されたスリットの一方の側に、上面に形成された外部電極１３ｂが短絡板３４に、短絡板がアンテナに形成されたスリットの他方の側に各々異方導電性接着剤に含有される導電粒子４１を介して電気的に接続され、各々の接続部間はマトリクス樹脂４２によって固定されるとともに、電気的に絶縁性を保たれている。なお、図１０（ｂ）では短絡板を接続用の導体３５と、導体３５を支持するベース基材３６の２層構造で示したが、ベース基材３６は無くてもよい。
FIG.10 (b) is the figure which looked at Fig.10 (a) from the cross-sectional direction. The
図１０の構造にて、ＩＣタグの基本的な動作を得ることはできるが、ＩＣチップ及びＩＣチップとアンテナ、ＩＣチップと短絡板、短絡板とアンテナとの接続部を保護し、耐水性や機械的強度を確保するために、図には示さないがＩＣチップ及び短絡板の周囲を有機樹脂等によって封止することが望ましい。なお、本形態において、アンテナは金網の他に金属線を用いた織布もしくは不織布であってもよい。 Although the basic operation of the IC tag can be obtained with the structure of FIG. 10, the IC chip and the IC chip and the antenna, the connection between the IC chip and the short circuit plate, the short circuit plate and the antenna are protected, In order to ensure mechanical strength, although not shown in the figure, it is desirable to seal the periphery of the IC chip and the short-circuit plate with an organic resin or the like. In this embodiment, the antenna may be a woven fabric or a non-woven fabric using a metal wire in addition to the wire mesh.
また、ＩＣチップとアンテナ、ＩＣチップと短絡板、短絡板とアンテナとの各接続は、異方導電性接着剤の代わりに、導電性接着剤、非導電性接着剤、はんだ接合や超音波印加による金属接合等であってもよい。さらに、本形態で用いるアンテナはＩＣタグに要求される柔軟性を損なわないベース基材に支持されたものであってもよい。 In addition, each connection between IC chip and antenna, IC chip and short circuit board, short circuit board and antenna is made of conductive adhesive, non-conductive adhesive, solder joint or ultrasonic application instead of anisotropic conductive adhesive. Metal bonding or the like may be used. Furthermore, the antenna used in this embodiment may be supported by a base substrate that does not impair the flexibility required for the IC tag.
図１１に、本発明のＩＣタグの第７の形態を示す。図１１（ａ）は上面から見た概略図である。ＩＣチップ１２には２つの外部電極がＩＣチップの表裏面にそれぞれ１個ずつ形成されており、第１のアンテナ３０に接続されている。第１のアンテナには、ＩＣチップとアンテナとのインピーダンス整合を図るためのスリット３１が形成された励振スリット型ダイポールアンテナが良好な通信特性を得るために好ましい。
FIG. 11 shows a seventh form of the IC tag of the present invention. FIG. 11A is a schematic view seen from above. Two external electrodes are formed on the front and back surfaces of the IC chip, respectively, on the
ＩＣチップの一方の面の外部電極は第１のアンテナに形成されたスリットの一方の側に接続され、もう一方の面の外部電極は短絡板３４を介してスリットを跨いだもう一方の側に接続されている。ＩＣチップと第１のアンテナ、ＩＣチップと短絡板、短絡板と第１のアンテナは異方導電性接着剤を介して接続されている。さらに第１のアンテナは第２のアンテナとなる２枚の金網２０ａ及び２０ｂに異方導電性接着剤を介して接続されている。
The external electrode on one side of the IC chip is connected to one side of the slit formed in the first antenna, and the external electrode on the other side is connected to the other side across the slit via the short-
図１１（ｂ）は図１１（ａ）を断面方向から見た図である。ＩＣチップの下面に形成された外部電極１３ａが第１のアンテナに形成されたスリットの一方の側に、上面に形成された外部電極１３ｂが短絡板３４に、短絡板が第１のアンテナに形成されたスリットを跨いだもう一方の側に各々異方導電性接着剤に含有される導電粒子４１を介して電気的に接続され、各々の接続部間はマトリクス樹脂４２によって固定されるとともに、電気的に絶縁性を保たれている。なお、図１１（ｂ）では短絡板を接続用の導体３５と、導体３５を支持するベース基材３６の２層構造で示したが、ベース基材３６は無くてもよい。さらに第１のアンテナの両端は第２のアンテナ２０ａ及び２０ｂに各々導電性接着剤を介して接続されている。
FIG.11 (b) is the figure which looked at Fig.11 (a) from the cross-sectional direction. The
図１１の構造にて、ＩＣタグの基本的な動作を得ることはできるが、ＩＣチップ及びＩＣチップとアンテナ、ＩＣチップと短絡板、短絡板とアンテナとの接続部を保護し、耐水性や機械的強度を確保するために、図には示さないがＩＣチップ及び短絡板の周囲を有機樹脂等によって封止することが望ましい。このように、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）にて説明した構造は、機械的強度と柔軟性を併せ持つＩＣタグとして好適な構造である。なお、本形態において、第２のアンテナは金網の他に金属線を用いた織布もしくは不織布であってもよい。 Although the basic operation of the IC tag can be obtained with the structure of FIG. 11, the IC chip and the IC chip and the antenna, the IC chip and the shorting plate, the connection portion between the shorting plate and the antenna are protected, In order to ensure mechanical strength, although not shown in the figure, it is desirable to seal the periphery of the IC chip and the short-circuit plate with an organic resin or the like. As described above, the structure described with reference to FIGS. 11A and 11B is a structure suitable as an IC tag having both mechanical strength and flexibility. In this embodiment, the second antenna may be a woven fabric or a non-woven fabric using a metal wire in addition to the wire mesh.
