JP2019128706A - RFID tag - Google Patents
RFID tag Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019128706A JP2019128706A JP2018008824A JP2018008824A JP2019128706A JP 2019128706 A JP2019128706 A JP 2019128706A JP 2018008824 A JP2018008824 A JP 2018008824A JP 2018008824 A JP2018008824 A JP 2018008824A JP 2019128706 A JP2019128706 A JP 2019128706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rfid tag
- coupling
- insulating substrate
- coil
- terminal electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、RFIDタグに関する。 The present invention relates to an RFID tag.
例えば特許文献1に記載するように、シート状であって、基板に設けられたアンテナ(導体パターン)とICチップとがはんだなどによる接合を介して(直流的に)接続されているRFID(Radio-Frequency IDentification)タグが知られている。 For example, as described in Patent Document 1, an RFID (Radio) is formed in a sheet shape, and an antenna (conductor pattern) provided on a substrate and an IC chip are connected (in a direct current) via bonding with solder or the like. -Frequency IDentification) tags are known.
ところで、シート状のRFIDタグの場合、外力によってたわみ変形しやすい。そのたわみ変形により、はんだ自体が少なくとも部分的に破損する、またははんだと接合している導体が少なくとも部分的に破損することがある。そのため、RFIDタグが一度たわみ変形すると、たわみ変形が解消された後においてRFIDタグの通信特性が低下している可能性がある。例えば、通信距離が短くなっている可能性がある。 By the way, in the case of a sheet-like RFID tag, it is easily deformed by external force. The flexure deformation may at least partially damage the solder itself or at least partially damage a conductor connected to the solder. For this reason, once the RFID tag is bent and deformed, there is a possibility that the communication characteristics of the RFID tag are deteriorated after the bending deformation is eliminated. For example, the communication distance may be short.
この対処として、はんだなどによる接合に代わって、アンテナとICチップとを磁界結合を介して接続することが考えられる。しかし、磁界結合し合う2つの導体の一方から発生した磁界全てが、他方での電流の誘起に使用されるわけではない。そのため、はんだなどによる接合に比べて、エネルギのロスが大きい。そのため、RFIDタグにおいて、アンテナとICチップとの接続に磁界結合を用いると、例えば通信距離が短いなど、十分な通信特性を得ることができない。 As a countermeasure for this, it is conceivable to connect the antenna and the IC chip through magnetic field coupling instead of bonding by solder or the like. However, not all magnetic fields generated from one of the two magnetically coupled conductors are used to induce current on the other. Therefore, energy loss is large as compared with bonding by solder or the like. Therefore, in the RFID tag, if magnetic coupling is used to connect the antenna and the IC chip, sufficient communication characteristics can not be obtained, such as a short communication distance.
そこで、本発明は、たわみ変形しうるRFIDタグにおいて、たわみ変形前の十分な通信特性を、たわみ変形が解消した後においても維持することを課題とする。 In view of the above, it is an object of the present invention to maintain sufficient communication characteristics before bending deformation even after the bending deformation is eliminated, in the RFID tag that can be bending deformation.
上記技術的課題を解決するために、本発明の一態様によれば、
RFICチップ、前記RFICチップに接続された結合コイル、および前記結合コイルに接続された端子電極を含むRFICモジュールと、
放射部、前記放射部に接続されて前記結合コイルと磁界結合する結合部、および前記結合部に接続されて前記端子電極と当接する接触端子部を含むアンテナ導体を備える第1の絶縁基板と、
前記第1の絶縁基板と前記RFICモジュールを挟持することによって前記端子電極と前記接触端子部との当接状態を維持する第2の絶縁基板と、
を有する、RFIDタグが提供される。
In order to solve the above technical problems, according to one aspect of the present invention,
An RFIC chip, an RFIC module including a coupling coil connected to the RFIC chip, and a terminal electrode connected to the coupling coil;
A first insulating substrate comprising: a radiating portion; a coupling portion connected to the radiating portion and magnetically coupled to the coupling coil; and an antenna conductor including a contact terminal portion coupled to the coupling portion and in contact with the terminal electrode;
A second insulating substrate which maintains the contact state between the terminal electrode and the contact terminal portion by sandwiching the first insulating substrate and the RFIC module;
An RFID tag is provided.
本発明によれば、たわみ変形しうるRFIDタグにおいて、たわみ変形前の十分な通信特性を、たわみ変形が解消した後においても維持することができる。 According to the present invention, in an RFID tag that can be bent and deformed, sufficient communication characteristics before the bending deformation can be maintained even after the bending deformation is eliminated.
本発明の一態様のRFIDタグは、RFICチップ、前記RFICチップに接続された結合コイル、および前記結合コイルに接続された端子電極を含むRFICモジュールと、放射部、前記放射部に接続されて前記結合コイルと磁界結合する結合部、および前記結合部に接続されて前記端子電極と当接する接触端子部を含むアンテナ導体を備える第1の絶縁基板と、前記第1の絶縁基板と前記RFICモジュールを挟持することによって前記端子電極と前記接触端子部との当接状態を維持する第2の絶縁基板と、を有する。 An RFID tag of one embodiment of the present invention includes an RFIC module including an RFIC chip, a coupling coil connected to the RFIC chip, and a terminal electrode connected to the coupling coil, a radiation part, and the radiation part connected to the radiation part. A first insulating substrate including a coupling portion that magnetically couples with a coupling coil, and an antenna conductor that includes a contact terminal portion that is connected to the coupling portion and contacts the terminal electrode; and the first insulating substrate and the RFIC module. And a second insulating substrate that maintains the contact state between the terminal electrode and the contact terminal portion by being sandwiched.
