JP4721878B2 - スパッタリング装置 - Google Patents
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Description
本発明は、最も厚い膜厚値と最も薄い膜厚値との変異幅が小さく、基板の全領域で均一な膜厚分布を得ることのできるスパッタリング方法及びスパッタリング装置を提供することを課題とする。
また、T/S間距離及びマグネットの速度制御パターンを制御することにより、さらに高精度に均一化された膜厚分布を得ることができる。
図1に示すように、内部が気密に保持された容器1内の上部にはターゲット2が設けられている。ターゲット2は後述する基板9に成膜される薄膜材料からなり、例えばAlが用いられる。ターゲット2には外部の放電用電源部3からプラズマ放電用のDC電力に高周波電力が重畳された電源電力が電極4を介して供給される。ターゲット2の基板9とは反対側には、マグネット5が往復移動機構部6(モータを含む)によりガイド軸7に沿って矢印A方向(ターゲット2の面に対して略平行)に往復移動自在に設けられている。マグネット5は、図1に示すように例えば中央にS極を配置しそれを囲むようにN極が配置されたマグネットが長手方向(図2の矢印B方向)に沿って設けられてなるものである。
まず、容器1内の基板保持部8に、容器1と連通する別の容器(不図示)から搬入される基板9を保持するとともに、排気部12を動作させて容器1内を減圧した後、ガス供給部13を動作させて容器1内にガスを供給し、容器1内を所定の圧力とする。次に、マグネット5をターゲット2の中央部に移動させて停止させ、この状態で放電用電源部3を動作させ、所定の電圧をターゲット2・基板9間に供給する。これにより放電空間においてプラズマ放電が行われ、スパッタリングによる成膜処理が行われ、マグネット5の長手方向に沿う基板9の膜厚分布を測定し、図2(b)のような山形(凸形)のカーブになっていることを確認する。
基板:Φ150mmSi基板
スパッタリングガス:80%N2+Ar
容器内圧力:0.08Pa
放電用電力:RF4.8kW+DC4.5kW
T/S間距離:94mm
基板温度:約300℃
基板回転数:32rpm
マグネット往復周期:約0.5Hz
また、この場合、基板9の径方向に微妙な不均一性が残るので、T/S間距離l及びマグネット5の速度制御パターンを微調整することにより、上記不均一性を解消することができ、さらに高精度な膜厚分布の均一性を得ることができる。
また、T/S間距離lの調整及びマグネット5の往復移動の速度制御パターンは予めメモリ15に数値として記憶しておき、成膜時にこの数値から選択すればよいので、操作が簡単である。
2 ターゲット
5 マグネット
9 基板
10 上下動機構部
11 回転機構部
14 制御部
15 メモリ
16 入力操作部
l T/S間距離
Claims (2)
- 成膜処理対象の基板を収容可能な容器と、
成膜材料からなり、前記容器内で前記基板と対向配置されるターゲットと、
往復移動機構部により、前記基板の両端部に対応する位置で折り返して前記ターゲットの面と平行に往復移動をし、前記ターゲットの前記基板側とは反対側に配置されたマグネットと、
前記マグネットが前記往復移動をして前記基板に対する成膜が行われる間に、前記基板を回転させる回転機構部と、
前記基板に成膜される薄膜の前記マグネットの長手方向に沿う膜厚分布が、前記基板の両端部よりも中央部で厚くさせることが可能な前記基板と前記ターゲットとの間の前記T/S間距離を調整する距離調整手段と、
前記基板の両端部に対応する位置の間を移動するときの前記マグネットの加速、等速、減速に関する速度制御パターンに基づいて、前記往復移動機構部を制御する速度制御手段と、
前記往復移動機構部、前記回転機構部、前記距離調整手段、及び速度制御手段を同時に制御し、前記基板を回転させて前記成膜が行われる間に、前記距離調整手段が調整したT/S間距離に応じて選択される前記速度制御パターンに基づいて前記往復移動機構部を制御する制御手段と、
を設けたことを特徴とするスパッタリング装置。 - 前記距離調整手段が設定する距離及び前記速度制御手段が制御する前記速度制御パターンを示すデータを記憶する記憶手段と、前記記憶されたデータを前記制御手段に設定する入力手段とを設けたことを特徴とする請求項1に記載のスパッタリング装置。
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