JP4721774B2 - インサート成形方法、インサート成形装置及び近接センサ - Google Patents
インサート成形方法、インサート成形装置及び近接センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4721774B2 JP4721774B2 JP2005154206A JP2005154206A JP4721774B2 JP 4721774 B2 JP4721774 B2 JP 4721774B2 JP 2005154206 A JP2005154206 A JP 2005154206A JP 2005154206 A JP2005154206 A JP 2005154206A JP 4721774 B2 JP4721774 B2 JP 4721774B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molten resin
- molding
- cavity
- compression member
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
「インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品の所定の部位を覆う前記溶融樹脂を他の部位を覆う前記溶融樹脂よりも薄肉の所望の肉厚に樹脂成形するインサート成形方法であって、
前記キャビティに対し前記インサート品の前記所定の部位との対向方向に沿って進退可能に設けられた圧縮部材を退避させた状態で、その圧縮部材及び前記所定の部位の間に前記溶融樹脂を注入する第1工程と、
前記第1工程の終了後に、前記圧縮部材を前記所望の肉厚に応じた前記所定の部位手前の位置まで進出させる第2工程と、を含むことを特徴とするインサート成形方法。」
「近接センサの構成部品のうち少なくとも検出コイルを含む検出部を、成形型のキャビティ内に配置した状態で、当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記検出部の検出面を覆う前記溶融樹脂を他の部位を覆う前記溶融樹脂よりも薄肉の所望の肉厚に樹脂成形するインサート成形方法であって、
前記キャビティに対し前記検出部の前記検出面との対向方向に沿って進退可能に設けられた圧縮部材を退避させた状態で、その圧縮部材及び前記検出面の間に前記溶融樹脂を注入する第1工程と、
前記第1工程の終了後に、前記圧縮部材を前記所望の肉厚に応じた前記検出面手前の位置まで進出させる第2工程と、を含むことを特徴とするインサート成形方法。」
「前記第1工程に先立って、前記キャビティ内に対し進退可能に設けられた保持部材により前記他の部位を保持する第3工程と、
前記第2工程での前記圧縮部材の進出途中で前記保持部材を前記キャビティ内から退避させる第4工程と、を更に含むことを特徴とする構成A又は構成Bに記載のインサート成形方法。」
「インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品の所定の部位を覆う前記溶融樹脂を他の部位を覆う前記溶融樹脂よりも薄肉の所望の肉厚に樹脂成形するためのインサート成形装置であって、
前記インサート品が配置されるキャビティ、前記キャビティに対し前記インサート品の前記所定の部位との対向方向に沿って進退可能に設けられた圧縮部材、及び、前記キャビティのうち退避位置にある前記圧縮部材と前記インサート品の前記所定の部位との間の側壁に形成され当該キャビティ内に前記溶融樹脂を注入する注入口を有する成形型と、
前記注入口からの前記溶融樹脂の注入開始後に、前記圧縮部材を前記所望の肉厚に応じた前記所定の部位手前の位置まで進出させる駆動手段と、を備えていることを特徴とするインサート成形装置。」
「少なくとも検出コイルが、成形型のキャビティ内においてその検出コイルの一側面である検出面を覆う溶融樹脂を他の部位を覆う前記溶融樹脂よりも薄肉に樹脂成形により成形されてなる近接センサであって、
前記検出コイルが、その検出コイルを前記成形型のキャビティ内に配置し、そのキャビティ内に対し前記検出面との対向方向に沿って進退可能に設けられた圧縮部材を退避させた状態で、その圧縮部材及び前記検出面の間に前記溶融樹脂の注入を開始し、前記圧縮部材を所望の肉厚に応じた前記検出面の手前の位置まで進出させることにより前記検出面を覆う前記溶融樹脂が他の部位を覆う前記溶融樹脂より薄肉に成形されていることを特徴とする近接センサ。」
本構成によれば、成形金型のキャビティに対しインサート部品(近接センサの検出部)の前記所定の部位(上記検出部の検出面)側から溶融樹脂を注入する(第1工程)。次いで、キャビティ内においてインサート品の所定の部位に向けて進出可能に設けられた圧縮部材を、上記溶融樹脂の注入の途中又は終了後に、当該所定の部位手前の所定位置まで進出させて所定の部位を覆う溶融樹脂を他の部位を覆う溶融樹脂よりも薄肉に樹脂成形する(第2工程)。
このような構成であれば、薄肉に樹脂形成すべき所定の部位側から溶融樹脂を注入するから、従来のもののように所定の部位側に溶融樹脂が行き渡らないという問題を防止できる。また、注入された樹脂成形は圧縮部材によってその進行方向の奥側へと押し込まれキャビティ全体に充填させることができ成形不良を抑制できる。
本構成によれば、上記第1工程に先立って、キャビティ内に対して進退可能に設けられた保持部材により所定の部位(検出部)の他の部位を保持し(第3工程)、第2工程での圧縮部材の進出途中で保持部材をキャビティ内から退避させる(第4工程)。
このような構成であっても、注入された溶融樹脂は保持部材付近に留まらず圧縮部材によって奥側に流動し、インサート品全体まで溶融樹脂を充填することができ、成形不良を抑制することができる。
本構成によれば、少なくとも第2工程において、圧縮部材を所定位置に進出させるまでの間に、第1工程においてキャビティ内に注入された溶融樹脂を加熱することから、当該溶融樹脂を加熱して硬化することを防ぎながら圧縮部材によってキャビティ内に押し込むことができ、前記溶融樹脂をキャビティ全体に充填させて成形不良が生じることを抑制することができる。
本構成によれば、圧縮部材を回転させながら進出させることから、溶融樹脂が回転する圧縮部材によって攪拌されてキャビティ内に滞留して硬化することを抑制することができ、成形不良を生じさせる原因を抑制することができる。