この態様によれば、たわみ変形しうるRFIDタグにおいて、たわみ変形前の十分な通信特性を、たわみ変形が解消した後においても維持することができる。 According to this aspect, in the RFID tag that can be deformed flexibly, sufficient communication characteristics before the flex deformation can be maintained even after the flex deformation is resolved.
例えば、前記結合部が、ヘリカルコイル状結合部であってもよい。 For example, the coupling portion may be a helical coil coupling portion.
例えば、前記ヘリカルコイル状結合部の巻回軸と前記結合コイルの巻回軸とが同一直線上に配置されてもよい。これにより、ヘリカルコイル状結合部と結合コイルが、大きな結合度で磁界結合することができる。 For example, the winding axis of the helical coil-shaped coupling portion and the winding axis of the coupling coil may be arranged on the same straight line. Thus, the helical coiled coupling portion and the coupling coil can be magnetically coupled with a large degree of coupling.
例えば、前記端子電極が前記結合コイルにおける電気長の中間点に接続され、前記接触端子部が前記ヘリカルコイル状結合部における電気長の中間点に接続されてもよい。これにより、結合コイルからヘリカルコイル状結合部にまたはその逆に大きな電流が流れることができる。 For example, the terminal electrode may be connected to the middle point of the electrical length in the coupling coil, and the contact terminal portion may be connected to the middle point of the electrical length in the helical coil-shaped coupling portion. Thereby, a large current can flow from the coupling coil to the helical coil-like joint or vice versa.
例えば、前記結合コイルにおいて第1の絶縁基板側のループと前記ヘリカルコイル状結合部においてRFICモジュール側のループとが対向して容量結合してもよい。これにより、結合コイルからヘリカルコイル状結合部にまたはその逆に大きな電流が流れることができる。 For example, the loop on the first insulating substrate side in the coupling coil and the loop on the RFIC module side in the helical coiled coupling portion may be capacitively coupled to each other. Thereby, a large current can flow from the coupling coil to the helical coil-like joint or vice versa.
例えば、記結合部が、ループ状結合部であってもよい。 For example, the joint may be a loop joint.
例えば、前記RFICモジュールと前記第1の絶縁基板の対向方向視で、前記端子電極が前記RFICモジュールの中心に位置してもよい。これにより、どのような向きにRFICモジュールが第1の絶縁基板に対して配置されても、端子電極が接触端子部に当接することができる。 For example, the terminal electrode may be located at the center of the RFIC module as viewed in the opposing direction of the RFIC module and the first insulating substrate. Thereby, the terminal electrode can be in contact with the contact terminal portion regardless of the orientation of the RFIC module with respect to the first insulating substrate.
例えば、前記放射部が、ミアンダ状であってもよい。これにより、RFIDタグを小型化することができる。 For example, the radiation portion may be meandered. Thereby, the RFID tag can be miniaturized.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明の一実施の形態に係るRFID(Radio-Frequency IDentification)タグを示す斜視図である。また、図2は、RFIDタグの断面図である。さらに、図3は、RFIDタグの分解斜視図である。そして、図4は、RFIDタグの等価回路図である。なお、図中に示すX−Y−Z座標系は、発明の理解を容易にするためのものであって、発明を限定するものではない。 FIG. 1 is a perspective view showing an RFID (Radio-Frequency IDentification) tag according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the RFID tag. Furthermore, FIG. 3 is an exploded perspective view of the RFID tag. And, FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of the RFID tag. Note that the XYZ coordinate system shown in the drawings is for the purpose of facilitating the understanding of the invention, and does not limit the invention.
図1に示すように、本実施の形態の場合、RFIDタグ10は、例えばUHF帯の通信周波数で無線通信可能な無線通信デバイスであって、矩形シート状である。
As shown in FIG. 1, in the case of the present embodiment, the
