JP4714195B2 - 光印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、クラッド層の粗い面の代わりに一定した滑らかな面を有する光接続バンプを用いるので、光損失を減らし、光接続効率を向上することができる。
本発明は、光接続バンプの端部に一定した曲率半径を有する曲面を形成することで、光接続効率を向上することができる。
11 メタルホイル
13 ホール
15 下部クラッド層
17 光接続バンプ
18 曲面
19 コア層
21 第1反射面
23 第2反射面
27 回路パターン
29 上部クラッド層
31 空気層
33 保護フィルム
35 受信チップ
36 フォトダイオード
37 送信チップ
38 VCSEL
Claims (5)
- メタルホイルにホールを形成する段階と、
前記ホールが充填されるように前記メタルホイルに液状のクラッドを途布した後、前記クラッドを硬化させて下部クラッド層を形成することにより、前記ホールの内部に突出した形状の、光を集束するレンズ機能をする光接続バンプを形成する段階と、
前記下部クラッド層の上部にコア層を積層した後、前記ホールの位置にそれぞれ対応するように第1反射面及び第2反射面を形成する段階と、
前記下部クラッド層の上部に上部クラッド層を積層した後、前記メタルホイルをエッチングして回路パターンを形成する段階と、
を含むことを特徴とする光印刷回路基板の製造方法。 - メタルホイルにホールを形成する段階と、
前記ホールが充填されるように前記メタルホイルに液状のクラッドを途布した後、前記クラッドを硬化させて下部クラッド層を形成することにより、前記ホールの内部に突出した形状の、光を集束するレンズ機能をする光接続バンプを形成する段階と、
前記下部クラッド層の上にコア層及び上部クラッド層を順次積層する段階と、
前記メタルホイルをエッチングして回路パターンを形成する段階と、
前記コア層及び前記上部クラッド層に空気層を形成することにより、前記ホールの位置にそれぞれ対応するように第1反射面及び第2反射面を形成する段階と、
を含むことを特徴とする光印刷回路基板の製造方法。 - 前記光接続バンプの端部が、一定した曲率半径を有する曲面が形成されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光印刷回路基板の製造方法。
- 前記第1反射面及び前記第2反射面が、約45°の反射角を有しながら対向することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光印刷回路基板の製造方法。
- 前記空気層が、保護フィルムにより密閉されることを特徴とする請求項2に記載の光印刷回路基板の製造方法。
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