本構成によれば、キャビティ内に注入された溶融樹脂を、第2工程が終了した後に加熱を終了させて冷却させることから、当該溶融樹脂が冷却されて硬化することを促進させることができ、インサート品を樹脂と一体にしたインサート成形品の成形時間を短縮することができる。
本構成によれば、圧縮部材が、その進出過程において側面が注入口の周縁部に摺接しつつ移動することで当該注入口が閉塞される。これにより、溶融樹脂の注入を圧縮部材の移動動作によって停止できるから、溶融樹脂の注入のための構成を別途設ける必要がなくなる。
本構成によれば、圧縮部材を油圧によって進出させる構成とした。このような構成であれば、エア式のものを用いる場合に比べて応答性及び圧縮部材の移動速度制御を精度よく行うことができる。つまり、インサート品に対して急激な圧力を加えないように圧縮部材の移動制御を行ってインサート品の位置ずれなどを防止できる。
本構成によれば、加熱制御手段は、第1加熱手段が所定の温度で加熱動作をするように制御するとともに第2加熱手段が前記所定の温度以上の温度で加熱動作をするように制御することから、第1加熱手段と第2加熱手段とを加熱制御手段によってそれぞれ加熱動作をするように制御し、溶融樹脂が硬化することを防いで成形不良が生じることを抑制することができる。
本構成によれば、加熱制御手段は、第1加熱手段と第2加熱手段との内の少なくとも一方を成形型のキャビティ内に注入する溶融樹脂が硬化を開始する硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御することから、加熱制御手段が、第1及び第2の加熱手段の種類に応じて少なくとも一方の加熱手段を溶融樹脂の硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御し、各加熱手段の加熱制御を最適なものとしつつ溶融樹脂が硬化することを防いで成形不良が生じることを抑制することができる。
本構成によれば、加熱制御手段は、第1加熱手段が成形型を溶融樹脂の硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御するとともに第2加熱手段が圧縮部材を前記硬化開始温度よりも高い温度で加熱するように制御することから、溶融樹脂が、当該樹脂の硬化開始温度よりも高い温度で加熱された圧縮部材と接することになり、圧縮部材の近傍で硬化することを防止することができる。
本構成によれば、加熱制御手段が第1及び第2の加熱手段を加熱することを停止するように制御することを条件として、冷却制御手段が冷却手段を駆動するように制御することから、溶融樹脂は、第1及び第2の加熱手段によって加熱されることが停止されると冷却手段によって成形型の温度を降下させて硬化することが促進され、インサート成形品の成形時間を短縮することができる。
本構成によれば、第1加熱手段は成形型に設けられた加熱流体の流路によって構成されるとともに、第2加熱手段は圧縮部材に収容された発熱体によって構成され、冷却手段は成形型に設けられた冷却流体の流路によって構成されることから、各加熱手段と冷却手段を簡易な構造によって形成することができ、成形型に注入される溶融樹脂を適宜に加熱若しくは冷却することができる。
本構成によれば、加熱流体の流路がキャビティの端部の近傍であって圧縮部材の進出方向の前方側に設けられていることから、流路を流通する加熱流体によって、溶融樹脂を硬化することを防ぎながらキャビティ内に充填させることができる。
本構成によれば、冷却流体の流路が成形型の注入口の近傍に設けられていることから、流路を流通する冷却流体によって、成形型の注入口からキャビティ内に注入された溶融樹脂が冷却されて硬化することを促進させることができるとともに成形型を冷却して作業者が当該成形型に触れても火傷を負わないようにすることができる。
本構成によれば、加熱流体の流路が注入口よりも圧縮部材の進行方向の先方側に設けられていることから、流路を流通する加熱流体によって、溶融樹脂を注入口よりも圧縮部材の進行方向の先方側において加熱して硬化を防ぎながらキャビティ内に充填させることができる。
上記成形方法によって検出部を一体成形することで、成形不良を抑制しつつ検出部用ホルダなどの部品が不要となり近接センサの生産コストを削減できる。
本構成によれば、回路基板の表面と裏面には、略同量の電子部品が実装されている。従って、上記樹脂成形での圧縮部材の進出時に際し、表面及び裏面のどちらも溶融樹脂の流れ抵抗が略均一となり、回路基板の変形を防止できる。
本構成によれば、一次成形部のうち前記二次成形された二次成形部との接合部が凹凸形状に形成されている。従って、この間の沿面距離が長くなり耐水性がよくなる。
本構成によれば、金属ケースの側壁には、二次成形による成形樹脂が充填される位置に貫通孔が形成されている。従って、二次成形の際に金属ケース内まで樹脂が充填されたかどうかを確認できる。また、成形後は、貫通孔を満たす二次成形樹脂が突条の役割を果たし、二次成形部材に対する金属ケースの回り止めとして機能する。
本構成によれば、二次成形の成形樹脂は表示灯からの光を透過可能な透光性材料であるから、回路基板に配した表示灯の発光動作によって所定の検出動作を視認できる。
本発明の実施形態1は、近接センサとその製造に使用されるインサート成形方法・装置に関するものであり、以下、図1ないし図13を参照しつつ説明する。
1.近接センサの構成
本実施形態の近接センサ10は、後述する検出コイル11を構成要素とするLC並列回路13を発振回路14によって発振させ、その発振振幅変化に基づき検出対象物の接近やその有無を判別するものである。この近接センサ10は、例えば図1に示すように、製造ラインに順次搬送される複数の金属製のワークWについて、検出領域H内を通過したワークWを計数するために用いられる。
図2には、近接センサ10の回路構成が示されている。検出コイル11及びコンデンサ12からなるLC並列回路13は、発振回路14によって発振状態に維持されることで、検出コイル11から交流磁界H(検出領域H)を発生する。この発振状態でワークWが接近すると、検出コイル11の磁気エネルギーが吸収され、これに応じてLC並列回路13の振幅電圧が変化(例えば減少)する。発振状態検出回路15は、例えばLC並列回路13の振幅電圧を所定の閾値と大小比較し、この比較結果に基づき検出動作を行う。本実施形態では、検出動作として、LC並列回路13の振幅電圧が所定の閾値を上回ったときに、動作表示灯としての発光素子16(発光ダイオード)を発光させるとともに、出力回路17を介して検出信号を外部に出力する。