図2および図3に示すように、RFIDタグ10は、RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit)モジュール12と、RFICモジュール12をその厚さ方向(Z軸方向)に挟んだ状態で重なり合う第1の絶縁基板14と第2の絶縁基板16とを有する。なお、本実施の形態の場合、第1の絶縁基板14と第2の絶縁基板16は、絶縁材料から作製されたスペーサシート18を介して重なり合う。そのスペーサシート18には、RFICモジュール12を収容可能な貫通穴状の収容部18aが形成されている。このRFICモジュール12の端子電極24と接触端子部60cを圧接する応力がかかるように、第1の絶縁基板14とスペーサシート18と第2の絶縁基板16は厚さ方向に圧力をかけて加圧接着してRFIDタグ10を形成している。このスペーサシート18の収容部18aにRFICモジュール12が収容されることにより、RFIDタグ10は、凹凸がない矩形シート状の形状を備えることができる。例えば衣類や布団など洗濯される商品にRFIDタグをつけると、タグ表面の凸凹によりタグが衣類と擦れることや凸部が衣類に引っ掛かることで、RFIDタグが折れ曲がるなどの破壊が起きているが、凸凹のない矩形シート構造にすることで衣類との摩擦が小さくなり、洗濯時のタグ破壊が低減される。
As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the
図3に示すように、RFICモジュール12は、本実施の形態の場合、厚さ方向視(Z軸方向視で)正方形の構造体である。また、図4に示すように、RFICモジュール12は、RFICチップ20と、RFICチップ20に接続された結合コイル22と、結合コイル22に接続された端子電極24とを含んでいる。このRFICモジュール12の詳細について説明する。
As shown in FIG. 3, in the case of the present embodiment, the
図5は、RFICモジュール12の分解斜視図である。
FIG. 5 is an exploded perspective view of the
図5に示すように、本実施の形態の場合、RFICモジュール12は、RFICチップ20が実装される多層基板26を備える。
As shown in FIG. 5, in the case of the present embodiment, the
RFICチップ20は、ICチップであって、後述するアンテナ導体の放射部を介して、外部の通信装置(例えば、RFIDタグ10のリーダ/ライタ装置)と通信するように構成されている。また、RFICチップ20は、詳細は後述するが、結合コイル22の一端に接続される第1の入出力端子20aと、結合コイル22の他端に接続される第2の入出力端子20bとを備える。
The
多層基板26は、絶縁材料から作製された複数のシート基材28A〜28Cを重ねることによって構成されている。複数のシート基材28A〜28Cそれぞれには、導体パターン30A〜30Cが形成されている。複数の導体パターン30A〜30Cは、例えば銅などの導電材料をスクリーン印刷することによって作製され、不完全なループ状すなわち略C字状に形成されている。
The
本実施の形態の場合、図5に示す複数の導体パターン30A〜30Cは、RFICモジュール12の結合コイル22を構成する。
In the case of the present embodiment, the plurality of
具体的には、RFICチップ20が実装されるシート基材28Aの主面28Aa上の導体パターン30Aは、RFICチップ20の第1の入出力端子20aに対して導電性接着剤などを介して接続されるランド状の一端30Aaを備える。その導体パターン30Aの他端30Abは、シート基材28Aを貫通するビアホール導体などの層間接続導体32を介して、シート基材28Bの主面28Ba上の導体パターン30Bの一端30Baに接続している。その導体パターン30Bの他端30Bbは、シート基材28Bを貫通する層間接続導体34を介して、シート基材28Cの主面28Ca上の導体パターン30Cの一端30Caに接続している。そして、その導体パターン30Cの他端30Cbは、シート基材28Bの層間接続導体36、ランド(ランドパターン)38、およびシート基材28Aの層間接続導体40を介して、シート基材28Aのランド42に接続する。そのランド42は、RFICチップ20の第2の入出力端子20bに接続する。このような導体パターン30A〜30Cにより、ヘリカルコイル状の結合コイル22が多層基板26に形成される。
Specifically, the
なお、本実施の形態の場合、図2に示すように、多層基板26(すなわちシート基材28A)に実装されているRFICチップ20は、多層基板26上に形成されたエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂から作製された硬質な樹脂ブロック体44内に埋設され、それにより保護されている。また、この樹脂ブロック体44により、RFICモジュール12は、撓み変形に対して高い剛性を備える(第1および第2の絶縁基板14、16に比べて)。
In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 2, the
RFICモジュール12の端子電極24は、本実施の形態の場合、図3に示すように、端子電極24は、第1の絶縁基板14に対向するRFICモジュール12の表面に設けられている。すなわち、図5に示すように、端子電極24は、多層基板26におけるシート基材28Cの裏面28Cb(導体パターン30Cが形成されている主面28Caとは反対側の面)に設けられている。また、端子電極24は、結合コイル22に接続されている。
In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 3, the
本実施の形態の場合、図4に示すように、端子電極24は、結合コイル22における電気長の略中間点CP1に接続されている。具体的には、図5に示すように、端子電極24は、RFICモジュール12と第1の絶縁基板14の対向方向視(Z軸方向視)で、シート基材28Cの裏面28Cbの中心に位置する。それにより、図3に示すように、どのような向きでRFICモジュール12を第1の絶縁基板14上に載置しても(本実施の形態の場合にはどのような向きでスペーサシート18の収容部18aに収容しても)、RFICモジュール12の端子電極24は、第1の絶縁基板14上の所定の部分、すなわち後述するアンテナ導体の接触端子部に当接することができる。
In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 4, the
また、RFICモジュール12の端子電極24は、シート基材28Cの主面20Ca上のランド46に、層間接続導体48を介して接続されている。そのランド46は、シート基材28Bを貫通する層間接続導体50を介して、シート基材28Bの主面28Ba上のランド52に接続されている。そして、そのランド52は、接続パターン54を介して、結合コイル22における電気長の中間点CP1である導体パターン30Bの部分に接続している。なお、端子電極24が結合コイル22における電気長の中間点CP1に接続している理由については後述する。
Further, the
RFIDタグ10のアンテナは、第1の絶縁基板14に設けられている。
The antenna of the
図3に示すように、本実施の形態の場合、第1の絶縁基板14は、絶縁材料から作製されて可撓性を備えるFPC(Flexible Printed Circuit)基板であって、主面14aと裏面14bとを備える。また、第1の絶縁基板14は、RFIDタグ10のアンテナとして機能するアンテナ導体60を備える。