また、ＩＣチップと第１のアンテナ、ＩＣチップと短絡板、短絡板と第１のアンテナ、第１のアンテナと第２のアンテナとの各接続は、異方導電性接着剤の代わりに、導電性接着剤、非導電性接着剤、はんだ接合や超音波印加による金属接合等であってもよい。さらに、本形態で用いるアンテナはＩＣタグに要求される柔軟性を損なわないベース基材に支持されたものであってもよい。 In addition, each connection between the IC chip and the first antenna, the IC chip and the short circuit board, the short circuit board and the first antenna, and the first antenna and the second antenna is conducted in place of the anisotropic conductive adhesive. It may be a conductive adhesive, a non-conductive adhesive, solder bonding, metal bonding by applying ultrasonic waves, or the like. Furthermore, the antenna used in this embodiment may be supported by a base substrate that does not impair the flexibility required for the IC tag.
本発明の実施の形態を図１から図１１を用いて説明したように、無線通信用のＩＣチップを、金属線を用いて構成される織布もしくは不織布もしくは金網や、金属糸もしくは金属に被覆された糸を被着体に刺繍して形成した送受信アンテナに接続する構造によって、例えば衣服やタオル、シーツ等の布状の被着体に取り付けた際に、ＩＣタグの信頼性を満足するための耐水性や機械的強度と、着心地や使い心地を損なわず被着体自体を傷めることのない柔軟性とを実現しうるＩＣタグを実現することができる。 As described in the embodiment of the present invention with reference to FIGS. 1 to 11, an IC chip for wireless communication is covered with a woven fabric, a nonwoven fabric, a metal mesh, a metal thread, or a metal formed using a metal wire In order to satisfy the reliability of the IC tag when it is attached to a cloth-like adherend such as clothes, towels, sheets, etc., by a structure for connecting the formed thread to a transmitting / receiving antenna formed by embroidering the adherend It is possible to realize an IC tag that can realize water resistance, mechanical strength, and flexibility that does not impair the comfort and ease of use and does not damage the adherend itself.
以下、本発明の好適な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
まず、同一面内に２つの外部電極が形成された、大きさが０．５ｍｍ×０．５ｍｍの無線通信用のＩＣチップを準備した。次に、厚さ１０μｍのアルミニウム箔と厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート基材を貼り合わせたフィルムを準備し、アルミニウム箔面にエッチングレジストを形成した後にエッチング法を用いて、図３に示した、中央にＴ字型のスリットが形成された第１のアンテナを作製した。第１のアンテナの大きさは３ｍｍ×３ｍｍである。
EXAMPLES Hereinafter, although the suitable Example of this invention is described, this invention is not limited to these Examples.
Example 1
First, an IC chip for wireless communication having a size of 0.5 mm × 0.5 mm in which two external electrodes are formed in the same plane was prepared. Next, a film in which an aluminum foil having a thickness of 10 μm and a polyethylene terephthalate substrate having a thickness of 50 μm are bonded together is prepared, and an etching resist is formed on the surface of the aluminum foil, and then an etching method is used. A first antenna in which a T-shaped slit was formed was manufactured. The size of the first antenna is 3 mm × 3 mm.
次に、第１のアンテナのアルミニウム箔面の所定の位置に異方導電性接着フィルム（ＡＣ−２０５２Ｐ−４５、日立化成工業株式会社製）を仮固定し、その上にＩＣチップの２つの電極が第１のアンテナのスリットを跨ぐように位置決めし、１８０℃、３ＭＰａの条件で２０秒間加熱圧着してＩＣチップと第１のアンテナとを接続固定した。 Next, an anisotropic conductive adhesive film (AC-2052P-45, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is temporarily fixed at a predetermined position on the aluminum foil surface of the first antenna, and two electrodes of the IC chip are formed thereon. Was positioned so as to straddle the slit of the first antenna, and the IC chip and the first antenna were connected and fixed by thermocompression bonding at 180 ° C. and 3 MPa for 20 seconds.