図3には近接センサ10の構造を示す断面図が示されている。近接センサ10は、全体として円柱形をなし、検出コイル11が配置された先端側の端面が検出領域Hに向けられる検出面10aとされ、この検出面10aとは反対側の端面からケーブル20が導出されている。同図中の符号11は、上述した検出コイル11であり、これは、全体として円盤状のフェライトコア21と、このフェライトコア21の一端面に形成されたボビン部分に複数回巻回されたコイル線22とを備えて構成されている。そして、検出コイル11は、コイル線22が巻回された上記一端面を上記検出面10a側に向けた状態で配置される。
本実施形態に係る近接センサ10の製造方法について、図4〜図13を参照しつつ説明する。
(1)インサート成形装置の構成
図4は、インサート成形装置30の全体を示す概要図である。これは、インサート品が配される1対の成形金型31,31(同図では下側成形金型31aのみ図示)と、この1対の成形金型31,31が形成するキャビティ32内に溶融樹脂Jを供給する溶融樹脂供給装置33と、後述する1対の保持ピン34,34を移動させる保持ピン駆動機構35と、油圧装置36と、制御装置37を備えて構成されている。
まず、図6(A)に示すように、検出コイル11のコイル線22を回路基板23の回路パターン23aに電気的に接続し、検出コイル11の後端面と回路基板23の先端とを半田付けや接着剤等で仮固定し、これをインサート品として上述したインサート成形装置30によって一次成形を施す。
(1)本実施形態によれば、成形金型31a,31bのキャビティ32に対しインサート部品の薄肉にすべき検出コイル11の前面側から溶融樹脂Jの注入を開始する(第1工程)。次いで、圧縮部材40を、キャビティ32内においてインサート品の検出コイル11の前面に向けて進出させ、当該検出コイル11の前面手前まで移動させて樹脂成形を施す(第2工程)。これにより、従来のもののように検出コイル11側に溶融樹脂Jが行き渡らないという問題を防止できる。また、注入された溶融樹脂Jは圧縮部材40によってその進行方向の奥側へと押し込まれキャビティ32全体に充填させることができ成形不良を抑制できる。
(3)また、圧縮部材40が、その進出過程において側面がゲート39の開口周縁部に摺接しつつ移動することで当該ゲート39が閉塞される。これにより、溶融樹脂Jの注入を圧縮部材40の移動動作によって停止できるから、溶融樹脂Jの注入のための構成を別途設ける必要がなくなる。
(5)また、上記成形方法によって近接センサ10を製造すれば、成形不良を抑制しつつ検出部用ホルダなどの部品が不要となり近接センサ10の生産コストを削減できる。
(7)一次成形部材24のうち二次成形部材25との接合部が突条24c(凹凸形状)に形成されている。従って、この間の沿面距離が長くなり耐水性がよくなる。
(9)また、二次成形の成形樹脂は表示灯(発光素子16)からの光を透過可能な透光性材料であるから、回路基板23に配した動作表示灯の発光動作によって所定の検出動作を視認できる。
本発明の実施形態2を、図16ないし図22を参照しつつ説明する。実施形態2は、成形金型31及び溶融樹脂Jを加熱若しくは冷却すること(請求項4,6,10,12ないし18の発明に対応)、圧縮部材40を回転させながら進出させること(請求項5,11の発明に対応)が実施形態1とは異なり、その他の事項は実施形態1と同様である。従って、実施形態1と同一の構成や製造方法等は同一の符号を付してその説明を省略し、実施形態1と異なる事項のみを説明する。
(1)インサート成形装置の構成
図16は、本実施形態のインサート成形装置30Aの全体を示す概要図である。このインサート成形装置30Aは、実施形態1とは異なり、電源供給装置50と、温水供給装置60と、冷却水供給装置70と付加して構成されている。
次に、近接センサ10の製造過程を、各成形方法(成形方法1ないし3)毎に説明する。各成形方法は、棒状ヒータ45を発熱させる温度、温水供給装置60が水を加熱する温度、圧縮部材40を回転させるか否かが異なる。
(成形方法1)
制御装置37は、溶融樹脂供給装置33を駆動させると同時に、図16に示すように、駆動操作信号S1,S2をそれぞれ電源供給装置50,温水供給装置60に送信し、当該電源供給装置50及び温水供給装置60を駆動させる。電源供給装置50は、駆動操作信号S1を受信し、電力を供給して棒状ヒータ45を200℃の温度で発熱させる。キャビティ32内に注入された溶融樹脂Jは、温度が200℃のときは、硬化しない。一方、温水供給装置60は、駆動操作信号S2を受信し、水を90℃の温度で加熱し、温水を流路65,66に送り出す。
ここでは、成形方法1と同一の製造工程はその説明を省略する。制御装置37は、図16及び図19に示すように、溶融樹脂供給装置33を駆動させて溶融樹脂Jをキャビティ32内に注入させると同時に、駆動操作信号S1,S6をそれぞれ電源供給装置50,温水供給装置60に送信し、当該電源供給装置50及び温水供給装置60を駆動させる。電源供給装置50は、駆動操作信号S1を受信し、電力を供給して棒状ヒータ45を200℃の温度で発熱させる。温水供給装置60は、駆動操作信号S6を受信し、水を200℃の温度で加熱し、温水を流路65,66に送り出す。この成形方法2では、成形方法1と同様に、圧縮部材40を回転させない。
ここでは、成形方法1,2とは異なり、圧縮部材40を、油圧装置36の油圧モータによって回転させる。制御装置37は、図16及び図19に示すように、溶融樹脂供給装置33を駆動させて溶融樹脂Jをキャビティ32内に注入させると同時に、駆動操作信号S8,S2をそれぞれ電源供給装置50,温水供給装置60に送信し、当該電源供給装置50及び温水供給装置60を駆動させる。電源供給装置50は、駆動操作信号S8を受信し、電力を供給して棒状ヒータ45を90℃で発熱させる。温水供給装置60は、駆動操作信号S2を受信し、水を90℃で加熱し、温水を流路65,66に送り出す。溶融樹脂Jは、温度が90℃(硬化開始温度)のときは、硬化を開始する。
(成形方法1ないし3の効果)
(1)キャビティ32内に注入された溶融樹脂Jは、第2工程において、圧縮部材40を検出コイル11の前面との間に所望の肉厚に応じた隙間を形成する手前位置まで進出させるまでの間は加熱される。これによって、溶融樹脂Jを、加熱して硬化することを防ぎながら圧縮部材40によってキャビティ32内に押し込むことができ、この溶融樹脂Jをキャビティ32の全体に充填させて成形不良が生じることを抑制することができる。