As shown in FIG. 3, in the case of the present embodiment, the first insulating
本実施の形態の場合、アンテナ導体60は、銅などの導電材料から作製された導体パターンであって、第1の絶縁基板14の主面14aと裏面14bとに形成されている。
In the case of the present embodiment, the
具体的には、第1の絶縁基板14の主面14aには第1のアンテナパターン62Aが形成され、裏面14bには第2のアンテナパターン62Bが形成されている。第1のアンテナパターン62Aと第2のアンテナパターン62Bは、第1の絶縁基板14を貫通する層間接続導体64によって接続されている。なお、本実施の形態の場合、第1の絶縁基板14の裏面14b上の第2のアンテナパターン62Bを覆って保護するための保護シート66が、裏面14b上に設けられている。
Specifically, the
図4に示すように、アンテナ導体60は、電波を受信するまたは送信する放射部60aと、放射部60aに接続されてRFICモジュール12の結合コイル22と磁界結合する結合部60bと、結合部60bに接続されてRFICモジュール12の端子電極24と接続する接触端子部60cとを含んでいる。
As shown in FIG. 4, the
具体的には、本実施の形態の場合、RFIDタグ10の電流経路を示す図6に示すように、アンテナ導体60の放射部60aは、第1のアンテナパターン62AにおけるRFIDタグ10の長手方向(Y軸方向)一端側のミアンダ状部分62Aaで構成されるとともに、第2のアンテナパターン62Bにおける他端側のミアンダ状部分62Baで構成される。その結果、放射部60aが所定の通信周波数の無線通信に最適な長さを備えつつ、RFIDタグ10の長手方向サイズを小さくすることができる。なお、放射部60aは、ミアンダ状に限定されず、例えば直線状であってもよい。
Specifically, in the case of the present embodiment, as shown in FIG. 6 showing the current path of the
アンテナ導体60の結合部60bは、本実施の形態の場合、第1のアンテナパターン62AにおけるRFIDタグ10の長手方向(Y軸方向)他端側の渦巻き状部分62Abと第2のアンテナパターン62Bにおける一端側の渦巻き状部分62Bbとから構成されている。本実施の形態の場合、渦巻き状部分62Ab、62Bbそれぞれは、(1+1/4)巻の二次元スパイラル状である。
In the present embodiment, the
また、図3に示すように第1のアンテナパターン62Aが第1の絶縁基板14の主面14a上に設けられ、第2のアンテナパターン62Bが裏面14b上に設けられているために、図6に示すように、第1のアンテナパターン62Aの渦巻き状部分62Abと第2のアンテナパターン62Bの渦巻き状部分62Bbとが重なる。これらは、それぞれの巻回軸が同一直線CA上に位置するように重なる。それにより、2つの渦巻き状部分62Ab、62Bbが、ヘリカルコイル状結合部60bを構成する。
Further, as shown in FIG. 3, the
本実施の形態の場合、図4に示すように、RFICモジュール12の結合コイル22の巻回軸と、アンテナ導体60のヘリカルコイル状結合部60bの巻回軸は、同一直線CA上に配置されている。これを可能にするために、アンテナ導体60(すなわち第1の絶縁基板14)に対してRFICモジュール12が位置決めされる。本実施の形態の場合、スペーサシート18の収容部18aにRFICモジュール12を収容することによって該RFICモジュール12が位置決めされる。結合コイル22の巻回軸とヘリカルコイル状結合部60bの巻回軸とが同一直線上に配置されることにより、そうでない場合に比べて、これらはより大きい結合度で磁界結合することができる。これにより、結合コイル22またはヘリカルコイル状結合部60bの一方から発生した磁界のより多くが、他方での電流の誘起に使用される(すなわち、多くのエネルギが行き来することができる)。
In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 4, the winding axis of the
また、本実施の形態の場合、RFIDタグ10の部分拡大断面図である図7に示すように、RFICモジュール12の結合コイル22において第1の絶縁基板14側のループと、アンテナ導体60においてRFICモジュール12側のループが、RFICモジュール12と第1の絶縁基板14の対向方向(Z軸方向)に対向している。
Further, in the case of the present embodiment, as shown in FIG. 7 which is a partially enlarged sectional view of the
具体的には、本実施の形態の場合、結合コイル22を構成して第1の絶縁基板14側に位置する導体パターン30Cと第1の絶縁基板14の主面14a上に形成された第1のアンテナパターン62Aの渦巻き状部分62Abとが対向し合う。対向し合うことにより、これらは容量結合する。それにより、結合コイル22とアンテナ導体60のヘリカルコイル状結合部60bが、磁界結合するとともに容量結合することができる。その結果、磁界結合のみに比べて、多くのエネルギが結合コイル22とヘリカルコイル状結合部60bとの間を行き来することができる。なお、行き来するエネルギをさらに増加させるために、結合コイル22と対向するアンテナ導体60のヘリカルコイル状結合部60bにおける導体パターンのパターン幅を、結合コイル22のパターン幅に比べて広くしてもよい。
Specifically, in the case of the present embodiment, the first formed on the
磁界結合し合うRFICモジュール12の結合コイル22とアンテナ導体60のヘリカルコイル状結合部60bは、磁界結合するだけでなく(本実施の形態の場合には加えて容量結合)、直流的に接続されている。
The
そのために、アンテナ導体60は、図3および図6に示すように、RFICモジュール12の端子電極24と接続する接触端子部60cを備える。本実施の形態の場合、接触端子部60cは、第1のアンテナパターン62Aの渦巻き状部分62Ab内に含まれ、第1のアンテナパターン62Aの端である。
For that purpose, the
なお、アンテナ導体60の接触端子部60cは、図4に示すように、ヘリカルコイル状結合部60bにおける電気長の略中間点CP2に接続されている。また、上述したように、接触端子部60cと接続するRFICモジュール12の端子電極24は、結合コイル22における電気長の略中間点CP1に接続されている。すなわち、結合コイル22とヘリカルコイル状結合部60bは、互いに電流が最大になるポイントである中間点CP1、CP2で互いに接続されている。それにより、結合コイル22からヘリカルコイル状結合部60bにまたはその逆に大きな電流が流れることができる。その結果、これらの間を大きなエネルギが行き来することができる。
In addition, as shown in FIG. 4, the
