JP4768606B2 - 配線基板用積層体 - Google Patents
配線基板用積層体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4768606B2 JP4768606B2 JP2006510413A JP2006510413A JP4768606B2 JP 4768606 B2 JP4768606 B2 JP 4768606B2 JP 2006510413 A JP2006510413 A JP 2006510413A JP 2006510413 A JP2006510413 A JP 2006510413A JP 4768606 B2 JP4768606 B2 JP 4768606B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide resin
- laminate
- resin layer
- wiring board
- dianhydride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 0 CC(*)(*)*([N+](*1[N+](*(c(cc2*)ccc2-c2c(*)cc(C(C)(*)*)cc2)[N+](CI)[O-])[O-])[O-])[N+]1[O-] Chemical compound CC(*)(*)*([N+](*1[N+](*(c(cc2*)ccc2-c2c(*)cc(C(C)(*)*)cc2)[N+](CI)[O-])[O-])[O-])[N+]1[O-] 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
・PMDA:ピロメリット酸二無水物
・BPDA:3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
・m-MOB:2,2'-ジメトキシベンジジン
・m-EOB:2,2'-ジエトキシベンジジン
・m-POB:2,2'-ジ-n-プロピルオキシベンジジン
・m-PHOB:2,2’-ジフェニルオキシベンジジン
・DAPE:4,4'-ジアミノジフェニルエーテル
・m-TB:2,2’-ジメチルベンジジン
・TPE-R:1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン
・BAPP:2,2-ビス(4-アミノフェノキシフェニル)プロパン
・DMAc:N,N-ジメチルアセトアミド
[ガラス転移温度(Tg)、貯蔵弾性率(E')]
各実施例で得たポリイミドフィルム(10mm×22.6mm)を動的熱機械分析(DMA)装置にて20℃から500℃まで5℃/分で昇温させたときの動的粘弾性を測定し、ガラス転移温度(tanδ極大値)及び23℃、100℃の貯蔵弾性率(E'23及びE'100)を求めた。
3mm ×15mmのサイズのポリイミドフィルムを、熱機械分析(TMA)装置にて5.0gの荷重を加えながら一定の昇温速度で30℃から260℃の温度範囲で引張り試験を行った。温度に対するポリイミドフィルムの伸び量から線膨張係数を求めた。
10〜20mgのポリイミドフィルムを、熱重量分析(TG)装置にて一定の速度で30℃から550℃まで昇温させたときの重量変化を測定し、5%重量減少温度(Td5%)を求めた。
4cm×20cmのポリイミドフィルム(各3枚)を、120℃で2時間乾燥した後、23℃/50%RHの恒温恒湿室で24時間以上静置し、その前後の重量変化から次式により求めた。
RMA(%)=[(吸湿後重量-乾燥後重量)/乾燥後重量]×100
35cm×35cmのポリイミド/銅箔積層体の銅箔上にエッチングレジスト層を設け、これを一辺が30cmの正方形の四辺に10cm間隔で直径1mmの点が12箇所配置するパターンに形成した。エッチングレジスト開孔部の銅箔露出部分をエッチングし、12箇所の銅箔残存点を有するCHE測定用ポリイミドフィルムを得た。このフィルムを120℃で2時間乾燥した後、23℃/50%RHの恒温恒湿機で24時間以上静置し、二次元測長機により銅箔点間の寸法変化(0〜50%RH)を測定して、湿度膨張係数を求めた。
実施例及び比較例で使用するポリアミド酸を合成した。
窒素気流下で、表1に示したジアミンを100mlのセパラブルフラスコの中で攪拌しながら溶剤DMAc43gに溶解させた。次いで、表1に示したテトラカルボン酸二無水物を加えた。その後、溶液を室温で3〜4時間攪拌を続けて重合反応を行い、ポリイミド前駆体となる18種類のポリアミド酸(PA)A〜Rの黄〜茶褐色の粘稠な溶液を得た。それぞれのポリアミド酸溶液の還元粘度(ηsp/C)は3〜6の範囲内であった。また、重量平均分子量Mwを表1に示した。
合成例1〜18で得たポリアミド酸(PA)A〜Rの溶液を、塗工する前に、DMAcを加えて粘度を約250poisに調整した。それから、それぞれ35μmの厚さの銅箔上にアプリケータを用いて乾燥後の膜厚が約15μmとなるように塗布し、50〜130℃で2〜60分間乾燥した後、更に130℃、160℃、200℃、230℃、280℃、320℃、360℃で各2〜30分段階的な熱処理を行い、銅箔上にポリイミド層を形成して、18種の積層体を得た。合成例1で得たポリアミド酸Aの溶液から得た積層体を積層体Aとし、以下同様とする。なお、合成例10で得たポリアミド酸Jの溶液を使用して得た積層体Jは比較例となる。また、合成例18で得たポリアミド酸Rの溶液を使用して得た積層体Rは、後記実施例の積層体M1〜M3のポリイミド層の1層の特性を評価するためのものである。
各測定結果を、表2に示す。
18μmの厚さの銅箔上に合成例18で調製したポリアミド酸Rの溶液を25μmの厚みで均一に塗布したのち、130℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。次に、その上に積層するように合成例5で調製したポリアミド酸Eの溶液を195μmの厚みで均一に塗布し、70℃〜130℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。更に、ポリアミド酸E層上に合成例18で調製したポリアミド酸Rの溶液を37μmの厚みで均一に塗布し、135℃で加熱乾燥し溶剤を除去した。この後、室温から360℃まで約5hrかけて熱処理しイミド化させ、3層のポリイミド系樹脂層からなる合計厚み約25μmの絶縁樹脂層が銅箔上に形成された積層体M1を得た。銅箔上に塗布したポリアミド酸樹脂層の乾燥後の厚みは、R/E/Rの順に、約2.5μm/約19μm/約3.5μmである。
実施例2と同様にして、3層のポリイミド系樹脂層からなる層合計厚み約25μmの絶縁樹脂層が銅箔上に形成された積層体M2及びM3を得た。銅箔上に塗布したポリアミド酸溶液の種類と乾燥後厚みは、順に、M2はR約2.5μm/O約19μm/R約3.5μmであり、M3はR約2.5μm/Q約19μm/R約3.5μmである。
各測定結果を、表3に示す。
Claims (6)