次に、第２のアンテナとなるステンレス製金網（メッシュ４００×４００、ワイヤ太さ３０μｍ）を幅３ｍｍ、長さ２５ｍｍの大きさに切断したものを２枚準備した。次に、第１のアンテナのアルミニウム箔面の両端約１ｍｍの部分に異方導電性接着フィルム（ＡＣ−２０５２Ｐ−４５、日立化成工業株式会社製）を仮固定し、その上にステンレス製金網を両端に１枚ずつ位置決めし、ＩＣチップの上から圧着ヘッドを用いて１８０℃、３ＭＰａの条件で２０秒間加熱圧着して第１のアンテナと第２のアンテナとを接続固定した。次に、ＩＣチップ及び第１のアンテナが被覆されるように、大きさが約５ｍｍ×４ｍｍ、厚みが約１ｍｍの範囲をポリアミド樹脂で封止した。
Next, two pieces of stainless steel wire mesh (mesh 400 × 400,
以上の工程にて、図４に示す構造で幅４ｍｍ、長さ５１ｍｍのＩＣタグを２個作製した。このＩＣタグをＩＣタグリーダ（ＭＲ−ＳＴＤ２、出力１５０ｍＷ、日立国際電気株式会社製）とアンテナ（直線偏波方式１パッチアンテナ、日立国際電気株式会社製）で読み取ったところ、いずれも３０ｍｍの距離で通信ができた。
Through the above steps, two IC tags having a width of 4 mm and a length of 51 mm were produced with the structure shown in FIG. When this IC tag was read with an IC tag reader (MR-STD2, output 150 mW, manufactured by Hitachi Kokusai Electric Co., Ltd.) and an antenna (
次に、上記のＩＣタグのうちの１個を図１２に示すように、タオルの折り返し部の内側に縫い付けた。また、もう１個を図１３に示すように、小片の布地に縫い付け、さらにその布地をＩＣタグが内側になるように衣服裏面の襟下部に縫い付けた。これらのタオル及び衣服を使用する際にＩＣタグによって使い心地が損なわれることは無かった。 Next, as shown in FIG. 12, one of the above IC tags was sewn inside the folded portion of the towel. As shown in FIG. 13, the other piece was sewn to a small piece of fabric, and the fabric was further sewn to the lower part of the collar on the back of the garment so that the IC tag was inside. When these towels and clothes were used, the comfort of use was not impaired by the IC tag.
次に、上記のＩＣタグ付きタオル及びＩＣタグ付き衣服を家庭用ドラム式洗濯乾燥機にて洗濯、乾燥する工程を５０回繰り返した。その後、これらのタオル及び衣服のＩＣタグ縫い付け部を前記のＩＣタグリーダとアンテナで読取ったところ、いずれも３０ｍｍの距離で通信ができた。 Next, the process of washing and drying the above towel with IC tag and clothes with IC tag in a household drum-type washing and drying machine was repeated 50 times. Then, when the IC tag sewing part of these towels and clothes was read with the IC tag reader and the antenna, communication was possible at a distance of 30 mm.
（実施例２）
まず、表裏面に各々１つずつの外部電極が形成された、大きさが０．５ｍｍ×０．５ｍｍの無線通信用のＩＣチップを準備した。次に、厚さ１０μｍのアルミニウム箔と厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート基材を貼り合わせたフィルムを準備し、アルミニウム箔面にエッチングレジストを形成した後にエッチング法を用いて、図１１に示した、中央にＴ字型のスリットが形成された第１のアンテナを作製した。第１のアンテナの大きさは４ｍｍ×３ｍｍである。
(Example 2)
First, an IC chip for wireless communication having a size of 0.5 mm × 0.5 mm, in which one external electrode was formed on each of the front and back surfaces, was prepared. Next, a film in which an aluminum foil having a thickness of 10 μm and a polyethylene terephthalate base material having a thickness of 50 μm were bonded together was prepared, and an etching resist was formed on the aluminum foil surface, and then an etching method was used. A first antenna in which a T-shaped slit was formed was manufactured. The size of the first antenna is 4 mm × 3 mm.
次に、第１のアンテナのアルミニウム箔面のＴ字スリット右下部の所定の位置に異方導電性接着フィルム（ＡＣ−２０５２Ｐ−４５、日立化成工業株式会社製）を仮固定し、その上にＩＣチップの下面の電極が第１のアンテナの異方導電性接着フィルムに対向するように位置決めし、仮固定した。次に、厚さ１０μｍのアルミニウム箔と厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート基材を貼り合わせたフィルムを準備し、アルミニウム箔面に異方導電性接着フィルム（ＡＣ−２０５２Ｐ−４５、日立化成工業株式会社製）を仮接着した後、２ｍｍ×１．５ｍｍの大きさに切断し、短絡板とした。 Next, an anisotropic conductive adhesive film (AC-2052P-45, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is temporarily fixed at a predetermined position in the lower right portion of the T-shaped slit on the aluminum foil surface of the first antenna, and on that, The electrodes on the lower surface of the IC chip were positioned and temporarily fixed so as to face the anisotropic conductive adhesive film of the first antenna. Next, a film in which an aluminum foil having a thickness of 10 μm and a polyethylene terephthalate substrate having a thickness of 50 μm are bonded together is prepared, and an anisotropic conductive adhesive film (AC-2052P-45, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is formed on the aluminum foil surface. ) Was temporarily bonded to each other and cut into a size of 2 mm × 1.5 mm to obtain a short-circuit plate.