このように、結合コイル22とヘリカルコイル状結合部60bは、磁界結合するとともに、電流を直接的にやりとりすることができる。このような結合コイル22とヘリカルコイル状結合部60bにより、RFIDタグ10は、下記のように動作する。
As described above, the
図4を参照しながら説明すると、外部の装置(例えばRFIDタグ10のリーダ/ライタ装置)からの電波をアンテナ導体60の放射部60aが受信すると、アンテナ導体60に電流が発生(誘起)する。その電流がヘリカルコイル状結合部60bを流れると、そのヘリカルコイル状結合部60bによって磁界が発生する。また、ヘリカルコイル状結合部60bを流れる電流が、接触端子部60cと端子電極24を介してRFICモジュール12の結合コイル22に流れる。なお、本実施の形態の場合には、上述したように、ヘリカルコイル状結合部60bと結合コイル22との容量結合によっても電流が流れる。
Referring to FIG. 4, when the radiating
アンテナ導体60のヘリカルコイル状結合部60bによって発生した磁界により、RFICモジュール12の結合コイル22に電流が発生(誘起)する。その発生した電流と接触端子部60cと端子電極24を介して結合コイル22に流入した電流とがRFICチップ20に供給され、RFICチップ20が駆動する。
The magnetic field generated by the helical
駆動したRFICチップ20は、その内部の記憶部(メモリ)に記憶されている情報に対応する信号(電流)を結合コイル22に供給する。その電流の供給を受けた結合コイル22は、磁界を発生する。また、結合コイル22を流れる電流が、端子電極24と接触端子部60cを介してアンテナ導体60に流れる。
The driven
RFICモジュール12の結合コイル22によって発生した磁界により、ヘリカルコイル状結合部60bに電流が発生(誘起)する。その発生した電流と端子電極24と接触端子部60cを介してヘリカルコイル状結合部60bに流入した電流とが、アンテナ導体60の放射部60aに供給され、その放射部60aから電波が放射される。
The magnetic field generated by the
上述したように、RFICチップ20からの電流は、結合コイル22とヘリカルコイル状結合部60bとの間の磁界結合(本実施の形態の場合には、それに加えて容量結合)と、端子電極24と接触端子部60cとの間の接続とにより、アンテナ導体60の放射部60aに供給される。したがって、磁界結合のみである場合に比べて、より多くの電流が放射部60aに供給され、より強い強度の電波を放射部60aが放射する。その結果、磁界結合のみである場合に比べて、RFIDタグ10は、通信距離が長くなり、十分な通信特性を得ることができる。
As described above, the current from the
RFICモジュール12の端子電極24とアンテナ導体60の接触端子部60cは、直流的には接続されるが、はんだなどを介して互いに機械的に接合されておらず、互いに離間可能に当接している状態である。これは、RFIDタグ10が、取り扱い中に、外力を受けてたわみ変形する可能性があるからである。
The
図8は、外力を受けてたわみ変形している状態のRFIDタグの部分拡大断面図である。 FIG. 8 is a partially enlarged cross-sectional view of the RFID tag in a state where it is deformed by receiving an external force.
図8に示すように、RFIDタグ10が外力を受けてたわみ変形すると、RFICモジュール12の端子電極24とアンテナ導体60の接触端子部60cは、接合されていないために、互いに離間することができる。また、外力がなくなりたわみ変形が解消されると、RFICモジュール12をその厚さ方向(Z軸方向)に挟んだ状態で重なり合う第1の絶縁基板14と第2の絶縁基板16、及びスペーサシート18の収容部18aにより、RFICモジュール12には端子電極24と接触端子部60cを圧接する応力がかかっているので、外力を受ける前の状態、すなわち端子電極24と接触端子部60cは当接状態に戻ることができる。言い換えると、外力を受ける前も、外力がなくなった後も、当接状態を維持することができる。そのため、たわみ変形前とたわみ変形が解消された後において、端子電極24と接触端子部60cとの間の抵抗などの電気的特性は変わらない。その結果として、たわみ変形前とたわみ変形が解消された後において、RFIDタグ10の通信特性は変わらない。なお、RFICモジュール12の端子電極24はRFICモジュール12の下面の中央部に配置されていると、RFIDタグ10に曲げ応力がかかった場合、RFICモジュール12はアンテナ導体60の部分より剛性が高いので、端子電極24と接触端子部60c間にはたわみ応力がかかり難く端子電極24と接触端子部60c間の接続を分離させる応力が働きにくく、たわみ変形が解消時に当接状態に戻るだけでなく、たわみ変形中も当接状態が維持されやすくなる。
As shown in FIG. 8, when the
また、端子電極と接触端子部とが微量のはんだで接合されている場合、RFIDタグが外力を受けてたわみ変形すると、端子電極と接触端子部との間のはんだが少なくとも部分的に破断する。はんだが破断することで機械的に破損すると、外力がなくなりたわみ変形が解消されても、端子電極と接触端子部との間の接続は、外力を受ける前の状態のように端子電極が接触端子部と機械的な接合を維持することはできない。しかし、RFICモジュール12には端子電極24と接触端子部60cを圧接する応力がかかっているので、たわみ変形前とたわみ変形が解消された後において、端子電極と接触端子部との間の電気的特性が電気的な接合から当接状態になることで、結果として、たわみ変形前とたわみ変形が解消された後とでは、RFIDタグの通信特性に変化はなく、RFIDタグ10の通信特性は変わらない。
Further, in the case where the terminal electrode and the contact terminal portion are joined by a small amount of solder, when the RFID tag receives an external force and is bent and deformed, the solder between the terminal electrode and the contact terminal portion is at least partially broken. If the solder is mechanically broken by breaking it, even if the external force disappears and the flexural deformation is eliminated, the connection between the terminal electrode and the contact terminal portion is the same as the state before the external force is received. It is not possible to maintain mechanical connection with parts. However, since the