- ポリイミド樹脂層が、23℃における貯蔵弾性率が6GPa以下、かつ吸湿率が0.8wt%以下である請求項1記載の配線基板用積層体。
- ポリイミド樹脂層が、熱重量分析における5%重量減少温度(Td5%)が500〜600℃の範囲にある請求項1又は2記載の配線基板用積層体。
- ポリイミド樹脂層が、1層からなる請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板用積層体。
- 一般式(1)において、Rはプロピル基又はフェニル基である請求項1〜3のいずれかに記載の配線基板用積層体。
- ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が、一般式(1)で表される構造単位を50〜100モル%含有する請求項1記載の配線基板用積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006510413A JP4768606B2 (ja) | 2004-02-26 | 2005-02-21 | 配線基板用積層体 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004051167 | 2004-02-26 | ||
JP2004051167 | 2004-02-26 | ||
JP2006510413A JP4768606B2 (ja) | 2004-02-26 | 2005-02-21 | 配線基板用積層体 |
PCT/JP2005/002729 WO2005084088A1 (ja) | 2004-02-26 | 2005-02-21 | 配線基板用積層体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005084088A1 JPWO2005084088A1 (ja) | 2008-01-17 |
JP4768606B2 true JP4768606B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=34908624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006510413A Expired - Fee Related JP4768606B2 (ja) | 2004-02-26 | 2005-02-21 | 配線基板用積層体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4768606B2 (ja) |
KR (1) | KR101077405B1 (ja) |
CN (1) | CN100566503C (ja) |
TW (1) | TW200528490A (ja) |
WO (1) | WO2005084088A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4907142B2 (ja) * | 2005-10-13 | 2012-03-28 | 新日鐵化学株式会社 | 芳香族ポリアミド酸、ポリイミド及び配線基板用積層体 |
JP4962056B2 (ja) * | 2007-03-09 | 2012-06-27 | 東洋紡績株式会社 | 銅張り積層フィルム及びその製造方法 |
WO2008126559A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | ポリイミドフィルム |
JP6839594B2 (ja) * | 2016-04-27 | 2021-03-10 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドフィルム及び銅張積層板 |
JP7248394B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2023-03-29 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ポリイミドフィルム及び金属張積層体 |
CN110241389A (zh) * | 2018-03-08 | 2019-09-17 | 日铁化学材料株式会社 | 蒸镀掩模、蒸镀掩模形成用聚酰胺酸、蒸镀掩模形成用层叠体及蒸镀掩模的制造方法 |
CN109575831A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-04-05 | 深圳市弘海电子材料技术有限公司 | 低反弹力覆盖膜及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60250031A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-10 | Hitachi Ltd | 低熱膨張性樹脂材料 |
JPH06234916A (ja) * | 1993-02-09 | 1994-08-23 | Central Glass Co Ltd | 低応力ポリイミド組成物および前駆体組成物溶液 |
WO1998008216A1 (fr) * | 1996-08-19 | 1998-02-26 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Stratifie pour suspension d'entrainement de disques durs et sa fabrication |
JPH1154862A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-26 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム |
JPH11154314A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-08 | Ube Ind Ltd | 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法 |
JP2000198842A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光学基板用ポリイミド及び光学用ポリイミド基板 |
JP2002338710A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-11-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示素子用プラスチック基板 |
-
2005
- 2005-02-21 CN CNB200580005515XA patent/CN100566503C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-21 WO PCT/JP2005/002729 patent/WO2005084088A1/ja active Application Filing