次に、短絡板を図１１に示すように、Ｔ字スリットの縦方向のスリットを跨ぎ、かつ異方導電性接着フィルム面がＩＣチップの上面の外部電極及び第１のアンテナのアルミニウム箔面に対向する向きで位置決めした。次に、短絡板をＩＣチップ搭載部と、第１のアンテナ面に同時に加熱圧着できるように所定の位置にＩＣチップの厚み分の突起を設けた圧着ヘッドを用いて、１８０℃、３ＭＰａの条件で２０秒間加熱圧着してＩＣチップと第１のアンテナ、ＩＣチップと短絡板、短絡板と第１のアンテナとを同時に接続固定した。 Next, as shown in FIG. 11, the short-circuit plate straddles the longitudinal slit of the T-shaped slit, and the anisotropic conductive adhesive film surface is on the external electrode on the upper surface of the IC chip and the aluminum foil surface of the first antenna. Positioned in the opposite direction. Next, using a pressure-bonding head provided with a protrusion corresponding to the thickness of the IC chip at a predetermined position so that the short-circuit plate can be simultaneously heat-bonded to the IC chip mounting portion and the first antenna surface, conditions of 180 ° C. and 3 MPa Then, the IC chip and the first antenna, the IC chip and the short circuit board, and the short circuit board and the first antenna were connected and fixed at the same time.
次に第２のアンテナとなるステンレス製金網（メッシュ４００×４００、ワイヤ太さ３０μｍ）を幅３ｍｍ、長さ２５ｍｍの大きさに切断したものを２枚準備した。次に、第１のアンテナのアルミニウム箔面の両端約１ｍｍの部分に異方導電性接着フィルム（ＡＣ−２０５２Ｐ−４５、日立化成工業株式会社製）を仮固定し、その上にステンレス製金網を両端に１枚ずつ位置決めし、１８０℃、３ＭＰａの条件で２０秒間加熱圧着して第１のアンテナと第２のアンテナとを接続固定した。次に、ＩＣチップ及び第１のアンテナが被覆されるように、大きさが約５ｍｍ×４ｍｍ、厚みが約１ｍｍの範囲をポリアミド樹脂で封止した。
Next, two pieces of stainless steel wire mesh (mesh 400 × 400,
以上の工程にて、幅４ｍｍ、長さ５２ｍｍのＩＣタグを２個作製した。このＩＣタグをＩＣタグリーダ（ＭＲ−ＳＴＤ２、出力１５０ｍＷ、日立国際電気株式会社製）とアンテナ（直線偏波方式１パッチアンテナ、日立国際電気株式会社製）で読み取ったところ、いずれも３０ｍｍの距離で通信ができた。
Through the above process, two IC tags having a width of 4 mm and a length of 52 mm were produced. When this IC tag was read with an IC tag reader (MR-STD2, output 150 mW, manufactured by Hitachi Kokusai Electric Co., Ltd.) and an antenna (
次に、上記のＩＣタグのうちの１個を図１２に示すように、タオルの折り返し部の内側に縫い付けた。また、もう１個を図１３に示すように、小片の布地に縫い付け、さらにその布地をＩＣタグが内側になるように衣服裏面の襟下部に縫い付けた。これらのタオル及び衣服を使用する際にＩＣタグによって使い心地が損なわれることは無かった。 Next, as shown in FIG. 12, one of the above IC tags was sewn inside the folded portion of the towel. As shown in FIG. 13, the other piece was sewn to a small piece of fabric, and the fabric was further sewn to the lower part of the collar on the back of the garment so that the IC tag was inside. When these towels and clothes were used, the comfort of use was not impaired by the IC tag.
次に、上記のＩＣタグ付きタオル及びＩＣタグ付き衣服を家庭用ドラム式洗濯乾燥機にて洗濯、乾燥する工程を５０回繰り返した。その後、これらのタオル及び衣服のＩＣタグ縫い付け部を前記のＩＣタグリーダとアンテナで読取ったところ、いずれも３０ｍｍの距離で通信ができた。 Next, the process of washing and drying the above towel with IC tag and clothes with IC tag in a household drum-type washing and drying machine was repeated 50 times. Then, when the IC tag sewing part of these towels and clothes was read with the IC tag reader and the antenna, communication was possible at a distance of 30 mm.
（比較例１）
まず、同一面内に２つの外部電極が形成された、大きさが０．５ｍｍ×０．５ｍｍの無線通信用のＩＣチップを準備した。次に、厚さ１０μｍのアルミニウム箔と厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート基材を貼り合わせたフィルムを準備し、アルミニウム箔面にエッチングレジストを形成した後にエッチング法を用いて、図１４に示す、中央にＴ字型のスリットが形成されたアンテナを作製した。アンテナの大きさは５１ｍｍ×３ｍｍである。
(Comparative Example 1)
First, an IC chip for wireless communication having a size of 0.5 mm × 0.5 mm in which two external electrodes are formed in the same plane was prepared. Next, a film in which an aluminum foil having a thickness of 10 μm and a polyethylene terephthalate substrate having a thickness of 50 μm are bonded together is prepared, and an etching resist is formed on the aluminum foil surface, and then an etching method is used. An antenna having a T-shaped slit was produced. The size of the antenna is 51 mm × 3 mm.