RFIDタグ10が外力を受けてたわみ変形し、それにより、図8に示すように、RFICモジュール12の端子電極24とアンテナ導体60の接触端子部60cは互いに離間すると、RFIDタグ10の通信特性が変化する。
When the
例えば、図9は、たわみ変形によるRFIDタグの通信特性の変化を示している。具体的には、RFIDタグ10の通信距離の変化を示している。なお、横軸は周波数を示し、縦軸は通信距離を示している。
For example, FIG. 9 shows a change in communication characteristics of the RFID tag due to the bending deformation. Specifically, the change in the communication distance of the
図9に示すように、RFICチップ20とアンテナ導体60とが、結合コイル22とヘリカルコイル状結合部60bとの磁界結合を介して接続されているために、使用可能な(実用可能な最低限の通信距離CDp以上の通信距離を確保できる)周波数の帯域が広い。例えば、周波数f1、f2それぞれに、通信距離のピークが存在する。
As shown in FIG. 9, since the
図9において、実線は、RFIDタグ10がたわみ変形していない、すなわち図7に示すようにRFICモジュール12の端子電極24とアンテナ導体60の接触端子部60cとが当接している状態のときの周波数と通信距離との関係を示している。破線は、RFIDタグ10がたわみ変形状態で維持されている、すなわち図8に示すように端子電極24と接触端子部60cとが離れている状態のときの周波数と通信距離との関係を示している。
In FIG. 9, the solid line indicates that the
図9に示すように、RFIDタグ10がたわみ変形していない場合(実線の場合)の方が、RFIDタグ10がたわみ変形状態で維持されている場合(破線の場合)に比べて、通信距離が長い。端子電極24と接触端子部60cとを介してRFICチップ20からアンテナ導体60の放射部60aに電力が供給されるために、通信距離が長い。
As shown in FIG. 9, the communication distance when the
図9の破線に示すようにRFIDタグ10がたわみ変形状態で維持されても、通信距離が実用可能な最低限の通信距離CDpを越えている場合、これは、RFIDタグ10を曲面に貼り付けて使用することが可能であることを意味する。すなわち、RFIDタグ10は、平面のみならず曲面に貼り付けても使用可能であるので、汎用性が高いことを意味する。
As shown by the broken line in FIG. 9, even if the
図7に示すように、RFIDタグ10がたわみ変形していないときにRFICモジュール12の端子電極24とアンテナ導体60の接触端子部60cとの当接を維持するために、第2の絶縁基板16がRFIDタグ10に設けられている。
As shown in FIG. 7, the second insulating
本実施の形態の場合、図2に示すように、第2の絶縁基板16は、第1の絶縁基板14と同様に絶縁材料から作製されて可撓性を備えるFPC基板であって、スペーサシート18を介して第1の絶縁基板14に重なる。第2の絶縁基板16が絶縁材料から作製されることにより、RFICチップ20と結合コイル22との間の隙間を通過する磁束は外に拡がることができる。もし第2の絶縁基板が導体材料から作製されている場合、磁束の一部が導体材料での渦電流の発生に消費され、結合コイル22とアンテナ導体60のヘリカルコイル状結合部50bとの磁界結合の結合度が小さくなる。
In the case of the present embodiment, as shown in FIG. 2, the second insulating
このような第2の絶縁基板16が、第1の絶縁基板14に重なり、それらの間にRFICモジュール12を挟持することにより、RFICモジュール12の端子電極24と第1の絶縁基板14上のアンテナ導体60における接触端子部60cとの当接状態が維持される。また、第1の絶縁基板14と第2の絶縁基板16とに挟持されることにより、RFICモジュール12が保護される。
Such a second insulating
このような構成のRFIDタグ10は、例えば、以下のように作製される。
The
例えば、FPC基板(後工程で切断されて複数の第1の絶縁基板14に加工される基板)に複数のアンテナ導体60をスクリーン印刷する。スクリーン印刷された複数のアンテナ導体60それぞれに対して、RFICモジュール12を接着力が弱い銀ペーストや微量のはんだなどで仮固定する。そのFPC基板に対して、RFICモジュール12を収容する複数の貫通穴が形成されたFPC基板(後工程で切断されて複数のスペーサシート18に加工される基板)を加圧、貼り合わせる。RFICモジュール12を収容した複数の貫通穴を覆うFPC基板(後工程で切断されて複数の第2の絶縁基板16に加工される基板)を加圧、貼り合わせ、複数のRFIDタグ10の集合体である集合シートを作製する。この集合シートを複数に切断することにより、複数のRFIDタグ10が作製される。
For example, a plurality of
なお、複数のRFIDタグ10の集合体である集合シートは、ロール状に巻回して取り扱うこと、例えば保管や搬送などが可能である。なぜなら、上述したようにまた図8に示すように、集合シート上のRFIDタグ10それぞれが、ロール状に巻回されてたわみ変形しても、上述したようにたわみ変形前とたわみ変形が解消された後において通信特性が変化しないからである。すなわち、たわみ変形が解消された後において、RFIDタグ10それぞれが設計どおりに十分な通信特性を発揮できることが確保されているからである。
A collective sheet, which is an assembly of a plurality of RFID tags 10, can be rolled and handled in a roll, for example, storage, conveyance, and the like. This is because, as described above and as shown in FIG. 8, even if each of the RFID tags 10 on the collective sheet is wound in a roll and flexed, as before, the flexing deformation is eliminated before the flexing deformation. Communication characteristics do not change. That is, it is ensured that each
このような上述の本実施の形態によれば、たわみ変形しうるRFIDタグにおいて、たわみ変形前の十分な通信特性を、たわみ変形が解消した後においても維持することができる。 According to the above-described embodiment, sufficient communication characteristics before the deformation can be maintained even after the deformation is resolved in the RFID tag that can be deformed.