- 2005-02-21 JP JP2006510413A patent/JP4768606B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-21 KR KR1020067017525A patent/KR101077405B1/ko active IP Right Grant
- 2005-02-24 TW TW094105641A patent/TW200528490A/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60250031A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-10 | Hitachi Ltd | 低熱膨張性樹脂材料 |
JPH06234916A (ja) * | 1993-02-09 | 1994-08-23 | Central Glass Co Ltd | 低応力ポリイミド組成物および前駆体組成物溶液 |
WO1998008216A1 (fr) * | 1996-08-19 | 1998-02-26 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Stratifie pour suspension d'entrainement de disques durs et sa fabrication |
JPH1154862A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-26 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム |
JPH11154314A (ja) * | 1997-11-21 | 1999-06-08 | Ube Ind Ltd | 磁気ヘッドサスペンション及びその製造方法 |
JP2000198842A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光学基板用ポリイミド及び光学用ポリイミド基板 |
JP2002338710A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-11-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 表示素子用プラスチック基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070007296A (ko) | 2007-01-15 |
CN1943285A (zh) | 2007-04-04 |
TWI372156B (ja) | 2012-09-11 |
TW200528490A (en) | 2005-09-01 |
KR101077405B1 (ko) | 2011-10-26 |
JPWO2005084088A1 (ja) | 2008-01-17 |
WO2005084088A1 (ja) | 2005-09-09 |
CN100566503C (zh) | 2009-12-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4757575B2 (ja) | 配線基板用積層体 | |
JP5166233B2 (ja) | 透明絶縁樹脂層を有する配線基板用積層体 | |
JP4768606B2 (ja) | 配線基板用積層体 | |
JP4757864B2 (ja) | フレキシブルプリント配線基板用積層体 | |
JP2009028993A (ja) | 配線基板用積層体 | |
JP4642664B2 (ja) | 配線基板用積層体 | |
KR20210084275A (ko) | 금속 피복 적층판 및 회로 기판 | |
JPWO2020022129A1 (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
JPWO2020022129A5 (ja) | ||
JP2023052289A (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
TW202319444A (zh) | 聚醯胺酸、聚醯亞胺、聚醯亞胺膜、金屬包覆積層板及電路基板 | |
JP4994672B2 (ja) | 芳香族ポリアミド酸及び芳香族ポリイミド | |
JP7120870B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造方法及び金属張積層板の製造方法 | |
JP2021054062A (ja) | ポリイミドフィルム、金属張積層板及び回路基板 | |
JP7413489B2 (ja) | 接着層付き回路基板の製造方法及び多層回路基板の製造方法 | |
JP2019119113A (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
JP2008159896A (ja) | 配線基板用積層体 | |
JP7465059B2 (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
JP7465060B2 (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
TW202237705A (zh) | 聚醯亞胺、金屬包覆層疊板及電路基板 | |
JP2008060128A (ja) | 配線基板用積層体 | |
JP2007273767A (ja) | 配線基板用積層体 | |
TW202405055A (zh) | 聚醯胺酸、聚醯亞胺、覆金屬層疊板及電路基板 | |
KR20210122142A (ko) | 수지 필름, 금속 피복 적층판 및 회로 기판 | |
WO2007086550A1 (ja) | 配線基板用積層体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100720 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100921 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110418 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110614 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110616 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4768606 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |