JP4714600B2 - リフロー半田付け処理における配線基板の位置決め方法及びリフロー半田付け用配線基板 - Google Patents
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Description
マスク部材の位置決め孔から露出する配線基板の使用部分の第1位置決めパターンには半田塗布工程においてクリーム半田が塗布されるものの、マスク部材によってマスクされる配線基板の余白部分の第2位置決めパターンには半田塗布工程においてクリーム半田が塗布されず、余白部分は冷却工程後に、前記半田付け箇所を含む前記配線基板の使用部分から除去される。
1c ランド(半田付け箇所)
1d 第1位置決めパターン
1e 第2位置決めパターン
1f 使用部分
1g 余白部分
3 メタルマスク(マスク部材)
3a 位置決め孔
3b 半田パターン孔
5 クリーム半田
7 チャック
9 電子部品
Claims (2)
- マスク部材の半田パターン孔が配線基板の半田付け箇所に重なるように前記配線基板に対して前記マスク部材を位置決めして重ね、前記半田パターン孔から露出する前記半田付け箇所にクリーム半田を塗布する半田塗布工程と、
重ねた前記マスク部材が除去された前記配線基板に対して位置決めされたチャックにより移送される電子部品を、前記クリーム半田が塗布された前記半田付け箇所に実装する部品実装工程と、
前記配線基板を加熱し、前記電子部品が実装された前記半田付け箇所の前記クリーム半田を溶融させるリフロー工程と、
溶融させた前記クリーム半田を冷却固化させて前記電子部品を前記半田付け箇所に半田付けする冷却工程と、
前記冷却工程後、前記半田付け箇所を含む前記配線基板の使用部分から、該使用部分に隣接して構成された余白部分を除去する余白除去工程と、
を有するリフロー半田付け処理における配線基板の位置決め方法であって、
前記半田塗布工程に先立って、前記配線基板に重ねた前記マスク部材に貫設した位置決め孔から前記配線基板の前記使用部分に形成した第1位置決めパターンを露出させることで、前記第1位置決めパターンを基準にして、前記半田パターン孔が前記半田付け箇所に重なるように前記配線基板に対して前記マスク部材を位置決めする第1位置決め工程と、
前記半田塗布工程後、前記部品実装工程に先立って、前記配線基板の、前記第1位置決め工程の際に前記マスク部材によりマスクされていた配線基板の前記余白部分に形成した第2位置決めパターンを基準にして、前記電子部品が前記半田付け箇所に実装されるように前記配線基板に対して前記チャックを位置決めする第2位置決め工程と、
を備えることを特徴とするリフロー半田付け処理における配線基板の位置決め方法。 - 半田付け箇所を含む使用部分と、該使用部分に隣接して構成されて重ねたマスク部材によりマスクされ、前記半田付け箇所への電子部品の半田付け後に除去される余白部分とを備え、前記マスク部材の半田パターン孔から露出する前記半田付け箇所に塗布したクリーム半田により、該半田付け箇所にその後実装された電子部品が半田付けされるリフロー半田付け用の配線基板であって、
前記使用部分であって、重ねた前記マスク部材の位置決め孔から露出する箇所に形成された第1位置決めパターンと、
前記余白部分であって、重ねた前記マスク部材によりマスクされる箇所に形成された第2位置決めパターンとを備える、
ことを特徴とするリフロー半田付け用配線基板。
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