以上、上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明の実施の形態はこれに限らない。 While the present invention has been described with reference to the above-described embodiment, the embodiment of the present invention is not limited to this.
例えば、図4に示すように、RFICモジュール12の結合コイル22の巻回軸とアンテナ導体60のヘリカルコイル状結合の巻回軸は、同一直線CA上に配置されているが、本発明の実施の形態はこれに限らない。互いの巻回軸が、同一直線上になくてもよく、また90度を除く角度で交差してもよい。
For example, as shown in FIG. 4, the winding axis of the
例えば、上述の実施の形態の場合、図3に示すように、RFICモジュール12を挟持する第1の絶縁基板14と第2の絶縁基板16は、スペーサシート18を介して重なり合う。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。
For example, in the case of the above-described embodiment, as shown in FIG. 3, the first insulating
例えば、図10は、別の実施の形態に係るRFIDタグの断面図である。なお、図中において、上述の実施の形態における構成要素と実質的に同一の構成要素には、同一の符号が付されている。 For example, FIG. 10 is a cross-sectional view of an RFID tag according to another embodiment. In the drawings, components substantially the same as the components in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals.
図10に示すように、別の実施の形態に係るRFIDタグ110は、図2に示す上述の実施の形態のRFIDタグ10と異なり、スペーサシート18を備えていない。その代わりに、RFIDタグ110においては、第2の絶縁基板116は、直接的に第1の絶縁基板14に重ねられる。例えば、接着剤を用いて、第2の絶縁基板116は、第1の絶縁基板14と第2の絶縁基板16との間にRFICモジュール12を介在した状態で、第1の絶縁基板14に貼り付けられる。代わりとして、熱可塑性樹脂材料から作製された第2の絶縁基板116を、RFICモジュール12が載置された状態の第1の絶縁基板14に重ね、その後加熱することにより、第1の絶縁基板14に貼り合わせてもよい。すなわち、第1の絶縁基板と第2の絶縁基板との間にRFICモジュールを挟持し続けることができるのであれば、第2の絶縁基板の材料や形状は問わない。
As shown in FIG. 10, the
また、上述の実施の形態の場合、図3に示すように、アンテナ導体60は、第1の絶縁基板14の主面14aに設けられた第1のアンテナパターン62Aと、裏面14bに設けられた第2のアンテナパターン62Bとから構成されている。また、図4に示すように、アンテナ導体60の結合部60bは、ヘリカルコイル状である。しかしながら、本発明の実施の形態はこれに限らない。
In the case of the above-described embodiment, as shown in FIG. 3, the
例えば、図11は、さらに別の実施の形態に係るRFIDタグにおけるアンテナ導体を示している。 For example, FIG. 11 shows an antenna conductor in an RFID tag according to still another embodiment.
図11に示す別の実施の形態に係るRFIDタグ210のアンテナ導体260は、第1の絶縁基板214の主面214aのみに設けられている。また、アンテナ導体260の結合部260bは、ループ状結合部である。そのループ状結合部260bに、RFICモジュールの端子電極と当接する接触端子部260cが接続している。なお、アンテナ導体260が第1の絶縁基板214の主面214aのみに設けられているために、ループ状結合部260bにおいて導体の交差部(破線で囲む部分)が生じる。そのために、交差部において導体が立体交差するためのジャンパー線260dが設けられている。また、第1の絶縁基板214の主面214aのみにアンテナ導体260が設けられているために、すなわち裏面にアンテナ導体が存在しないために、図3に示す上述の実施の形態における保護シート66のようにアンテナ導体を保護するための保護シートを設ける必要がない。
The
さらに、上述の実施の形態の場合、図4に示すように、RFICモジュール12の結合コイル22とアンテナ導体60の結合部60bは、互いに一点(上述の実施の形態の場合には、電気長の中間点CP1、CP2)で接続されている。しかしながら、複数点で接続することも可能である。
Furthermore, in the case of the above-described embodiment, as shown in FIG. 4, the coupling portion 22b of the
図12は、異なる実施の形態に係るRFIDタグにおける部分的分解斜視図である。 FIG. 12 is a partially exploded perspective view of an RFID tag according to a different embodiment.
図12に示すように、RFIDタグ310におけるRFICモジュール312は、2つの端子電極324を備える。2つの端子電極324それぞれは、結合コイル322を構成する導体パターン330C上の異なる点に、層間接続導体を介して接続されている。また、端子電極324それぞれは、アンテナ導体360の結合部360bを構成するアンテナパターンの部分における異なる点(接触端子部)360cに当接する。これにより、RFICモジュール312の結合コイル322から第1の絶縁基板314のアンテナ導体360の結合部360bにまたはその逆に多くの電流が流れやすくなる。ただし、電流ループが発生しないように、結合コイルの形状、アンテナ導体の結合部の形状、結合コイル上の複数の接続点の位置、アンテナ導体の結合部上の複数の接続点の位置などを決定する必要がある。
As shown in FIG. 12, the
すなわち、広義には、本発明の実施の形態に係るRFIDタグは、RFICチップ、前記RFICチップに接続された結合コイル、および前記結合コイルに接続された端子電極を含むRFICモジュールと、放射部、前記放射部に接続されて前記結合コイルと磁界結合する結合部、および前記結合部に接続されて前記端子電極と当接する接触端子部を含むアンテナ導体を備える第1の絶縁基板と、前記第1の絶縁基板と前記RFICモジュールを挟持することによって前記端子電極と前記接触端子部との当接状態を維持する第2の絶縁基板と、を有するものである。 That is, in a broad sense, the RFID tag according to the embodiment of the present invention includes an RFIC chip, a coupling coil connected to the RFIC chip, an RFIC module including a terminal electrode connected to the coupling coil, and a radiation unit. A first insulating substrate including an antenna conductor including a coupling portion connected to the radiation portion and magnetically coupled to the coupling coil, and a contact terminal portion connected to the coupling portion to abut the terminal electrode; And the second insulating substrate for maintaining the contact state between the terminal electrode and the contact terminal portion by sandwiching the insulating substrate and the RFIC module.
以上、本発明に係る複数の実施の形態を説明してきたが、ある実施の形態に対して別の少なくとも1つの実施の形態を全体としてまたは部分的に組み合わせて本発明に係るさらなる実施の形態とすることが可能であることは、当業者にとって明らかである。 While several embodiments according to the present invention have been described above, further embodiments according to the present invention may be combined with at least one other embodiment as a whole or in part with one embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that this is possible.
本発明は、たわみ変形しうるRFIDタグに適用可能である。 The present invention is applicable to an RFID tag that can be flexibly deformed.
10 RFIDタグ
12 RFICモジュール
14 第1の絶縁基板
16 第2の絶縁基板
20 RFICチップ
22 結合コイル
24 端子電極
60 アンテナ導体
60a 放射部
60b 結合部
60c 接触端子部
DESCRIPTION OF
Claims (8)
放射部、前記放射部に接続されて前記結合コイルと磁界結合する結合部、および前記結合部に接続されて前記端子電極と当接する接触端子部を含むアンテナ導体を備える第1の絶縁基板と、
前記第1の絶縁基板と前記RFICモジュールを挟持することによって前記端子電極と前記接触端子部との当接状態を維持する第2の絶縁基板と、
を有する、RFIDタグ。 An RFIC chip, an RFIC module including a coupling coil connected to the RFIC chip, and a terminal electrode connected to the coupling coil;
A first insulating substrate comprising: a radiating portion; a coupling portion connected to the radiating portion and magnetically coupled to the coupling coil; and an antenna conductor including a contact terminal portion coupled to the coupling portion and in contact with the terminal electrode;
A second insulating substrate which maintains the contact state between the terminal electrode and the contact terminal portion by sandwiching the first insulating substrate and the RFIC module;
Have an RFID tag.
前記接触端子部が、前記ヘリカルコイル状結合部における電気長の中間点に接続されている、請求項2または3に記載のRFIDタグ。 The terminal electrode is connected to an intermediate point of electrical length in the coupling coil;
The RFID tag according to claim 2, wherein the contact terminal portion is connected to a midpoint of an electrical length in the helical coiled coupling portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018008824A JP2019128706A (en) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | RFID tag |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018008824A JP2019128706A (en) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | RFID tag |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019128706A true JP2019128706A (en) | 2019-08-01 |
Family
ID=67472282
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018008824A Pending JP2019128706A (en) | 2018-01-23 | 2018-01-23 | RFID tag |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019128706A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7404699B2 (en) | 2019-08-06 | 2023-12-26 | 株式会社セガ | gaming device |
WO2024075735A1 (en) * | 2022-10-07 | 2024-04-11 | 株式会社村田製作所 | Rfid module |
-
2018
- 2018-01-23 JP JP2018008824A patent/JP2019128706A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7404699B2 (en) | 2019-08-06 | 2023-12-26 | 株式会社セガ | gaming device |
WO2024075735A1 (en) * | 2022-10-07 | 2024-04-11 | 株式会社村田製作所 | Rfid module |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100679502B1 (en) | Rfid tag, rfid-tag antenna, rfid-tag antenna sheet, and method of manufacturing rfid tag | |
JP5267463B2 (en) | Wireless IC device and wireless communication system | |
JP4525869B2 (en) | Wireless IC device | |
JP4631910B2 (en) | Antenna built-in storage medium | |
JP4867830B2 (en) | Wireless IC device | |
JP5482824B2 (en) | Wireless IC device | |
US9830552B2 (en) | Radio IC device | |
US9727765B2 (en) | RFID system including a reader/writer and RFID tag | |
JP5131413B2 (en) | Antenna device and communication terminal device | |
EP2385579A1 (en) | Wireless IC device | |
JP4681506B2 (en) | IC tag | |
JP5170156B2 (en) | Wireless IC device | |
EP2418729A2 (en) | Communication terminal | |
EP3719707B1 (en) | Wireless communication device and method for manufacturing same | |
JP2012253700A (en) | Wireless communication device, its manufacturing method, and metal article with wireless communication device | |
US20160247060A1 (en) | Antenna device and communication terminal device | |
JP2012253699A (en) | Wireless communication device, its manufacturing method, and metal article with wireless communication device | |
JP4605318B2 (en) | Antenna and wireless IC device | |
JP2019128706A (en) | RFID tag | |
JPWO2008096574A1 (en) | Packaging material with electromagnetic coupling module | |
JP4840275B2 (en) | Wireless IC device and electronic apparatus | |
JP4930236B2 (en) | Wireless IC device | |
JP5896594B2 (en) | Wireless IC device | |
JP2004242245A (en) | Booster antenna for ic tag | |
JP6137347B2 (en) | Wireless IC device and metal body with wireless IC device |