次に、アンテナのアルミニウム箔面の所定の位置に異方導電性接着フィルム（ＡＣ−２０５２Ｐ−４５、日立化成工業株式会社製）を仮固定し、その上にＩＣチップの２つの電極が第１のアンテナのスリットを跨ぐように位置決めし、ＩＣチップの上から圧着ヘッドを用いて１８０℃、３ＭＰａの条件で２０秒間加熱圧着してＩＣチップとアンテナとを接続固定した。次に、ＩＣチップが被覆されるように、大きさが約５ｍｍ×４ｍｍ、厚みが約１ｍｍの範囲をポリアミド樹脂で封止した。 Next, an anisotropic conductive adhesive film (AC-2052P-45, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is temporarily fixed at a predetermined position on the aluminum foil surface of the antenna, and the two electrodes of the IC chip are formed on the first electrode. The IC chip and the antenna were connected and fixed by heating and pressing for 20 seconds under the conditions of 180 ° C. and 3 MPa using a pressure-bonding head from above the IC chip. Next, a range having a size of about 5 mm × 4 mm and a thickness of about 1 mm was sealed with polyamide resin so as to cover the IC chip.
以上の工程にて、幅４ｍｍ、長さ５１ｍｍのＩＣタグを２個作製した。このＩＣタグをＩＣタグリーダ（ＭＲ−ＳＴＤ２、出力１５０ｍＷ、日立国際電気株式会社製）とアンテナ（直線偏波方式１パッチアンテナ、日立国際電気株式会社製）で読み取ったところ、いずれも３０ｍｍの距離で通信ができた。
Through the above process, two IC tags having a width of 4 mm and a length of 51 mm were produced. When this IC tag was read with an IC tag reader (MR-STD2, output 150 mW, manufactured by Hitachi Kokusai Electric Co., Ltd.) and an antenna (
次に、上記のＩＣタグを実施例１及び実施例２と同様に、１個をタオルの折り返し部の内側に、他の１個を小片の布地に縫い付け、さらにその布地をＩＣタグが内側になるように衣服裏面の襟下部に縫い付けた。これらのタオル及び衣服を使用する際にＩＣタグによって使い心地が損なわれることは無かった。 Next, as in Example 1 and Example 2, the above IC tag is sewn on the inside of the folded portion of the towel, and the other one is sewn on a small piece of cloth. Sewed under the collar on the back of the clothes. When these towels and clothes were used, the comfort of use was not impaired by the IC tag.
次に、上記のＩＣタグ付きタオル及びＩＣタグ付き衣服を家庭用ドラム式洗濯乾燥機にて洗濯、乾燥する工程を５０回繰り返した。その後、これらのタオル及び衣服のＩＣタグ縫い付け部を前記のＩＣタグリーダとアンテナで読取ったところ、アルミニウム箔からなるアンテナが破断し、通信することができなかった。 Next, the process of washing and drying the above towel with IC tag and clothes with IC tag in a household drum-type washing and drying machine was repeated 50 times. Thereafter, when the IC tag sewing portion of these towels and clothes was read with the IC tag reader and the antenna, the antenna made of aluminum foil was broken and communication was impossible.
本発明のＩＣタグによれば、次のような効果を得ることができる。すなわち、無線通信用のＩＣチップを、金属線を用いて構成される織布もしくは不織布もしくは金網や、金属糸もしくは金属に被覆された糸を被着体に刺繍して形成した送受信アンテナに接続する構造によって、例えば衣服やタオル、シーツ等の布状の被着体に取り付けた際に、ＩＣタグの信頼性を満足するための耐水性や機械的強度と、着心地や使い心地を損なわず被着体自体を傷めることのない柔軟性とを実現しうるＩＣタグを実現することができる。上記実施例と同様に複数の開口部を有する金属加工板を用いても同様な効果が得られる。 According to the IC tag of the present invention, the following effects can be obtained. That is, an IC chip for wireless communication is connected to a transmission / reception antenna formed by embroidering a woven or non-woven fabric or a wire mesh composed of metal wires, or a metal thread or a metal-coated thread on an adherend. Depending on the structure, for example, when attached to cloth-like adherends such as clothes, towels, sheets, etc., water resistance and mechanical strength to satisfy the reliability of IC tags, as well as comfort and ease of use are not impaired. An IC tag that can realize flexibility without damaging the body itself can be realized. Similar effects can be obtained by using a metal processed plate having a plurality of openings as in the above embodiment.
