JP4757666B2 - 銅張り積層板 - Google Patents
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Description
また、本発明においては、絶縁層と接する面の銅箔の表面がRz=0.3〜1.0μm、好ましくは0.5〜1.0μmである必要がある。本発明においては、特に銅箔の表面を粗面化する処理は必要とせず、銅箔の表面の表面粗さRzが上記範囲であるものを使用することで、微細な回路パターンが成形可能な銅張り積層板を得ることができる。尚、Rzは、表面粗さにおける十点平均粗さ(JIS B 0601-1994)を示す。
また、本発明においては、金属析出処理及びカップリング剤により処理された銅箔の表面を、更に防錆効果を付与せしめる等の目的でクロメート処理してもよい。
KLA テンコール株式会社製の高感度表面プロファイラ(P-15)を用いて、銅箔の樹脂塗工側の表面粗さを測定した。
銅箔と絶縁層との間の接着力は、銅箔上にポリイミド系樹脂からなる絶縁層を形成した後、線幅0.1mmに回路加工を行い、東洋精機株式会社製引張試験機(ストログラフ−M1)を用いて、銅箔を90°方向に引き剥がし測定した。尚、初期接着力とは銅張り積層板を製造して直後に上記方法で測定した接着力を表す。
銅箔上にポリイミド系樹脂からなる絶縁層を形成した後、線幅0.1mmに回路加工を行い、その後150℃の大気雰囲気下で168時間熱処理し、東洋精機株式会社製引張試験機(ストログラフ−M1)を用いて、銅箔を90°方向に引き剥がし測定した。
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、N,N−ジメチルアセトアミドを入れた。この反応容器に2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(以下BAPP)と4,4'−ジアミノジフェニルエーテル(以下DAPE)をモノマー比8:2になるように容器中で撹拌しながら溶解させた。次に無水ピロメリット酸(以下PMDA)と3,4,3',4'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(以下BPDA)をモノマー比9:1になるように加えた。モノマーの投入総量が15wt%となるように投入した。その後、3時間撹拌を続け、得られたポリアミック酸の溶液粘度は5,000cpsであった。得られたポリアミック酸を熱硬化させて得られた樹脂Aのメチル基当量は349となる。
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、N,N−ジメチルアセトアミドを入れた。この反応容器に2,2'−ジメチル−4,4'−ジアミノビフェニル(以下m-TB)と1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン(以下TPE-Q)をモノマー比8:2になるように容器中で撹拌しながら溶解させた。次にPMDAを加えた。モノマーの投入総量が15wt%となるように投入した。その後、3時間撹拌を続け、得られたポリアミック酸の溶液粘度は20,000cpsであった。得られたポリアミック酸を熱硬化させて得られた樹脂Bのメチル基当量は256となる。
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、N,N−ジメチルアセトアミドを入れた。この反応容器にm-TBとDAPEをモノマー比6:4になるように容器中で撹拌しながら溶解させた。次にPMDAとBPDAをモノマー比7:3になるように加えた。モノマーの投入総量が15wt%となるように投入した。その後、3時間撹拌を続け、得られたポリアミック酸の溶液粘度は25,000cpsであった。得られたポリアミック酸を熱硬化させて得られた樹脂Cのメチル基当量は378となる。
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、N,N−ジメチルアセトアミドを入れた。この反応容器にm-TBとDAPEをモノマー比6:4になるように容器中で撹拌しながら溶解させた。次にPMDAとBPDAをモノマー比8:2になるように加えた。モノマーの投入総量が15wt%となるように投入した。その後、3時間撹拌を続け、得られたポリアミック酸の溶液粘度は20,000cpsであった。得られたポリアミック酸を熱硬化させて得られた樹脂Dのメチル基当量は337となる。
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、N,N−ジメチルアセトアミドを入れた。この反応容器にm−TBとTPR−Qをモノマー比95:5になるように容器中で撹拌しながら溶解させた。次にPMDAを加えた。モノマーの投入総量が15wt%となるように投入した。その後、3時間撹拌を続け、得られたポリアミック酸の溶液粘度は20,000cpsであった。得られたポリアミック酸を熱硬化させて得られた樹脂Eのメチル基当量は209となる。
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、N,N−ジメチルアセトアミドを入れた。この反応容器にDAPEを容器中で撹拌しながら溶解させた。次にベンゾフェノン-3,4,3',4'-テトラカルボン酸二無水物(BTDA)を加えた。モノマーの投入総量が15wt%となるように投入した。その後、3時間撹拌を続け、得られたポリアミック酸の溶液粘度は5,000cpsであった。得られたポリアミック酸を熱硬化させて得られた樹脂Fのメチル基当量は0となる。
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、N,N−ジメチルアセトアミドを入れた。この反応容器に2´-メトキシ-4,4´-ジアミノベンズアニリド(MABA)とDAPEをモノマー比4:6になるように容器中で撹拌しながら溶解させた。次にPMDAを加えた。モノマーの投入総量が15wt%となるように投入した。その後、3時間撹拌を続け、得られたポリアミック酸の溶液粘度は20,000cpsであった。得られたポリアミック酸を熱硬化させて得られた樹脂Gのメチル基当量は0となる。
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、N,N−ジメチルアセトアミドを入れた。この反応容器にBAPPとTPE−Qをモノマー比8:2になるように容器中で撹拌しながら溶解させた。次にPMDAとBPDAをモノマー比5:5になるように加えた。モノマーの投入総量が15wt%となるように投入した。その後、3時間撹拌を続け、得られたポリアミック酸の溶液粘度は5,000cpsであった。得られたポリアミック酸を熱硬化させて得られた樹脂Hのメチル基当量は394となる。
熱電対及び攪拌機を備えると共に窒素導入が可能な反応容器に、N,N−ジメチルアセトアミドを入れた。この反応容器にm−TBを容器中で撹拌しながら溶解させた。次にPMDAを加えた。モノマーの投入総量が15wt%となるように投入した。その後、3時間撹拌を続け、得られたポリアミック酸の溶液粘度は20,000cpsであった。得られたポリアミック酸を熱硬化させて得られた樹脂Iのメチル基当量は197となる。
厚さ18μm、表面粗さRz=0.7μmの電解銅箔を用意した。この銅箔の表面をめっき処理(金属析出処理)し銅箔1を得た。銅箔1のポリイミド樹脂を形成する面をICP発光分析によって測定した結果を表1に示す。
参考例1と同じ銅箔1を用いて参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。次いで、金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔1の表面に、上記合成例2で調製したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂B)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が1.1kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は1.0kN/mであった。結果を表2に示す。
参考例1と同じ銅箔1を用いて参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔1の表面に、上記合成例3で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂C)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.9kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は0.8kN/mであった。結果を表2に示す。
