JP4722204B2 - 弾性表面波装置及び弾性表面波装置の製造方法 - Google Patents
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Description
電極膜4aは例えば銅等の金属材料を用いスパッタ成膜により厚さ0.2μm〜1μm程度に形成する。
フォトレジスト9aの厚さは50μm〜100μmとする。
この電解液には、硫酸銅0.5〜1.0×103 mol/m3 と硫酸1.5〜2×103 mol /m3 を用い、参照電極には塩化カリウム・塩化銀の標準電極を用いる。
フォトレジスト9bの厚みは50μm〜100μm、また壁の厚さに相当する溝の幅は50μm〜100μm程度とする。
最後に、フォトレジストを除去しカバー体が配列された基板が完成する。
圧電基板1には、ニオブ酸リチウム結晶基板,タンタル酸リチウム結晶基板,水晶結晶基板,四ホウ酸リチウム結晶基板,ランガサイト結晶基板,PZT基板等の圧電基板を用いる。励振電極2及び第1の配線電極3aはアルミニウムまたは銅等を添加したアルミニウム合金が用いられる。励振電極2は弾性表面波を励振及び受信を行うためのものであり、この例では単層としているが、電極の耐電力性向上のため多層電極とすることもある。これらの成膜は蒸着又はスパッタで行い、厚さ0.2μm〜1μmである。
エッチングにはウエットエッチング又はRIE等のドライエッチングが用いられる。
この時、樹脂を上部から押えるダイの面に厚さ約100μm樹脂フィルムを装着しておくことにより、柱状導体の上部を樹脂層から露出させることができる。樹脂層6bの厚さは10μm〜200μmである。
各図(a)は圧電基板1上の櫛歯状電極及び配線電極のパターンを示し、各図(b)は、カバー体4の壁面(凹部)における断面模式図を示したものである。各図(b)において、励振電極2の上部に相当する部分のみカバー体4の凹部を設けることにより、カバー体4の機械的信頼性を大きく向上させることができる。
電極厚さは2000〜4000Åとした。第2の配線電極3bにはニッケル,銅の2層電極を用い、それぞれの厚さは1000Å,2000Åとし、フォトリソグラフィーを用いて選択的に形成した。
このときの研磨液は水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液にコロイダルシリカを混入させたものを使用して行った。
このときの第1の柱状部5aの直径は100μm、高さは200μmとした。
得られた弾性表面波装置は、櫛歯状電極がカバー体および絶縁性保護体である封止樹脂により保護されているとともに、柱状導体に応力緩和用の屈曲部が設けられていることにより、−40℃〜85℃の温度サイクル試験においても、圧電基板の損傷は無く、しかも特性劣化は全く観測されなかった。
また、弾性表面波フィルタ素子(1mm×1.5mm)とほぼ同じ占有面積の小型化及び、高さ0.8mmの低背化が実現できた。
2 :励振電極(1対の櫛歯状電極)
3 :配線電極
3a:第1の配線電極
3b:第2の配線電極
4 :カバー体
4a:カバー体形成用金属膜
4b:カバー体上部
4c:カバー体壁部
5,5’:柱状導体(導体)
5a:第1の柱状部
5b:第2の柱状部
5c:平板状部
5d:第3の柱状部
5e:平板状部
5f:第1の平板状部
5g:第2の平板状部
6 :樹脂層(絶縁性保護体)
6a:第1の樹脂層
6b:第2の樹脂層
6c:第3の樹脂層
7 :外部電極
8 :低融点ガラス
9 :フォトレジスト
9a:フォトレジスト
9b:フォトレジスト
10 :基板
66 :樹脂層
S1,S2:弾性表面波装置
Claims (9)
- 圧電基板と、
前記圧電基板上に配置される励振電極と、
前記圧電基板上に配置され、前記励振電極に接続される配線電極と、
前記励振電極の振動空間を構成する凹部を有し、外周縁が前記圧電基板の直上領域内に位置するようにして前記圧電基板上に配置されるカバー体と、
前記カバー体を覆う絶縁性保護体と、
前記絶縁性保護体上に配置される外部電極と、
前記絶縁性保護体に配設されるとともに、前記配線電極と、前記外部電極の双方に接続される柱状導体と、を備え、
前記配線電極と前記柱状導体との接続部は、前記振動空間の外側に位置しており、
前記柱状導体は、前記配線電極に接続された第1の柱状部と前記外部電極に接続された第2の柱状部とを有し、前記第1の柱状部の中心軸と前記第2の柱状部の中心軸とがずれている弾性表面波装置。 - 前記圧電基板の裏面には樹脂層が設けられている請求項1に記載の弾性表面波装置。
- 前記絶縁性保護体が樹脂からなる請求項1または2に記載の弾性表面波装置。
- 前記カバー体が、金属、樹脂、ガラスのいずれかにより形成されている請求項1乃至3のいずれかに記載の弾性表面波装置。
- 前記柱状導体は、メッキにより形成された柱状部を有する請求項1乃至4のいずれかに記載の弾性表面波装置。
- 前記外部電極は、前記圧電基板の直上領域内に位置している請求項1乃至5のいずれかに記載の弾性表面波装置。
- 前記励振電極は複数個設けられており、前記カバー体の凹部が励振電極ごとに設けられている請求項1乃至6のいずれかに記載の弾性表面波装置。
- 前記配線電極と前記柱状導体との接続部は、前記絶縁性保護体によって覆われている請求項1乃至7のいずれかに記載の弾性表面波装置。
- 複数の弾性表面波素子領域を有する圧電性のウエハ上に励振電極及び配線電極を形成する工程と、
前記圧電性のウエハ上に前記励振電極の振動空間を構成する凹部を有するカバー体を形成する工程と、
前記配線電極と接続され、メッキにより形成された柱状部を有する柱状導体を形成する工程と、
前記カバー体を覆う絶縁性保護体を形成する工程と、
前記絶縁性保護体上に前記柱状導体と接続される外部電極を形成する工程と、
前記圧電性のウエハを前記弾性表面波素子領域ごとに切断する工程と、を含む弾性表面波装置の製造方法。
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JP2009174440A JP4722204B2 (ja) | 2009-07-27 | 2009-07-27 | 弾性表面波装置及び弾性表面波装置の製造方法 |
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