(2)制御装置37は、棒状ヒータ45を発熱させる温度値が、温水供給装置60が水を加熱する温度以上の値となるように制御する。棒状ヒータ45を発熱させる温度と温水供給装置60が水を加熱する温度は、成形方法1ではそれぞれ200℃と90℃、成形方法2ではそれぞれ200℃、成形方法3ではそれぞれ90℃である。これによって、棒状ヒータ45と流路65,66を流通する温水が、それぞれ圧縮部材40と成形金型31を加熱し、キャビティ32内に注入された溶融樹脂Jが、成形型31を加熱する温度以上の温度で加熱された圧縮部材40によって硬化することを防ぎ、インサート成形品の成形不良を生じさせる原因を抑制することができる。
(3)制御装置37は、棒状ヒータ45を発熱させる温度及び温水供給装置60が水を加熱する温度を、キャビティ32内に注入された溶融樹脂Jの硬化開始温度(90℃)以上の温度とした。これによって、キャビティ32内に注入された溶融樹脂Jが硬化することを防ぎ、インサート成形品の成形不良が生じることを抑制することができる。また、制御装置37は、棒状ヒータ45を発熱させる温度又は温水供給装置60が水を加熱する温度を、棒状ヒータ45の発熱量や成形金型31の大きさ等に応じて最適な値に設定し、棒状ヒータ45及び温水(加熱流体)の加熱制御を最適なものとすることができる。
(4)制御装置37は、第2工程が終了した後に、電力供給装置50が電力を棒状ヒータ45に供給することを停止し温水供給装置60が温水を流路65,66に送り出すことを停止するように制御すると同時に、冷却水供給装置70が冷却水を流路75,76に送り出すように制御する。圧縮部材40及び流路65,66を流通する温水によって加熱されることが停止されると、キャビティ32内に注入された溶融樹脂Jは、流路75,76を流通する冷却水によって成形金型31の温度を降下させ、硬化することが促進され、インサート成形品の成形時間を短縮することができる。
(5)成形金型31は、温水を流路65,66に流通させて加熱され、圧縮部材40は棒状ヒータ45によって加熱され、当該成形金型31は、冷却水を流路75,76に流通させて冷却される。成形金型31を、温水又は冷却水を各流路を流通させることのみによって、加熱又は冷却し、圧縮部材40を、棒状ヒータ45を収容させるのみで加熱することができ、成形金型31のキャビティ32内に注入された溶融樹脂Jを、簡易な構造によって、適宜に加熱又は冷却することができる。
(6)温水の流路65,66は、図16ないし図22に示すように、キャビティ32の端部の近傍であって圧縮部材40の進出方向の前方側に設けられている。これによって、溶融樹脂Jを、キャビティ32の近傍を流通する温水によって加熱し、流動性を保って硬化することを防ぎながら当該キャビティ32の全体に充填することができる。
(7)また、温水の流路65,66をゲート39よりも圧縮部材40の進行方向の先方側に設けると、流路65,66を流通する温水によって、溶融樹脂Jをゲート39よりも圧縮部材40の進行方向の先方側において加熱して硬化を防ぎながらキャビティ32内に充填させることができる。
(8)冷却水の流路75,76は、図示するように、ゲート39の近傍に設けられている。これによって、キャビティ32に注入された溶融樹脂Jを冷却して硬化することを促進させることができるとともに、成形金型31をも冷却し、作業者が当該成形金型31に触れても火傷を負わないようにすることができる。
制御装置37は、流路65,66を流通する温水によって成形金型31を90℃で加熱するように制御するとともに、棒状ヒータ45によって圧縮部材40を200℃で加熱するように制御する。これによって、キャビティ32内に注入された溶融樹脂Jが、当該樹脂の硬化開始温度よりも高い温度(200℃)で加熱された圧縮部材40と接することになり、当該圧縮部材40の近傍で硬化することを抑制することができる。溶融樹脂Jは、圧縮部材40によって押されて流動することから、成形金型31を加熱する温度(90℃)が圧縮部材40を加熱する温度(200℃)よりも低い温度であっても、硬化することが抑制される。
制御装置37は、流路65,66を流通する温水によって成形金型31を200℃で加熱するように制御するとともに、棒状ヒータ45によって圧縮部材40を200℃で加熱するように制御する。溶融樹脂Jは、成形金型31を加熱する温度(200℃)が圧縮部材40を加熱する温度(200℃)と同一の温度であることから、熱が成形金型31からも伝わって、硬化することが抑制される。
油圧装置36は、第2工程において、制御装置37が送信した回転操作信号S9及び駆動操作信号S10を受信し、圧縮部材40を、油圧モータ及び油圧シリンダによって、回転させながら検出コイル11の前面に向けて進出させる。これによって、溶融樹脂Jが、回転する圧縮部材40によって攪拌され、キャビティ32内に滞留して硬化することを抑制することができ、検出コイル11,回路基板23及び樹脂を一体にしたインサート成形品の成形不良を生じさせる原因を抑制することができる。この成形方法3では、溶融樹脂Jが圧縮部材40によって攪拌されて硬化することが抑制されることから、成形金型31を加熱する温度を溶融樹脂Jの硬化開始温度(90℃)に抑えることができる。また、この成形方法3では、成形金型31及び圧縮部材40を90℃で加熱するように制御することから、成形金型31及び圧縮部材40を200℃で加熱するように制御することに比べて、高い能力値を有する電力供給装置50及び温水供給装置60を用いる必要がない。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
(1)上記実施形態では、検出コイル11の他、LC並列回路13等の回路が実装された回路基板23も一体的に一次成形する構成としたが、これに限らず、インサート品として例えばヘッド分離型の検出コイルのみを一次成形する構成であってもよい。
(6)冷却水の流路75,76は、図16及び図17に示すように、点線の位置に追加して設けてもよい。加熱が停止された圧縮部材40は、この流路75,76を流通する冷却水によって、素早く冷却される。加えて、成形金型31も、圧縮部材40が前記冷却水によって冷却され、熱が当該圧縮部材40から伝わることを抑えることができ、素早く冷却することができる。
10a…検出面(所定の部位)
11…検出コイル(インサート品)
16…発光素子(表示灯)
23…回路基板
24…一次成形部材
24a…前壁
24b…径小部
24c…突条(凹凸形状)
25…二次成形部材
26…金属ケース
26a…貫通孔
30…インサート成形装置
31…成形金型
32…キャビティ
34…保持ピン(保持部材)
36…油圧装置(駆動手段)
37…制御装置(加熱制御手段,冷却制御手段)