参考例1と同じ銅箔1を用いて参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔1の表面に、上記合成例4で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂D)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が1.0kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は0.8kN/mであった。結果を表2に示す。
参考例1と同じ銅箔1を用いて参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔1の表面に、上記合成例5で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂E)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が1.0kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は0.8kN/mであった。結果を表2に示す。
厚さ18μmの電解銅箔を用意した。この銅箔の表面をめっき処理(金属析出処理)し、銅箔2を得た。銅箔2のポリイミド樹脂を形成する面をICP発光分析によって測定した結果を表1に示す。この銅箔2を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔2の表面に、上記合成例1で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗りし、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂A)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が1.2kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は1.1kN/mであった。結果を表2に示す。
参考例2と同じ銅箔2を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔2の表面に、上記合成例2で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂B)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が1.0kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は0.9kN/mであった。結果を表2に示す。
参考例2と同じ銅箔2を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔2の表面に、上記合成例3で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂C)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が1.0kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は0.9kN/mであった。結果を表2に示す。
参考例2と同じ銅箔2を用いて参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔2の表面に、上記合成例4で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂D)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が1.0kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は0.8kN/mであった。結果を表2に示す。
参考例2と同じ銅箔2を用いて参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔2の表面に、上記合成例5で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂E)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が1.0kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は0.8kN/mであった。結果を表2に示す。
参考例1と同じ銅箔1を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔1の表面に、上記合成例6で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂F)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.7kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は0.4kN/mであった。結果を表2に示す。
参考例1と同じ銅箔1を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔1の表面に、上記合成例7で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂G)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.5kN/mであった。結果を表2に示す。
参考例1と同じ銅箔1を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔1の表面に、上記合成例8で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂H)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.6kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は0.4kN/mであった。結果を表2に示す。
参考例1と同じ銅箔1を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔1の表面に、上記合成例9で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂I)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.3kN/mであった。結果を表2に示す。
実施例4と同じ銅箔2を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔2の表面に、上記合成例6で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂F)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.2kN/mであった。結果を表2に示す。
実施例4と同じ銅箔2を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔2の表面に、上記合成例7で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂G)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.5kN/mであった。結果を表2に示す。
実施例4と同じ銅箔2を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔2の表面に、上記合成例8で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂H)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.2kN/mであった。結果を表2に示す。
実施例4と同じ銅箔2を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤による処理を行った銅箔2の表面に、上記合成例9で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂I)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.3kN/mであった。結果を表2に示す。
厚さ18μmの電解銅箔を用意した。この銅箔の表面をめっき処理(金属析出処理)し銅箔3を得た。銅箔3のポリイミド樹脂を形成する面をICP発光分析によって測定した結果を表1に示す。この銅箔3を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔3の表面に、上記合成例1で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗りし、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂A)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が1.6kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は0.6kN/mであった。結果を表2に示す。