１０、１２：ＩＣチップ
１１ａ、１１ｂ、１３ａ、１３ｂ：外部電極
２０ａ、２０ｂ：アンテナ（金網）
２１、２４：アンテナ（金網）
２２、２５：スリット
２３ａ、２３ｂ：刺繍アンテナ
３０：第１のアンテナ
３１：スリット
３２：導体
３３：ベース基材
３４：短絡板
３５：導体
３６：ベース基材
３７：アンテナ
４０：異方導電性接着剤
４１：導電粒子
４２：マトリクス樹脂
５０：封止樹脂（有機樹脂）
６０：被着体
10, 12:
21, 24: Antenna (wire mesh)
22, 25:
60: adherend
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|---|---|---|---|---|
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| JP4827574B2 (en) * | 2006-03-29 | 2011-11-30 | トッパン・フォームズ株式会社 | Non-contact communication medium |
| WO2007122870A1 (en) | 2006-04-10 | 2007-11-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device |
| KR100968347B1 (en) | 2006-04-14 | 2010-07-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Antenna |
| JP4803253B2 (en) | 2006-04-26 | 2011-10-26 | 株式会社村田製作所 | Article with power supply circuit board |
| US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
| WO2007138919A1 (en) | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Data coupler |
| JP4775440B2 (en) | 2006-06-01 | 2011-09-21 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device and composite component for wireless IC device |
| WO2007145053A1 (en) | 2006-06-12 | 2007-12-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetically coupled module, wireless ic device inspecting system, electromagnetically coupled module using the wireless ic device inspecting system, and wireless ic device manufacturing method |
| JP4281850B2 (en) | 2006-06-30 | 2009-06-17 | 株式会社村田製作所 | optical disk |
| JP4957724B2 (en) | 2006-07-11 | 2012-06-20 | 株式会社村田製作所 | Antenna and wireless IC device |
| JP4310589B2 (en) | 2006-08-24 | 2009-08-12 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device inspection system and wireless IC device manufacturing method using the same |
| DE112007002024B4 (en) | 2006-09-26 | 2010-06-10 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo-shi | Inductively coupled module and element with inductively coupled module |
| WO2008050689A1 (en) | 2006-10-27 | 2008-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Article with electromagnetically coupled module |
| WO2008090943A1 (en) | 2007-01-26 | 2008-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Container with electromagnetically coupling module |
| JP4888494B2 (en) | 2007-02-06 | 2012-02-29 | 株式会社村田製作所 | Packaging material with electromagnetic coupling module |
| ATE555453T1 (en) | 2007-04-06 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co | RADIO IC DEVICE |
| US8009101B2 (en) | 2007-04-06 | 2011-08-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
| JP4697332B2 (en) | 2007-04-09 | 2011-06-08 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device |
| US7762472B2 (en) | 2007-07-04 | 2010-07-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Wireless IC device |
| US8235299B2 (en) | 2007-07-04 | 2012-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| ATE540377T1 (en) | 2007-04-26 | 2012-01-15 | Murata Manufacturing Co | WIRELESS IC DEVICE |
| JP2008278150A (en) | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Nec Corp | Wideband antenna |
| JP4281116B2 (en) | 2007-04-27 | 2009-06-17 | 日本電気株式会社 | Power supply device |
| EP2141636B1 (en) | 2007-04-27 | 2012-02-01 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device |
| JP4666101B2 (en) | 2007-04-27 | 2011-04-06 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device |
| CN101568934A (en) | 2007-05-10 | 2009-10-28 | 株式会社村田制作所 | Wireless IC device |
| WO2008140037A1 (en) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device |
| EP2077602B1 (en) | 2007-06-27 | 2012-02-08 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device |
| EP2343779B1 (en) * | 2007-07-04 | 2018-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device and component for wireless ic device |
| JP4466795B2 (en) | 2007-07-09 | 2010-05-26 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device |
| CN101578616A (en) | 2007-07-17 | 2009-11-11 | 株式会社村田制作所 | Wireless IC device and electronic apparatus |
| WO2009011375A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless ic device and method for manufacturing the same |
| US7830311B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
| EP2166616B1 (en) | 2007-07-18 | 2013-11-27 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device |
| US20090021352A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
| WO2009013817A1 (en) | 2007-07-25 | 2009-01-29 | Fujitsu Limited | Wireless tag |
| JP5310552B2 (en) * | 2007-07-25 | 2013-10-09 | 富士通株式会社 | Wireless tag and manufacturing method thereof |
| ATE555518T1 (en) | 2007-12-20 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co | IC RADIO DEVICE |
| WO2009081683A1 (en) | 2007-12-26 | 2009-07-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna apparatus and wireless ic device |