39…ゲート(注入口)
40…圧縮部材
45…棒状ヒータ(第2加熱手段)
50…電源供給装置(加熱制御手段)
60…温水供給装置(加熱制御手段)
65,66…温水の流路(第1加熱手段)
70…冷却水供給装置(冷却制御手段)
75,76…冷却水の流路(冷却手段)
J…溶融樹脂
Claims (23)
- インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品の所定の部位を覆う前記溶融樹脂を他の部位を覆う前記溶融樹脂よりも薄肉に樹脂成形するインサート成形方法であって、
前記キャビティに対し前記インサート部品の前記所定の部位側から前記溶融樹脂を注入する第1工程と、
前記キャビティ内において前記インサート品の前記所定の部位に向けて進出可能に設けられた圧縮部材を、前記第1工程の終了後に、当該所定の部位手前の所定位置まで進出させる第2工程と、を含むことを特徴とするインサート成形方法。 - 近接センサの構成部品のうち少なくとも検出コイルを含む検出部を、成形型のキャビティ内に配置した状態で、当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記検出部の検出面を覆う前記溶融樹脂を他の部位を覆う前記溶融樹脂よりも薄肉に樹脂成形するインサート成形方法であって、
前記キャビティ内に対し前記検出部の前記検出面側から前記溶融樹脂を注入する第1工程と、
前記キャビティ内において前記検出部の前記検出面に向けて進出可能に設けられた圧縮部材を、前記第1工程の終了後に、当該検出面手前の所定位置まで進出させる第2工程と、を含むことを特徴とするインサート成形方法。 - 前記第1工程に先立って、前記キャビティ内に対して進退可能に設けられた保持部材により前記他の部位を保持する第3工程と、
前記第2工程での前記圧縮部材の進出途中で前記保持部材を前記キャビティ内から退避させる第4工程と、を更に含むことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のインサート成形方法。 - 少なくとも前記第2工程において、前記圧縮部材を前記所定位置に進出させるまでの間に、前記第1工程において前記キャビティ内に注入された溶融樹脂を加熱することを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のインサート成形方法。
- 前記第2工程において、前記圧縮部材を回転させながら進出させることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のインサート成形方法。
- 前記キャビティ内に注入された溶融樹脂は、前記第2工程が終了した後に加熱を終了させて冷却させることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載のインサート成形方法。
- インサート品を、成形型のキャビティ内に配置した状態で当該キャビティ内に溶融樹脂を注入し、前記インサート品の所定の部位を覆う前記溶融樹脂を他の部位を覆う前記溶融樹脂よりも薄肉に樹脂成形するためのインサート成形装置であって、
前記インサート品が配置されるキャビティ、前記キャビティ内において前記インサート品の前記所定の部位に向けて進出可能に設けられた圧縮部材、及び、前記圧縮部材の経路途中であって前記キャビティの側壁に形成され当該キャビティ内に前記溶融樹脂を注入する注入口を有する成形型と、
前記注入口からの前記溶融樹脂の注入開始後に、前記圧縮部材を前記所定の部位手前の所定位置まで進出させる駆動手段と、を備えていることを特徴とするインサート成形装置。 - 前記圧縮部材は、その進出過程において側面が前記注入口の周縁部に摺接しつつ移動することで当該注入口を閉塞することを特徴とする請求項7に記載のインサート成形装置。
- 前記駆動手段は、前記圧縮部材を油圧によって進出させることを特徴とする請求項7又は請求項8に記載のインサート成形装置。
- 前記成形型を加熱する第1加熱手段と、
前記圧縮部材を加熱する第2加熱手段と、
前記第1加熱手段が所定の温度で加熱動作をするように制御するとともに前記第2加熱手段が前記所定の温度以上の温度で加熱動作をするように制御する加熱制御手段と、を備えていることを特徴とする請求項7ないし請求項9のいずれかに記載のインサート成形装置。 - 前記駆動手段は、前記圧縮部材を回転させることを特徴とする請求項10に記載のインサート成形装置。
- 前記加熱制御手段は、前記第1加熱手段と前記第2加熱手段との内の少なくとも一方を前記成形型のキャビティ内に注入する溶融樹脂が硬化を開始する硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御することを特徴とする請求項10又は請求項11に記載のインサート成形装置。
- 前記加熱制御手段は、前記第1加熱手段が前記成形型を前記溶融樹脂の硬化開始温度以上の温度で加熱するように制御するとともに前記第2加熱手段が前記圧縮部材を前記硬化開始温度よりも高い温度で加熱するように制御することを特徴とする請求項12に記載のインサート成形装置。
- 前記成形型を冷却する冷却手段と、
前記冷却手段を駆動若しくは停止するように制御する冷却制御手段と、を備え、
前記加熱制御手段が前記第1及び第2の加熱手段を加熱することを停止するように制御することを条件として、前記冷却制御手段が前記冷却手段を駆動するように制御することを特徴とする請求項10ないし請求項13のいずれかに記載のインサート成形装置。 - 前記第1加熱手段は前記成形型に設けられた加熱流体の流路によって構成されるとともに、前記第2加熱手段は前記圧縮部材に収容された発熱体によって構成され、
前記冷却手段は前記成形型に設けられた冷却流体の流路によって構成されることを特徴とする請求項10ないし請求項14のいずれかに記載のインサート成形装置。 - 前記加熱流体の流路が前記キャビティの端部の近傍であって前記圧縮部材の進出方向の前方側に設けられていることを特徴とする請求項15に記載のインサート成形装置。
- 前記冷却流体の流路が前記成形型の注入口の近傍に設けられていることを特徴とする請求項15又は請求項16に記載のインサート成形装置。
- 前記加熱流体の流路が前記注入口よりも前記圧縮部材の進行方向の先方側に設けられていることを特徴とする請求項15ないし請求項17のいずれかに記載のインサート成形装置。
- 少なくとも検出コイルが、成形型のキャビティ内においてその検出コイルの一側面である検出面を覆う溶融樹脂を他の部位を覆う前記溶融樹脂よりも薄肉に樹脂成形により成形されてなる近接センサであって、