比較例9と同じ銅箔3を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔3の表面に、上記合成例2で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂B)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が1.0kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は0.7kN/mであった。結果を表2に示す。
比較例9と同じ銅箔3を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔3の表面に、上記合成例3で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂C)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が1.0kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は0.7kN/mであった。結果を表2に示す。
比較例9と同じ銅箔3を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔3の表面に、上記合成例4で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂D)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.8kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は0.6kN/mであった。結果を表2に示す。
比較例9と同じ銅箔3を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔3の表面に、上記合成例5で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂E)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.8kN/mであり、150℃(大気雰囲気下)で168時間経過後の接着力は0.5kN/mであった。結果を表2に示す。
厚さ18μmの電解銅箔を用意した。この銅箔の表面をめっき処理(金属析出処理)し銅箔4を得た。銅箔4のポリイミド樹脂を形成する面をICP発光分光分析によって測定した結果を表1に示す。この銅箔4を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔4の表面に、上記合成例1で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗りし、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂A)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.4kN/mであった。結果を表2に示す。
比較例14と同じ銅箔4を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔4の表面に、上記合成例2で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂B)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.3kN/mであった。結果を表2に示す。
比較例14と同じ銅箔4を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔4の表面に、上記合成例3で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂C)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.3kN/mであった。結果を表2に示す。
比較例14と同じ銅箔4を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔4の表面に、上記合成例4で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂D)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.3kN/mであった。結果を表2に示す。
比較例14と同じ銅箔4を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔4の表面に、上記合成例5で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂E)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.3kN/mであった。結果を表2に示す。
厚さ18μmの圧延銅箔を用意した。この銅箔の表面をめっき処理(金属析出処理)し銅箔5を得た。銅箔5のポリイミド樹脂を形成する面をICP発光分析によって測定した結果を表1に示す。この銅箔5を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔5の表面に、上記合成例2で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗りし、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂B)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.3kN/mであった。結果を表2に示す。
比較例19と同じ銅箔5を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔5の表面に、上記合成例3で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂C)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.2kN/mであった。結果を表2に示す。
厚さ18μmの圧延銅箔を用意した。この銅箔の表面をめっき処理(金属析出処理)し銅箔6を得た。銅箔6のポリイミド樹脂を形成する面をICP発光分析によって測定した結果を表1に示す。この銅箔6を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔6の表面に、上記合成例2で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗りし、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂B)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.3kN/mであった。結果を表2に示す。
比較例21と同じ銅箔6を用いて、参考例1と同様の方法でカップリング剤による処理を行った。金属析出処理及びカップリング剤処理を行った銅箔6の表面に、上記合成例3で調整したポリイミド前駆体溶液を手塗り塗布し、乾燥後、最終的に300℃以上約4分で熱処理を行ってポリイミド樹脂(樹脂C)を形成し、絶縁層の厚みが40μmの銅張り積層板を得た。この銅張り積層板の0.1mmピールは初期接着力が0.2kN/mであった。結果を表2に示す。
Claims (3)
- 銅箔上に絶縁層を備えた銅張り積層板であって、上記銅箔の絶縁層と接する面の表面がRz=0.3〜1.0μmであり、当該銅箔表面の高周波誘導結合プラズマ(ICP)発光分析によって測定される金属元素が、ニッケル1〜15μg/cm2、亜鉛0.1〜10μg/cm2、及びコバルト1.5〜30μg/cm2であると共に、コバルトの含有割合を表すコバルト/(ニッケル+亜鉛+コバルト)が0.4以上となるように金属を析出させる金属析出処理と、カップリング剤による処理とが施されており、上記絶縁層が厚さ8〜45μmの単層の芳香族系ポリイミド系樹脂からなり、当該ポリイミド系樹脂は、2,2'−ジメチル−4,4'−ジアミノビフェニルを必須とするジアミンと無水ピロメリット酸を必須とする酸無水物の原料モノマーを重合して得られ、メチル基当量が205〜390の範囲であることを特徴とする銅張り積層板。
- 絶縁層が、銅箔の表面にポリイミドの前駆体溶液を塗布して乾燥及び硬化させて得られたものである請求項1に記載の銅張り積層板。
- 初期接着力が0.8kN/m以上(銅箔厚み18μm、回路幅100μm時)であり、150℃雰囲気下168時間経過後の接着力が0.8kN/m以上である請求項1又は2に記載の銅張り積層板。
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