| JP5267463B2 (en) | 2008-03-03 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device and wireless communication system |
| EP2251933A4 (en) | 2008-03-03 | 2012-09-12 | Murata Manufacturing Co | Composite antenna |
| CN101960665B (en) | 2008-03-26 | 2014-03-26 | 株式会社村田制作所 | Radio IC device |
| JP4922984B2 (en) * | 2008-04-03 | 2012-04-25 | 株式会社日立製作所 | RFID antenna and RFID tag |
| JP4535209B2 (en) | 2008-04-14 | 2010-09-01 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device, electronic apparatus, and method for adjusting resonance frequency of wireless IC device |
| CN102037605B (en) | 2008-05-21 | 2014-01-22 | 株式会社村田制作所 | Wireless IC device |
| WO2009142068A1 (en) | 2008-05-22 | 2009-11-26 | 株式会社村田製作所 | Wireless ic device and method for manufacturing the same |
| WO2009145007A1 (en) | 2008-05-26 | 2009-12-03 | 株式会社村田製作所 | Wireless ic device system and method for authenticating wireless ic device |
| EP2282372B1 (en) | 2008-05-28 | 2019-09-11 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device and component for a wireless ic device |
| US7944401B2 (en) * | 2008-05-29 | 2011-05-17 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Radiating element for a signal emitting apparatus |
| JP4557186B2 (en) | 2008-06-25 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device and manufacturing method thereof |
| EP2306586B1 (en) | 2008-07-04 | 2014-04-02 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device |
| JP5434920B2 (en) | 2008-08-19 | 2014-03-05 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device and manufacturing method thereof |
| WO2010024347A1 (en) | 2008-08-28 | 2010-03-04 | 日本電気株式会社 | Article storage appliance and connecting method |
| WO2010047214A1 (en) | 2008-10-24 | 2010-04-29 | 株式会社村田製作所 | Radio ic device |
| CN102197537B (en) | 2008-10-29 | 2014-06-18 | 株式会社村田制作所 | Wireless IC device |
| JP5212815B2 (en) * | 2008-10-30 | 2013-06-19 | 日本電気株式会社 | Reconfigurable antenna |
| DE112009002384B4 (en) | 2008-11-17 | 2021-05-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless IC component |
| CN102273012B (en) | 2009-01-09 | 2013-11-20 | 株式会社村田制作所 | Wireless IC device, wireless IC module and wireless IC module manufacturing method |
| JP5041077B2 (en) | 2009-01-16 | 2012-10-03 | 株式会社村田製作所 | High frequency device and wireless IC device |
| EP2385580B1 (en) | 2009-01-30 | 2014-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Antenna and wireless ic device |
| JP5369337B2 (en) * | 2009-04-11 | 2013-12-18 | 福井県 | Composite yarn and fabric provided with the same |
| WO2010119854A1 (en) | 2009-04-14 | 2010-10-21 | 株式会社村田製作所 | Component for wireless ic device and wireless ic device |
| WO2010122685A1 (en) | 2009-04-21 | 2010-10-28 | 株式会社村田製作所 | Antenna apparatus and resonant frequency setting method of same |
| JP5447515B2 (en) | 2009-06-03 | 2014-03-19 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device and manufacturing method thereof |
| JP5516580B2 (en) | 2009-06-19 | 2014-06-11 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device and method for coupling power feeding circuit and radiation plate |
| WO2011001709A1 (en) | 2009-07-03 | 2011-01-06 | 株式会社村田製作所 | Antenna and antenna module |
| WO2011037234A1 (en) | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 株式会社村田製作所 | Wireless ic device and method for detecting environmental conditions using same |
| JP5201270B2 (en) | 2009-09-30 | 2013-06-05 | 株式会社村田製作所 | Circuit board and manufacturing method thereof |
| JP5304580B2 (en) | 2009-10-02 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device |
| JP5522177B2 (en) | 2009-10-16 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | Antenna and wireless IC device |
| CN102598413A (en) | 2009-10-27 | 2012-07-18 | 株式会社村田制作所 | Transmitting/receiving apparatus and wireless tag reader |
| WO2011055702A1 (en) | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 株式会社村田製作所 | Wireless ic tag, reader/writer, and information processing system |
| CN102549838B (en) | 2009-11-04 | 2015-02-04 | 株式会社村田制作所 | Communication terminal and information processing system |
| CN102576930A (en) | 2009-11-04 | 2012-07-11 | 株式会社村田制作所 | Communication terminal and information processing system |
| GB2487491B (en) | 2009-11-20 | 2014-09-03 | Murata Manufacturing Co | Antenna device and mobile communication terminal |
| JP4978756B2 (en) | 2009-12-24 | 2012-07-18 | 株式会社村田製作所 | Communication terminal |
| CN102792520B (en) | 2010-03-03 | 2017-08-25 | 株式会社村田制作所 | Wireless communication module and Wireless Telecom Equipment |
| CN102576940B (en) | 2010-03-12 | 2016-05-04 | 株式会社村田制作所 | Wireless communication devices and metal article processed |
| WO2011118379A1 (en) | 2010-03-24 | 2011-09-29 | 株式会社村田製作所 | Rfid system |
| JP5630499B2 (en) | 2010-03-31 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | Antenna apparatus and wireless communication device |
| JP5299351B2 (en) | 2010-05-14 | 2013-09-25 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device |
| JP5170156B2 (en) | 2010-05-14 | 2013-03-27 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device |
| JP5376060B2 (en) | 2010-07-08 | 2013-12-25 | 株式会社村田製作所 | Antenna and RFID device |
| CN104752813B (en) | 2010-07-28 | 2018-03-02 | 株式会社村田制作所 | Antenna assembly and communication terminal device |
| JP5423897B2 (en) | 2010-08-10 | 2014-02-19 | 株式会社村田製作所 | Printed wiring board and wireless communication system |
| JP5234071B2 (en) | 2010-09-03 | 2013-07-10 | 株式会社村田製作所 | RFIC module |
| WO2012043432A1 (en) | 2010-09-30 | 2012-04-05 | 株式会社村田製作所 | Wireless ic device |
| JP5527422B2 (en) | 2010-10-21 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | Communication terminal device |
| CN103119785B (en) | 2011-01-05 | 2016-08-03 | 株式会社村田制作所 | Wireless communication devices |
| CN103299325B (en) | 2011-01-14 | 2016-03-02 | 株式会社村田制作所 | RFID chip package and RFID label tag |
| CN104899639B (en) | 2011-02-28 | 2018-08-07 | 株式会社村田制作所 | Wireless communication devices |
| JP5630566B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | Antenna device and communication terminal device |
| CN103081221B (en) | 2011-04-05 | 2016-06-08 | 株式会社村田制作所 | Wireless communication devices |
| JP5482964B2 (en) | 2011-04-13 | 2014-05-07 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device and wireless communication terminal |
| JP5569648B2 (en) | 2011-05-16 | 2014-08-13 | 株式会社村田製作所 | Wireless IC device |
| EP3041087B1 (en) | 2011-07-14 | 2022-09-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless communication device |
| CN103370886B (en) | 2011-07-15 | 2015-05-20 | 株式会社村田制作所 | Wireless communication device |
| WO2013011865A1 (en) | 2011-07-19 | 2013-01-24 | 株式会社村田製作所 | Antenna module, antenna device, rfid tag, and communication terminal device |
| WO2013035821A1 (en) | 2011-09-09 | 2013-03-14 | 株式会社村田製作所 | Antenna device and wireless device |
| JP5850703B2 (en) * | 2011-10-27 | 2016-02-03 | サトーホールディングス株式会社 | RFID tag for flexible material products |
| JP5850704B2 (en) * | 2011-10-27 | 2016-02-03 | サトーホールディングス株式会社 | RFID antenna for RFID tag for flexible material products |
| WO2013061592A1 (en) * | 2011-10-27 | 2013-05-02 | サトーホールディングス株式会社 | Rfid tag for flexible material product, rfid antenna of rfid tag for flexible material product, and rfid antenna continuum of same |
| WO2013080991A1 (en) | 2011-12-01 | 2013-06-06 | 株式会社村田製作所 | Wireless ic device and method for manufacturing same |
| WO2013115019A1 (en) | 2012-01-30 | 2013-08-08 | 株式会社村田製作所 | Wireless ic device |
| JP5939832B2 (en) * | 2012-02-21 | 2016-06-22 | サトーホールディングス株式会社 | RFID antenna for RFID tag |
| JP5939831B2 (en) * | 2012-02-21 | 2016-06-22 | サトーホールディングス株式会社 | RFID tag |
| JP5939830B2 (en) * | 2012-02-21 | 2016-06-22 | サトーホールディングス株式会社 | RFID tag |
| JP5464307B2 (en) | 2012-02-24 | 2014-04-09 | 株式会社村田製作所 | ANTENNA DEVICE AND WIRELESS COMMUNICATION DEVICE |
| JP5952609B2 (en) * | 2012-03-28 | 2016-07-13 | トッパン・フォームズ株式会社 | Non-contact data transmitter / receiver |
| WO2013153697A1 (en) | 2012-04-13 | 2013-10-17 | 株式会社村田製作所 | Rfid tag inspection method, and inspection device |
| JP2014021824A (en) * | 2012-07-20 | 2014-02-03 | Toppan Forms Co Ltd | Non-contact type data reception/transmission body and resin-molded body having the same |
| JP2014191713A (en) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Toppan Forms Co Ltd | Method for manufacturing noncontact data reception/transmission body |
| WO2015029489A1 (en) * | 2013-08-27 | 2015-03-05 | 株式会社村田製作所 | Antenna device and method for manufacturing same |
| JP6218593B2 (en) * | 2013-12-20 | 2017-10-25 | 日油技研工業株式会社 | Wireless tag |
| CN107683483B (en) * | 2015-06-02 | 2021-07-20 | 贝卡尔特公司 | Antenna for use in RFID tag |
| JP6764931B2 (en) * | 2015-10-09 | 2020-10-07 | エンベー ベカルト ソシエテ アノニムＮＶ Ｂｅｋａｅｒｔ ＳＡ | Antenna for use with RFID tags |
| JP6640884B2 (en) * | 2016-02-02 | 2020-02-05 | マイティキューブ株式会社 | RFID tag |
| WO2019151475A1 (en) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 株式会社村田製作所 | Wireless communication device and fiber product |
| JP6597944B1 (en) * | 2018-08-17 | 2019-10-30 | 株式会社村田製作所 | Articles with wireless communication devices |
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| JP2000340896A (en) * | 1999-05-27 | 2000-12-08 | Kyocera Corp | Wiring board module |
| JP2001028037A (en) * | 1999-07-14 | 2001-01-30 | Hitachi Maxell Ltd | Noncontact information medium and communication system using the medium |
| JP2002298117A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | Contactless ic tag and method for using contactless ic tag and contactless ic card having contactless ic tag |
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