前記検出コイルが、その検出コイルを前記成形型のキャビティ内に配置し、そのキャビティ内に前記検出コイルの前記検出面側から前記溶融樹脂の注入を開始し、圧縮部材を前記検出面に向けて当該検出面の手前の所定位置まで進出させることにより前記検出面を覆う前記溶融樹脂が他の部位を覆う前記溶融樹脂より薄肉に成形されていることを特徴とする近接センサ。 - 前記検出コイルと電気的に接続され、前記成形により前記検出コイルと一体成形される回路基板を備え、
前記回路基板の表面と裏面には、略同量の電子部品が実装されていることを特徴とする請求項19に記載の近接センサ。 - 前記成形は一次成形であって、当該一次成形された一次成形部以外の部分が樹脂成形により二次成形され、
前記一次成形部のうち前記二次成形された二次成形部との接合部が凹凸形状に形成されていることを特徴とする請求項19又は請求項20に記載の近接センサ。 - 前記成形は一次成形であって、当該一次成形された一次成形部を筒状の金属ケース内に収容した状態で当該一次成形部以外の部分が樹脂成形により二次成形された近接センサであって、
前記金属ケースの側壁には、前記二次成形による成形樹脂が充填される位置に貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項19ないし請求項21のいずれかに記載の近接センサ。 - 前記検出コイルと電気的に接続され、前記一次成形により前記検出コイルと一体成形される回路基板を備え、
前記回路基板には前記二次成形の成形樹脂にて覆われる箇所に所定の検出動作に基づき発光する表示灯が実装され、
前記二次成形の成形樹脂は前記表示灯からの光を透過可能な透光性材料であることを特徴とする請求項21又は請求項22に記載の近接センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005154206A JP4721774B2 (ja) | 2004-05-28 | 2005-05-26 | インサート成形方法、インサート成形装置及び近接センサ |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004159545 | 2004-05-28 | ||
JP2004159545 | 2004-05-28 | ||
JP2005154206A JP4721774B2 (ja) | 2004-05-28 | 2005-05-26 | インサート成形方法、インサート成形装置及び近接センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006007764A JP2006007764A (ja) | 2006-01-12 |
JP4721774B2 true JP4721774B2 (ja) | 2011-07-13 |
Family
ID=35775517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005154206A Expired - Fee Related JP4721774B2 (ja) | 2004-05-28 | 2005-05-26 | インサート成形方法、インサート成形装置及び近接センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4721774B2 (ja) |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102009008457A1 (de) * | 2009-02-11 | 2010-08-12 | Continental Automotive Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Sensors mit nahtloser Umspritzung eines Sensorelementes |
US8283800B2 (en) | 2010-05-27 | 2012-10-09 | Ford Global Technologies, Llc | Vehicle control system with proximity switch and method thereof |
US8387257B2 (en) | 2010-09-01 | 2013-03-05 | Ford Global Technologies, Llc | Vehicle interior panel and method to manufacture |
US8928336B2 (en) | 2011-06-09 | 2015-01-06 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch having sensitivity control and method therefor |
US8975903B2 (en) | 2011-06-09 | 2015-03-10 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch having learned sensitivity and method therefor |
US10004286B2 (en) | 2011-08-08 | 2018-06-26 | Ford Global Technologies, Llc | Glove having conductive ink and method of interacting with proximity sensor |
US9143126B2 (en) | 2011-09-22 | 2015-09-22 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch having lockout control for controlling movable panel |
US8994228B2 (en) | 2011-11-03 | 2015-03-31 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch having wrong touch feedback |
US10112556B2 (en) | 2011-11-03 | 2018-10-30 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch having wrong touch adaptive learning and method |
US8878438B2 (en) | 2011-11-04 | 2014-11-04 | Ford Global Technologies, Llc | Lamp and proximity switch assembly and method |
US9831870B2 (en) | 2012-04-11 | 2017-11-28 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly and method of tuning same |
US9559688B2 (en) | 2012-04-11 | 2017-01-31 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly having pliable surface and depression |
US9219472B2 (en) | 2012-04-11 | 2015-12-22 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly and activation method using rate monitoring |
US9065447B2 (en) | 2012-04-11 | 2015-06-23 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly and method having adaptive time delay |
US9944237B2 (en) | 2012-04-11 | 2018-04-17 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly with signal drift rejection and method |
US9287864B2 (en) | 2012-04-11 | 2016-03-15 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly and calibration method therefor |
US9660644B2 (en) | 2012-04-11 | 2017-05-23 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly and activation method |
US8933708B2 (en) | 2012-04-11 | 2015-01-13 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly and activation method with exploration mode |
US9531379B2 (en) | 2012-04-11 | 2016-12-27 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly having groove between adjacent proximity sensors |
US9184745B2 (en) | 2012-04-11 | 2015-11-10 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly and method of sensing user input based on signal rate of change |
US9568527B2 (en) | 2012-04-11 | 2017-02-14 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly and activation method having virtual button mode |
US9197206B2 (en) | 2012-04-11 | 2015-11-24 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch having differential contact surface |
US9136840B2 (en) | 2012-05-17 | 2015-09-15 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly having dynamic tuned threshold |
US8981602B2 (en) | 2012-05-29 | 2015-03-17 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly having non-switch contact and method |
US9337832B2 (en) | 2012-06-06 | 2016-05-10 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch and method of adjusting sensitivity therefor |
US9641172B2 (en) | 2012-06-27 | 2017-05-02 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly having varying size electrode fingers |
US8922340B2 (en) | 2012-09-11 | 2014-12-30 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch based door latch release |
US8796575B2 (en) | 2012-10-31 | 2014-08-05 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly having ground layer |
US9311204B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-04-12 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity interface development system having replicator and method |
US10038443B2 (en) | 2014-10-20 | 2018-07-31 | Ford Global Technologies, Llc | Directional proximity switch assembly |
US9654103B2 (en) | 2015-03-18 | 2017-05-16 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity switch assembly having haptic feedback and method |
US9548733B2 (en) | 2015-05-20 | 2017-01-17 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity sensor assembly having interleaved electrode configuration |
JP2018149708A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | アイシン精機株式会社 | 二次成形品、電子部品および電子部品の製造方法 |
JP7008285B2 (ja) | 2018-11-12 | 2022-01-25 | オムロン株式会社 | センサの製造方法 |
CN109435146B (zh) * | 2018-12-31 | 2023-04-25 | 欣灵电气股份有限公司 | 光电开关与其生产工艺以及对应的生产模具 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004034467A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Yamatake Corp | 電気部品の封止構造体および封止方法 |
-
2005
- 2005-05-26 JP JP2005154206A patent/JP4721774B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004034467A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Yamatake Corp | 電気部品の封止構造体および封止方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006007764A (ja) | 2006-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4721774B2 (ja) | インサート成形方法、インサート成形装置及び近接センサ | |
US5762972A (en) | Apparatus for heating a mold for an injection molding system | |
JP5462107B2 (ja) | 中空成形品の製造方法および製造装置 | |
JP6144085B2 (ja) | 成形品生産装置、及び成形品生産方法 | |
TWI388416B (zh) | 射出成形機以及射出成形方法 | |
US9802348B2 (en) | Heater and thermocouple assembly | |
US7820084B2 (en) | Minute shape molding method and apparatus thereof | |
US7744978B2 (en) | Resin molding | |
JP4527159B2 (ja) | 中空成形品の成形方法および製造装置 | |
KR20120064965A (ko) | 사출 금형 | |
JP3017052B2 (ja) | 多層成形方法および装置 | |
JP2007144662A (ja) | 樹脂成形体の製造装置および製造方法 | |
JP2009266849A (ja) | 巻線方法及び巻線機 | |
KR20100008869A (ko) | 핫 러너 시스템 및 이를 이용한 사출 성형 방법 | |
JP2007216612A (ja) | 射出成型品の製造装置および射出成型品の製造方法、並びにモータ用ステータ | |
JP5885612B2 (ja) | 射出成形装置及びそれを用いる射出成形方法 | |
JP2010247409A (ja) | 中空成形品の成形方法と中空成形品とその製造装置 | |
KR101463858B1 (ko) | Pvc용 사출성형장치 | |
JPH0970864A (ja) | 射出装置 | |
JP2005335201A (ja) | インサート品成形方法、インサート品成形装置、電磁装置、放電灯点灯装置、照明器具、及び車両 | |
JP7270161B2 (ja) | 射出成形機および射出成形方法 | |
JP5114080B2 (ja) | 射出成形機 | |
JP3029559B2 (ja) | 射出ノズルの温調装置 | |
JP2010042520A (ja) | ホットメルト成型装置と、その装置を用いたリード線付き検知用スイッチの製造方法と、その方法で製造したリード線付き検知用スイッチ。 | |
JP2019151021A (ja) | 射出成形機および成形システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070709 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20070710 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080423 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20090925 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090925 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100909 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110322 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110405 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |